JPH09295992A - 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 - Google Patents
新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤Info
- Publication number
- JPH09295992A JPH09295992A JP8109426A JP10942696A JPH09295992A JP H09295992 A JPH09295992 A JP H09295992A JP 8109426 A JP8109426 A JP 8109426A JP 10942696 A JP10942696 A JP 10942696A JP H09295992 A JPH09295992 A JP H09295992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- compound
- formula
- organosilicon compound
- treating agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属や無機物質と樹脂との接着性を向上させ
る有機ケイ素化合物の提供。 【解決手段】 【化１】 ［ただし、一般式（１）において、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ5は水
素または炭素数が１〜５のアルキル基、Ｒ3，Ｒ4は炭素
数１〜５のアルキル基、ｍは１〜５、ｎは１〜３を示
す］
る有機ケイ素化合物の提供。 【解決手段】 【化１】 ［ただし、一般式（１）において、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ5は水
素または炭素数が１〜５のアルキル基、Ｒ3，Ｒ4は炭素
数１〜５のアルキル基、ｍは１〜５、ｎは１〜３を示
す］
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅、鉄鋼およびア
ルミニウム等の金属またはガラス繊維、シリカ、酸化ア
ルミニウム、水酸化アルミニウム等の無機物質と樹脂と
の接着性の改善を行うための表面処理剤、またはエポキ
シ樹脂等の樹脂の硬化反応を促進し、樹脂の機械的強度
を改善するための樹脂添加剤に関する。
ルミニウム等の金属またはガラス繊維、シリカ、酸化ア
ルミニウム、水酸化アルミニウム等の無機物質と樹脂と
の接着性の改善を行うための表面処理剤、またはエポキ
シ樹脂等の樹脂の硬化反応を促進し、樹脂の機械的強度
を改善するための樹脂添加剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用のボードは銅箔と紙−フェノ
ール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸基材等を
加熱、加圧して銅張積層板を作成した後、エッチングし
て回路網を形成し、これに半導体装置等の素子を搭載す
ることにより作られる。
ール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸基材等を
加熱、加圧して銅張積層板を作成した後、エッチングし
て回路網を形成し、これに半導体装置等の素子を搭載す
ることにより作られる。
【０００３】これらの過程では、銅箔と基材との接着、
加熱、酸やアルカリ液への浸漬、レジストインクの塗
布、ハンダ付け等が行われるため、さまざまな性能が要
求される。これらの要求を満たすために、銅箔は黄銅層
形成処理（特公昭５１−３５７１１号公報、同５４−６
７０１号公報）やクロメート処理、亜鉛または酸化亜鉛
とクロム酸化物とからなる亜鉛−クロム基混合物被覆処
理（特公昭５８−７０７７号公報）、シランカップリン
グ剤処理等が検討されている。また樹脂は、樹脂や硬化
剤の種類およびその配合量を変えたり、添加剤等によっ
て上記要求特性を満足させている。また、ガラス繊維は
シランカップリング剤等の表面処理等が検討されてい
る。しかしながら、最近、プリント回路が緻密化してい
るので、使用される電子機器用のボードに要求される特
性はますます厳しくなっている。
加熱、酸やアルカリ液への浸漬、レジストインクの塗
布、ハンダ付け等が行われるため、さまざまな性能が要
求される。これらの要求を満たすために、銅箔は黄銅層
形成処理（特公昭５１−３５７１１号公報、同５４−６
７０１号公報）やクロメート処理、亜鉛または酸化亜鉛
とクロム酸化物とからなる亜鉛−クロム基混合物被覆処
理（特公昭５８−７０７７号公報）、シランカップリン
グ剤処理等が検討されている。また樹脂は、樹脂や硬化
剤の種類およびその配合量を変えたり、添加剤等によっ
て上記要求特性を満足させている。また、ガラス繊維は
シランカップリング剤等の表面処理等が検討されてい
る。しかしながら、最近、プリント回路が緻密化してい
るので、使用される電子機器用のボードに要求される特
