JPH09293755A - 半導体装置及びその製造方法並びにその実装方法 - Google Patents

半導体装置及びその製造方法並びにその実装方法

Info

Publication number
JPH09293755A
JPH09293755A JP8104963A JP10496396A JPH09293755A JP H09293755 A JPH09293755 A JP H09293755A JP 8104963 A JP8104963 A JP 8104963A JP 10496396 A JP10496396 A JP 10496396A JP H09293755 A JPH09293755 A JP H09293755A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bump
semiconductor device
wiring board
mounting
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8104963A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3688801B2 (ja
Inventor
Hideko Ando
英子 安藤
Hiroshi Kikuchi
広 菊地
Toshihiko Sato
俊彦 佐藤
Tetsuya Hayashida
哲哉 林田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP10496396A priority Critical patent/JP3688801B2/ja
Priority to TW086104182A priority patent/TW328164B/zh
Priority to KR1019970013812A priority patent/KR970069482A/ko
Publication of JPH09293755A publication Critical patent/JPH09293755A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3688801B2 publication Critical patent/JP3688801B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60JWINDOWS, WINDSCREENS, NON-FIXED ROOFS, DOORS, OR SIMILAR DEVICES FOR VEHICLES; REMOVABLE EXTERNAL PROTECTIVE COVERINGS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES
    • B60J5/00Doors
    • B60J5/10Doors arranged at the vehicle rear
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124Aluminium (Al) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147Copper (Cu) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4554Coating
    • H01L2224/45565Single coating layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4554Coating
    • H01L2224/45599Material
    • H01L2224/4569Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/49105Connecting at different heights
    • H01L2224/49109Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253Bump and layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/153Connection portion
    • H01L2924/1531Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • H01L2924/1815Shape
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3436Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置の実装時における電気的信頼性が
低下する。また、半導体装置の熱に対する信頼性が低下
する。また、半導体装置の製造プロセスでの歩留まりが
低下する。 【解決手段】 配線基板1の一表面上にバンプ電極7が
配置された半導体装置であって、前記配線基板1の一表
面上に、前記バンプ電極7の融点に比べて高い融点を有
する金属材で形成され、かつ前記バンプ電極7の高さに
比べて同一又はそれよりも若干低い高さに設定された支
持バンプ6を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に関
し、特に、実装基板の実装面上にバンプ電極を介在して
実装される半導体装置、及び、配線基板の一表面上にバ
ンプ電極を介在して実装される半導体チップを備えた半
導体装置に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置として、配線基板の一表面上
にバンプ電極を複数個配置した所謂BGA(all rid
rray)構造の半導体装置が開発されている。また、B
GA構造の半導体装置においては、ヒートシンク又はヒ
ートスプレッダを設けたものも開発されている。この種
の半導体装置は、一般的に以下の実装プロセスで実装基
板の実装面上に実装される。
【0003】まず、実装基板の実装面上に半導体装置を
載置し、前記実装基板の実装面に配置された電極パッド
の表面と前記半導体装置の配線基板の一表面に配置され
た電極パッドの表面との間にバンプ電極を配置する。次
に、前記バンプ電極を溶融し、このバンプ電極で前記実
装基板の電極パッドと前記半導体装置の配線基板の電極
パッドとを固着する。これにより、BGA構造の半導体
装置は、実装基板の実装面上に実装される。
【0004】また、半導体装置として、配線基板の一表
面上にバンプ電極を介在して実装される半導体チップを
備えた半導体装置が開発されている。この種の半導体装
置の半導体チップは、製造プロセス中の実装工程におい
て、一般的に以下の実装プロセスで配線基板の一表面上
に実装される。
【0005】まず、配線基板の一表面上に半導体チップ
を載置し、前記配線基板の一表面に配置された電極パッ
ドと前記半導体チップの主面に配置された外部端子との
間にバンプ電極を配置する。次に、前記バンプ電極を溶
融し、このバンプ電極で配線基板の電極パッドと前記半
導体チップの外部端子とを固着する。これにより、半導
体チップは配線基板の一表面上に実装される。
【0006】なお、BGA構造の半導体装置について
は、例えば、日経BP社発行の日経エレクトロニクス
〔1994年、2月28日(No.602)号、第111
頁乃至第117頁〕に記載されている。
【0007】また、配線基板の一表面上にバンプ電極を
介在して実装される半導体チップを備えた半導体装置に
ついては、例えば、工業調査会発行の電子材料〔199
6年、4月号、第14頁乃至第19頁〕に記載されてい
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体チップに
塔載される回路システムの高集積化や多機能化により、
半導体チップの平面サイズが大型化され、更に、半導体
チップを実装する配線基板の平面サイズも大型化されて
いる。また、半導体チップに塔載される回路システムの
高速化による消費電力の増加により、ヒートスプレッダ
及びヒートシンクも大型化されている。これらの大型化
に伴い、半導体装置の重量は増加し、バンプ電極に加わ
る荷重も増加している。また、半導体チップに塔載され
る回路システムの高集積化や多機能化により、配線基板
の一表面上に配置されるバンプ電極の数は増加され、こ
れに伴ってバンプ電極の配列ピッチは狭くなっている。
このため、半導体装置の実装プロセスにおいて、バンプ
電極を溶融した時、半導体装置の重量によってバンプ電
極が押し潰され、バンプ電極の横方向の幅が増加し、隣
接するバンプ電極間において短絡が発生する。このバン
プ電極間の短絡は、半導体装置の実装時における電気的
信頼性を低下させる。
【0009】また、バンプ電極は、実装基板の実装面上
に半導体装置を実装した後、実装基板と半導体装置の配
線基板との熱膨張係数の差に起因する熱応力で破損し易
い。これらの熱膨張係数の差に起因するバンプ電極の破
