JPH09246102A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気特性ならびに外観形状の歩留まりにおい
て優れたチップ状固体電解コンデンサを容易に量産する
ことができるチップ状固体電解コンデンサの製造方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 金属層２４の接続面に導電性接着剤２５
を塗布する工程と、導電性接着剤２５により金属層２４
をコンデンサ素子２１における陰極層２３に接続する工
程を有し、金属層２４の接続面に導電性接着剤２５を塗
布する工程において、導電性接着剤２５の充填容器３３
を一定温度に保持する恒温装置３２を設けたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップ状固体電解コ
ンデンサの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小型大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小型化が要求されている。

【０００３】以下に従来のチップ状固体電解コンデンサ
について説明する。図４は従来のチップ状固体電解コン
デンサの断面図であり、また図５（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ）は図４に示すチップ状固体電解コンデン
サのコンデンサ素子に接続される金属層の接続方法を説
明するための概略工程図である。

【０００４】図４において、１はコンデンサ素子で、こ
のコンデンサ素子１は弁作用金属であるタンタル金属粉
末を成形焼結した多孔質の陽極体より陽極導出線２を導
出させ、かつこの多孔質の陽極体の表面に一般的な方法
で誘電体酸化被膜、電解質層、コロイダルカーボン層を
順次形成し、その後、銀塗料よりなる陰極層３を形成す
ることにより構成している。４は金属層であり、この金
属層４は丸状に伸ばされた銀線を利用して円柱状部４ａ
と、この円柱状部４ａより大径の径大部４ｂを金型加工
で成形したものである。そしてこの金属層４における径
大部４ｂをコンデンサ素子１の陰極層３における陽極導
出線２の引き出し面と対向する対向面３ａに位置させ
て、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を主成分とする
ペースト状の導電性接着剤５で装着し、その後、ペース
ト状の導電性接着剤５を熱硬化させることにより陰極導
出層６を構成している。

【０００５】続いて、陽極導出線２が片側に引き出され
るように金属層４と導電性接着剤５とで構成される陰極
導出層６を含むコンデンサ素子１を、トランスファーモ
ールドにより樹脂成形され、かつ完成品の長さ寸法より
長い外装樹脂７で被覆し、その後、外装樹脂７における
陽極導出線２の陽極導出面７ａと対向する面の一部を除
去して陰極導出面７ｂに金属層４の一部を露出させて陰
極導出層６を表出させる。

【０００６】その後、陽極導出線２、陰極導出面７ｂお
よび外装樹脂７の表面をブラスト研磨することにより、
それぞれの表面を物理的に粗面化する。そして陽極導出
線２を所定寸法に切断し、その後、ＰＨ１０〜１２のア
ルカリ液で脱脂後、外装樹脂７の前記ブラスト研磨によ
り物理的に粗面化された表面に、さらにエッチング液で
化学的に粗面化を施し、その後、無電解めっきの前処理
となるパラジウムの触媒付与を行い、次に陽極導出線２
と陰極導出層６を含む外装樹脂７の表面にニッケル被膜
を形成するため無電解ニッケルめっき液に浸漬して無電
解めっきをした後、選択的に電極形成を行って陽極金属
層８と陰極金属層９を形成し、更に陽極金属層８と陰極
金属層９の半田付けを確保するために、陽極側半田層１
０、陰極側半田層１１を形成していた。

【０００７】次に、金属層４の接続方法について図５
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を用いて説明する。図
５（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）において、まず
（ａ）の工程で、直径０．４ｍｍの丸状に伸ばされた銀
線を金型（図示せず）に供給し、そしてこの銀線の先端
部のみを成形金型で叩いて円柱状部４ａより大径の径大
部４ｂを加工する。その後、（ｂ）の工程で、加工部を
除いて銀線の先端の径大部４ｂに導電性接着剤５を塗布
する。この塗布順序について詳しく説明すると、まず回
転ローラ１１に導電性接着剤５を供給し、ローラ軸１２
を中心に回転ローラ１１を図中の矢印Ｄ方向に回転させ
ることにより、スキージ１３によって導電性接着剤５が
常時均一な厚みになるように矯正されて一定厚みとな
る。この導電性接着剤５の厚みが均一になった状態で加
工部を除いて銀線の先端、つまり径大部４ｂの底部に導
電性接着剤５を塗布する。

【０００８】この塗布においては、銀線を図中の矢印Ｅ
方向に回転ローラ１１まで下げて導電性接着剤５を径大
部４ｂの底部に塗布し、そしてこの導電性接着剤５が塗
布された後に回転ローラ１１から銀線を図中の矢印Ｆ方
向に引き上げ、その後、銀線を所望寸法に切断して金属
層４を形成する。この切断後の金属層４をコンデンサ素
子１に装着する前の状態を示したものが（ｃ）の工程
で、この装着前の状態では、導電性接着剤５が０．１０
〜０．３０ｍｇ塗布された状態となっており、また金属
層４はコンデンサ素子１の陰極層３における対向面３ａ
のほぼ中心に位置するように機械的に制御されて保持さ
れており、この保持状態で、図中の矢印Ｇ方向に金属層
４の先端部を押圧手段１４により加圧する。そして押圧
手段１４が図中の矢印Ｈ方向に上がった状態、つまり押
圧を終了した状態を示したものが（ｄ）の工程である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の製造方法では、次のような課題を有していた。

【００１０】（１） ペースト状の導電性接着剤５を塗
布する作業環境等の室温変化により導電性接着剤５の粘
度が変化するとともに導電性接着剤５の塗布量のバラツ
キが発生する。この導電性接着剤５の塗布量において、
塗布量が少ない場合は電気的な接続に不安が残るため、
塗布量を多く塗布できるようにスキージ１３を設定して
いる。このように塗布量を多く塗布できるようにスキー
ジ１３を設定しているため、塗布量が少ない場合の接続
不良は発生しないが、塗布量が多い場合、例えば導電性
接着剤５が０．２０ｍｇ以上塗布されたときなどは外観
形状の露出不良が発生していた。すなわち、導電性接着
剤５の塗布量が多い場合は、金属層４の径大部４ｂの底
部に塗布された導電性接着剤５が、加圧すると径大部４
ｂの周面に滲み出し、そしてこの滲み出しが金属層４を
装着する陰極層３における対向面３ａの寸法よりも大き
くなると、外装樹脂７より導電性接着剤５が露出して外
観形状不良が発生していた。

【００１１】（２） 図５（ｃ）の工程において金属層
４が陰極層３における対向面３ａのほぼ中心に位置する
ように機械的に制御されて保持されている状態で、図中
の矢印Ｇ方向に金属層４の先端部を押圧手段１４により
垂直に押圧するときに、コンデンサ素子１の取り付け寸
法（図中のＪ寸法）は、５．５０ｍｍの中心値に対して
±０．１５ｍｍ程度の寸法バラツキがある。このときＪ
寸法が中心値よりマイナスの５．３５ｍｍの場合は、コ
ンデンサ素子１への押圧力が１００ｇ以下であり、また
Ｊ寸法が中心値よりプラスの５．６５ｍｍの場合は、約
５００ｇになる。この垂直方向の押圧力が約２００ｇを
越えた場合はコンデンサ素子１の誘電体酸化被膜へ影響
し、電気特性の漏れ電流（ＬＣ）不良が発生していた。

【００１２】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電気特性ならびに外観形状の歩留まりにおいて優れ
たチップ状固体電解コンデンサを容易に量産することが
できるチップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造方法は、
一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用金属
からなる陽極体に誘電体酸化被膜と電解質層および陰極
層を設けて構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ
素子の陽極導出線の引き出し面と対向する面に設けら
れ、かつ金属層と導電性接着剤とからなる陰極導出層
と、前記陽極導出線および金属層の一部が表出するよう
に前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外装樹脂
と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極導出面に形成
された陽極金属層および陰極金属層とを備えるととも
に、前記金属層の接続面に導電性接着剤を塗布する工程
と、前記導電性接着剤により金属層を前記コンデンサ素
子における陰極層に接続する工程を有し、前記金属層の
接続面に導電性接着剤を塗布する工程において、前記導
電性接着剤の充填容器を一定温度に保持する恒温装置を
設けたもので、この製造方法によれば、電気特性ならび
に外観形状の歩留まりにおいて優れたチップ状固体電解
コンデンサを容易に量産することができるものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用
金属からなる陽極体に誘電体酸化被膜と電解質層および
陰極層を設けて構成したコンデンサ素子と、このコンデ
ンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向する面に設け
られ、かつ金属層と導電性接着剤とからなる陰極導出層
と、前記陽極導出線および金属層の一部が表出するよう
に前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外装樹脂
と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極導出面に形成
された陽極金属層および陰極金属層とを備えるととも
に、前記金属層の接続面に導電性接着剤を塗布する工程
と、前記導電性接着剤により金属層を前記コンデンサ素
子における陰極層に接続する工程を有し、前記金属層の
接続面に導電性接着剤を塗布する工程において、前記導
電性接着剤の充填容器を一定温度に保持する恒温装置を
設けたもので、この製造方法によれば、周囲環境温度に
よって粘度が激しく変化するペースト状の導電性接着剤
を一定の温度に保って粘度を安定させることができるた
め、前記導電性接着剤の吐出量も安定したものが得ら
れ、これにより、電気特性ならびに外観形状の歩留まり
において優れたチップ状固体電解コンデンサを容易に量
産することができるものである。

【００１５】請求項２に記載の発明は、一端が表出する
ように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体
に誘電体酸化被膜と電解質層および陰極層を設けて構成
したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極導出
線の引き出し面と対向する面に設けられ、かつ金属層と
導電性接着剤とからなる陰極導出層と、前記陽極導出線
および金属層の一部が表出するように前記コンデンサ素
子と陰極導出層を被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の
陽極導出面および陰極導出面に形成された陽極金属層お
よび陰極金属層とを備えるとともに、前記導電性接着剤
を前記コンデンサ素子における陰極層に塗布する工程
と、前記導電性接着剤により前記金属層をコンデンサ素
子における陰極層に接続する工程を有し、前記導電性接
着剤を前記コンデンサ素子における陰極層に塗布する工
程において、前記導電性接着剤の充填容器を一定温度に
保持する恒温装置を設けたもので、この製造方法によれ
ば、周囲環境温度によって粘度が激しく変化するペース
ト状の導電性接着剤を一定の温度に保って粘度を安定さ
せることができるため、前記導電性接着剤の吐出量も安
定したものが得られ、これにより、電気特性ならびに外
観形状の歩留まりにおいて優れたチップ状固体電解コン
デンサを容易に量産することができるものである。

【００１６】請求項３に記載の発明は、一端が表出する
ように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体
に誘電体酸化被膜と電解質層および陰極層を設けて構成
したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極導出
線の引き出し面と対向する面に設けられ、かつ金属層と
導電性接着剤とからなる陰極導出層と、前記陽極導出線
および金属層の一部が表出するように前記コンデンサ素
子と陰極導出層を被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の
陽極導出面および陰極導出面に形成された陽極金属層お
よび陰極金属層とを備えるとともに、前記導電性接着剤
により金属層を前記コンデンサ素子における陰極層に接
続する工程を有し、この工程において弾性体を介して前
記金属層をコンデンサ素子の陰極側に押圧するようにし
たもので、この製造方法によれば、弾性体の存在によ
り、前記コンデンサ素子への押圧は、コンデンサ素子の
誘電体酸化被膜へ影響しない押圧力となるため、電気特
性の漏れ電流（ＬＣ）不良が発生するということはなく
なるものである。

【００１７】以下、本発明の実施の形態について添付図
面に基づいて説明する。図１は本発明のチップ状固体電
解コンデンサの構成を示した断面図であり、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は図１に示すチップ状
固体電解コンデンサのコンデンサ素子に接続される金属
層の接続方法の一実施の形態を示した概略工程図であ
る。

【００１８】図１において、２１はコンデンサ素子で、
このコンデンサ素子２１は弁作用金属であるタンタル金
属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体より陽極導出線２
２を導出させ、かつこの多孔質の陽極体の表面に一般的
な方法で誘電体酸化被膜、電解質層、コロイダルカーボ
ン層を順次形成し、その後、銀塗料よりなる陰極層２３
を形成することにより構成している。２４は金属層であ
り、この金属層２４は丸状に伸ばされた銀線を利用して
円柱状部２４ａと、この円柱状部２４ａより大径の径大
部２４ｂを金型加工で成形したものである。そしてこの
金属層２４における径大部２４ｂをコンデンサ素子２１
の陰極層２３における陽極導出線２２の引き出し面と対
向する対向面２３ａに位置させて、熱可塑性樹脂あるい
は熱硬化性樹脂を主成分とするペースト状の導電性接着
剤２５で装着し、その後、ペースト状の導電性接着剤２
５を熱硬化させることにより陰極導出層２６を構成して
いる。このとき、熱硬化させた導電性接着剤２５は銀塗
料よりなる陰極層２３の対向面２３ａの寸法よりも小さ
くなるように構成することによって、外装樹脂２７の側
面側から露出して外観不良にならないようにしている。

【００１９】続いて、陽極導出線２２が片側に引き出さ
れるように金属層２４と導電性接着剤２５とで構成され
る陰極導出層２６を含むコンデンサ素子２１を、トラン
スファーモールドにより樹脂成形され、かつ完成品の長
さ寸法より長い外装樹脂２７で被覆し、その後、外装樹
脂２７における陽極導出線２２の陽極導出面２７ａと対
向する面の一部を除去して陰極導出面２７ｂに金属層２
４の一部を露出させて陰極導出層２６を表出させる。

【００２０】その後、陽極導出線２２、陰極導出面２７
ｂおよび外装樹脂２７の表面をブラスト研磨することに
より、それぞれの表面を物理的に粗面化する。そして陽
極導出線２２を所定寸法に切断し、その後、ＰＨ１０〜
１２のアルカリ液で脱脂後、外装樹脂２７の前記ブラス
ト研磨により物理的に粗面化された表面に、さらにエッ
チング液で化学的に粗面化を施し、その後、無電解めっ
きの前処理となるパラジウムの触媒付与を行い、次に陽
極導出線２２と陰極導出層２６を含む外装樹脂２７の表
面にニッケル被膜を形成するため無電解ニッケルめっき
液に浸漬して無電解めっきをした後、選択的に電極形成
を行って陽極金属層２８と陰極金属層２９を形成する。
更に陽極金属層２８と陰極金属層２９の半田付けを確保
するために、陽極側半田層３０、陰極側半田層３１を形
成する。

【００２１】次に、金属層２４の接続方法について図２
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を用いて説明する。こ
の図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）において、まず
（ａ）の工程で、直径０．４ｍｍの丸状に伸ばされた銀
線を機械化されたチャック治具により金型（図示せず）
に供給し、銀線の長さ寸法を０．６ｍｍに切断する。そ
の後、この切断された銀線の先端部のみを成形金型で叩
いて、円柱状部２４ａより大径の径大部２４ｂを有する
リベット状の金属層２４を加工する。そして、（ｂ）の
工程で、恒温装置３２に搭載した注射器型の充填容器
（以下、シリンジと呼ぶ）３３内に充填された導電性接
着剤２５をエアー吐出器（図示せず）からの瞬時のエア
ー圧力によって吐出させる。この場合、シリンジ３３内
のピストン３３ａが図中の矢印Ｑ方向に動いて１回の吐
出量分が突き上げられ、そしてシリンジ３３の先端に取
り付けた注射針３３ｂから導電性接着剤２５を吐出させ
注射針３３ｂの先端で保持する。この保持状態で恒温装
置３２に搭載したシリンジ３３が図中の矢印Ｋ方向に移
動すると、金属層２４における径大部２４ｂの底部に
０．０９〜０．１１ｍｇの導電性接着剤２５が塗布され
る。そしてこの塗布が終了した後は、図中のＬ方向に恒
温装置３２に搭載したシリンジ３３を復帰させる。次
に、（ｃ）の工程で径大部２４ｂの底部に導電性接着剤
２５が塗布された状態で金属層２４をコンデンサ素子の
陰極層２３における対向面２３ａに装着する。

【００２２】ここで、金属層２４に導電性接着剤２５を
塗布する順序について説明すると、まず恒温装置３２は
一般的に市販されているサーモモジュールと呼ばれてい
るもので、２枚の薄板の金属電極の間にｐ型半導体とｎ
型半導体が挟みこまれており、直流電流を流すと一方か
ら吸熱、他方から発熱するという動作原理をなすもので
ある。このような動作原理の恒温装置３２を用いて導電
性接着剤２５が充填されたシリンジ３３を任意の設定温
度に恒温すれば、夏場と冬場における室温の温度差、あ
るいは一日中稼働させたときの一日の室温変化での最高
室温と最低室温との温度差等においても常時シリンジ３
３内の導電性接着剤２５は任意に設定した温度で一定に
なるものである。例えば恒温装置３２の任意設定温度を
２０℃とした場合に、室温が前記設定温度の２０℃より
高い場合は、恒温装置３２に搭載されたシリンジ３３内
の導電性接着剤２５は、動作原理の吸熱により冷却され
て２０℃近傍になる。また室温が前記設定温度の２０℃
より低い場合は、恒温装置３２に搭載されたシリンジ３
３内の導電性接着剤２５は、動作原理の発熱により２０
℃近傍で保温される。このように、室温の周囲環境温度
によって粘度が激しく変化する導電性接着剤２５をある
一定温度に保つとともに、ある一定温度における粘度に
保ち、そしてこの一定した粘度の導電性接着剤２５は、
エアー吐出器からのエアー圧力でピストン３３ａが突き
上げられることにより、安定した吐出量で図２（ｂ）に
示すように、金属層２４における径大部２４ｂの底部に
塗布されるものである。

【００２３】次に図２（ｃ）の工程で導電性接着剤２５
が０．０９〜０．１１ｍｇ塗布された状態の金属層２４
をコンデンサ素子２１の陰極層２３における対向面２３
ａに装着するが、この装着は、陰極層２３における対向
面２３ａのほぼ中心に位置するように金属層２４が機械
的に制御されて保持されている状態で、図中の矢印Ｍ方
向に金属層２４の先端部を押圧手段３４に取り付けたス
ポンジ状のゴムからなる弾性体３５によって押圧するこ
とにより行っている。この場合、コンデンサ素子２１の
取り付け寸法（図中のＪ寸法）が、５．３５〜５．６５
ｍｍの範囲でバラツキが発生しても、コンデンサ素子２
１への押圧力を常に１００ｇ以下になるように弾性体３
５を構成するゴム材料を選定して、この弾性体３５を押
圧手段３４に設置することにより、コンデンサ素子２１
の誘電体酸化被膜へ影響しない押圧力とすることができ
る。すなわち、電気特性（特に漏れ電流）に影響する１
００ｇ以上の余分な押圧力のみをスポンジ状のゴムから
なる弾性体３５自身が撓んで吸収するようにすれば、金
属層２４への垂直方向の押圧力は必ず１００ｇ以下にな
るため、コンデンサ素子２１の誘電体酸化被膜への影響
はなくなるとともに、押圧力が１００ｇ以下の押圧で金
属層２４と陰極層２３における対向面２３ａとの界面に
電気的導通を行うための導電性接着剤２５が介在される
ことになり、そしてこの１００ｇ以下の押圧力により電
気的接続には不必要な導電性接着剤２５は径大部２４ｂ
の周囲に滲み出る。

【００２４】図２（ｄ）は金属層２４の装着が終了した
状態を示したもので、この状態でペースト状の導電性接
着剤２５を熱硬化させることによりコンデンサ素子２１
に金属層２４と導電性接着剤２５とからなる陰極導出層
２６を構成している。そして熱硬化させた導電性接着剤
２５の滲み出る部分は銀塗料よりなる陰極層２３におけ
る対向面２３ａの寸法よりも小さく形成されることにな
るために、外装樹脂２７の側面側から露出することはな
くなる。

【００２５】図３（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は図
１に示すチップ状固体電解コンデンサのコンデンサ素子
に接続される金属層の接続方法の他の実施の形態を示し
たもので、この図３（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に
おいて、まず（ａ）の工程で、直径０．４ｍｍの丸状に
伸ばされた銀線を機械化されたチャック治具により金型
（図示せず）に供給し、銀線の長さ寸法を０．６ｍｍに
切断する。その後、この切断された銀線の先端部のみを
成形金型で叩いて、円柱状部２４ａより大径の径大部２
４ｂを有するリベット状の金属層２４を加工する。そし
て、（ｂ）の工程で、恒温装置３２に搭載したシリンジ
３３内に充填された導電性接着剤２５をエアー吐出器
（図示せず）からの瞬時のエアー圧力によって吐出させ
る。この場合、シリンジ３３内のピストン３３ａが図中
の矢印Ｑ方向に動いて１回分の吐出量が突き上げられ、
そしてシリンジ３３の先端に取り付けた注射針３３ｂか
ら導電性接着剤２５を吐出させ注射針３３ｂの先端で保
持する。この保持状態で恒温装置３２に搭載したシリン
ジ３３が図中の矢印Ｏ方向に移動すると、コンデンサ素
子２１の陰極層２３における対向面２３ａに０．０９〜
０．１１ｍｇの導電性接着剤２５が塗布される。そして
この塗布が終了した後は、図中の矢印Ｐ方向に恒温装置
３２に搭載したシリンジ３３を復帰させる。

【００２６】次に図３（ｃ）の工程で陰極層２３におけ
る対向面２３ａに導電性接着剤２５が塗布された状態
で、金属層２４をコンデンサ素子２１の陰極層２３にお
ける対向面２３ａに装着するが、この装着は、陰極層２
３における対向面２３ａのほぼ中心に位置するように金
属層２４が機械的に制御されて保持されている状態で、
図中の矢印Ｓ方向に金属層２４の先端部を押圧手段３４
に連結した金属製のバネからなる弾性体３５ａによって
押圧することにより行っている。この場合、コンデンサ
素子２１の取り付け寸法（図中のＪ寸法）が、５．３５
〜５．６５ｍｍの範囲でバラツキが発生しても、コンデ
ンサ素子２１への押圧力を常に１００ｇ以下になるよう
に弾性体３５ａを構成するバネ材を選定して、この弾性
体３５ａを押圧手段３４に設置することにより、コンデ
ンサ素子２１の誘電体酸化被膜へ影響しない押圧力とす
ることができる。すなわち、電気特性（特に漏れ電流）
に影響する１００ｇ以上の余分な押圧力のみを金属製の
バネからなる弾性体３５ａ自身が撓んで吸収するように
すれば、金属層２４への垂直方向の押圧力は常時１００
ｇ以下になるため、コンデンサ素子２１の誘電体酸化被
膜への影響はなくなる。そして、図中のＲ方向に押圧手
段３４を動かし、金属製のバネからなる弾性体３５ａで
の金属層２４の押圧を完了させたものが、図３（ｄ）の
状態である。この図３（ｄ）は金属層２４の装着が終了
した状態を示したもので、この状態でペースト状の導電
性接着剤２５を熱硬化させることによりコンデンサ素子
２１に金属層２４と導電性接着剤２５とからなる陰極導
出層２６を構成している。このとき、熱硬化させた導電
性接着剤２５は銀塗料よりなる陰極層２３における対向
面２３ａの寸法よりも小さくなるように形成し、外装樹
脂２７の側面側から露出しないようにしている。

【００２７】また、上記した本発明の一実施の形態およ
び他の実施の形態にもとづく図２、図３に示す一連の
（ａ）〜（ｄ）の工程は、丸状の銀線状態あるいはリベ
ット状の金属層２４の状態において、その側面部を機械
化したチャック治具により一定方向で保持して加工・組
立を行うようにしているため、金属層２４の方向性は必
ず一定方向になり、その結果、微小な寸法形状の金属層
２４でありながら、個々にその方向性を一定方向に整列
する必要もなく機械的な自動化が容易となるものであ
る。

【００２８】上記した本発明の一実施の形態および他の
実施の形態にもとづいて、完成品寸法：２×１．２×
１．２（ｍｍ）サイズの定格容量６ｖ１０ｕＦのチップ
状固体電解コンデンサのサンプルをそれぞれ試作（ｎ＝
２７６１３〜２８５０１）するとともに、本発明の実施
の形態と全く同じ構成にした従来法のチップ状固体電解
コンデンサを試作（ｎ＝２７６０５〜２８０５６）し、
これらの不良率、電気特性の比較結果を（表１）に示
す。

【００２９】

【表１】

【００３０】（表１）から明らかなように本発明のチッ
プ状固体電解コンデンサの製造方法は、従来のチップ状
固体電解コンデンサの製造方法に比べて、電気特性の静
電容量（Ｃａｐ）と損失角の正接（ｔａｎδ）に全く影
響を及ぼすことなく、漏れ電流（ＬＣ）のレベルを下げ
ることができ、かつ導電性接着剤の露出による外観の露
出不良と、電気特性の漏れ電流不良（ＬＣ不良）を大幅
に低減できるものである。

【００３１】なお、上記した本発明の一実施の形態およ
び他の実施の形態において、弾性体３５，３５ａとして
スポンジ状のゴムまたは金属製のバネを用いたものにつ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、ゴム
と金属製のバネを複合した弾性体を用いても、上記実施
の形態と同様の効果が得られるものである。

【００３２】また上記した本発明の一実施の形態および
他の実施の形態で示した導電性接着剤２５の塗布量およ
びコンデンサ素子２１の取り付け寸法、寸法公差範囲は
あくまでも一実施の形態に過ぎず、これに限定されるも
のではない。

【００３３】そしてまた金属層２４を構成する材料は、
本発明の一実施の形態および他の実施の形態で示した銀
に限定されるものではなく、他の材料、例えば金、銅、
ニッケル、錫やこれらの材料を主成分とする合金を用い
た場合でも、上記実施の形態と同様の効果が得られるも
のである。

【００３４】

【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサの製造方法によれば、一端が表出するように
陽極導出線を埋設した弁用金属からなる陽極体に誘電体
酸化被膜と電解質層および陰極層を設けて構成したコン
デンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の引き
出し面と対向する面に設けられ、かつ金属層と導電性接
着剤とからなる陰極導出層と、前記陽極導出線および金
属層の一部が表出するように前記コンデンサ素子と陰極
導出層を被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出
面および陰極導出面に形成された陽極金属層および陰極
金属層とを備えるとともに、前記金属層の接続面に導電
性接着剤を塗布する工程と、前記導電性接着剤により金
属層を前記コンデンサ素子における陰極層に接続する工
程を有し、前記金属層の接続面に導電性接着剤を塗布す
る工程において、前記導電性接着剤の充填容器を一定温
度に保持する恒温装置を設けているため、周囲環境温度
によって粘度が激しく変化するペースト状の導電性接着
剤を一定の温度に保って粘度を安定させることができ、
これにより、前記導電性接着剤の吐出量も安定したもの
が得られるため、電気特性ならびに外観形状の歩留まり
において優れたチップ状固体電解コンデンサを容易に量
産することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ状固体電解コンデンサを示す断
面図

【図２】（ａ）〜（ｄ）図１に示すチップ状固体電解コ
ンデンサのコンデンサ素子に接続される金属層の接続方
法の一実施の形態を示す概略工程図

【図３】（ａ）〜（ｄ）図１に示すチップ状固体電解コ
ンデンサのコンデンサ素子に接続される金属層の接続方
法の他の実施の形態を示す概略工程図

【図４】従来のチップ状固体電解コンデンサを示す断面
図

【図５】（ａ）〜（ｄ）従来のチップ状固体電解コンデ
ンサのコンデンサ素子に接続される金属層の接続方法を
説明するための概略工程図

【符号の説明】

２１ コンデンサ素子 ２２ 陽極導出線 ２３ 陰極層 ２４ 金属層 ２５ 導電性接着剤 ２６ 陰極導出層 ２７ 外装樹脂 ２８ 陽極金属層 ２９ 陰極金属層 ３２ 恒温装置 ３３ 充填容器（シリンジ） ３４ 押圧手段 ３５，３５ａ 弾性体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森山 博通 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株 式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端が表出するように陽極導出線を埋設
   した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化被膜と電解
   質層および陰極層を設けて構成したコンデンサ素子と、
   このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向す
   る面に設けられ、かつ金属層と導電性接着剤とからなる
   陰極導出層と、前記陽極導出線および金属層の一部が表
   出するように前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆す
   る外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極導
   出面に形成された陽極金属層および陰極金属層とを備え
   るとともに、前記金属層の接続面に導電性接着剤を塗布
   する工程と、前記導電性接着剤により金属層を前記コン
   デンサ素子における陰極層に接続する工程を有し、前記
   金属層の接続面に導電性接着剤を塗布する工程におい
   て、前記導電性接着剤の充填容器を一定温度に保持する
   恒温装置を設けたことを特徴とするチップ状固体電解コ
   ンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】 一端が表出するように陽極導出線を埋設
   した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化被膜と電解
   質層および陰極層を設けて構成したコンデンサ素子と、
   このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向す
   る面に設けられ、かつ金属層と導電性接着剤とからなる
   陰極導出層と、前記陽極導出線および金属層の一部が表
   出するように前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆す
   る外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極導
   出面に形成された陽極金属層および陰極金属層とを備え
   るとともに、前記導電性接着剤を前記コンデンサ素子に
   おける陰極層に塗布する工程と、前記導電性接着剤によ
   り前記金属層をコンデンサ素子における陰極層に接続す
   る工程を有し、前記導電性接着剤を前記コンデンサ素子
   における陰極層に塗布する工程において、前記導電性接
   着剤の充填容器を一定温度に保持する恒温装置を設けた
   ことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製造方
   法。
3. 【請求項３】 一端が表出するように陽極導出線を埋設
   した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化被膜と電解
   質層および陰極層を設けて構成したコンデンサ素子と、
   このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向す
   る面に設けられ、かつ金属層と導電性接着剤とからなる
   陰極導出層と、前記陽極導出線および金属層の一部が表
   出するように前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆す
   る外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極導
   出面に形成された陽極金属層および陰極金属層とを備え
   るとともに、前記導電性接着剤により金属層を前記コン
   デンサ素子における陰極層に接続する工程を有し、この
   工程において弾性体を介して前記金属層をコンデンサ素
   子の陰極側に押圧するようにしたことを特徴とするチッ
   プ状固体電解コンデンサの製造方法。