JPH102489A - 熱応動式スチ―ムトラップ - Google Patents
熱応動式スチ―ムトラップInfo
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- JPH102489A JPH102489A JP17588696A JP17588696A JPH102489A JP H102489 A JPH102489 A JP H102489A JP 17588696 A JP17588696 A JP 17588696A JP 17588696 A JP17588696 A JP 17588696A JP H102489 A JPH102489 A JP H102489A
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- Japan
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- valve
- lower wall
- seal surface
- wall member
- outlet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多量の低温流体を素早く排出できると共に間
欠的な開閉弁作動を行う熱応動式スチ―ムトラップを提
供する。 【解決手段】 弁ケ―シング１，２に入口４と弁室３と
出口５を形成する。弁室と出口の間に大口径の第１導出
路７を形成する。上壁部材１２と下壁部材１７の間にダ
イヤフラム１４の外周縁を固着して上壁部材とダイヤフ
ラムの間に膨脹媒体２２を封入しダイヤフラムに弁部材
１６を取り付けた温度制御機素９を弁室内に配置する。
温度制御機素の外周に流体通過通路３０を形成する。温
度制御機素に上壁部材とダイヤフラムと弁部材を貫通し
て流体通過孔２０を形成する。温度制御機素を高温時に
第１導出路に着座させ低温時に第１導出路から離座させ
る温度応動部材２４を設ける。下壁部材に第１シ―ル面
２６と小口径の第２導出路２７を形成する。弁部材に第
２シ―ル面２８を形成すると共に下壁部材に第３シ―ル
面２９を形成する。
欠的な開閉弁作動を行う熱応動式スチ―ムトラップを提
供する。 【解決手段】 弁ケ―シング１，２に入口４と弁室３と
出口５を形成する。弁室と出口の間に大口径の第１導出
路７を形成する。上壁部材１２と下壁部材１７の間にダ
イヤフラム１４の外周縁を固着して上壁部材とダイヤフ
ラムの間に膨脹媒体２２を封入しダイヤフラムに弁部材
１６を取り付けた温度制御機素９を弁室内に配置する。
温度制御機素の外周に流体通過通路３０を形成する。温
度制御機素に上壁部材とダイヤフラムと弁部材を貫通し
て流体通過孔２０を形成する。温度制御機素を高温時に
第１導出路に着座させ低温時に第１導出路から離座させ
る温度応動部材２４を設ける。下壁部材に第１シ―ル面
２６と小口径の第２導出路２７を形成する。弁部材に第
２シ―ル面２８を形成すると共に下壁部材に第３シ―ル
面２９を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種蒸気使用機器
や蒸気配管で発生する復水を自動的に排出するスチ―ム
トラップに関し、特に、蒸気と復水で加熱冷却されその
温度に応じて膨脹収縮する媒体を含む温度制御機素を用
いて、所望温度以下の復水を系外へ排出する熱応動式ス
チ―ムトラップに関する。
や蒸気配管で発生する復水を自動的に排出するスチ―ム
トラップに関し、特に、蒸気と復水で加熱冷却されその
温度に応じて膨脹収縮する媒体を含む温度制御機素を用
いて、所望温度以下の復水を系外へ排出する熱応動式ス
チ―ムトラップに関する。
【０００２】
【従来の技術】熱応動式スチ―ムトラップの基本的構成
は、例えば、特開平８−２８７８７号公報から公知であ
る。当該公報から理解されるように、入口と弁室と出口
を形成した弁ケ―シングと、弁室と出口を連通する導出
路を形成した弁座部材と、上下二つの壁部材の間にダイ
ヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの
間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付け
た温度制御機素を具備し、弁座部材を弁室と出口の間に
取り付け、弁部材を弁座部材に対面させて温度制御機素
を弁室に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機
素の外周との間に流体通過用の隙間を設け、弁部材の弁
座部材への着座時に弁座部材の導出路を閉止するシ―ル
面を弁部材に形成したものである。
は、例えば、特開平８−２８７８７号公報から公知であ
る。当該公報から理解されるように、入口と弁室と出口
を形成した弁ケ―シングと、弁室と出口を連通する導出
路を形成した弁座部材と、上下二つの壁部材の間にダイ
ヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの
間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付け
た温度制御機素を具備し、弁座部材を弁室と出口の間に
取り付け、弁部材を弁座部材に対面させて温度制御機素
を弁室に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機
素の外周との間に流体通過用の隙間を設け、弁部材の弁
座部材への着座時に弁座部材の導出路を閉止するシ―ル
面を弁部材に形成したものである。
【０００３】弁室内の温度が上昇すると膨脹媒体が膨脹
し、ダイヤフラムを介して弁部材が弁座部材に着座して
導出路を閉止する。これによって、蒸気の漏出を防止す
る。弁室内の温度が低下すると膨脹媒体が収縮し、弁部
材が弁座部材から離座して導出路を開口する。これによ
って、復水を系外へ排出する。
し、ダイヤフラムを介して弁部材が弁座部材に着座して
導出路を閉止する。これによって、蒸気の漏出を防止す
る。弁室内の温度が低下すると膨脹媒体が収縮し、弁部
材が弁座部材から離座して導出路を開口する。これによ
って、復水を系外へ排出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな様式の熱応動式スチ―ムトラップにあっては、温度
制御機素によって開閉できる導出路の開口面積には限り
があるので、始動時に多量に溜っている低温流体の排出
に時間が掛かる問題があった。また温度制御機素が膨脹
媒体の膨脹収縮温度を境にして小刻みに開閉弁作動を繰
り返すので、復水がたらたらと排出され、蒸気漏れと見
間違うことがあり望ましくなかった。
うな様式の熱応動式スチ―ムトラップにあっては、温度
制御機素によって開閉できる導出路の開口面積には限り
があるので、始動時に多量に溜っている低温流体の排出
に時間が掛かる問題があった。また温度制御機素が膨脹
媒体の膨脹収縮温度を境にして小刻みに開閉弁作動を繰
り返すので、復水がたらたらと排出され、蒸気漏れと見
間違うことがあり望ましくなかった。
【０００５】従って、本発明の技術的課題は、多量の低
温流体を素早く排出できると共に間欠的な開閉弁作動を
行う熱応動式スチ―ムトラップを提供することである。
温流体を素早く排出できると共に間欠的な開閉弁作動を
行う熱応動式スチ―ムトラップを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の技術的課題を解決
するために講じた本発明の技術的手段は、弁ケ―シング
に入口と弁室と出口を形成し、弁室と出口の間に大口径
の第１導出路を形成し、上下二つの壁部材の間にダイヤ
フラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの間
に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付けた
温度制御機素を弁室内に配置し、弁ケ―シングの内周壁
と温度制御機素の外周との間に流体通過通路を形成し、
温度制御機素に上壁部材とダイヤフラムと弁部材を貫通
して流体通過孔を形成し、温度制御機素を高温時に第１
導出路に着座させ低温時に第１導出路から離座させる温
度応動部材を設け、温度制御機素の第１導出路への着座
時に第１導出路を閉止する第１シ―ル面を下壁部材に形
成し、下壁部材のシ―ル面の内側に小口径の第２導出路
を形成し、弁部材の下壁部材への着座時に第２導出路を
閉止する第２シ―ル面を弁部材に形成すると共に流体通
過孔を閉止する第３シ―ル面を下壁部材に形成した熱応
動式スチ―ムトラップにある。
するために講じた本発明の技術的手段は、弁ケ―シング
に入口と弁室と出口を形成し、弁室と出口の間に大口径
の第１導出路を形成し、上下二つの壁部材の間にダイヤ
フラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの間
に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付けた
温度制御機素を弁室内に配置し、弁ケ―シングの内周壁
と温度制御機素の外周との間に流体通過通路を形成し、
温度制御機素に上壁部材とダイヤフラムと弁部材を貫通
して流体通過孔を形成し、温度制御機素を高温時に第１
導出路に着座させ低温時に第１導出路から離座させる温
度応動部材を設け、温度制御機素の第１導出路への着座
時に第１導出路を閉止する第１シ―ル面を下壁部材に形
成し、下壁部材のシ―ル面の内側に小口径の第２導出路
を形成し、弁部材の下壁部材への着座時に第２導出路を
閉止する第２シ―ル面を弁部材に形成すると共に流体通
過孔を閉止する第３シ―ル面を下壁部材に形成した熱応
動式スチ―ムトラップにある。
【０００７】
【発明の実施の形態】始動時、弁室内は低温であり、膨
脹媒体は収縮し、弁部材が下壁部材から離座し、弁部材
の第２シ―ル面が第２導出路を開口すると共に下壁部材
の第３シ―ル面が流体通過孔を開口している。このと
き、温度応動部材は温度制御機素を第１導出路から離座
せしめて、下壁部材の第１シ―ル面が第１導出路を開口
している。これにより、多量の低温流体が大口径の第１
導出路から素早く排出される。低温流体の排出によって
弁室内温度が高くなってくると、温度応動部材は温度制
御機素を第１導出路に着座せしめ、下壁部材の第１シ―
ル面が第１導出路を閉止する。
脹媒体は収縮し、弁部材が下壁部材から離座し、弁部材
の第２シ―ル面が第２導出路を開口すると共に下壁部材
の第３シ―ル面が流体通過孔を開口している。このと
き、温度応動部材は温度制御機素を第１導出路から離座
せしめて、下壁部材の第１シ―ル面が第１導出路を開口
している。これにより、多量の低温流体が大口径の第１
導出路から素早く排出される。低温流体の排出によって
弁室内温度が高くなってくると、温度応動部材は温度制
御機素を第１導出路に着座せしめ、下壁部材の第１シ―
ル面が第１導出路を閉止する。
【０００８】また、弁室内温度の上昇によって膨脹媒体
が膨脹し、弁部材が下壁部材に着座し、弁部材の第２シ
―ル面が第２導出路を閉止すると共に下壁部材の第３シ
―ル面が流体通過孔を閉止する。第１及び第２導出路と
流体通過孔が閉止されると、ダイヤフラムと下壁部材と
の間の空間は、入口から隔離された密閉空間となり、温
度低下に伴って圧力も低下するので、ダイヤフラムを開
弁方向に変位せしめる力が低下する。これにより、弁室
内温度の低下によって膨脹媒体が収縮するときにダイヤ
フラムが素早く変位し難くなり、弁室内温度がさらに低
下してからダイヤフラムが変位して弁部材が下壁部材か
ら離座し、弁部材の第２シ―ル面が第２導出路を開口す
ると共に下壁部材の第３シ―ル面が流体通過孔を開口す
ることとなる。これによって間欠的な開閉弁動作を行う
ことが可能となる。
が膨脹し、弁部材が下壁部材に着座し、弁部材の第２シ
―ル面が第２導出路を閉止すると共に下壁部材の第３シ
―ル面が流体通過孔を閉止する。第１及び第２導出路と
流体通過孔が閉止されると、ダイヤフラムと下壁部材と
の間の空間は、入口から隔離された密閉空間となり、温
度低下に伴って圧力も低下するので、ダイヤフラムを開
弁方向に変位せしめる力が低下する。これにより、弁室
内温度の低下によって膨脹媒体が収縮するときにダイヤ
フラムが素早く変位し難くなり、弁室内温度がさらに低
下してからダイヤフラムが変位して弁部材が下壁部材か
ら離座し、弁部材の第２シ―ル面が第２導出路を開口す
ると共に下壁部材の第３シ―ル面が流体通過孔を開口す
ることとなる。これによって間欠的な開閉弁動作を行う
ことが可能となる。
【０００９】
【実施例】上記の技術的手段の具体例を示す実施例を説
明する（図１参照）。図１において、上ケ―シング１と
下ケ―シング２とをねじ結合して、内部に弁室３を有す
る弁ケ―シングを形成する。上ケ―シング１には弁室３
に連通する入口４を形成し、下ケ―シング２には弁室３
から連通する出口５を形成する。弁室３と出口５の間の
隔壁６に、弁室３と出口５を連通する大口径の第１導出
路７を形成する。
明する（図１参照）。図１において、上ケ―シング１と
下ケ―シング２とをねじ結合して、内部に弁室３を有す
る弁ケ―シングを形成する。上ケ―シング１には弁室３
に連通する入口４を形成し、下ケ―シング２には弁室３
から連通する出口５を形成する。弁室３と出口５の間の
隔壁６に、弁室３と出口５を連通する大口径の第１導出
路７を形成する。
【００１０】弁室３内に、温度制御機素９を配置する。
温度制御機素９は、中央開口１０と注入口１１を形成し
た上壁部材１２と、中央開口１３を形成したダイヤフラ
ム１４と、中央開口１５を形成した弁部材１６と、小口
径の第２導出路２７を開けた下壁部材１７と、上壁部材
１２とダイヤフラム１４の間に封入した膨脹媒体２２と
で構成する。
温度制御機素９は、中央開口１０と注入口１１を形成し
た上壁部材１２と、中央開口１３を形成したダイヤフラ
ム１４と、中央開口１５を形成した弁部材１６と、小口
径の第２導出路２７を開けた下壁部材１７と、上壁部材
１２とダイヤフラム１４の間に封入した膨脹媒体２２と
で構成する。
【００１１】ダイヤフラム１４と弁部材１６を夫々の中
央開口１３，１５を並べて溶接（参照番号１８）する。
また上壁部材１２の中央開口１０の縁とダイヤフラム１
４の中央開口１３の縁を溶接（参照番号１９）し、中央
開口１０，１３，１５によって上壁部材１２とダイヤフ
ラム１４と弁部材１６を貫通する流体通過孔２０を形成
する。上壁部材１２とダイヤフラム１４と下壁部材１７
の夫々の外周縁を溶接（参照番号２１）する。上壁部材
１２とダイヤフラム１４との間の密閉空間に注入口１１
から膨脹媒体２２を注入し、栓部材２３で塞ぐ。膨脹媒
体２２は、水、水より沸点の低い液体、或いはそれらの
混合物で形成する。
央開口１３，１５を並べて溶接（参照番号１８）する。
また上壁部材１２の中央開口１０の縁とダイヤフラム１
４の中央開口１３の縁を溶接（参照番号１９）し、中央
開口１０，１３，１５によって上壁部材１２とダイヤフ
ラム１４と弁部材１６を貫通する流体通過孔２０を形成
する。上壁部材１２とダイヤフラム１４と下壁部材１７
の夫々の外周縁を溶接（参照番号２１）する。上壁部材
１２とダイヤフラム１４との間の密閉空間に注入口１１
から膨脹媒体２２を注入し、栓部材２３で塞ぐ。膨脹媒
体２２は、水、水より沸点の低い液体、或いはそれらの
混合物で形成する。
【００１２】温度制御機素９は、上ケ―シング１と上壁
部材１２とに両端を固定した形状記憶合金でコイル状に
形成した温度応動部材２４に連結する。温度応動部材２
４は高温時に図示のように伸長して温度制御機素９を押
し下げて第１導出路７に着座せしめ、低温時に収縮して
温度制御機素９を引き上げて第１導出路７から離座せし
める。温度制御機素９の外周を下ケ―シング２の内周に
形成した複数個のリブ２５で案内する。複数個のリブ２
５の間が流体通過通路３０となる。温度制御機素９の第
１導出路７への着座時に第１導出路７を閉止する第１シ
―ル面２６を下壁部材１７に形成し、第１シ―ル面２６
の内側に小口径の第２導出路２７を形成する。弁部材１
６の下壁部材１７への着座時に第２導出路２７を閉止す
る第２シ―ル面２８を弁部材１６に形成し、流体通過孔
２０を閉止する第３シ―ル面２９を下壁部材１７に形成
する。
部材１２とに両端を固定した形状記憶合金でコイル状に
形成した温度応動部材２４に連結する。温度応動部材２
４は高温時に図示のように伸長して温度制御機素９を押
し下げて第１導出路７に着座せしめ、低温時に収縮して
温度制御機素９を引き上げて第１導出路７から離座せし
める。温度制御機素９の外周を下ケ―シング２の内周に
形成した複数個のリブ２５で案内する。複数個のリブ２
５の間が流体通過通路３０となる。温度制御機素９の第
１導出路７への着座時に第１導出路７を閉止する第１シ
―ル面２６を下壁部材１７に形成し、第１シ―ル面２６
の内側に小口径の第２導出路２７を形成する。弁部材１
６の下壁部材１７への着座時に第２導出路２７を閉止す
る第２シ―ル面２８を弁部材１６に形成し、流体通過孔
２０を閉止する第３シ―ル面２９を下壁部材１７に形成
する。
【００１３】始動時、弁室３内は低温であり、膨脹媒体
２２は収縮し、弁部材１６が下壁部材１７から離座し、
弁部材１６の第２シ―ル面２８が第２導出路２７を開口
すると共に下壁部材１７の第３シ―ル面２９が流体通過
孔２０を開口している。このとき、温度応動部材２４は
温度制御機素９を第１導出路７から離座せしめて、下壁
部材１７の第１シ―ル面２６が第１導出路７を開口して
いる。これにより、多量の低温流体が大口径の第１導出
路７から素早く排出される。低温流体の排出によって弁
室３内温度が高くなってくると、温度応動部材２４は温
度制御機素９を第１導出路７に着座せしめ、下壁部材１
７の第１シ―ル面２６が第１導出路７を閉止する。
２２は収縮し、弁部材１６が下壁部材１７から離座し、
弁部材１６の第２シ―ル面２８が第２導出路２７を開口
すると共に下壁部材１７の第３シ―ル面２９が流体通過
孔２０を開口している。このとき、温度応動部材２４は
温度制御機素９を第１導出路７から離座せしめて、下壁
部材１７の第１シ―ル面２６が第１導出路７を開口して
いる。これにより、多量の低温流体が大口径の第１導出
路７から素早く排出される。低温流体の排出によって弁
室３内温度が高くなってくると、温度応動部材２４は温
度制御機素９を第１導出路７に着座せしめ、下壁部材１
７の第１シ―ル面２６が第１導出路７を閉止する。
【００１４】弁室３内の温度が上昇すると膨脹媒体２２
が膨脹する。膨脹媒体２２の膨脹によってダイヤフラム
１４が下方に変位し、弁部材１６が下壁部材１７に着座
する。弁部材１６が下壁部材１７に着座すると、弁部材
１６の第２シ―ル面２８が第２導出路８を閉止すると共
に下壁部材１７の第３シ―ル面２９が流体通過孔２０を
閉止する。これによって蒸気の漏出を防止する。第１及
び第２導出路７，２７と流体通過孔２０が閉止される
と、ダイヤフラム１４と下壁部材１７との間の空間が入
口４から隔てられた密閉空間となる。弁室３内の温度が
低下してくると、膨脹媒体２２が収縮してダイヤフラム
１４が上方に変位するのであるが、温度低下に伴ってダ
イヤフラム１４と下壁部材１７との間の空間の圧力も低
下し、ダイヤフラム１４を上方に変位せしめる力が低下
するので、弁室３内の温度がさらに低下してからダイヤ
フラム１４が上方に変位して弁部材１６が下壁部材１７
から離座し、弁部材１６の第２シ―ル面２８が第２導出
路２７を開口すると共に下壁部材１７の第３シ―ル面２
９が流体通過孔２０を開口する。これによって復水を出
口５から排出する。
が膨脹する。膨脹媒体２２の膨脹によってダイヤフラム
１４が下方に変位し、弁部材１６が下壁部材１７に着座
する。弁部材１６が下壁部材１７に着座すると、弁部材
１６の第２シ―ル面２８が第２導出路８を閉止すると共
に下壁部材１７の第３シ―ル面２９が流体通過孔２０を
閉止する。これによって蒸気の漏出を防止する。第１及
び第２導出路７，２７と流体通過孔２０が閉止される
と、ダイヤフラム１４と下壁部材１７との間の空間が入
口４から隔てられた密閉空間となる。弁室３内の温度が
低下してくると、膨脹媒体２２が収縮してダイヤフラム
１４が上方に変位するのであるが、温度低下に伴ってダ
イヤフラム１４と下壁部材１７との間の空間の圧力も低
下し、ダイヤフラム１４を上方に変位せしめる力が低下
するので、弁室３内の温度がさらに低下してからダイヤ
フラム１４が上方に変位して弁部材１６が下壁部材１７
から離座し、弁部材１６の第２シ―ル面２８が第２導出
路２７を開口すると共に下壁部材１７の第３シ―ル面２
９が流体通過孔２０を開口する。これによって復水を出
口５から排出する。
【００１５】
【発明の効果】本発明は下記の特有の効果を生じる。上
記のように本発明による熱応動式スチ―ムトラップは、
始動時に大口径の導出路を開口させることにより多量の
低温流体を素早く排出できる。また間欠的な開閉弁作動
を行わせることにより復水排出時に蒸気漏れと見間違う
ことがなくなる。
記のように本発明による熱応動式スチ―ムトラップは、
始動時に大口径の導出路を開口させることにより多量の
低温流体を素早く排出できる。また間欠的な開閉弁作動
を行わせることにより復水排出時に蒸気漏れと見間違う
ことがなくなる。
【図１】本発明の熱応動式スチ―ムトラップの実施例の
断面図
断面図
１ 上ケ―シング ２ 下ケ―シング ３ 弁室 ４ 入口 ５ 出口 ７ 第１導出路 ９ 温度制御機素 １２ 上壁部材 １４ ダイヤフラム １６ 弁部材 １７ 下壁部材 ２０ 流体通過孔 ２２ 膨脹媒体 ２４ 温度応動部材 ２６ 第１シ―ル面 ２７ 第２導出路 ２８ 第２シ―ル面 ２９ 第３シ―ル面 ３０ 流体通過通路
Claims (1)
- 【請求項１】 弁ケ―シングに入口と弁室と出口を形成
し、弁室と出口の間に大口径の第１導出路を形成し、上
下二つの壁部材の間にダイヤフラムの外周縁を固着して
上壁部材とダイヤフラムの間に膨脹媒体を封入しダイヤ
フラムに弁部材を取り付けた温度制御機素を弁室内に配
置し、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機素の外周との
間に流体通過通路を形成し、温度制御機素に上壁部材と
ダイヤフラムと弁部材を貫通して流体通過孔を形成し、
温度制御機素を高温時に第１導出路に着座させ低温時に
第１導出路から離座させる温度応動部材を設け、温度制
御機素の第１導出路への着座時に第１導出路を閉止する
第１シ―ル面を下壁部材に形成し、下壁部材のシ―ル面
の内側に小口径の第２導出路を形成し、弁部材の下壁部
材への着座時に第２導出路を閉止する第２シ―ル面を弁
部材に形成すると共に流体通過孔を閉止する第３シ―ル
面を下壁部材に形成したことを特徴とする熱応動式スチ
―ムトラップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17588696A JPH102489A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17588696A JPH102489A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH102489A true JPH102489A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=16003944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17588696A Pending JPH102489A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH102489A (ja) |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP17588696A patent/JPH102489A/ja active Pending
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