性はますます厳しくなっている。
【０００４】これに伴うエッチング精度の向上に対応す
るため銅箔のプリプレグと接着される粗化面（Ｍ面）に
はさらに低い表面粗さ（ロープロファイル）も求められ
ている。しかし、Ｍ面の表面粗さは一方ではプリプレグ
との接着にあたって、アンカー効果をもたらしているの
で、Ｍ面に対するこのロープロファイルの要求と接着力
の向上とは二律背反の関係にあり、ロープロファイル化
によるアンカー効果の低減分は別の手段による接着力の
向上で補償することが必要である。
るため銅箔のプリプレグと接着される粗化面（Ｍ面）に
はさらに低い表面粗さ（ロープロファイル）も求められ
ている。しかし、Ｍ面の表面粗さは一方ではプリプレグ
との接着にあたって、アンカー効果をもたらしているの
で、Ｍ面に対するこのロープロファイルの要求と接着力
の向上とは二律背反の関係にあり、ロープロファイル化
によるアンカー効果の低減分は別の手段による接着力の
向上で補償することが必要である。
【０００５】また、発電所などの高電圧・高容量の機器
や半導体の封止等に使われている電気絶縁用注型材料は
エポキシ樹脂のマトリックス中にシリカやアルミナ等の
無機物質を充填した複合材料である。これらの材料には
さまざまな電気的・機械的特性が要求されており、それ
らの特性を満足させるためには、無機物質と樹脂の接着
性を向上させる必要がある。この対策としてシランカッ
プリング剤を樹脂中に添加したり、無機物質をシランカ
ップリング剤で表面処理することが提案されているが、
さらなる樹脂／無機物質界面の改善が要求されている。
や半導体の封止等に使われている電気絶縁用注型材料は
エポキシ樹脂のマトリックス中にシリカやアルミナ等の
無機物質を充填した複合材料である。これらの材料には
さまざまな電気的・機械的特性が要求されており、それ
らの特性を満足させるためには、無機物質と樹脂の接着
性を向上させる必要がある。この対策としてシランカッ
プリング剤を樹脂中に添加したり、無機物質をシランカ
ップリング剤で表面処理することが提案されているが、
さらなる樹脂／無機物質界面の改善が要求されている。
【０００６】
【発明が解決するための課題】本発明は、こうした要請
に対応できる、すなわち銅、鉄鋼およびアルミニウム等
の金属またはガラス繊維、シリカ、酸化アルミニウム、
水酸化アルミニウム等の無機物質と樹脂との接着性を向
上させることができる新規な有機ケイ素化合物、その製
造方法、並びにそれを用いた表面処理剤または樹脂への
添加剤を提供することを目的とするものである。
に対応できる、すなわち銅、鉄鋼およびアルミニウム等
の金属またはガラス繊維、シリカ、酸化アルミニウム、
水酸化アルミニウム等の無機物質と樹脂との接着性を向
上させることができる新規な有機ケイ素化合物、その製
造方法、並びにそれを用いた表面処理剤または樹脂への
添加剤を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究を
進めた結果、前記一般式（１）に示す新規有機ケイ素化
合物により金属または無機物質を表面処理した場合、樹
脂との接着性を向上させることができ、また、エポキシ
樹脂等の樹脂に添加しても硬化反応が促進され、機械的
強度が改善されることを見出した。
進めた結果、前記一般式（１）に示す新規有機ケイ素化
合物により金属または無機物質を表面処理した場合、樹
脂との接着性を向上させることができ、また、エポキシ
樹脂等の樹脂に添加しても硬化反応が促進され、機械的
強度が改善されることを見出した。
【０００８】本発明はかかる知見に基づきなされたもの
であり、その要旨は、 （１）下記一般式（１）で表される新規有機ケイ素化合
物。
であり、その要旨は、 （１）下記一般式（１）で表される新規有機ケイ素化合
物。
【０００９】
【化３】
【００１０】［ただし、一般式（１）において、Ｒ1，
Ｒ2，Ｒ5は水素または炭素数が１〜５のアルキル基、Ｒ
3，Ｒ4は炭素数１〜５のアルキル基、ｍは１〜５、ｎは
１〜３を示す］ （２）下記一般式（２）で表されるビニルイミダゾール
と下記一般式（３）で表されるメルカプトシランをラジ
カル開始剤の存在下、４０〜１００℃で反応させること
を特徴とする前記（１）記載の有機ケイ素化合物の製造
方法。
Ｒ2，Ｒ5は水素または炭素数が１〜５のアルキル基、Ｒ
3，Ｒ4は炭素数１〜５のアルキル基、ｍは１〜５、ｎは
１〜３を示す］ （２）下記一般式（２）で表されるビニルイミダゾール
と下記一般式（３）で表されるメルカプトシランをラジ
カル開始剤の存在下、４０〜１００℃で反応させること
を特徴とする前記（１）記載の有機ケイ素化合物の製造
方法。
【００１１】
【化４】
【００１２】［ただし、一般式（２）および（３）にお
いて、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ5は水素または炭素数１〜５のアル
キル基、Ｒ3，Ｒ4は炭素数が１〜５のアルキル基、ｍは
１〜５、ｎは１〜３を示す］ （３）前記（１）記載の一般式（１）で表される有機ケ
イ素化合物を有効成分とする表面処理剤。
いて、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ5は水素または炭素数１〜５のアル
キル基、Ｒ3，Ｒ4は炭素数が１〜５のアルキル基、ｍは
１〜５、ｎは１〜３を示す］ （３）前記（１）記載の一般式（１）で表される有機ケ
イ素化合物を有効成分とする表面処理剤。
【００１３】（４）前記（１）記載の一般式（１）で表
される有機ケイ素化合物を有効成分とする樹脂添加剤に
ある。
される有機ケイ素化合物を有効成分とする樹脂添加剤に
ある。
【００１４】以下に本発明をさらに詳細に説明する。
【００１５】上記一般式（１）におけるＲ1，Ｒ2，Ｒ5
は水素または炭素数が１〜５のアルキル基であれば樹脂
の硬化剤または硬化促進剤としてイミダゾールが効果的
に作用し、本発明の効果を十分発揮する。Ｒ3，Ｒ4は炭
素数が１〜５のアルキル基であるが、特には合成の容易
性やシランの加水分解、縮合のし易さの点からメチル基
またはエチル基が好適である。また、ｎは１〜３である
が、金属、無機物質や樹脂との反応性や架橋性の高い方
が接着特性が向上するため、ｎは２または３が好適であ
る。また、ｍは１〜５である。
は水素または炭素数が１〜５のアルキル基であれば樹脂
の硬化剤または硬化促進剤としてイミダゾールが効果的
に作用し、本発明の効果を十分発揮する。Ｒ3，Ｒ4は炭
素数が１〜５のアルキル基であるが、特には合成の容易
性やシランの加水分解、縮合のし易さの点からメチル基
またはエチル基が好適である。また、ｎは１〜３である
が、金属、無機物質や樹脂との反応性や架橋性の高い方
が接着特性が向上するため、ｎは２または３が好適であ
る。また、ｍは１〜５である。
【００１６】本発明の上記新規有機ケイ素化合物（１）
は下記反応式（４）で表される反応により合成される。
すなわち、たとえば１−ビニルイミダゾール、メルカプ
トシラン、アゾビスイソブチロニトリルを入れた容器を
４０〜１００℃に加熱して反応させることにより製造す
ることができる。
は下記反応式（４）で表される反応により合成される。
すなわち、たとえば１−ビニルイミダゾール、メルカプ
トシラン、アゾビスイソブチロニトリルを入れた容器を
４０〜１００℃に加熱して反応させることにより製造す
ることができる。
【００１７】
【化５】
【００１８】［ただし、反応式（４）において、各記号
は前記と同義］ 上記反応に使用されるビニルイミダゾール化合物として
好ましいのは、１−ビニルイミダゾール等である。
は前記と同義］ 上記反応に使用されるビニルイミダゾール化合物として
好ましいのは、１−ビニルイミダゾール等である。
【００１９】また、メルカプトシランとして好ましいの
は、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−
メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプ
トプロピルメチルジメトキシシラン、（メルカプトメチ
ル）ジメチルエトキシシラン、（メルカプトメチル）ジ
メチルエトキシシラン、メルカプトメチルトリメトキシ
シラン等である。
は、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−
メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプ
トプロピルメチルジメトキシシラン、（メルカプトメチ
ル）ジメチルエトキシシラン、（メルカプトメチル）ジ
メチルエトキシシラン、メルカプトメチルトリメトキシ
シラン等である。
【００２０】上記ビニルイミダゾールとメルカプトシラ
ンとの反応モル比は、ビニルイミダゾール１モルに対し
て、０．１〜１０モルのメルカプトシランを反応させる
ことにより製造することができるが、反応中にビニルイ
ミダゾールの重合も副反応として起こるため、メルカプ
トシランを過剰量、すなわち、ビニルイミダゾール１モ
ルに対して、１モル以上加えることが好ましい。また、
上記反応は、ラジカル開始剤の存在下で行われるが、開
始剤はとくに制限はなく、たとえばクメンヒドロパーオ
キシド、ジクミルパーオキシド、ジ第三ブチルパーオキ
シド、過酸化ベンゾイル、アゾビスイソブチロニトリル
などを使用することができる。ラジカル開始剤は、ビニ
ルイミダゾール１モルに対して、０．００１〜１モル添
加する。反応時間は、数時間程度で十分である。この反
応は特には溶媒を必要としないが、トルエン、クロロホ
ルム、ジオキサン、メタノール、エタノール等の有機溶
剤を反応溶媒として用いてもよい。なおこの反応は、水
分を嫌うので水分が混入しないように、乾燥した窒素、
アルゴン等の水分を含まない気体の雰囲気下で行うこと
が好ましい。
ンとの反応モル比は、ビニルイミダゾール１モルに対し
て、０．１〜１０モルのメルカプトシランを反応させる
ことにより製造することができるが、反応中にビニルイ
ミダゾールの重合も副反応として起こるため、メルカプ
トシランを過剰量、すなわち、ビニルイミダゾール１モ
ルに対して、１モル以上加えることが好ましい。また、
