JPH09232748A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH09232748A JPH09232748A JP3379196A JP3379196A JPH09232748A JP H09232748 A JPH09232748 A JP H09232748A JP 3379196 A JP3379196 A JP 3379196A JP 3379196 A JP3379196 A JP 3379196A JP H09232748 A JPH09232748 A JP H09232748A
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- Japan
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- component
- surface mount
- circuit board
- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】大小の表面実装部品、及びリード挿入部品をプ
リント基板上に混在して実装するに際し、特に大形電極
を有する表面実装部品のはんだ付け強度を向上させるこ
とができる電子部品の実装方法を提供する。 【解決手段】小形表面実装部品２、狭ピッチ電極表面実
装部品３、大形表面実装部品４、及びリード挿入部品５
をプリント基板１上に混在して実装する電子部品の実装
方法である。狭ピッチ電極を有する狭ピッチ電極表面実
装部品３はリフローはんだ付けにより接続し、大形電極
を有する大形表面実装部品４とリード挿入部品５は噴流
はんだ付けにより接続する。
リント基板上に混在して実装するに際し、特に大形電極
を有する表面実装部品のはんだ付け強度を向上させるこ
とができる電子部品の実装方法を提供する。 【解決手段】小形表面実装部品２、狭ピッチ電極表面実
装部品３、大形表面実装部品４、及びリード挿入部品５
をプリント基板１上に混在して実装する電子部品の実装
方法である。狭ピッチ電極を有する狭ピッチ電極表面実
装部品３はリフローはんだ付けにより接続し、大形電極
を有する大形表面実装部品４とリード挿入部品５は噴流
はんだ付けにより接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種大きさの表面
実装部品（ＳＭＤ）及びリード挿入部品（ＴＨＤ）をプ
リント基板上に混在して実装する電子部品の実装方法に
関する。
実装部品（ＳＭＤ）及びリード挿入部品（ＴＨＤ）をプ
リント基板上に混在して実装する電子部品の実装方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子制御装置に使用される回路基板にお
いては、さまざまな制約から、表面実装部品とリード挿
入部品を同一のプリント基板上に実装する場合がある。
表面実装部品には、例えば、長さが５mm未満の小形コン
デンサ、抵抗、トランジスタ等の小形表面実装部品、及
び、長さが５mm以上の大型の抵抗、ダイオード等の大型
電極実装部品、並びにＱＦＰ等の形状を有するＩＣがあ
り、リード挿入部品としてはパワートランジスタ、コネ
クタ等があるが、これらの部品はプリント基板上に混在
して次のように実装される。
いては、さまざまな制約から、表面実装部品とリード挿
入部品を同一のプリント基板上に実装する場合がある。
表面実装部品には、例えば、長さが５mm未満の小形コン
デンサ、抵抗、トランジスタ等の小形表面実装部品、及
び、長さが５mm以上の大型の抵抗、ダイオード等の大型
電極実装部品、並びにＱＦＰ等の形状を有するＩＣがあ
り、リード挿入部品としてはパワートランジスタ、コネ
クタ等があるが、これらの部品はプリント基板上に混在
して次のように実装される。
【０００３】即ち、先ず、プリント基板上に形成された
部品搭載用のパッドの上にクリーム状はんだを印刷し、
表面実装部品をその上に載置した状態で、高温雰囲気中
に置くことにより、クリーム状はんだを溶融させ、リフ
ローはんだ付けを行う。
部品搭載用のパッドの上にクリーム状はんだを印刷し、
表面実装部品をその上に載置した状態で、高温雰囲気中
に置くことにより、クリーム状はんだを溶融させ、リフ
ローはんだ付けを行う。
【０００４】次に、リード挿入部品をプリント基板上に
