JPH09271988A - 熱切断加工機 - Google Patents

熱切断加工機

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JPH09271988A
JPH09271988A JP8088440A JP8844096A JPH09271988A JP H09271988 A JPH09271988 A JP H09271988A JP 8088440 A JP8088440 A JP 8088440A JP 8844096 A JP8844096 A JP 8844096A JP H09271988 A JPH09271988 A JP H09271988A
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dust
cutting machine
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Hideo Ito
秀士 伊藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークに熱切断加工を行う際にワーク以外の
加工テーブルを塞いで、煙,粉塵,散乱光や反射光の散
乱を防ぐと共に、集塵,集煙効率の向上を図る。 【解決手段】 ワークWに熱切断ビームを照射し熱切断
加工を行う加工ヘッド11を備えた熱切断加工機1で、
加工ヘッド11の下方に移動自在に設けた加工テーブル
5に一方向へ適宜な間隔で複数のワーク支持部材27を
設け、このワーク支持部材27上にワークWB を支持せ
しめた状態において、このワークWB 以外の加工テーブ
ル5の上部を塞ぐ散乱防止カバー29を加工テーブルに
設け、散乱防止カバー29が、ワーク支持部材27の1
ピッチずつずらすための溝31を備えた一方向へ移動可
能な移動カバー33上を一方向へスライドされる第1ス
ライドカバー39と、加工テーブル5上を他方向へスラ
イドされる第2スライドカバー45A〜45Dと、で構
成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、加工テーブルに
散乱防止カバーを備えた熱切断加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、熱切断加工機としての例えばレー
ザ加工機における加工テーブル101には、図7および
図8に示されているように、通称針山あるいはスキッド
などによるワーク支持部材103が適宜な間隔で複数備
えられている。このワーク支持部材103上に定尺材W
A あるいはスケッチ材,端材WB を載置せしめてレーザ
加工ヘッド105からレーザビームを照射せしめてレー
ザ加工が行われている。しかも加工テーブル101の下
部に設けた集塵ダクト107を経てレーザ加工時に発生
した煙,粉塵を集塵器で集塵せしめている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工機における加工テーブル101では、特
にスケッチ材,端材WB にレーザ加工をする場合には加
工テーブル101の上部が塞がれていないところが多
い。そのため、大容量の集塵器,集煙装置は効率を無視
して使用せざるを得ない。また、煙,粉塵や散乱光,反
射光が加工テーブル101の上方へ飛散し非常に危険で
ある。
【0004】そこで、図9に示されているように、別の
複数の端材WC を作業者が加工テーブル101の上面に
組み合せて置いて加工テーブル101の上面を塞いでい
るが、手間がかかると共に面倒であると共に、この各端
材WC が動いたり、反ったりして危険でもある。
【0005】この発明の目的は、ワークに熱切断加工を
行う際にワーク以外の加工テーブルを塞いで、煙,粉
塵,散乱光や反射光の散乱を防ぐと共に、集塵,集煙効
率の向上を図った熱切断加工機を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明の熱切断加工機は、ワークに
熱切断ビームを照射し熱切断加工を行う加工ヘッドを備
えた熱切断加工機にして、前記加工ヘッドの下方に移動
自在な加工テーブルを設け、この加工テーブルに適宜な
間隔で複数のワーク支持部材を設け、このワーク支持部
材上に加工すべきワークを支持せしめた状態において、
この支持されたワーク以外の加工テーブルの上部を塞ぐ
散乱防止カバーを前記加工テーブルに設けてなることを
特徴とするものである。
【0007】したがって、加工テーブルにおけるワーク
支持部材上に加工すべきワークを支持せしめて熱切断加
工を行う際には、前記ワーク以外の加工テーブルの上面
を散乱防止カバーで塞いで熱切断加工を行うことによ
り、発生した煙,粉塵,散乱光や反射光の散乱が防がれ
ると共に集塵,集煙効率の向上が図られる。
【0008】請求項2による発明の熱切断加工機は、前
記散乱防止カバーが、前記ワーク支持部材の1ピッチず
つずらすための溝を備えた一方向へ移動可能な移動カバ
ー上を一方向へスライドされる第1スライドカバーと、
前記加工テーブル上を一方向と直交する他方向へスライ
ドされる第2スライドカバーと、で構成されていること
を特徴とするものである。
【0009】したがって、加工すべき大きさによって、
移動カバーに設けられた溝をワーク支持部材の先端部に
入れると共に第1スライドカバーを一方向へ移動せし
め、また第2スライドカバーを一方向と直交する方向へ
移動せしめて加工すべきワーク以外の加工テーブルの上
面を塞ぐことにより、熱切断加工時に発生した煙,粉
塵,散乱光や反射光の散乱が防がれると共に集塵,集煙
効率の向上が図られる。
【0010】請求項3によるこの発明の熱切断加工機
は、前記移動カバーに備えた溝とは反対側の移動カバー
の下部に邪魔板を一方向と直交した他方向へ延伸せしめ
て設けてなることを特徴とするものである。
【0011】したがって、加工テーブルの一方向におけ
る下部は邪魔板で塞いだことにより、熱切断加工時に発
生した煙,粉塵,散乱光が広がるのを防ぐと共に集塵,
集煙効率の向上がより一層図られる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基づいて詳細に説明する。
【0013】図6を参照するに、熱切断加工機としての
例えばレーザ加工機1における箱形状のベッド3が前後
方向(以下、X軸方向という。)に設置されている。こ
のベッド3上には、加工テーブル5がX軸方向へ移動自
在に設けられていて、加工テーブル5上にはワークWが
載置されている。
【0014】前記ベッド3にまたがって門型形状のコラ
ム7が立設されていて、このコラム7の上部ビーム部材
9には加工ヘッド11が垂下して取付けられている。こ
の加工ヘッド11は図6において紙面に対して直交する
方向(以下、Y軸方向という。)へ図示省略の駆動装置
により移動自在に設けられている。なお、加工ヘッド1
1の下部にはレーザビームLBを照射するためのノズル
13が設けられている。
【0015】上記構成により、ワークWを載置した加工
テーブル5をX軸方向へ移動させると共に、コラム7の
上部ビーム部材9に垂下して取付けた加工ヘッド11を
Y軸方向へ移動させる。そして、加工ヘッド11の下部
に設けられたノズル13から図示省略のレーザ発振装置
で発振されたレーザビームLBをワークWに照射して切
断加工が行われることになる。
【0016】前記ベッド3上の左右には、図2および図
3に示されているように、リニアガイドレール15がX
軸方向へ延伸して敷設されており、このリニアガイドレ
ール15には複数のリニアガイド部材17を介して前記
加工テーブル5が設けられている。
【0017】この加工テーブル5は図1を併せて参照す
るに、上面を開放した箱形状で形成されており、この加
工テーブル5の下部には図2に示されているように集
塵,集煙ダクト19が設けられている。この集塵,集煙
ダクト19の一端例えば図1において右端には図示省略
の集塵器に接続されている。
【0018】前記加工テーブル5における下部フレーム
5Dの図2において右側にはナット部材21が設けられ
ていると共に、このナット部材21にはX軸方向へ延伸
したボールねじ23が螺合されている。このボールねじ
23の一側には図示省略のX軸用駆動モータが連結され
ている。
【0019】上記構成により、X軸用駆動モータを駆動
せしめるとボールねじ23が回転されてナット部材21
を介して加工テーブル5がリニアガイドレール15に案
内されてX軸方向へ移動されることになる。
【0020】前記加工テーブル5における下部フレーム
5Dには、図4および図5を併せて参照するに、X軸方
向へ適宜な間隔で複数の支持フレーム25が一体的に取
付けられている。この各支持フレーム25上にはY軸方
向へ適宜な間隔(ピッチ)で複数の針山,スキッドなど
のワーク支持部材27が立設されている。
【0021】このワーク支持部材27の図1において左
側の下部に加工すべきワークとしてのスケッチ材WB
支持され、このスケッチ材WB 以外のワーク支持部材2
7を塞ぐ散乱防止カバー29が設けられている。
【0022】この散乱防止カバー29の一部として、前
記ワーク支持部材27の先端部を入れるX軸方向へ延伸
した溝31を一端側の下部に備えた移動カバー33をX
軸方向へ複数本実施の形態の例では2個並設して設けら
れている。この各移動カバー33に設けられた溝31の
反対側の下部にはX軸方向へ延伸した邪魔板35がワー
ク支持部材27の1ピッチ離れた位置に設けられてい
る。前記邪魔板35は図4に示されているように、X軸
方向に設けられているワーク支持部材27を回避すべく
逃げ部35Nが形成されている。
【0023】前記移動カバー33の図4において左右部
にはガイド37が設けられており、このガイド37に案
内されてY軸方向へスライド可能な第1スライドカバー
39が前記移動カバー33上に設けられている。前記第
1スライドカバー39の一端側上にはこの第1スライド
カバー39をY軸方向へ容易にスライドさせるための取
手41が設けられている。
【0024】前記ワークテーブル5の外板5L,5Rに
おける側面には図5に示されているように、例えばガイ
ドレール43がX軸方向へ延伸して敷設されており、こ
のガイドレール43にガイドされてX軸方向へ任意にス
ライドする複数の第2スライドカバー45A,45B,
45C,45Dが設けられており、加工テーブル5のワ
ーク支持部材27の上部を塞ぐようになっている。前記
第2スライドカバー45A〜45Dのスライド機構はす
でに公知のテレスコ式,ジャバラ式あるいは巻き取り式
などで行われるものである。
【0025】上記構成により、図1に示されているよう
に、加工テーブル5におけるワーク支持部材27上に載
置されたスケッチ材WB にレーザ加工を行う際には、移
動カバー33の溝31をワーク支持部材27のうちの所
望のワーク支持部材27の上部に入れると共に第1スラ
イドカバー39の取手41を作業者が手に持ってスケッ
チ材WB 側のY軸方向へスライドさせてスケッチ材WB
のY軸方向の端部に寄せる。また、第2スライドカバー
45Dを作業者の手で持ってスケッチ材WB 側へスライ
ドさせてスケッチ材WB のX軸方向の端部に寄せて、ス
ケッチ材WB 以外の加工テーブル5の上面を塞ぐ。
【0026】この状態にてスケッチ材WB に加工ヘッド
11からレーザビームLBをスケッチ材WB へ向けて照
射せしめてレーザ加工が行われることになる。
【0027】このレーザ加工時に発生する煙,粉塵,散
乱光および反射光は上方へは散乱せず、集塵,集煙ダク
ト19を経て図示省略の集塵器に集塵されることにな
る。而して、レーザ加工時に発生する煙,粉塵,散乱光
および反射光の散乱を防ぐことができると共に、従来に
比べて集塵,集煙効率の向上を図ることができる。
【0028】スケッチ材WB の大きさに応じて第1スラ
イドカバー39,第2スライドカバー45A〜45Bを
それぞれY軸,X軸方向へスライドさせてスケッチ材W
B 以外の加工テーブル5の上面を塞ぐことができるの
で、スケッチ材WB の大きさに関係なく、煙,粉塵,散
乱光および反射光の散乱を防ぐことができると共に、集
塵,集煙効率の向上を図ることができる。
【0029】また、移動カバー33のスケッチ材WB
には邪魔板35が設けられているから、煙,粉塵,散乱
光および反射光が広がるのを防ぐことができると共に、
より一層の集塵,集煙効率の向上を図ることができる。
【0030】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形
態の例では熱切断加工機としてレーザ加工機を例にとっ
て説明したが、プラズマ加工機などでも対応できるもの
である。
【0031】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項1の発明によれば、加工テーブルに
おけるワーク支持部材上に加工すべきワークを支持せし
めて熱切断加工を行う際には、前記ワーク以外の加工テ
ーブルの上面を散乱防止カバーで塞いで熱切断加工を行
うことにより、発生した煙,粉塵,散乱光や反射光の散
乱を防ぐことができると共に集塵,集煙効率の向上を図
ることができる。
【0032】請求項2の発明によれば、加工すべき大き
さによって、移動カバーに設けられた溝をワーク支持部
材の先端部に入れると共に第1スライドカバーを一方向
へ移動せしめ、また第2スライドカバーを一方向と直交
する方向へ移動せしめて加工すべきワーク以外の加工テ
ーブルの上面を塞ぐことにより、ワークの大きさに関係
なく、熱切断加工時に発生した煙,粉塵,散乱光や反射
光の散乱を防ぐことができると共に集塵,集煙効率の向
上を図ることができる。
【0033】請求項3の発明によれば、加工テーブルの
一方向における下部は邪魔板で塞いだことにより、熱切
断加工時に発生した煙,粉塵,散乱光が広がるのを防ぐ
と共に集塵,集煙効率の向上をより一層図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の主要部を示す加工テーブルの斜視図
である。
【図2】図1におけるII−II線に沿った断面図であ
る。
【図3】図1におけるIII−III線に沿った断面図
である。
【図4】散乱防止カバーのうちの移動カバー,第1スラ
イドカバーを取付けた状態を示した斜視図である。
【図5】第2スライドカバーの取付け状態を示した断面
図である。
【図6】この発明を実施する一実施の形態の例のレーザ
加工機の側面図である。
【図7】従来のレーザ加工機における加工テーブル上の
ワークに加工ヘッドからのレーザビームを照射してレー
ザ加工を行っている状態の斜視図である。
【図8】図7におけるVIII−VIII線に沿った断
面図である。
【図9】従来、加工テーブル上における加工すべきワー
ク以外に端材を置いてレーザ加工を行う説明図である。
【符号の説明】
1 レーザ加工機(熱切断加工機) 3 ベッド 5 加工テーブル 11 加工ヘッド 25 支持フレーム 27 ワーク支持部材 29 散乱防止カバー 31 溝 33 移動カバー 35 邪魔板 39 第1スライドカバー 41 取手 45A〜45D 第2スライドカバー
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B23K 9/32 8509−4E B23K 9/32 J 26/10 26/10 26/16 26/16

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークに熱切断ビームを照射し熱切断加
    工を行う加工ヘッドを備えた熱切断加工機にして、前記
    加工ヘッドの下方に移動自在な加工テーブルを設け、こ
    の加工テーブルに適宜な間隔で複数のワーク支持部材を
    設け、このワーク支持部材上に加工すべきワークを支持
    せしめた状態において、この支持されたワーク以外の加
    工テーブルの上部を塞ぐ散乱防止カバーを前記加工テー
    ブルに設けてなることを特徴とする熱切断加工機。
  2. 【請求項2】 前記散乱防止カバーが、前記ワーク支持
    部材の1ピッチずつずらすための溝を備えた一方向へ移
    動可能な移動カバー上を一方向へスライドされる第1ス
    ライドカバーと、前記加工テーブル上を一方向と直交す
    る他方向へスライドされる第2スライドカバーと、で構
    成されていることを特徴とする請求項1記載の熱切断加
    工機。
  3. 【請求項3】 前記移動カバーに備えた溝とは反対側の
    移動カバーの下部に邪魔板を一方向と直交した他方向へ
    延伸せしめて設けてなることを特徴とする請求項2記載
    の熱切断加工機。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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