上記反応は、ラジカル開始剤の存在下で行われるが、開
始剤はとくに制限はなく、たとえばクメンヒドロパーオ
キシド、ジクミルパーオキシド、ジ第三ブチルパーオキ
シド、過酸化ベンゾイル、アゾビスイソブチロニトリル
などを使用することができる。ラジカル開始剤は、ビニ
ルイミダゾール１モルに対して、０．００１〜１モル添
加する。反応時間は、数時間程度で十分である。この反
応は特には溶媒を必要としないが、トルエン、クロロホ
ルム、ジオキサン、メタノール、エタノール等の有機溶
剤を反応溶媒として用いてもよい。なおこの反応は、水
分を嫌うので水分が混入しないように、乾燥した窒素、
アルゴン等の水分を含まない気体の雰囲気下で行うこと
が好ましい。
【００２１】これらの新規有機ケイ素化合物は、蒸留、
カラムクロマトグラフィー等の既知の手段によって単離
されうるが、表面処理剤や樹脂の添加剤として用いる場
合には、これらの化合物は必ずしも単離する必要がな
く、反応混合物のまま用いることもできる。
カラムクロマトグラフィー等の既知の手段によって単離
されうるが、表面処理剤や樹脂の添加剤として用いる場
合には、これらの化合物は必ずしも単離する必要がな
く、反応混合物のまま用いることもできる。
【００２２】上記、新規有機ケイ素化合物を金属または
無機物質の表面処理剤として用いる場合、その金属また
は無機物質にはとくに制限がない。例えば、金属では、
銅、鉄、アルミニウム、亜鉛等またはそれらの合金、無
機物質ではガラス繊維、シリカ、酸化アルミニウム、水
酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸バリウム、
タルク等である。表面処理は、そのまま塗布してもよい
が、水、メタノール、エタノール、アセトン、酢酸エチ
ル、トルエン等の溶剤で０．００１〜２０重量％になる
ように希釈して噴霧するか、この液に金属または無機物
質を浸漬させる方法で塗布することが簡便で好ましい。
無機物質の表面処理剤として用いる場合、その金属また
は無機物質にはとくに制限がない。例えば、金属では、
銅、鉄、アルミニウム、亜鉛等またはそれらの合金、無
機物質ではガラス繊維、シリカ、酸化アルミニウム、水
酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸バリウム、
タルク等である。表面処理は、そのまま塗布してもよい
が、水、メタノール、エタノール、アセトン、酢酸エチ
ル、トルエン等の溶剤で０．００１〜２０重量％になる
ように希釈して噴霧するか、この液に金属または無機物
質を浸漬させる方法で塗布することが簡便で好ましい。
【００２３】なおこの新規有機ケイ素化合物は単独で用
いてもよいが、他のシランまたはチタネートカップリン
グ剤、防錆剤と混合して用いてもよい。
いてもよいが、他のシランまたはチタネートカップリン
グ剤、防錆剤と混合して用いてもよい。
【００２４】上記、本発明の新規有機ケイ素化合物を樹
脂添加剤として用いる場合、その樹脂には特に制限がな
く、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、特には
エポキシ樹脂に添加すると硬化剤または硬化促進剤とし
て効果的に作用し、本発明の効果を十分に発揮すること
ができる。本発明の有機ケイ素化合物は樹脂中にそのま
ま添加しても、アルコール系、芳香族系、脂肪族系有機
溶剤等に溶解して添加してもよい。添加量は樹脂１００
に対して０．００１〜５０添加すれば本発明の効果を十
分発揮できる。なお本発明の新規有機ケイ素化合物は、
一般的に樹脂に添加する硬化剤、シランカップリング
剤、可塑剤等の添加剤等と併用してもよい。
脂添加剤として用いる場合、その樹脂には特に制限がな
く、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、特には
エポキシ樹脂に添加すると硬化剤または硬化促進剤とし
て効果的に作用し、本発明の効果を十分に発揮すること
ができる。本発明の有機ケイ素化合物は樹脂中にそのま
ま添加しても、アルコール系、芳香族系、脂肪族系有機
溶剤等に溶解して添加してもよい。添加量は樹脂１００
に対して０．００１〜５０添加すれば本発明の効果を十
分発揮できる。なお本発明の新規有機ケイ素化合物は、
一般的に樹脂に添加する硬化剤、シランカップリング
剤、可塑剤等の添加剤等と併用してもよい。
【００２５】
実施例１ １−ビニルイミダゾールと３−メルカプトプロピルトリ
メトキシシランとの反応
メトキシシランとの反応
【００２６】
【化６】
【００２７】還流管の付いた１００ｍｌのフラスコをア
ルゴン雰囲気にした後、１−ビニルイミダゾール９．４
ｇ（０．１ｍｏｌ）、３−メルカプトプロピルトリメト
キシシラン１９．６ｇ（０．１ｍｏｌ）、アゾビスイソ
ブチロニトリル１．０ｇ入れた。その後、６０℃で２時
間加熱した後、減圧蒸留により、イミダゾール基を有す
る有機ケイ素化合物２１．７ｇを得た（収率：７５％、
沸点：１４４〜１４９℃／０．１ｍｍＨｇ）。得られた
