JPH0923094A

JPH0923094A - チップ型電子部品供給装置

Info

Publication number: JPH0923094A
Application number: JP7194128A
Authority: JP
Inventors: Yukio Isotani; 幸雄磯谷
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1995-07-07
Filing date: 1995-07-07
Publication date: 1997-01-21

Abstract

(57)【要約】【課題】貯留室内に配置された抑制板と貯留室の底面
との間のゲートの間隔を広く設定し過ぎると、チャンバ
ー内に多くのチップ型電子部品が進入してしまい、貯留
室出口で詰りが生じ、逆にゲートの間隔を該ゲートにお
いて詰りが生じてしまうため、ゲートの間隔は微妙であ
り、なかなか丁度良い状態に設定することが難しかっ
た。【解決手段】抑制板１２を貯留室７内において揺動自
在に配設すると共に、抑制板の近傍に殴打部材１４を配
設し、該殴打部材の殴打により抑制板を揺動させ、抑制
板と貯留室の底面との間の可変ゲート１３を広げたり、
狭めたりする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップ型電子部品供
給装置に関する。詳しくは、多数のチップ型電子部品を
収容する部品供給ケースから供給されるチップ型電子部
品をエアー等により部品移送路を通じて部品装着機への
部品供給部へ移送するチップ型電子部品供給装置におい
て、チップ型電子部品の詰りが生じてもこれを速やかに
解消することが出来るようにして、上記部品移送路への
順次供給がきちんと行われるようにした技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板にチップ型電子部品を実装
する高速チップ型電子部品装着機が知られている。これ
を図８乃至図１０によって簡単に説明する。

【０００３】高速チップ型電子部品装着機ａは、そのほ
ゞ中央部にバルク化された、即ち、包装されていない裸
の状態のチップ型電子部品をプリント基板に供給する部
品供給装置ｂを備えている。部品供給装置ｂには移動ベ
ースｃが備えられ、該移動ベースｃにはチップ型電子部
品供給装置として多数のチップ型電子部品供給装置ｄ、
ｄ、・・・が移動ベースｃの移動方向に配列されている
（図８、図９参照）。

【０００４】チップ型電子部品供給装置ｄは既知のもの
であり、その前端部の図示しない係合部を移動ベースｃ
の前端部に係合すると共にその後端部に設けられたクラ
ンプ爪ｅをクランプレバーｆの操作によって移動ベース
ｃの後端部に係合させて、移動ベースｃに取り付けられ
る（図９参照）。

【０００５】部品供給ケースｇ内にはチップ型電子部品
ｈ、ｈ、・・・が多数収納されており、部品供給ケース
ｇはチップ型電子部品供給装置ｄにその後端部に前下が
り状に傾斜した状態でセッティングされる。

【０００６】上記チップ型電子部品供給装置ｄにセッテ
ィングされた部品供給ケースｇからチップ型電子部品
ｈ、ｈ、・・・がチップ型電子部品供給装置ｄ内に流入
し、その貯留室ｉ、チャンバーｊを経て部品移送路ｋの
入口側に位置する部品整列室ｌに至るようになっている
（図１０参照）。

【０００７】チップ型電子部品供給装置ｄの貯留室ｉは
比較的大きな容積を有し部品供給ケースｇから流入した
チップ型電子部品ｈ、ｈ、・・・を貯留し、チャンバー
ｊは後述するかくはんエアーにより塊となったチップ型
電子部品ｈ、ｈ、・・・をほぐすスペースとして機能
し、また、部品整列室ｌは上記部品移送路ｋへのチップ
型電子部品ｈ、ｈ、・・・の順次供給がなされるように
チップ型電子部品ｈ、ｈ、・・・を整列させる空間とし
て機能する。

【０００８】上記貯留室ｉにはチップ型電子部品ｈ、
ｈ、・・・の流れ方向に直交する方向に延びる抑制板ｍ
が配設され、該抑制板ｍの下端縁と貯留室ｉの底面との
間がゲートｎとされている。

【０００９】チャンバーｊのチャンバー入口、即ち、貯
留室ｉの出口ｏはチャンバーｊ内に多くのチップ型電子
部品ｈ、ｈ、・・・が進入しないようにやや狭くなって
いる。

【００１０】上記抑制板ｍは貯留室ｉに収納されたチッ
プ型電子部品ｈ、ｈ、・・・のすべての荷重がその下流
側に位置する貯留室出口ｏ近傍のチップ型電子部品ｈ、
ｈ、・・・に掛かからないようにするために設けられた
ものであり、これにより、チップ型電子部品ｈ、ｈ、・
・・のすべての荷重が貯留室出口ｏに掛かってこれを覆
いブリッジ状に詰りが生じてしまうのを防止している。

【００１１】部品整列室ｌはその横断面形状が１つのチ
ップ型電子部品ｈが余裕をもって通過でき２つのチップ
型電子部品は通過できない大きさに形成されており、上
記チャンバーｊにおいてかくはんされたチップ型電子部
品ｈ、ｈ、・・・がかくはんエアーの供給停止によりそ
の底面に落ちて、部品整列室ｌに１つ１つ整列した状態
で進入する。

【００１２】しかして、部品供給ケースｇからチップ型
電子部品ｈ、ｈ、・・・がチップ型電子部品供給装置ｄ
内の貯留室ｉに進入し、その多くは抑制板ｍに支えら
れ、また、その一部はゲートｎを通過してチャンバーｊ
に進入する。

【００１３】チャンバーｊに入ったチップ型電子部品
ｈ、ｈ、・・・のうち、進行方向に向かって所定の向き
になったものは部品整列室ｌに進入し、該部品整列室ｌ
において１つ１つ整列される。

【００１４】一方、図示しない押圧部によってチップ型
電子部品供給装置ｄのフィードレバーｐが下方に押圧さ
れると、エアー供給口ｑから正圧エアーが供給され、該
エアーはエアー供給路ｒを経て部品かくはん用ノズルｓ
と部品移送用ノズルｔから噴射され、部品整列室ｌとチ
ャンバーｊとの間に形成されたかくはん用噴出孔ｕから
チャンバーｊ内に向けてかくはんエアーが噴出され、こ
れにより、チャンバーｊ内のチップ型電子部品ｈ、ｈ、
・・・がかくはんされる。

【００１５】かかるチップ型電子部品ｈ、ｈ、・・・の
かくはんは、チップ型電子部品ｈ、ｈ、・・・が部品整
列室ｌの入口付近で溜まって塊となっている場合にこの
塊をばらして部品整列室ｌ内にきちんと進入させるため
に為されるものである。

【００１６】そして、かくはんされて部品整列室ｌに整
列されたチップ型電子部品ｈ、ｈ、・・・のうち先頭に
位置する一つが部品移送路ｋ内に落下し、更に、落下し
たチップ型電子部品ｈは上記部品移送用ノズルｔから噴
射されるエアーにより部品移送路ｋを通して部品供給部
ｖまで送られる。

【００１７】次いで、部品供給部ｖに供給されたチップ
型電子部品ｈ、ｈ、・・・が吸着ノズルｗ、ｗ、・・・
によって取り出されてプリント基板に装着されるように
なっている（図９参照）。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のチッ
プ型電子部品供給装置ｄにあっては、上記ゲートｎの間
隔を広く設定し過ぎると、チャンバーｊ内に多くのチッ
プ型電子部品ｈ、ｈ、・・・が進入してしまって、貯留
室出口ｏにより多くのチップ型電子部品ｈ、ｈ、・・・
の荷重が掛かってしまい、抑制板ｍとしての意義を喪失
してしまうという問題があった。

【００１９】また、ゲートｎの間隔を狭くし過ぎると、
貯留室出口ｏに掛かるチップ型電子部品ｈ、ｈ、・・・
の荷重を軽減することができるが、貯留室出口ｏにおい
てブリッジ状の詰りが生じてしまう問題が生ずる。

【００２０】そのため、ゲートｎの間隔は微妙であり、
なかなか丁度良い状態に設定することが難しかった。

【００２１】特に、チップ型電子部品ｈ、ｈ、・・・が
部品供給ケースｇやチップ型電子部品供給装置ｄ内部で
の摩擦による静電気で帯電しやすいものである場合に
は、上記問題が顕著になっていた。

【００２２】そして、チップ型電子部品ｈ、ｈ、・・・
の詰りが生ずると、これらが部品移送路ｋに進入するこ
とができず、高速チップ型電子部品装着機ａへのチップ
型電子部品ｈ、ｈ、・・・の供給ミスが発生してしま
い、高速チップ型電子部品装着機ａの部品吸着率の低下
による稼働率の低下が生じ、延いては、設備の生産性が
低下することになる。