載置すると共にそのリード線を基板のスルーホールに挿
入し、反対面に突出したリード線の先端を折り曲げ、或
はねじで固定する。そして、プリント基板の裏面に表面
実装部品を接着剤で仮固定した後、溶融はんだ槽に浸漬
させるなどして、基板の裏面に突出したリード挿入部品
のリード線及び裏面の表面実装部品を、噴流はんだ付け
により固定する。
載置すると共にそのリード線を基板のスルーホールに挿
入し、反対面に突出したリード線の先端を折り曲げ、或
はねじで固定する。そして、プリント基板の裏面に表面
実装部品を接着剤で仮固定した後、溶融はんだ槽に浸漬
させるなどして、基板の裏面に突出したリード挿入部品
のリード線及び裏面の表面実装部品を、噴流はんだ付け
により固定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の表面実
装部品の中には、小形表面実装部品及びＩＣのように電
極間のピッチの狭いものがあり、この狭ピッチ電極表面
実装部品をはんだ付けする際のはんだ量が多い場合、電
極間のはんだブリッジ、熱による強度低下という問題が
発生する可能性が高くなる。
装部品の中には、小形表面実装部品及びＩＣのように電
極間のピッチの狭いものがあり、この狭ピッチ電極表面
実装部品をはんだ付けする際のはんだ量が多い場合、電
極間のはんだブリッジ、熱による強度低下という問題が
発生する可能性が高くなる。
【０００６】このため、表面実装部品をプリント基板の
同一面上にはんだ付けする際のはんだ量は、狭ピッチの
素子に合せて決定され、例えば、リフローはんだ付けを
行う場合、クリーム状はんだの厚さは狭ピッチ素子に合
せて薄く印刷される。
同一面上にはんだ付けする際のはんだ量は、狭ピッチの
素子に合せて決定され、例えば、リフローはんだ付けを
行う場合、クリーム状はんだの厚さは狭ピッチ素子に合
せて薄く印刷される。
【０００７】一方、比較的大きな電極を有する大形電極
表面実装部品では、充分なはんだ量によりはんだ付けさ
れる必要があるが、上記のように、例えばリフローはん
だ付けされる場合においては、狭ピッチ電極表面実装部
品に合せた薄いクリーム状はんだにより固定されるた
め、はんだ着け強度が不足する恐れがあった。
表面実装部品では、充分なはんだ量によりはんだ付けさ
れる必要があるが、上記のように、例えばリフローはん
だ付けされる場合においては、狭ピッチ電極表面実装部
品に合せた薄いクリーム状はんだにより固定されるた
め、はんだ着け強度が不足する恐れがあった。
【０００８】つまり、このような大形電極表面実装部品
をリフローはんだ付けしたプリント基板が電子機器に組
み込まれ、製品となって過酷な温度条件或は振動条件で
使用された場合、大形電極表面実装部品の熱膨張や熱収
縮によるストレス、或は振動によるストレスが、その部
品のはんだ付け部に加わると、その部分に亀裂が入りや
すく、導通不良を発生させる恐れがあった。
をリフローはんだ付けしたプリント基板が電子機器に組
み込まれ、製品となって過酷な温度条件或は振動条件で
使用された場合、大形電極表面実装部品の熱膨張や熱収
縮によるストレス、或は振動によるストレスが、その部
品のはんだ付け部に加わると、その部分に亀裂が入りや
すく、導通不良を発生させる恐れがあった。
【０００９】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、小大の表面実装部品、及びリード挿入部品をプリン
ト基板上に混在して実装するに際し、特に大形電極を有
する表面実装部品のはんだ付け強度を向上させることが
できる電子部品の実装方法を提供することを目的とす
る。
で、小大の表面実装部品、及びリード挿入部品をプリン
ト基板上に混在して実装するに際し、特に大形電極を有
する表面実装部品のはんだ付け強度を向上させることが
できる電子部品の実装方法を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の実装方法は、第１の大きさの電極を有する第１表面
実装部品と第１の大きさよりも大きい第２の大きさの電
極を有する第２表面実装部品及びリード挿入部品をプリ
ント基板上に混在して実装する電子部品の実装方法にお
いて、第１表面実装部品はリフローはんだ付けにより固
定し、第２表面実装部品とリード挿入部品は噴流はんだ
