JPH09277045A - 多層盛り溶接における制御方法 - Google Patents

多層盛り溶接における制御方法

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JPH09277045A
JPH09277045A JP8114371A JP11437196A JPH09277045A JP H09277045 A JPH09277045 A JP H09277045A JP 8114371 A JP8114371 A JP 8114371A JP 11437196 A JP11437196 A JP 11437196A JP H09277045 A JPH09277045 A JP H09277045A
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Japan
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welding
layer
gap length
laser sensor
adaptive
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JP8114371A
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Tetsuya Kosaka
哲也 小坂
Yoshitaka Ikeda
好隆 池田
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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    • B23K9/00Arc welding or cutting
    • B23K9/02Seam welding; Backing means; Inserts
    • B23K9/025Seam welding; Backing means; Inserts for rectilinear seams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K9/00Arc welding or cutting
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    • B23K9/0956Monitoring or automatic control of welding parameters using sensing means, e.g. optical
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    • B23K9/127Means for tracking lines during arc welding or cutting
    • B23K9/1272Geometry oriented, e.g. beam optical trading
    • B23K9/1274Using non-contact, optical means, e.g. laser means

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アーク溶接ロボットを用いた多層盛り溶接に
おける第2層目以降の溶接時に適応溶接制御を適用する
こと。 【解決手段】 ロボット手先部1に溶接トーチ2とレー
ザセンサ3が搭載され、ワークテーブルWT上のワーク
A,Bの突合せ溶接部の多層盛り溶接が実行される。レ
ーザセンサ3は、走査ビーム5がロボット進行方向に関
して溶接点4よりも先行した領域を走査するように配置
される。輝点の軌跡6A,6Bがレーザセンサ3の光検
出部で検出され、溶接線の位置とギャップ幅g(x)が
求められる。第1層目では経路補正データとギャップデ
ータに基づき、トラッキングと適応溶接制御が並行実施
される。第2層目以降の溶接時には、経路補正データと
ギャップデータの全部または一部を再利用して、1層目
のトラッキング経路を再現しながら適応溶接制御が実行
される。段差部の多層盛り溶接についても、同様の適応
溶接制御が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アーク溶接用のト
ーチを搭載したロボットを用いて多層盛り溶接を行なう
ための技術に関し、更に詳しく言えば、レーザセンサを
用いて多層盛り溶接時に適応溶接制御を行なうための技
術に関する。
【0002】
【従来の技術】アーク溶接用のトーチとともにレーザセ
ンサをロボットに搭載し、溶接線を先行的にセンシング
して得られるデータを利用してロボットに溶接線のトラ
ッキングを行なわせる技術は、溶接ロボットのリアルタ
イムトラッキング制御の名で広く知られている。また、
リアルタイムトラッキング制御を多層盛り溶接を行なう
ロボット(以下、「多層盛り溶接ロボット」とも言
う。)に対して適用することも行なわれている。
【0003】レーザセンサを搭載した多層盛り溶接ロボ
ットの場合、溶接線の位置に関するデータは1層目の溶
接のための移動時のセンシングで得られる。そこで、従
来の多層盛り溶接ロボットでは、1層目の溶接時に得ら
れるセンシングデータの一部あるいは全部をロボットコ
ントローラ内部に記憶しておき、これを読出しながら2
層目以降の溶接のためのロボット移動を行なうという制
御手法が用いられている(例えば、特開平6−3204
62号公報参照)。このような手法は、2層目以降のロ
ボット移動経路を適正に制御し、多層盛り溶接の品質を
良好に保つ上で非常に有用である。
【0004】一方、アーク溶接の品質は、溶接電流、溶