化合物はガスクロマトグラフィーにより単一成分である
ことを確認し、1Ｈ−ＮＭＲ，13Ｃ−ＮＭＲ，ＦＴ−Ｉ
Ｒにより同定した。これらの結果を図１〜３に示す。
ルゴン雰囲気にした後、１−ビニルイミダゾール９．４
ｇ（０．１ｍｏｌ）、３−メルカプトプロピルトリメト
キシシラン１９．６ｇ（０．１ｍｏｌ）、アゾビスイソ
ブチロニトリル１．０ｇ入れた。その後、６０℃で２時
間加熱した後、減圧蒸留により、イミダゾール基を有す
る有機ケイ素化合物２１．７ｇを得た（収率：７５％、
沸点：１４４〜１４９℃／０．１ｍｍＨｇ）。得られた
化合物はガスクロマトグラフィーにより単一成分である
ことを確認し、1Ｈ−ＮＭＲ，13Ｃ−ＮＭＲ，ＦＴ−Ｉ
Ｒにより同定した。これらの結果を図１〜３に示す。
【００２８】実施例２ 表面処理剤としての適用 アルミ合金板または銅合金板（ＪＩＳ Ｈ ４０００に
規定するＡ２０２４ＰまたはＪＩＳ Ｈ ３１００に規
定するＣ２６００、日本テストパネル製、厚さ１．６ｍ
ｍ、２５×１００ｍｍ）を上記イミダゾール基を有する
有機ケイ素化合物（以下“化合物１”とする）の０．４
％メタノール溶液に浸漬した後、ドライヤーで乾燥する
ことにより金属に表面処理した。この表面処理したアル
ミ合金板２枚または銅合金２枚をそれぞれエポキシ樹脂
組成物（エピコート８２８（エポキシ樹脂、油化シェル
エポキシ製）：１００部、硬化剤としてジシアンジアミ
ド（味の素製、アミキュアＡＨ１５４）：５部、硬化促
進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国
化成製）：１部）により１００℃で１時間＋１５０℃で
１時間の硬化条件で接着し、ＪＩＳ Ｋ ６８５０に準
じて引っ張りせん断接着試験を行った。また比較として
未処理の金属板、０．４％３−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランのメタノール溶液で処理した金属板に
ついても同様に評価した。その結果を表１に併せて示し
た。
規定するＡ２０２４ＰまたはＪＩＳ Ｈ ３１００に規
定するＣ２６００、日本テストパネル製、厚さ１．６ｍ
ｍ、２５×１００ｍｍ）を上記イミダゾール基を有する
有機ケイ素化合物（以下“化合物１”とする）の０．４
％メタノール溶液に浸漬した後、ドライヤーで乾燥する
ことにより金属に表面処理した。この表面処理したアル
ミ合金板２枚または銅合金２枚をそれぞれエポキシ樹脂
組成物（エピコート８２８（エポキシ樹脂、油化シェル
エポキシ製）：１００部、硬化剤としてジシアンジアミ
ド（味の素製、アミキュアＡＨ１５４）：５部、硬化促
進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国
化成製）：１部）により１００℃で１時間＋１５０℃で
１時間の硬化条件で接着し、ＪＩＳ Ｋ ６８５０に準
じて引っ張りせん断接着試験を行った。また比較として
未処理の金属板、０．４％３−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランのメタノール溶液で処理した金属板に
ついても同様に評価した。その結果を表１に併せて示し
た。
【００２９】
【表１】
【００３０】実施例３ 樹脂への添加剤としての適用 エポキシ樹脂組成物（エピコート８２８：１００部、ジ
シアンジアミド（関東化学製）：５部）１０．０ｇに対
して、上記有機ケイ素化合物１を０．１ｇ添加してＤＳ
Ｃにより硬化反応性を分析した（図４参照）。その結
果、１５０℃付近に発熱ピークが確認された。また、比
較として、化合物１を添加しないエポキシ樹脂（エピコ
ート８２８：１００部、ジシアンジアミド（関東化学
製）：５部）についても同様にＤＳＣ分析したところ
（図５参照）、１９０℃付近に発熱ピークが確認され
た。以上の結果より、化合物１は樹脂に添加した場合、
硬化促進作用を有することが確認された。
シアンジアミド（関東化学製）：５部）１０．０ｇに対
して、上記有機ケイ素化合物１を０．１ｇ添加してＤＳ
Ｃにより硬化反応性を分析した（図４参照）。その結
果、１５０℃付近に発熱ピークが確認された。また、比
較として、化合物１を添加しないエポキシ樹脂（エピコ
ート８２８：１００部、ジシアンジアミド（関東化学
製）：５部）についても同様にＤＳＣ分析したところ
（図５参照）、１９０℃付近に発熱ピークが確認され
た。以上の結果より、化合物１は樹脂に添加した場合、
硬化促進作用を有することが確認された。
【００３１】エポキシ樹脂（エピコート８２８）１００
ｇに対して上記有機ケイ素化合物１を１０ｇ添加してＤ
ＳＣ分析した（図６参照）。その結果、１３０℃付近に
発熱ピークが確認された。また、比較として、有機ケイ
素化合物１を添加しないエポキシ樹脂（エピコート８２
８）についても同様にＤＳＣ分析したところ、発熱ピー
クが確認されなかった。以上の結果より、化合物１は樹
脂に添加した場合、硬化剤として作用することが確認さ
れた。
ｇに対して上記有機ケイ素化合物１を１０ｇ添加してＤ
ＳＣ分析した（図６参照）。その結果、１３０℃付近に
