JPH09250692A - 熱応動式スチ―ムトラップ - Google Patents
熱応動式スチ―ムトラップInfo
- Publication number
- JPH09250692A JPH09250692A JP8741496A JP8741496A JPH09250692A JP H09250692 A JPH09250692 A JP H09250692A JP 8741496 A JP8741496 A JP 8741496A JP 8741496 A JP8741496 A JP 8741496A JP H09250692 A JPH09250692 A JP H09250692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve
- diaphragm
- wall member
- temperature control
- control element
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を減少できる熱応動式スチ―ムトラ
ップを提供する。 【解決手段】 弁ケ―シング１，２に入口４と弁室３と
出口５を形成する。上壁部材１２と下壁部材１７の間に
ダイヤフラム１４の外周縁を固着して上壁部材とダイヤ
フラムの間に膨脹媒体２２を封入しダイヤフラムに弁部
材１６を取り付けた温度制御機素９を弁室内に取り付け
る。弁ケ―シングの内周壁２４と温度制御機素の外周と
の間を密封するガスケット２６を設ける。温度制御機素
に上壁部材とダイヤフラムと弁部材を貫通して流体通過
孔２０を形成する。下壁部材に導出路８を形成する。弁
部材の下壁部材への着座時に下壁部材の導出路を閉止す
るシ―ル面２８を弁部材に形成する。
ップを提供する。 【解決手段】 弁ケ―シング１，２に入口４と弁室３と
出口５を形成する。上壁部材１２と下壁部材１７の間に
ダイヤフラム１４の外周縁を固着して上壁部材とダイヤ
フラムの間に膨脹媒体２２を封入しダイヤフラムに弁部
材１６を取り付けた温度制御機素９を弁室内に取り付け
る。弁ケ―シングの内周壁２４と温度制御機素の外周と
の間を密封するガスケット２６を設ける。温度制御機素
に上壁部材とダイヤフラムと弁部材を貫通して流体通過
孔２０を形成する。下壁部材に導出路８を形成する。弁
部材の下壁部材への着座時に下壁部材の導出路を閉止す
るシ―ル面２８を弁部材に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種蒸気使用機器
や蒸気配管で発生する復水を自動的に排出するスチ―ム
トラップに関し、特に、蒸気と復水で加熱冷却されその
温度に応じて膨脹収縮する媒体を含む温度制御機素を用
いて、所望温度以下の復水を系外へ排出する熱応動式ス
チ―ムトラップに関する。
や蒸気配管で発生する復水を自動的に排出するスチ―ム
トラップに関し、特に、蒸気と復水で加熱冷却されその
温度に応じて膨脹収縮する媒体を含む温度制御機素を用
いて、所望温度以下の復水を系外へ排出する熱応動式ス
チ―ムトラップに関する。
【０００２】
【従来の技術】熱応動式スチ―ムトラップの基本的構成
は、例えば、特開平８−２８７８７号公報から公知であ
る。当該公報から理解されるように、入口と弁室と出口
を形成した弁ケ―シングと、弁室と出口を連通する導出
路を形成した弁座部材と、上下二つの壁部材の間にダイ
ヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの
間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付け
た温度制御機素を具備し、弁座部材を弁室と出口の間に
取り付け、弁部材を弁座部材に対面させて温度制御機素
を弁室に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機
素の外周との間に流体通過用の隙間を設け、弁部材の弁
座部材への着座時に弁座部材の導出路を閉止するシ―ル
面を弁部材に形成したものである。
は、例えば、特開平８−２８７８７号公報から公知であ
る。当該公報から理解されるように、入口と弁室と出口
を形成した弁ケ―シングと、弁室と出口を連通する導出
路を形成した弁座部材と、上下二つの壁部材の間にダイ
ヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの
間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付け
た温度制御機素を具備し、弁座部材を弁室と出口の間に
取り付け、弁部材を弁座部材に対面させて温度制御機素
を弁室に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機
素の外周との間に流体通過用の隙間を設け、弁部材の弁
座部材への着座時に弁座部材の導出路を閉止するシ―ル
面を弁部材に形成したものである。
【０００３】弁室内の温度が上昇すると膨脹媒体が膨脹
し、ダイヤフラムを介して弁部材が弁座部材に着座して
導出路を閉止する。これによって、蒸気の漏出を防止す
る。弁室内の温度が低下すると膨脹媒体が収縮し、弁部
材が弁座部材から離座して導出路を開口する。これによ
って、復水を系外へ排出する。
し、ダイヤフラムを介して弁部材が弁座部材に着座して
導出路を閉止する。これによって、蒸気の漏出を防止す
る。弁室内の温度が低下すると膨脹媒体が収縮し、弁部
材が弁座部材から離座して導出路を開口する。これによ
って、復水を系外へ排出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のものでは、
弁部材の離着座によって開閉される導出路を温度制御機
素とは別の弁座部材に形成しなければならず、部品点数
が多くなるという問題点があった。
弁部材の離着座によって開閉される導出路を温度制御機
素とは別の弁座部材に形成しなければならず、部品点数
が多くなるという問題点があった。
【０００５】従って、本発明の技術的課題は、温度制御
機素に導出路を形成して部品点数を減少できる熱応動式
スチ―ムトラップを提供することである。
機素に導出路を形成して部品点数を減少できる熱応動式
スチ―ムトラップを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の技術的課題を解決
するために講じた本発明の技術的手段は、弁ケ―シング
に入口と弁室と出口を形成し、上下二つの壁部材の間に
ダイヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラ
ムの間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り
付けた温度制御機素を弁室内に取り付け、弁ケ―シング
の内周壁と温度制御機素の外周との間を密封するシ―ル
部材を設け、温度制御機素に上壁部材とダイヤフラムと
弁部材を貫通して流体通過孔を形成し、下壁部材に導出
路を形成し、弁部材の下壁部材への着座時に下壁部材の
導出路を閉止するシ―ル面を弁部材に形成した熱応動式
スチ―ムトラップにある。
するために講じた本発明の技術的手段は、弁ケ―シング
に入口と弁室と出口を形成し、上下二つの壁部材の間に
ダイヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラ
ムの間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り
付けた温度制御機素を弁室内に取り付け、弁ケ―シング
の内周壁と温度制御機素の外周との間を密封するシ―ル
部材を設け、温度制御機素に上壁部材とダイヤフラムと
弁部材を貫通して流体通過孔を形成し、下壁部材に導出
路を形成し、弁部材の下壁部材への着座時に下壁部材の
導出路を閉止するシ―ル面を弁部材に形成した熱応動式
スチ―ムトラップにある。
【０００７】
【発明の実施の形態】上記の技術的手段の作用は下記の
通りである。弁室内温度の上昇によって膨脹媒体が膨脹
すると、ダイヤフラムを介して弁部材が下壁部材に着座
し、弁部材のシ―ル面が下壁部材の導出路を閉止する。
これによって蒸気の漏出を防止する。弁室内温度の低下
によって膨脹媒体が収縮すると、弁部材が下壁部材から
離座して導出路を開口する。これによって復水を系外に
排出する。このように本発明は、弁部材の離着座によっ
て開閉される導出路を温度制御機素の下壁部材に形成し
たものであるので、導出路を形成するための弁座部材が
不要となる。これによって部品点数を減少することが可
能となる。
通りである。弁室内温度の上昇によって膨脹媒体が膨脹
すると、ダイヤフラムを介して弁部材が下壁部材に着座
し、弁部材のシ―ル面が下壁部材の導出路を閉止する。
これによって蒸気の漏出を防止する。弁室内温度の低下
によって膨脹媒体が収縮すると、弁部材が下壁部材から
離座して導出路を開口する。これによって復水を系外に
排出する。このように本発明は、弁部材の離着座によっ
て開閉される導出路を温度制御機素の下壁部材に形成し
たものであるので、導出路を形成するための弁座部材が
不要となる。これによって部品点数を減少することが可
能となる。
【０００８】
【実施例】上記の技術的手段の具体例を示す実施例を説
明する（図１参照）。図１において、上ケ―シング１と
下ケ―シング２とをねじ結合して、内部に弁室３を有す
る弁ケ―シングを形成する。上ケ―シング１には弁室３
に連通する入口４を形成し、下ケ―シング２には弁室３
から連通する出口５を形成する。
明する（図１参照）。図１において、上ケ―シング１と
下ケ―シング２とをねじ結合して、内部に弁室３を有す
る弁ケ―シングを形成する。上ケ―シング１には弁室３
に連通する入口４を形成し、下ケ―シング２には弁室３
から連通する出口５を形成する。
【０００９】弁室３内に、温度制御機素９を配置する。
温度制御機素９は、中央開口１０と注入口１１を形成し
た上壁部材１２と、中央開口１３を形成したダイヤフラ
ム１４と、中央開口及びこの中央開口から横向きに複数
個開けた横開口からなる開口１５を形成した弁部材１６
と、導出路８を開けた下壁部材１７と、上壁部材１２と
ダイヤフラム１４の間に封入した膨脹媒体２２とで構成
する。
温度制御機素９は、中央開口１０と注入口１１を形成し
た上壁部材１２と、中央開口１３を形成したダイヤフラ
ム１４と、中央開口及びこの中央開口から横向きに複数
個開けた横開口からなる開口１５を形成した弁部材１６
と、導出路８を開けた下壁部材１７と、上壁部材１２と
ダイヤフラム１４の間に封入した膨脹媒体２２とで構成
する。
【００１０】ダイヤフラム１４と弁部材１６を夫々の開
口１３，１５を並べて溶接（参照番号１８）する。また
上壁部材１２の中央開口１０の縁とダイヤフラム１４の
中央開口１３の縁を溶接（参照番号１９）し、中央開口
１０，１３と開口１５とによって上壁部材１２とダイヤ
フラム１４と弁部材１６を貫通する流体通過孔２０を形
成する。上壁部材１２とダイヤフラム１４と下壁部材１
７の夫々の外周縁を溶接（参照番号２１）する。上壁部
材１２とダイヤフラム１４との間の密閉空間に注入口１
１から膨脹媒体２２を注入し、栓部材２３で塞ぐ。膨脹
媒体２２は、水、水より沸点の低い液体、或いはそれら
の混合物で形成する。
口１３，１５を並べて溶接（参照番号１８）する。また
上壁部材１２の中央開口１０の縁とダイヤフラム１４の
中央開口１３の縁を溶接（参照番号１９）し、中央開口
１０，１３と開口１５とによって上壁部材１２とダイヤ
フラム１４と弁部材１６を貫通する流体通過孔２０を形
成する。上壁部材１２とダイヤフラム１４と下壁部材１
７の夫々の外周縁を溶接（参照番号２１）する。上壁部
材１２とダイヤフラム１４との間の密閉空間に注入口１
１から膨脹媒体２２を注入し、栓部材２３で塞ぐ。膨脹
媒体２２は、水、水より沸点の低い液体、或いはそれら
の混合物で形成する。
【００１１】温度制御機素９は、下ケ―シング２の内周
壁２４に形成した段部２５にシ―ル手段としてのガスケ
ット２６を介して載せ、スナップリング２７で保持す
る。ガスケット２６によって下ケ―シング２の内周壁２
４と温度制御機素９の外周との間を密封する。弁部材１
６の下面に下壁部材１７への着座時に下壁部材１７の導
出路８を閉止するシ―ル面２８を形成する。
壁２４に形成した段部２５にシ―ル手段としてのガスケ
ット２６を介して載せ、スナップリング２７で保持す
る。ガスケット２６によって下ケ―シング２の内周壁２
４と温度制御機素９の外周との間を密封する。弁部材１
６の下面に下壁部材１７への着座時に下壁部材１７の導
出路８を閉止するシ―ル面２８を形成する。
【００１２】弁室３内の温度が上昇すると膨脹媒体２２
が膨脹する。膨脹媒体２２の膨脹によってダイヤフラム
１４が下方に変位し、弁部材１６が下壁部材１７に着座
する。弁部材１６が下壁部材１７に着座すると、弁部材
１６のシ―ル面２８が下壁部材１７の導出路８を閉止す
る。これによって蒸気の漏出を防止する。弁室３内の温
度が低下すると膨脹媒体が収縮する。膨脹媒体２２の収
縮によってダイヤフラム１４が上方に変位し、弁部材１
６のシ―ル面２８が下壁部材１７の導出路８を開口す
る。これによって復水を出口５から排出する。
が膨脹する。膨脹媒体２２の膨脹によってダイヤフラム
１４が下方に変位し、弁部材１６が下壁部材１７に着座
する。弁部材１６が下壁部材１７に着座すると、弁部材
１６のシ―ル面２８が下壁部材１７の導出路８を閉止す
る。これによって蒸気の漏出を防止する。弁室３内の温
度が低下すると膨脹媒体が収縮する。膨脹媒体２２の収
縮によってダイヤフラム１４が上方に変位し、弁部材１
６のシ―ル面２８が下壁部材１７の導出路８を開口す
る。これによって復水を出口５から排出する。
【００１３】
【発明の効果】本発明は下記の特有の効果を生じる。上
記のように本発明による熱応動式スチ―ムトラップは、
弁部材の離着座によって開閉される導出路を温度制御機
素の下壁部材に形成することにより、部品点数を減少す
ることができる。
記のように本発明による熱応動式スチ―ムトラップは、
弁部材の離着座によって開閉される導出路を温度制御機
素の下壁部材に形成することにより、部品点数を減少す
ることができる。
【図１】本発明の熱応動式スチ―ムトラップの実施例の
断面図
断面図
１ 上ケ―シング ２ 下ケ―シング ３ 弁室 ４ 入口 ５ 出口 ８ 導出路 ９ 温度制御機素 １２ 上壁部材 １４ ダイヤフラム １６ 弁部材 １７ 下壁部材 ２０ 流体通過孔 ２２ 膨脹媒体 ２４ 下ケ―シングの内周壁 ２６ ガスケット ２８ 弁部材のシ―ル面
Claims (1)
- 【請求項１】 弁ケ―シングに入口と弁室と出口を形成
し、上下二つの壁部材の間にダイヤフラムの外周縁を固
着して上壁部材とダイヤフラムの間に膨脹媒体を封入し
ダイヤフラムに弁部材を取り付けた温度制御機素を弁室
内に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機素の
外周との間を密封するシ―ル部材を設け、温度制御機素
に上壁部材とダイヤフラムと弁部材を貫通して流体通過
孔を形成し、下壁部材に導出路を形成し、弁部材の下壁
部材への着座時に下壁部材の導出路を閉止するシ―ル面
を弁部材に形成したことを特徴とする熱応動式スチ―ム
トラップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8741496A JPH09250692A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8741496A JPH09250692A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09250692A true JPH09250692A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13914227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8741496A Pending JPH09250692A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09250692A (ja) |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP8741496A patent/JPH09250692A/ja active Pending
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