JPH09254068A - 吸着パッド - Google Patents
吸着パッドInfo
- Publication number
- JPH09254068A JPH09254068A JP8068398A JP6839896A JPH09254068A JP H09254068 A JPH09254068 A JP H09254068A JP 8068398 A JP8068398 A JP 8068398A JP 6839896 A JP6839896 A JP 6839896A JP H09254068 A JPH09254068 A JP H09254068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- suction
- sponge
- suction hole
- vacuum suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の凹凸面を吸着するのに適した吸着
パッドを提供する。 【解決手段】 弾性のあるスポンジパッド１８の内面に
樹脂または金属製の補強部材２１を内設して電子部品３
を吸着したときにスポンジパッド１８の吸着面２２が部
品３の凹凸にならい真空がリークせず、また補強部材２
１によりスポンジパッド１８がつぶれてしまうことがな
い。
パッドを提供する。 【解決手段】 弾性のあるスポンジパッド１８の内面に
樹脂または金属製の補強部材２１を内設して電子部品３
を吸着したときにスポンジパッド１８の吸着面２２が部
品３の凹凸にならい真空がリークせず、また補強部材２
１によりスポンジパッド１８がつぶれてしまうことがな
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を真空吸
引して吸着する吸着パッドに関する。
引して吸着する吸着パッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種吸着パッドでは、従来吸着パッド
で電子部品の凹凸面（例えばＢＧＡと呼ばれる電子部品
は基板との接合面に多数の電極である突状のバンプが形
成されている。）を吸着する場合には、スポンジ等のク
ッション性のあるパッドを用いて凹凸面にならい気密に
吸着していた。
で電子部品の凹凸面（例えばＢＧＡと呼ばれる電子部品
は基板との接合面に多数の電極である突状のバンプが形
成されている。）を吸着する場合には、スポンジ等のク
ッション性のあるパッドを用いて凹凸面にならい気密に
吸着していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、比較的大きな真空吸引用の開口が比較的大きな場
合には良いが、開口直径が小さくなるとスポンジの弾性
により内側につぶれてしまい、真空孔が塞がってしまい
電子部品を吸着することができないという欠点があっ
た。
では、比較的大きな真空吸引用の開口が比較的大きな場
合には良いが、開口直径が小さくなるとスポンジの弾性
により内側につぶれてしまい、真空孔が塞がってしまい
電子部品を吸着することができないという欠点があっ
た。
【０００４】そこで本発明は、電子部品の凹凸面を吸着
するのに適した吸着パッドを提供することを目的とす
る。
するのに適した吸着パッドを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、電子
部品を真空吸引して吸着する吸着パッドにおいて、真空
吸引孔を囲み電子部品の凹凸面に気密に当接するよう弾
性を有する弾性パッドと、該弾性パッドの内周面に内設
しその内部に真空吸引孔を形成する補強部材を設けたも
のである。
部品を真空吸引して吸着する吸着パッドにおいて、真空
吸引孔を囲み電子部品の凹凸面に気密に当接するよう弾
性を有する弾性パッドと、該弾性パッドの内周面に内設
しその内部に真空吸引孔を形成する補強部材を設けたも
のである。
【０００６】この構成により、真空吸引孔の径が小さく
なっても補強部材により吸引孔がつぶれてしまうことな
く、凹凸面にならって電子部品の吸着が行える。請求項
１の構成にて好ましくは、前記補強部材は前記弾性パッ
ドの部品吸着面より奥まった位置に設けられているもの
である。この構成により、弾性パッドが十分に吸着面の
凹凸を吸収することが可能となる。
なっても補強部材により吸引孔がつぶれてしまうことな
く、凹凸面にならって電子部品の吸着が行える。請求項
１の構成にて好ましくは、前記補強部材は前記弾性パッ
ドの部品吸着面より奥まった位置に設けられているもの
である。この構成により、弾性パッドが十分に吸着面の
凹凸を吸収することが可能となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図に基
づき詳述する。図２には電子部品自動装着装置１を示す
が、該装置１は吸着ノズル２に吸着された電子部品３
（図３参照）を図示しない基板載置テーブル上に載置さ
れたプリント基板に装着するものであり、吸着ノズル２
は移動可能になされている。
づき詳述する。図２には電子部品自動装着装置１を示す
が、該装置１は吸着ノズル２に吸着された電子部品３
（図３参照）を図示しない基板載置テーブル上に載置さ
れたプリント基板に装着するものであり、吸着ノズル２
は移動可能になされている。
【０００８】電子部品３は部品供給装置４により供給さ
れるものであるが、該供給装置４はトレイ６にマトリッ
クス状に複数個載置された電子部品３を供給するもので
あり、該トレイ６はマガジン７内の上下に並ぶ載置棚の
夫々に載置されて収納されており、夫々のトレイ６は異
なる種類の電子部品３が収納され、所望の種類の電子部
品３が収納されたトレイ６が上下移動可能な引き出し装
置１０により引き出され水平面内でＸＹ移動及び昇降移
動するピックアンドプレース１１により吸着して取り出
されるようになされている。
れるものであるが、該供給装置４はトレイ６にマトリッ
クス状に複数個載置された電子部品３を供給するもので
あり、該トレイ６はマガジン７内の上下に並ぶ載置棚の
夫々に載置されて収納されており、夫々のトレイ６は異
なる種類の電子部品３が収納され、所望の種類の電子部
品３が収納されたトレイ６が上下移動可能な引き出し装
置１０により引き出され水平面内でＸＹ移動及び昇降移
動するピックアンドプレース１１により吸着して取り出
されるようになされている。
【０００９】ピックアンドプレース１１により取り出さ
れた電子部品３はシャトル装置１２のシャトル台１４に
移載されるが、該シャトル台１４の部品３の載置位置に
は図１に示す吸着パッド１５が設けられており、移載さ
れた部品３の下面を真空吸引するようになされている。
該シャトル台１４はピックアンドプレース１１による移
載位置（図２の実線位置）と吸着ノズル２が下降して吸
着可能な位置（図２の点線位置）との間で往復移動する
よう図示しない駆動源により駆動されるものであり、吸
着パッド１５は移載された電子部品３の位置がずれない
ようにシャトル台１４の移動中に電子部品３を吸着して
いるものである。
れた電子部品３はシャトル装置１２のシャトル台１４に
移載されるが、該シャトル台１４の部品３の載置位置に
は図１に示す吸着パッド１５が設けられており、移載さ
れた部品３の下面を真空吸引するようになされている。
該シャトル台１４はピックアンドプレース１１による移
載位置（図２の実線位置）と吸着ノズル２が下降して吸
着可能な位置（図２の点線位置）との間で往復移動する
よう図示しない駆動源により駆動されるものであり、吸
着パッド１５は移載された電子部品３の位置がずれない
ようにシャトル台１４の移動中に電子部品３を吸着して
いるものである。
【００１０】電子部品３には図３に示すようにプリント
基板のパターンと半田付けにより電気的に接合するよう
にバンプ９が多数その下面に配設されたものがある。こ
のバンプ９の部分は部品３の下端面よりも突出してい
る。図１に基づいて吸着パッド１５について詳述する。
吸着パッド１５はシャトル台１４に上側を向いて取り付
けられており、金属製の本体１６上に円筒形状のクッシ
ョン性がある材質がスポンジの弾性パッドとしてのスポ
ンジパッド１８が固定（接着等）されている。スポンジ
パッド１８は図１の上下方向に伸びる真空吸引孔２０が
形成されるようその軸の中央部が円形にくりぬかれてお
り、ある程度の肉厚の側面が形成され、多数の穴が形成
されることにより、押した個所が凹むように弾性（クッ
ション性）を有するがある程度の厚さで真空がリークし
ないようになされている。
基板のパターンと半田付けにより電気的に接合するよう
にバンプ９が多数その下面に配設されたものがある。こ
のバンプ９の部分は部品３の下端面よりも突出してい
る。図１に基づいて吸着パッド１５について詳述する。
吸着パッド１５はシャトル台１４に上側を向いて取り付
けられており、金属製の本体１６上に円筒形状のクッシ
ョン性がある材質がスポンジの弾性パッドとしてのスポ
ンジパッド１８が固定（接着等）されている。スポンジ
パッド１８は図１の上下方向に伸びる真空吸引孔２０が
形成されるようその軸の中央部が円形にくりぬかれてお
り、ある程度の肉厚の側面が形成され、多数の穴が形成
されることにより、押した個所が凹むように弾性（クッ
ション性）を有するがある程度の厚さで真空がリークし
ないようになされている。
【００１１】該スポンジパッド１８のくりぬかれた内面
に外面が円筒形状で軸方向に内部が中空となる補強部材
２１が本体１６に固定され内設されている。該補強部材
２１の外径寸法はスポンジパッド１８の内径寸法と同じ
であり、スポンジパッド１８の内面と補強部材２１の間
には隙間がないようになされている。両者は接着されて
いてもよい。補強部材２１は樹脂あるいは金属製であ
り、その内部に形成された真空吸引孔２０内が真空にな
されても、押し潰されない強度を持つ。真空吸引孔２０
は本体１６内にも形成され図示しない真空源に図示しな
い切替バルブを介して連通している。
に外面が円筒形状で軸方向に内部が中空となる補強部材
２１が本体１６に固定され内設されている。該補強部材
２１の外径寸法はスポンジパッド１８の内径寸法と同じ
であり、スポンジパッド１８の内面と補強部材２１の間
には隙間がないようになされている。両者は接着されて
いてもよい。補強部材２１は樹脂あるいは金属製であ
り、その内部に形成された真空吸引孔２０内が真空にな
されても、押し潰されない強度を持つ。真空吸引孔２０
は本体１６内にも形成され図示しない真空源に図示しな
い切替バルブを介して連通している。
【００１２】スポンジパッド１８の先端の面であり部品
３に当接する吸着面２２から奥まった位置に補強部材２
１の先端面２４が位置しており、この吸着面２２と補強
部材２１の先端面２４とのギャップは、スポンジパッド
１８が部品３の下面の凹凸を十分に吸収してたわむこと
が可能な距離が取られており、しかも、この部分が軸心
方向につぶれて真空吸引孔２０を塞がない寸法とされて
約１ｍｍ程度がよい。
３に当接する吸着面２２から奥まった位置に補強部材２
１の先端面２４が位置しており、この吸着面２２と補強
部材２１の先端面２４とのギャップは、スポンジパッド
１８が部品３の下面の凹凸を十分に吸収してたわむこと
が可能な距離が取られており、しかも、この部分が軸心
方向につぶれて真空吸引孔２０を塞がない寸法とされて
約１ｍｍ程度がよい。
【００１３】以下動作について説明する。図示しない制
御装置の制御により部品装着データに指定された電子部
品３を載置するトレイ６が引き出し装置１０に引き出さ
れると、ピックアンドプレース１１が該トレイ６上の次
に取り出すべき部品３を取出し、シャトル台１４上の吸
着パッド１５に吸着可能な位置に載置する。
御装置の制御により部品装着データに指定された電子部
品３を載置するトレイ６が引き出し装置１０に引き出さ
れると、ピックアンドプレース１１が該トレイ６上の次
に取り出すべき部品３を取出し、シャトル台１４上の吸
着パッド１５に吸着可能な位置に載置する。
【００１４】図示しないバルブの切替により吸着パッド
１５の負圧がＯＮして、電子部品３の裏面が吸着パッド
１５に吸着されるが、真空吸引孔２０から真空引きがな
されて部品３の裏面がスポンジパッド１８に当接し、バ
ンプ９の突形状に合わせて吸着面２２が凹み、部品３の
裏面形状に吸着面２２がならい気密な状態で真空吸引が
十分行われる。しかも、このとき補強部材２１によりス
ポンジパッド１８はつぶれてしまうことがない。
１５の負圧がＯＮして、電子部品３の裏面が吸着パッド
１５に吸着されるが、真空吸引孔２０から真空引きがな
されて部品３の裏面がスポンジパッド１８に当接し、バ
ンプ９の突形状に合わせて吸着面２２が凹み、部品３の
裏面形状に吸着面２２がならい気密な状態で真空吸引が
十分行われる。しかも、このとき補強部材２１によりス
ポンジパッド１８はつぶれてしまうことがない。
【００１５】この状態でシャトル台１４が吸着ノズル２
に吸着可能な位置に移動する。次に、吸着パッド１５が
真空吸引を停止し、下降してきた吸着ノズル２により該
電子部品３の上面が吸着される。次に、吸着ノズル２は
図示しないプリント基板上に移動し、下降して部品装着
データに示される位置に部品３の装着がなされる。
に吸着可能な位置に移動する。次に、吸着パッド１５が
真空吸引を停止し、下降してきた吸着ノズル２により該
電子部品３の上面が吸着される。次に、吸着ノズル２は
図示しないプリント基板上に移動し、下降して部品装着
データに示される位置に部品３の装着がなされる。
【００１６】電子部品３が取り去られたシャトル台１４
は移動して次のピックアンドプレース１１による部品３
の移載に対して待機する。尚、本実施形態では部品３の
裏面にバンプが形成されている場合であったが、部品３
の上面が凹凸のある場合であれば、吸着ノズル２も吸着
パッド１５と同様な構造とすればよい。
は移動して次のピックアンドプレース１１による部品３
の移載に対して待機する。尚、本実施形態では部品３の
裏面にバンプが形成されている場合であったが、部品３
の上面が凹凸のある場合であれば、吸着ノズル２も吸着
パッド１５と同様な構造とすればよい。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、電子部品の凹凸
のある吸着面を吸着する場合であっても真空吸引により
つぶれてしまうことなく、凹凸の吸収をして確実に部品
の吸着を行うことができる。
のある吸着面を吸着する場合であっても真空吸引により
つぶれてしまうことなく、凹凸の吸収をして確実に部品
の吸着を行うことができる。
【図１】吸着パッドを示す側面図である。
【図２】電子部品自動装着装置の側面図である。
【図３】電子部品を示す側面図である。
３ 電子部品 １５ 吸着パッド １８ スポンジパッド（弾性パッド） ２１ 補強部材
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を真空吸引して吸着する吸着パ
ッドにおいて、 真空吸引孔を囲み電子部品の凹凸面に気密に当接するよ
う弾性を有する弾性パッドと、該弾性パッドの内周面に
内設しその内部に真空吸引孔を形成する補強部材を設け
たことを特徴とする吸着パッド。 - 【請求項２】 前記補強部材は前記弾性パッドの部品吸
着面より奥まった位置に設けられていることを特徴とす
る請求項１に記載の吸着パッド
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8068398A JPH09254068A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 吸着パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8068398A JPH09254068A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 吸着パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09254068A true JPH09254068A (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=13372560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8068398A Pending JPH09254068A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 吸着パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09254068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007116527A1 (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-18 | Hirata Corporation | Ｆｏｕｐオープナのｆｏｕｐドア位置決め装置 |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP8068398A patent/JPH09254068A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007116527A1 (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-18 | Hirata Corporation | Ｆｏｕｐオープナのｆｏｕｐドア位置決め装置 |
| JP4756071B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2011-08-24 | 平田機工株式会社 | Ｆｏｕｐオープナのｆｏｕｐドア位置決め装置 |
| US8057151B2 (en) | 2006-04-11 | 2011-11-15 | Hirata Corporation | Foup door positioning device for foup opener |
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