接電圧、溶接速度(ロボット移動速度)、溶接トーチ先
端位置オフセット量等で表わされる溶接条件によっても
左右される。特に突合せ溶接や重ね合わせ溶接において
は、これら諸量の適正値は継ぎ手間(即ち、溶接対称ワ
ーク間)に存在するギャップの大きさ(以下、「ギャッ
プ幅」と言う。)に左右される。例えば、ギャップ幅の
大小に応じて適正な溶接ビード幅も変化するのが一般的
であるから、それに対応すべく溶接条件を変える必要が
ある。ところが、ギャップ幅には継ぎ手間に個体差があ
り、溶接区間を通して一定とは限らないという性質があ
る。
【0005】そこで、レーザセンサを用いたリアルタイ
ムトラッキング方式による溶接実行時に、ギャップ幅の
検出を併せて行い、検出されたギャップ幅に応じて溶接
電流、溶接電圧等をリアルタイムに制御する方式が提案
されている(特開平7−80643号公報参照)。この
ようにギャップの状態推移に応じて溶接条件を制御しな
がらアーク溶接を実行する方式は、一般に「適応溶接制
御」と呼ばれている。
【0006】ギャップ幅に応じて溶接条件を変える必要
性は、多層盛り溶接においても当然存在している。例え
ば、継ぎ手のギャップ幅が大きい場合には、1層目のみ
ならず2層目以降についても溶接ビード幅も大きくする
ことが望まれる。そのためには、2層目以降について適
応溶接制御を適用することが考えられる。
【0007】しかし、従来の適応溶接制御には、上述し
た多層盛り溶接における第2層目以降の溶接時の制御方
式と両立し難い点がある。即ち、上記の適応溶接制御は
レーザセンサによる溶接線検出を前提としているため、
それが行なわれない第2層目以降の溶接時には適用出来
なかった。
【0008】第2層目以降の溶接時にも適応溶接制御を
行なうためにレーザセンサによる検出を続行することも
考えられるが、レーザセンサによる検出を毎回繰り返す
ことは無駄であるばかりでなく、別の問題が生じる。即
ち、第2層目、第3層目・・・と溶接層を重ねるに従っ
てビードが盛り上がり、継ぎ手のエッジを明確に識別す
ることが難かしくなり、場合によっては検出不能になる
こともある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、アーク溶接ロボットを用いた多層盛り溶接におい
て、第2層目以降の溶接時にも適応溶接制御を適用出来
るようにすることにある。また、本発明はそのことを通
して多層盛り溶接の品質の向上を図るものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、アーク溶接ト
ーチとレーザセンサを搭載した溶接ロボットを用いた多
層盛り溶接における制御方法において、第1層目の溶接
時にレーザセンサを用いて溶接部(突合せ溶接部、段差
溶接部など)に存在するギャップ長を検出してその推移
を表わすギャップ長データをメモリに記憶し、第2層目
以降の溶接時に前記記憶されたギャップ長データを用い
て適応溶接制御を行なうことにより、前記課題を解決し
たものである。
【0011】第1層目の溶接時には、レーザセンサを用
いたリアルタイムトラッキングとレーザセンサで検出さ
れたギャップ長に基づく適応溶接制御が実行されること
が好ましい。また、適応溶接制御とは別個に各層の溶接
時に適当な経路シフトが行なわれることが好ましい。
【0012】更に、通常の実施形態においては、リアル
タイムトラッキングに利用された経路補正データを前記
ギャップ長データとともに記憶手段に記憶し、第2層目
以降の溶接時に、前記適応溶接制御と並行して前記記憶
された経路補正データを利用してロボットの経路補正が
行われる。
【0013】適応溶接制御によって制御される溶接条件
としては、溶接電圧、溶接電流、溶接速度、経路シフト
量、ウィービング条件、トーチ姿勢などがある。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は、突合せ溶接部に本発明を
適用する際の基本的な配置とギャップ長の検出について
説明する模式図である。同図において、溶接対称とされ
る継ぎ手は、ワークテーブルWT上に治具(図示省略)
を用いて位置決めされたワークA,Bで表わされてい
る。継ぎ手は、ロボットに設定済みのワーク座標系のX
軸方向にほぼ沿って延びるY方向ギャップGを有してい
る。X軸座標値がxである位置(以下、単に「位置x」
と言う。)におけるギャップ幅をg(x)で表わすこと
にする。
【0015】本体部の大半を省略して示したロボットの
ロボット手先部1には、適当な装着機構を介して溶接ト
ーチ2及びレーザセンサ3が取り付けられている。符号
4はロボットのツール先端点として設定された溶接トー
チ先端位置で、以下、溶接点とも言う。レーザセンサ3
は、走査ビーム5がロボット進行方向に関して溶接点4
よりも先行した領域を走査するように配置される。走査
ビーム5によってワークA,Bあるいはワークテーブル
WT上に形成される輝点の軌跡6A,6Bは、レーザセ
ンサ3の光検出部で検出され、それに基づいて溶接線の
位置とギャップ幅g(x)が求められる。
【0016】レーザセンサの構造、機能、測定原理並び
にギャップ幅g(x)の求め方などは周知であるが、図
2、図3を参照して簡単に説明しておく。図2は本実施
形態で使用されるレーザセンサの概略構成を例示したも
ので、レーザセンサ3の本体部は、投射部10と光検出
部13からなり、投射部10はレーザ発振器11とビー
ム走査用の揺動ミラー(ガルバノメータ)12を備えて
いる。また、光検出部13は、結像用の光学系14と受
光素子15を備えている。
【0017】一方、レーザセンサ制御部20は、揺動ミ
ラー12を揺動させるミラー駆動部21、レーザ発振器
11を駆動しレーザビームを発生させるレーザ駆動部2
2、受光素子15における受光位置から、対象物へのレ
ーザビーム5の入射位置を検出する信号検出部23が接
続されている。これらは、回線24を介してロボットコ
ントローラの汎用インターフェイス(後述)に接続され
ている。
【0018】回線24を介してロボットコントローラか
らレーザセンサ3の動作指令を受けると、レーザ駆動部
22はレーザ発振器11を駆動し、レーザビーム5を発
生させる。これと並行して、ミラー駆動部21により揺
動ミラー12の揺動が開始される。これにより、レーザ
発振器11から発生するレーザビームが対象物面上で走
査される。
【0019】対象物面上の反射点Sで拡散反射されたレ
ーザビームは、光学系14により反射点Sの位置に応じ
て受光素子15上に像を作る。受光素子15には、分割
型素子と受光素子である一次元CCDアレイ、あるいは
非分割型・積分型素子である位置検出検出器(PSD;
Position Sensitive Detector)、あるいは二次元C
CDアレイを持つCCDカメラなどが使用される。
【0020】ここでは、受光素子15として1次元CC
Dアレイが使用されているものとする。受光素子15の
受光面に当たった光(反射光の像)は光電子に変換さ
れ、そのセルに蓄えられる。セルに蓄積された電荷は、
信号検出部23からのCCD走査信号に従って所定周期
毎1番端から順に出力され、信号検出部23、回線24
を介してロボットコントローラへ送られる。
【0021】CCDの走査周期は、搖動ミラー12の走
査周期よりも十分短く設定(例えば、数100分の1)
されており、搖動ミラー12の搖動角度の推移とCCD
素子出力状態の推移は、随時把握可能となっている。C
CD素子出力状態は、出力最大のセル位置(セル番号)
で把握され、反射光の当たったセル位置が検出される。
この位置から、反射点Sのセンサ座標系上の位置が求め
られる。
【0022】図3は、受光素子15における検出位置s
により、反射点Sのセンサ座標系上の位置(Xs ,Ys
)を求める方法を説明する図である。光学系14の中
心と受光素子15の中央点とを結ぶ線上にセンサ座標系
の原点(0,0)があるとし、この線をY軸、このY軸
に直交する軸をX軸とする。
【0023】そして、センサ座標系の原点から光学系の
中心までの距離をL1 、光学系の中心から受光素子15
の中央点までの距離をL2 、センサ原点からX軸方向へ
の揺動ミラー12の揺動中心までの距離をD、センサ原
点から揺動ミラー12の揺動中心までのY軸距離をL0
、揺動ミラー12によるレーザビームの反射光のY軸
方向に対する角度をθ、受光素子15の受光面上の受光
位置をsとする。
【0024】すると、レーザビーム5の反射点Sの座標
位置(Xs ,Ys )は、次の各式(1),(2)の演算
で求められる。 Xs =s・[(L1 −L0 )・tan θ+D]/(xa+L2 ・tan θ) ・・・(1) Ys =[L1 ・s+L2 ・(L0 ・tan θ−D)]/
(s+L2 ・tan θ) センサ座標系で求められた反射
点Sの位置(Xs ,Ys )は、ロボットの姿勢データ並
びにキャリブレーションデータ(センサ座標系とロボッ
ト座標系の関係を表わすデータ)を用いて、ロボットが
認識している座標系(例えば、図1に示したO−XY
Z)上の3次元データに変換される。レーザビーム5の
走査サイクル毎に得られる一連のデータ群は、ロボット
コントローラ内のソフトウェア処理によって解析され、
ワークA,BのエッジEA,EB の位置が求められる。
これを(xea,yea,zea)及び(xeb,yeb,zeb)
すれば、溶接線の位置は、例えばエッジEA ,EB の中
点Qの位置(xq ,yq ,zq )として下記の式で求め
ることが出来る。
【0025】 xq =(xea+xeb)/2 ・・・(2) yq =(yea+yeb)/2 ・・・(3) zq =(zea+zeb)/2 ・・・(4) 本発明の適用は突合せ溶接部の多層盛り溶接に限られる
ものではなく、レーザセンサによるギャップ長検出が可
能であれば、任意の形態の溶接部に適用可能である。図
4は、段違い貼合わせ溶接部に本発明を適用する際の配
置とギャップ長の検出について、図1と同様の形式と参
照符号を用いて説明する模式図である。
【0026】図4において、C,Dは継ぎ手を構成する
溶接対象ワークで、少なくとも上側のワークDの厚みd
は既知とする。継ぎ手の段差部には、ロボットに設定済
みのワーク座標系のX軸方向に延在するZ方向ギャップ
Hが存在している。位置xにおけるギャップ幅をh
(x)とする。ロボットの手先部1には適当な装着機構
を介して、溶接トーチ2及びレーザセンサ3が取り付け
られている。符号4はロボットのツール先端ポイントと
して設定された溶接トーチ先端位置(溶接点)である。
【0027】レーザセンサ3は、走査ビーム5がロボッ
ト進行方向に関して溶接点4よりも先行した領域を走査
するように配置される。また、本事例では、ロボット手
先部1、溶接トーチ2、レーザセンサ3を含む全体がX
YZ各軸と非直角の一定角度を以て交差する方向に傾斜
した態勢で溶接が行なわれる様子が描かれている。
【0028】レーザセンサ3の構造と機能は、上述した
通りである。本事例においては、ワークC,D上に走査
ビーム5によって形成される輝点の軌跡6C,6H,6
Dが検知される。ここで、6Cと6Dは各々ワークC,
Dの平坦面上に形成される軌跡であり、6HはワークD
の縁部をほぼZ軸方向に延びる軌跡を表わしている。な
お、軌跡6CのギャップH側の端部はワークDの陰にな
るために不鮮明となることが有り得る。
【0029】図5は、上記説明したレーザセンサ3の3
次元位置計測機能を用いて、ギャップ長h(x)を計測
する方法を説明する図である。同図に示されているよう
に、ギャップ長h(x)は、ワークCの平坦面上から測
ったワークDのエッジED の高さからワークDの厚さd
を差し引いた長さとして求められる。本事例では、段差
はZ軸方向に延びているから、エッジED のZ座標値を
zed、ワークCの平坦面のZ座標値をzf とすれば、ギ
ャップ長h(x)は次式で求められる。 h(x)=zed−zf ・・・(5) ワークCの平坦面のZ座標値zf は、例えば走査範囲の
ワークC側の端点CF1から適当に設定された一定距離f
(または一定走査角度)だけ離れたワークCの平坦面上
の点CF2のZ座標値として求められる。なお、図5では
点CF2にレーザビーム5が入射した状態が例示されてい
る。
【0030】溶接点の位置については、例えばギャップ
Hの下端位置K(xk ,yk ,zk)として下記の式で
求めることが出来る。
【0031】 xk =xed ・・・(6) yk =yed ・・・(7) zk =zf ・・・(8) なお、本発明はレーザセンサを用いたギャップ長の計測
方法について特に制限を設けるものではなく、上記以外
の如何なる方法によってギャップ長を求めても良い。使
用するレーザセンサについても、例えばCCDカメラや
位置検出光検出器(PSD)を用光検出部に用いたもの
を使用しても良い。
【0032】次に、本発明を実施する際に使用可能なロ
ボットコントローラを含むシステムの全体構成につい
て、要部ブロック図7を参照して説明する。同図に示さ
れているように、システム全体を制御するロボットコン
トローラ30は、中央演算処理装置(以下、CPU)3
1を有し、該CPU31には、ROMからなるメモリ3
2、RAMからなるメモリ33、不揮発性メモリ34、
ロボット軸制御器35、LCD37を備えた教示操作盤
38及び外部装置との接続のための汎用インターフェイ
ス39がバス結合されている。
【0033】ROM32にはロボットコントローラ30
自身を含むシステム全体を制御するプログラムが格納さ
れる。これには、後述する態様で本発明を実施するため
の諸データを画面入力するために必要なプログラムが含
まれている。RAM33の一部はCPU31が行なう処
理のためのデータの一時記憶に使用される。また、本発
明を実施するために、RAM33には、後述するセンシ
ングデータ、経路補正データなどを記憶するためのいく
つかのバッファレジスタが設定される。不揮発性メモリ
34内には、位置データや多層盛り時の経路シフト量を
格納するいくつかの位置レジスタが設定されている。
【0034】教示によって不揮発性メモリ34に格納さ
れる教示経路として、ここでは、図6に示したような6
個の教示点を含む経路を想定する。同図において、実線
で示した区間P2 P3 ,P3 P4 ,P4 P5 が溶接区間
であり、残りの破線で示した区間では溶接は行なわれな
い。各溶接区間P2 P3 ,P3 P4 ,P4 P5 には、図
1(突合せ溶接の場合)あるいは図4(段差部溶接の場
合)に示したようなギャップが存在するものとする。ま
た、各区間について動作プログラムに付随した位置デー
タの形で、トーチ2の狙い角(X軸方向周りの姿勢)と
前進角(X軸方向に対する傾き)が指定される。
【0035】動作プログラムの再生運転が開始される
と、ロボットは初期位置(ホームポジション)P0 から
アプローチ点P1 を経て溶接開始点P2 に至り、一層目
の溶接を開始する。そして、区間P2 P3 ,P3 P4 ,
P4 P5 について一層目の溶接を順次実行し、溶接終了
点P5 で一層目の溶接を終了する。
【0036】溶接終了点P5 からは、退去点P6 を経て
溶接開始点P2 に戻り、二層目の溶接を開始する。次い
で、区間P2 P3 ,P3 P4 ,P4 P5 について二層目
の溶接を順次実行し、溶接終了点P5 で二層目の溶接を
終了する。以下、同様に動作プログラムで指定された回
数N回(N層)のロボット移動による溶接を繰り返し、
多層盛り溶接を完了させる。
【0037】本実施形態においては、次のような前提の
下で本発明に従った多層盛り溶接を行なうものとする。 (1)溶接層数は5層(N=5)とする。 (2)二層目〜五層目のすべてについて本発明に従った
適応溶接制御を行なう。 (3)適応溶接制御で制御される溶接条件は、溶接電
圧、溶接電流、溶接速度(ロボットの移動速度)、経路
シフト量、ウィービング条件及びトーチ姿勢のシフト量
とする。但し、溶接電圧と溶接電流は個別に制御するの
ではなく、両者セットとして用意された条件の中から、
ギャップ長に応じて選ばれる。
【0038】以下、動作プログラム、条件設定の内容を
例示して説明し、最後にロボットコントローラ30で行
なわれる処理について述べる。但し、各例で示される条
件指定や数値はあくまで例示的なものである。図8は、
動作プログラムの一例を表わしている。本プログラム
中、イチ[1]〜イチ[6]は、各々図6におけるP1
〜P6 に対応している。従って、本動作プログラムの各
行番号で指定されている動作の要点は次のようになる
(図6も参照)。
【0039】1;各軸移動で、(初期位置P0 から)ア
プローチ点P1 へ移動。位置決め割合は100%(一旦
停止)。 2;各軸移動で、溶接開始点P2 へ移動し、アーク開始
条件[1]でアーク溶接開始。位置決め割合は40%
(減速はするが、停止はしない)。なお、アーク開始条
件はアーク開始時の条件(溶接電圧、溶接電流など)を
予めたもので、[1]以下適宜数の条件が用意される。
【0040】3;レーザセンサ(名称;MIGEYE)
3を用いたトラッキング開始。トラッキング条件は
[3]の指定に従う。後述するように、トラッキング条
件の指定内容には、適応制御のスケジュールが盛り込ま
れる。また、トラッキングに並行して作成される経路デ