付けにより固定することを特徴とする。
明の実装方法は、第１の大きさの電極を有する第１表面
実装部品と第１の大きさよりも大きい第２の大きさの電
極を有する第２表面実装部品及びリード挿入部品をプリ
ント基板上に混在して実装する電子部品の実装方法にお
いて、第１表面実装部品はリフローはんだ付けにより固
定し、第２表面実装部品とリード挿入部品は噴流はんだ
付けにより固定することを特徴とする。
【００１１】これにより、第１表面実装部品が狭ピッチ
電極を有する場合であっても、クリーム状はんだを薄く
使用したリフローはんだ付けを行うため、はんだブリッ
ジを作らずに電極を適正に固定することができ、一方、
大形電極を有する第２表面実装部品は、噴流はんだ付け
によりその電極が固定されるため、充分な量のはんだに
よって大形電極を高い強度ではんだ付けすることができ
る。
電極を有する場合であっても、クリーム状はんだを薄く
使用したリフローはんだ付けを行うため、はんだブリッ
ジを作らずに電極を適正に固定することができ、一方、
大形電極を有する第２表面実装部品は、噴流はんだ付け
によりその電極が固定されるため、充分な量のはんだに
よって大形電極を高い強度ではんだ付けすることができ
る。
【００１２】このため、プリント基板が電子機器に組み
込まれ、製品となって過酷な温度条件或は振動条件で使
用され、第２表面実装部品の熱膨張や熱収縮によるスト
レス、或は振動によるストレスが、その部品のはんだ付
け部に加わった場合でも、亀裂や断線などの発生を防止
することができる。
込まれ、製品となって過酷な温度条件或は振動条件で使
用され、第２表面実装部品の熱膨張や熱収縮によるスト
レス、或は振動によるストレスが、その部品のはんだ付
け部に加わった場合でも、亀裂や断線などの発生を防止
することができる。
【００１３】また、プリント基板の一面に第１表面実装
部品とリード挿入部品を取付け、プリント基板の他面に
はリード挿入部品のリード線をスルーホールを通して突
出させると共に第２表面実装部品を取付け、プリント基
板の一面側の部品をリフローはんだ付けにより固定し、
他面側の部品を噴流はんだ付けにより固定する構成を採
用すれば、リフローはんだ付けの面と噴流はんだ付けの
面を分けて、効率良く良好にはんだ付けを行うことがで
きる。
部品とリード挿入部品を取付け、プリント基板の他面に
はリード挿入部品のリード線をスルーホールを通して突
出させると共に第２表面実装部品を取付け、プリント基
板の一面側の部品をリフローはんだ付けにより固定し、
他面側の部品を噴流はんだ付けにより固定する構成を採
用すれば、リフローはんだ付けの面と噴流はんだ付けの
面を分けて、効率良く良好にはんだ付けを行うことがで
きる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１５】図１は、プリント基板１の表面と裏面に、
小形表面実装部品（小形ＳＭＤ）２、狭ピッチ電極表面
実装部品３、大形表面実装部品（大形電極ＳＭＤ）４、
及びリード挿入部品（ＴＨＤ）５を混在して実装した回
路基板を示している。
小形表面実装部品（小形ＳＭＤ）２、狭ピッチ電極表面
実装部品３、大形表面実装部品（大形電極ＳＭＤ）４、
及びリード挿入部品（ＴＨＤ）５を混在して実装した回
路基板を示している。
【００１６】ここで、小形表面実装部品２とは、その長
さが５mm未満の表面実装部品であり、狭ピッチ電極表面
実装部品３とは、ピッチ１mm以下の狭ピッチ電極を有し
外形の１辺が１０mm以上の大形外形の表面実装部品であ
り、大形表面実装部品４とはその長さが５mm以上で大形
電極を有する表面実装部品である。また、上述の第１表
面実装部品は小形表面実装部品２と狭ピッチ電極表面実
装部品３に該当し、上述の第２表面実装部品は大形表面
実装部品４に該当する。
さが５mm未満の表面実装部品であり、狭ピッチ電極表面
実装部品３とは、ピッチ１mm以下の狭ピッチ電極を有し
外形の１辺が１０mm以上の大形外形の表面実装部品であ
り、大形表面実装部品４とはその長さが５mm以上で大形
電極を有する表面実装部品である。また、上述の第１表
面実装部品は小形表面実装部品２と狭ピッチ電極表面実
装部品３に該当し、上述の第２表面実装部品は大形表面
実装部品４に該当する。
【００１７】このような電子部品つまり小形表面実装部
品２、狭ピッチ電極表面実装部品３、大形表面実装部品
４、及びリード挿入部品５の実装は、次のように行われ
る。
品２、狭ピッチ電極表面実装部品３、大形表面実装部品
４、及びリード挿入部品５の実装は、次のように行われ
る。
【００１８】先ず、予め所定位置にスルーホールを形成
したプリント基板１の表面と裏面に、所定の搭載用パッ
ドを含む導電パターンが印刷等により形成される。
したプリント基板１の表面と裏面に、所定の搭載用パッ
ドを含む導電パターンが印刷等により形成される。
【００１９】そして、図２に示すように、そのプリント
基板１の表面の表面実装部品の搭載用パッ上に、クリー
ム状はんだを印刷する。このクリーム状はんだの厚さ
は、狭ピッチ電極表面実装部品３の狭ピッチ電極に対応
して薄く印刷される。
基板１の表面の表面実装部品の搭載用パッ上に、クリー
ム状はんだを印刷する。このクリーム状はんだの厚さ
は、狭ピッチ電極表面実装部品３の狭ピッチ電極に対応
して薄く印刷される。
【００２０】さらに、小形表面実装部品２として、チッ
プコンデンサやチップ抵抗（例えば２mm×１．２５mm、
１．６mm×０．８mm程度の小形部品）、及び狭ピッチ電
極表面実装部品３として狭ピッチ電極（例えばピッチ１
mm以下）を有するＱＦＰ−ＩＣを、プリント基板１の表
面の所定位置に搭載・接着し、この状態でプリント基板
１を高温槽等の高温雰囲気中に置き、クリーム状はんだ
を溶融させてリフローはんだ付けを行う。これにより、
プリント基板１上の小形表面実装部品２及び狭ピッチ電
極表面実装部品３の各電極が、基板表面の導電部にはん
だ付けされる。
プコンデンサやチップ抵抗（例えば２mm×１．２５mm、
１．６mm×０．８mm程度の小形部品）、及び狭ピッチ電
極表面実装部品３として狭ピッチ電極（例えばピッチ１
mm以下）を有するＱＦＰ−ＩＣを、プリント基板１の表
面の所定位置に搭載・接着し、この状態でプリント基板
１を高温槽等の高温雰囲気中に置き、クリーム状はんだ
を溶融させてリフローはんだ付けを行う。これにより、
プリント基板１上の小形表面実装部品２及び狭ピッチ電
極表面実装部品３の各電極が、基板表面の導電部にはん
だ付けされる。
【００２１】なお、小形表面実装部品２、狭ピッチ電極
表面実装部品３として、チップダイオード、チップトラ
ンジスタ、各種ＩＣを取付けることもできる。
表面実装部品３として、チップダイオード、チップトラ
ンジスタ、各種ＩＣを取付けることもできる。
【００２２】次に、コネクタ、パワートランジスタ、ア
ルミ電解コンデンサ等のリード挿入部品５を上記プリン
ト基板１の表面に、それらのリード線を基板のスルーホ
ールに挿入して、その突出部を裏面で折り曲げ、或はね
じ等で固定して取付ける。そして、基板１を反転させ裏
面を上にした状態で、プリント基板１の裏面の所定位置
に、大形電極を有する大形表面実装部品４として１／４
Ｗクラスの円筒形抵抗（例えば、外径２．２mm、長さ
５．９mm程度大形部品）を接着剤で固定する。なお、大
形表面実装部品４としては、リードレスレジスタ、リー
ドレスダイオードを取付けることもできる。また、この
とき、狭ピッチ電極を持たない小形表面実装部品２につ
いては、大形表面実装部品４と共に基板１の裏面に接着
し、後述のように噴流はんだ付けを行うことができる。
ルミ電解コンデンサ等のリード挿入部品５を上記プリン
ト基板１の表面に、それらのリード線を基板のスルーホ
ールに挿入して、その突出部を裏面で折り曲げ、或はね
じ等で固定して取付ける。そして、基板１を反転させ裏
面を上にした状態で、プリント基板１の裏面の所定位置
に、大形電極を有する大形表面実装部品４として１／４
Ｗクラスの円筒形抵抗（例えば、外径２．２mm、長さ
５．９mm程度大形部品）を接着剤で固定する。なお、大
形表面実装部品４としては、リードレスレジスタ、リー
ドレスダイオードを取付けることもできる。また、この
とき、狭ピッチ電極を持たない小形表面実装部品２につ
いては、大形表面実装部品４と共に基板１の裏面に接着
し、後述のように噴流はんだ付けを行うことができる。
【００２３】次に、基板１を反転させ表面を上にした状
態で、はんだ溶融槽内にプリント基板１の裏面を浸漬さ
せ、プリント基板１の裏面つまりリード挿入部品５のリ
ード線、大形表面実装部品４の大形電極等を、基板裏面
の導電部に対し噴流はんだ付けを行い、電子部品の実装
を終了する。
態で、はんだ溶融槽内にプリント基板１の裏面を浸漬さ
せ、プリント基板１の裏面つまりリード挿入部品５のリ
ード線、大形表面実装部品４の大形電極等を、基板裏面
の導電部に対し噴流はんだ付けを行い、電子部品の実装
を終了する。
【００２４】このように、狭ピッチ電極を有する狭ピッ
チ電極表面実装部品３は、リフローはんだ付けを行うた
め、はんだブリッジを作らずに電極を適正に接続するこ
とができ、一方、円筒形抵抗等の大形電極を有する大形
表面実装部品４は、噴流はんだ付けにより電極が接続さ
れるため、充分な量のはんだによって高い強度ではんだ
付けすることができる。
チ電極表面実装部品３は、リフローはんだ付けを行うた
め、はんだブリッジを作らずに電極を適正に接続するこ
とができ、一方、円筒形抵抗等の大形電極を有する大形
表面実装部品４は、噴流はんだ付けにより電極が接続さ
れるため、充分な量のはんだによって高い強度ではんだ
付けすることができる。
【００２５】このため、プリント基板が電子機器に組み
込まれ、製品となって過酷な温度条件或は振動条件で使
用され、大形表面実装部品の熱膨張や熱収縮によるスト
レス、或は振動によるストレスが、その部品のはんだ付
け部に加わった場合でも、亀裂や断線などの発生を防止
することができる。
込まれ、製品となって過酷な温度条件或は振動条件で使
用され、大形表面実装部品の熱膨張や熱収縮によるスト
レス、或は振動によるストレスが、その部品のはんだ付
け部に加わった場合でも、亀裂や断線などの発生を防止
することができる。
【図１】本発明の実装方法により実装された回路基板の
概略正面図である。
概略正面図である。
【図２】電子部品の実装工程を示す流れ図である。
１−プリント基板 ２−小形表面実装部品 ３−狭ピッチ電極表面実装部品 ４−大形表面実装部品 ５−リード挿入部品
Claims (3)
- 【請求項１】 第１の大きさの電極を有する第１表面実
装部品と前記第１の大きさよりも大きい第２の大きさの
電極を有する第２表面実装部品及びリード挿入部品をプ
リント基板上に混在して実装する電子部品の実装方法に
おいて、 前記第１表面実装部品はリフローはんだ付けにより固定
し、前記第２表面実装部品とリード挿入部品は噴流はん
だ付けにより固定することを特徴とする電子部品の実装
方法。 - 【請求項２】 前記プリント基板の一面に前記第１表面
実装部品とリード挿入部品を取付け、該プリント基板の
他面には前記リード挿入部品のリード線をスルーホール
を通して突出させると共に前記第２表面実装部品を取付
け、該プリント基板の一面側の部品をリフローはんだ付
けにより固定し、該他面側の部品を噴流はんだ付けによ
り固定することを特徴とする請求項１記載の電子部品の
実装方法。 - 【請求項３】 前記第１表面実装部品はチップレジスタ
とチップコンデンサとチップダイオードとチップトラン
ジスタとＩＣのうち少なくとも１つを含み、前記第２表
面実装部品はリードレスレジスタとリードレスダイオー
ドのうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項
１又は２記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3379196A JPH09232748A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3379196A JPH09232748A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232748A true JPH09232748A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12396304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3379196A Pending JPH09232748A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232748A (ja) |
-
1996
- 1996-02-21 JP JP3379196A patent/JPH09232748A/ja active Pending
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