損を抑制するには、バンプ電極の縦方向の高さを高く設
定することが有効である。しかしながら、バンプ電極
は、前述のように、半導体装置の重量によって押し潰さ
れ、バンプ電極の高さが低くなってしまう。このため、
実装基板と半導体装置の配線基板との熱膨張係数の差に
起因するバンプ電極の破損を抑制することができないの
で、半導体装置の熱に対する信頼性が低下する。
【0010】また、半導体チップの実装プロセスにおい
て、バンプ電極を溶融した時、前述のバンプ電極と同様
に、半導体チップの重量によってバンプ電極が押し潰さ
れ、バンプ電極間において短絡が発生する。このバンプ
電極間の短絡は、半導体装置の製造プロセスにおける歩
留まりを低下させる。
【0011】また、バンプ電極は、配線基板の一表面上
に半導体チップを実装した後、配線基板と半導体チップ
との熱膨張係数の差に起因する熱応力で破損し易い。こ
れらの熱膨張係数の差に起因するバンプ電極の破損を抑
制するには、前述のバンプ電極と同様に、バンプ電極の
縦方向の高さを高く設定することが有効であるが、バン
プ電極は、半導体チップの重量によって押し潰され、バ
ンプ電極の高さが低くなってしまう。このため、配線基
板と半導体チップとの熱膨張係数の差に起因するバンプ
電極の破損を抑制することができないので、半導体装置
の熱に対する信頼性が低下する。
【0012】本発明の目的は、半導体装置の実装時にお
ける電気的信頼性を高めることが可能な技術を提供する
ことにある。
【0013】本発明の他の目的は、半導体装置の熱に対
する信頼性を高めることが可能な技術を提供することに
ある。
【0014】本発明の他の目的は、半導体装置の製造プ
ロセスにおける歩留まりを高めることが可能な技術を提
供することにある。
【0015】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【0016】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0017】(1)配線基板の一表面上にバンプ電極が
配置された半導体装置であって、前記配線基板の一表面
上に、前記バンプ電極の融点に比べて高い融点を有する
金属材で形成され、かつ前記バンプ電極の高さに比べて
同一又はそれよりも若干低い高さに設定された支持バン
プを配置する。前記バンプ電極は、前記配線基板の一表
面に配置された電極パッドの表面に固着され、前記支持
バンプは、前記配線基板の一表面に配置されたパッドの
表面に固着されている。
【0018】(2)配線基板の一表面上にバンプ電極を
介在して実装される半導体チップを備えた半導体装置の
製造方法であって、配線基板の一表面上に半導体チップ
を載置し、前記配線基板の一表面に配置された電極パッ
ドと前記半導体チップの主面に配置された外部端子との
間にバンプ電極を配置すると共に、前記配線基板の一表
面と前記半導体チップの主面との間に、前記バンプ電極
の融点に比べて高い融点を有する金属材で形成され、か
つ前記バンプ電極の高さに比べて同一又はそれよりも若
干低い高さに設定された支持バンプを配置する工程と、
前記バンプ電極を溶融し、このバンプ電極で前記配線基
板の電極パッドと前記半導体チップの外部端子とを固着
する工程を備える。前記支持バンプは、前記半導体チッ
プの主面に配置されたパッドの表面又は前記配線基板の
一表面に配置されたパッドの表面に固着されている。
【0019】上述した手段(1)によれば、支持バンプ
はバンプ電極の融点に比べて高い融点を有する金属材で
形成されているので、支持バンプを溶融することなく、
バンプ電極を溶融することができる。従って、実装基板
の実装面上にバンプ電極を介在して半導体装置を実装す
る実装時において、半導体装置を支持バンプで支持しな
がらバンプ電極を溶融することができるので、半導体装
置の重量が増加していても、バンプ電極が支持バンプの
高さ以下に押し潰されることはない。この結果、バンプ
電極の横方向の幅の増加を抑制でき、バンプ電極間での
短絡を防止できるので、半導体装置の実装時における電
気的信頼性を高めることができる。
【0020】また、バンプ電極の縦方向の高さを確保で
きるので、実装基板と半導体装置の配線基板との熱膨張
係数の差に起因するバンプ電極の破損を抑制できる。こ
の結果、半導体装置の熱に対する信頼性を高めることが
できる。
【0021】また、支持バンプを溶融することなく、バ
ンプ電極を溶融することができるので、半導体装置を実
装した後のバンプ電極の縦方向の高さを支持バンプの縦
方向の高さで制御することができる。
【0022】上述した手段(2)によれば、支持バンプ
はバンプ電極の融点に比べて高い融点を有する金属材で
形成されているので、支持バンプを溶融することなく、
バンプ電極を溶融することができる。従って、半導体チ
ップを支持バンプで支持しながらバンプ電極を溶融する
ことができるので、半導体チップの重量が増加していて
も、バンプ電極が支持バンプの高さ以下に押し潰される
ことはない。この結果、バンプ電極の横方向の幅の増加
を抑制でき、バンプ電極間での短絡を防止できるので、
半導体装置の製造プロセスにおける歩留まりを高めるこ
とができる。
【0023】また、バンプ電極の縦方向の高さを確保で
きるので、配線基板と半導体チップとの熱膨張係数の差
に起因するバンプ電極の破損を抑制できる。この結果、
半導体装置の熱に対する信頼性を高めることができる。
【0024】また、支持バンプを溶融することなく、バ
ンプ電極を溶融することができるので、半導体チップを
実装した後のバンプ電極の縦方向の高さを支持バンプの
縦方向の高さで制御することができる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
【0026】なお、発明の実施の形態を説明するための
全図において、同一機能を有するものは同一符号を付
け、その繰り返しの説明は省略する。
【0027】(実施形態1)本発明の実施形態1である
半導体装置の概略構成を図1(断面図)に示す。
【0028】図1に示すように、半導体装置は、配線基
板1の実装面上に半導体チップ2を実装している。半導
体チップ2は、配線基板1の実装面に接着層(図示せず)
を介在して固着されている。
【0029】前記配線基板1の平面形状は例えば方形状
で形成されている。この配線基板1は、例えば、窒化ア
ルミニウム又はムライトからなるセラミックス基板で構
成されている。この場合の配線基板1は、1000
[℃]以上の耐熱温度を有し、3.7〜4.1×10~6
[1/℃]程度の熱膨張係数を有する。
【0030】前記配線基板1の実装面には電極パッド1
Aが複数個配置され、また、配線基板1の実装面と対向
するその裏面には電極パッド1Bが複数個配置されてい
る。この電極パッド1A、電極パッド1Bの夫々は、配
線基板1の配線を介して電気的に接続されている。な
お、複数個の電極パッド1Bの夫々は、これに限定され
ないが、例えば、配線基板1の裏面の中央領域を除くそ
の周辺領域において行列状に配置されている。
【0031】前記半導体チップ2の平面形状は例えば方
形状で形成されている。半導体チップ2は、例えば、単
結晶珪素からなる半導体基板及びその主面(素子形成面)
上に形成された配線層を主体とする構造で構成されてい
る。この場合の半導体チップ1は、3.5×10~6[1
/℃]程度の熱膨張係数を有する。
【0032】前記半導体チップ2には、論理回路システ
ム、記憶回路システム、或はそれらの混合回路システム
が塔載されている。また、半導体チップ2の主面には外
部端子2Aが複数個配置されている。この複数個の外部
端子2Aの夫々は、これに限定されないが、例えば、半
導体基板の主面上に形成された配線層のうち、最上層の
配線層に形成され、アルミニウム(Al)膜又はアルミニ
ウム合金膜で形成されている。
【0033】前記複数個の外部端子2Aの夫々は、配線
基板1の実装面に配置された複数個の電極パッド1Aの
夫々にボンディングワイヤ3を介して電気的に接続され
ている。つまり、本実施形態の半導体装置は、配線基板
1の一表面上にフェイスアップ方式で半導体チップ2を
実装している。ボンディングワイヤ3としては、例え
ば、金(Au)ワイヤ、銅(Cu)ワイヤ、アルミニウム
(Al)ワイヤ、或は金属ワイヤの表面に絶縁性樹脂を被
覆した被覆ワイヤ等を用いる。
【0034】前記半導体チップ2、ボンディングワイヤ
3等は、例えばトランスファモールド法に基づいて形成
された樹脂封止体4で封止されている。この樹脂封止体
4は、低応力化を図る目的として、例えば、フェノール
系硬化剤、シリコーンゴム及びフィラーが添加されたエ
ポキシ系の熱硬化性樹脂で形成されている。
【0035】前記配線基板1の裏面上には、例えば、球
形状で形成されたバンプ電極7が複数個配置されてい
る。この複数個のバンプ電極7の夫々は、配線基板1の
裏面に配置された複数個の電極パッド1Bの夫々の表面
に固着されている。つまり、本実施形態の半導体装置
は、配線基板1の一表面上に球形状のバンプ電極7を複
数個配置したBGA構造で構成されている。
【0036】前記バンプ電極7は、例えば、183
[℃]程度の融点(共晶温度)を有する37[重量%]P
b−63[重量%]Sn組成(共晶組成)の金属材で形成
されている。
【0037】前記配線基板1の裏面上には、例えば、球
形状で形成された支持バンプ6が配置されている。この
支持バンプ6は、配線基板1の裏面に配置されたパッド
1Cの表面に固着されている。支持バンプ6はバンプ電
極7の融点に比べて高い融点を有する金属材で形成され
ている。例えば、支持バンプ6は、280[℃]程度の
融点を有する80[重量%]Pb−20[重量%]Sn
組成の金属材で形成されている。この金属材からなる支
持バンプ6は、加工性及び熱に対する信頼性が高い。
【0038】前記電極パッド1B、パッド1Cの夫々の
平面形状は、例えば円形状で形成されている。電極パッ
ド1Bは、バンプ電極7との高い濡れ性を確保するた
め、例えば下地金属膜で形成されている。また、パッド
1Cは、支持バンプ6との高い濡れ性を確保するため、
例えば下金属膜で形成されている。これらの下地金属膜
は、この構造に限定されないが、例えば、Cr膜、Cu
膜、Au膜の夫々を順次積層した積層構造で構成されて
いる。
【0039】前記バンプ電極7の固着は、これに限定さ
れないが、例えば、電極パッド1Bの表面上にガラスマ
スクを用いたボール供給法でバンプ電極7を供給した
後、所定の温度でバンプ電極7を溶融することにより行
なわれる。図2(図1の要部拡大断面図)に示すよう
に、電極パッド1Bの表面に固着されたバンプ電極7の
縦方向の高さ(電極パッド1Bの表面から最上部までの
距離)Hは、電極パッド1Bの表面に供給された時の高
さ、即ち溶融する前の高さに比べて若干低くなる。その
理由は、バンプ電極7の一部が電極パッド1Bの表面に
対して濡れ拡がるためである。
【0040】前記支持バンプ6の固着は、これに限定さ
れないが、例えば、パッド1Cの表面上にガラスマスク
を用いたボール供給法で支持バンプ6を供給した後、所
定の温度で支持バンプ6を溶融することにより行なわれ
る。図2に示すように、パッド1Cの表面に固着された
支持バンプ6の高さ(パッド1Cの表面から最上部まで
の距離)hは、バンプ電極7と同様に、パッド1Cの表
面に供給された時の高さに比べて若干低くなる。
【0041】前記パッド1Cの表面に固着された支持バ
ンプ6の縦方向の高さhは、バンプ電極7の縦方向の高
さHと同一又はそれよりも若干低い高さに設定されてい
る。つまり、本実施形態の半導体装置は、配線基板1の
一表面上にバンプ電極7を配置していると共に、バンプ
電極7の融点に比べて高い融点を有する金属材で形成さ
れ、かつバンプ電極7の高さに比べて同一又はそれより
も若干低い高さに設定された支持バンプ6を配置してい
る。支持バンプ6の縦方向の高さhは、溶融する前の支
持バンプ6の体積Vとパッド1Cの半径bから、V=1
/6πh(h2+3b2)の式により容易に制御することが
できる。
【0042】前記支持バンプ6は、実装基板の実装面上
にバンプ電極7を介在して半導体装置を実装する実装時
において、実装基板の実装面と半導体装置の配線基板1
の裏面との間に介在され、半導体装置を支持する。この
支持バンプ6は、半導体装置を平行に支持するため、こ
れに限定されないが、例えば、図3(配線基板の裏面の
平面図)に示すように、配線基板1の各辺毎に設けられ
ている。
【0043】前記樹脂封止体4の上面には、半導体チッ
プ2に塔載された回路システムの動作で発生する動作熱
を外部に放出する放熱効率を高めるため、フィン構造の
ヒートシンク(放熱部材)9が設けられている。
【0044】次に、前記半導体装置の製造方法につい
て、図4及び図5(製造方法を説明するための断面図)
を用いて説明する。
【0045】まず、配線基板1の実装面上にフェイスア
ップ方式で半導体チップ2を実装する。半導体チップ2
は、配線基板1の実装面上に接着層を介在して固着され
る。
【0046】次に、前記配線基板1の実装面に配置され
た電極パッド1Aと半導体チップ2の主面に配置された
外部端子2Aとをボンディングワイヤ3で接続する。
【0047】次に、前記半導体チップ2、ボンディング
ワイヤ3等を樹脂封止体4で封止する。樹脂封止体4は
例えばトランスファモールド法で形成される。
【0048】次に、前記配線基板1の実装面と対向する
その裏面に配置されたパッド1Cの表面上に、ガラスマ
スクを用いたボール供給法で支持バンプ6を供給する。
支持バンプ6は、例えば、280[℃]程度の融点を有
する80[重量%]Pb−20[重量%]Sn組成の金
属材で形成されている。
【0049】次に、前記支持バンプ6を溶融し、図4に
示すように、配線基板1の裏面に配置されたパッド1C
の表面に支持バンプ6を固着する。支持バンプ6の溶融
は、例えば290[℃]程度の温度雰囲気中で行う。こ
の工程において、支持バンプ6の一部がパッド1Cの表
面に対して濡れ拡がるため、溶融する前と溶融した後で
は支持バンプ6の縦方向の高さは変動するが、溶融した
後の支持バンプ6の高さhは前述の式により容易に制御
することができる。なお、支持バンプ6の縦方向方の高
さhは、後述するバンプ電極7の縦方向の高さに比ベて
同一又はそれよりも若干低い高さに設定される。
【0050】次に、前記配線基板1の裏面に配置された
電極パッド1Bの表面上に、ガラスマスクを用いたボー
ル供給法でバンプ電極7を供給する。バンプ電極7は、
例えば、183[℃]程度の融点(共晶温度)を有する3
7[重量%]Pb−63[重量%]Sn組成(共晶組成)
の金属材で形成されている。
【0051】次に、前記バンプ電極7を溶融し、図5に
示すように、配線基板1の裏面に配置された電極パッド
1Bの表面にバンプ電極7を固着する。バンプ電極7の
溶融は例えば190[℃]程度の温度雰囲気中で行う。
この工程において、バンプ電極7の一部が電極パッド1
Bの表面に対して濡れ拡がるため、溶融する前と溶融し
た後ではバンプ電極7の縦方向の高さは変動するが、溶
融した後のバンプ電極7の高さHは、前述の式により容
易に制御することができる。なお、この工程において、
支持バンプ6はバンプ電極7に比べて高い融点を有する
金属材で形成されているので、バンプ電極7の溶融によ
って支持バンプ6が溶融されることはない。この工程に
より、配線基板1の裏面、即ち配線基板1の一表面上
に、バンプ電極7が配置されると共に、バンプ電極7の
融点に比べて高い融点を有する金属材で形成され、かつ
バンプ電極7の縦方向の高さに比べて同一又はそれより
も若干低い高さに設定された支持バンプ6が配置され
る。
【0052】次に、前記樹脂封止体4の上部にヒートシ
ンク9を固着することにより、図1に示す半導体装置が
完成する。この後、半導体装置は、製品として出荷され
る。製品として出荷された半導体装置は実装基板の実装
面上に実装される。
【0053】次に、前記半導体装置の実装方法につい
て、図6及び図7(実装方法を説明するための断面図)
を用いて説明する。
【0054】まず、実装基板20の実装面上に半導体装
置を載置し、図6に示すように、実装基板20の実装面
に配置された電極パッド20Aの表面と半導体装置の配
線基板1の裏面に配置された電極パッド1Bの表面との
間にバンプ電極7を配置すると共に、実装基板20の実
装面と半導体装置の配線基板1の裏面との間に、バンプ
電極7の融点に比べて高い融点を有する金属材で形成さ
れ、かつバンプ電極7の高さに比べて同一又はそれより
も若干低い高さに設定された支持バンプ6を配置する。
実装基板20は、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂又
はポリイミド樹脂を含浸させた樹脂基板からなるプリン
ト配線基板で構成されている。この場合の実装基板20
は、260[℃]×60〜120[秒]程度の耐熱温度
を有し、14〜18×10~6[1/℃]程度の熱膨張係
数を有する。また、電極パッド20Aは、バンプ電極7
との高い濡れ性を確保するため、例えば下地金属膜で形
成されている。この下地金属膜は、この構造に限定され
ないが、例えば、Cr膜、Cu膜、Au膜の夫々を順次
積層した積層構造で構成されている。なお、本実施形態
において、バンプ電極7は配線基板1の裏面に配置され
た電極パッド1Bの表面に固着されており、支持バンプ
6は配線基板1の裏面に配置されたパッド1Cの表面に
固着されている。
【0055】次に、前記バンプ電極7を溶融し、このバ
ンプ電極7で、図7に示すように、実装基板20の実装
面の電極パッド20Aと半導体装置の配線基板1の裏面
の電極パッド1Bとを固着する。バンプ電極7の溶融
は、例えば190[℃]程度の温度雰囲気中で行う。こ
の工程において、支持バンプ6はバンプ電極7に比べて
高い融点を有する金属材で形成されているので、支持バ
ンプ6を溶融することなく、バンプ電極7を溶融するこ
とができる。従って、半導体装置を支持バンプ6で支持
しながらバンプ電極7を溶融することができるので、半
導体装置の重量が増加していても、バンプ電極7が支持
バンプ6の高さ以下に押し潰されることはない。この工
程により、半導体装置は実装基板20の実装面上にバン