ータは、バッファレジスタ[2]へ格納される。経路デ
ータには、教示経路と検出された溶接線のずれを表わす
経路補正データに加えて、前述した方法によって求めら
れるギャップデータが含まれることが重要である。な
お、経路補正データは、各溶接区間の溶接進行方向をX
軸方向とした時のY軸方向及びZ軸方向の補正量として
計算される。
【0041】4;25mm/secの指令速度で、P3
へ向かって直線移動。位置決め割合は0%(滑らかさ1
00%)。 5;20mm/secの指令速度で、P4 へ向かって直
線移動。位置決め割合は0%(滑らかさ100%)。 6;25mm/secの指令速度で、溶接終了点P5 へ
向かって直線移動し、アーク終了条件[1]でアーク終
了。位置決め割合は100%(一旦停止)。なお、アー
ク終了条件はアーク終了時の条件(アーク休止時の溶接
電圧、溶接電流など)を予めたもので、[1]以下適宜
数の条件が用意される。
【0042】7;トラッキングを終了する。これによ
り、経路補正データのバッファレジスタ[2]への格納
も終了される。
【0043】8;各軸移動で、退去点P6 へ移動。位置
決め割合は40%(減速はするが、停止はしない)。
【0044】9;バッファレジスタ[2]へ格納された
経路データと位置レジスタ[4]に格納された経路シフ
トデータを用いて多層盛り溶接を行なう。経路データに
は、経路補正データに加えてギャップデータが含まれて
いる。トラッキング条件の中で、2層目以降の適応溶接
制御を有効とする指定をしておけば、2層目以降の溶接
時に適応溶接制御が行なわれる。
【0045】ここで、経路シフトデータについて説明し
ておく。経路シフトデータは、経路補正データで補正さ
れたロボット位置を基準にして、更に経路シフトを行な
うもので、一般に層数を重ねる毎に適正なシフト量は変
化する。図9(a),(b)は、突合せ溶接と段差部溶
接について、その様子を例示的に描いた図である。
【0046】各図において、Q及びKは第1層目の溶接
時に検出された溶接線位置を表わしている。但し、溶接
線の位置の定義の仕方には自由度があることに注意する
必要がある。ここでは、前述の図2、図5の関連説明に
おける定義に従った。それに対して、Q0 及びK0 は教
示されている溶接線位置を表わしている。QのQ0 を基
準にした位置ずれ、あるいはKのK0 を基準にした位置
ずれ(Y,Z成分を持つベクトル量Q0 Q1 あるいはK
0 K1 )が、経路補正データとしてバッファレジスタに
格納されている。
【0047】次に、点Q1 及びK1 は、1層目の溶接時
の適正なロボット位置を表わしている。点Qと点Q1 あ
るいは点Kと点K1 のずれ量(Y,Z成分を持つベクト
ル量QQ1 あるいはKK1 )は、後述するトラッキング
時のオフセット量で指定される。溶接線位置が1層目の
溶接で適正とされるツール先端点位置と一致するように
定義されている場合には、トラッキング時のオフセット
量は0に設定され、点Q1 あるいはK1 は点Qあるいは
Kとほぼ一致することになる。
【0048】一方、Q2 〜Q5 及びK2 〜K5 は、2層
目から5層目の各溶接層形成時の適正なロボット位置を
表わしている。これら各点と点Qあるいは点K点のずれ
量(Y,Z成分を持つベクトル量QQj あるいはKKj
;j=2,3,4,5)が、経路シフトで指定され
る。
【0049】なお、一般にはギャップ長の長短に応じて
適正なシフト量も変化すると考えられる。そこで、後述
するように、本実施形態では、2層目以降の適応溶接制
御に際して、経路シフトデータで指定されたシフト量に
更に別のシフト量を加算して最終的なロボット目標位置
が定められる。以下、動作プログラムの各行の説明を続
ける。
【0050】10;200mm/secの指令速度で、
溶接開始P2 へ向かって直線移動して、1層目と同じく
アーク開始条件[1]でアーク溶接開始。位置決め割合
は0%(滑らかさ100%)。 11;25mm/secの指令速度で、P3 へ向かって
直線移動。位置決め割合は0%(滑らかさ100%)。 12;20mm/secの指令速度で、P4 へ向かって
直線移動。位置決め割合は0%(滑らかさ100%)。 13;25mm/secの指令速度で、溶接終了点P5
へ向かって直線移動し、1層目と同じくアーク終了条件
[1]でアーク終了。位置決め割合は100%(一旦停
止)。
【0051】14;行番号9の命令で開始された多層盛
り溶接を一旦終了する。
【0052】このように、行番号9〜行番号14の命令
を実行することで、2層目の溶接が完了する。既述の通
り、トラッキング条件の中で2層目以降の適応溶接制御
を有効とする指定がなされている限り、この2層目の溶
接は適応溶接制御の下で実行される。
【0053】以下、同様に、行番号15〜35の命令に
基づいて、3層目〜5層目の溶接が繰り返し実行され
る。各回の多層盛りは基本的に同じ命令に基づいて行な
われるが、各回の多層盛り溶接開始の命令における位置
レジスタ番号(イチレジスタの引き数)は異なってい
る。これは、各回で指定される経路シフト量が異なって
いるからである。但し、層番号(ここでは2,3,4,
5)毎に経路シフト量を指定するデータが1つの番号の
位置レジスタにまとめられている場合には、位置レジス
タ番号も毎回同じとなる。なお、経路データは毎回同じ
もの(第1層目の溶接時に獲得したデータ)が使用され
るので、ケイロデータ番号(引き数)は毎回共通であ
る。
【0054】トラッキング条件の設定は、教示操作盤3
6のLCD37に呼び出される図10に例示したような
設定画面上で行なわれる。本例では、4種の条件(ジョ
ウケン1〜ジョウケン4)が設定されている。図8に示
した動作プログラムの行番号3で引用されているトラッ
キング条件は、ジョウケン3である。各行番号で指定さ
れている事項の要点は次のようになる。
【0055】12;前述の図9、図10における点Qと
点Q1 あるいは点Kと点K1 のずれ量のY成分が指定さ
れる。
【0056】13;前述の図9、図10における点Qと
点Q1 あるいは点Kと点K1 のずれ量のZ成分が指定さ
れる。
【0057】これらオフセットにより、第1層目におけ
るトーチ先端位置が調整される。オフセットを0にすれ
ば、検出される溶接線位置とツール先端点(通常はトー
チ先端位置と一致)の位置が一致するようにトラッキン
グ制御が行なわれる。
【0058】15;1層目溶接時の適応溶接制御条件が
条件番号で設定される。「0」の設定は、適応溶接制御
を行なわないことを意味する(ジョウケン 1,2を参
照)。それ以外の条件番号の内容は、後述する図12の
画面で設定される。
【0059】16;2層目以降の「タソウモリ」溶接時
の適応溶接制御条件の実行(ユウコウ)/非実行(ムコ
ウ)が設定される。本例ではジョウケン 1ではムコウ
が指定され、ジョウケン 2,3,4ではユウコウが指
定されている。
【0060】17;<ショウサイ>にカーソルを合わせ
ることで、2層目以降の「タソウモリ」溶接時の適応溶
接スケジュールを設定するための画面が呼び出される。
【0061】図11に適応溶接スケジュール設定画面の
例を示す。適応溶接スケジュールの設定は条件番号の指
定で行なわれる。各条件番号が指定する適応溶接条件の
内容は、更に図12に示したような画面で表示される。
この設定内容は、キーボード操作によって変更可能であ
る。なお、図12では、図10のジョウケン3(動作プ
ログラムで指定)と図11の適応溶接スケジュール設定
画面で[2]と[3]が指定されていることを考慮し
て、ジョウケン2及び3について内容を示した。但し、
数値等はあくまで例示的なものである。各項目の意味は
次の通りである。
【0062】ハンイ;ギャップ長の範囲で、1は0.0
mm〜2.0mm未満、2は2.0mm〜3.5mm未
満、3は3.5mm〜4.0mm未満、4は4.0mm
〜5.2mm未満、5は5.2mm〜8.0mm未満、
6は8.0mm以上を意味している。なお、6のギャッ
プ長8.0mm以上の各コラムには*印が記されている
が、これはエラー信号の出力を意味する(ロボットは停
止し、溶接は中止)。
【0063】ヨウセツ;溶接電圧と溶接電流の条件で、
条件番号で指定されている。各番号の設定内容の例は図
12下部に示されている。
【0064】V(mm/sec);mm/sec単位で
表わした溶接速度(ロボットの指令移動速度)である。 Y(mm);適応溶接制御のために上乗せされる経路シ
フト量のY成分。 Z(mm);適応溶接制御のために上乗せされる経路シ
フト量のZ成分。
【0065】ウィービング;ウィービングの条件で、条
件番号で指定されている。各番号の設定内容の例は図1
2下部に示されている。同例におけるウィービングパタ
ーン番号が表わすウィービングパターンについては別途
設定される(詳細は省略)。なお、条件番号0はウィー
ビングなしを表わすものとする。
【0066】ネライ;教示されているトーチ姿勢に対し
て適応溶接制御のために上乗せされる狙い角(度または
ラジアン単位)である。 ゼンシン;教示されているトーチ姿勢に対して適応溶接
制御のために上乗せされる前進角(度またはラジアン単
位)である。「ネライ」と「ゼンシン」の双方が0(ジ
ョウケン2を参照)は、教示された通りのトーチ姿勢で
の溶接実行を意味する。
【0067】理解を容易にするために、図8の動作プロ
グラムと図9〜図12で示した設定例に即して第1層目
と第2層目の制御条件の要点を抽出してみると、次のよ
うになる。 [第1層目] トラッキング;図10の画面で設定されたジョウケン3
で、レーザセンサによるリアルタイムトラッキングを行
なう。 適応溶接制御;図12の画面で設定されたジョウケン3
で、ギャップ長に応じた適応溶接制御を実行する。 経路補正データとギャップ長データ;バッファレジスタ
2に書き込む。
【0068】[第2層目] トラッキング;レーザセンサによるリアルタイムトラッ
キングは行なわず、バッファレジスタ2から読み出され
る経路補正データに基づくトラッキングを実行する。
【0069】経路シフト;位置レジスタ[4]に格納さ
れたシフト量だけ、経路シフトを実行する(図9のQ2
またはK2 を参照)。 適応溶接制御;バッファレジスタ2から読み出されるギ
ャップ長データに基づく適応溶接制御を、図12の画面
で設定されたジョウケン3の下で実行する。
【0070】次に、ロボットコントローラ30内で実行
される処理の要点を第1層目と第2層目以降に分けて説
明する。 [第1層目]図13のフローチャートに示した処理1と
図14のフローチャートに示した処理2をタスク機能に
より並行的に実行する。処理1は、トラッキングと適応
溶接制御(第1層目)のためのデータを作成する処理で
ある。即ち、後述する処理2でトラッキング開始指令が
出力されるのを待って(ステップS1)、レーザセンサ
によるセンシングを開始する(ステップS2)。前述し
た方法に従い、レーザセンサで検出されたワークのエッ
ジ位置等に基づき経路補正量とギャップ長を求め、バッ
ファレジスタ1へ書き込む(ステップS3)。後述する
処理2でトラッキング終了指令が出力されるまで(ステ
ップS4)、レーザセンサによるセンシングとバッファ
レジスタ1へのデータ格納を繰り返す。トラッキング終
了指令が出力されたら、処理を終了する。
【0071】処理2は、第1層目の溶接をトラッキング
と適応溶接制御を並行実施して遂行するための処理であ
る。先ず、図8に示した動作プログラムの第1行を読み
込んで、ロボットをP1 へ移動させる処理を行なう(ス
テップT1)。更に第2行を読み込み、ロボットをP2
へ移動させ、トーチを点火する(ステップT2)。
【0072】次いで、第3行、4行とそこで指定されて
いる関連データを読み込む(ステップT3)。関連デー
タの内容は図8〜図12に関連して説明済みなので、こ
こでは省略する。更に、第5行を読み込んで、トラッキ
ング開始指令を出力する(ステップT4)。これによ
り、処理1でバッファレジスタ1に経路補正データとギ
ャップ長データの蓄積が開始されるので、それを読み出
す(ステップT5)。
【0073】ここで、それが第(1+nM)回目の読み
出しであれば、バッファレジスタ2に複写する(ステッ
プT6,T7)。ここで、nは0または任意の正整数、
Mはサンプリング間隔を指定するために適当に設定され
た正整数である。例えば、M=5であれば、第1,6,
11,16・・・回毎に経路補正データとギャップ長デ
ータがバッファレジスタ2に書き込まれる(M=1とし
ても良い)。
【0074】続くステップT8では、バッファレジスタ
1から読み出されたギャップ長データについて、属する
範囲(図12、「ハンイ」の説明を参照)をチェックす
る。これを前回の範囲と比較し、範囲に変化があれば、
それに応じた溶接条件(溶接電圧、溶接電流、溶接速
度、経路シフト、ウィービング条件、トーチ姿勢など。
図12の関連説明を参照)の変更を行なう(ステップT
9)。なお、第1回目の読み出しデータについては、無
条件で範囲変更ありとされる。
【0075】そして、これらの条件の適応溶接制御下
で、経路補正データを用いて移動目標点を定めてそこへ
の移動のための処理を行なう(ステップT10)。ステ
ップT5〜ステップT10は、ロボットが点P3 へ到達
するまで繰り返される。点P3へ到達すると(ステップ
T11)、次の第5行が読み込まれ、ステップT5〜ス
テップT11と同様の処理の繰り返しによって、点P4
への適応溶接制御下のトラッキング移動が実行される
(ステップT12)。
【0076】次いで、再度同様に、第6行が読み込ま
れ、点P5 への適応溶接制御下のトラッキング移動が実
行され、トーチが消灯される(ステップT13)。続い
て、トラッキング終了指令を出力して(ステップT1
4)、第1層目のための処理を終了する。
【0077】[第2層目]図15のフローチャートに示
した処理3を実行する。レーザセンサによるセンシング
は行なわれない。処理3は、第1層目のトラッキング経
路を再現しながら適応溶接制御(第2層目以降)による
多層盛り溶接を遂行するための処理である。先ず、図8
に示した動作プログラムの第8行を読み込んで、ロボッ
トをP6 へ移動させる処理を行なう(ステップW1)。
更に第9行とそこで指定されている関連データを読み込
む(ステップW2)。関連データの内容は図8〜図12
に関連して説明済みなので、ここでは省略する。
【0078】更に、第10行を読み込んでロボットをP
2 へ移動させ、トーチを点火する(ステップW3)。次
いで第11行を読み込み、多層盛り溶接の処理を開始す
る(ステップW4)。
【0079】先ず、経路補正データとギャップ長データ
をバッファレジスタ2から読み出す(ステップW5)。
続くステップW6では、バッファレジスタ2から読み出
されたギャップ長データについて、属する範囲(図1
2、「ハンイ」の説明を参照)をチェックする。これを
前回の範囲と比較し、範囲に変化があれば、それに応じ
た溶接条件(溶接電圧、溶接電流、溶接速度、経路シフ
ト、ウィービング条件、トーチ姿勢など。図12の関連
説明を参照)の変更を行なう(ステップW7)。なお、
第1回目の読み出しデータについては、無条件で範囲変
更ありとされる。
【0080】そして、これらの条件の適応溶接制御下
で、経路補正データを用いて移動目標点を定めてそこへ
の移動のための処理を行なう(ステップW8)。ステッ
プW5〜ステップW7は、ロボットが点P3 へ到達する
まで繰り返される。点P3 へ到達すると(ステップW
8)、次の第12行が読み込まれ、ステップW5〜ステ
ップW7と同様の処理の繰り返しによって、点P4 へ適
応溶接制御下の移動が実行される(ステップW10)。
【0081】次いで、再度同様に、第13行が読み込ま
れ、点P5 への適応溶接制御下の移動が実行され、トー
チが消灯される(ステップW11)。続いて、第14行
を読み込んで(ステップW12)、多層盛り(第2層
目)のための処理を終了する。
【0082】
【発明の効果】本発明によれば、アーク溶接ロボットを
用いた多層盛り溶接における第2層目以降の溶接時にも
適応溶接制御の適用が可能になり、多層盛り溶接の品質
の向上が期待出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】突合せ溶接部に本発明を適用する際の基本的な
配置とギャップ長の検出について説明する模式図であ
る。
【図2】本実施形態で使用されるレーザセンサの概略構
成を例示した図である。
【図3】レーザセンサの受光素子による検出位置から、
反射点のセンサ座標系上の位置を求める方法を説明する
図である。
【図4】段違い貼合わせ溶接部に本発明を適用する際の
配置とギャップ長の検出について説明する模式図であ
る。
【図5】レーザセンサの3次元位置計測機能を用いて、
ギャップ長h(x)を計測する方法を説明する図であ
る。
【図6】本実施形態における教示経路を説明するための
図である。
【図7】本発明を実施する際に使用可能なロボットコン
トローラを含むシステムの全体構成を要部ブロック図で
示したものである。
【図8】本実施形態における動作プログラムを説明する
図である。
【図9】(a),(b)は各々突合せ溶接と段差部溶接
について、適正な経路シフト量が多層盛りの各層で変化
することを説明する図である。
【図10】本実施形態におけるトラッキング条件設定画
面を例示した図である。
【図11】本実施形態における適応溶接スケジュール設
定画面を例示した図である。
【図12】本実施形態における適応溶接条件設定画面を
例示した図である。
【図13】本実施形態における処理1を説明するフロー
チャートである。
【図14】本実施形態における処理2を説明するフロー
チャートである。
【図15】本実施形態における処理3を説明するフロー
チャートである。
【符号の説明】
1 溶接ロボットの手先部 2 トーチ 3 レーザセンサ 4 ツール先端点(トーチ先端) 5 レーザビーム(走査ビーム) 6A,6B,6C,6D,6H 輝点軌跡 10 投光部 11 レーザ発振器 12 搖動ミラー 13 検出部 14 光学系 15 受光素子 20 信号処理部 21 ミラー駆動部 22 レーザ駆動部 23 信号検出部 24 回線 30 ロボットコントローラ 31 CPU 32 メモリ(ROM) 33 メモリ(RAM) 34 不揮発性メモリ 35 軸制御器 36 サーボ回路 37 LCD 38 教示操作盤 39 汎用インターフェイス 40 ロボット(本体機構部) 50 電源装置 A,B,C,D ワーク G,H ギャップ S 反射点 WT ワークテーブル
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B25J 9/22 B25J 9/22 Z G05B 13/02 G05B 13/02 A

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アーク溶接トーチとレーザセンサを搭載
    した溶接ロボットを用いた多層盛り溶接における制御方
    法において、 第1層目の溶接時に前記レーザセンサを用いて溶接部に
    存在するギャップ長を検出してその推移を表わすギャッ
    プ長データをメモリに記憶し、 第2層目以降の溶接時に前記記憶されたギャップ長デー
    タを用いて適応溶接制御を行なうようにした、前記多層
    盛り溶接における制御方法。
  2. 【請求項2】 アーク溶接トーチとレーザセンサを搭載
    した溶接ロボットを用いた多層盛り溶接における制御方
    法において、 第1層目の溶接時に前記レーザセンサを用いて溶接部に
    存在するギャップ長を検出してその推移を表わすギャッ
    プ長データをメモリに記憶し、 第2層目以降の溶接時に前記記憶されたギャップ長デー
    タを用いて、適応溶接制御を行うようにし、 更に、前記第1層目の溶接時には、前記レーザセンサを
    用いてリアルタイムトラッキングを実行する、前記多層
    盛り溶接における制御方法。
  3. 【請求項3】 アーク溶接トーチとレーザセンサを搭載
    した溶接ロボットを用いた多層盛り溶接における制御方
    法において、 第1層目の溶接時に前記レーザセンサを用いて溶接部に
    存在するギャップ長を検出してその推移を表わすギャッ
    プ長データをメモリに記憶し、 第2層目以降の溶接時に前記記憶されたギャップ長デー
    タを用いて、適応溶接制御を行うようにし、 更に、前記第1層目の溶接時には、前記レーザセンサを
    用いてリアルタイムトラッキングを実行するとともに、
    該リアルタイムトラッキングに利用された経路補正デー
    タを前記ギャップ長データとともに記憶手段に記憶し、 第2層目以降の溶接時に、前記適応溶接制御と並行して
    前記記憶された経路補正データを利用して前記ロボット
    の経路補正を行なうようにした、前記多層盛り溶接にお
    ける制御方法。
  4. 【請求項4】 アーク溶接トーチとレーザセンサを搭載
    した溶接ロボットを用いた多層盛り溶接における制御方
    法において、 第1層目の溶接時に前記レーザセンサを用いて溶接部に
    存在するギャップ長を検出してその推移を表わすギャッ
    プ長データをメモリに記憶し、 第2層目以降の溶接時に前記記憶されたギャップ長デー
    タを用いて、適応溶接制御を行うようにし、 更に、前記第1層目の溶接時には、前記レーザセンサを
    用いてリアルタイムトラッキングと前記レーザセンサに
    よって検出されたギャップ長に応じた適応溶接制御を並
    行実施するするとともに、該リアルタイムトラッキング
    に利用された経路補正データを前記ギャップ長データと
    ともに記憶手段に記憶し、 第2層目以降の溶接時に、前記適応溶接制御と並行して
    前記記憶された経路補正データを利用した前記ロボット
    の経路補正を行なうようにした、前記多層盛り溶接にお
    ける制御方法。
  5. 【請求項5】 前記適応溶接制御によって制御される溶
    接条件に、溶接電圧、溶接電流、溶接速度、経路シフト
    量、ウィービング条件、トーチ姿勢の中の少なくとも一
    つが含まれている、請求項1〜請求項4のいずれか1項
    に記載された多層盛り溶接における制御方法。
  6. 【請求項6】 各層の溶接について、前記適応溶接制御
    とは別個に、経路シフトが行なわれる、請求項1〜請求
    項5のいずれか1項に記載された多層盛り溶接における
    制御方法。
  7. 【請求項7】 前記溶接部が突合せ溶接部である、請求
    項1〜請求項6のいずれか1項に記載された多層盛り溶
    接における制御方法。
  8. 【請求項8】 前記溶接部が段差溶接部である、請求項
    1〜請求項6のいずれか1項に記載された多層盛り溶接
    における制御方法。
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