JPH09246718A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH09246718A JPH09246718A JP4859496A JP4859496A JPH09246718A JP H09246718 A JPH09246718 A JP H09246718A JP 4859496 A JP4859496 A JP 4859496A JP 4859496 A JP4859496 A JP 4859496A JP H09246718 A JPH09246718 A JP H09246718A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器に用いるプリント配線板において、
単位面積当たりのビアホール数を多くした高密度のプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 セルロースの不織布で構成された熱によ
る溶解のない離型層１を配設したアラミド−エポキシシ
ートなどの基材２にレーザ加工などにより貫通孔３を形
成し、この貫通孔３に導電性ペースト４を印刷などで充
填し、離型層１を剥離した後、両面に金属箔５を貼り合
わせて加熱加圧する方法とすることにより、貫通孔３と
ほぼ同じ直径のビアホール６が形成され、プリント配線
板の高密度化が可能となる。
単位面積当たりのビアホール数を多くした高密度のプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 セルロースの不織布で構成された熱によ
る溶解のない離型層１を配設したアラミド−エポキシシ
ートなどの基材２にレーザ加工などにより貫通孔３を形
成し、この貫通孔３に導電性ペースト４を印刷などで充
填し、離型層１を剥離した後、両面に金属箔５を貼り合
わせて加熱加圧する方法とすることにより、貫通孔３と
ほぼ同じ直径のビアホール６が形成され、プリント配線
板の高密度化が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に使用する
プリント配線板の製造方法に関するものである。
プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造方法は特開
平６−２６８３４５号公報に記載されたものが知られて
いる。
平６−２６８３４５号公報に記載されたものが知られて
いる。
【０００３】図９はこの従来のプリント配線板の製造方
法を要部断面で示した製造工程図であり、まず図９
（ａ）に示すように両面にポリエチレンテレフタレート
材などでなる熱可塑性樹脂フィルムなどの離型層９１を
配設した厚さ約２００μｍのアラミド−エポキシシート
などの基材９２に、図９（ｂ）に示すようにレーザ加工
などにより孔径約２００μｍの貫通孔９３を形成する。
そして図９（ｃ）に示すように前記貫通孔９３に導電性
ペースト９４を印刷などで充填する。
法を要部断面で示した製造工程図であり、まず図９
（ａ）に示すように両面にポリエチレンテレフタレート
材などでなる熱可塑性樹脂フィルムなどの離型層９１を
配設した厚さ約２００μｍのアラミド−エポキシシート
などの基材９２に、図９（ｂ）に示すようにレーザ加工
などにより孔径約２００μｍの貫通孔９３を形成する。
そして図９（ｃ）に示すように前記貫通孔９３に導電性
ペースト９４を印刷などで充填する。
【０００４】次に、図９（ｄ）に示すように離型層９１
を剥離して後、両面に銅箔などの金属箔９５を貼り合わ
せて加熱加圧することによりビアホール９６が形成され
たプリント配線板９７を得るようにしていたものであ
る。
を剥離して後、両面に銅箔などの金属箔９５を貼り合わ
せて加熱加圧することによりビアホール９６が形成され
たプリント配線板９７を得るようにしていたものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
のプリント配線板の製造方法では、ポリエチレンテレフ
タレート材などでなる熱可塑性樹脂フィルムなどを離型
層９１に用いているため、図９（ｂ）に示すようにレー
ザ加工によって貫通孔９３を形成する際に離型層９１の
熱溶融による後退現象が起こり、離型層９１の貫通孔径
が基材９２の貫通孔径より約２０％程度大きくなり、図
９（ｄ）に示すように形成されたビアホール９６が大き
くなることから、単位面積当たりのビアホール９６の数
を増やすことができず、プリント配線板９７の高密度化
を阻害するという課題を有していた。
のプリント配線板の製造方法では、ポリエチレンテレフ
タレート材などでなる熱可塑性樹脂フィルムなどを離型
層９１に用いているため、図９（ｂ）に示すようにレー
ザ加工によって貫通孔９３を形成する際に離型層９１の
熱溶融による後退現象が起こり、離型層９１の貫通孔径
が基材９２の貫通孔径より約２０％程度大きくなり、図
９（ｄ）に示すように形成されたビアホール９６が大き
くなることから、単位面積当たりのビアホール９６の数
を増やすことができず、プリント配線板９７の高密度化
を阻害するという課題を有していた。
【０００６】また、離型層９１の表面の凹凸が大きい場
合には、導電性ペースト９４を印刷などで充填する際
に、離型層９１の表面に導電性ペースト９４が付着し、
導電性ペースト９４の消費量が多くなるという課題を有
していた。
合には、導電性ペースト９４を印刷などで充填する際
に、離型層９１の表面に導電性ペースト９４が付着し、
導電性ペースト９４の消費量が多くなるという課題を有
していた。
【０００７】このようなプリント配線板９７において
は、導電性ペースト９４を印刷などで充填する際に、離
型層９１の表面に導電性ペースト９４を付着しにくくす
ることで導電性ペースト９４の消費量を少なくすること
と、レーザ加工によって貫通孔９３を形成する際に離型
層９１の貫通孔径と基材９２の貫通孔径をほぼ等しくし
てビアホール９６の大きさを小さくし、単位面積当たり
のビアホール数を多くして高密度化することが要求され
ていた。
は、導電性ペースト９４を印刷などで充填する際に、離
型層９１の表面に導電性ペースト９４を付着しにくくす
ることで導電性ペースト９４の消費量を少なくすること
と、レーザ加工によって貫通孔９３を形成する際に離型
層９１の貫通孔径と基材９２の貫通孔径をほぼ等しくし
てビアホール９６の大きさを小さくし、単位面積当たり
のビアホール数を多くして高密度化することが要求され
ていた。
【０００８】本発明はこのようなプリント配線板におい
て、導電性ペーストの消費量が少なく、単位面積当たり
のビアホール数を多くできる高密度のプリント配線板が
得られるプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
て、導電性ペーストの消費量が少なく、単位面積当たり
のビアホール数を多くできる高密度のプリント配線板が
得られるプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、離型層を表裏面に形成した基材にレーザ加
工などにより貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性ペ
ーストを充填した後に上記離型層を除去して基材の表裏
面に金属箔を配設し、これを加熱加圧により樹脂硬化し
て貼り合わせるプリント配線板の製造方法において、上
記離型層がレーザ加工による熱溶融を防止する防止手段
を備えるようにした製造方法としたものである。
に本発明は、離型層を表裏面に形成した基材にレーザ加
工などにより貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性ペ
ーストを充填した後に上記離型層を除去して基材の表裏
面に金属箔を配設し、これを加熱加圧により樹脂硬化し
て貼り合わせるプリント配線板の製造方法において、上
記離型層がレーザ加工による熱溶融を防止する防止手段
を備えるようにした製造方法としたものである。
【００１０】この本発明により、導電性ペーストの消費
量が少なく、単位面積当たりのビアホール数が多い高密
度のプリント配線板が得られる。
量が少なく、単位面積当たりのビアホール数が多い高密
度のプリント配線板が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、離型層を表裏面に形成した基材にレーザ加工により
貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性ペーストを充填
した後に上記離型層を除去して基材の表裏面に金属箔を
配設し、これを加熱加圧により樹脂硬化して貼り合わせ
るプリント配線板の製造方法において、上記離型層がレ
ーザ加工による熱溶融を防止する防止手段を備えるよう
にした製造方法としたものであり、レーザ加工による離
型層の熱溶融がほとんど起こらないために離型層の後退
が無く、貫通孔径をほぼ等しくすることができるという
作用を有する。
は、離型層を表裏面に形成した基材にレーザ加工により
貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性ペーストを充填
した後に上記離型層を除去して基材の表裏面に金属箔を
配設し、これを加熱加圧により樹脂硬化して貼り合わせ
るプリント配線板の製造方法において、上記離型層がレ
ーザ加工による熱溶融を防止する防止手段を備えるよう
にした製造方法としたものであり、レーザ加工による離
型層の熱溶融がほとんど起こらないために離型層の後退
が無く、貫通孔径をほぼ等しくすることができるという
作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、離型層の熱溶融に対する防止手段とし
て、離型層を融点を持たない材料、もしくは２７０℃以
上の融点を持つ材料を含むもので構成した製造方法とし
たものであり、レーザ加工による離型層の熱溶融がほと
んど起こらないために離型層の後退が無く、貫通孔径を
ほぼ等しくすることができるという作用を有する。
発明において、離型層の熱溶融に対する防止手段とし
て、離型層を融点を持たない材料、もしくは２７０℃以
上の融点を持つ材料を含むもので構成した製造方法とし
たものであり、レーザ加工による離型層の熱溶融がほと
んど起こらないために離型層の後退が無く、貫通孔径を
ほぼ等しくすることができるという作用を有する。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項２記載の
発明において、融点を持たない材料として、セルロー
ス、変性セルロース、もしくはセルロース誘導体で構成
された不織布、もしくはフィルムを使用する製造方法と
したものであり、レーザ加工による離型層の熱溶融がほ
とんど起こらないために離型層の後退が無く、貫通孔径
をほぼ等しくすることができるという作用を有する。
発明において、融点を持たない材料として、セルロー
ス、変性セルロース、もしくはセルロース誘導体で構成
された不織布、もしくはフィルムを使用する製造方法と
したものであり、レーザ加工による離型層の熱溶融がほ
とんど起こらないために離型層の後退が無く、貫通孔径
をほぼ等しくすることができるという作用を有する。
【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項２記載の
発明において、融点を持たない材料として、熱硬化性樹
脂を使用する製造方法としたものであり、レーザ加工に
よる離型層の熱溶融がほとんど起こらないために離型層
の後退が無く、貫通孔径をほぼ等しくすることができる
という作用を有する。
発明において、融点を持たない材料として、熱硬化性樹
脂を使用する製造方法としたものであり、レーザ加工に
よる離型層の熱溶融がほとんど起こらないために離型層
の後退が無く、貫通孔径をほぼ等しくすることができる
という作用を有する。
【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項２記載の
発明において、２７０℃以上の融点を持つ材料として、
金属、無機物、もしくは有機物の層を使用する製造方法
としたものであり、レーザ加工による離型層の熱溶融が
ほとんど起こらないために離型層の後退が無く、貫通孔
径をほぼ等しくすることができるという作用を有する。
発明において、２７０℃以上の融点を持つ材料として、
金属、無機物、もしくは有機物の層を使用する製造方法
としたものであり、レーザ加工による離型層の熱溶融が
ほとんど起こらないために離型層の後退が無く、貫通孔
径をほぼ等しくすることができるという作用を有する。
【００１６】請求項６に記載の発明は、請求項２記載の
発明において、２７０℃以上の融点を持つ材料として、
金属、無機物、もしくは有機物の粉体、繊維、単結晶を
使用する製造方法としたものであり、レーザ加工による
離型層の熱溶融がほとんど起こらないために離型層の後
退が無く、貫通孔径をほぼ等しくすることができるとい
う作用を有する。
発明において、２７０℃以上の融点を持つ材料として、
金属、無機物、もしくは有機物の粉体、繊維、単結晶を
使用する製造方法としたものであり、レーザ加工による
離型層の熱溶融がほとんど起こらないために離型層の後
退が無く、貫通孔径をほぼ等しくすることができるとい
う作用を有する。
【００１７】請求項７に記載の発明は、請求項２記載の
発明において、離型層が導電性ペーストの付着防止手段
を持つようにした製造方法としたものであり、請求項１
記載の作用に加えて導電性ペーストが離型層の表面に付
着するのを防止することができるという作用を有する。
発明において、離型層が導電性ペーストの付着防止手段
を持つようにした製造方法としたものであり、請求項１
記載の作用に加えて導電性ペーストが離型層の表面に付
着するのを防止することができるという作用を有する。
【００１８】請求項８に記載の発明は、請求項７記載の
発明において、導電性ペーストの付着防止手段として、
離型層の表面に樹脂層を形成する製造方法としたもので
あり、請求項１記載の作用に加えて導電性ペーストが離
型層の表面に付着するのを防止することができるという
作用を有する。
発明において、導電性ペーストの付着防止手段として、
離型層の表面に樹脂層を形成する製造方法としたもので
あり、請求項１記載の作用に加えて導電性ペーストが離
型層の表面に付着するのを防止することができるという
作用を有する。
【００１９】請求項９に記載の発明は、請求項８記載の
発明において、樹脂層をシリコン樹脂、フッ素樹脂で形
成する製造方法としたものであり、請求項１記載の作用
に加えて導電性ペーストが離型層の表面に付着するのを
防止することができるという作用を有する。
発明において、樹脂層をシリコン樹脂、フッ素樹脂で形
成する製造方法としたものであり、請求項１記載の作用
に加えて導電性ペーストが離型層の表面に付着するのを
防止することができるという作用を有する。
【００２０】請求項１０に記載の発明は、請求項７記載
の発明において、導電性ペーストの付着防止手段とし
て、離型層を無機質とセルロースの不織布との複合体で
形成する製造方法としたものであり、請求項１記載の作
用に加えて導電性ペーストが離型層の表面に付着するの
を防止することができるという作用を有する。
の発明において、導電性ペーストの付着防止手段とし
て、離型層を無機質とセルロースの不織布との複合体で
形成する製造方法としたものであり、請求項１記載の作
用に加えて導電性ペーストが離型層の表面に付着するの
を防止することができるという作用を有する。
【００２１】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
けるプリント配線板の製造方法を要部断面で示した製造
工程図である。
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
けるプリント配線板の製造方法を要部断面で示した製造
工程図である。
【００２２】図１（ａ）に示すように、例えば、商品名
厚口グラシン紙（本州製紙）などの紙材（以下、紙と表
現する）、もしくは硫酸セルロース、ニトロセルロー
ス、セロハンなどの変性セルロース（以下、変性セルロ
ースと表現する）、もしくはメチルセルロース、エチル
セルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシ
メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、エ
チルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルエ
チルセルロースなどのセルロース誘導体（以下、セルロ
ース誘導体と表現する）で構成された厚さ１０〜４０μ
ｍの不織布もしくはフィルムからなる離型層１を両面に
配設した厚さ約２００μｍのアラミド−エポキシシート
材などの基材２に、図１（ｂ）に示すようにレーザ加工
により孔径約２００μｍの貫通孔３を形成する。
厚口グラシン紙（本州製紙）などの紙材（以下、紙と表
現する）、もしくは硫酸セルロース、ニトロセルロー
ス、セロハンなどの変性セルロース（以下、変性セルロ
ースと表現する）、もしくはメチルセルロース、エチル
セルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシ
メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、エ
チルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルエ
チルセルロースなどのセルロース誘導体（以下、セルロ
ース誘導体と表現する）で構成された厚さ１０〜４０μ
ｍの不織布もしくはフィルムからなる離型層１を両面に
配設した厚さ約２００μｍのアラミド−エポキシシート
材などの基材２に、図１（ｂ）に示すようにレーザ加工
により孔径約２００μｍの貫通孔３を形成する。
【００２３】次に、図１（ｃ）に示すように前記貫通孔
３内に銀系あるいは銅系などの導電性ペースト４を印刷
などにより充填する。
３内に銀系あるいは銅系などの導電性ペースト４を印刷
などにより充填する。
【００２４】次に、図１（ｄ）に示すように離型層１を
剥離し、両面に銅箔などでなる金属箔５を貼り合わせて
熱プレスなどで加熱加圧することによりビアホール６が
形成されたプリント配線板７ができあがる。
剥離し、両面に銅箔などでなる金属箔５を貼り合わせて
熱プレスなどで加熱加圧することによりビアホール６が
形成されたプリント配線板７ができあがる。
【００２５】以上のような製造方法によれば、図１
（ｂ）に示すように基材２にレーザ加工により貫通孔３
を形成する際にも、離型層１はセルロース、変性セルロ
ース、もしくはセルロース誘導体で構成されているため
に熱による溶融がなく、離型層１の熱溶融による後退が
無くなり、基材２の貫通孔径とほぼ等しい孔径約２００
μｍの離型層１の貫通孔径が得られる。その結果、図１
（ｄ）に示すように、ビアホール６は離型層１の貫通孔
３とほぼ同じ径となり、高密度のプリント配線板を作製
することが可能となる。
（ｂ）に示すように基材２にレーザ加工により貫通孔３
を形成する際にも、離型層１はセルロース、変性セルロ
ース、もしくはセルロース誘導体で構成されているため
に熱による溶融がなく、離型層１の熱溶融による後退が
無くなり、基材２の貫通孔径とほぼ等しい孔径約２００
μｍの離型層１の貫通孔径が得られる。その結果、図１
（ｄ）に示すように、ビアホール６は離型層１の貫通孔
３とほぼ同じ径となり、高密度のプリント配線板を作製
することが可能となる。
【００２６】なお、本実施の形態における離型層１はア
ルミ材などの金属箔でもよく、また、図２に示すような
ポリエチレンテレフタレートのような熱可塑性樹脂、ま
たは紙、もしくは変性セルロース、もしくはセルロース
の誘導体などの離型層主剤２１の表面に例えばアルミ材
などの金属からなる付加材２２を蒸着もしくはラミネー
トしたものでもよく、また、シリカなどの無機物を蒸着
してもよく、また、商品名Ｕ−ワニスＳ（宇部興産）な
どのポリイミド樹脂などのコーティング後に乾燥焼き付
けしたものを配設した構成のものでもよい。
ルミ材などの金属箔でもよく、また、図２に示すような
ポリエチレンテレフタレートのような熱可塑性樹脂、ま
たは紙、もしくは変性セルロース、もしくはセルロース
の誘導体などの離型層主剤２１の表面に例えばアルミ材
などの金属からなる付加材２２を蒸着もしくはラミネー
トしたものでもよく、また、シリカなどの無機物を蒸着
してもよく、また、商品名Ｕ−ワニスＳ（宇部興産）な
どのポリイミド樹脂などのコーティング後に乾燥焼き付
けしたものを配設した構成のものでもよい。
【００２７】さらに、離型層１は図３に示すようなポリ
エチレンテレフタレートのような熱可塑性樹脂、または
紙、もしくは変性セルロース、もしくはセルロース誘導
体などの離型層主剤３１の表面にアルミ材などの金属
粉、もしくは例えば商品名キョーワマグ（キョーワ）な
どの酸化マグネシウムなどの無機物の粉体、もしくは例
えば商品名ニカロン（日本カーバイド工業）などのメラ
ミン樹脂などの有機物の粉体、もしくは例えばピオライ
トなどの商品名のけい酸マグネシウムなどの無機物の繊
維、もしくは例えば商品名サーマウント（デュポン社）
などの芳香族ポリエステルなどの有機物の繊維、もしく
は例えば商品名パナテトラ（松下産業機器）などの酸化
亜鉛などの無機物の単結晶からなる付加材３２と、例え
ばＭＥＫ溶液に溶かした商品名エピコート１００７（油
化シェルエポキシ）などのエポキシ樹脂などの樹脂３３
の複合体をコーティングなどで形成した構成のものでも
よい。
エチレンテレフタレートのような熱可塑性樹脂、または
紙、もしくは変性セルロース、もしくはセルロース誘導
体などの離型層主剤３１の表面にアルミ材などの金属
粉、もしくは例えば商品名キョーワマグ（キョーワ）な
どの酸化マグネシウムなどの無機物の粉体、もしくは例
えば商品名ニカロン（日本カーバイド工業）などのメラ
ミン樹脂などの有機物の粉体、もしくは例えばピオライ
トなどの商品名のけい酸マグネシウムなどの無機物の繊
維、もしくは例えば商品名サーマウント（デュポン社）
などの芳香族ポリエステルなどの有機物の繊維、もしく
は例えば商品名パナテトラ（松下産業機器）などの酸化
亜鉛などの無機物の単結晶からなる付加材３２と、例え
ばＭＥＫ溶液に溶かした商品名エピコート１００７（油
化シェルエポキシ）などのエポキシ樹脂などの樹脂３３
の複合体をコーティングなどで形成した構成のものでも
よい。
【００２８】また、図４に示すようにポリエチレンテレ
フタレートのような熱可塑性樹脂、または紙、もしくは
変性セルロース、もしくはセルロース誘導体などの離型
層主剤４１と付加材３２との複合体からなる構成のもの
でもよい。
フタレートのような熱可塑性樹脂、または紙、もしくは
変性セルロース、もしくはセルロース誘導体などの離型
層主剤４１と付加材３２との複合体からなる構成のもの
でもよい。
【００２９】（実施の形態２）第２の実施の形態におけ
るプリント配線板の製造方法は、上記第１の実施の形態
におけるプリント配線板の製造方法と同一であり、まず
図１（ａ）に示すように、両面に離型層１を配設した不
織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂に
含浸させた厚さ約２００μｍのアラミド−エポキシシー
ト（プリプレグシート）などの基材２に、図１（ｂ）に
示すようにレーザ加工などにより孔径約２００μｍの貫
通孔３を形成する。離型層１は図５に示すように厚さ約
１２μｍのポリエチレンテレフタレートなどからなる離
型層主剤５１に約１μｍのエポキシ樹脂などの熱硬化性
樹脂５２をコーティングなどで形成した後硬化したもの
である。
るプリント配線板の製造方法は、上記第１の実施の形態
におけるプリント配線板の製造方法と同一であり、まず
図１（ａ）に示すように、両面に離型層１を配設した不
織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂に
含浸させた厚さ約２００μｍのアラミド−エポキシシー
ト（プリプレグシート）などの基材２に、図１（ｂ）に
示すようにレーザ加工などにより孔径約２００μｍの貫
通孔３を形成する。離型層１は図５に示すように厚さ約
１２μｍのポリエチレンテレフタレートなどからなる離
型層主剤５１に約１μｍのエポキシ樹脂などの熱硬化性
樹脂５２をコーティングなどで形成した後硬化したもの
である。
【００３０】本実施の形態の熱硬化性樹脂５２は、エポ
キシ樹脂との架橋剤として共反応樹脂であるメラミン樹
脂を用い、約２００℃中で短時間硬化させたものであ
る。
キシ樹脂との架橋剤として共反応樹脂であるメラミン樹
脂を用い、約２００℃中で短時間硬化させたものであ
る。
【００３１】次に、図１（ｃ）に示すように前記貫通孔
３内に導電性ペースト４を印刷などにより充填する。そ
して離型層１を剥離した後、図１（ｄ）に示すように、
両面に厚さ３５μｍの銅箔などの金属箔５を貼り合わせ
て熱プレスなどで加熱加圧することにより、基材２と金
属箔５を接着するとともに表裏の金属箔５をビアホール
６の導電性ペースト４で接続することができる。この
後、金属箔５をエッチングなどによって回路パターンを
形成することにより両面回路のプリント配線板ができ
る。
３内に導電性ペースト４を印刷などにより充填する。そ
して離型層１を剥離した後、図１（ｄ）に示すように、
両面に厚さ３５μｍの銅箔などの金属箔５を貼り合わせ
て熱プレスなどで加熱加圧することにより、基材２と金
属箔５を接着するとともに表裏の金属箔５をビアホール
６の導電性ペースト４で接続することができる。この
後、金属箔５をエッチングなどによって回路パターンを
形成することにより両面回路のプリント配線板ができ
る。
【００３２】以上のような本発明のプリント配線板の製
造方法によれば、図１（ｂ）に示すように、基材２にレ
ーザ加工などにより貫通孔３を形成する際に、離型層１
の離型層主剤５１の上に熱硬化性樹脂５２を配設してい
るため、離型層主剤５１の熱可塑性樹脂であるポリエチ
レンテレフタレートがレーザ加工などによる熱によって
溶融しても、軟化現象はあるが溶融しない熱硬化性樹脂
５２の層は後退しないため、溶融した離型層主剤５１は
熱硬化性樹脂５２の下に押さえ込まれた状態で固定さ
れ、離型層１の後退が無くなり、基材２とほぼ等しい孔
径約２００μｍの離型層１の貫通孔３が得られる。
造方法によれば、図１（ｂ）に示すように、基材２にレ
ーザ加工などにより貫通孔３を形成する際に、離型層１
の離型層主剤５１の上に熱硬化性樹脂５２を配設してい
るため、離型層主剤５１の熱可塑性樹脂であるポリエチ
レンテレフタレートがレーザ加工などによる熱によって
溶融しても、軟化現象はあるが溶融しない熱硬化性樹脂
５２の層は後退しないため、溶融した離型層主剤５１は
熱硬化性樹脂５２の下に押さえ込まれた状態で固定さ
れ、離型層１の後退が無くなり、基材２とほぼ等しい孔
径約２００μｍの離型層１の貫通孔３が得られる。
【００３３】その結果、図１（ｄ）に示すように、ビア
ホール６は離型層１の貫通孔３とほぼ同じ直径となり、
高密度のプリント配線板を作製することが可能となる。
ホール６は離型層１の貫通孔３とほぼ同じ直径となり、
高密度のプリント配線板を作製することが可能となる。
【００３４】なお、熱硬化性樹脂にエポキシ樹脂を用い
たが、シリコン樹脂、フェノール樹脂など、硬化物が融
点を持たないものであれば同様の効果が得られる。
たが、シリコン樹脂、フェノール樹脂など、硬化物が融
点を持たないものであれば同様の効果が得られる。
【００３５】また、本実施の形態では離型層主剤５１に
熱硬化性樹脂を用いたが、紙、もしくは変性セルロー
ス、もしくはセルロース誘導体を用いても同様の効果が
得られる。
熱硬化性樹脂を用いたが、紙、もしくは変性セルロー
ス、もしくはセルロース誘導体を用いても同様の効果が
得られる。
【００３６】さらに、図６に示すようなセルロースやガ
ラスなどの繊維６１にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
６２を含浸硬化させたものでも同様の効果が得られる。
ラスなどの繊維６１にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
６２を含浸硬化させたものでも同様の効果が得られる。
【００３７】（実施の形態３）図７は本発明の第３の実
施の形態におけるプリント配線板の製造方法を要部断面
で示した製造工程図である。
施の形態におけるプリント配線板の製造方法を要部断面
で示した製造工程図である。
【００３８】図７において離型層主剤７１、導電性ペー
ストの付着防止層７３以外は上記実施の形態１で説明し
たものと同じ構成であるために詳細な説明は省略する。
ストの付着防止層７３以外は上記実施の形態１で説明し
たものと同じ構成であるために詳細な説明は省略する。
【００３９】ここで、離型層主剤７１は紙、もしくは変
性セルロース、もしくはセルロース誘導体などから構成
され、その表面に例えば商品名ＳＲ２４１０（東レダウ
コーニングシリコーン社）のようなシリコン樹脂や商品
名ユニディック（大日本インキ）フッ素樹脂からなる導
電性ペーストの付着防止層７３を塗布してある。
性セルロース、もしくはセルロース誘導体などから構成
され、その表面に例えば商品名ＳＲ２４１０（東レダウ
コーニングシリコーン社）のようなシリコン樹脂や商品
名ユニディック（大日本インキ）フッ素樹脂からなる導
電性ペーストの付着防止層７３を塗布してある。
【００４０】以上のような本実施の形態のプリント配線
板の製造方法によれば、前記実施の形態１で説明した効
果に加えてシリコン樹脂やフッ素樹脂の導電性ペースト
７４とのヌレ性が悪いため、図７（ｃ）に示すように印
刷などにより導電性ペースト７４を充填する際に、印刷
面７７に貫通孔７８からあふれた導電性ペースト７４が
付着しにくいという効果が得られる。
板の製造方法によれば、前記実施の形態１で説明した効
果に加えてシリコン樹脂やフッ素樹脂の導電性ペースト
７４とのヌレ性が悪いため、図７（ｃ）に示すように印
刷などにより導電性ペースト７４を充填する際に、印刷
面７７に貫通孔７８からあふれた導電性ペースト７４が
付着しにくいという効果が得られる。
【００４１】なお、同図において、７２は基材、７５は
金属箔、７６はビアホールである。なお、本実施の形態
における離型層は、図８に示すようにセルロースなどの
繊維８１にクレーやカオリンなどの無機質８２を含浸さ
せてあるものでも離型層表面の凹凸が小さくなり、同様
の効果が得られるものである。
金属箔、７６はビアホールである。なお、本実施の形態
における離型層は、図８に示すようにセルロースなどの
繊維８１にクレーやカオリンなどの無機質８２を含浸さ
せてあるものでも離型層表面の凹凸が小さくなり、同様
の効果が得られるものである。
【００４２】また、離型層の表面にシリコン樹脂やフッ
素樹脂を塗布する代わりに、ポリエチレンテレフタレー
トなどの樹脂フィルムをラミネートしても同様の効果が
得られるものである。
素樹脂を塗布する代わりに、ポリエチレンテレフタレー
トなどの樹脂フィルムをラミネートしても同様の効果が
得られるものである。
【００４３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電性ペ
ースト充填時、離型層の表面に導電性ペーストを付着し
にくくすることで導電性ペーストの消費量を少なくする
ことができ、レーザ加工などによって貫通孔を形成する
際に離型層の貫通孔径と基材の貫通孔径をほぼ等しくし
て、ビアホールの大きさを小さくし、単位面積当たりの
ビアホール数を多くしてプリント配線板を高密度に形成
することができるという有利な効果が得られる。
ースト充填時、離型層の表面に導電性ペーストを付着し
にくくすることで導電性ペーストの消費量を少なくする
ことができ、レーザ加工などによって貫通孔を形成する
際に離型層の貫通孔径と基材の貫通孔径をほぼ等しくし
て、ビアホールの大きさを小さくし、単位面積当たりの
ビアホール数を多くしてプリント配線板を高密度に形成
することができるという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の第１、および第２の実施の形態におけ
るプリント配線板の製造方法を要部断面で示した製造工
程図
るプリント配線板の製造方法を要部断面で示した製造工
程図
【図２】同離型層の断面図
【図３】同他の離型層の断面図
【図４】同他の離型層の断面図
【図５】同他の離型層の断面図
【図６】同他の離型層の断面図
【図７】本発明の第３の実施の形態におけるプリント配
線板の製造方法を要部断面で示した製造工程図
線板の製造方法を要部断面で示した製造工程図
【図８】同離型層の断面図
【図９】従来のプリント配線板の製造方法を要部断面で
示した製造工程図
示した製造工程図
１ 離型層 ２ 基材 ３ 貫通孔 ４ 導電性ペースト ５ 金属箔 ６ ビアホール ７ プリント配線板 ２１ 離型層主剤 ２２ 付加材 ３１ 離型層主剤 ３２ 付加材 ３３ 樹脂 ４１ 離型層主剤 ５１ 離型層主剤 ５２ 熱硬化性樹脂 ６１ 繊維 ６２ 熱硬化性樹脂 ７１ 離型層主剤 ７２ 基材 ７３ 付着防止層 ７４ 導電性ペースト ７５ 金属箔 ７６ ビアホール ７７ 印刷面 ７８ 貫通孔 ８１ 繊維 ８２ 無機質
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠山 攻 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 林 秀典 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 藤本 徹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 竹中 敏昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中村 眞治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 三田村 貞雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岸本 邦雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岡野 祐幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 川北 晃司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】 離型層を表裏面に形成した基材にレーザ
加工により貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性ペー
ストを充填した後に上記離型層を除去して基材の表裏面
に金属箔を配設し、これを加熱加圧により樹脂硬化して
貼り合わせるプリント配線板の製造方法において、上記
離型層がレーザ加工による熱溶融を防止するための防止
手段を備えるようにしたプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 離型層の熱溶融に対する防止手段とし
て、離型層を融点を持たない材料、もしくは２７０℃以
上の融点を持つ材料を含むもので構成した請求項１記載
のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 融点を持たない材料として、セルロー
ス、変性セルロース、もしくはセルロース誘導体で構成
された不織布、もしくはフィルムを使用する請求項２記
載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 融点を持たない材料として、熱硬化性樹
脂を使用する請求項２記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項５】 ２７０℃以上の融点を持つ材料として、
金属、無機物、もしくは有機物の層を使用する請求項２
記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 ２７０℃以上の融点を持つ材料として、
金属、無機物、もしくは有機物の粉体、繊維、単結晶を
使用する請求項２記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 離型層が導電性ペーストの付着防止手段
を持つようにした請求項２記載のプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項８】 導電性ペーストの付着防止手段として、
離型層の表面に樹脂層を形成する請求項７記載のプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項９】 樹脂層をシリコン樹脂、フッ素樹脂で形
成する請求項８記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１０】 導電性ペーストの付着防止手段とし
て、離型層を無機質とセルロースの不織布との複合体で
形成する請求項７記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04859496A JP3935523B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04859496A JP3935523B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246718A true JPH09246718A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3935523B2 JP3935523B2 (ja) | 2007-06-27 |
Family
ID=12807742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04859496A Expired - Fee Related JP3935523B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3935523B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1229770A1 (en) * | 2000-06-05 | 2002-08-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing printed-circuit board |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP04859496A patent/JP3935523B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1229770A1 (en) * | 2000-06-05 | 2002-08-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing printed-circuit board |
| EP1229770A4 (en) * | 2000-06-05 | 2004-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD |
| US6890449B2 (en) | 2000-06-05 | 2005-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing printed-circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3935523B2 (ja) | 2007-06-27 |
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