JP3862780B2 - 熱応動式スチ―ムトラップ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種蒸気使用機器や蒸気配管で発生する復水を自動的に排出するスチ―ムトラップに関し、特に、蒸気と復水で加熱冷却されその温度に応じて膨脹収縮する媒体を含む温度制御機素を用いて、所望温度以下の復水を系外へ排出する熱応動式スチ―ムトラップに関する。
【０００２】
【従来の技術】
熱応動式スチ―ムトラップの基本的構成は、例えば、特開平８−２８７８７号公報から公知である。当該公報から理解されるように、入口と弁室と出口を形成した弁ケ―シングと、弁室と出口を連通する導出路を形成した弁座部材と、上下二つの壁部材の間にダイヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付けた温度制御機素を具備し、弁座部材を弁室と出口の間に取り付け、弁部材を弁座部材に対面させて温度制御機素を弁室に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機素の外周との間に流体通過用の隙間を設け、弁部材の弁座部材への着座時に弁座部材の導出路を閉止するシ―ル面を弁部材に形成したものである。
【０００３】
弁室内の温度が上昇すると膨脹媒体が膨脹し、ダイヤフラムを介して弁部材が弁座部材に着座して導出路を閉止する。これによって、蒸気の漏出を防止する。弁室内の温度が低下すると膨脹媒体が収縮し、弁部材が弁座部材から離座して導出路を開口する。これによって、復水を系外へ排出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のものでは、弁部材の離着座によって開閉される導出路を温度制御機素とは別の弁座部材に形成しなければならず、部品点数が多くなるという問題点があった。
【０００５】
従って、本発明の技術的課題は、温度制御機素に導出路を形成して部品点数を減少できる熱応動式スチ―ムトラップを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の技術的課題を解決するために講じた本発明の技術的手段は、弁ケ―シングに入口と弁室と出口を形成し、上下二つの壁部材の間にダイヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付けた温度制御機素を弁室内に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機素の外周との間に流体通過用の隙間を設け、下壁部材に中心に開口した導入路と導入路の周囲に開口した導出路を形成し、下壁部材下面の導入路と導出路との間の導出路の周囲を弁ケーシングに圧接して密封し、弁部材の下壁部材への着座時に下壁部材の導出路を閉止するシ―ル面を弁部材に形成し、弁部材のシール面が下壁部材の導出路を閉止することにより蒸気の漏出を防止することを特徴とする熱応動式スチ―ムトラップにある。
【０００７】
【発明の実施の形態】
弁室内温度の上昇によって膨脹媒体が膨脹すると、ダイヤフラムを介して弁部材が下壁部材に着座し、弁部材のシ―ル面が下壁部材の導出路を閉止する。これによって蒸気の漏出を防止する。弁室内温度の低下によって膨脹媒体が収縮すると、弁部材が下壁部材から離座して導出路を開口する。これによって弁室３内の復水を下壁部材に形成した流入路から流出路を通して出口に排出する。このように本発明は、弁部材の離着座によって開閉される導出路を温度制御機素の下壁部材に形成したものであるので、導出路を形成するための弁座部材が不要となる。これによって部品点数を減少することが可能となる。
【０００８】
【実施例】
上記の技術的手段の具体例を示す実施例を説明する（図１参照）。
図１において、上ケ―シング１と下ケ―シング２とをねじ結合して、内部に弁室３を有する弁ケ―シングが形成される。上ケ―シング１に弁室３に連通する入口４が形成され、下ケ―シング２に弁室３から連通する出口５が形成される。
【０００９】
弁室３内に、温度制御機素６が配置される。温度制御機素６は、注入口７を形成した上壁部材８と、ダイヤフラム９と、弁部材１０と、導入路１１と導出路１２を形成した下壁部材１３と、上壁部材８とダイヤフラム９の間に封入した膨脹媒体１４とで構成される。導出路１２は下壁部材１３の中心に開口し、導入路１１は導出路１２の周囲りに４つ開口している。
【００１０】
ダイヤフラム９と弁部材１０は溶接（参照番号１５）によって固着される。また上壁部材８とダイヤフラム９と下壁部材１３は夫々の外周縁が溶接（参照番号１６）によって固着される。上壁部材８とダイヤフラム９との間の密閉空間に注入口７から膨脹媒体１４が注入され、栓部材１７で塞がれる。膨脹媒体１４は、水、水より沸点の低い液体、或いはそれらの混合物で形成される。
【００１１】
温度制御機素６は、上壁部材８と上ケ―シング１の間に配置された固定部材１８によって、下壁部材１３下面の導出路１２の周囲が下ケ―シング２の横断壁に圧接されガスケット１９によって密封される。固定部材１８は多数の細孔が形成されスクリ―ンを兼ねている。下ケ―シング２の横断壁には下壁部材１３の導出路１２に連通する連通路２０が開口されている。下ケ―シング２の内周壁２１には複数個のリブ２２が形成され、夫々のリブ２２の間が下ケ―シング２の内周壁２１と温度制御機素６の外周との間の流体通過用の隙間を成す。弁部材１０の下面に下壁部材１３への着座時に下壁部材１３の導出路１２を閉止するシ―ル面２３が形成される。
【００１２】
弁室３内の温度が上昇すると膨脹媒体１４が膨脹する。膨脹媒体１４の膨脹によってダイヤフラム９が下方に変位し、弁部材１０が下壁部材１３に着座する。弁部材１０が下壁部材１３に着座すると、弁部材１０のシ―ル面２３が下壁部材１３の導出路１２を閉止する。これによって蒸気の漏出を防止する。弁室３内の温度が低下すると膨脹媒体１４が収縮する。膨脹媒体１４の収縮によってダイヤフラム９が上方に変位し、弁部材１０のシ―ル面２３が下壁部材１３の導出路１２を開口する。これによって弁室３内の復水を下壁部材１３の流入路１１から流出路１２を通して出口５に排出する。
【００１３】
【発明の効果】
本発明は下記の特有の効果を生じる。
上記のように本発明による熱応動式スチ―ムトラップは、弁部材の離着座によって開閉される導出路を温度制御機素の下壁部材に形成することにより、部品点数を減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の熱応動式スチ―ムトラップの実施例の断面図
【符号の説明】
１ 上ケ―シング
２ 下ケ―シング
３ 弁室
４ 入口
５ 出口
６ 温度制御機素
８ 上壁部材
９ ダイヤフラム
１０ 弁部材
１１ 導入路
１２ 導出路
１３ 下壁部材
１４ 膨脹媒体
１８ 固定部材
１９ ガスケット
２１ 下ケ―シングの内周壁
２２ リブ
２３ 弁部材のシ―ル面
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種蒸気使用機器や蒸気配管で発生する復水を自動的に排出するスチ―ムトラップに関し、特に、蒸気と復水で加熱冷却されその温度に応じて膨脹収縮する媒体を含む温度制御機素を用いて、所望温度以下の復水を系外へ排出する熱応動式スチ―ムトラップに関する。
【０００２】
【従来の技術】
熱応動式スチ―ムトラップの基本的構成は、例えば、特開平８−２８７８７号公報から公知である。当該公報から理解されるように、入口と弁室と出口を形成した弁ケ―シングと、弁室と出口を連通する導出路を形成した弁座部材と、上下二つの壁部材の間にダイヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付けた温度制御機素を具備し、弁座部材を弁室と出口の間に取り付け、弁部材を弁座部材に対面させて温度制御機素を弁室に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機素の外周との間に流体通過用の隙間を設け、弁部材の弁座部材への着座時に弁座部材の導出路を閉止するシ―ル面を弁部材に形成したものである。
【０００３】
弁室内の温度が上昇すると膨脹媒体が膨脹し、ダイヤフラムを介して弁部材が弁座部材に着座して導出路を閉止する。これによって、蒸気の漏出を防止する。弁室内の温度が低下すると膨脹媒体が収縮し、弁部材が弁座部材から離座して導出路を開口する。これによって、復水を系外へ排出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のものでは、弁部材の離着座によって開閉される導出路を温度制御機素とは別の弁座部材に形成しなければならず、部品点数が多くなるという問題点があった。
【０００５】
従って、本発明の技術的課題は、温度制御機素に導出路を形成して部品点数を減少できる熱応動式スチ―ムトラップを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の技術的課題を解決するために講じた本発明の技術的手段は、弁ケ―シングに入口と弁室と出口を形成し、上下二つの壁部材の間にダイヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付けた温度制御機素を弁室内に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機素の外周との間に流体通過用の隙間を設け、下壁部材に中心に開口した導入路と導入路の周囲に開口した導出路を形成し、下壁部材下面の導入路と導出路との間の導出路の周囲を弁ケーシングに圧接して密封し、弁部材の下壁部材への着座時に下壁部材の導出路を閉止するシ―ル面を弁部材に形成し、弁部材のシール面が下壁部材の導出路を閉止することにより蒸気の漏出を防止することを特徴とする熱応動式スチ―ムトラップにある。
【０００７】
【発明の実施の形態】
弁室内温度の上昇によって膨脹媒体が膨脹すると、ダイヤフラムを介して弁部材が下壁部材に着座し、弁部材のシ―ル面が下壁部材の導出路を閉止する。これによって蒸気の漏出を防止する。弁室内温度の低下によって膨脹媒体が収縮すると、弁部材が下壁部材から離座して導出路を開口する。これによって弁室３内の復水を下壁部材に形成した流入路から流出路を通して出口に排出する。このように本発明は、弁部材の離着座によって開閉される導出路を温度制御機素の下壁部材に形成したものであるので、導出路を形成するための弁座部材が不要となる。これによって部品点数を減少することが可能となる。
【０００８】
【実施例】
上記の技術的手段の具体例を示す実施例を説明する（図１参照）。
図１において、上ケ―シング１と下ケ―シング２とをねじ結合して、内部に弁室３を有する弁ケ―シングが形成される。上ケ―シング１に弁室３に連通する入口４が形成され、下ケ―シング２に弁室３から連通する出口５が形成される。
【０００９】
弁室３内に、温度制御機素６が配置される。温度制御機素６は、注入口７を形成した上壁部材８と、ダイヤフラム９と、弁部材１０と、導入路１１と導出路１２を形成した下壁部材１３と、上壁部材８とダイヤフラム９の間に封入した膨脹媒体１４とで構成される。導出路１２は下壁部材１３の中心に開口し、導入路１１は導出路１２の周囲りに４つ開口している。
【００１０】
ダイヤフラム９と弁部材１０は溶接（参照番号１５）によって固着される。また上壁部材８とダイヤフラム９と下壁部材１３は夫々の外周縁が溶接（参照番号１６）によって固着される。上壁部材８とダイヤフラム９との間の密閉空間に注入口７から膨脹媒体１４が注入され、栓部材１７で塞がれる。膨脹媒体１４は、水、水より沸点の低い液体、或いはそれらの混合物で形成される。
【００１１】
温度制御機素６は、上壁部材８と上ケ―シング１の間に配置された固定部材１８によって、下壁部材１３下面の導出路１２の周囲が下ケ―シング２の横断壁に圧接されガスケット１９によって密封される。固定部材１８は多数の細孔が形成されスクリ―ンを兼ねている。下ケ―シング２の横断壁には下壁部材１３の導出路１２に連通する連通路２０が開口されている。下ケ―シング２の内周壁２１には複数個のリブ２２が形成され、夫々のリブ２２の間が下ケ―シング２の内周壁２１と温度制御機素６の外周との間の流体通過用の隙間を成す。弁部材１０の下面に下壁部材１３への着座時に下壁部材１３の導出路１２を閉止するシ―ル面２３が形成される。
【００１２】
弁室３内の温度が上昇すると膨脹媒体１４が膨脹する。膨脹媒体１４の膨脹によってダイヤフラム９が下方に変位し、弁部材１０が下壁部材１３に着座する。弁部材１０が下壁部材１３に着座すると、弁部材１０のシ―ル面２３が下壁部材１３の導出路１２を閉止する。これによって蒸気の漏出を防止する。弁室３内の温度が低下すると膨脹媒体１４が収縮する。膨脹媒体１４の収縮によってダイヤフラム９が上方に変位し、弁部材１０のシ―ル面２３が下壁部材１３の導出路１２を開口する。これによって弁室３内の復水を下壁部材１３の流入路１１から流出路１２を通して出口５に排出する。
【００１３】
【発明の効果】
本発明は下記の特有の効果を生じる。
上記のように本発明による熱応動式スチ―ムトラップは、弁部材の離着座によって開閉される導出路を温度制御機素の下壁部材に形成することにより、部品点数を減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の熱応動式スチ―ムトラップの実施例の断面図
【符号の説明】
１ 上ケ―シング
２ 下ケ―シング
３ 弁室
４ 入口
５ 出口
６ 温度制御機素
８ 上壁部材
９ ダイヤフラム
１０ 弁部材
１１ 導入路
１２ 導出路
１３ 下壁部材
１４ 膨脹媒体
１８ 固定部材
１９ ガスケット
２１ 下ケ―シングの内周壁
２２ リブ
２３ 弁部材のシ―ル面
Claims (1)
- 弁ケ―シングに入口と弁室と出口を形成し、上下二つの壁部材の間にダイヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付けた温度制御機素を弁室内に取り付け、弁ケ―シングの内周壁と温度制御機素の外周との間に流体通過用の隙間を設け、下壁部材に中心に開口した導入路と導入路の周囲に開口した導出路を形成し、下壁部材下面の導入路と導出路との間の導出路の周囲を弁ケーシングに圧接して密封し、弁部材の下壁部材への着座時に下壁部材の導出路を閉止するシ―ル面を弁部材に形成し、弁部材のシール面が下壁部材の導出路を閉止することにより蒸気の漏出を防止することを特徴とする熱応動式スチ―ムトラップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12231196A JP3862780B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12231196A JP3862780B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09280491A JPH09280491A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3862780B2 true JP3862780B2 (ja) | 2006-12-27 |
Family
ID=14832822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12231196A Expired - Fee Related JP3862780B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 熱応動式スチ―ムトラップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3862780B2 (ja) |
-
1996
- 1996-04-18 JP JP12231196A patent/JP3862780B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09280491A (ja) | 1997-10-31 |
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