JPH09292181A - 高温高圧ガス処理装置 - Google Patents
高温高圧ガス処理装置Info
- Publication number
- JPH09292181A JPH09292181A JP8107781A JP10778196A JPH09292181A JP H09292181 A JPH09292181 A JP H09292181A JP 8107781 A JP8107781 A JP 8107781A JP 10778196 A JP10778196 A JP 10778196A JP H09292181 A JPH09292181 A JP H09292181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- pressure
- vessel
- axial direction
- pressure gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
- C23C14/5806—Thermal treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
- C23C14/5886—Mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Furnace Details (AREA)
Abstract
高圧下で押し潰す。 【解決手段】 高圧容器は、容器軸方向に少なくとも2
つ以上に分割されかつ少なくともひとつに冷却手段を有
する容器構成部材からなっており、前記高圧容器内で被
処理品を処理するとき該高圧容器の容器軸方向に作用す
る荷重を担持するフレームを備え、被処理品の挿入・取
り出しのため高圧容器の容器構成部材を容器軸方向に移
動するためのアクチュエータを備え、前記容器構成部材
の容器軸方向の移動時に形成される被処理品の挿入・取
り出し部に嵌合されているシール手段を備え、前記高圧
容器の容器軸方向に作用する荷重を前記フレームに伝達
する抜き差し自在なコッタ手段を備えている。
Description
温高圧ガス雰囲気下で処理するための装置に関するもの
であって、とくに短サイクルで製品の処理を行うため
に、被処理品の挿入・取り出し作業を短時間で行うこと
を可能とする高温高圧ガス処理装置に関するものであ
る。また、近年シリコン半導体のAl配線膜の下部のビ
アホール等に形成される気孔を高温下で高圧ガス圧力に
より潰して消滅させる技術が、配線の微細化の要請の中
で注目されており、本装置はとくにこのような目的の処
理に使用されるものである。
処理する方法としては、熱間静水圧加圧法(HIP法)
が良く知られており、工業的には、金属鋳造品の気孔状
の欠陥の修復、粉末焼結体中の残留気孔の除去、粉末材
料の高密度焼結、金属やセラミックスの拡散接合等に用
いられている。このHIP法では、以上のような利用方
法を組み合わせたような利用も可能で、金属部材の表面
に公知の蒸着法等により被膜を形成した後、HIP処理
を施して被膜の下の空隙部を潰すと同時に拡散接合させ
て、密着強度を高めることも提案され(特開昭54−3
3232号公報、特開昭59−50177号公報)、実
験的に行われている。このHIP法に用いられる装置
は、熱間静水圧プレス装置(HIP装置)として知ら
れ、500台を越える装置が稼働している。通常用いら
れるHIP装置は、ネジ蓋式あるいはプレスフレーム式
の円筒状の高圧容器の内部に抵抗加熱方式の電気炉が組
み込まれた構造となっている。被処理品は下蓋もしくは
上蓋を取り外して、高圧容器内部を大気に開放して、下
方もしくは上方に取り出す方式が採用されている。処理
後、被処理品の温度がある程度高い間に、被処理品をH
IP装置から取り出して効率的に処理する目的で、大気
による酸化が問題となるような場合には、被処理品を大
気に晒さずに、真空中もしくは不活性ガス中でハンドリ
ングするような装置が提案されている(特公昭63−6
0308号公報参照)。
被処理品の場合には、1バッチで多量に処理することに
より、HIP処理のコストを下げる考え方で操業され、
大きな被処理品、たとえば直径数10cm長さ1mとい
った被処理品の場合には、前述にように温度が高い状態
で高圧容器から取り出してサイクルタイムを短縮してコ
ストダウンを図る方式が用いられる。しかし、サイクル
タイムとしては、短いものでも、製品を装入してから取
り出しまで1時間程度を必要としている。
l配線膜の欠陥除去に、HIP装置を適用することも、
もちろん可能であるが、とくに、Al配線膜を付与する
スパッタリング工程後、真空中で、高温高圧ガス雰囲気
下で処理する装置に移送して連続的に処理を行うこと
が、形成されたAl配線膜の強化による変質防止の観点
から好ましい。既述した特公昭63−60308号公報
に示された装置を用いれば、真空若しくは不活性ガス雰
囲気で移送可能であるが、基本的にスパッタリングの工
程は時間にして数分のオーダであり、Al配線膜を形成
したシリコンウェーハを何枚かまとめたロットで処理を
行う形態とならざるを得ず、このためには、ハンドリン
グ等が煩雑となる。
下の気孔の除去処理を、ウェーハ1枚1枚について、ス
パッタリング工程と連動させて、高温高圧ガス雰囲気下
で処理することが提案されている(特開平7−1930
63号公報)。また、この特許公開公報および同じ出願
人による別件公表特許公報、特表平7−502376号
公報にはこの高圧下での処理に使用される装置に関する
提案がなされている。
ら構成され、これらを他の手段で押し付けて密閉して高
圧ガス処理空間を形成した構造で、高圧ガスを供給する
システム、圧力容器を真空排気する手段を具備したもの
である。また、被処理品であるウェーハを出し入れする
高圧容器の開口部は、略円板状に形成された高圧ガス空
間を輪切りにするように設けられ、この部分に高圧ガス
のシールをするために、テーパ面の端部を前記の押し付
ける手段により締め付ける方法が採用されている。
うな成膜法と同時平行的に高温高圧のガスによる処理を
行い、この前後における板状被処理品の真空中での移送
を行うためには、この装置のように、高圧容器を輪切り
にするような形態で開口して被処理品を出し入れするこ
とが移送時間短縮の観点から有効である。
理時に気密に保持することが重要で、かつ、大量の被処
理品を連続的に安定して、また、安全に処理できなけれ
ばならない。既述した従来技術では、この気密に保持す
るために、前述のような押し付ける手段として、処理に
用いるのと同じレベルの圧力の高圧ガスにより駆動され
るアクチュエータを用い、アクチュエータの受圧面積を
処理室の受圧面積より大きくした構造を用いて通常時は
常に、開口部に締め付け力が発生する構成となってい
る。ここで、弁によりアクチュエータ側のガスが漏れて
アクチュエータ側の荷重が下がっても開口部は締め付け
られた状態が保持されるとされているが、アクチュエー
タ側のガスが高速で漏れた場合には、この弁の開口面積
が十分なければ、十分な流量のガスが流れず大きな圧力
差が発生して、開口部が開くという危険性がある。
環状部材のエッジ部を相手部材に押し付けて気密性を維
持する方法が提案されているが、この円環状部材の選択
が難しく、耐熱性や低アウトガスの材料である金属を用
いると、毎回の処理時における締め付けによりエッジ部
が塑性変形すると同時に加工硬化を生じてくり返し使用
に耐えられないという問題がある。
を解決することが目的である。
有する高圧容器内で被処理品を加熱して高圧ガス雰囲気
の条件で処理する装置において、前述の目的を達成する
ために、次の技術的手段を講じている。すなわち、本発
明では、前記高圧容器は、容器軸方向に少なくとも2つ
以上に分割されかつ少なくともひとつに冷却手段を有す
る容器構成部材からなっており、前記高圧容器内で被処
理品を処理するとき該高圧容器の容器軸方向に作用する
荷重を担持するフレームを備え、被処理品の挿入・取り
出しのため高圧容器の容器構成部材を容器軸方向に移動
するためのアクチュエータを備え、前記容器構成部材の
容器軸方向の移動時に形成される被処理品の挿入・取り
出し部に嵌合されているシール手段を備え、前記高圧容
器の容器軸方向に作用する荷重を前記フレームに伝達す
る抜き差し自在なコッタ手段を備えていることを特徴と
するものである(請求項1)。
器軸方向が垂直方向とされており、前記フレームは窓枠
形とされており、前記シール手段は面シールと軸シール
を組合せてリティナリングに装着されていることが望ま
しい(請求項2)。更に、本発明では、被処理品が、熱
伝導率が高くかつ熱容量の大きな金属製の蓄熱部材の上
に配置され、電気抵抗加熱式のヒータにより前記蓄熱部
材の温度を制御することが望ましい(請求項3)。
理品の挿入・取り出し時に高圧容器の開口部および被処
理品を真空に保持する真空チャンバが高圧容器開口部を
含む外面に装着されていることが望ましい(請求項
4)。
の形態を作用とともに説明する。本発明に係る装置を模
式的に示している図1において、高圧容器1の内部に
は、処理対象物であるシリコンウェーハ10を所定の温
度に加熱保持するためのヒータ11、該ヒータ11から
の放熱を抑制して、高圧容器1や図3に示したシール部
材12A,12Bの過熱を抑制するための断熱部材13
等が収納されている。高圧容器1は容器軸方向で2つ以
上に分割されており、本実施例では上側容器構成部材2
と下側容器構成部材3とから構成されている。上側容器
構成部材2は水冷溝4Aを設けた冷却板4が装着されて
おり、下側容器構成部材3にも同様に水冷用の水の通路
5が設けられており、ヒータ11の発熱による高圧容器
1、とくにシール部材12A,12Bの過熱を防止する
作用を持つ。とくに、シール部材12A,12Bは、本
装置での処理が比較的短サイクル、たとえば数分/回の
頻度で行われ、その都度、大気圧以下の圧力から100
0kgf/cm2 前後の圧力に加圧・減圧がくり返され
ることに加えて、毎回被処理品を出し入れするために開
放されることから、くり返し運転に対する寿命が問題と
なる。シール部材12A,12Bには耐熱性のフッ素ゴ
ムやシリコンゴム、テフロンなどの樹脂系の材料が用い
られることから、その温度が200℃以下の温度で用い
られることが好ましい。
側容器構成部材2と下側容器構成部材3の分割面で行わ
れ、図1の例では、下側容器構成部材3を容器軸方向つ
まり下方に下げることにより行われる。高圧容器1内部
に圧力媒体であるArガス等の高圧のガスが充填されて
いる時には、図1に示したごとく、この高圧ガスによる
容器軸方向(上下方向)の荷重は、上側耐圧板6、下側
耐圧板7、コッタ部材8を介して、窓枠状にくり抜かれ
たプレスフレーム9によって支持されている。容器を開
ける際には、コッタ部材8を側方にスライドさせること
により、下側容器構成部材3を下側耐圧板7とともに空
気圧アクチュエータ14により押し下げることが可能と
なるように構成されている(図2参照)。本図のコッタ
部材8はスライド方向に多数の凹凸部8Aを形成して、
コッタ部材の移動距離を短くしているが、厚板状のコッ
タ部材を全面に亘ってスライドさせる構造でも良い。
の分割面のシールは、図3に示したように、シールリン
グ12A,12Bを装着したリティナリング17が上側
容器構成部材2の内面もしくは下側容器構成部材3の内
面に装着された構造で達成される。高圧容器1内部のガ
ス圧力がPの時、このリティナリング17には直径Da
に相当する面積に作用する圧力Pによる力と、直径Db
に相当する面積に作用する圧力Pによる力の差分の力が
働いて面シール機能を果たしているシールリング12A
の密着性が高くなるように構成されている。実際に高圧
容器1の内部に1000kgf/cm2 ものガス圧力が
充填されている際には、後述するプレスフレーム9の伸
びや、初期に存在したコッタ部材8とプレスフレーム9
との間の隙間がなくなるために、上側容器構成部材2と
下側容器構成部材3の分割面に1mm前後の隙間が生じ
るが、このリティナリング17が上下に移動することに
より、面シール部の気密性が損なわれることはない。
る容器軸方向、本例では上下方向の荷重は、被処理品で
あるシリコンウェーハの寸法が直径30cmのように大
形化すると、前述のように、数100トンレベルにも達
することから、この荷重を支持する構造は非常に重要で
ある。とりわけ、数分/回の短サイクルでかつ何万枚も
のウェーハを処理するとなると、疲労寿命に関する配慮
が不可欠となる。圧力容器の軸方向の荷重の支持には古
くからネジが用いられてきているが、ネジ構造では、ネ
ジ山の底部での応力集中の問題は回避できないこと、ネ
ジ山すべてが均一に荷重を分担保持するような理想的な
状態には必ずしもならないことから、破壊を防止するに
は大きな安全係数を乗じることが必要でネジ部分が巨大
化する。
重の支持構造として、鋼板を窓状にくり抜いたプレスフ
レームを用いることが最適である。プレスフレームは、
一体型のものや、厚さ方向に幾つかに分割したものが用
いられている。本発明による装置の場合には、ウェーハ
の出し入れ時には内部を高真空に排気する必要性があ
り、このための真空排気ポート18と弁19がほぼ容器
の中央部に装着されることから、図1に示したように、
高圧容器1の中心軸部分に空間を設けて、2分割にした
プレスフレームを用いるのが好適である。
被処理品の出し入れには、コッタ部材8を移動させるだ
けで下側容器構成部材3を下げて行えることから、プレ
スフレーム9を移動させる必要はない。ただし、リティ
ナリング17に装着されたシールリング12A,12B
の交換時には、上側容器構成部材2を上方に開ける必要
があるため、プレスフレーム9を側方に移動させる必要
が生じる。図1の装置では、2枚のプレスフレーム9
A,9Bが下端部でヒンジ21により支持されており、
上側容器構成部材2を開ける際にはこのヒンジ21で傾
斜させることにより、上側に上側容器構成部材2を持ち
上げるための空間を形成し、図4に示したように、上側
容器構成部材2を持ち上げて容器を開けることが可能で
ある。
および温度の保持には、前述のように、ヒータが用いら
れる。ヒータにはジュール熱を利用した通常の抵抗加熱
方式のヒータが簡便であるので推奨されるが、短サイク
ルでの操業のためには、高圧ガスの注入を短時間すなわ
ち高速でガスを注入することが必要で、高速で高圧のガ
スを閉空間に注入するとガスの運動エネルギーが静止時
に熱エネルギーに変換されて内部の温度が上昇する。こ
の影響を防止し、かつシリコンウェーハ全面に亘って温
度の分布が発生するのを防止するため、ヒータで直接被
処理品を加熱するよりも、被処理品を熱容量が大きく、
かつ熱伝導に優れた材料からなる蓄熱部材32で取り囲
まれた状態として間接的に加熱することが推奨される。
図3はそのようなヒータ等の配置例を示したものであ
る。ここで、ヒータ材料には、シリコンカーバイド、シ
リコンカーバイドで被服した黒鉛、モリブデン、タング
ステンなど耐熱金属などが、シリコンウェーハのコンタ
ミ防止や、パーティクル発生の防止の観点から推奨され
る。
れた容器構成部材2,3のそれぞれの合わせ面に形成し
た室要素30A,30Bによって構成されており、第1
室要素30Aには、石英、アルミナ等からなる断熱板1
3Aが嵌着され、該断熱板13A上に、円環形でウェー
ハ10を押し上げるピン31Bの付いたリフタ31板状
のヒータ及び蓄熱部材32が装着されている。
8が形成されていて、倒立コップ形のSUS304等か
らなる断熱カバー13B、石英等からなる断熱体13C
等を介して被処理品10のクランプ33が装着され、被
処理品10はクランプ33と蓄熱部材32によって処理
時には挟持され、処理後には、図2および図4に示すよ
うに開放可能である。
極プラグ、31Aはリフタ弾発手段、32Aは蓄熱部材
32の熱電対、32Bは同じく熱電対コーンを示してい
る。また、以上の説明から明らかなように、処理が短サ
イクルで行われることから、被処理品は本装置に装入さ
れる前にある程度の温度に予熱されていることが望まし
く、また、処理後の被処理品も室温に温度が下がる以前
に取り出されて次の工程に移送される。したがって、高
圧容器1を空けた際に空気に触れると被処理品が酸化さ
れたりする問題があり、これを回避するために、高圧容
器1の開口部、すなわち前述の高圧容器1の分割面は真
空中に保持されねばならない。図1に示した真空チャン
バ22はこの目的で装着されたもので、高圧容器の外側
を覆うように配置されている。
部を真空に保持するために、下側容器構成部材3と真空
チャンバ22は伸縮自在な筒形ベローズ23により結合
される。この真空チャンバ22には、処理品を他の真空
容器等から搬送するため、真空状態を保持しつつ開閉可
能なゲート弁付きの搬送口が設けられている。
ガスが真空チャンバ22内に漏れた場合に真空チャンバ
22が破損するのを防止するため、真空チャンバ22に
は、バネ式の安全弁が装着される。さらに、大量の高圧
ガスが漏れた場合に対応するために、真空チャンバ22
とベローズの固定部(当然O−リング等のシール部材を
含む)をバネを併用したボルト止めとし、真空チャンバ
内の圧力が外部(大気)の圧力より高くなった場合に
は、この部分が開口して漏れた高圧ガスを大気に放出す
る構造を採用することが推奨される。
軸方向を垂直方向(上下方向)として2つに分割してい
るが、容器軸方向を水平方向とすることもでき、分割個
数は2以上であっても良い。また、アクチュエータ14
は空気圧の他、油圧式でもよく、更に、モータ駆動によ
るものでも良い。更に、フレームはヒンジ式の他、台車
方式でも、又、観音開き式であっても良い。また、リテ
ィナリング17は、第2室要素30Bに嵌合したもので
もよい。
枚1枚のシリコンウェーハにスパッタリング法によりア
ルミ合金製配線膜を形成した後、スパッタリング装置か
ら、ウェーハの搬送室を介してそのまま、高圧ガスによ
り配線膜下の気孔状欠陥を除去する処理を行い、その後
さらにスパッタリング法によりチタンナイトライド製の
光反射防止膜を形成する工程へと、連続的に処理を行う
ことが可能となる。
に大量に処理を行う場合の高圧ガス処理における高圧容
器部のシールの確実性を確保し、また、100万回レベ
ルでの操業にも安全に対応できる本発明による装置は、
今後のシリコンウェーハの微細加工時に欠陥のない半導
体素子を生産するための工業的な要請に応えうるものと
して、半導体製造に寄与するところが大きい。
断面図である。
断面図である。
図である。
たときの模式的な断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 加熱ヒータを有する高圧容器内で被処理
品を加熱して高圧ガス雰囲気の条件で処理する装置にお
いて、 前記高圧容器は、容器軸方向に少なくとも2つ以上に分
割されかつ少なくともひとつに冷却手段を有する容器構
成部材からなっており、 前記高圧容器内で被処理品を処理するとき該高圧容器の
容器軸方向に作用する荷重を担持するフレームを備え、 被処理品の挿入・取り出しのため高圧容器の容器構成部
材を容器軸方向に移動するためのアクチュエータを備
え、 前記容器構成部材の容器軸方向の移動時に形成される被
処理品の挿入・取り出し部に嵌合されているシール手段
を備え、 前記高圧容器の容器軸方向に作用する荷重を前記フレー
ムに伝達する抜き差し自在なコッタ手段を備えているこ
とを特徴とする高温高圧ガス処理装置。 - 【請求項2】 前記高圧容器はその容器軸方向が垂直方
向とされており、前記フレームは窓枠形とされており、
前記シール手段は面シールと軸シールを組合せてリティ
ナリングに装着されていることを特徴とする請求項1記
載の高温高圧ガス処理装置。 - 【請求項3】 被処理品が、熱伝導率が高くかつ熱容量
の大きな金属製の蓄熱部材の上に配置され、電気抵抗加
熱式のヒータにより前記蓄熱部材の温度を制御すること
を特徴とする請求項1又は2に記載の高温高圧ガス処理
装置。 - 【請求項4】 真空雰囲気下での被処理品の挿入・取り
出し時に高圧容器の開口部および被処理品を真空に保持
する真空チャンバが高圧容器開口部を含む外面に装着さ
れていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記
載の高温高圧ガス処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10778196A JP3955340B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 高温高圧ガス処理装置 |
KR1019970015722A KR100461911B1 (ko) | 1996-04-26 | 1997-04-26 | 고온고압가스처리장치 |
US08/845,822 US5898727A (en) | 1996-04-26 | 1997-04-28 | High-temperature high-pressure gas processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10778196A JP3955340B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 高温高圧ガス処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09292181A true JPH09292181A (ja) | 1997-11-11 |
JP3955340B2 JP3955340B2 (ja) | 2007-08-08 |
Family
ID=14467865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10778196A Expired - Fee Related JP3955340B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 高温高圧ガス処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5898727A (ja) |
JP (1) | JP3955340B2 (ja) |
KR (1) | KR100461911B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6895032B2 (en) | 2002-08-02 | 2005-05-17 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | High-pressure processing apparatus |
KR100640564B1 (ko) * | 2000-01-17 | 2006-10-31 | 삼성전자주식회사 | 가스 분사 장치를 포함하는 반도체 소자 제조 장비 |
JP2007162081A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Tokyo Electron Ltd | 高圧処理装置及び高圧処理方法 |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW539918B (en) * | 1997-05-27 | 2003-07-01 | Tokyo Electron Ltd | Removal of photoresist and photoresist residue from semiconductors using supercritical carbon dioxide process |
US6748960B1 (en) | 1999-11-02 | 2004-06-15 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for supercritical processing of multiple workpieces |
EP1234322A2 (en) * | 1999-11-02 | 2002-08-28 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for supercritical processing of multiple workpieces |
US7052182B2 (en) * | 2000-02-01 | 2006-05-30 | Toto Ltd. | Hydrostatic gas bearing, hydrostatic gas bearing device for use in vacuum environment, and gas recovering method for the hydrostatic gas bearing device |
AU2001290171A1 (en) * | 2000-07-26 | 2002-02-05 | Tokyo Electron Limited | High pressure processing chamber for semiconductor substrate |
JP4047727B2 (ja) * | 2001-04-10 | 2008-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 流体流れを強化した半導体基板用高圧プロセスチャンバ |
US20030026677A1 (en) * | 2001-08-03 | 2003-02-06 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd) | High-pressure process apparatus |
WO2003071173A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Supercritical Systems Inc. | Pressure enchanced diaphragm valve |
US6722642B1 (en) | 2002-11-06 | 2004-04-20 | Tokyo Electron Limited | High pressure compatible vacuum chuck for semiconductor wafer including lift mechanism |
US7270137B2 (en) * | 2003-04-28 | 2007-09-18 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of securing a workpiece during high-pressure processing |
US20050034660A1 (en) * | 2003-08-11 | 2005-02-17 | Supercritical Systems, Inc. | Alignment means for chamber closure to reduce wear on surfaces |
US7250374B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-07-31 | Tokyo Electron Limited | System and method for processing a substrate using supercritical carbon dioxide processing |
US7307019B2 (en) * | 2004-09-29 | 2007-12-11 | Tokyo Electron Limited | Method for supercritical carbon dioxide processing of fluoro-carbon films |
US20060065288A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Darko Babic | Supercritical fluid processing system having a coating on internal members and a method of using |
US7445015B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-11-04 | Lam Research Corporation | Cluster tool process chamber having integrated high pressure and vacuum chambers |
US20060102591A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Tokyo Electron Limited | Method and system for treating a substrate using a supercritical fluid |
US20060102204A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Tokyo Electron Limited | Method for removing a residue from a substrate using supercritical carbon dioxide processing |
US7491036B2 (en) * | 2004-11-12 | 2009-02-17 | Tokyo Electron Limited | Method and system for cooling a pump |
US20060102208A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Tokyo Electron Limited | System for removing a residue from a substrate using supercritical carbon dioxide processing |
US20060102590A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Tokyo Electron Limited | Method for treating a substrate with a high pressure fluid using a preoxide-based process chemistry |
US20060130966A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-22 | Darko Babic | Method and system for flowing a supercritical fluid in a high pressure processing system |
US7140393B2 (en) * | 2004-12-22 | 2006-11-28 | Tokyo Electron Limited | Non-contact shuttle valve for flow diversion in high pressure systems |
US20060135047A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Alexei Sheydayi | Method and apparatus for clamping a substrate in a high pressure processing system |
US7434590B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-10-14 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for clamping a substrate in a high pressure processing system |
US20060180572A1 (en) * | 2005-02-15 | 2006-08-17 | Tokyo Electron Limited | Removal of post etch residue for a substrate with open metal surfaces |
US7435447B2 (en) * | 2005-02-15 | 2008-10-14 | Tokyo Electron Limited | Method and system for determining flow conditions in a high pressure processing system |
US7291565B2 (en) * | 2005-02-15 | 2007-11-06 | Tokyo Electron Limited | Method and system for treating a substrate with a high pressure fluid using fluorosilicic acid |
US20060180174A1 (en) * | 2005-02-15 | 2006-08-17 | Tokyo Electron Limited | Method and system for treating a substrate with a high pressure fluid using a peroxide-based process chemistry in conjunction with an initiator |
US7767145B2 (en) | 2005-03-28 | 2010-08-03 | Toyko Electron Limited | High pressure fourier transform infrared cell |
US20060255012A1 (en) * | 2005-05-10 | 2006-11-16 | Gunilla Jacobson | Removal of particles from substrate surfaces using supercritical processing |
US7789971B2 (en) * | 2005-05-13 | 2010-09-07 | Tokyo Electron Limited | Treatment of substrate using functionalizing agent in supercritical carbon dioxide |
US7524383B2 (en) * | 2005-05-25 | 2009-04-28 | Tokyo Electron Limited | Method and system for passivating a processing chamber |
US20070012337A1 (en) * | 2005-07-15 | 2007-01-18 | Tokyo Electron Limited | In-line metrology for supercritical fluid processing |
JP5635378B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2014-12-03 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ搬送方法および半導体ウエハ搬送装置 |
KR101457368B1 (ko) * | 2013-10-04 | 2014-11-03 | 한국수력원자력 주식회사 | 용융물의 유도가열식 배출장치 및 방법 |
US10053774B2 (en) * | 2015-06-12 | 2018-08-21 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system for sublimation of pre-clean byproducts and method thereof |
US10358721B2 (en) * | 2015-10-22 | 2019-07-23 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor manufacturing system including deposition apparatus |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9122676D0 (en) * | 1991-10-25 | 1991-12-11 | Electrotech Ltd | Processing system |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP10778196A patent/JP3955340B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-26 KR KR1019970015722A patent/KR100461911B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-04-28 US US08/845,822 patent/US5898727A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100640564B1 (ko) * | 2000-01-17 | 2006-10-31 | 삼성전자주식회사 | 가스 분사 장치를 포함하는 반도체 소자 제조 장비 |
US6895032B2 (en) | 2002-08-02 | 2005-05-17 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | High-pressure processing apparatus |
JP2007162081A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Tokyo Electron Ltd | 高圧処理装置及び高圧処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970072000A (ko) | 1997-11-07 |
JP3955340B2 (ja) | 2007-08-08 |
US5898727A (en) | 1999-04-27 |
KR100461911B1 (ko) | 2005-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3955340B2 (ja) | 高温高圧ガス処理装置 | |
JPH0371481B2 (ja) | ||
US4582681A (en) | Method and apparatus for hot isostatic pressing | |
JP2006124831A (ja) | 気相成長用反応容器及び気相成長方法 | |
US4359336A (en) | Isostatic method for treating articles with heat and pressure | |
US4217087A (en) | Isostatic apparatus for treating articles with heat and pressure | |
JP4204253B2 (ja) | 熱間等方加圧装置 | |
JP4246804B2 (ja) | 加熱・加圧処理装置 | |
JP2879833B2 (ja) | 処理システム | |
KR100378210B1 (ko) | 고온 고압 처리 장치 | |
JP2023515448A (ja) | 被加工物の付加製造のための電子ビームシステム及び方法 | |
US6491518B1 (en) | Apparatus for high-temperature and high-pressure treatment | |
KR20200075763A (ko) | 성막 장치 | |
JPH09303557A (ja) | 高圧容器の密封装置 | |
JP3798735B2 (ja) | 熱間等方加圧方法および装置 | |
JPH10335408A (ja) | 板状物の加圧処理装置 | |
US4980126A (en) | Process for HIP canning of composites | |
JPS623672Y2 (ja) | ||
JPH10332275A (ja) | 加圧処理用装置 | |
JP3910751B2 (ja) | 半導体ウェーハの高温高圧処理装置 | |
TWI791295B (zh) | 成膜裝置 | |
US6455446B2 (en) | High-temperature high-pressure processing method for semiconductor wafers, and an anti-oxidizing body used for the method | |
JP3490607B2 (ja) | 被処理基板の加圧ガス処理方法 | |
JPS6112035A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH1194085A (ja) | 高圧処理装置における密封チャンバの安全装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050908 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070417 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070502 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140511 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |