JPH09314245A - パンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダムバーカットパンチのストロークを変えず
に小さくしたまま、キャビティフローカットパンチのス
トロークを大きくする。 【解決手段】 パンチプレート７２に、樹脂モールドし
たリードフレームの少なくともキャビティフローカッ
ト、ダムバーカットを実施する各種パンチ７６、７８を
備え付け、金型プレス時にパンチガイド８２が樹脂モー
ルドしたリードフレームに接触した後に生じるパンチプ
レート７２の停止したストリッパプレート７４に向かう
移動距離を検出し、そのパンチプレート７２の移動距離
をてこの原理により拡大してキャビティフローカットパ
ンチ７６に伝えるキャビティフローカットパンチストロ
ーク増幅機構１０２を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体パッケージ用
の樹脂モールドしたリードフレームのキャビティフロー
カット、ダムバーカット、ピンチリードカット等の打ち
抜きに用いる各種パンチを備えたパンチストローク増幅
機構付きの搬送式プレス加工金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プレス装置に装着した加工金型を
用いて半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフ
レームに対し、キャビティフローカット、ダムバーカッ
ト、ピンチカット等の所定の打ち抜き工程を実施して半
導体パッケージを製作している。しかも、プレス加工金
型を搬送式にすると、細長い長方形状の樹脂モールドし
たリードフレームを順次送りながら、１金型にてそれ等
の打ち抜き工程を順次実施できる。なお、搬送式のプレ
ス加工金型では１金型に２〜５工程分の打ち抜き構造を
備えたものが多い。

【０００３】このようなプレス加工金型の基本構造を簡
単に示すと、図７のようになる。図中、１０がプレス加
工金型、１２がその上金型、１４が下金型である。そし
て、１６が上金型１２のパンチホルダー、１８がパンチ
ホルダー１６に固定したパンチプレート、２０がその固
定用ボルト、２２がパンチプレート１８に吊り下げたス
トリッパープレート、２４がその吊り下げ用のボルト、
２６が吊り下げボルト２４の中央部に巻回した圧縮コイ
ルスプリングである。このスプリング２６はパンチプレ
ート１８とストリッパープレート２２との間に介在し、
両プレート１８、２２を引き離す方向に付勢力を及ぼ
す。

【０００４】又、２８がパンチ、３０がパンチ２８の基
部を囲む抜け止め用部材、３２がパンチ２８の刃部をガ
イド支持するパンチガイドである。この抜け止め用部材
３０はパンチプレート１８に取り付け固定されているの
に対し、パンチガイド３２はストリッパープレート２２
に取り付け固定されている。又、３４（３４ａ、３４
ｂ）が下金型１４の所定箇所にそれぞれ嵌まり、上金型
１２の移動方向（プレス方向）を決定するガイドポスト
である。

【０００５】又、３６が下金型１４のベースダイ、３８
がベースダイ３６の上に固定したダイプレート、４０が
ダイプレート３８に取り付け固定したダイ（パンチ受
け）である。そして、４２がダイ４０の上に乗せた被加
工材である。なお、４４（４４ａ、４４ｂ）がガイドポ
スト３４のガイド用穴、４６がその穴４４の内部等に設
置した軸受けに当るボールガイド、４８が打ち抜き屑落
下用穴である。

【０００６】このようなプレス加工金型１０を用いて、
プレス時に上金型１２の全体を下降させていくと、先ず
パンチガイド３２が被加工材４２に接触し、パンチガイ
ド３２とストリッパープレート２２とが所定位置に保持
される。そこで、更にパンチプレート１８を下降させる
と、パンチ２８の先端部がパンチガイド３２より下方に
出て、ダイ４０の穴に入る。それ故、パンチ２８にて被
加工材４２の打ち抜きを行なえる。なお、被加工材４２
は打ち抜き工程にてフィードプレートに乗り上下動運動
した後、搬送機構によって次の工程に送られて行く。

【０００７】このため、プレス加工金型を搬送式にし、
パンチプレートの所定箇所にキャビティフローカットパ
ンチ、ダムバーカットパンチ、ピンチカットパンチ等を
それぞれ配設し、半導体パッケージ用の樹脂モールドし
たリードフレームを順次送りながら、１金型にて所定の
打ち抜き工程を順次実施できる。その際、一体のパンチ
プレートに各種パンチをそれぞれ固定しているため、ス
トリッパープレートの樹脂モールドしたリードフレーム
接触後における各パンチのストロークは停止したストリ
ッパープレートに向かうパンチプレートの移動距離に等
しく、いずれも同一である。

【０００８】このストリッパープレートとして一体のも
のを用いるのは、樹脂モールドしたリードフレームをス
トリッパープレートで同時にかつ均等に押え付けるため
である。そして、各パンチのストロークはパンチのダイ
入り深さを比較的多く取る必要のあるキャビティフロー
カットパンチのストロークに合わせて例えば１ｍｍに決
定していた。しかし、ダムバーカットパンチは通常ダイ
入り深さを多く取る必要性がない。なお、一般にダイ入
り深さを多く取ると、刃先の摩耗が激しくなる。

【０００９】しかも、ダムバーカットパンチは近接して
並べて配置したリード間を結合するダムバーの多数箇所
を同時に切断する必要性があるため、各刃部を櫛歯状に
並べてそれぞれ細く形成しなければならない。それ故、
ダムバーカットパンチの加工を考えると、金型オープン
時にパンチの各刃部を支持するパンチガイドの各穴を短
くして、各刃部を短くする必要性があった。又、最近の
ようにリード間隔がファインピッチになると、ダムバー
カットパンチの各刃部の幅を一層狭く、極細に形成しな
ければならなくなった。

【００１０】図８はこのようなダムバーカットパンチに
よる樹脂モールドされたリードフレーム打ち抜き時の下
死点に達したパンチの一部刃部付近の構造を示す縦断面
図である。図中、５０がダムバーカットパンチ、５２が
その基部、５４（５４ａ、……５４ｆ）が基部５０から
それぞれ突出する刃部、５６がパンチ５０をガイド支持
するパンチガイド、５８（５８ａ、……５８ｆ）が各刃
部５４をそれぞれ挿入する穴である。又、６０がパンチ
５０を受けるダイ、６２（６２ａ、……６２ｆ）がその
打ち抜き用穴、６４が打ち抜かれ、ダムバーカットされ
たリードフレームである。この樹脂モールドされたリー
ドフレーム６４のリードフレーム自体の厚みＬ1 が０．
１５ｍｍで、各リードの幅Ｌ2 が０．２１ｍｍ、ダムバ
ーカット各箇所の幅Ｌ3 が０．１９ｍｍの場合、いずれ
もパンチ５０の隣接する刃部５４の間隔を０．２１ｍ
ｍ、刃部５４の幅を０．１９ｍｍにした上で、例えばパ
ンチ５０の各刃部５４がダイ６０に入る深さＬ4 を０．
７ｍｍ、パンチガイド５６の厚みＬ5 を１ｍｍ、各刃部
５４の長さＬ6 を３．２ｍｍにしている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなダムバーカットパンチ５０の各刃部５４は間隔Ｌ2
と幅Ｌ3 が狭く、長さＬ6 が長いため、加工の限界に達
しており、砥石を当てて加工すると先細の加工になった
り、加工上の反りが許容範囲を逸脱してしまい、不良品
になる場合があった。このため、ダイ入り深さＬ4 を小
さくし、パンチガイド厚みＬ5 を少なくして、パンチ刃
部長さＬ6 を短くする必要がある。しかし、Ｌ4 は抜き
カスを確実に落下させなければならないため、これ以上
小さくすることができない。又、Ｌ5 もある一定の長さ
がないとガイドの意味がなく、こちらもこれ以上小さく
することができない。更に他の加工工程を持つ本金型の
場合、パンチ取付部が一体で動き、ストリッパープレー
トも一体で動くため、パンチストロークも他の工程と同
じにしなければならない。それ故、ダムバーカットパン
チのストロークを最適にすると１ｍｍとなり、このスト
ロークを長くすることは必然的にダムバーカットパンチ
刃部の長さＬ6 を長くしなければならなくなり、現在の
加工技術では困難である。しかし、このような状況のも
とで、ボイド防止対策としてキャビティフローをパッケ
ージ厚と同じにしたため、そのキャビティフローカット
工程のパンチストロークを１．５〜３ｍｍ程にする必要
性が生じてきた。しかしながら、前出のようにパンチ取
付部及びストリッパープレートが一体となっているた
め、容易にパンチストロークを大きくすることができな
い。

【００１２】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、第１に半導体パッケージ用の樹
脂モールドしたリードフレームを加工する被加工材搬送
式の同一金型に備えられている複数のパンチの内、一部
のパンチのストロークを外部の別駆動源を使用せずに簡
単な機構を備えることにより、他パンチのストロークよ
り大きくすることのできるパンチストローク増幅機構付
き搬送式プレス加工金型を提供することを目的とする。
又、第２にてこの原理を応用した簡単なパンチストロー
ク増幅機構を備えたパンチストローク増幅機構付き搬送
式プレス加工金型を提供することを目的とする。又、第
３にダムバーカットパンチのパンチストロークを変えず
に小さくしたまま、大きなストロークを必要とするキャ
ビティフローカットパンチのストロークを大きくするこ
とのできるパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス
加工金型を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１目的対応のパンチストローク増幅機構付き搬送
式プレス加工金型では上金型のパンチホルダーにパンチ
プレートを固定し、そのパンチプレートで各パンチの基
部をそれぞれ支持し、更に各パンチの刃部をストリッパ
ープレートの所定箇所に配置して固定したパンチガイド
でそれぞれガイドし、その上金型と対になる下金型のダ
イベースにダイプレートを固定し、そのダイプレートの
所定箇所に各パンチと対応するダイをそれぞれ配置して
固定し、それ等のパンチガイドとダイ間に半導体パッケ
ージ用の樹脂モールドしたリードフレームを搬送可能に
配置する。そして、金型プレス時にパンチガイドが樹脂
モールドしたリードフレームに接触した後に生じるパン
チプレートの停止したストリッパープレートに向かう移
動距離を検出し、その移動距離をてこの原理により拡大
して一部のパンチに伝えるパンチストローク増幅機構を
備える。

【００１４】又、第２目的に対応するパンチストローク
増幅機構付き搬送式プレス加工金型ではパンチストロー
ク増幅機構をパンチに一端部から力を及ぼすアームと、
そのアームの中央部を支えてアームを回動可能にするパ
ンチホルダーに固定した軸と、そのアームの他端部と停
止したストリッパープレートとの間に介在して、パンチ
プレートの停止したストリッパープレートに向かう移動
距離を検出してアームの他端部を押す検出体とから構成
する。

【００１５】又、第３目的に対応するパンチストローク
増幅機構付き搬送式プレス加工金型ではパンチプレート
に樹脂モールドしたリードフレームの少なくともキャビ
ティフローカット、ダムバーカットを実施する各種パン
チを備え付け、パンチプレートの停止したストリッパー
プレートに向かう移動距離を拡大してキャビティフロー
カットパンチに伝えるキャビティフローカットパンチス
トローク増幅機構を備える。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態を説明する。図１は本発明を適用したキ
ャビティフローカットパンチストローク増幅機構付き搬
送式プレス加工金型の上金型における各種パンチの配設
状態を示す図である。図中、６６が上金型、６８がその
ベース、７０がベース６８に固定したパンチホルダー、
７２がパンチホルダー７０に固定したパンチプレート
（本体）、７４がパンチプレート７２から吊り下げたス
トリッパープレートである。なお、パンチプレート７２
とストリッパープレート７４との間には複数箇所に、そ
れ等のプレート７２、７４を引き離す方向に作用するス
プリング例えば圧縮コイルスプリングを中央部に備えた
吊り下げボルト（図示なし）がそれぞれ介在する。又、
７６（７６ａ、７６ｂ）がキャビティフローカットパン
チ、７８（７８ａ、７８ｂ）がダムバーカットパンチ、
８０（８０ａ、８０ｂ）がピンチリードカットパンチで
ある。そして、後述するパンチストローク増幅機構の一
部を構成する部材等を含むパンチプレート７２が各種パ
ンチ７６、７８、８０の基部をそれぞれ支持し、８２
（８２ａ、８２ｂ、８２ｃ）がそれ等の刃部をそれぞれ
ガイドする種別毎に設けたパンチガイドである。又、８
４（８４ａ、８４ｂ）が上金型６６の下金型に対する移
動方向を決定するガイドポストの頭部位置を示し、矢印
方向が被加工材たる半導体パッケージ用の樹脂モールド
したリードフレームの搬送方向を示す。なお、８５等は
パンチ８０等をパンチプレート７２に取り付けるための
ボルトである。

【００１７】この上金型６６は図２に示すような４方向
に足（リード）を配置したＱＦＰ型半導体パッケージ用
の樹脂モールドしたリードフレームを加工対象とするも
のである（但し、図では１セクション分しか示していな
い）。図中、８６がＱＦＰ型半導体パッケージ用の樹脂
モールドしたリードフレーム、８８がそのリードフレー
ム自体、９０がリードフレーム８６の中央部に位置する
樹脂モールド部、９２（９２ａ、９２ｂ、９２ｃ、９２
ｄ）がその異なる４方向にそれぞれ例えば１５本ずつ設
けた突出するリード、９４（９４ａ、９４ｂ、９４ｃ、
９４ｄ）がそれ等のリード群を互いに結合し、樹脂の流
出を防止するダムバー、９６（９６ａ、９６ｂ）が樹脂
モールド部９０の対称位置にある２コーナ部付近にそれ
ぞれ設けた流入出口部にできる大きな樹脂溜りであるキ
ャビティフロー、９８（９８ａ、９８ｂ、９８ｃ、９８
ｄ）はそれ等のキャビティフロー９６の各両側と他の２
コーナ部付近にそれぞれ１箇所設けた半導体素子設置部
支持用のピンチリードである。

【００１８】このような樹脂モールドしたリードフレー
ムを製作する場合、通常リードフレームとして多数セク
ションを順次連続的に配設して細長く一体に結合したも
のを用い、各セクションの中央部に半導体集積回路チッ
プ等の半導体素子を設置し、各リードとの接続を行なっ
て、それ等の上に樹脂モールドする。それ故、加工時に
は搬送しながら各セクションにつきキャビティフローカ
ット、ダムバーカット、ピンチカットを順次行なわなけ
ればならない。そこで、上金型６６には図３に示すよう
に隣接する３セクションにつき、各セクション毎の対応
するカット位置に、キャビティフローカットパンチ７
６、ダムバーカットパンチ７８、ピンチリードカットパ
ンチ８０の先端部をそれぞれ配設する。そして、ダムバ
ーカットパンチ７８、ピンチリードカットパンチ８０と
してａ、ｂ、ｃ、ｄのパンチを４個ずつそれぞれ備え付
ける。なお、１００（１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、
１００ｄ）はガイドポスト８４を挿入する穴である。

【００１９】これ等のパンチ７６、７８、８０はベース
６８に固定したパンチホルダー７０とパンチプレート７
２で支持するが、ダムバーカットパンチ７８とピンチリ
ードカットパンチ８０はそれ等のパンチプレート７２等
に直接固定して取り付けるのに対し、キャビティフロー
カットパンチ７６は図１に示すようなパンチストローク
増幅機構１０２を介して取り付ける。

【００２０】このパンチストローク増幅機構１０２はて
この原理を応用したものであり、その主要部材として、
各キャビティフローカットパンチ７６の上端部にそれぞ
れ一端部から力を及ぼす棒状のアーム１０４（１０４
ａ、１０４ｂ）と、それ等の各アームの中央部１０４を
それぞれ支えて各アーム１０４を回動可能にするパンチ
ホルダー７０に固定した軸１０６（１０６ａ、１０６
ｂ）と、各アーム１０４の他端部とストリッパープレー
ト７４との間に介在し、パンチプレート７２の停止した
ストリッパープレート７４に向かう移動距離を検出し
て、各アーム１０４の他端部を押すきのこ状断面を有す
る板状の検出体１０８とを備える。それ故、各アーム１
０４を支える軸１０６の位置をそのアーム中央より検出
体１０８の側に片寄せて設けておくと、軸１０６を中心
にアーム１０４の検出体１０８側の端部移動距離に対
し、キャビティフローカットパンチ７６側の端部移動距
離を大きく拡大できる。なお、アーム１０４の検出体１
０８側の端部移動距離はパンチプレート７２の停止した
ストリッパープレート７４に向かう移動距離と等しい。

【００２１】又、パンチストローク増幅機構１０２を構
成する補助部材として、各キャビティフローカットパン
チ７６の上端部と対応する各アーム１０４との間にそれ
ぞれ介在する連動体１１０（１１０ａ、１１０ｂ）と、
それ等の各連動体１１０にそれぞれ作用し、プレス後の
復帰時に各連動体１１０を介して検出体１０８と対応す
るキャビティフローカットパンチ７６とを所定位置まで
上動する付勢力を有するスプリング例えば圧縮コイルス
プリング１１２（１１２ａ、１１２ｂ）とを備える。そ
して、各連動体１１０を上下動可能なガイド部材１１４
（１１４ａ、１１４ｂ）と、それ等の対応する各ガイド
部材１１４の中央部に固定され、上面をアーム１０４と
の接触面にするアーム接触部材１１６（１１６ａ、１１
６ｂ）と、それ等の各アーム接触部材１１６の下面に固
定され、キャビティフローカットパンチ７６の基部を保
持し、検出体１０８を復帰時に引き上げるパンチ支持部
材１１８（１１８ａ、１１８ｂ）とから構成する。な
お、各連動体１１０はパンチプレート７２と機能的に同
一の働きをする。

【００２２】このようなパンチストローク増幅機構１０
２は下側からパンチプレート７２を貫通してパンチホル
ダー７０の中央付近まで達する穴１２０の内部に収納
し、図４に示すようにその下側をパンチプレート７２に
固着した下支え部材１２２によって保持する。但し、こ
の下支え部材１２２には検出体１０８の下端部が突出す
る貫通穴がある。なお、１２４はパンチホルダー７０に
固定され、各軸１０６の両端部を全て保持するコ状のア
ーム吊り下げ部材である。

【００２３】この上金型６６と対になる下金型１２６に
も図５に示すように樹脂モールドしたリードフレームの
隣接する３セクション分につき、各ダイの所定位置に打
ち抜き用の穴をそれぞれ配設する。図中、１２６が下金
型、１２８がそのダイベース、１３０がダイベース１２
８の上面中央部に乗せて固定したダイプレート、１３２
（１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ）がダイプレート１３
０の上面中央部に並べて固定したダイ、１３４（１３４
ａ、１３４ｂ）がキャビティフローカットパンチ７６に
対応する打ち抜き穴、１３６（１３６ａ、１３６ｂ、１
３６ｃ、１３６ｄ）がダムバーカットパンチ７８に対応
する打ち抜き穴、１３８（１３８ａ、１３８ｂ）がピッ
チリードカットパンチ８０に対応する打ち抜き穴であ
る。なお、１４０（１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１
４０ｄ）がガイドポスト８４を挿入する穴である。

【００２４】半導体パッケージの製作時、樹脂モールド
したリードフレームをフィードプレートに乗せて上下の
金型６６、１２６の間に送りこむ。そして、樹脂モール
ドしたリードフレームを３セクション分対応するダイ１
３２の上方にそれぞれ配置する。上金型６６を下降する
と、ストリッパープレート７４とパンチガイド８２に押
されて、フィードプレートが下降し、そのパンチガイド
８２と接触している樹脂モールドしたリードフレームが
ダイ３２の上に乗る。それ故、ストリッパープレート７
４はそれ以上下降しなくなるが、パンチプレート７２は
ストリッパープレート７４との間に介在するスプリング
の付勢力に抗して更に下降する。

【００２５】すると、パンチストローク増幅機構１０２
のパンチホルダー７０に固定されているアーム１０４の
軸１０６もパンチプレート７２が停止したストリッパー
プレート７４に向かう移動距離だけ下降する。しかし、
検出体１０８はその下端面がストリッパープレート７４
の移動時に、既にストリッパープレート７４の上面に接
触しているため、それ以上下降しない。それ故、検出体
１０８の上端が必然的にアーム１０４の一端部を押し上
げる。すると、軸１０６が支点となり、アーム１０４の
他端部が連動体１１０を押し下げ、その連動体１１０が
更にキャビティフローカットパンチ７６を押し下げる。
それ故、キャビティフローカットパンチ７６の先端部が
パンチガイド８２ａから下方に突出する。なお、図１、
図４及び図６では検出体１０８の中心線で左右に分け
て、キャビティフローカットパンチ７６ａが上死点にあ
り、キャビティフローカットパンチ７６ｂが下死点にあ
る時のパンチストローク増幅機構１０２の状態を示して
いる。

【００２６】このようにして、金型プレス時にパンチガ
イド８２ａが樹脂モールドしたリードフレームに接触し
た後に生じるパンチプレート７２の停止したストリッパ
ープレート７４に向かう移動距離を検出し、その移動距
離をてこの原理により拡大してキャビティフローカット
パンチ７６に伝えると、パンチプレート７２の停止した
ストリッパープレート７４に向かう移動距離を１ｍｍに
しても、キャビティフローカットパンチ７６のストロー
クを拡大して例えば２ｍｍにすることができる。それ
故、キャビティフロー９６の厚みがリードフレーム８８
自体の厚みを超え、樹脂モールド部９０の厚み程であっ
ても、図６に示すようにして良好にカットできる。因み
に、キャビティフローカットパンチの駆動用に外部の別
駆動源を使用すると、当然プレス装置全体のインデック
スが遅くなる。

【００２７】しかも、ダムバーカットパンチ７８、ピン
チリードカットパンチ８０はいずれも従来通りパンチホ
ルダー７０とパンチプレート７２に直接固定しているた
め、パンチガイド８２ｂ、ｃが樹脂モールドしたリード
フレームに接触した後に生じるパンチプレート７２の停
止したストリッパプレート７４に向かう移動距離がその
ままダムバーカットパンチ７８、ピンチリードカットパ
ンチ８０の打ち抜き工程に必要なストロークとなる。そ
れ故、パンチプレート７２の停止したストリッパプレー
ト７４に向かう移動距離を１ｍｍにすれば、ダムバーカ
ットパンチ７８、ピンチリードカットパンチ８０のスト
ロークが従来通りの１ｍｍとなって適切なものになる。

【００２８】このようにして、キャビティフローカット
パンチ７６のストロークを大きくしても、ダムバーカッ
トパンチ７８のストロークを従来通りの小さなものにし
ておけるため、被加工材たる樹脂モールドしたリードフ
レームのリード間隔がファインピッチであっても良好に
ダムバーカットを行なえる。そして、１度に隣接する３
セクションにつき、セクション毎に異なるキャビティフ
ローカット、ダムバーカット、ピンチリードカットをそ
れぞれ行なう。その後、上金型６６を上昇させると、パ
ンチホルダー７０、パンチプレート７２の上昇と共にス
プリング１１２の付勢力によって連動体１１０が上昇し
て行き、キャビティフローカットパンチ７６が上死点に
達して、アーム１０４も元の位置に戻る。当然、ダムバ
ーカットパンチ７８、ピンチリードカットパンチ８０等
もパンチプレート７２等と共に上昇し、上死点に達す
る。このようにして、樹脂モールドしたリードフレーム
を１セクションずつ順次送りながら、各セクションにつ
き、キャビティフローカット、ダムバーカット、ピンチ
リードカット、リードカット等を繰り返して行なうと、
リードフレームから半導体パッケージを良好に打ち抜く
ことができる。

【００２９】なお、上記実施の形態ではＱＦＰ型半導体
パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレームについ
て説明したが、本発明は２方向に足を配置したＤＩＰ型
半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレーム
等、他の半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリード
フレームの加工にも当然適用することができる。又、本
技術はキャビティフローカットパンチに限定されること
なく、通常のレジン落とし工程等にも適用できる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項１
記載の発明では金型プレス時におけるパンチプレートの
停止したストリッパプレートに向かう移動距離を検出
し、てこの原理により拡大して一部のパンチに伝えるた
め、機構が簡単となり、一体のパンチプレートに固定し
た他のパンチより一部のパンチのストロークを大きくす
ることができる。しかも、パンチプレートの動きに基づ
いて、パンチストローク増幅機構を作動するため、外部
からの別駆動源を必要としない。又、外部の別駆動源を
必要としないため、多品種少量生産用の金型としてプレ
ス装置に装着して使用し易く、インデックスを早めるこ
ともできる。

【００３１】又、請求項２記載の発明ではパンチストロ
ーク増幅機構をパンチに力を及ぼすアーム、そのアーム
の中央部を支える軸、そのアームをパンチプレートの停
止したストリッパープレートに向かう移動距離を検出し
て押す検出体等から構成するため、てこの原理を応用し
たパンチストローク増幅機構を簡単に製作することがで
きる。

【００３２】又、請求項３記載の発明ではキャビティフ
ローカット用のパンチストローク増幅機構を備えるた
め、大きなストロークを必要とするキャビティフローカ
ットパンチのストロークを大きくし、ダムバーカットパ
ンチのストロークを変えずに小さなまま使用することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したキャビティフローカットパン
チストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型の上金
型における各種パンチの配設状態を示す図である。

【図２】同プレス加工金型による加工対象となるＱＦＰ
型半導体パッケージ用の樹脂モールドしたリードフレー
ムを示す平面図である。

【図３】同上金型のストリッパープレートを取り除いた
状態を示す底面図である。

【図４】同上金型のキャビティフローカットパンチスト
ローク増幅機構の付近を示す側面図である。

【図５】同プレス加工金型の下金型を示す平面図であ
る。

【図６】同プレス加工金型に備えたキャビティフローカ
ットパンチストローク増幅機構の動作を示す側面図であ
る。

【図７】従来のプレス加工金型の基本構造を示す図であ
る。

【図８】同プレス加工金型に備えたダムバーカットパン
チによる樹脂モールドしたリードフレーム打ち抜き時の
下死点に達したパンチ付近の構造を示す縦断面図であ
る。

【符号の説明】

６６…上金型 ７０…パンチホルダー ７２…パンチプ
レート ７４…ストリッパープレート ７６…キャビテ
ィフローカットパンチ ７８…ダムバーカットパンチ
８０…ピンチリードカットパンチ ８２…パンチガイド
８６…樹脂モールドしたリードフレーム ８８…リー
ドフレーム ９０…樹脂モールド部 ９２…リード ９
４…ダムバー ９６…キャビティフロー ９８…ピンチ
リード １００、１４０…ガイドポスト挿入穴 １０２…パンチ
ストローク増幅機構 １０４…アーム １０６…軸 １
０８…検出体 １１０…連動体 １１２…スプリング
１１４…ガイド部材 １１６…アーム接触部材 １１８
…パンチ支持部材 １２０…収納穴 １２２…下支え部材 １２４…吊り下
げ部材 １２６…下金型 １２８…ダイベース １３０…ダイプレート １３２…
ダイ １３４…キャビティフローカットパンチ打ち抜き
穴 １３６…ダムバーカットパンチ打ち抜き穴 １３８…ピンチリードカットパンチ打ち抜き穴

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上金型のパンチホルダーにパンチプレー
   トを固定し、そのパンチプレートで各パンチの基部をそ
   れぞれ支持し、更に各パンチの刃部をストリッパープレ
   ートの所定箇所に配置して固定したパンチガイドでそれ
   ぞれガイドし、その上金型と対になる下金型のダイベー
   スにダイプレートを固定し、そのダイプレートの所定箇
   所に各パンチと対応するダイをそれぞれ配置して固定
   し、それ等のパンチガイドとダイ間に半導体パッケージ
   用の樹脂モールドしたリードフレームを搬送可能に配置
   してなる搬送式プレス加工金型において、上記金型プレ
   ス時にパンチガイドが樹脂モールドしたリードフレーム
   に接触した後に生じるパンチプレートの停止したストリ
   ッパープレートに向かう移動距離を検出し、その移動距
   離をてこの原理により拡大して一部のパンチに伝えるパ
   ンチストローク増幅機構を備えることを特徴とするパン
   チストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型。
2. 【請求項２】 パンチストローク増幅機構をパンチに一
   端部から力を及ぼすアームと、そのアームの中央部を支
   えてアームを回動可能にするパンチホルダーに固定した
   軸と、そのアームの他端部とストリッパープレートとの
   間に介在して、パンチプレートの停止したストリッパー
   プレートに向かう移動距離を検出してアームの他端部を
   押す検出体とから構成することを特徴とする請求項１記
   載のパンチストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金
   型。
3. 【請求項３】 パンチプレートに、樹脂モールドしたリ
   ードフレームの少なくともキャビティフローカット、ダ
   ムバーカットを実施する各種パンチを備え付け、そのパ
   ンチプレートの停止したストリッパープレートに向かう
   移動距離を拡大してキャビティフローカットパンチに伝
   えるキャビティフローカットパンチストローク増幅機構
   を備えることを特徴とする請求項１又は２記載のパンチ
   ストローク増幅機構付き搬送式プレス加工金型。