JPH08107121A - 半田ボールの搭載装置 - Google Patents
半田ボールの搭載装置Info
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- JPH08107121A JPH08107121A JP24278094A JP24278094A JPH08107121A JP H08107121 A JPH08107121 A JP H08107121A JP 24278094 A JP24278094 A JP 24278094A JP 24278094 A JP24278094 A JP 24278094A JP H08107121 A JPH08107121 A JP H08107121A
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板やチップなどのワークにバンプとなる半
田ボールを搭載する半田ボールの搭載装置において、半
田ボールをヘッドに確実に真空吸着してピックアップ
し、また基板に搭載できる半田ボールの搭載装置を提供
することを目的とする。 【構成】 半田ボール１を貯溜する容器１３を第１の振
動器１４で振動させて半田ボール１を流動化させ、その
状態でヘッド３０を下降・上昇動作させることにより、
ヘッド３０の下面の吸着孔に半田ボール１を真空吸着し
てピックアップする。次に、ヘッド３０を基板２６の上
方へ移動させ、そこでヘッド３０を下降・上昇動作させ
ることにより半田ボール１を基板２６に搭載するが、そ
の際、第２の振動器３４によりヘッド３０を超音波振動
させることにより、半田ボール１を吸着孔から確実に脱
落させて基板２６に搭載する。
田ボールを搭載する半田ボールの搭載装置において、半
田ボールをヘッドに確実に真空吸着してピックアップ
し、また基板に搭載できる半田ボールの搭載装置を提供
することを目的とする。 【構成】 半田ボール１を貯溜する容器１３を第１の振
動器１４で振動させて半田ボール１を流動化させ、その
状態でヘッド３０を下降・上昇動作させることにより、
ヘッド３０の下面の吸着孔に半田ボール１を真空吸着し
てピックアップする。次に、ヘッド３０を基板２６の上
方へ移動させ、そこでヘッド３０を下降・上昇動作させ
ることにより半田ボール１を基板２６に搭載するが、そ
の際、第２の振動器３４によりヘッド３０を超音波振動
させることにより、半田ボール１を吸着孔から確実に脱
落させて基板２６に搭載する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田ボールを基板など
のワークに搭載するための半田ボールの搭載装置に関す
るものである。
のワークに搭載するための半田ボールの搭載装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】基板やチップなどのワークにバンプ（突
出電極）を形成する手段として、半田材料により形成さ
れた半田ボールをワークに搭載し、この半田ボールを加
熱して溶融固化させることにより、バンプを形成するこ
とが知られている。半田ボールをワークに搭載する半田
ボールの搭載装置は、半田ボールをヘッドの吸着孔に真
空吸着してピックアップし、次いでヘッドをワークの上
方へ移動させて、半田ボールをワークに移載するように
なっている。
出電極）を形成する手段として、半田材料により形成さ
れた半田ボールをワークに搭載し、この半田ボールを加
熱して溶融固化させることにより、バンプを形成するこ
とが知られている。半田ボールをワークに搭載する半田
ボールの搭載装置は、半田ボールをヘッドの吸着孔に真
空吸着してピックアップし、次いでヘッドをワークの上
方へ移動させて、半田ボールをワークに移載するように
なっている。
【０００３】図７は、従来の半田ボールの搭載装置のピ
ックアップ時の要部断面図である。１は半田ボールであ
り、容器２に貯溜されている。３は容器２の受台であ
り、コンプレッサ４からエアが圧送される。容器２の下
面には孔部５が開孔されており、受部３内に圧送された
エアがこの孔部５から容器２内に吹き上がることによ
り、容器２内の半田ボール１は流動化する。６はヘッド
であって、その下面には半田ボール１を真空吸着する吸
着孔７が多数個形成されている。ヘッド６はバキューム
装置（図外）に接続されており、バキューム装置が駆動
することにより、吸着孔７に半田ボール１を真空吸着す
る。またヘッド６は移動手段（図示せず）に保持されて
おり、移動手段が駆動することにより、半田ボール１の
貯溜部である容器２と、位置決め部（図外）に位置決め
されたワークである基板の間を往復移動する。
ックアップ時の要部断面図である。１は半田ボールであ
り、容器２に貯溜されている。３は容器２の受台であ
り、コンプレッサ４からエアが圧送される。容器２の下
面には孔部５が開孔されており、受部３内に圧送された
エアがこの孔部５から容器２内に吹き上がることによ
り、容器２内の半田ボール１は流動化する。６はヘッド
であって、その下面には半田ボール１を真空吸着する吸
着孔７が多数個形成されている。ヘッド６はバキューム
装置（図外）に接続されており、バキューム装置が駆動
することにより、吸着孔７に半田ボール１を真空吸着す
る。またヘッド６は移動手段（図示せず）に保持されて
おり、移動手段が駆動することにより、半田ボール１の
貯溜部である容器２と、位置決め部（図外）に位置決め
されたワークである基板の間を往復移動する。
【０００４】上記構成において、容器２内にエアを吹き
上げることにより、半田ボール１を容器２内で流動させ
る。そこでヘッド６を下降・上昇動作させることによ
り、吸着孔７に半田ボール１を真空吸着してピックアッ
プし、続いてヘッドはワークの上方へ移動し、そこで再
度下降・上昇動作をすることにより、吸着孔７に真空吸
着した半田ボール１をワークに搭載する。
上げることにより、半田ボール１を容器２内で流動させ
る。そこでヘッド６を下降・上昇動作させることによ
り、吸着孔７に半田ボール１を真空吸着してピックアッ
プし、続いてヘッドはワークの上方へ移動し、そこで再
度下降・上昇動作をすることにより、吸着孔７に真空吸
着した半田ボール１をワークに搭載する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来装置では、容
器２にエアを吹き上げさせて半田ボール１を流動化させ
ることにより、多数個の吸着孔７に半田ボール１を真空
吸着しやすくしている。ところが上記従来装置では、吸
着孔７以外のヘッド６の下面にも半田ボールが付着しや
すいものであった（符号１’で示す半田ボールを参
照）。このようにヘッド６の下面に不要な半田ボール
１’が吸着されると、この半田ボール１’もワークに搭
載されてしまうという問題点があった。また単に半田ボ
ール１を流動化させるだけでは、すべての吸着孔７に半
田ボール１を真空吸着しにくく、半田ボール１が欠落し
た吸着孔７が発生しやすいなど、半田ボール１のピック
アップミスが多発しやすいものであった。
器２にエアを吹き上げさせて半田ボール１を流動化させ
ることにより、多数個の吸着孔７に半田ボール１を真空
吸着しやすくしている。ところが上記従来装置では、吸
着孔７以外のヘッド６の下面にも半田ボールが付着しや
すいものであった（符号１’で示す半田ボールを参
照）。このようにヘッド６の下面に不要な半田ボール
１’が吸着されると、この半田ボール１’もワークに搭
載されてしまうという問題点があった。また単に半田ボ
ール１を流動化させるだけでは、すべての吸着孔７に半
田ボール１を真空吸着しにくく、半田ボール１が欠落し
た吸着孔７が発生しやすいなど、半田ボール１のピック
アップミスが多発しやすいものであった。
【０００６】またヘッド６はワークの上方で下降・上昇
動作をし、そこで半田ボール１の真空吸着状態を解除す
ることにより、半田ボール１をワークに搭載するが、そ
の際、すべての半田ボール１はワークに搭載されず、一
部の半田ボール１がヘッド６に付着したままになるとい
う搭載ミスを発生しやすいものであった。
動作をし、そこで半田ボール１の真空吸着状態を解除す
ることにより、半田ボール１をワークに搭載するが、そ
の際、すべての半田ボール１はワークに搭載されず、一
部の半田ボール１がヘッド６に付着したままになるとい
う搭載ミスを発生しやすいものであった。
【０００７】またこの半田ボールの搭載装置は大量のエ
アを消費するため、設置工場内におけるこの半田ボール
の搭載装置以外の諸設備におけるエア不足を生じやす
く、さらには容器２内にエアを圧入するため、半田ボー
ル１は酸化されやすく、その結果不良バンプが生成され
やすいという問題点があった。
アを消費するため、設置工場内におけるこの半田ボール
の搭載装置以外の諸設備におけるエア不足を生じやす
く、さらには容器２内にエアを圧入するため、半田ボー
ル１は酸化されやすく、その結果不良バンプが生成され
やすいという問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、半田ボールのピックアッ
プミスや搭載ミスを解消し、またエアの圧送を不要にで
きる半田ボールの搭載装置を提供することを目的とす
る。
プミスや搭載ミスを解消し、またエアの圧送を不要にで
きる半田ボールの搭載装置を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このために本発明の半田
ボールの搭載装置は、半田ボールを貯溜する貯溜部と、
ワークの位置決め部と、半田ボールを真空吸着する吸着
孔が下面に複数個形成されたヘッドと、このヘッドを貯
溜部と位置決め部の間を往復移動させる移動手段とを備
えた半田ボールの搭載装置であって、ヘッドおよび貯溜
部に振動手段を設けたものである。
ボールの搭載装置は、半田ボールを貯溜する貯溜部と、
ワークの位置決め部と、半田ボールを真空吸着する吸着
孔が下面に複数個形成されたヘッドと、このヘッドを貯
溜部と位置決め部の間を往復移動させる移動手段とを備
えた半田ボールの搭載装置であって、ヘッドおよび貯溜
部に振動手段を設けたものである。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、ヘッドや貯溜部を振動させ
ることにより、ヘッドの吸着孔に確実に半田ボールを真
空吸着してピックアップできる。
ることにより、ヘッドの吸着孔に確実に半田ボールを真
空吸着してピックアップできる。
【００１１】
（第一実施例）次に、本発明の実施例を図面を参照して
説明する。図１は本発明の第一実施例の半田ボールの搭
載装置の側面図、図２（ａ）（ｂ）は同ピックアップ時
の要部断面図、図３は同ヘッドの吸着孔の部分拡大断面
図、図４は同搭載時の要部正面図である。図１におい
て、１１は基台であり、受台１２が設置されている。受
台１２には半田ボール１の貯溜部としての容器１３が設
けられている。容器１３の下面には第１の振動器１４が
結合されており、またその側面はゴムやスプリングなど
の弾性部材１５で支持されている。したがって第１の振
動器１４が駆動すると容器１３は振動し、容器１３内の
半田ボール１は振動によって容器１３内を流動する。
説明する。図１は本発明の第一実施例の半田ボールの搭
載装置の側面図、図２（ａ）（ｂ）は同ピックアップ時
の要部断面図、図３は同ヘッドの吸着孔の部分拡大断面
図、図４は同搭載時の要部正面図である。図１におい
て、１１は基台であり、受台１２が設置されている。受
台１２には半田ボール１の貯溜部としての容器１３が設
けられている。容器１３の下面には第１の振動器１４が
結合されており、またその側面はゴムやスプリングなど
の弾性部材１５で支持されている。したがって第１の振
動器１４が駆動すると容器１３は振動し、容器１３内の
半田ボール１は振動によって容器１３内を流動する。
【００１２】２０は基板の位置決め部であって、Ｘテー
ブル２１、Ｙテーブル２２を段積して構成されている。
２３，２４はＸテーブル２１とＹテーブル２２の駆動用
モータである。Ｙテーブル２２上にはクランパ２５が設
けられている。クランパ２５は基板２６を左右からクラ
ンプして固定している。したがってＸテーブル２１とＹ
テーブル２２が駆動すると、基板２６はＸ方向やＹ方向
へ水平移動し、その位置が調整される。
ブル２１、Ｙテーブル２２を段積して構成されている。
２３，２４はＸテーブル２１とＹテーブル２２の駆動用
モータである。Ｙテーブル２２上にはクランパ２５が設
けられている。クランパ２５は基板２６を左右からクラ
ンプして固定している。したがってＸテーブル２１とＹ
テーブル２２が駆動すると、基板２６はＸ方向やＹ方向
へ水平移動し、その位置が調整される。
【００１３】３０はヘッドであって、ケース３１の下部
に弾性シート３２をはさんで吸着パッド部３３を装着し
て構成されている（図２（ａ）も参照）。吸着パッド部
３３の右端部は右方へ延出しており、その上面には第２
の振動器３４が設けられている。また吸着パッド部３３
の下面には半田ボール１を真空吸着する吸着孔３５（図
３）が多数個マトリクス状に開孔されている。
に弾性シート３２をはさんで吸着パッド部３３を装着し
て構成されている（図２（ａ）も参照）。吸着パッド部
３３の右端部は右方へ延出しており、その上面には第２
の振動器３４が設けられている。また吸着パッド部３３
の下面には半田ボール１を真空吸着する吸着孔３５（図
３）が多数個マトリクス状に開孔されている。
【００１４】図１において、ヘッド３０はシャフト３６
を介してブロック３７に保持されている。３８は支持フ
レームであって、その前面には垂直なガイドレール３９
が設けられている。ブロック３７はガイドレール３９に
昇降自在に装着されている。ブロック３７にはナット４
０が結合されている。ナット４０には垂直な送りねじ４
１が螺合している。モータ４２が駆動して送りねじ４１
が回転すると、ブロック３７はガイドレール３９に沿っ
て昇降し、ヘッド３０も昇降する。４３はバキューム装
置であって、チューブ４４を介してヘッド３０に接続さ
れている。バキューム装置４３が駆動することにより、
吸着孔３５に半田ボール１を真空吸着する。
を介してブロック３７に保持されている。３８は支持フ
レームであって、その前面には垂直なガイドレール３９
が設けられている。ブロック３７はガイドレール３９に
昇降自在に装着されている。ブロック３７にはナット４
０が結合されている。ナット４０には垂直な送りねじ４
１が螺合している。モータ４２が駆動して送りねじ４１
が回転すると、ブロック３７はガイドレール３９に沿っ
て昇降し、ヘッド３０も昇降する。４３はバキューム装
置であって、チューブ４４を介してヘッド３０に接続さ
れている。バキューム装置４３が駆動することにより、
吸着孔３５に半田ボール１を真空吸着する。
【００１５】５０は横長のフレームであって、その前面
には水平なボールねじ５１が設けられている。支持フレ
ーム３８の背面に設けられたナット（図示せず）はこの
ボールねじ５１に螺合している。モータ５２が駆動して
ボールねじ５１が回転すると、支持フレーム３８はボー
ルねじ５１に沿ってＸ方向に水平移動し、これによりヘ
ッド３０は容器１３と基板２６の間を往復移動する。す
なわち、ボールねじ５１やモータ５２はヘッド３０を水
平移動させる移動手段を構成している。
には水平なボールねじ５１が設けられている。支持フレ
ーム３８の背面に設けられたナット（図示せず）はこの
ボールねじ５１に螺合している。モータ５２が駆動して
ボールねじ５１が回転すると、支持フレーム３８はボー
ルねじ５１に沿ってＸ方向に水平移動し、これによりヘ
ッド３０は容器１３と基板２６の間を往復移動する。す
なわち、ボールねじ５１やモータ５２はヘッド３０を水
平移動させる移動手段を構成している。
【００１６】この半田ボールの搭載装置は上記のような
構成より成り、次に全体の動作を説明する。図１に示す
ように、ヘッド３０を容器１３の上方に位置させ、モー
タ４２を正駆動する。すると送りねじ４１は正回転し、
ヘッド３０は下降する。図２（ａ）において、このとき
第１の振動器１４は駆動して容器１３は振動しており、
この振動のために容器１３内の半田ボール１は流動して
いる。その状態でヘッド３０が容器１３内まで下降する
と、半田ボール１は吸着孔３５に真空吸着される。図３
は半田ボール１が吸着孔３５に真空吸着される様子を示
すものであり、半田ボール１は流動していることによ
り、吸着孔３５のテーパ面３５ａに導かれて吸着孔３５
に確実に真空吸着される。なお、容器１３が低周波数で
共振している状態で半田ボール１は流動化しやすいの
で、容器１３は共振状態で振動させることが望ましい。
共振周波数は容器１３の寸法・形状・材質などによって
異なるが、一般には１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの範囲で共振
しやすい。
構成より成り、次に全体の動作を説明する。図１に示す
ように、ヘッド３０を容器１３の上方に位置させ、モー
タ４２を正駆動する。すると送りねじ４１は正回転し、
ヘッド３０は下降する。図２（ａ）において、このとき
第１の振動器１４は駆動して容器１３は振動しており、
この振動のために容器１３内の半田ボール１は流動して
いる。その状態でヘッド３０が容器１３内まで下降する
と、半田ボール１は吸着孔３５に真空吸着される。図３
は半田ボール１が吸着孔３５に真空吸着される様子を示
すものであり、半田ボール１は流動していることによ
り、吸着孔３５のテーパ面３５ａに導かれて吸着孔３５
に確実に真空吸着される。なお、容器１３が低周波数で
共振している状態で半田ボール１は流動化しやすいの
で、容器１３は共振状態で振動させることが望ましい。
共振周波数は容器１３の寸法・形状・材質などによって
異なるが、一般には１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの範囲で共振
しやすい。
【００１７】次に、図２（ｂ）において第１の振動器１
４は駆動を停止し、モータ４２は逆駆動してヘッド３０
は上昇し、半田ボール１をピックアップする。
４は駆動を停止し、モータ４２は逆駆動してヘッド３０
は上昇し、半田ボール１をピックアップする。
【００１８】次に図１において、モータ５２は正回転
し、ボールねじ５１は正回転して、ヘッド３０は基板２
６に上方へ移動する。そこでモータ４２は正駆動してヘ
ッド３０を下降させ、半田ボール１を基板２６の電極上
に着地させた後、バキューム装置４３による半田ボール
１の真空吸着状態を解除し、続いてモータ４２を逆駆動
してヘッド３０を上昇させ、半田ボール１を基板２６に
搭載する。図４は、このときの状態を示しており、半田
ボール１を基板２６の電極２７に搭載するときには、第
２の振動器３４を駆動してヘッド３０の吸着パッド部３
３を振動させれば、半田ボール１を吸着孔３５から確実
に脱落させて電極２７上に搭載できる。この場合、吸着
パッド部３３を２０ＫＨｚ程度の高い周波数で超音波振
動させれば、半田ボール１を吸着孔３５から確実に脱落
させることができる。このようにして半田ボール１を基
板２６に搭載したならば、第２の振動器３４の駆動を停
止し、ヘッド３０を図１に示す容器１３の上方へ復帰さ
せ、以下、上述した動作を繰り返す。
し、ボールねじ５１は正回転して、ヘッド３０は基板２
６に上方へ移動する。そこでモータ４２は正駆動してヘ
ッド３０を下降させ、半田ボール１を基板２６の電極上
に着地させた後、バキューム装置４３による半田ボール
１の真空吸着状態を解除し、続いてモータ４２を逆駆動
してヘッド３０を上昇させ、半田ボール１を基板２６に
搭載する。図４は、このときの状態を示しており、半田
ボール１を基板２６の電極２７に搭載するときには、第
２の振動器３４を駆動してヘッド３０の吸着パッド部３
３を振動させれば、半田ボール１を吸着孔３５から確実
に脱落させて電極２７上に搭載できる。この場合、吸着
パッド部３３を２０ＫＨｚ程度の高い周波数で超音波振
動させれば、半田ボール１を吸着孔３５から確実に脱落
させることができる。このようにして半田ボール１を基
板２６に搭載したならば、第２の振動器３４の駆動を停
止し、ヘッド３０を図１に示す容器１３の上方へ復帰さ
せ、以下、上述した動作を繰り返す。
【００１９】以上のようにこの半田ボールの搭載装置
は、容器１３内の半田ボール１を真空吸着するときは、
第１の振動器１４により容器１３を振動させて半田ボー
ル１を流動化させることにより、すべての吸着孔３５に
半田ボール１を確実に真空吸着してピックアップでき
る。また半田ボール１を基板２６に搭載するときは、第
２の振動器３４によりヘッド３０を振動させることによ
り、ヘッド３０の下面に真空吸着された半田ボール１を
ヘッド３０の下面から脱落させて、確実に基板２６に移
載できる。
は、容器１３内の半田ボール１を真空吸着するときは、
第１の振動器１４により容器１３を振動させて半田ボー
ル１を流動化させることにより、すべての吸着孔３５に
半田ボール１を確実に真空吸着してピックアップでき
る。また半田ボール１を基板２６に搭載するときは、第
２の振動器３４によりヘッド３０を振動させることによ
り、ヘッド３０の下面に真空吸着された半田ボール１を
ヘッド３０の下面から脱落させて、確実に基板２６に移
載できる。
【００２０】（第二実施例）次に本発明の第二実施例に
ついて説明する。図５は本発明の第二実施例の半田ボー
ルの搭載装置のヘッドとその駆動手段のブロック図、図
６（ａ）（ｂ）（ｃ）は同ピックアップ時の要部断面図
である。図５において、第２の振動器３４は、制御部６
１、発振器６２、アンプ６３から成る駆動回路に接続さ
れている。制御部６１は振動周波数を切り替える機能を
有しており、ピックアップ時には５００Ｈｚ以下の低周
波に設定し、また搭載時には２０ＫＨｚ程度の超音波振
動に設定する。この第二実施例の半田ボールの搭載装置
の全体構成は、図１に示す第一実施例と同様であるが、
容器１３を振動させるための第１の振動器１４はなくて
もよい。
ついて説明する。図５は本発明の第二実施例の半田ボー
ルの搭載装置のヘッドとその駆動手段のブロック図、図
６（ａ）（ｂ）（ｃ）は同ピックアップ時の要部断面図
である。図５において、第２の振動器３４は、制御部６
１、発振器６２、アンプ６３から成る駆動回路に接続さ
れている。制御部６１は振動周波数を切り替える機能を
有しており、ピックアップ時には５００Ｈｚ以下の低周
波に設定し、また搭載時には２０ＫＨｚ程度の超音波振
動に設定する。この第二実施例の半田ボールの搭載装置
の全体構成は、図１に示す第一実施例と同様であるが、
容器１３を振動させるための第１の振動器１４はなくて
もよい。
【００２１】次に動作を説明する。図６はピックアップ
動作を示すものである。まず図６（ａ）に示すように、
第２の振動器３４を駆動して吸着パッド部３３を５００
Ｈｚ程度の低い周波数で振動させながら、ヘッド３０を
下降させる。図６（ｂ）に示すように吸着パッド３３の
下面が容器１３内の半田ボール１に接触すると、吸着パ
ッド部３３は振動しているので図３の場合と同様に半田
ボール１はテーパ面３５ａに沿って吸着孔３５に導か
れ、吸着孔３５に確実に真空吸着される。次に図６
（ｃ）に示すようにヘッド３０は上昇し、半田ボール１
をピックアップする。
動作を示すものである。まず図６（ａ）に示すように、
第２の振動器３４を駆動して吸着パッド部３３を５００
Ｈｚ程度の低い周波数で振動させながら、ヘッド３０を
下降させる。図６（ｂ）に示すように吸着パッド３３の
下面が容器１３内の半田ボール１に接触すると、吸着パ
ッド部３３は振動しているので図３の場合と同様に半田
ボール１はテーパ面３５ａに沿って吸着孔３５に導か
れ、吸着孔３５に確実に真空吸着される。次に図６
（ｃ）に示すようにヘッド３０は上昇し、半田ボール１
をピックアップする。
【００２２】次に第一実施例の場合と同様にヘッド３０
は基板２６の上方へ移動し、そこでヘッド３０は下降し
て半田ボール１を基板２６の電極２７上に移載する。こ
のときの動作は図４に示す第一実施例と同様であるが、
この場合には吸着パッド部３３の振動周波数は２０ＫＨ
ｚ以上の超音波振動に切り替える。この第二実施例のよ
うにヘッド３０の振動周波数の切り替え手段を設けれ
ば、容器１３を振動させる第１の振動器１４を不要にで
きるが、この場合も、第１の振動器１４を設けて、ピッ
クアップ時には容器１３を振動させてもよいものであ
る。なお本発明によれば、半田ボールの貯溜部において
半田ボールを流動させるためのエアを不要にすることが
できるが、エアの吹き出しを禁止するものではない。
は基板２６の上方へ移動し、そこでヘッド３０は下降し
て半田ボール１を基板２６の電極２７上に移載する。こ
のときの動作は図４に示す第一実施例と同様であるが、
この場合には吸着パッド部３３の振動周波数は２０ＫＨ
ｚ以上の超音波振動に切り替える。この第二実施例のよ
うにヘッド３０の振動周波数の切り替え手段を設けれ
ば、容器１３を振動させる第１の振動器１４を不要にで
きるが、この場合も、第１の振動器１４を設けて、ピッ
クアップ時には容器１３を振動させてもよいものであ
る。なお本発明によれば、半田ボールの貯溜部において
半田ボールを流動させるためのエアを不要にすることが
できるが、エアの吹き出しを禁止するものではない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ヘ
ッドで半田ボールを真空吸着してピックアップする際
や、半田ボールを基板に搭載する際には、半田ボールの
貯溜部やヘッドを振動させることにより、半田ボールを
確実に吸着孔に真空吸着してピックアップでき、またヘ
ッドから半田ボールを脱落させて基板に搭載することが
できる。さらには、半田ボールの貯溜部において半田ボ
ールを流動させるためのエアを不要にすることもでき
る。
ッドで半田ボールを真空吸着してピックアップする際
や、半田ボールを基板に搭載する際には、半田ボールの
貯溜部やヘッドを振動させることにより、半田ボールを
確実に吸着孔に真空吸着してピックアップでき、またヘ
ッドから半田ボールを脱落させて基板に搭載することが
できる。さらには、半田ボールの貯溜部において半田ボ
ールを流動させるためのエアを不要にすることもでき
る。
【図１】本発明の第一実施例の半田ボールの搭載装置の
側面図
側面図
【図２】（ａ）本発明の第一実施例の半田ボールの搭載
装置のピックアップ時の要部断面図 （ｂ）本発明の第一実施例の半田ボールの搭載装置のピ
ックアップ時の要部断面図
装置のピックアップ時の要部断面図 （ｂ）本発明の第一実施例の半田ボールの搭載装置のピ
ックアップ時の要部断面図
【図３】本発明の第一実施例の半田ボールの搭載装置の
ヘッドの吸着孔の部分拡大断面図
ヘッドの吸着孔の部分拡大断面図
【図４】本発明の第一実施例の半田ボールの搭載装置の
搭載時の要部正面図
搭載時の要部正面図
【図５】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置の
ヘッドとその駆動手段のブロック図
ヘッドとその駆動手段のブロック図
【図６】（ａ）本発明の第二実施例の半田ボールの搭載
装置のピックアップ時の要部断面図 （ｂ）本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置のピ
ックアップ時の要部断面図 （ｃ）本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置のピ
ックアップ時の要部断面図
装置のピックアップ時の要部断面図 （ｂ）本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置のピ
ックアップ時の要部断面図 （ｃ）本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置のピ
ックアップ時の要部断面図
【図７】従来の半田ボールの搭載装置のピックアップ時
の要部断面図
の要部断面図
１ 半田ボール １３ 容器（貯溜部） １４ 第１の振動器 ２０ 位置決め部 ２６ 基板 ３０ ヘッド ３４ 第２の振動器 ３５ 吸着孔 ５１ ボールねじ ５２ モータ ６１ 制御部 ６２ 発振器
Claims (5)
- 【請求項１】半田ボールを貯溜する貯溜部と、ワークの
位置決め部と、半田ボールを真空吸着する吸着孔が下面
に複数個形成されたヘッドと、このヘッドを前記貯溜部
と前記位置決め部の間を往復移動させる移動手段とを備
えた半田ボールの搭載装置であって、前記ヘッドおよび
前記貯溜部に振動手段を設けたことを特徴とする半田ボ
ールの搭載装置。 - 【請求項２】前記容器の振動周波数よりも前記ヘッドの
振動周波数の方が高いことを特徴とする請求項１記載の
半田ボールの搭載装置。 - 【請求項３】前記ヘッドが超音波振動することを特徴と
する請求項１又は２記載の半田ボールの搭載装置。 - 【請求項４】半田ボールを貯溜する貯溜部と、ワークの
位置決め部と、半田ボールを真空吸着する吸着孔が下面
に複数個形成されたヘッドと、このヘッドを前記貯溜部
と前記位置決め部の間を往復移動させる移動手段とを備
えた半田ボールの搭載装置であって、前記ヘッドに振動
手段を設け、この振動手段に、振動周波数の切り替え手
段を設けたことを特徴とする半田ボールの搭載装置。 - 【請求項５】前記貯溜部から半田ボールを吸着する際に
は、前記ヘッドを低周波で振動させ、ワークへ半田ボー
ルを移載する際には、前記ヘッドを超音波振動させるこ
とを特徴とする請求項４記載の半田ボールの搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06242780A JP3132301B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06242780A JP3132301B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20594199A Division JP3164109B2 (ja) | 1994-10-06 | 1999-07-21 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
| JP20594099A Division JP3246486B2 (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107121A true JPH08107121A (ja) | 1996-04-23 |
| JP3132301B2 JP3132301B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=17094179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06242780A Expired - Fee Related JP3132301B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132301B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100303050B1 (ko) * | 1999-07-26 | 2001-11-01 | 김종배 | 반도체소자의 위치고정용 클랭핑장치 |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| CN112735958A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-30 | 深圳市立可自动化设备有限公司 | 一种bga植球球板锡球移除装置、bga植球机及方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220014399A (ko) | 2020-07-24 | 2022-02-07 | 삼성전자주식회사 | 볼 점핑 장치 및 이를 이용한 볼 흡착 방법 |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP06242780A patent/JP3132301B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| US7077305B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-07-18 | Athlete Fa Corporation | Ball loading apparatus |
| US7240822B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| KR100303050B1 (ko) * | 1999-07-26 | 2001-11-01 | 김종배 | 반도체소자의 위치고정용 클랭핑장치 |
| CN112735958A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-30 | 深圳市立可自动化设备有限公司 | 一种bga植球球板锡球移除装置、bga植球机及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3132301B2 (ja) | 2001-02-05 |
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