JPH09283471A - 保護テープの剥離方法及びその装置 - Google Patents
保護テープの剥離方法及びその装置Info
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- JPH09283471A JPH09283471A JP8695996A JP8695996A JPH09283471A JP H09283471 A JPH09283471 A JP H09283471A JP 8695996 A JP8695996 A JP 8695996A JP 8695996 A JP8695996 A JP 8695996A JP H09283471 A JPH09283471 A JP H09283471A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 粘着テープの半導体ウエハからの剥離を粘着
テープの粘着力を高めることなく、安定に、しかも確実
に行うことができる保護テープの剥離方法及びその装置
を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハの保護に用いられる保護テ
ープの剥離方法において、保護テープ１２の一部分に予
め粘着テープ１３を第１のゴムローラ１４により貼り付
ける工程と、この粘着テープ１３を剥がして粘着テープ
巻き取りロール１７で巻き取り、保護テープ１２の一部
分を清浄にする工程と、前記一部分を含む保護テープ１
２上に送り出された粘着テープ１３を第２のゴムローラ
１５により貼り付ける工程と、この貼り付けられた粘着
テープ１３を粘着テープ巻き取りロール１７で巻き取
り、前記保護テープ１２を半導体ウエハ１１から剥が
す。
テープの粘着力を高めることなく、安定に、しかも確実
に行うことができる保護テープの剥離方法及びその装置
を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハの保護に用いられる保護テ
ープの剥離方法において、保護テープ１２の一部分に予
め粘着テープ１３を第１のゴムローラ１４により貼り付
ける工程と、この粘着テープ１３を剥がして粘着テープ
巻き取りロール１７で巻き取り、保護テープ１２の一部
分を清浄にする工程と、前記一部分を含む保護テープ１
２上に送り出された粘着テープ１３を第２のゴムローラ
１５により貼り付ける工程と、この貼り付けられた粘着
テープ１３を粘着テープ巻き取りロール１７で巻き取
り、前記保護テープ１２を半導体ウエハ１１から剥が
す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
係り、特にシリコンウエハの保護に使われる保護テープ
の剥離方法及びその装置に関するものである。
係り、特にシリコンウエハの保護に使われる保護テープ
の剥離方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の装置としては、ウエハ裏
面研削工程で発生するシリコンスラッジなどのゴミを考
慮せず、ウエハに貼付された保護テープを機械的に剥離
するものであった。図３はかかる従来のシリコンウエハ
の保護テープの剥離装置の構成図、図４はそれを用いた
シリコンウエハの保護テープの剥離方法の説明図であ
る。
面研削工程で発生するシリコンスラッジなどのゴミを考
慮せず、ウエハに貼付された保護テープを機械的に剥離
するものであった。図３はかかる従来のシリコンウエハ
の保護テープの剥離装置の構成図、図４はそれを用いた
シリコンウエハの保護テープの剥離方法の説明図であ
る。
【０００３】これらの図において、１はウエハ、２はウ
エハ１に貼り付けられた保護テープ、３は粘着テープ、
４は粘着テープ３を保護テープ２上へ貼り付けるゴムロ
ーラ、５は第１のキャリアステーション、６は第２のキ
ャリアステーション、７は粘着テープ巻き取りロール、
８は粘着テープロールである。ウエハ１上に貼付された
保護テープ２を剥離するために、粘着テープ３がゴムロ
ーラ４を通して保護テープ３上に貼り付けられる。この
ゴムローラ４はＸ１の位置からＸ２の位置へ進み、再度
Ｘ１の位置に戻る。そして、粘着テープ巻き取りロール
７が回転するにつれ、粘着テープ３に付着した保護テー
プ２がウエハ１から剥離される構成になっている。
エハ１に貼り付けられた保護テープ、３は粘着テープ、
４は粘着テープ３を保護テープ２上へ貼り付けるゴムロ
ーラ、５は第１のキャリアステーション、６は第２のキ
ャリアステーション、７は粘着テープ巻き取りロール、
８は粘着テープロールである。ウエハ１上に貼付された
保護テープ２を剥離するために、粘着テープ３がゴムロ
ーラ４を通して保護テープ３上に貼り付けられる。この
ゴムローラ４はＸ１の位置からＸ２の位置へ進み、再度
Ｘ１の位置に戻る。そして、粘着テープ巻き取りロール
７が回転するにつれ、粘着テープ３に付着した保護テー
プ２がウエハ１から剥離される構成になっている。
【０００４】なお、第１のキャリアステーション５から
搬送されるウエハ１は、ウエハ位置決め装置（図示な
し）により、オリフラ合わせが行われた後に、シリコン
ウエハの保護テープ２の剥離工程へと進むようになって
いる。
搬送されるウエハ１は、ウエハ位置決め装置（図示な
し）により、オリフラ合わせが行われた後に、シリコン
ウエハの保護テープ２の剥離工程へと進むようになって
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のシリコンウエハの保護テープの剥離装置では、
ウエハ１裏面研削時に発生するシリコンスラッジ等のゴ
ミが、保護テープ２の表面に付着し、粘着テープ３と密
着し難いため、粘着テープ３からのシリコンウエハの剥
離を十分に行えなかった。そこで、剥離を十分にするた
めには、かなり大きな力をゴムローラ４に付して、粘着
テープ３を保護テープ２に貼り付ける必要があった。
た従来のシリコンウエハの保護テープの剥離装置では、
ウエハ１裏面研削時に発生するシリコンスラッジ等のゴ
ミが、保護テープ２の表面に付着し、粘着テープ３と密
着し難いため、粘着テープ３からのシリコンウエハの剥
離を十分に行えなかった。そこで、剥離を十分にするた
めには、かなり大きな力をゴムローラ４に付して、粘着
テープ３を保護テープ２に貼り付ける必要があった。
【０００６】本発明は、上記問題点を除去し、粘着テー
プの半導体ウエハからの剥離を、粘着テープの粘着力を
高めることなく、安定に、しかも確実に行うことができ
る保護テープの剥離方法及びその装置を提供することを
目的とする。
プの半導体ウエハからの剥離を、粘着テープの粘着力を
高めることなく、安定に、しかも確実に行うことができ
る保護テープの剥離方法及びその装置を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕半導体ウエハの保護に用いられる保護テープの剥
離方法において、保護テープの一部分に予め粘着テープ
を第１のローラにより貼り付ける工程と、この粘着テー
プを剥がして巻き取りロールで巻き取り、前記保護テー
プの一部分を清浄にする工程と、この一部分を含む保護
テープ上に送り出された粘着テープを第２ローラにより
貼り付ける工程と、この貼り付けられた粘着テープを前
記巻き取りロールで巻き取り、前記保護テープを半導体
ウエハから剥がすようにしたものである。
成するために、 〔１〕半導体ウエハの保護に用いられる保護テープの剥
離方法において、保護テープの一部分に予め粘着テープ
を第１のローラにより貼り付ける工程と、この粘着テー
プを剥がして巻き取りロールで巻き取り、前記保護テー
プの一部分を清浄にする工程と、この一部分を含む保護
テープ上に送り出された粘着テープを第２ローラにより
貼り付ける工程と、この貼り付けられた粘着テープを前
記巻き取りロールで巻き取り、前記保護テープを半導体
ウエハから剥がすようにしたものである。
【０００８】したがって、粘着テープの半導体ウエハか
らの剥離を粘着テープの粘着力を高めることなく、安定
に、しかも確実に行うことができる。 〔２〕半導体ウエハの保護に用いられる保護テープの剥
離装置において、保護テープの一部分に予め粘着テープ
を貼り付ける第１のローラと、前記粘着テープを巻き取
る巻取手段と、前記一部分を含む保護テープ上に送り出
された粘着テープを貼り付ける第２のローラと、この貼
り付けられた粘着テープを前記巻き取りロールで巻き取
り、前記保護テープを前記半導体ウエハから剥がす保護
テープの剥離手段とを設けるようにしたものである。
らの剥離を粘着テープの粘着力を高めることなく、安定
に、しかも確実に行うことができる。 〔２〕半導体ウエハの保護に用いられる保護テープの剥
離装置において、保護テープの一部分に予め粘着テープ
を貼り付ける第１のローラと、前記粘着テープを巻き取
る巻取手段と、前記一部分を含む保護テープ上に送り出
された粘着テープを貼り付ける第２のローラと、この貼
り付けられた粘着テープを前記巻き取りロールで巻き取
り、前記保護テープを前記半導体ウエハから剥がす保護
テープの剥離手段とを設けるようにしたものである。
【０００９】このように、第１のローラを設けるように
したので、一度、保護テープ上のシリコンスラッジ等の
コミを部分的に除去し、第２のゴムローラにより、再
度、粘着テープを保護テープに貼り付けるため、粘着テ
ープの粘着力を高めなくても完全に保護テープをウエハ
から剥離することができる。 〔３〕半導体ウエハの保護に用いられる保護テープの剥
離方法において、保護テープの一部分を第１のローラに
より清浄化にする工程と、この清浄化された一部分を含
む保護テープ上に第２のローラにより粘着テープを貼り
付ける工程と、この貼り付けられた粘着テープを巻き取
りロールで巻き取り前記保護テープを前記半導体ウエハ
から剥がすようにしたものである。
したので、一度、保護テープ上のシリコンスラッジ等の
コミを部分的に除去し、第２のゴムローラにより、再
度、粘着テープを保護テープに貼り付けるため、粘着テ
ープの粘着力を高めなくても完全に保護テープをウエハ
から剥離することができる。 〔３〕半導体ウエハの保護に用いられる保護テープの剥
離方法において、保護テープの一部分を第１のローラに
より清浄化にする工程と、この清浄化された一部分を含
む保護テープ上に第２のローラにより粘着テープを貼り
付ける工程と、この貼り付けられた粘着テープを巻き取
りロールで巻き取り前記保護テープを前記半導体ウエハ
から剥がすようにしたものである。
【００１０】したがって、より簡単なプロセスで、粘着
テープの半導体ウエハからの剥離を粘着テープの粘着力
を高めることなく、安定に、しかも確実に行うことがで
きる。 〔４〕半導体ウエハの保護に用いられる保護テープの剥
離装置において、保護テープの一部分を清浄化する第１
のローラと、粘着テープを巻き取る巻取手段と、前記一
部分を含む保護テープ上に送り出された前記粘着テープ
を貼り付ける第２のローラと、この貼り付けられた粘着
テープを前記巻き取りロールで巻き取り、前記保護テー
プを半導体ウエハから剥がす保護テープの剥離手段とを
設けるようにしたものである。
テープの半導体ウエハからの剥離を粘着テープの粘着力
を高めることなく、安定に、しかも確実に行うことがで
きる。 〔４〕半導体ウエハの保護に用いられる保護テープの剥
離装置において、保護テープの一部分を清浄化する第１
のローラと、粘着テープを巻き取る巻取手段と、前記一
部分を含む保護テープ上に送り出された前記粘着テープ
を貼り付ける第２のローラと、この貼り付けられた粘着
テープを前記巻き取りロールで巻き取り、前記保護テー
プを半導体ウエハから剥がす保護テープの剥離手段とを
設けるようにしたものである。
【００１１】このように、保護テープ上を直接清浄化す
る第１のローラを設けるようにしたので、より簡単な構
成で、粘着テープの粘着力を高めなくても完全に保護テ
ープを剥離することができる。
る第１のローラを設けるようにしたので、より簡単な構
成で、粘着テープの粘着力を高めなくても完全に保護テ
ープを剥離することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示すシリコンウエハの保護テープの剥離装
置の構成図、図２はそのシリコンウエハの保護テープの
剥離方法の説明図である。これらの図において、１１は
シリコンウエハ、１２は保護テープ、１３は粘着テー
プ、１４は第１のゴムローラ、１５は第２のゴムロー
ラ、１７は粘着テープ巻き取りロール、１８は粘着テー
プロールである。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示すシリコンウエハの保護テープの剥離装
置の構成図、図２はそのシリコンウエハの保護テープの
剥離方法の説明図である。これらの図において、１１は
シリコンウエハ、１２は保護テープ、１３は粘着テー
プ、１４は第１のゴムローラ、１５は第２のゴムロー
ラ、１７は粘着テープ巻き取りロール、１８は粘着テー
プロールである。
【００１３】図２に示すように、第１のゴムローラ１４
の働きは、粘着テープ１３を軽く保護テープ１２の一部
分に接触させて、剥がす際に保護テープ１２上の一部分
のシリコンスラッジ等のゴミを除去するだけでよいの
で、後述する第２のゴムローラ１５に比べて、径の小さ
い小ローラで済む。また、第１のゴムローラ１４は、シ
リコンウエハ１１の直径の１０〜４０％程度を移動し、
保護テープ１２の一部分に粘着テープ１３を接触させ、
保護テープ１２上のシリコンスラッジ等のゴミを部分的
に除去するために用いる。
の働きは、粘着テープ１３を軽く保護テープ１２の一部
分に接触させて、剥がす際に保護テープ１２上の一部分
のシリコンスラッジ等のゴミを除去するだけでよいの
で、後述する第２のゴムローラ１５に比べて、径の小さ
い小ローラで済む。また、第１のゴムローラ１４は、シ
リコンウエハ１１の直径の１０〜４０％程度を移動し、
保護テープ１２の一部分に粘着テープ１３を接触させ、
保護テープ１２上のシリコンスラッジ等のゴミを部分的
に除去するために用いる。
【００１４】すなわち、第１のゴムローラ１４は、位置
Ｂから下降して位置Ａに至り、粘着テープ１３を保護テ
ープ１２上の一部分に貼り付けるために位置Ｃ迄進み、
位置Ｃ迄来たら、今度は逆に位置Ｃから位置Ａを経て、
原点Ｂへ戻る、つまり、Ｂ→Ａ→Ｃ→Ａ→Ｂの動作をす
る。その後、粘着テープ１３は粘着テープ巻き取りロー
ル１７の回転により巻き取られる。ここで、保護テープ
１２上の一部分は粘着テープ１３の剥がれによりシリコ
ンスラッジ等のゴミは除去され、清浄化される。
Ｂから下降して位置Ａに至り、粘着テープ１３を保護テ
ープ１２上の一部分に貼り付けるために位置Ｃ迄進み、
位置Ｃ迄来たら、今度は逆に位置Ｃから位置Ａを経て、
原点Ｂへ戻る、つまり、Ｂ→Ａ→Ｃ→Ａ→Ｂの動作をす
る。その後、粘着テープ１３は粘着テープ巻き取りロー
ル１７の回転により巻き取られる。ここで、保護テープ
１２上の一部分は粘着テープ１３の剥がれによりシリコ
ンスラッジ等のゴミは除去され、清浄化される。
【００１５】次に、第２のゴムローラ１５は位置Ｙ１か
ら下降し、位置Ｙ２に移動して、更にこの位置Ｙ２（Ｘ
１）から位置Ｘ２へと移動し、新たな面を有する粘着テ
ープ１３を保護テープ１２上に貼り付ける。その場合、
前記した清浄な保護テープ１２の部分にも新たな面を有
する粘着テープ１３が貼り付けられるので、シリコンス
ラッジ等は存在せず、粘着テープ１３を十分に保護テー
プ１２上に貼り付けることができる。
ら下降し、位置Ｙ２に移動して、更にこの位置Ｙ２（Ｘ
１）から位置Ｘ２へと移動し、新たな面を有する粘着テ
ープ１３を保護テープ１２上に貼り付ける。その場合、
前記した清浄な保護テープ１２の部分にも新たな面を有
する粘着テープ１３が貼り付けられるので、シリコンス
ラッジ等は存在せず、粘着テープ１３を十分に保護テー
プ１２上に貼り付けることができる。
【００１６】その後、第２のゴムローラ１５は逆の動作
をし、位置Ｙ１に戻ると粘着テープ１３は粘着テープ巻
き取りロール１７の回転により巻き取られる。その粘着
テープ１３が巻き取られる時に、保護テープ１２も同時
に巻き取られるわけである。なお、第２のゴムローラ１
５は、第１のゴムローラ１４と連動し、同期をとって動
作する。
をし、位置Ｙ１に戻ると粘着テープ１３は粘着テープ巻
き取りロール１７の回転により巻き取られる。その粘着
テープ１３が巻き取られる時に、保護テープ１２も同時
に巻き取られるわけである。なお、第２のゴムローラ１
５は、第１のゴムローラ１４と連動し、同期をとって動
作する。
【００１７】この第１実施例の動作について詳細に説明
する。前述したように、第１のゴムローラ１４は、位置
Ｂから位置Ａに下降し、粘着テープ１３を保護テープ１
２に接触させる。この第１のゴムローラ１４は、位置Ａ
から位置Ｃへ転がって、シリコンウエハ１１の１０〜４
０％を移動する。但し、位置Ｃは、つまり、第１のゴム
ローラ１４の外径であるウエハ端面の１ｍｍ以内の設定
とするのが望ましい。その位置Ｃから位置Ａを経て位置
Ｂに戻ると、粘着テープ１３は、粘着テープ巻き取りロ
ール１７で巻き上げられ、位置Ａから位置Ｃ間の保護テ
ープ１２上のシリコンスラッジ等のゴミが除去される。
その後、第２のゴムローラ１５は位置Ｙ１から下降し、
位置Ｙ２の位置に来ると、位置Ｘ１から位置Ｘ２へ移動
し、再度粘着テープ１３を保護テープ１２上に貼り付
け、その後、Ｘ２→Ｘ１、Ｙ２→Ｙ１へ戻る。この第２
のゴムローラ１５の動作によって粘着テープ１３はシリ
コンウエハ１１の直径に直線的に貼り付けられ、粘着テ
ープ巻き取りロール１７により巻き取られると、保護テ
ープ１２が剥離されるようになっている。
する。前述したように、第１のゴムローラ１４は、位置
Ｂから位置Ａに下降し、粘着テープ１３を保護テープ１
２に接触させる。この第１のゴムローラ１４は、位置Ａ
から位置Ｃへ転がって、シリコンウエハ１１の１０〜４
０％を移動する。但し、位置Ｃは、つまり、第１のゴム
ローラ１４の外径であるウエハ端面の１ｍｍ以内の設定
とするのが望ましい。その位置Ｃから位置Ａを経て位置
Ｂに戻ると、粘着テープ１３は、粘着テープ巻き取りロ
ール１７で巻き上げられ、位置Ａから位置Ｃ間の保護テ
ープ１２上のシリコンスラッジ等のゴミが除去される。
その後、第２のゴムローラ１５は位置Ｙ１から下降し、
位置Ｙ２の位置に来ると、位置Ｘ１から位置Ｘ２へ移動
し、再度粘着テープ１３を保護テープ１２上に貼り付
け、その後、Ｘ２→Ｘ１、Ｙ２→Ｙ１へ戻る。この第２
のゴムローラ１５の動作によって粘着テープ１３はシリ
コンウエハ１１の直径に直線的に貼り付けられ、粘着テ
ープ巻き取りロール１７により巻き取られると、保護テ
ープ１２が剥離されるようになっている。
【００１８】このように、第１実施例によれば、シリコ
ンウエハ１１の保護テープ１２上の同一部分を粘着テー
プ１３が２往復する。そして、一回目で保護テープ１２
上の一部分のシリコンスラッジ等のゴミを除き、二回目
で粘着テープ１３が保護テープ１２上に安定して密着す
るため、確実にシリコンウエハ１１から保護テープ１２
を剥がすことができる。
ンウエハ１１の保護テープ１２上の同一部分を粘着テー
プ１３が２往復する。そして、一回目で保護テープ１２
上の一部分のシリコンスラッジ等のゴミを除き、二回目
で粘着テープ１３が保護テープ１２上に安定して密着す
るため、確実にシリコンウエハ１１から保護テープ１２
を剥がすことができる。
【００１９】なお、粘着テープの粘着力は、巻き取るた
めに、３０〜８０ｇ／２５ｍｍ程度が良好である。ま
た、第１のゴムローラ１４は単に、保護テープ１２上の
一部分のシリコンスラッジ等のゴミを除去し、清浄にす
るだけでよく、１回目の巻き取り時に、シリコンウエハ
１１から保護テープ１２が剥がれないようにすることが
必要なので、保護テープ１２の１０〜４０％を移動する
だけでよい。また、第１のゴムローラ１４は小ローラと
なし、図１に示すように待機時には粘着テープ１３の経
路から外れた位置にあり、保護テープ１２上の清浄時に
粘着テープ１３の経路に進出して、位置Ａ→位置Ｃ→位
置Ａへ移動することになる。
めに、３０〜８０ｇ／２５ｍｍ程度が良好である。ま
た、第１のゴムローラ１４は単に、保護テープ１２上の
一部分のシリコンスラッジ等のゴミを除去し、清浄にす
るだけでよく、１回目の巻き取り時に、シリコンウエハ
１１から保護テープ１２が剥がれないようにすることが
必要なので、保護テープ１２の１０〜４０％を移動する
だけでよい。また、第１のゴムローラ１４は小ローラと
なし、図１に示すように待機時には粘着テープ１３の経
路から外れた位置にあり、保護テープ１２上の清浄時に
粘着テープ１３の経路に進出して、位置Ａ→位置Ｃ→位
置Ａへ移動することになる。
【００２０】このように、一度、保護テープ１２上のシ
リコンスラッジ等のゴミを部分的に除去し、第２のゴム
ローラ１５により、再度、粘着テープ１３を保護テープ
１２に付けるため、粘着テープ１３の粘着力を過度に高
めなくても完全に保護テープ１２を剥離することができ
る。また、１回目で保護テープ１２上の一部分のシリコ
ンスラッジ等のゴミを除去し、保護テープ１２を剥がし
易くするために、保護テープ１２の形状をシリコンウエ
ハ１１の形状に合わせる（オリフラ部の保護テープ１２
を長くする必要はない）ことができるために、研磨工程
での砥石へのテープの噛み込みを防止することができ
る。
リコンスラッジ等のゴミを部分的に除去し、第２のゴム
ローラ１５により、再度、粘着テープ１３を保護テープ
１２に付けるため、粘着テープ１３の粘着力を過度に高
めなくても完全に保護テープ１２を剥離することができ
る。また、１回目で保護テープ１２上の一部分のシリコ
ンスラッジ等のゴミを除去し、保護テープ１２を剥がし
易くするために、保護テープ１２の形状をシリコンウエ
ハ１１の形状に合わせる（オリフラ部の保護テープ１２
を長くする必要はない）ことができるために、研磨工程
での砥石へのテープの噛み込みを防止することができ
る。
【００２１】更に、紫外線照射により、保護テープを収
縮して除去する工程にも適用できる。次に、本発明の第
２実施例について説明する。図５は本発明の第２実施例
を示すシリコンウエハの保護テープの剥離装置の構成
図、図６はそのシリコンウエハの保護テープの剥離方法
の説明図である。
縮して除去する工程にも適用できる。次に、本発明の第
２実施例について説明する。図５は本発明の第２実施例
を示すシリコンウエハの保護テープの剥離装置の構成
図、図６はそのシリコンウエハの保護テープの剥離方法
の説明図である。
【００２２】この第２実施例では、ウレタン材などの剛
性樹脂を使ったポーラスな第１のゴムローラ１６を用い
ており、この第１のゴムローラ１６は上下方向と前後方
向に動作可能な機能を有する。これらの図に示すよう
に、第１のゴムローラ１６は、上方位置Ｚ１から保護テ
ープ１２上の位置Ｚ２に至ると、前後に５ｍｍ程度動
き、保護テープ１２上のシリコンスラッジ等のゴミを部
分的に除去し、位置Ｚ１に戻る。その後、第２のゴムロ
ーラ１５が位置Ｘ１から位置Ｘ２に動き、粘着テープ１
３を保護テープ１２上に貼り付け、位置Ｘ２から位置Ｘ
１に戻り、粘着テープ１３は粘着テープ巻き取りロール
１７の回転により巻き取られ、同時に、保護テープ１２
がシリコンウエハ１１から剥離して、粘着テープ巻き取
りロール１７へ巻き取られる機構である。
性樹脂を使ったポーラスな第１のゴムローラ１６を用い
ており、この第１のゴムローラ１６は上下方向と前後方
向に動作可能な機能を有する。これらの図に示すよう
に、第１のゴムローラ１６は、上方位置Ｚ１から保護テ
ープ１２上の位置Ｚ２に至ると、前後に５ｍｍ程度動
き、保護テープ１２上のシリコンスラッジ等のゴミを部
分的に除去し、位置Ｚ１に戻る。その後、第２のゴムロ
ーラ１５が位置Ｘ１から位置Ｘ２に動き、粘着テープ１
３を保護テープ１２上に貼り付け、位置Ｘ２から位置Ｘ
１に戻り、粘着テープ１３は粘着テープ巻き取りロール
１７の回転により巻き取られ、同時に、保護テープ１２
がシリコンウエハ１１から剥離して、粘着テープ巻き取
りロール１７へ巻き取られる機構である。
【００２３】このように、第１のゴムローラ１６はウレ
タン材などのポーラスなローラであり、この第１のゴム
ローラ１６は位置Ｚ１から位置Ｚ２へ下降し、位置Ｚ２
で保護テープ１２に接触する。位置Ｚ２に来ると、前後
５ｍｍ程度動作し、保護テープ１２上のシリコンスラッ
ジ等のゴミを部分的に除去する。この際、第１のゴムロ
ーラ１６の外径は、シリコンウエハ１１の端面より外に
出ないようにする。
タン材などのポーラスなローラであり、この第１のゴム
ローラ１６は位置Ｚ１から位置Ｚ２へ下降し、位置Ｚ２
で保護テープ１２に接触する。位置Ｚ２に来ると、前後
５ｍｍ程度動作し、保護テープ１２上のシリコンスラッ
ジ等のゴミを部分的に除去する。この際、第１のゴムロ
ーラ１６の外径は、シリコンウエハ１１の端面より外に
出ないようにする。
【００２４】その後、第２のゴムローラ１５は位置Ｘ１
から位置Ｘ２、そして位置Ｘ２から位置Ｘ１の動作を行
い、粘着テープ巻き取りロール１７により粘着テープ１
３が巻き取られると、第１実施例と同様に保護テープ１
２がシリコンウエハ１１から剥離される。上記したよう
に、第２実施例によれば、第１のゴムローラ１６を設け
ることで、第１実施例に比して、動作が速くなり、処理
能力の向上を図ることができる。
から位置Ｘ２、そして位置Ｘ２から位置Ｘ１の動作を行
い、粘着テープ巻き取りロール１７により粘着テープ１
３が巻き取られると、第１実施例と同様に保護テープ１
２がシリコンウエハ１１から剥離される。上記したよう
に、第２実施例によれば、第１のゴムローラ１６を設け
ることで、第１実施例に比して、動作が速くなり、処理
能力の向上を図ることができる。
【００２５】このように、接着テープ１３とは関わりな
しに、第１のゴムローラ１６が回転し、保護テープ１２
上のシリコンスラッジ等のゴミを部分的に除去すること
ができ、その後、シリコンスラッジ等のゴミが除去され
た保護テープ１２上に接着テープ１３を貼り付け、巻き
取ることにより、簡単な構成でもって、シリコンウエハ
１１から保護テープ１２を安定に、しかも確実に剥がす
ことができる。
しに、第１のゴムローラ１６が回転し、保護テープ１２
上のシリコンスラッジ等のゴミを部分的に除去すること
ができ、その後、シリコンスラッジ等のゴミが除去され
た保護テープ１２上に接着テープ１３を貼り付け、巻き
取ることにより、簡単な構成でもって、シリコンウエハ
１１から保護テープ１２を安定に、しかも確実に剥がす
ことができる。
【００２６】また、従来では、保護テープはシリコンウ
エハの形状に沿って同形状だが、保護テープを剥がし易
いようにシリコンウエハのオリフラ側を２〜３ｍｍ程度
長くし、貼り付ける必要があるために、全装置がシリコ
ンウエハのオリフラ合わせを必要としているが、本発明
によれば、ローラの移動距離を調整することで、オリフ
ラ合わせを必要としない製造装置が採用できる。
エハの形状に沿って同形状だが、保護テープを剥がし易
いようにシリコンウエハのオリフラ側を２〜３ｍｍ程度
長くし、貼り付ける必要があるために、全装置がシリコ
ンウエハのオリフラ合わせを必要としているが、本発明
によれば、ローラの移動距離を調整することで、オリフ
ラ合わせを必要としない製造装置が採用できる。
【００２７】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 〔１〕請求項１記載の発明によれば、粘着テープの半導
体ウエハからの剥離を粘着テープの粘着力を高めること
なく、安定に、しかも確実に行うことができる。
よれば、次のような効果を奏することができる。 〔１〕請求項１記載の発明によれば、粘着テープの半導
体ウエハからの剥離を粘着テープの粘着力を高めること
なく、安定に、しかも確実に行うことができる。
【００２９】〔２〕請求項２記載の発明によれば、第１
のローラを設けるようにしたので、一度、保護テープ上
のシリコンスラッジ等のゴミを部分的に除去し、第２の
ゴムローラにより、再度、粘着テープを保護テープに貼
り付けるため、粘着テープの粘着力を高めなくても、完
全に保護テープをウエハから剥離することができる。 〔３〕請求項３記載の発明によれば、より簡単なプロセ
スでもって、粘着テープの半導体ウエハからの剥離を、
粘着テープの粘着力を高めることなく、安定に、しかも
確実に行うことができる。
のローラを設けるようにしたので、一度、保護テープ上
のシリコンスラッジ等のゴミを部分的に除去し、第２の
ゴムローラにより、再度、粘着テープを保護テープに貼
り付けるため、粘着テープの粘着力を高めなくても、完
全に保護テープをウエハから剥離することができる。 〔３〕請求項３記載の発明によれば、より簡単なプロセ
スでもって、粘着テープの半導体ウエハからの剥離を、
粘着テープの粘着力を高めることなく、安定に、しかも
確実に行うことができる。
【００３０】〔４〕請求項４記載の発明によれば、保護
テープ上を直接清浄化する第１のローラを設けるように
したので、より簡単な構成で、粘着テープの粘着力を高
めなくても、完全に保護テープをウエハから剥離するこ
とができる。
テープ上を直接清浄化する第１のローラを設けるように
したので、より簡単な構成で、粘着テープの粘着力を高
めなくても、完全に保護テープをウエハから剥離するこ
とができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すシリコンウエハの保
護テープの剥離装置の構成図である。
護テープの剥離装置の構成図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すシリコンウエハの保
護テープの剥離方法の説明図である。
護テープの剥離方法の説明図である。
【図３】従来のシリコンウエハの保護テープの剥離装置
の構成図である。
の構成図である。
【図４】従来のシリコンウエハの保護テープの剥離方法
の説明図である。
の説明図である。
【図５】本発明の第２実施例を示すシリコンウエハの保
護テープの剥離装置の構成図である。
護テープの剥離装置の構成図である。
【図６】本発明の第２実施例を示すシリコンウエハの保
護テープの剥離方法の説明図である。
護テープの剥離方法の説明図である。
１１ シリコンウエハ １２ 保護テープ １３ 粘着テープ １４，１６ 第１のゴムローラ １５ 第２のゴムローラ １７ 粘着テープ巻き取りロール １８ 粘着テープロール
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体ウエハの保護に用いられる保護テ
ープの剥離方法において、（ａ）保護テープの一部分に
予め粘着テープを第１のローラにより貼り付ける工程
と、（ｂ）前記粘着テープを剥がして巻き取りロールで
巻き取り、前記保護テープの一部分を清浄にする工程
と、（ｃ）前記一部分を含む保護テープ上に送り出され
た粘着テープを第２ローラにより貼り付ける工程と、
（ｄ）該貼り付けられた粘着テープを前記巻き取りロー
ルで巻き取り、前記保護テープを半導体ウエハから剥が
すことを特徴とする保護テープの剥離方法。 - 【請求項２】 半導体ウエハの保護に用いられる保護テ
ープの剥離装置において、（ａ）保護テープの一部分に
予め粘着テープを貼り付ける第１のローラと、（ｂ）前
記粘着テープを巻き取る巻取手段と、（ｃ）前記一部分
を含む保護テープ上に送り出された粘着テープを貼り付
ける第２のローラと、（ｄ）該貼り付けられた粘着テー
プを前記巻き取りロールで巻き取り、前記保護テープを
半導体ウエハから剥がす保護テープの剥離手段とを具備
することを特徴とする保護テープの剥離装置。 - 【請求項３】 半導体ウエハの保護に用いられる保護テ
ープの剥離方法において、（ａ）保護テープの一部分を
第１のローラにより清浄化にする工程と、（ｂ）該清浄
化された一部分を含む保護テープ上に第２のローラによ
り粘着テープを貼り付ける工程と、（ｃ）該貼り付けら
れた粘着テープを巻き取りロールで巻き取り、前記保護
テープを半導体ウエハから剥がすことを特徴とする保護
テープの剥離方法。 - 【請求項４】 半導体ウエハの保護に用いられる保護テ
ープの剥離装置において、（ａ）保護テープの一部分を
清浄化する第１のローラと、（ｂ）粘着テープを巻き取
る巻取手段と、（ｃ）前記一部分を含む保護テープ上に
送り出された粘着テープを貼り付ける第２のローラと、
（ｄ）該貼り付けられた粘着テープを前記巻き取りロー
ルで巻き取り、前記保護テープを半導体ウエハから剥が
す保護テープの剥離手段とを具備することを特徴とする
保護テープの剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8695996A JPH09283471A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 保護テープの剥離方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8695996A JPH09283471A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 保護テープの剥離方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283471A true JPH09283471A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=13901421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8695996A Withdrawn JPH09283471A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 保護テープの剥離方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283471A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005123595A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-05-12 | Nitto Denko Corp | 粘着テープの貼付方法及び貼付装置 |
| JP2008300760A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Lintec Corp | シート貼付装置 |
-
1996
- 1996-04-10 JP JP8695996A patent/JPH09283471A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005123595A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-05-12 | Nitto Denko Corp | 粘着テープの貼付方法及び貼付装置 |
| JP4640766B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 粘着テープの貼付方法及び貼付装置 |
| JP2008300760A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Lintec Corp | シート貼付装置 |
| JP4713541B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2011-06-29 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030701 |