発熱ピークが確認された。また、比較として、有機ケイ
素化合物１を添加しないエポキシ樹脂（エピコート８２
８）についても同様にＤＳＣ分析したところ、発熱ピー
クが確認されなかった。以上の結果より、化合物１は樹
脂に添加した場合、硬化剤として作用することが確認さ
れた。
【００３２】未処理のアルミ合金板２枚をエポキシ樹脂
組成物（エピコート８２８：１００部、ジシアンジアミ
ド（関東化学製）：５部、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール（四国化成製）：１部、上記有機ケイ素化合物
１：０．５部、硬化条件は１００℃で１時間後、１５０
℃で１時間）により接着し、ＪＩＳ Ｋ ６８５０に準
じて引っ張りせん断接着試験を行った。その結果を表２
に示す。また比較としてエポキシ樹脂組成物中の化合物
１：０．５部を２−エチル−４−メチルイミダゾール：
０．５部に変えて同様に評価した。その結果を表２に併
せて示した。
組成物（エピコート８２８：１００部、ジシアンジアミ
ド（関東化学製）：５部、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール（四国化成製）：１部、上記有機ケイ素化合物
１：０．５部、硬化条件は１００℃で１時間後、１５０
℃で１時間）により接着し、ＪＩＳ Ｋ ６８５０に準
じて引っ張りせん断接着試験を行った。その結果を表２
に示す。また比較としてエポキシ樹脂組成物中の化合物
１：０．５部を２−エチル−４−メチルイミダゾール：
０．５部に変えて同様に評価した。その結果を表２に併
せて示した。
【００３３】
【表２】
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の有機ケイ
素化合物は表面処理剤、樹脂添加剤として硬化反応を促
進させる作用を有し、金属と樹脂との接着性を改善する
ことができる。
素化合物は表面処理剤、樹脂添加剤として硬化反応を促
進させる作用を有し、金属と樹脂との接着性を改善する
ことができる。
【図１】実施例１で得られた本発明の有機ケイ素化合物
の1Ｈ−ＮＭＲ、
の1Ｈ−ＮＭＲ、
【図２】実施例１で得られた本発明の有機ケイ素化合物
の13Ｃ−ＮＭＲ、
の13Ｃ−ＮＭＲ、
【図３】実施例１で得られた本発明の有機ケイ素化合物
のＦＴ−ＩＲ、
のＦＴ−ＩＲ、
【図４】実施例１で得られた本発明の有機ケイ素化合物
とエポキシ樹脂組成物の混合物のＤＳＣ分析（実施例
３）の結果を示す図、
とエポキシ樹脂組成物の混合物のＤＳＣ分析（実施例
３）の結果を示す図、
【図５】実施例１で得られた本発明の有機ケイ素化合物
を含まないエポキシ樹脂組成物のＤＳＣ分析（実施例３
における比較例）の結果を示す図、
を含まないエポキシ樹脂組成物のＤＳＣ分析（実施例３
における比較例）の結果を示す図、
【図６】エポキシ樹脂に実施例１で得られた本発明の有
機ケイ素化合物を添加した場合のＤＳＣ分析（実施例
３）の結果を示す図。
機ケイ素化合物を添加した場合のＤＳＣ分析（実施例
３）の結果を示す図。
Claims (4)
- 【請求項１】 下記一般式（１）で表わされる新規有機
ケイ素化合物。 【化１】 ［ただし、一般式（１）において、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ5は水
素または炭素数が１〜５のアルキル基、Ｒ3，Ｒ4は炭素
数１〜５のアルキル基、ｍは１〜５、ｎは１〜３を示
す］ - 【請求項２】 下記一般式（２）で表わされるビニルイ
ミダゾールと下記一般式（３）で表わされるメルカプト
シランをラジカル開始剤の存在下、４０〜１００℃で反
応させることを特徴とする請求項１記載の有機ケイ素化
合物の製造方法。 【化２】 ［ただし、一般式（２）および（３）において、Ｒ1，
Ｒ2，Ｒ5は水素または炭素数１〜５のアルキル基、
Ｒ3，Ｒ4は炭素数１〜５のアルキル基、ｍは１〜５、ｎ
は１〜３を示す］ - 【請求項３】 請求項１の化合物を有効成分とする表面
処理剤。 - 【請求項４】 請求項１の化合物を有効成分とする樹脂
添加剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10942696A JP3555802B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10942696A JP3555802B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09295992A true JPH09295992A (ja) | 1997-11-18 |
| JP3555802B2 JP3555802B2 (ja) | 2004-08-18 |
Family
ID=14509951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10942696A Expired - Fee Related JP3555802B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3555802B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005035662A1 (ja) * | 2003-10-10 | 2005-04-21 | Nikko Materials Co., Ltd. | 樹脂組成物 |
| WO2006001199A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | ゴムと金属との接着促進用該金属表面処理剤 |
| WO2006059579A1 (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Bridgestone Corporation | ゴム組成物と黄銅製又は黄銅メッキが施された被着物との加硫接着方法、ゴム物品用補強材、ゴム－補強材複合体及び空気入りタイヤ |
| US7109273B2 (en) | 2002-10-28 | 2006-09-19 | Nikko Materials Co., Ltd. | Solid silane coupling agent composition, process for producing the same, and resin composition containing the same |
| WO2014199800A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、絶縁膜およびその製法ならびに電子部品 |
| CN108164707A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-06-15 | 济南大学 | 一种新型荧光聚硅氧烷基离子液体及其应用 |
| CN111057269A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-24 | 怡维怡橡胶研究院有限公司 | 一种2-硫代噻唑啉基或2-硫代咪唑啉基封端巯基硅烷偶联剂及其合成方法和应用 |
| CN117038150A (zh) * | 2023-10-10 | 2023-11-10 | 深圳市通泰盈科技股份有限公司 | 一种对铝箔附着力好的uv固化导电银浆及其制备方法 |
-
1996
- 1996-04-30 JP JP10942696A patent/JP3555802B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7109273B2 (en) | 2002-10-28 | 2006-09-19 | Nikko Materials Co., Ltd. | Solid silane coupling agent composition, process for producing the same, and resin composition containing the same |
| WO2005035662A1 (ja) * | 2003-10-10 | 2005-04-21 | Nikko Materials Co., Ltd. | 樹脂組成物 |
| KR100767941B1 (ko) * | 2003-10-10 | 2007-10-17 | 닛코킨조쿠 가부시키가이샤 | 수지조성물 |
| WO2006001199A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | ゴムと金属との接着促進用該金属表面処理剤 |
| WO2006059579A1 (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Bridgestone Corporation | ゴム組成物と黄銅製又は黄銅メッキが施された被着物との加硫接着方法、ゴム物品用補強材、ゴム－補強材複合体及び空気入りタイヤ |
| WO2014199800A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、絶縁膜およびその製法ならびに電子部品 |
| CN108164707A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-06-15 | 济南大学 | 一种新型荧光聚硅氧烷基离子液体及其应用 |
| CN108164707B (zh) * | 2018-01-08 | 2021-02-09 | 济南大学 | 一种聚硅氧烷基离子液体及其应用 |
| CN111057269A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-24 | 怡维怡橡胶研究院有限公司 | 一种2-硫代噻唑啉基或2-硫代咪唑啉基封端巯基硅烷偶联剂及其合成方法和应用 |
| CN117038150A (zh) * | 2023-10-10 | 2023-11-10 | 深圳市通泰盈科技股份有限公司 | 一种对铝箔附着力好的uv固化导电银浆及其制备方法 |
| CN117038150B (zh) * | 2023-10-10 | 2024-02-02 | 深圳市通泰盈科技股份有限公司 | 一种对铝箔附着力好的uv固化导电银浆及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3555802B2 (ja) | 2004-08-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11680076B2 (en) | Triazole silane compound, method for synthesizing said compound and use thereof | |
| US11472823B2 (en) | Tetrazole silane compound, method for synthesizing said compound and use thereof | |
| JP3536014B2 (ja) | イミダゾール有機モノカルボン酸塩誘導体反応生成物及びその製造方法、並びにそれを用いる表面処理剤、樹脂添加剤および樹脂組成物 | |
| JP3555845B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
| JPH0768256B2 (ja) | 新規イミダゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 | |
| JP3523804B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
| JP3555802B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
| JP3555800B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
| JP2004010487A (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
| JP3436634B2 (ja) | 表面処理剤および樹脂添加剤 | |
| JP3555801B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
| JP3555825B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
| JP2016151046A (ja) | 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用 | |
| JPH0539295A (ja) | 金属表面処理剤 | |
| JPH09295991A (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
| JPH06279458A (ja) | 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 | |
| JP3710607B2 (ja) | いおう含有有機ケイ素化合物の混合物からなる組成物、それを含む表面処理剤、および樹脂添加組成物 | |
| JPH09295990A (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および添加剤 | |
| EP1452536A1 (en) | Organic carboxylic acid salt composition, process for preparation thereof and additives for epoxy resins | |
| JPH10237079A (ja) | 表面処理剤または樹脂への添加剤 | |
| JP6771603B2 (ja) | 樹脂組成物及びその利用 | |
| JPH1192481A (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤 | |
| JPH093077A (ja) | 新規トリカルボニル基含有ケイ素化合物およびそれを有効成分とする金属表面処理剤 | |
| JPH093127A (ja) | トリカルボニル基を有する重合体およびそれを用いる金属表面処理剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040430 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040507 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120521 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120521 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |