JPH09304415A - 回転検出センサ - Google Patents
回転検出センサInfo
- Publication number
- JPH09304415A JPH09304415A JP8121892A JP12189296A JPH09304415A JP H09304415 A JPH09304415 A JP H09304415A JP 8121892 A JP8121892 A JP 8121892A JP 12189296 A JP12189296 A JP 12189296A JP H09304415 A JPH09304415 A JP H09304415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insert frame
- frame
- detecting sensor
- chip
- rotation detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピンチカット部の露出をなくして水分の侵入
を防止し、信頼性の向上を図った回転検出センサを提供
すること。 【解決手段】 １回目のモールドでインサートフレーム
１２を成形し、このインサートフレーム１２に磁電変換
素子９、ＩＣチップ１０をマウントし、このインサート
フレーム１２を２回目のモールドを行って樹脂モールド
１３を形成してリードフレーム８のピンチカット部８ａ
を完全に封止するように構成する。
を防止し、信頼性の向上を図った回転検出センサを提供
すること。 【解決手段】 １回目のモールドでインサートフレーム
１２を成形し、このインサートフレーム１２に磁電変換
素子９、ＩＣチップ１０をマウントし、このインサート
フレーム１２を２回目のモールドを行って樹脂モールド
１３を形成してリードフレーム８のピンチカット部８ａ
を完全に封止するように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回転検出センサに
関し、詳しくは、マグネットの回転を検出する磁電変換
素子およびＩＣチップが樹脂モールドされてパッケージ
として構成された回転検出センサに関するものである。
関し、詳しくは、マグネットの回転を検出する磁電変換
素子およびＩＣチップが樹脂モールドされてパッケージ
として構成された回転検出センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６に車両の速度を検出する車速センサ
の一般的は構成を示している。ケース１に回転軸２が取
り付けられ、この回転軸２の先端にマグネット３が取り
付けられている。このマグネット３に相対向して回転検
出センサ４が取り付けられている。この回転検出センサ
４の引出しリード８ｂは、ケース１の先端のハウジング
６に取り付けられたターミナル７に接続されている。
の一般的は構成を示している。ケース１に回転軸２が取
り付けられ、この回転軸２の先端にマグネット３が取り
付けられている。このマグネット３に相対向して回転検
出センサ４が取り付けられている。この回転検出センサ
４の引出しリード８ｂは、ケース１の先端のハウジング
６に取り付けられたターミナル７に接続されている。
【０００３】回転検出センサ４は、図４（ａ），（ｂ）
に示すようにリードフレーム８に磁電変換素子９、ＩＣ
チップ１０およびその他のチップ部品１１がマウントさ
れ、樹脂モールド１３によりフラットパッケージの形状
に成形されている。
に示すようにリードフレーム８に磁電変換素子９、ＩＣ
チップ１０およびその他のチップ部品１１がマウントさ
れ、樹脂モールド１３によりフラットパッケージの形状
に成形されている。
【０００４】上記した従来の回転検出センサ４は、樹脂
モールド１３の成形後にリードフレーム８の根元部分を
ピンチカットし、外部に露出させている。
モールド１３の成形後にリードフレーム８の根元部分を
ピンチカットし、外部に露出させている。
【０００５】このピンチカット部８ａはハウジング６へ
のインサート成形により封止されるが、上記車速センサ
のようにトランスミッションオイルや水分が付着しやす
い場所に回転検出センサ４が取り付けられているので、
図５に矢印で示すようにハウジング６と回転検出センサ
４の境界部位から侵入したオイルや水がピンチカット部
８ａの部分からセンサ４の内部に侵入し、磁電変換素子
９やＩＣチップ１０を損傷するという問題がある。
のインサート成形により封止されるが、上記車速センサ
のようにトランスミッションオイルや水分が付着しやす
い場所に回転検出センサ４が取り付けられているので、
図５に矢印で示すようにハウジング６と回転検出センサ
４の境界部位から侵入したオイルや水がピンチカット部
８ａの部分からセンサ４の内部に侵入し、磁電変換素子
９やＩＣチップ１０を損傷するという問題がある。
【０００６】本発明は上述の点に着目してなされたもの
で、ピンチカット部の露出をなくして水分の侵入を防止
し、信頼性の向上を図った回転検出センサを提供するこ
とを目的とする。
で、ピンチカット部の露出をなくして水分の侵入を防止
し、信頼性の向上を図った回転検出センサを提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、磁電変換素子およびＩＣチ
ップがモールドされ、マグネットの回転を検出する回転
検出センサであって、リードフレームをモールドしてイ
ンサートフレームを成形し、このインサートフレームに
前記磁電変換素子およびＩＣチップをマウントし、この
インサートフレームをリードフレーム、磁電変換素子お
よびＩＣチップと共にモールドして外側に樹脂モールド
を形成し、前記リードフレームのピンチカット部を前記
樹脂モールドによって封止したことを特徴とするもので
ある。
め、請求項１記載の発明は、磁電変換素子およびＩＣチ
ップがモールドされ、マグネットの回転を検出する回転
検出センサであって、リードフレームをモールドしてイ
ンサートフレームを成形し、このインサートフレームに
前記磁電変換素子およびＩＣチップをマウントし、この
インサートフレームをリードフレーム、磁電変換素子お
よびＩＣチップと共にモールドして外側に樹脂モールド
を形成し、前記リードフレームのピンチカット部を前記
樹脂モールドによって封止したことを特徴とするもので
ある。
【０００８】このため、請求項１記載の発明では、１回
目のモールドでインサートフレームを成形し、このイン
サートフレームに対して２回目のモールドを行い、２重
のモールドで回転検出センサを形成することにより、ピ
ンチカット部を完全に封止することができ、車速センサ
に使用した場合、オイルや水分が付着しても回転検出セ
ンサの内部に侵入することがなくなり、信頼性の高い回
転検出センサが得られる。
目のモールドでインサートフレームを成形し、このイン
サートフレームに対して２回目のモールドを行い、２重
のモールドで回転検出センサを形成することにより、ピ
ンチカット部を完全に封止することができ、車速センサ
に使用した場合、オイルや水分が付着しても回転検出セ
ンサの内部に侵入することがなくなり、信頼性の高い回
転検出センサが得られる。
【０００９】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の回転検出センサであって、前記インサートフレーム
にアンカーホールが形成され、樹脂モールドがこのアン
カーホールに入り込んでいることを特徴とするものであ
る。
載の回転検出センサであって、前記インサートフレーム
にアンカーホールが形成され、樹脂モールドがこのアン
カーホールに入り込んでいることを特徴とするものであ
る。
【００１０】このため、請求項２記載の発明では、イン
サートフレームの両面側の樹脂がアンカーホールを介し
て確実に密着し、回転検出センサの製造における後処理
工程でのストレスや、車速センサに使用した場合の車両
の振動に対する耐力が向上し、耐震性、耐久性の高い回
転検出センサが得られる。
サートフレームの両面側の樹脂がアンカーホールを介し
て確実に密着し、回転検出センサの製造における後処理
工程でのストレスや、車速センサに使用した場合の車両
の振動に対する耐力が向上し、耐震性、耐久性の高い回
転検出センサが得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて説明する。なお、図４乃至図６と同一部
材、同一機能のものは同一符号で示している。
形態に基づいて説明する。なお、図４乃至図６と同一部
材、同一機能のものは同一符号で示している。
【００１２】図１（ａ），（ｂ）において、リードフレ
ーム８を保持するため、１回目のモールドを行い、リー
ドフレーム８の隙間にインサートフレーム１２の樹脂が
充填されフラット形状のインサートフレーム１２を成形
する。このインサートフレーム１２は、上部に円弧部１
２ａが形成され、この円弧部１２ａから段部１２ｂを介
して左右円弧部１２ｃが形成された構成である。
ーム８を保持するため、１回目のモールドを行い、リー
ドフレーム８の隙間にインサートフレーム１２の樹脂が
充填されフラット形状のインサートフレーム１２を成形
する。このインサートフレーム１２は、上部に円弧部１
２ａが形成され、この円弧部１２ａから段部１２ｂを介
して左右円弧部１２ｃが形成された構成である。
【００１３】インサートフレーム１２には複数（図示の
例では７個）の貫通孔からなるアンカーホール１４が形
成されている。そして、このインサートフレーム１２の
リードフレーム８上に、磁電変換素子９、ＩＣチップ１
０を表面側に、その他のチップ部品１１を裏面側にマウ
ントする。
例では７個）の貫通孔からなるアンカーホール１４が形
成されている。そして、このインサートフレーム１２の
リードフレーム８上に、磁電変換素子９、ＩＣチップ１
０を表面側に、その他のチップ部品１１を裏面側にマウ
ントする。
【００１４】このインサートフレーム１２は、２回目の
モールド時の保持部分となる円弧部１２ａがピンチカッ
トされ、リードフレーム８のピンチカット部８ａが円弧
部１２ａで露出した状態となっている。
モールド時の保持部分となる円弧部１２ａがピンチカッ
トされ、リードフレーム８のピンチカット部８ａが円弧
部１２ａで露出した状態となっている。
【００１５】このインサートフレーム１２に対して２回
目のモールドを行い、図２（ａ），（ｂ）に示すように
リードフレーム８、磁電変換素子９、ＩＣチップ１０お
よびチップ部品１１の外側を樹脂モールド１３で覆う。
リードフレーム８の下部は樹脂モールド１３から露出し
て引出しリード８ｂが構成される。
目のモールドを行い、図２（ａ），（ｂ）に示すように
リードフレーム８、磁電変換素子９、ＩＣチップ１０お
よびチップ部品１１の外側を樹脂モールド１３で覆う。
リードフレーム８の下部は樹脂モールド１３から露出し
て引出しリード８ｂが構成される。
【００１６】このようにして得られた回転検出センサ４
は、図２（ｂ）及び図３に示すようにリードフレーム８
の上部のピンチカット部８ａは樹脂モールド１３で完全
に封止される。
は、図２（ｂ）及び図３に示すようにリードフレーム８
の上部のピンチカット部８ａは樹脂モールド１３で完全
に封止される。
【００１７】また、アンカーホール１４に樹脂が入り込
むことにより、インサートフレーム１２の両面側の樹脂
が確実に密着し、回転検出センサの製造における後処理
工程でのストレスや、車速センサに使用した場合の車両
の振動に対する耐久性が向上する。
むことにより、インサートフレーム１２の両面側の樹脂
が確実に密着し、回転検出センサの製造における後処理
工程でのストレスや、車速センサに使用した場合の車両
の振動に対する耐久性が向上する。
【００１８】以上のように、本実施の形態では、１回目
のモールドでインサートフレーム１２を成形し、このイ
ンサートフレーム１２に２回目のモールドを行って樹脂
モールド１３を形成し、２重のモールドで回転検出セン
サ４を形成することにより、ピンチカット部８ａを完全
に封止することができ、車速センサに使用した場合、オ
イルや水分が付着しても回転検出センサ４の内部に侵入
することがなくなり、信頼性の高い回転検出センサが得
られる。
のモールドでインサートフレーム１２を成形し、このイ
ンサートフレーム１２に２回目のモールドを行って樹脂
モールド１３を形成し、２重のモールドで回転検出セン
サ４を形成することにより、ピンチカット部８ａを完全
に封止することができ、車速センサに使用した場合、オ
イルや水分が付着しても回転検出センサ４の内部に侵入
することがなくなり、信頼性の高い回転検出センサが得
られる。
【００１９】また、インサートフレーム１２に複数のア
ンカーホール１４を設けたことにより、インサートフレ
ーム１２の両面側の樹脂がアンカーホール１４を介して
確実に密着し、回転検出センサの製造における後処理工
程でのストレスや、車速センサに使用した場合の車両の
振動に対する耐久性が向上し、耐震性、耐久性の高い回
転検出センサ４が得られる。
ンカーホール１４を設けたことにより、インサートフレ
ーム１２の両面側の樹脂がアンカーホール１４を介して
確実に密着し、回転検出センサの製造における後処理工
程でのストレスや、車速センサに使用した場合の車両の
振動に対する耐久性が向上し、耐震性、耐久性の高い回
転検出センサ４が得られる。
【００２０】したがって、本実施の形態の回転検出セン
サ４は、水分が付着しやすく、振動も大きい車速センサ
に好適に使用される。
サ４は、水分が付着しやすく、振動も大きい車速センサ
に好適に使用される。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳述したように、請求項１記載の
発明によれば、１回目のモールドでインサートフレーム
を成形し、このインサートフレームを２回目のモールド
を行い、２重のモールドで回転検出センサを形成するこ
とにより、ピンチカット部を完全に封止することがで
き、車速センサに使用した場合、オイルや水分が付着し
ても回転検出センサの内部に侵入することがなくなり、
信頼性の高い回転検出センサが得られる。
発明によれば、１回目のモールドでインサートフレーム
を成形し、このインサートフレームを２回目のモールド
を行い、２重のモールドで回転検出センサを形成するこ
とにより、ピンチカット部を完全に封止することがで
き、車速センサに使用した場合、オイルや水分が付着し
ても回転検出センサの内部に侵入することがなくなり、
信頼性の高い回転検出センサが得られる。
【００２２】また、請求項２記載の発明によれば、イン
サートフレームに複数のアンカーホールを設けたので、
インサートフレームの両面側の樹脂がアンカーホールを
介して確実に密着し、回転検出センサの製造における後
処理工程でのストレスや、車速センサに使用した場合の
車両の振動に対する耐久性が向上し、耐震性、耐久性の
高い回転検出センサが得られる。
サートフレームに複数のアンカーホールを設けたので、
インサートフレームの両面側の樹脂がアンカーホールを
介して確実に密着し、回転検出センサの製造における後
処理工程でのストレスや、車速センサに使用した場合の
車両の振動に対する耐久性が向上し、耐震性、耐久性の
高い回転検出センサが得られる。
【図１】本発明の回転検出センサに用いられるインサー
トフレームの一例を示すもので、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。
トフレームの一例を示すもので、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の回転検出センサの実施の形態を示すも
ので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
ので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】図２（ｂ）の部分拡大図である。
【図４】従来の回転検出センサを示すもので、（ａ）は
正面図、（ｂ）は側面図である。
正面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】図４（ｂ）の部分拡大図である。
【図６】従来の回転検出センサを車速センサに取り付け
られた例を示す一部破断した側面図である。
られた例を示す一部破断した側面図である。
４ 回転検出センサ ８ リードフレーム ８ａ ピンチカット部 ９ 磁電変換素子 １０ ＩＣチップ １２ インサートフレーム １３ 樹脂モールド １４ アンカーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 磁電変換素子およびＩＣチップがモール
ドされ、マグネットの回転を検出する回転検出センサで
あって、 リードフレームをモールドしてインサートフレームを成
形し、このインサートフレームに前記磁電変換素子およ
びＩＣチップをマウントし、このインサートフレームを
リードフレーム、磁電変換素子およびＩＣチップと共に
モールドして外側に樹脂モールドを形成し、前記リード
フレームのピンチカット部を前記樹脂モールドによって
封止したことを特徴とする回転検出センサ。 - 【請求項２】 前記インサートフレームにアンカーホー
ルが形成され、樹脂モールドがこのアンカーホールに入
り込んでいることを特徴とする請求項１記載の回転検出
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8121892A JPH09304415A (ja) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | 回転検出センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8121892A JPH09304415A (ja) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | 回転検出センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09304415A true JPH09304415A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14822496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8121892A Pending JPH09304415A (ja) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | 回転検出センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09304415A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7378840B2 (en) | 2001-12-05 | 2008-05-27 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Holding structure of an electronic component and a method for holding the same |
-
1996
- 1996-05-16 JP JP8121892A patent/JPH09304415A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7378840B2 (en) | 2001-12-05 | 2008-05-27 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Holding structure of an electronic component and a method for holding the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |