JPH06279458A - 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 - Google Patents
新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤Info
- Publication number
- JPH06279458A JPH06279458A JP5070047A JP7004793A JPH06279458A JP H06279458 A JPH06279458 A JP H06279458A JP 5070047 A JP5070047 A JP 5070047A JP 7004793 A JP7004793 A JP 7004793A JP H06279458 A JPH06279458 A JP H06279458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- azole
- general formula
- silane compound
- compound
- compound represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- -1 azole silane compound Chemical class 0.000 title claims abstract description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 1H-pyrrole Natural products C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 abstract 1
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- JWYUFVNJZUSCSM-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC(N)=NC2=C1 JWYUFVNJZUSCSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N chromium zinc Chemical group [Cr].[Zn] DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 3
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 2
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGJPMSBRYUISGR-UHFFFAOYSA-N 1H-pyrrole silane Chemical compound [SiH4].N1C=CC=C1 UGJPMSBRYUISGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXWLHXNRALVRSL-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxy)propylsilane Chemical compound [SiH3]CCCOCC1CO1 LXWLHXNRALVRSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSHXECWFSXBAMI-UHFFFAOYSA-N disilanyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCC[SiH2][SiH2][SiH3] LSHXECWFSXBAMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHBOIIOOTUCYQD-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 HHBOIIOOTUCYQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- GBMDVOWEEQVZKZ-UHFFFAOYSA-N methanol;hydrate Chemical compound O.OC GBMDVOWEEQVZKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004262 preparative liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTNCLFLVKLFJPL-UHFFFAOYSA-N triethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)CCCOCC1CO1 FTNCLFLVKLFJPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Abstract
属と樹脂基板との接着性を向上させることができる新規
なアゾール系シラン化合物、その製法及びそれを用いた
金属表面処理剤を提供すること。 【構成】 (1)下記一般式(1)又は(2)で表され
る新規アゾール系シラン化合物。 【化1】 (ただし、一般式(1)又は(2)において、R1は水
素又はNH2基、R2,R3は炭素数が1〜3のアルキル
基、nは一般式(1)においては0〜3、一般式(2)
においては1〜3)
Description
等を行うための表面処理剤、特にはプリント回路用銅張
積層板等に用いられる銅箔用表面処理剤として有用な新
規なアゾール系シラン化合物及びその製造方法、並びに
その用途に関する。
−フェノール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸
基材等に加熱、加圧して積層して形成され、これをエッ
チングして回路網を形成し、これに半導体装置等の素子
を搭載することにより電子機器用のボードが作られる。
これらの過程では、基材との接着、加熱、酸やアルカリ
液への浸漬、レジストインクの塗布、ハンダ付け等が行
われるため、銅箔には各種の性能が要求される。たとえ
ば、通常M面(粗化面、以下同様)と呼称されている基
材と接着される側には主として基材との接着性、耐薬品
性等が要求され、又M面の反対側の通常S面(光沢面、
以下同様)と呼称されている側には主として耐熱性、耐
湿性等が要求されている。又これらの両面には保管時に
銅箔の酸化変色のないことも要求されている。これらの
要求を満たすために、銅箔のM面には黄銅層形成処理
(特公昭51−35711号公報、同54−6701号
公報)、M、S双方の面にはクロメート処理、亜鉛また
は酸化亜鉛とクロム酸化物とからなる亜鉛−クロム基混
合物被覆処理等(特公昭58−7077号公報)が行わ
れている。
要請がますます増大化しているが、これに伴うエッチン
グ精度の向上に対応するためM面にはさらに低い表面粗
さ(ロープロファイル)も求められている。しかし、M
面の表面粗さは一方では基材との接着にあたって、アン
カー効果をもたらしているので、M面に対するこのロー
プロファイルの要求と接着力の向上とは二津背反の関係
にあり、ロープロファイル化によるアンカー効果の低減
分は別の手段による接着力の向上で補償することが必要
である。
したロープロファイル化に伴う接着力の増強手段として
M面にシランカップリング剤を塗布する方法も提案され
ている(特公平2−19994号公報、特開昭63−1
83178号公報、特開平2−26097号公報)。
ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(2−メトキ
シエトキシ)シラン、3−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エ
チルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−
3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(ア
ミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フ
ェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−
メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプ
ロピルトリメトキシシラン等が知られている〔「高分子
添加剤の最新技術」120〜134頁、シーエムシー、
1988年1月6日発行〕。
たように最近プリント回路が緻密化しているので、使用
されるプリント回路用銅箔に要求される特性はますます
厳しくなっている。本発明は、こうした要請に対応でき
る、すなわち耐熱性に優れ、金属表面に対する防錆作用
が高い新規なシラン化合物、その製造方法、及びそれを
用いた新規な金属表面処理剤、特に銅箔用表面処理剤を
提供することを目的とするものである。
進めた結果、特定のアゾール環を有するシラン化合物が
金属表面に対し優れた防錆作用を有することを見出し
た。
のであり、その要旨は、 (1)下記一般式(1)又は(2)で表される新規アゾ
ール系シラン化合物。
て、R1は水素又はNH2基、R2,R3は炭素数が1〜3
のアルキル基、nは一般式(1)においては0〜3、一
般式(2)においては1〜3) (2)前記一般式(1)及び(2)で表わされる新規ア
ゾール系シラン化合物からなる混合物、 (3)下記一般式(3)で表されるアゾール系化合物と
下記一般式(4)で表される3−グリシドキシプロピル
シラン化合物とを、80〜200℃で反応させることを
特徴とする前記(1)記載のアゾール系シラン化合物の
製造方法、
て、R1は水素又はNH2基、R2,R3は炭素数が1〜3
のアルキル基、nは0〜3) (4)前記(1)記載の一般式(1)又は(2)で表さ
れるアゾール系シラン化合物の少なくとも1種を有効成
分とする金属表面処理剤、及び、 (5)前記(1)記載の一般式(1)又は(2)で表さ
れるアゾール系シラン化合物の少なくとも1種を有効成
分とする銅箔用表面処理剤にある。
記一般式(1)又は(2)におけるR1は、水素又はN
H2基である。R2又はR3は炭素数が1〜3のアルキル
基であるが、特には合成の容易性からメチル基、エチル
基が好適である。
(1)又は(2)は、一般式(3)で表されるアゾール
系化合物と一般式(4)で表される3−グリシドキシプ
ロピルシラン化合物とを、80〜200℃で反応させる
ことにより製造することができる。その反応を式で示す
と次のようになる。
及びR3は炭素数1〜3のアルキル基、nは一般式
(1)及び(4)においては0〜3、一般式(2)にお
いては1〜3を表す) 上記一般式(3)で表されるアゾール系化合物として好
ましいのは、ベンズイミダゾール、2−アミノベンズイ
ミダゾール等を挙げることができる。又上記一般式
(4)で表される3−グリシドキシプロピルシラン化合
物は、3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラ
ン、3−グリシドキシプロピルジアルコキシアルキルシ
ラン、3−グリシドキシプロピルアルコキシジアルキル
シラン、3−グリシドキシプロピルトリアルキルシラン
であり、これらのうちとくに好ましいものを挙げれば、
3−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランとして
は、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、また3−
グリシドキシプロピルジアルコキシアルキルシランとし
ては、3−グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラ
ン、3−グリシドキシプロピルアルコキシジアルキルシ
ランとしては、3−グリシドキシプロピルエトキシジメ
チルシラン、3−グリシドキシプロピルトリアルキルシ
ランとしては、3−グリシドキシプロピルトリエチルシ
ラン等である。
プロピルシラン化合物との反応は、80〜200℃の温
度に加熱したアゾール系化合物に0.1〜10モル倍量
の3−グリシドキシプロピルシラン化合物を滴下させな
がら行うと良く、反応時間は5分〜2時間程度で十分で
ある。この反応は特には溶媒を必要とはしないが、クロ
ロホルム、ジオキサン、メタノール、エタノール等の有
機溶剤を反応溶媒として用いてもよい。尚、この反応
は、水分を嫌うので、水分が混入しないように、乾燥し
た窒素、アルゴン等の水分を含まない気体の雰囲気下で
行うことが好ましい。
(2)で示したアゾール系シラン化合物は混合物の状態
で得られるが、これらの化合物は、溶解度の差を利用す
る方法、分取液体クロマトグラフィー等の既知の手段に
より精製され、単離されうる。尚、金属表面処理剤とし
て用いる場合は、これらのアゾール系シラン化合物は必
ずしも単離する必要はなく、混合物のまま用いることが
簡便で好ましい。
理剤として用いる場合、その対象金属には特に制限はな
い。たとえば銅、亜鉛及びこれらの合金等の表面処理剤
として有用である。しかし、銅の表面処理剤として用い
ることが好適であり、特にはプリント回路用銅張積層板
等に用いられる銅箔の表面処理剤として用いると本発明
の効果を十分に発揮することができる。この銅箔には銅
箔の表面を粗面化処理したもの、銅箔に黄銅層形成処理
したもの、クロメート処理したもの、亜鉛−クロム基混
合物被覆処理したもの等も包含される。
もその一種をそのまま直接金属表面に塗布してもよい
が、メタノール、エタノール等のアルコール類、又はそ
れらと水との混合溶液、更には、アセトン、酢酸エチ
ル、トルエン等の溶剤で0.001〜20重量%になる
ように希釈し、この液に金属を浸漬させる方法で塗布す
ることが簡便で好ましい。尚、このアゾール系シラン化
合物は単独で用いてもよいが、他の防錆剤、あるいはカ
ップリング剤等と混合して用いてもよい。
メトキシシランとの反応) 実施例1 ベンズイミダゾール5.9g(0.05mol)を12
0℃で加温し、アルゴン雰囲気下で撹拌しながら、3−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン11.8g
(0.05mol)を1時間かけて滴下した。滴下終了
後、さらに120℃の温度で1時間反応させた。
下「混合成分1」という)として得られた。この生成物
は透明な黄色の粘性液体で数週間以上ゲル化せず安定で
あった。またアルコール、クロロホルム、テトラヒドロ
フラン等に可溶であり、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィーにより混合物であることを確認した。
で分析した結果、>NHピークは完全に消失しており、
反応は完全に進行していた。またIRよりOH基の伸縮
振動のピークも確認され、これからも上記した反応が進
行したことがわかった(図1,2)。
トグラフィーにより分取し(以下化合物1という)、F
T−IRで分析した結果、OH基の伸縮振動のピークが
認められず、さらに1H−NMRで分析した結果、メト
キシ基の積分比が減少していることにより、上記化合物
1は上記一般式(2)においてR1が水素、R2がメチ
ル、nが3である下記式(2−1)の構造を有し、また
混合成分1には式(2−1)の化合物の他、下記式(1
−1)の構造を有する化合物が混合していることが分か
った。なお、化合物1の1H−NMRスペクトルを図3
に、同IRスペクトルを図4に示す。
ンズイミダゾールを使用し、又、反応温度を100℃と
した以外は実施例1と同様に反応を行い、混合成分2を
得た。次に、以上生成したアゾール系シラン(混合成分
1,2および化合物1)を銅箔の表面処理剤として評価
した。評価方法は以下の通りである。
トンで脱脂し、3%の硫酸水溶液で洗浄した。この銅箔
の光沢面に、前記で得られた混合成分1,2のアゾール
系シラン化合物をそれぞれ6重量%の濃度になるように
メタノールに溶解し、この溶液をスピンコーターで塗布
し、0.3μmのアゾール系シラン化合物の薄膜を作成
し、これを試験片とした。
温恒湿槽に24時間入れ、変色の程度で耐湿性を評価し
た。比較のため、上記アゾール系シラン化合物に代え
て、シランカップリング剤として市販されている3−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン(以下単に「エ
ポキシシラン」と言う)及びアゾール系化合物として市
販されているベンズイミダゾール、2−アミノベンズイ
ミダゾールを同様に0.3μm塗布した銅箔及び何も塗
布しない銅箔(以下「ブランク」とする)について同様
に評価し、結果を表1に示した。
ずかに変色、3:少し変色、2:橙色又は黄色に変色、
1:黒褐色に変色接着性試験 電解銅箔(33μm)の粗化面に黄銅層を形成後、亜鉛
又は酸化亜鉛とクロム酸化物との亜鉛−クロム基混合物
をめっき被覆した銅箔(25×25cm)に、アゾール
系シランの0.4重量%水−メタノール混合溶液を塗布
した後、100℃の乾燥器中で、5分間乾燥した。そし
て前記銅箔の粗化面をガラス繊維クロスにエポキシ樹脂
を含浸させた基材に接着し、JIS C 6481に規
定する方法により常態ピール強度を測定した。比較のた
め、アゾール系シランの代わりにエポキシシランを用い
て同様の処理を行ったもの及び塗布処理を行わないもの
についても同様の方法で接着性を試験した。この結果を
表2に示した。
表面処理剤として耐湿性(防錆作用)、接着性向上作用
等に優れていることがわかる。
ン化合物は金属表面処理剤、特に銅箔用表面処理剤とし
て有用なもので、耐熱性及び防錆作用に優れるという効
果を有するものである。
クトル
Claims (5)
- 【請求項1】 下記一般式(1)又は(2)で表される
新規アゾール系シラン化合物。 【化1】 (ただし、一般式(1)又は(2)において、R1は水
素又はNH2基、R2,R3は炭素数が1〜3のアルキル
基、nは一般式(1)においては0〜3、一般式(2)
においては1〜3) - 【請求項2】 請求項1記載の一般式(1)及び(2)
で表わされる新規アゾール系シラン化合物からなる混合
物。 - 【請求項3】 下記一般式(3)で表されるアゾール系
化合物と下記一般式(4)で表される3−グリシドキシ
プロピルシラン化合物とを、80〜200℃で反応させ
ることを特徴とする請求項1記載のアゾール系シラン化
合物の製造方法。 【化2】 (ただし、一般式(3),(4)において、R1は水素
又はNH2基、R2,R3は炭素数が1〜3のアルキル
基、nは0〜3) - 【請求項4】 請求項1記載の一般式(1)又は(2)
で表されるアゾール系シラン化合物の少なくとも1種を
有効成分とする金属表面処理剤。 - 【請求項5】 請求項1記載の一般式(1)又は(2)
で表されるアゾール系シラン化合物の少なくとも1種を
有効成分とする銅箔用表面処理剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07004793A JP3202827B2 (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07004793A JP3202827B2 (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06279458A true JPH06279458A (ja) | 1994-10-04 |
JP3202827B2 JP3202827B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=13420273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07004793A Expired - Lifetime JP3202827B2 (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3202827B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003048170A1 (fr) | 2001-12-07 | 2003-06-12 | Nikko Materials Co., Ltd. | Composition realisee a partir d'un agent de couplage silane basique et d'un sel d'acide carboxylique, elaboration de la composition saline, et composition de resines epoxy les contenant |
US6916865B2 (en) | 2001-12-06 | 2005-07-12 | Nikko Materials Co., Ltd. | Organic carboxylic acid salt composition, process for preparation thereof and additives for epoxy resins |
JP2010120925A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-06-03 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | アミノ基を有する有機ケイ素化合物及びその製造方法 |
JP2010285406A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | アミノ基を有する有機ケイ素化合物及びその製造方法 |
JPWO2014156362A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-02-16 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理電解銅箔 |
JPWO2014156361A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-02-16 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理電解銅箔 |
CN106801228A (zh) * | 2017-02-22 | 2017-06-06 | 济南惠信实业有限公司 | 一种含硅咪唑啉缓蚀剂的制备方法 |
CN113568287A (zh) * | 2021-06-10 | 2021-10-29 | 江阴润玛电子材料股份有限公司 | 一种柔性面板用光刻胶清洗剂及其生产工艺 |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP07004793A patent/JP3202827B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6916865B2 (en) | 2001-12-06 | 2005-07-12 | Nikko Materials Co., Ltd. | Organic carboxylic acid salt composition, process for preparation thereof and additives for epoxy resins |
WO2003048170A1 (fr) | 2001-12-07 | 2003-06-12 | Nikko Materials Co., Ltd. | Composition realisee a partir d'un agent de couplage silane basique et d'un sel d'acide carboxylique, elaboration de la composition saline, et composition de resines epoxy les contenant |
US7094845B2 (en) | 2001-12-07 | 2006-08-22 | Nikko Materials Co., Ltd. | Basic silane coupling agent organic carboxylate composition, method for producing the same, and epoxy resin composition containing the same |
US7432335B2 (en) | 2001-12-07 | 2008-10-07 | Nikko Materials Co., Ltd. | Basic silane coupling agent organic carboxylate composition, method for producing the same, and epoxy resin composition containing the same |
JP2010120925A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-06-03 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | アミノ基を有する有機ケイ素化合物及びその製造方法 |
JP2010285406A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | アミノ基を有する有機ケイ素化合物及びその製造方法 |
JPWO2014156362A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-02-16 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理電解銅箔 |
JPWO2014156361A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-02-16 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理電解銅箔 |
CN106801228A (zh) * | 2017-02-22 | 2017-06-06 | 济南惠信实业有限公司 | 一种含硅咪唑啉缓蚀剂的制备方法 |
CN106801228B (zh) * | 2017-02-22 | 2019-03-08 | 济南惠信实业有限公司 | 一种含硅咪唑啉缓蚀剂的制备方法 |
CN113568287A (zh) * | 2021-06-10 | 2021-10-29 | 江阴润玛电子材料股份有限公司 | 一种柔性面板用光刻胶清洗剂及其生产工艺 |
CN113568287B (zh) * | 2021-06-10 | 2023-07-04 | 江阴润玛电子材料股份有限公司 | 一种柔性面板用光刻胶清洗剂及其生产工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3202827B2 (ja) | 2001-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0768256B2 (ja) | 新規イミダゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 | |
JP3536014B2 (ja) | イミダゾール有機モノカルボン酸塩誘導体反応生成物及びその製造方法、並びにそれを用いる表面処理剤、樹脂添加剤および樹脂組成物 | |
JP6561019B2 (ja) | 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用 | |
JP3555845B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JPH06279461A (ja) | 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 | |
JP3202827B2 (ja) | 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 | |
JP3523804B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JPH06279463A (ja) | 新規ベンゾトリアゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 | |
JP6421073B2 (ja) | 金属の表面処理液及びその利用 | |
JPH0539295A (ja) | 金属表面処理剤 | |
JP2004010487A (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JPH06279464A (ja) | 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 | |
JP3436634B2 (ja) | 表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JP3555825B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JPH09295988A (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JP3555802B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JPH06177535A (ja) | 金属表面処理剤 | |
JP3555784B2 (ja) | シランカップリング剤及びそれを有効成分として含む銅箔表面処理剤 | |
JPH06279456A (ja) | 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 | |
JPH06293779A (ja) | 新規インダゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 | |
JPH07309846A (ja) | 新規ベンゾトリアゾールフッ素シラン誘導体及びその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤 | |
JP3202890B2 (ja) | 新規トリカルボニル基含有ケイ素化合物およびそれを有効成分とする金属表面処理剤 | |
JP6771603B2 (ja) | 樹脂組成物及びその利用 | |
JPH06177536A (ja) | 金属表面処理剤 | |
JPH06279462A (ja) | 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080622 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080622 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090622 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090622 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 10 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 10 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622 Year of fee payment: 12 |