プ電極7を介在して実装される。
【0056】このように、本実施形態によれば、以下の
作用効果が得られる。
【0057】配線基板1の一表面上にバンプ電極7が配
置された半導体装置であって、前記配線基板1の一表面
上に、前記バンプ電極7の融点に比べて高い融点を有す
る金属材で形成され、かつ前記バンプ電極7の高さに比
べて同一又はそれよりも若干低い高さに設定された支持
バンプ6を配置する。この構成により、支持バンプ6は
バンプ電極7の融点に比べて高い融点を有する金属材で
形成されているので、支持バンプ6を溶融することな
く、バンプ電極7を溶融することができる。従って、実
装基板20の実装面上にバンプ電極7を介在して半導体
装置を実装する実装時において、半導体装置を支持バン
プ6で支持しながらバンプ電極7を溶融することができ
るので、半導体装置の重量が増加していても、バンプ電
極7が支持バンプ6の高さ以下に押し潰されることな
い。この結果、バンプ電極7の横方向の幅の増加を抑制
でき、バンプ電極7間での短絡を防止できるので、半導
体装置の実装時における電気的信頼性を高めることがで
きる。
【0058】また、バンプ電極7の縦方向の高さを確保
できるので、実装基板20と半導体装置の配線基板1と
の熱膨張係数の差に起因するバンプ電極7の破損を抑制
することができる。この結果、半導体装置の熱に対する
信頼性を高めることができる。特に、配線基板1をセラ
ミックス基板で構成した場合、実装基板20との熱膨張
係数の差が拡大するので、熱膨張係数の差に起因するバ
ンプ電極7の破損を抑制することは重要である。
【0059】また、支持バンプ6を溶融することなく、
バンプ電極7を溶融することができるので、半導体装置
を実装した後のバンプ電極7の縦方向の高さを支持バン
プ6の縦方向の高さで制御することができる。
【0060】なお、実装基板20の実装面上にバンプ電
極7を介在して半導体装置を実装する実装時において、
図8(断面図)に示すように、支持バンプ6は、実装基板
20の実装面に配置されたパッド20Bの表面に固着し
ておいてもよい。この場合においても、前述の実施形態
と同様の効果が得られる。
【0061】また、図9(断面図)に示すように、支持バ
ンプ6は、半導体装置の配線基板1の一表面に配置され
たパッド1Cの表面に、バンプ電極7の融点と同一の融
点を有する金属材で形成された接着層10を介在して固
着してもよい。この場合、支持バンプ6を溶融すること
なく、パッド1Cの表面に固着することができると共
に、バンプ電極7を溶融した時に接着層10も一緒に溶
融され、バッド1Cの表面に支持バンプ6を完全に密着
することができるので、半導体装置を実装した後のバン
プ電極7の縦方向の高さを高精度に制御することができ
る。
【0062】また、実装基板20の実装面上にバンプ電
極7を介在して半導体装置を実装する実装時において、
図示していないが、支持バンプ6は、実装基板20の実
装面に配置されたパッド20Bの表面に、バンプ電極7
の融点と同一の融点を有する金属材で形成された接着層
10を介在して固着してもよい。この場合においても、
半導体装置を実装した後のバンプ電極7の縦方向の高さ
を高精度に制御することができる。
【0063】(実施形態2)本発明の実施形態2である
半導体装置の概略構成を図10(断面図)に示す。
【0064】図10に示すように、半導体装置は、配線
基板1、ヒートスプレッダ(熱拡散部材)10及び封止
用キャップ11で形成されたキャビティ内に半導体チッ
プ2を塔載している。半導体チップ2はヒートスプレッ
ダ10に接着層(図示せず)を介在して固着されている。
ヒートスプレッダ10は配線基板1に接着層13を介在
して固着されている。封止用キャップ11は配線基板1
に接着層(図示せず)を介在して固着されている。
【0065】前記半導体チップ2は、配線基板1の凹部
内に充填された封止樹脂12で封止されている。半導体
チップ2の外部端子2Aはボンディングワイヤ3を介し
て配線基板1の凹部内に配置された電極パッド1Aと電
気的に接続されている。
【0066】前記配線基板1の平面形状は方形状で形成
されている。この配線基板1は、例えば、窒化アルミニ
ウム又はムライトからなるセラミックス基板で構成され
ている。
【0067】前記配線基板1の一表面には電極パッド1
Bが複数個配置されている。この電極パッド1Bの表面
には、例えば、球形状に形成されたバンプ電極7が固着
されている。バンプ電極7は、例えば、183[℃]程
度の融点(共晶温度)を有する37[重量%]Pb−63
[重量%]Sn組成(共晶組成)の金属材で形成されてい
る。
【0068】前記配線基板1の一表面にはパッド1Cが
配置されている。このパッド1Cは、詳細に図示してい
ないが、配線基板1の各辺毎に配置されている。
【0069】前記パッド1Cの表面には、バンプ電極7
の融点に比べて高い融点を有する金属材で形成された支
持バンプ6が固着されている。例えば、支持バンプ6
は、280[℃]程度の融点を有する80[重量%]P
b−20[重量%]Sn組成の金属材で形成されてい
る。支持バンプ6の縦方向の高さhは、バンプ電極7の
縦方向の高さHに比べて同一又はそれよりも若干低い高
さに設定されている。つまり、本実施形態の半導体装置
は、配線基板1の一表面上に、バンプ電極7を配置して
いると共に、バンプ電極7の融点に比べて高い融点を有
する金属材で形成され、かつバンプ電極7の高さに比べ
て同一又はそれよりも若干低い高さに設定された支持バ
ンプ6を配置している。
【0070】このように、配線基板1の一表面上にバン
プ電極7が配置された半導体装置であって、前記配線基
板1の一表面上に、バンプ電極7の融点に比べて高い融
点を有する金属材で形成され、かつバンプ電極7の高さ
に比べて同一又はそれよりも若干低い高さに設定された
支持バンプ6を配置することにより、前述の実施形態1
と同様の効果が得られる。
【0071】(実施形態3)本発明の実施形態3である
半導体装置の概略構成を図11(断面図)に示す。
【0072】図11に示すように、半導体装置は、配線
基板1の実装面上に半導体チップ2を実装している。
【0073】前記配線基板1の平面形状は例えば方形状
で形成されている。この配線基板1は例えばガラス繊維
にエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を含浸させた樹脂基
板で構成されている。この場合の配線基板1は、260
[℃]×60〜120[秒]程度の耐熱温度を有し、1
4〜18×10~6[1/℃]程度の熱膨張係数を有す
る。
【0074】前記配線基板1の実装面には電極パッド1
Aが複数個配置され、また、配線基板1の実装面と対向
するその裏面には電極パッド1Bが複数個配置されてい
る。この電極パッド1A、電極パッド1Bの夫々は、配
線基板1の配線を介して電気的に接続されている。
【0075】前記半導体チップ2の平面形状は例えば方
形状で形成されている。この半導体チップ2は、例え
ば、単結晶珪素からなる半導体基板及びその主面(素子
形成面)上に形成された配線層を主体とする構造で構成
されている。
【0076】前記半導体チップ2には、論理回路システ
ム、記憶回路システム、或はそれらの混合回路システム
が塔載されている。また、半導体チップ2の主面には外
部端子2Aが複数個配置されている。この複数個の外部
端子2Aの夫々は、これに限定されないが、例えば、半
導体基板の主面上に形成された配線層のうち、最上層の
配線層に形成された複数個の内部端子の夫々の表面上に
形成されている。内部端子は、例えばアルミニウム膜又
はアルミニウム合金膜で形成されている。
【0077】前記複数個の外部端子2Aの夫々は、配線
基板1の実装面に配置された複数個の電極パッド1Aの
夫々にバンプ電極15を介在して電気的にかつ機械的に
接続されている。つまり、本実施形態の半導体装置は、
配線基板1の一表面(実装面)上にバンプ電極15を介在
して実装される半導体チップ2を備えている。バンプ電
極15は、例えば、232[℃]程度の融点を有する9
7[重量%]Sn−3[重量%]Ag組成の金属材で形
成されている。
【0078】前記半導体チップ2の主面にはパッド2B
が配置されている。このパッド2Bの表面には支持バン
プ16が固着されている。支持バンプ16は、バンプ電
極15の融点に比べて高い融点を有する金属材で形成さ
れている。例えば、支持バンプ16は、300[℃]程
度の融点を有する90[重量%]Pb−10[重量%]
Sn組成の金属材で形成されている。この金属材からな
る支持バンプ16は加工性及び熱に対する信頼性が高
い。
【0079】前記支持バンプ16は、配線基板1の実装
面上にバンプ電極15を介在して半導体チップ2を実装
する実装時において、配線基板1の実装面と半導体チッ
プ2の主面との間に介在され、半導体チップ2を支持す
る。この支持バンプ16は、半導体チップ2を平行に支
持するため、これに限定されないが、例えば、半導体チ
ップ2の4つの角部の夫々に設けられている。
【0080】前記外部端子2A、パッド2Bの夫々の平
面形状は例えば円形状で形成されている。外部端子2A
は、バンプ電極15との高い濡れ性を確保するため、例
えば下地金属膜で形成されている。また、パッド2B
は、支持バンプ16との高い濡れ性を確保するため、例
えば下地金属膜で形成されている。これらの下地金属膜
は、この構造に限定されないが、例えば、Cr膜、Cu
膜、Au膜の夫々を順次積層した積層構造で構成されて
いる。
【0081】前記支持バンプ16は、これに限定されな
いが、例えば、パッド2Bの表面上にPb膜及びSn膜
からなる積層体をリフトオフ法で形成した後、この積層
体にウエットバック処理を施すことにより形成される。
また、前記バンプ電極15は、これに限定されないが、
例えば、電極パッド2Aの表面上にPb膜及びAg膜か
らなる積層体をリフトオフ法で形成した後、この積層体
にウエットバック処理を施すことにより形成される。な
お、支持バンプ16及びバンプ電極15の形成は、半導
体ウエーハを複数個の半導体チップに分割する前、即ち
ウエーハ状態において行なわれる。また、バンプ電極1
5の形成は、支持バンプ16を形成した後に行なわれ
る。
【0082】前記配線基板1と半導体チップ2との間の
間隙領域には樹脂5が充填されている。樹脂5は、例え
ば、シリカ充填剤、硬化促進剤、カップリング剤等を添
加したエポキシ系の熱硬化樹脂で形成されている。この
ように、配線基板1と半導体チップ2との間の間隙領域
に樹脂5を充填することにより、バンプ電極15の機械
的強度を樹脂5の機械的強度で補うことができるので、
配線基板1と半導体チップ2との熱膨張係数の差に起因
するバンプ電極15の破損を抑制することができる。
【0083】前記配線基板1の裏面上には、例えば、球
形状で形成されたバンプ電極7が複数個配置されてい
る。この複数個のバンプ電極7の夫々は、配線基板1の
裏面に配置された複数個の電極パッド1Bの夫々の表面
に固着されている。つまり、本実施形態の半導体装置
は、配線基板1の一表面(裏面)上に球形状のバンプ電極
7を複数個配置したBGA構造で構成されている。
【0084】前記バンプ電極7は、例えば、183
[℃]程度の融点(共晶温度)を有する37[重量%]P
b−63[重量%]Sn組成(共晶組成)の金属材で形成
されている。
【0085】前記配線基板1の裏面上には、例えば、球
形状で形成された支持バンプ6が配置されている。この
支持バンプ6は、配線基板1の裏面に配置されたパッド
1Cの表面に固着されている。支持バンプ6は、バンプ
電極15の融点に比べて低く、バンプ電極7の融点に比
べて高い融点を有する金属材で形成されている。例え
ば、支持バンプ6は、214[℃]程度の融点を有する
10[重量%]Pb−90[重量%]Sn組成の金属材
で形成されている。
【0086】前記電極パッド1B、パッド1Cの夫々の
平面形状は例えば円形状で形成されている。電極パッド
1Bは、バンプ電極7との高い濡れ性を確保するため、
例えば下地金属膜で形成されている。また、パッド1C
は、支持バンプ6との高い濡れ性を確保するため、例え
ば下金属膜で形成されている。これらの下地金属膜は、
この構造に限定されないが、例えば、Cr膜、Cu膜、
Au膜の夫々を順次積層した積層構造で構成されてい
る。
【0087】前記バンプ電極7の固着は、これに限定さ
れないが、例えば、電極パッド1Bの表面上にガラスマ
スクを用いたボール供給法でバンプ電極7を供給した
後、所定の温度でバンプ電極7を溶融することにより行
なわれる。
【0088】前記支持バンプ6の固着は、これに限定さ
れないが、例えば、パッド1Cの表面上にガラスマスク
を用いたボール供給法で支持バンプ6を供給した後、所
定の温度で支持バンプ6を溶融することにより行なわれ
る。
【0089】前記パッド1Cの表面に固着された支持バ
ンプ6の縦方向の高さhは、バンプ電極7の縦方向の高
さHと同一又はそれよりも若干低い高さに設定されてい
る。つまり、本実施形態の半導体装置は、配線基板1の
一表面(裏面)上に、バンプ電極7を配置していると共
に、バンプ電極15の融点に比べて低く、バンプ電極7
の融点に比べて高い融点を有する金属材で形成され、か
つバンプ電極7の高さに比べて同一又はそれよりも低い
高さに設定された支持バンプ6を配置している。
【0090】前記支持バンプ6は、実装基板の実装面上
にバンプ電極7を介在して半導体装置を実装する実装時
において、実装基板の実装面と半導体装置の配線基板1
の裏面との間に介在され、半導体装置を支持する。この
支持バンプ6は、半導体装置を平行に支持するため、こ
れに限定されないが、例えば、配線基板1の各辺毎に設
けられている。
【0091】前記半導体チップ2の主面と対向するその
裏面には、半導体チップ2に塔載された回路システムの
動作で発生する動作熱を外部に放出する放熱効率を高め
るため、フィン構造のヒートシンク(放熱部材)9が設け
られている。このヒートシンク9は、半導体チップ2の
裏面に接着層8を介在して固着されている。
【0092】次に、前記半導体装置の製造方法を図12
乃至図15(製造方法を説明するための断面図)を用い
て説明する。
【0093】まず、配線基板1の実装面上に半導体チッ
プ2を載置し、図12に示すように、配線基板1の実装
面に配置された電極パッド1Aの表面と半導体チップ2
の主面に配置された外部端子2Aの表面との間にバンプ
電極15を配置すると共に、配線基板1の実装面と半導
体チップ2の主面との間に、バンプ電極15の融点に比
べて高い融点を有する金属材で形成され、かつバンプ電
極15の高さに比べて同一又はそれよりも若干低い高さ
に設定された支持バンプ16を配置する。本実施形態に
おいて、バンプ電極15は半導体チップ2の主面の外部
端子2Aの表面に固着されており、支持バンプ16は半
導体チップ2の主面のパッド2Bの表面に固着されてい
る。
【0094】次に、前記バンプ電極15を溶融し、この
バンプ電極15で、図13に示すように、配線基板1の
実装面の電極パッド1Aと半導体チップ2の主面の外部
端子1Aとを固着する。バンプ電極15の溶融は、例え
ば240[℃]程度の温度雰囲気中で行う。この工程に
おいて、支持バンプ16はバンプ電極15の融点に比べ
て高い融点を有する金属材で形成されているので、支持
バンプ16を溶融することなく、バンプ電極16を溶融
することができる。従って、半導体チップ2を支持バン
プ16で支持しながらバンプ電極15を溶融することが
できるので、半導体チップ2の重量が増加していても、
バンプ電極15が支持バンプ16の高さ以下に押し潰さ
れることはい。この工程により、半導体チップ1は、配
線基板1の実装面上にバンプ電極12を介在して実装さ
れる。
【0095】次に、前記配線基板1と半導体チップ2と
の間の間隙領域に液状の樹脂5を充填する。液状の樹脂
5は、例えば、シリカ充填剤、硬化促進剤、カップリン
グ剤等を添加したエポキシ系熱硬化樹脂で形成されてい
る。
【0096】次に、熱処理を施し、前記配線基板1と半
導体チップ2との間の間隙領域に充填された液状の樹脂
5を硬化させる。
【0097】次に、前記配線基板1の実装面と対向する
その裏面に配置されたパッド1Cの表面上に、ガラスマ
スクを用いたボール供給法で支持バンプ6を供給する。
支持バンプ6は、例えば、214[℃]程度の融点を有
する10[重量%]Pb−90[重量%]Sn組成の金
属材で形成されている。
【0098】次に、前記支持バンプ6を溶融し、図14
に示すように、配線基板1の裏面のパッド1Cの表面に
支持バンプ6を固着する。支持バンプ6の溶融は、例え
ば220[℃]程度の温度雰囲気中で行う。この工程に
おいて、支持バンプ6の一部がパッド1Cの表面に対し
て濡れ拡がるため、溶融する前と溶融した後では支持バ
ンプ6の縦方向の高さは変動するが、溶融した後の支持
バンプ6の高さは、前述の式により容易に制御すること
ができる。また、支持バンプ6は、バンプ電極15の融
点に比べて低い融点を有する金属材で形成されているの
で、バンプ電極15を溶融することなく、配線基板1の
裏面に配置されたパッド1Cの表面に支持バンプ6を固
着することができる。なお、支持バンプ6の高さは、後
述するバンプ電極7の縦方向の高さに比べて同一又はそ
れよりも若干低い高さに設定される。
【0099】次に、前記配線基板1の裏面に配置された
電極パッド1Bの表面上に、ガラスマスクを用いたボー
ル供給法でバンプ電極7を供給する。バンプ電極7は、
例えば、183[℃]程度の融点(共晶温度)を有する3
7[重量%]Pb−63[重量%]Sn組成(共晶組成)
の金属材で形成されている。
【0100】次に、前記バンプ電極7を溶融し、図15
に示すように、配線基板1の裏面の電極パッド1Bの表
面にバンプ電極7を固着する。バンプ電極7の溶融は、
例えば190[℃]程度の温度雰囲気中で行う。この工
程において、バンプ電極7の一部が電極バッド1Bの表
面に対して濡れ拡がるため、溶融する前と溶融した後で
はバンプ電極7の縦方向の高さは変動するが、溶融した
後のバンプ電極7の高さは、前述の式により容易に制御
することができる。なお、この工程において、支持バン
プ6はバンプ電極7に比べて高い融点を有する金属材で
形成されているので、バンプ電極7の溶融によって支持
バンプ6が溶融されることはない。この工程により、配
線基板1の裏面上に、バンプ電極7が配置されると共
に、バンプ電極12の融点に比べて低く、バンプ電極7
の融点に比べて高い融点を有する金属材で形成され、か
つバンプ電極7の高さに比べて同一又はそれよりも若干
低い高さに設定された支持バンプ6が配置される。
【0101】次に、前記半導体チップ2の主面と対向す
るその裏面に接着層8を介在してヒートシンク9を固着
することにより、図11に示す半導体装置が完成する。
この後、半導体装置は、製品として出荷される。製品と
して出荷された半導体装置は、実装基板の実装面上にバ
ンプ電極7を介在して実装される。
【0102】次に、前記半導体装置の実装方法につい
て、図16及び図17(実装方法を説明するための断面
図)を用いて説明する。
【0103】まず、実装基板20の実装面上に半導体装
置を載置し、図16に示すように、実装基板20の実装
面に配置された電極パッド20Aの表面と半導体装置の
配線基板1の裏面に配置された電極パッド1Bとの間に
バンプ電極7を配置すると共に、実装基板20の実装面
と半導体装置の配線基板1の裏面との間に、バンプ電極
15の融点に比べて低く、バンプ電極7の融点に比べて
高い融点を有する金属材で形成され、かつバンプ電極7
の高さに比べて同一又はそれよりも若干低い高さに設定
された支持バンプ6を配置する。本実施形態において、
バンプ電極7は配線基板1の裏面の電極パッド1Bの表
面に固着されており、また、支持バンプ6は配線基板1
の裏面のパッド1Cの表面に固着されている。
【0104】次に、前記バンプ電極7を溶融し、このバ
ンプ電極7で、図17に示すように、実装基板20の実
装面の電極パッド20Aと半導体装置の配線基板1の裏
面の電極パッド1Bとを固着する。バンプ電極7の溶融
は、例えば190[℃]程度の温度雰囲気中で行う。こ
の工程において、支持バンプ6はバンプ電極7の融点に
比べて高い融点を有する金属材で形成されているので、
支持バンプ6を溶融することなく、バンプ電極7を溶融
することができる。従って、半導体装置を支持バンプ6
で支持しながらバンプ電極7を溶融することができるの
で、半導体装置の重量が増加していても、バンプ電極7
が支持バンプ6の高さ以下に押し潰されることはない。
また、支持バンプ6は、バンプ電極15の融点に比べて
低く、バンプ電極7の融点に比べて高い融点を有する金
属材で形成されているので、バンプ電極15を溶融する
ことなく、半導体装置を支持バンプ6で支持しながらバ
ンプ電極7を溶融することができる。この工程により、
半導体装置は実装基板20の実装面上にバンプ電極7を
介在して実装される。
【0105】このように、本実施形態によれば、以下の
作用効果が得られる。
【0106】(1)配線基板1の実装面上にバンプ電極
15を介在して半導体チップ2が実装され、前記配線基
板1の実装面と対向する裏面上にバンプ電極7が配置さ
れた半導体装置であって、前記配線基板1の裏面上に、
前記バンプ電極15の融点に比べて低く、前記バンプ電
極7の融点に比べて高い融点を有する金属材で形成さ
れ、かつ前記バンプ電極7の高さに比べて同一又はそれ
よりも若干低い高さに設定された支持バンプ6を配置す
る。この構成により、前述の実施形態1と同様の効果が
得られると共に、支持バンプ6は、バンプ電極15の融
点に比べて低く、バンプ電極7の融点に比べて高い融点
を有する金属材で形成されているので、バンプ電極15
を溶融することなく、半導体装置を支持バンプ6で支持
しながらバンプ電極7を溶融することができる。
【0107】また、支持バンプ6は、バンプ電極15の
融点に比べて低い融点を有する金属材で形成されている
ので、半導体装置の製造プロセスにおいて、バンプ電極
15を溶融することなく、配線基板1の裏面に配置され
たパッド1Cの表面に支持バンプ6を固着することがで
きる。
【0108】(2)配線基板1の一表面上にバンプ電極
15を介在して実装される半導体チップ2を備えた半導
体装置の製造方法であって、配線基板1の一表面上に半
導体チップ2を載置し、前記配線基板1の一表面に配置
された電極パッド1Aと前記半導体チップ2の主面に配
置された外部端子2Aとの間にバンプ電極15を配置す
ると共に、前記配線基板1の一表面と前記半導体チップ
2の主面との間に、前記バンプ電極15の融点に比べて
高い融点を有する金属材で形成され、かつ前記バンプ電
極15の高さに比べて同一又はそれよりも若干低い高さ
に設定された支持バンプ16を配置する工程と、前記バ
ンプ電極15を溶融し、このバンプ電極15で前記配線
基板1の電極パッド1Aと前記半導体チップ2の外部端
子2Aとを固着する工程を備える。これにより、支持バ
ンプ16はバンプ電極15の融点に比べて高い融点を有
する金属材で形成されているので、支持バンプ16を溶
融することなく、バンプ電極15を溶融することができ
る。従って、半導体チップ2を支持バンプ16で支持し
ながらバンプ電極15を溶融することができるので、半
導体チップ2の重量が増加していても、バンプ電極15
が支持バンプ16の高さ以下に押し潰されることはな
い。この結果、バンプ電極15の横方向の幅の増加を抑
制でき、バンプ電極15間での短絡を防止できるので、
半導体装置の製造プロセスにおける歩留まりを高めるこ
とができる。
【0109】また、バンプ電極15の縦方向の高さを確
保できるので、配線基板1と半導体チップ2との熱膨張
係数の差に起因するバンプ電極の破損を抑制できる。こ
の結果、半導体装置の熱に対する信頼性を高めることが
できる。特に、本実施形態のように、配線基板1を樹脂
基板で構成した場合、半導体チップ2との熱膨張係数の
差は大きくなるので、熱膨張係数の差に起因するバンプ
電極15の破損を抑制することは重要である。
【0110】また、支持バンプ16を溶融することな
く、バンプ電極15を溶融することができるので、半導
体チップ2を実装した後のバンプ電極15の縦方向の高
さを支持バンプ16の縦方向の高さで制御することがで
きる。
【0111】なお、半導体装置の製造プロセスにおい
て、図18(要部断面図)に示すように、支持バンプ16
は、配線基板1の一表面上に形成されたパッド1Dの表
面に固着しておいてもよい。この場合、支持バンプ6の
固着は、パッド1Dの表面上にボール供給法で支持バン
プ6を供給した後、熱処理を施すことにより行なわれ
る。この場合においても、前述の実施形態と同様の効果
が得られる。
【0112】また、半導体装置製造プロセスにおいて、
図19(要部断面図)に示すように、支持バンプ16は、
半導体チップ2の主面に形成されたパッド2Bの表面
に、バンプ電極15の融点と同一の融点を有する金属材
で形成された接着層10を介在して固着してもよい。こ
の場合、支持バンプ16の固着は、パッド2Bの表面に
スクリーン印刷法でペースト状の接着層10を印刷し、
その後、パッド2Bの表面上にペースト状の接着層10
を介在してボール供給法で支持バンプ6を供給し、その
後、熱処理を施すことにより行なわれる。この場合、支
持バンプ16を溶融することなく、パッド2Bの表面に
固着することができると共に、バンプ電極15を溶融し
た時に接着層10も一緒に溶融され、バッド2Bの表面
に支持バンプ16を完全に密着することができるので、
半導体チップ2を実装した後のバンプ電極15の縦方向
の高さを高精度に制御することができる。
【0113】また、半導体装置の製造プロセスにおい
て、図示していないが、支持バンプ16は、配線基板1
の一表面に配置されたパッド1Dの表面に、バンプ電極
15の融点と同一の融点を有する金属材で形成された接
着層10を介在して固着してもよい。この場合において
も、半導体チップ2を実装した後のバンプ電極15の縦
方向の高さを高精度に制御することができる。
【0114】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
【0115】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0116】半導体装置の実装時における電気的信頼性
を高めることができる。
【0117】また、半導体装置の熱に対する信頼性を高
めることができる。
【0118】また、半導体装置の製造プロセスにおける
歩留まりを高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1である半導体装置の断面図
である。
【図2】前記半導体装置の要部拡大断面図である。
【図3】前記半導体装置の配線基板の裏面(一表面)の平
面図である。
【図4】前記半導体装置の製造方法を説明するための断
面図である。
【図5】前記半導体装置の製造方法を説明するための断
面図である。
【図6】前記半導体装置の実装方法を説明するための断
面図である。
【図7】前記半導体装置の実装方法を説明するための断
面図である。
【図8】前記半導体装置の実装方法の変形例を説明する
ための断面図である。
【図9】前記半導体装置の変形例を示す要部断面図であ
る。
【図10】本発明の実施形態2である半導体装置の断面
図である。
【図11】本発明の実施形態3である半導体装置の断面
図である。
【図12】前記半導体装置の製造方法を説明するための
断面図である。
【図13】前記半導体装置の製造方法を説明するための
断面図である。
【図14】前記半導体装置の製造方法を説明するための
断面図である。
【図15】前記半導体装置の製造方法を説明するための
断面図である。
【図16】前記半導体装置の実装方法を説明するための
断面図である。
【図17】前記半導体装置の実装方法を説明するための
断面図である。
【図18】前記半導体装置の製造方法の変形例を説明す
るための要部断面図である。
【図19】前記半導体装置の製造方法の他の変形例を説
明するための要部断面図である。
【符号の説明】
1…ベース基板、1A,1B…電極パッド、1C…パッ
ド、2…半導体チップ、2A…外部端子、2B…パッ
ド、3…ボンディングワイヤ、4…樹脂封止体、5…樹
脂、6…支持バンプ、7…バンプ電極、8…接着層、9
…ヒートシンク、10…ヒートスプレッダ、11…封止
用キャップ、12…樹脂、13…接着層、15…バンプ
電極、16…支持バンプ、20…実装基板、20A…電
極パッド、20B…パッド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林田 哲哉 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配線基板の一表面上にバンプ電極が配置
    された半導体装置であって、前記配線基板の一表面上
    に、前記バンプ電極の融点に比べて高い融点を有する金
    属材で形成され、かつ前記バンプ電極の高さに比べて同
    一又はそれよりも若干低い高さに設定された支持バンプ
    が配置されていることを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記バンプ電極は前記配線基板の一表面
    に配置された電極パッドの表面に固着され、前記支持バ
    ンプは前記配線基板の一表面に配置されたパッドの表面
    に固着されていることを特徴とする請求項1に記載の半
    導体装置。
  3. 【請求項3】 前記バンプ電極は、前記配線基板の一表
    面に配置された電極パッドの表面に固着され、前記支持
    バンプは、前記配線基板の一表面に配置されたパッドの
    表面に、前記バンプ電極の融点と同一の融点を有する金
    属材で形成された接着層を介在して固着されていること
    を特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】 配線基板の実装面上に第1バンプ電極を
    介在して半導体チップが実装され、前記配線基板の実装
    面と対向する裏面上に第2バンプ電極が配置された半導
    体装置であって、前記配線基板の裏面上に、前記第1バ
    ンプ電極の融点に比べて低く、前記第2バンプ電極の融
    点に比べて高い融点を有する金属材で形成され、かつ前
    記第2バンプ電極の高さに比べて同一又はそれよりも若
    干低い高さに設定された支持バンプが配置されているこ
    とを特徴とする半導体装置。
  5. 【請求項5】 前記第2バンプ電極は前記配線基板の裏
    面に配置された電極パッドの表面に固着され、前記支持
    バンプは前記配線基板の裏面に配置されたパッドの表面
    に固着されていることを特徴とする請求項4に記載の半
    導体装置。
  6. 【請求項6】 前記第2バンプ電極は、前記配線基板の
    裏面に配置された電極パッドの表面に固着され、前記支
    持バンプは、前記配線基板の裏面に配置されたパッドの
    表面に、前記第2バンプ電極の融点と同一の融点を有す
    る金属材で形成された接着層を介在して固着されている
    ことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  7. 【請求項7】 前記半導体装置は、少なくともヒートス
    プレッダ又はヒートシンクを備えていることを特徴とす
    る請求項1乃至請求項6のうちいずれか1項に記載の半
    導体装置。
  8. 【請求項8】 配線基板の一表面上にバンプ電極を介在
    して実装される半導体チップを備えた半導体装置の製造
    方法であって、配線基板の一表面上に半導体チップを載
    置し、前記配線基板の一表面に配置された電極パッドの
    表面と前記半導体チップの主面に配置された外部端子の
    表面との間にバンプ電極を配置すると共に、前記配線基
    板の一表面と前記半導体チップの主面との間に、前記バ
    ンプ電極の融点に比べて高い融点を有する金属材で形成
    され、かつ前記バンプ電極の高さに比べて同一又はそれ
    よりも若干低い高さに設定された支持バンプを配置する
    工程と、前記バンプ電極を溶融し、このバンプ電極で前
    記配線基板の電極パッドと前記半導体チップの外部端子
    とを固着する工程を備えていることを特徴とする半導体
    装置の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記支持バンプは、前記半導体チップの
    主面に配置されたパッドの表面又は前記配線基板の一表
    面に配置されたパッドの表面に固着されていることを特
    徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
  10. 【請求項10】 前記支持バンプは、前記半導体チップ
    の主面に配置されたパッドの表面又は前記配線基板の一
    表面に配置されたパッドの表面に、前記バンプ電極の融
    点と同一の融点を有する金属材で形成された接着層を介
    在して固着されていることを特徴とする請求項9に記載
    の半導体装置の製造方法。
  11. 【請求項11】 配線基板の一表面上にバンプ電極が配
    置された半導体装置の実装方法であって、実装基板の実
    装面上に前記半導体装置を載置し、前記実装基板の実装
    面に配置された電極パッドの表面と前記配線基板の一表
    面に配置された電極パッドの表面との間に前記バンプ電
    極を配置すると共に、前記実装基板の実装面と前記配線
    基板の一表面との間に、前記バンプ電極の融点に比べて
    高い融点を有する金属材で形成され、かつ前記バンプ電
    極の高さに比べて同一又はそれよりも低い高さに設定さ
    れた支持バンプを配置する工程と、前記バンプ電極を溶
    融し、このバンプ電極で前記実装基板の電極パッドと前
    記配線基板の電極パッドとを固着する工程を備えている
    ことを特徴とする半導体装置の実装方法。
  12. 【請求項12】 前記支持バンプは、前記配線基板の一
    表面に配置されたパッドの表面又は前記実装基板の実装
    面に配置されたパッドの表面に固着されていることを特
    徴とする請求項11に記載の半導体装置の実装方法。
  13. 【請求項13】 前記支持バンプは、前記配線基板の一
    表面に配置されたパッドの表面又は前記実装基板の表面
    に配置されたパッドの表面に、前記バンプ電極の融点と
    同一の融点を有する金属材で形成された接着層を介在し
    て固着されていることを特徴とする請求項11に記載の
    半導体装置の実装方法。
  14. 【請求項14】 配線基板の実装面上に第1バンプ電極
    を介在して半導体チップが実装され、前記配線基板の実
    装面と対向する裏面上に第2バンプ電極が配置された半
    導体装置の実装方法であって、実装基板の実装面上に前
    記半導体装置を載置し、前記実装基板の実装面に配置さ
    れた電極パッドの表面と前記配線基板の裏面に配置され
    た電極パッドの表面との間に前記第2バンプ電極を配置
    すると共に、前記実装基板の実装面と前記配線基板の裏
    面との間に、前記第1バンプ電極の融点に比べて低く、
    前記第2バンプ電極の融点に比べて高い融点を有する金
    属材で形成され、かつ前記第2バンプ電極の高さに比べ
    て同一又はそれよりも若干低い高さに設定された支持バ
    ンプを配置する工程と、前記第2バンプ電極を溶融し、
    この第2バンプ電極で前記実装基板の電極パッドと前記
    ベース基板の電極パッドとを固着する工程を備えている
    ことを特徴とする半導体装置の実装方法。
  15. 【請求項15】 前記支持バンプは、前記配線基板の裏
    面に配置されたパッドの表面又は前記実装基板の実装面
    に配置されたパッドの表面に固着されていることを特徴
    とする請求項14に記載の半導体装置の実装方法。
  16. 【請求項16】 前記支持バンプは、前記配線基板の裏
    面に配置されたパッドの表面又は前記実装基板の実装面
    に配置されたパッドの表面に、前記第2バンプ電極の融
    点と同一の融点を有する金属材で形成された接着層を介
    在して固着されていることを特徴とする請求項14に記
    載の半導体装置の実装方法。
JP10496396A 1996-04-25 1996-04-25 半導体装置及びその製造方法並びにその実装方法 Expired - Fee Related JP3688801B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10496396A JP3688801B2 (ja) 1996-04-25 1996-04-25 半導体装置及びその製造方法並びにその実装方法
TW086104182A TW328164B (en) 1996-04-25 1997-04-01 Manufacturing and assembly method for semiconductor device
KR1019970013812A KR970069482A (ko) 1996-04-25 1997-04-15 반도체 장치 및 그의 제조방법과 그의 실장방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10496396A JP3688801B2 (ja) 1996-04-25 1996-04-25 半導体装置及びその製造方法並びにその実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09293755A true JPH09293755A (ja) 1997-11-11
JP3688801B2 JP3688801B2 (ja) 2005-08-31

Family

ID=14394765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10496396A Expired - Fee Related JP3688801B2 (ja) 1996-04-25 1996-04-25 半導体装置及びその製造方法並びにその実装方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP3688801B2 (ja)
KR (1) KR970069482A (ja)
TW (1) TW328164B (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6111628A (en) * 1997-03-06 2000-08-29 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device including plural bump electrodes
KR20030026206A (ko) * 2001-09-25 2003-03-31 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체장치
KR20030058703A (ko) * 2001-12-31 2003-07-07 엘지전자 주식회사 베어 칩의 인쇄 회로 기판 접속구조
JP2006295156A (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Samsung Electronics Co Ltd 半導体モジュール及びそれの製造方法
JP2016072408A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日亜化学工業株式会社 光源及びその製造方法、実装方法
JP2017126645A (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 セイコーインスツル株式会社 電子部品

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6111628A (en) * 1997-03-06 2000-08-29 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device including plural bump electrodes
KR20030026206A (ko) * 2001-09-25 2003-03-31 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체장치
KR20030058703A (ko) * 2001-12-31 2003-07-07 엘지전자 주식회사 베어 칩의 인쇄 회로 기판 접속구조
JP2006295156A (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Samsung Electronics Co Ltd 半導体モジュール及びそれの製造方法
JP2016072408A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日亜化学工業株式会社 光源及びその製造方法、実装方法
JP2017126645A (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 セイコーインスツル株式会社 電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
JP3688801B2 (ja) 2005-08-31
TW328164B (en) 1998-03-11
KR970069482A (ko) 1997-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6380621B1 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP4149377B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US5610442A (en) Semiconductor device package fabrication method and apparatus
US7445957B2 (en) Method for fabricating wafer level semiconductor package with build-up layer
JP3414342B2 (ja) 集積回路チップの実装構造および実装方法
JP2001520460A (ja) マイクロ電子デバイス用パッケージの放熱特性を改善する方法及び構造
JP2010010301A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP3688801B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法並びにその実装方法
JP2000232186A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0855875A (ja) 半導体装置
US6649833B1 (en) Negative volume expansion lead-free electrical connection
JPH1050770A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH11317468A (ja) 半導体装置及びその実装方法並びに半導体チップ及びその実装方法
JPS62150837A (ja) 半導体装置
JPH08274214A (ja) 半導体装置
JPH09306941A (ja) 半導体装置及びその製造方法並びにその実装方法
JPH10284648A (ja) 半導体装置
JPH11233673A (ja) 半導体装置及びその製造方法並びに電子装置
JPH0661368A (ja) フリップチップ型半導体装置
JP2504465B2 (ja) 半導体装置
JPH11274360A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP3145892B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH11163229A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH03185854A (ja) 半導体集積回路
JPH0964252A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040323

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040524

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050607

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050609

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees