JPH09282349A - データ変換処理装置 - Google Patents

データ変換処理装置

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JPH09282349A
JPH09282349A JP8095128A JP9512896A JPH09282349A JP H09282349 A JPH09282349 A JP H09282349A JP 8095128 A JP8095128 A JP 8095128A JP 9512896 A JP9512896 A JP 9512896A JP H09282349 A JPH09282349 A JP H09282349A
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JP8095128A
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Masahiro Yumoto
政寛 湯本
Yasunori Kanai
泰憲 金井
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Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 設計データのフォーマット変換処理及びデー
タの実行処理の高速化を図り、フォーマット変換後のデ
ータを蓄えるメモリを縮小して製品コストの低減を図っ
たデータ変換処理装置を提供することにある。 【解決手段】 設計データを記憶するディスクメモリ6
と、該ディスクメモリ6に記憶された設計データを検査
処理用の入力フォーマットに変換する演算処理装置2
と、上記演算処理装置2に生成された検査データを転送
されて検査処理する検査処理部8と、を備え、上記演算
処理装置2は、前記ディスクメモリ6に記憶された設計
データ領域を前記検査処理部8の1検査フィールド以下
のブロックに分割すると共に、各ブロック毎に設計デー
タから検査用の入力フォーマットに変換を行い、フォー
マット変換が終了した1検査フィールド単位の検査デー
タを検査処理部8に転送して検査処理を行う間に、次に
処理する少なくとも1以上の検査データを生成して、デ
ータ変換と検査処理を並行する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、データ記憶部に記憶さ
れたLSI等の設計データを、データ変換部において各
種データ実行処理用の入力フォーマットに変換し、生成
された実行データをデータ実行部に転送して実行処理す
るデータ変換処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えばマスク、ウエハ又はプ
リント基板などの試料の設計回路パターンの欠陥の有無
をデータ参照方式により検査する欠陥検査装置や、マス
ク、ウエハ又はプリント基板などに実パターンを露光す
る電子線露光装置等のデータ変換処理装置においては、
データ記憶部に取り込まれたCAD(Computer
Aided Design)により生成した設計データ
(例えばGDSデータなど)と、データ実行部(検査処
理部,露光処理部等)とは全く異なる内部フォーマット
であるため、上記設計データをデータ変換部において一
旦専用の入力フォーマット(例えば、MEBESフォー
マット)にデータ変換した後、生成された実行データ
(検査データ,露光データ等)を装置内部のデータ実行
処理部(検査処理部,露光処理部等)に転送して実行処
理する必要があった。
【0003】例えば、図7のフローチャートに示すよう
に、CAD上で生成したLSI1チップ分の設計レイア
ウトデータはマスク層毎に変換システム内のデータ変換
部によりフォーマット変換して生成した欠陥検査装置入
力用の検査データを順次装置内のディスクに記憶し、L
SI1チップ分のマスクデータ(検査データ)が生成さ
れる。上記検査データは、上記欠陥検査装置内のディス
クへ読み込まれ、試料(マスク,ウエハなど)を検査す
る検査処理部の単位検査フィールドに応じてディスク内
にファイルされた対応する検査データを読み出して、両
者を比較することにより検査処理が行われる。そして、
試料を載せた移動台を移動させることで検査位置を変え
てLSI1チップ分の全てのエリアの欠陥検査を行って
いた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た欠陥検査装置等の各種データ変換処理装置において
は、以下に述べる課題があった。即ち、設計データの入
力フォーマット変換を行うデータ変換部と変換後の検査
データを検査処理する検査処理部とは全く別のシステム
構成であるため、データの入力フォーマット変換及び変
換後の検査データの実行処理に著しい高速化は望めず、
今後ますます大容量化する傾向にあるLSI等の設計デ
ータを更に高速にデータ変換及びデータ実行処理するこ
とは困難である。また、上記各種データ変換処理装置に
おいて、フォーマット変換するデータ変換部やデータ実
行部に、フォーマット変換後の実行データを一時的に保
存するための膨大なメモリ(ディスクなど)容量が必要
となり、製品コストが上昇する。
【0005】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、設計データのフォーマット変換処理及び変換後の
データの実行処理の高速化を図り、フォーマット変換後
のデータを蓄えるメモリを縮小して製品コストの低減を
図ったデータ変換処理装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、設計データ
を記憶するデータ記憶部と、前記データ記憶部に記憶さ
れた設計データを各種データ実行処理用の入力フォーマ
ットに変換するデータ変換部と、前記データ変換部に生
成された実行データを転送されて実行処理するデータ実
行部と、を備え、前記データ変換部は、前記データ記憶
部に記憶された設計データ領域を前記データ実行部の単
位実行処理領域以下の複数のブロックに分割すると共
に、各ブロック毎に設計データの入力フォーマット変換
を行い、フォーマット変換が終了した実行データをデー
タ実行部に転送して該データ実行部がデータ実行処理を
行う間に、次に実行処理する少なくとも1以上の実行デ
ータを生成して、データ変換とデータ実行処理を並行す
ることを特徴とする。
【0007】また、前記データ変換部は、主演算処理装
置と伝送路を介して接続された複数の演算処理装置とを
備え、前記各演算処理装置は、前記設計データを各種デ
ータ実行処理用の入力フォーマットに変換処理を行うプ
ロセッサと、複数の図形データ、処理プログラム、伝送
路下の各演算処理装置及びこれらの持つ各プロセッサの
性能に関するデータなどが記憶されたメモリと、を備
え、前記主演算処理装置は、前記データ実行部の単位実
行処理領域毎に設計データ領域を複数のブロックに分割
すると共に、各ブロック毎の設計データを自らを含めた
各演算処理装置のプロセッサに振り分けて並列処理によ
りフォーマット変換を行い、フォーマット変換が終了し
た各演算処理装置のメモリに生成された各実行データを
合成して単位実行処理領域に対応する実行データを生成
し、予め生成した実行データをデータ実行部に転送して
実行処理を行う間に、次に処理する少なくとも1以上の
実行データを生成して、データ変換とデータ実行処理を
並行するようにしてもよい。また、前記主演算処理装置
は、各ブロックの境界線を基準に外側に所定幅のマージ
ンを設定して、マージンの重なる領域にある図形データ
をその領域を共有する全てのブロックに当該図形データ
を変換対象として持たせるように設計データ領域を分割
し、前記メモリに記憶された各演算処理装置の各プロセ
ッサの性能差や各ブロック内のデータ量を考慮して各ブ
ロック毎の図形データを各演算処理装置のプロセッサに
振り分けて並列処理を行わせても良い。また、前記各ブ
ロックの境界線より外側に設けたマージンの幅は、ブロ
ック内の図形を太らせたり細らせたりする変位量の絶対
値より大きい値に設定しても良い。また、前記主演算処
理装置は、入力データ情報、分割する図形データの最適
化情報等を記憶した更新登録可能な最適化条件ファイル
を有し、前記ブロック内に存在する図形データが前記最
適化条件ファイルに登録された図形データ情報に近似す
る場合にはファイルデータを援用して分割し、それ以外
の場合には、ブロック内に存在する図形データのデータ
量が、変換処理を行う各演算処理装置における記憶容量
を越えているか否かを判断すべく前記ブロック内の図形
データを走査することにより図形データの疎密や性質を
判定して、当該演算処理装置が変換処理可能なデータ量
になるように最適なブロックに分割し、その入力図形デ
ータ情報,分割結果情報を前記最適化条件ファイルに記
憶しておいても良い。また、前記主演算処理装置は、少
なくとも1以上の特定図形データに関する専用処理プロ
グラムとそれ以外の図形データを処理可能な汎用処理プ
ログラムを記憶しており、前記メモリ内の特定図形デー
タの数を数えた計数値と、予め決められた基準値とを比
較し、計数値が基準値以上の場合には前記専用処理プロ
グラムによりフォーマット変換を行い、前記専用処理プ
ログラムで処理できない図形データについては汎用処理
プログラムによりフォーマット変換を行い、計数値が基
準値未満の場合には汎用処理プログラムによりフォーマ
ット変換を行うようにしても良い。また、前記主演算処
理装置は、前記特定図形データの計数値と特定図形デー
タをフォーマット変換するのに要する処理時間データと
の積から求めた特定図形処理時間と、予め決められた基
準時間とを比較し、特定図形処理時間が基準時間未満の
場合には前記専用処理プログラムによりフォーマット変
換を行い、前記専用処理プログラムで処理できない図形
データについては汎用処理プログラムによりフォーマッ
ト変換を行い、特定図形処理時間が基準時間以上の場合
には汎用処理プログラムによりフォーマット変換を行っ
ても良い。また、前記データ実行部側の処理状況や処理
結果を、該データ実行部及び前記データ変換部に各々備
えた複数のモニター画面に対応箇所を同時に表示可能に
構成しても良い。
【0008】
【発明の実施の形態】次に本発明に係るデータ変換処理
装置の一実施例について図面を参照して説明する。本実
施例ではデータ変換処理装置の一例として試料としてマ
スク、ウエハ、プリント基板等の回路パターンの欠陥を
チェックする欠陥検査装置を用いて説明する。図1は欠
陥検査装置の全体の処理の流れを示すフローチャート、
図2はネットワークによる並列処理システム構成例を示
す説明図、図3はデータ変換処理プログラムの選択方法
を示す説明図、図4は多角形図形データの台形データへ
の分解例を示す説明図、図5は欠陥検査装置の全体構成
を示すブロック図である。
【0009】先ず、欠陥検査装置の全体構成を図1に示
すフローチャート及び図5に示すブロック図を用いて説
明する。図1において、1は欠陥検査装置であり、CA
Dにより生成したLSI1チップ分の設計レイアウトデ
ータ、と実際に製造された試料(マスク,ウエハ等)8
aとを比較することにより、欠陥の有無を検査するもの
である。上記欠陥検査装置1には、設計データを記憶す
るデータ記憶部としてのディスクメモリ6、前記ディス
クメモリ6に記憶された設計データを検査処理用の入力
フォーマットに変換するデータ変換部としての演算処理
装置2、該演算処理装置2に生成された検査データを転
送されて検査処理する検査処理部8と、を備えている。
【0010】上記演算処理装置2は、前記ディスクメモ
リ6に記憶された設計データ領域を上記検査処理部8の
1検査フィールド以下の複数のブロックに分割すると共
に、各ブロック毎に設計データから検査用の入力フォー
マットに変換を行う。フォーマット変換が終了した1検
査フィールド分の検査データは、検査処理部8に転送さ
れて検査処理部8が検査処理を行う。この間に、次に検
査処理する少なくとも1以上の検査データを上記演算処
理装置2のメモリに生成して記憶しておく。そして、上
記検査処理部8による検査処理と上記演算処理装置2に
よる入力フォーマット変換を並行(オーバーラップ)さ
せることでデータの変換処理及び検査処理の高速化を実
現している。
【0011】また、上記欠陥検査装置1は、設計データ
の図形データ量が多い場合には、装置内の演算処理装置
2のみでは変換処理の高速化が実現し難いことから、該
演算処理装置2を主演算処理装置として、これに伝送
路、例えばバス或いはネットワークで接続された複数の
演算処理装置3a,3b,3c─を備えているのが望ま
しい。
【0012】以下、データ変換部として複数の演算処理
装置を用いてネットワークにより接続された形態を含ん
だ並列処理によりフォーマット変換を行う欠陥検査装置
1の構成について、図5を参照して説明する。上記主演
算処理装置2及びこれにネットワークで接続された複数
の演算処理装置3a,3b,3c─には、前記設計レイ
アウトデータを検査処理用の入力フォーマットに変換す
るように変換処理を行うプロセッサ4,5a,5b,5
c─をそれぞれ備えている。上記主演算処理装置2は、
検査処理部8の1検査フィールド毎に設計データ領域を
マスク層単位で複数のブロックに分割すると共に、各ブ
ロック毎の設計データを自らを含めた各演算処理装置の
プロセッサ4,5a,5b,5c─に振り分けて並列処
理により入力フォーマット変換を行う。
【0013】また、上記欠陥検査装置1のディクスメモ
リ6には、例えばCADにより生成された図形データ
(マスクデータ等)を記憶する図形記憶部6a、特定図
形を含む各種図形変換処理プログラムを格納するプログ
ラム格納部6b、ネットワーク及びバス下の並列処理対
象の演算処理装置やこれらの持つ各プロセッサの性能に
関するデータなどが記憶された記憶部6c、1検査フィ
ールドに存在する図形数の基準値や基準処理時間等を記
憶した基準値記憶部6d、ブロックの分割情報等を記憶
した最適化条件ファイル6e、データ変換後の変換デー
タを記憶しておく図形記憶部6f等を装備している。ま
た、上記主演算処理装置2にネットワークで接続された
複数の演算処理装置3a,3b,3c─には、図形記憶
部としてのメモリ7a,7b,7c─をそれぞれ備えて
いる。
【0014】また、検査処理部8は、前記各プロセッサ
4,5a,5b,5c─により入力フォーマット変換さ
れ生成された検査データを用いて検査処理を施す。上記
検査処理部8は、試料(マスク,ウエハ等)8aを載置
する移動台8bと、該移動台8bの下方より光照射する
透過照明8cと、該透過照明8cにより試料8aを照射
した透過光を撮像する画像撮像部(CCDカメラ等)8
d等を備えている。
【0015】上記各演算処理装置2,3a,3b,3c
─によるブロック単位のフォーマット変換が終了する
と、これらに生成された検査データは、図形記憶部6f
において図形間の重なりを除去すべく論理処理(OR処
理)が施されて1検査フィールド分の検査データが生成
される。すると、起動制御回路8eを起動させて移動台
制御回路8fにより移動台8bを移動させて試料8aの
検査フィールドを撮像位置にセットする。撮像位置にセ
ットされた試料8aは、透過照明8cにより光照射され
て透過光を画像撮像部8dに撮像され、得られた画像は
光電変換されて画像展開回路8gにより試料8aの検査
領域を調整して、上記図形記憶部6fに記憶された検査
データと共に、比較回路8hに入力されて設計パターン
が比較される。上記図形記憶部6fに記憶された検査デ
ータは、画像表示部8iに表示される。また、上記比較
回路8hにおいて試料8aの入力データと図形記憶部6
fの検査データとを比較し、欠陥があれば欠陥部分記憶
部8jに記憶され、画像表示部8iにその旨が画像表示
される。
【0016】上記欠陥検査装置1は、ネットワークによ
り接続された形態を含んだ各演算処理装置2,3a,3
b,3c─間において1検査フィールド(検査装置が1
回に検査可能な範囲)単位で設計レイアウトデータ(G
DS)から検査データ(MEBESフォーマット)への
フォーマット変換を並列処理により行いながら、検査処
理部8において予め生成された検査データの検査処理を
並行する。
【0017】即ち、上記欠陥検査装置1は、1検査フィ
ールドの検査時間以下で、1検査フィールド分のデータ
変換を行う必要がある。このため、データを高速変換す
るため、ネットワークにより接続した演算処理装置間
の並列処理による分散処理、並列処理に適した図形デ
ータのブロック分割、図形要素に適した変換処理プロ
グラムの選択、等のデータ変換処理に種々の工夫が施さ
れている。
【0018】以下、データの高速変換処理を実現するた
めの種々の構成について、図2〜図4を参照して具体的
に説明する。先ず、図2を参照して演算処理装置間の並
列処理によるデータ変換処理について説明する。尚、並
列処理の方法については、例えばネットワークで接続さ
れた形態を含んだ複数の演算処理装置のうち一つの演算
処理装置が主演算処理装置となり、自らを含んだ各演算
処理装置に命令を発し、設計レイアウトデータを加工し
てマスク等の検査データに変換する並列処理(図1参
照)、ネットワークで接続された形態を含んだ複数の演
算処理装置が平等にアクセスできるメモリ領域(共有メ
モリ)を持つことによって各プロセッサ間の通信を行う
並列処理、或いはネットワークで接続された形態を含ん
だ複数の演算処理装置間で必要な情報を通信路を介して
送受信して並列処理する方法等がある。
【0019】図2において、主演算処理装置2は、設計
データより検査データにフォーマット変換を行ったり、
アプリケーションソフトを起動させたりする複数のプロ
セッサ4や、前述したディスクメモリ6を装備してい
る。また、演算処理装置3a,3b,─は、データ通信
回線9にノード9aを介して接続されており、上記演算
処理装置3a,3b,─は主演算処理装置2からの指示
によりブロック単位にフォーマット変換を行うプロセッ
サ5a,5b,─及びフォーマット変換後のブロック単
位の図形データ等を一時記憶するメモリ7a,7b,─
をそれぞれ装備している。上記演算処理装置3a,3
b,─は、ネットワークにより接続された既存のワーク
ステーション,パソコン等を処理装置として使用可能で
ある。また、上記演算処理装置3a,3b,─は、メモ
リ容量が異なっていたり、プロセッサの数や処理性能等
が異なっていてもよい。これらの特性は、予め主演算処
理装置2のディスクメモリ6に記憶されている。
【0020】なお、欠陥検査装置1のアプリケーション
は、並列処理を実現するためのシステムの構成を特に制
限するものではない。即ち、本実施例のように、演算処
理装置としてシングルプロセッサ機やマルチプロセッサ
機のうちいずれか或いは双方を使用してもよく、或いは
1台のマルチプロセッサ機による密結合のシステムや超
並列機等による構成であっても良い。また、システムに
装備されるCPUの数は、サーバやハードによるもの以
外は持たなくてもよく、既存の装置構成によりシステム
を構築できる。
【0021】CADにより生成されたLSIの設計レイ
アウトデータは、一旦図形記憶部6a(図5参照)に読
み込まれ、欠陥検査装置1独自の内部フォーマットデー
タに1検査フィールド毎に変換される。この内部フォー
マットは、図4(a)に示すように、設計データ領域の
1検査フィールドを幾つかの小領域〜に分割し、分
割された各小領域に図形データを分散して持つように構
築されている。この領域〜をブロックといい、該ブ
ロック内のデータは、主演算処理装置2より各演算処理
装置3a,3b,─等に必要なブロックだけ転送または
コピーされて、各ブロック単位で各プロセッサ4,5
a,5b,─により並列処理が行われる。
【0022】このとき、主演算処理装置2は、該主演算
処理装置2とネットワークに接続された各演算処理装置
3a,3b,─間や各演算処理装置2,3a,3b,─
間のプロセッサ間に性能差があるとき、該プロセッサの
性能差とブロックの図形データ数(疎密)を考慮して、
負荷の大きい(データ数の多い)ブロックを高性能のプ
ロセッサへ、負荷の小さいブロックを比較的性能の低い
プロセッサに自動的に振り分ける。プロセッサの数より
ブロックの数の方が多いときは、1ブロックの処理を終
えたプロセッサに次のブロックの処理が振り分けられ、
全ブロックが処理されるまで以上の作業を繰り返す。こ
のように、ある1つのブロック処理に対して処理時間が
著しく大きくならないように、また各演算処理装置2,
3a,3b,─のメモリ容量がオーバーしないように最
適な大きさのブロックに分割することにより、並列処理
の高速化を実現するものである。
【0023】次に、図4を参照して並列処理に適した図
形データのブロック分割方法について説明する。主演算
処理装置2が行う設計レイアウトデータ領域の分割は、
1ブロック分の大きさが少なくとも欠陥検査装置1によ
る1検査フィールド領域以下の大きさになるように分割
する。図4(a)において、10はLSIのチップ領域
を示すものであり、該チップ領域内に設計された回路パ
ターンを示す多角形図形データを含む領域をブロック境
界線11により任意のブロックに分割する。各ブロック
内に存在する多角形図形データを幾つかの台形データに
分解する方法は様々であるが、例えば図4(a)に示す
ように台形に分解する。
【0024】また、上記ブロック境界線11により分割
された各ブロックには、他のブロックとのブロック境界
線11より外側に一定幅のマージン境界線12によるマ
ージンをとり、隣接するブロックどうしブロック境界線
11の内外にオーバーラップ領域13を形成させる。こ
のとき各ブロックに形成されるマージンの幅は、ブロッ
ク内の図形を太らせたり細らせたりする変位量(サイジ
ング量)の絶対値より大きい値に設定する。
【0025】上記図4(a)に示すブロック境界線11
により分割されたマージン付きブロック〜を個々に
抜き出した状態を図4(b)に示す。ブロック分割の
際、1つの多角形から分解された台形グループは、例え
ば多角形eのようにマージンによるオーバーラップ領域
13を越えて複数ブロックにまたがって分割される場合
がある。上記オーバーラップ領域にある台形データは、
その領域を共有する全てのブロックに図形データとして
持たせて処理が行われる。これによって、ブロック間に
境界近辺の図形、または境界にまたがる図形が存在して
も図形データの変換処理が1つのブロック内で完結でき
るようにすることが可能となる。
【0026】また、図5に示すように、主演算処理装置
2のディスクメモリ6には、入力データ情報、分割する
図形データの最適化情報等を記憶した更新登録可能な最
適化条件ファイル6eを備えている。上記主演算処理装
置2は、図形記憶部6aに入力された設計レイアウトデ
ータを前述したようにブロック単位に分割し、該ブロッ
ク内に存在する図形データと上記最適化条件ファイル6
eに登録された図形データとを比較回路6gにより比較
して、両者が近似する場合には、記憶部6cに記憶され
た各演算処理装置2,3a,3b,─のプロセッサの性
能とブロック内の図形データ量とを比較回路6hにより
比較して各演算処理装置2,3a,3b,3c─のメモ
リ6a,7a,7b,7c─にデータを振り分けて変換
処理を行う。
【0027】上記比較回路6gにおいて、データどうし
近似しない場合には、前記ブロック内の図形データを走
査することにより図形データの疎密や性質を判定してブ
ロック分割し、該ブロック内に存在する図形データのデ
ータ量と、記憶部6cに記憶された各演算処理装置2,
3a,3b,3c─のプロセッサの性能とを比較回路6
hにより比較して各演算処理装置2,3a,3b,3c
─のメモリ6a,7a,7b,7c─にデータを振り分
けて変換処理を行う。
【0028】上記ブロック分割した分割結果情報は前記
最適化条件ファイル6eに記憶しておき、次のマスクの
データ変換に援用して新たに分割処理を行わずに済むよ
うにすることで高速処理を可能にする。
【0029】次に、図3及び図5を参照して図形要素に
適した変換処理プログラムの選択方法について説明す
る。図5において、主演算処理装置2のディスクメモリ
6は、プログラム格納部6bに少なくとも1以上の特定
図形データに関する専用処理プログラム(例えば、長方
形用プログラム,三角形用プログラム,平行四辺形用プ
ログラム等)とそれ以外の図形データを処理可能な汎用
処理プログラムとを記憶している。
【0030】図形記憶部6aに記憶された設計レイアウ
トデータは、1検査フィールド毎に特定図形データ(例
えば長方形データ等)の数が計数部6j(図3参照)に
おいてカウントされ、得られた計数値と、基準値記憶部
6dに記憶された基準値とを比較回路6iにおいて比較
し、計数値が基準値以上の場合には特定図形データが多
く含まれる専用処理プログラム(例えば長方形用プログ
ラム等)を選択してフォーマット変換を行い、前記専用
処理プログラムで処理できない図形データについては汎
用処理プログラムを選択してフォーマット変換を行う。
また、計数値が基準値未満の場合には汎用処理プログラ
ムを選択してフォーマット変換を行う。
【0031】これによって、設計データの1検査フィー
ルド内に存在する特定図形データの割合からどの処理プ
ログラムで処理すれば最も効率的かを主演算処理装置2
が判断して処理プログラムを選択できるため、データ変
換処理の高速化に寄与できる。
【0032】また、図5において、上記主演算処理装置
2は、時間演算部6kにおいて、特定図形データ(例え
ば長方形データ等)の計数値と特定図形データをフォー
マット変換するのに要する処理時間データとの積から求
めた特定図形処理時間と、処理時間記憶部6mに記憶さ
れた基準時間とを比較し、特定図形処理時間が基準時間
未満の場合には図5に示す専用処理プログラム(例えば
長方形用プログラム等)を選択してフォーマット変換を
行い、前記専用処理プログラムで処理できない図形デー
タについては汎用処理プログラムを選択してフォーマッ
ト変換を行い、特定図形処理時間が基準時間以上の場合
には汎用処理プログラムを選択してフォーマット変換を
行うように構成しても良い。
【0033】また、図5において、検査処理部8は、検
査処理状況や検査処理結果を、該検査処理部8のモニタ
ー画面(例えば画像表示部8i等)並びに前記主演算処
理装置2及びこれにネットワークで接続された形態を含
んだ複数の演算処理装置3a,3b,3c─に各々備え
た複数のモニター画面に対応箇所を同時に表示可能に構
成されている。
【0034】これによって、例えば検査処理部8がどの
マスク層のチップ全体のうちどの部分を検査中なのか、
或いは検査結果がどうであったか等を検査処理部側及び
データ変換側に装備した複数のモニター画面に対応箇所
を同時に表示させることで、オペレータの肉眼による確
認作業が迅速に行える。
【0035】尚、上記構成において、主演算処理装置2
は必ずしも、欠陥検査装置1内の演算処理装置2に限ら
ず、並列処理を行うネットワークで接続されたいずれか
の演算処理装置が主演算処理装置となって、自らを含め
た他の演算処理装置に対して命令を発し、設計レイアウ
トデータを加工して逐一検査データを生成することも可
能である。
【0036】次に、上述のように構成された欠陥検査装
置1のLSIの設計レイアウトデータの検査処理の流れ
を図1に示すフローチャートを参照して説明する。先
ず、CADにより生成されたLSI1チップ分の設計レ
イアウトデータは、欠陥検査装置1の主演算処理装置2
内のディスクメモリ6に読み込まれ、1検査フィールド
毎に検査データにフォーマット変換が行われる。
【0037】このとき、主演算処理装置2は、設計レイ
アウトデータをマスク層単位で1検査フィールド以下の
大きさにブロック分割する。このとき、ブロック内の図
形データを高速変換するため、ネットワークにより接続
された演算処理装置3a,3b,3c─間による並列処
理に適した図形データのブロック分割を行い、必要に応
じて並列処理により変換を行う。
【0038】即ち、図5に示す主演算処理装置2はネッ
トワークにより接続した各演算処理装置3a,3b,3
cに、ブロック毎の設計データを自らを含めた各演算処
理装置のプロセッサ4,5a,5b,5c─の性能を考
慮しつつ振り分けて並列処理により入力フォーマット変
換を行う。このとき、設計レイアウトデータに存在する
図形要素に適した変換処理プログラムの選択を行い、変
換処理を効率的に行う。
【0039】次に、並列処理した変換データを合成して
少なくとも1の検査フィールドの検査データが生成され
ると、欠陥検査装置1内の検査処理部8により試料(マ
スク,ウエハ,プリント基板)8aとの比較による検査
処理を行う間に、次の検査データを生成すべく、フォー
マット変換をネットワークにより接続された各演算処理
装置間の並列処理により並行する。即ち、上記欠陥検査
装置1は、1検査フィールドの検査時間以下で、次の1
検査フィールド分のデータ変換を行う。
【0040】上記構成によれば、検査処理部8の1検査
フィールド毎にフォーマット変換処理と検査処理を並行
する(オーバーラップ)ため、1マスク層全体のフォー
マット変換処理を待たずに逐一検査処理が行えるので、
設計データのフォーマット変換処理及びデータの実行処
理の高速化を実現できる。また、データ変換処理側の図
形記憶部6fや検査処理側にも膨大なメモリ(ディスク
等)容量は不要となり、フォーマット変換後のデータを
蓄えるメモリを縮小して製品コストの低減を図ることが
可能である。
【0041】尚、上記実施の態様は、データ変換処理装
置として欠陥検査装置1を用いたが、これに限定される
ものではなく、他の装置に適用することも可能である。
例えば、図6に示すように、マスクやウエハ又はプリン
ト基板等に実パターンを露光する電子線露光装置14に
適用することも可能である。この露光装置14は、デー
タ処理部としての露光処理部15を備えている。この露
光処理部15は、試料15aを載置する移動台15b
と、該移動台15bの上方よりX線や電子線等のビーム
を照射する照射部15cと、該照射部15cより照射す
るビームを制御するビーム制御回路15d等を備えてい
る。
【0042】各演算処理装置2,3a,3b,3c─に
よるブロック単位のフォーマット変換が終了すると、こ
れらのメモリ6,7a,7b,7c─に生成された露光
データは、図形間の重なりを除去すべく論理処理(OR
処理)が施されて1露光フィールド分の露光データが図
形記憶部6fに生成される。すると、起動制御回路15
eにより移動台制御回路15fを起動させて移動台15
bを移動させて試料15aを露光位置にセットする。ま
た、ビーム制御回路15dにより照射部15cより試料
15aに電子線ビームを照射して露光パターンを形成す
る。
【0043】上記露光装置14において、設計レイアウ
トデータの1露光フィールド分のフォーマット変換が終
了すると、各演算処理装置2,3a,3b,3c─のメ
モリ6,7a,7b,7c─に記憶された変換データを
合成して生成された露光データを、露光処理部15に転
送して露光処理を行う間に、次に処理する少なくとも1
露光フィールド以上の変換データを各演算処理装置2,
3a,3b,3c─の並列処理により生成して、データ
変換と露光処理を並行するようにしても良い。
【0044】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、並列処理によりフォーマット変換すべき図形デ
ータ量が多い場合等には、例えば1露光フィールド分の
検査処理が終了するまでにデータの変換処理が間に合わ
ない場合も想定されるが、この場合には、予め2以上の
検査フィールドに対応する検査データを生成しておい
て、検査処理と変換処理を並行することにより高速処理
が可能となる等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの
改変を施し得るのはもちろんである。
【0045】
【発明の効果】本発明は前述したように、データ実行処
理部の単位処理領域毎にフォーマット変換処理とデータ
実行処理を並行(オーバーラップ)するため、1マスク
層全体のフォーマット変換処理を待たずに逐一実行処理
が行えるので、設計データのフォーマット変換処理及び
データの実行処理の高速化を実現できる。また、データ
変換処理側及びデータ実行処理側にも膨大なメモリ(デ
ィスク等)容量は不要となり、フォーマット変換後の実
行データを蓄えるメモリを縮小して製品コストの低減を
図ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】欠陥検査装置の全体の処理の流れを示すフロー
チャートである。
【図2】ネットワークによる並列処理システム構成例を
示す説明図である。
【図3】データ変換処理プログラムの選択方法を示す説
明図である。
【図4】多角形図形データの台形データへの分解例を示
す説明図である。
【図5】欠陥検査装置の全体構成を示すブロック図であ
る。
【図6】他例に係る露光装置の全体構成を示すブロック
図である。
【図7】従来の欠陥検査装置の処理の流れを示すフロー
チャートである。
【符号の説明】
1 欠陥検査装置 2 主演算処理装置 3a,3b,3c 演算処理装置 4,5a,5b,5c プロセッサ 6 ディスクメモリ 7a,7b,7c 内部メモリ 6a,6f 図形記憶部 6b プログラム格納部 6c 記憶部 6d 基準値記憶部 6e 最適化条件ファイル 6g,6h,6i 比較回路 6j 計数部 6k 時間演算部 6m 処理時間記憶部 8 検査処理部 8a,15a 試料 8b,15b 移動台 8c 透過照明 8d 画像撮像部 8e,15e 移動台制御回路 8f,15f 移動台制御回路 8g 画像展開回路 8h 比較回路 8i 画像表示部 9 データ通信回線 9a ノード 10 LSIのチップ領域 11 ブロック境界線 12 マージン境界線 13 オーバーラップ領域 14 露光装置 15 露光処理部 15c 照射部 15d ビーム制御回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/82 C

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 設計データを記憶するデータ記憶部と、 前記データ記憶部に記憶された設計データを各種データ
    実行処理用の入力フォーマットに変換するデータ変換部
    と、 前記データ変換部に生成された実行データを転送されて
    実行処理するデータ実行部と、を備え、 前記データ変換部は、前記データ記憶部に記憶された設
    計データ領域を前記データ実行部の単位実行処理領域以
    下の複数のブロックに分割すると共に、各ブロック毎に
    設計データの入力フォーマット変換を行い、 フォーマット変換が終了した単位実行処理領域分の実行
    データをデータ実行部に転送して該データ実行部がデー
    タ実行処理を行う間に、次に実行処理する少なくとも1
    以上の実行データを生成して、データ変換とデータ実行
    処理を並行することを特徴とするデータ変換処理装置。
  2. 【請求項2】 前記データ変換部は、主演算処理装置と
    伝送路を介して接続された複数の演算処理装置とを備
    え、 前記各演算処理装置は、前記設計データを各種データ実
    行処理用の入力フォーマットに変換処理を行うプロセッ
    サと、 複数の図形データ、処理プログラム、伝送路下の各演算
    処理装置及びこれらの持つ各プロセッサの性能に関する
    データなどが記憶されたメモリと、を備え、 前記主演算処理装置は、前記データ実行部の単位実行処
    理領域毎に設計データ領域を複数のブロックに分割する
    と共に、各ブロック毎の設計データを自らを含めた各演
    算処理装置のプロセッサに振り分けて並列処理によりフ
    ォーマット変換を行い、 フォーマット変換が終了した各演算処理装置のメモリに
    生成された各実行データを合成して単位実行処理領域に
    対応する実行データを生成し、予め生成した実行データ
    をデータ実行部に転送して実行処理を行う間に、次に処
    理する少なくとも1以上の実行データを生成して、デー
    タ変換とデータ実行処理を並行することを特徴とする請
    求項1記載のデータ変換処理装置。
  3. 【請求項3】 前記主演算処理装置は、各ブロックの境
    界線を基準に外側に所定幅のマージンを設定して、マー
    ジンの重なる領域にある図形データをその領域を共有す
    る全てのブロックに当該図形データを変換対象として持
    たせるように設計データ領域を分割し、 前記メモリに記憶された各演算処理装置の各プロセッサ
    の性能差や各ブロック内のデータ量を考慮して各ブロッ
    ク毎の図形データを各演算処理装置のプロセッサに振り
    分けて並列処理を行わせることを特徴とする請求項2記
    載のデータ変換処理装置。
  4. 【請求項4】 前記各ブロックの境界線より外側に設け
    たマージンの幅は、ブロック内の図形を太らせたり細ら
    せたりする変位量の絶対値より大きい値に設定すること
    を特徴とする請求項3記載のデータ変換処理装置。
  5. 【請求項5】 前記主演算処理装置は、入力データ情
    報、分割する図形データの最適化情報等を記憶した更新
    登録可能な最適化条件ファイルを有し、 前記ブロック内に存在する図形データが前記最適化条件
    ファイルに登録された図形データ情報に近似する場合に
    はファイルデータを援用して分割し、それ以外の場合に
    は、ブロック内に存在する図形データのデータ量が、変
    換処理を行う各演算処理装置における記憶容量を越えて
    いるか否かを判断すべく前記ブロック内の図形データを
    走査することにより図形データの疎密や性質を判定し
    て、当該演算処理装置が変換処理可能なデータ量になる
    ように最適なブロックに分割し、その入力図形データ情
    報,分割結果情報を前記最適化条件ファイルに記憶して
    おくことを特徴とする請求項2、3又は請求項4記載の
    データ変換処理装置。
  6. 【請求項6】 前記主演算処理装置は、少なくとも1以
    上の特定図形データに関する専用処理プログラムとそれ
    以外の図形データを処理可能な汎用処理プログラムを記
    憶しており、 前記メモリ内の特定図形データの数を数えた計数値と、
    予め決められた基準値とを比較し、計数値が基準値以上
    の場合には前記専用処理プログラムによりフォーマット
    変換を行い、前記専用処理プログラムで処理できない図
    形データについては汎用処理プログラムによりフォーマ
    ット変換を行い、 計数値が基準値未満の場合には汎用処理プログラムによ
    りフォーマット変換を行うことを特徴とする請求項2、
    3、4又は請求項5記載のデータ変換処理装置。
  7. 【請求項7】 前記主演算処理装置は、前記特定図形デ
    ータの計数値と特定図形データをフォーマット変換する
    のに要する処理時間データとの積から求めた特定図形処
    理時間と、予め決められた基準時間とを比較し、特定図
    形処理時間が基準時間未満の場合には前記専用処理プロ
    グラムによりフォーマット変換を行い、前記専用処理プ
    ログラムで処理できない図形データについては汎用処理
    プログラムによりフォーマット変換を行い、 特定図形処理時間が基準時間以上の場合には汎用処理プ
    ログラムによりフォーマット変換を行うことを特徴とす
    る請求項6記載のデータ変換処理装置。
  8. 【請求項8】 前記データ実行部側の処理状況や処理結
    果を該データ実行部及び前記データ変換部に各々備えた
    複数のモニター画面に対応箇所を同時に表示可能に構成
    されていることを特徴とする請求項1、2、3、4、
    5、6又は請求項7記載のデータ変換処理装置。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004501505A (ja) * 2000-04-18 2004-01-15 ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション 改良された試験構造および検査方法並びに利用方法
JP2005241310A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Nagoya Electric Works Co Ltd 外観検査装置、外観検査方法および外観検査プログラム
JP2008124742A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Sony Corp 画像処理装置、画像処理方法、およびプログラム
US8270659B2 (en) 2005-12-28 2012-09-18 Sony Corporation Speaker system and video display
JP2015149491A (ja) * 2007-08-02 2015-08-20 テラ イノヴェイションズ インク 半導体チップ、定義方法および設計方法
US9704845B2 (en) 2010-11-12 2017-07-11 Tela Innovations, Inc. Methods for linewidth modification and apparatus implementing the same
US9711495B2 (en) 2006-03-09 2017-07-18 Tela Innovations, Inc. Oversized contacts and vias in layout defined by linearly constrained topology
US9779200B2 (en) 2008-03-27 2017-10-03 Tela Innovations, Inc. Methods for multi-wire routing and apparatus implementing same
US9818747B2 (en) 2007-12-13 2017-11-14 Tela Innovations, Inc. Super-self-aligned contacts and method for making the same
US9859277B2 (en) 2006-03-09 2018-01-02 Tela Innovations, Inc. Methods, structures, and designs for self-aligning local interconnects used in integrated circuits
US9871056B2 (en) 2008-03-13 2018-01-16 Tela Innovations, Inc. Semiconductor chip including integrated circuit having cross-coupled transistor configuration and method for manufacturing the same
US9905576B2 (en) 2006-03-09 2018-02-27 Tela Innovations, Inc. Semiconductor chip including region having rectangular-shaped gate structures and first metal structures
US9910950B2 (en) 2007-03-07 2018-03-06 Tela Innovations, Inc. Methods for cell phasing and placement in dynamic array architecture and implementation of the same
US9917056B2 (en) 2006-03-09 2018-03-13 Tela Innovations, Inc. Coarse grid design methods and structures
US10074640B2 (en) 2007-03-05 2018-09-11 Tela Innovations, Inc. Integrated circuit cell library for multiple patterning
US10230377B2 (en) 2006-03-09 2019-03-12 Tela Innovations, Inc. Circuitry and layouts for XOR and XNOR logic
US10446536B2 (en) 2009-05-06 2019-10-15 Tela Innovations, Inc. Cell circuit and layout with linear finfet structures

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004501505A (ja) * 2000-04-18 2004-01-15 ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション 改良された試験構造および検査方法並びに利用方法
JP2005241310A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Nagoya Electric Works Co Ltd 外観検査装置、外観検査方法および外観検査プログラム
US8270659B2 (en) 2005-12-28 2012-09-18 Sony Corporation Speaker system and video display
US10186523B2 (en) 2006-03-09 2019-01-22 Tela Innovations, Inc. Semiconductor chip having region including gate electrode features formed in part from rectangular layout shapes on gate horizontal grid and first-metal structures formed in part from rectangular layout shapes on at least eight first-metal gridlines of first-metal vertical grid
US10217763B2 (en) 2006-03-09 2019-02-26 Tela Innovations, Inc. Semiconductor chip having region including gate electrode features of rectangular shape on gate horizontal grid and first-metal structures of rectangular shape on at least eight first-metal gridlines of first-metal vertical grid
US10230377B2 (en) 2006-03-09 2019-03-12 Tela Innovations, Inc. Circuitry and layouts for XOR and XNOR logic
US9711495B2 (en) 2006-03-09 2017-07-18 Tela Innovations, Inc. Oversized contacts and vias in layout defined by linearly constrained topology
US10141334B2 (en) 2006-03-09 2018-11-27 Tela Innovations, Inc. Semiconductor chip including region having rectangular-shaped gate structures and first-metal structures
US10141335B2 (en) 2006-03-09 2018-11-27 Tela Innovations, Inc. Semiconductor CIP including region having rectangular-shaped gate structures and first metal structures
US9859277B2 (en) 2006-03-09 2018-01-02 Tela Innovations, Inc. Methods, structures, and designs for self-aligning local interconnects used in integrated circuits
US9917056B2 (en) 2006-03-09 2018-03-13 Tela Innovations, Inc. Coarse grid design methods and structures
US9905576B2 (en) 2006-03-09 2018-02-27 Tela Innovations, Inc. Semiconductor chip including region having rectangular-shaped gate structures and first metal structures
JP2008124742A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Sony Corp 画像処理装置、画像処理方法、およびプログラム
US10074640B2 (en) 2007-03-05 2018-09-11 Tela Innovations, Inc. Integrated circuit cell library for multiple patterning
US9910950B2 (en) 2007-03-07 2018-03-06 Tela Innovations, Inc. Methods for cell phasing and placement in dynamic array architecture and implementation of the same
JP2015149491A (ja) * 2007-08-02 2015-08-20 テラ イノヴェイションズ インク 半導体チップ、定義方法および設計方法
US10734383B2 (en) 2007-10-26 2020-08-04 Tela Innovations, Inc. Methods, structures, and designs for self-aligning local interconnects used in integrated circuits
US9818747B2 (en) 2007-12-13 2017-11-14 Tela Innovations, Inc. Super-self-aligned contacts and method for making the same
US10461081B2 (en) 2007-12-13 2019-10-29 Tel Innovations, Inc. Super-self-aligned contacts and method for making the same
US10658385B2 (en) 2008-03-13 2020-05-19 Tela Innovations, Inc. Cross-coupled transistor circuit defined on four gate electrode tracks
US10020321B2 (en) 2008-03-13 2018-07-10 Tela Innovations, Inc. Cross-coupled transistor circuit defined on two gate electrode tracks
US9871056B2 (en) 2008-03-13 2018-01-16 Tela Innovations, Inc. Semiconductor chip including integrated circuit having cross-coupled transistor configuration and method for manufacturing the same
US10727252B2 (en) 2008-03-13 2020-07-28 Tela Innovations, Inc. Semiconductor chip including integrated circuit having cross-coupled transistor configuration and method for manufacturing the same
US10651200B2 (en) 2008-03-13 2020-05-12 Tela Innovations, Inc. Cross-coupled transistor circuit defined on three gate electrode tracks
US9779200B2 (en) 2008-03-27 2017-10-03 Tela Innovations, Inc. Methods for multi-wire routing and apparatus implementing same
US10446536B2 (en) 2009-05-06 2019-10-15 Tela Innovations, Inc. Cell circuit and layout with linear finfet structures
US9704845B2 (en) 2010-11-12 2017-07-11 Tela Innovations, Inc. Methods for linewidth modification and apparatus implementing the same

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