【００２３】そこで、上記したようなチップ型電子部品
ｈ、ｈ、・・・の詰りが生じた場合、従来は、チップ型
電子部品供給装置ｄを移動ベースｃから取り外し、該チ
ップ型電子部品供給装置ｄを腕力で揺すったり、チップ
型電子部品供給装置ｄの一部を叩いたりして強引にチッ
プ型電子部品ｈ、ｈ、・・・の塊を解消するようにして
いたが、このようなやり方は、作業者が手に裂傷を負っ
たり、チップ型電子部品供給装置ｄが壊れたりするとい
う不都合があった。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明チップ型電子部品
供給装置は、上記した課題を解決するために、抑制板を
貯留室内において揺動自在に配設すると共に、抑制板の
近傍に殴打部材を配設し、該殴打部材の殴打により抑制
板を揺動させ、抑制板と貯留室の底面との間の可変ゲー
トを広げたり、狭めたりするようにしたものである。

【００２５】従って、本発明チップ型電子部品供給装置
にあっては、抑制板を揺動させることにより、貯留室内
に貯留されたチップ型電子部品に振動を与え、また、抑
制板の先端の可変ゲートを広げたり狭めたりして、可変
ゲートに生じたブリッジ状のチップ型電子部品の詰りを
解消すことができる。また、可変ゲートを広げたり狭め
たりすことができるため、予め、可変ゲートを狭めに設
定することができ、これによって可変ゲートの下流側に
位置する貯留室出口にかかる貯留室内のチップ型電子部
品の荷重をできるだけ少なくすることができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明チップ型電子部品
供給装置の詳細を図示した実施の一例に従って説明す
る。尚、図示した実施例は本発明をバルクカセットと称
されるものに適用したものである。

【００２７】本発明に係るチップ型電子部品供給装置に
チップ型電子部品を供給する部品供給ケースである部品
供給ケース１は上記従来例において示した部品供給ケー
スｇと同じものであり、薄い箱状をした収納部２と該収
納部２の一端部に後述するチップ型電子部品供給装置に
取り付けるための連結部となる係合部３とが一体に形成
されている。

【００２８】該係合部３には収納部２の内外を連通させ
る開口４が形成されており、該開口４がシャッター１ａ
によって開閉されるようになっている（図１参照）。

【００２９】このような部品供給ケース１内にバルク状
態の、即ち、包装されていない裸のままの状態のチップ
型電子部品５、５、・・・が収納されている。そして、
部品供給ケース１はチップ型電子部品供給装置６にその
後端部に前下がり状に傾斜した状態でセッティングさ
れ、シャッター１ａが開けられると上記開口４が開放さ
れるようになっている。

【００３０】チップ型電子部品供給装置６の後側部分は
全体的に前下がり状に傾斜されており、該チップ型電子
部品供給装置６にセッティングされた部品供給ケース１
からチップ型電子部品５、５、・・・がチップ型電子部
品供給装置６内に流入し、貯留室７、チャンバー８を経
て部品移送路９の入口側に位置する部品整列室１０に至
るようになっている。

【００３１】貯留室７は左右方向にやや扁平で比較的大
きな容積を有し、その全体が前方に行くに従い下方に変
位するように傾斜するように形成されており、部品供給
ケース１から流入されたチップ型電子部品５、５、・・
・を貯留するようになっている。

【００３２】貯留室７の前端壁の上端部には後斜め上方
を向いた支持壁１１が形成され、該支持壁１１に後斜め
下がりに傾斜する方向に延びる細長な板金材料から成る
抑制板１２が支持されている。

【００３３】抑制板１２の上記支持壁１１から後斜め下
方へ突出した後端部分は自由端となっており、その先端
部は前斜め下方にほゞ直角に折り曲げられ、該先端部と
貯留室７の底面との間には適宜な間隔が形成され可変ゲ
ート１３とされている。

【００３４】可変ゲート１３は抑制板１２が後述する殴
打部材により殴打されていない状態、即ち、最も狭まっ
た状態における大きさが１つのチップ型電子部品５が通
過でき２つのチップ型電子部品５、５は通過できない大
きさとされており、上記従来例におけるゲートｎよりも
狭く形成されている。これにより、可変ゲート１３にお
いては従来のゲートｎよりもチップ型電子部品５、５、
・・・のブリッジ状の詰りが生じやすくなっており、こ
れは、後述するように、該可変ゲート１３において積極
的に詰りを生じさせることにより、後述するチャンバー
入口にかかるチップ型電子部品５、５、・・・の荷重を
より小さくし、該チャンバー入口においてチップ型電子
部品５、５、・・・の詰りが生じにくくするためであ
る。尚、可変ゲート１３におけるチップ型電子部品５、
５、・・・の詰りは次に説明する手段により容易に解消
される。

【００３５】即ち、上記抑制板１２の近傍には殴打部材
１４が配設され、該殴打部材１４で抑制板１２の自由端
を殴打することにより、抑制板１２を撓ませるようにな
っている。

【００３６】殴打部材１４は側方から見てく字状を呈
し、その一方の腕部（以下、「後腕部」という。）１５
がほゞ後方に延びて上記抑制板１２の下面に沿うように
配置され、他方の腕部（以下、「前腕部」という。）１
６がほゞ前方に延びチップ型電子部品供給装置６の斜め
に傾斜した上面から前方に向けて突出されており、２つ
の腕部１５と１６との連結部分がチップ型電子部品供給
装置６に回動自在に支持され、上記両腕部１５、１６が
ほゞ上下方向に回動し得るようになっている。

【００３７】殴打部材１４の後腕部１５の先端に上方へ
突出するように形成された殴打部１５ａが抑制板１２の
先端部にその下方から対向されており、該後腕部１５が
上方に回動されたときに該殴打部１５ａが抑制板１２の
先端部を下方から殴打するようになっている。

【００３８】殴打部材１４の前腕部１６の前端部下面と
チップ型電子部品供給装置６との間にはスプリング１７
が縮設されており、殴打部材１４にはその後腕部１５が
抑制板１２から離間する方向への回動力が付勢されてい
る。

【００３９】また、殴打部材１４の前腕部１６のチップ
型電子部品供給装置６から前方へ突出した前端部は図示
しない押圧手段により下方に押圧されるようになってお
り、殴打部材１４が図４における反時計回り方向に回動
すると後腕部１５の殴打部１５ａが上記抑制板１２を下
方から殴打するようになっている。

【００４０】殴打された抑制板１２はその先端部が上方
に移動するように撓まされ、貯留室７の底面との間隔、
即ち、可変ゲート１３が広がるようになっている。

【００４１】また、上記図示しない押圧手段による殴打
部材１４への押圧が開放されると、殴打部材１４は上記
スプリング１７により図４における時計回り方向に回動
され、これに伴い、抑制板１２はその弾発力により戻さ
れて、可変ゲート１３が挟められるようになっている。

【００４２】そして、貯留室７に流入したチップ型電子
部品５、５、・・・は抑制板１２が殴打されていない状
態では可動ゲート１３が狭く形成されているため、ここ
で詰りを生じるが、上記殴打部材１４による抑制板１２
の殴打により抑制板１２が撓まされて可動ゲート１３が
広げられ、これにより、可動ゲート１３において生じて
いたブリッジ状のチップ型電子部品５、５、・・・の詰
りが解消され、そのチップ型電子部品５、５、・・・の
一部が可動ゲート１３を通過してチャンバー８内に進入
するようになっている。

【００４３】チャンバー８は貯留室７の下流側に位置さ
れ、その底面が上記貯留室７の底面と連続し、また、チ
ャンバー８のチャンバー入口、即ち、貯留室７の出口１
８は上記従来例における貯留室出口ｏよりもやや広く形
成されている。これは、従来例におけるものよりも該貯
留室出口１８においてチップ型電子部品５、５、・・・
のブリッジ状の詰りが生じにくいようにするためであ
る。

【００４４】貯留室出口１８の底面には後述するかくは
んエアーの一部が噴出する噴出孔１９が形成されてい
て、貯留室出口１８においてチップ型電子部品５、５、
・・・の詰りが生じたときに、これを解消するようにな
っている。

【００４５】また、チャンバー８はその下流側に位置す
る部品整列室１０の入口においてチップ型電子部品５、
５、・・・の詰りが生じたときにこれを後述するかくは
んエアーにより吹き飛ばしてほぐすためのスペースとし
て機能する。

【００４６】部品整列室１０はチャンバー８の前方に位
置し、その底面が上記貯留室７及びチャンバー８の底面
に連続しており、また、その横断面形状は１つのチップ
型電子部品５が余裕をもって通過でき同時には２つのチ
ップ型電子部品５、５は通過できない大きさとされてお
り、該部品整列室１０は部品移送路９へのチップ型電子
部品５、５、・・・の順次供給がなされるようにチップ
型電子部品５、５、・・・を整列させる空間として機能
する。

【００４７】部品整列室１０の底面であってその入口に
は後述するかくはんエアーが噴出する部品かくはん用ノ
ズルが開口されており、該部品かくはん用ノズルからの
かくはんエアーの噴出により、部品整列室１０の入口付
近のチップ型電子部品５、５、・・・が吹き飛ばされ、
上記チャンバー８内においてかくはんされる。そして、
かくはんエアーの供給が停止されると、その底面にチッ
プ型電子部品５、５、・・・が落ちて、部品整列室１０
に１つ１つ整列した状態で進入するようになっている。

【００４８】しかして、部品供給ケース１からチップ型
電子部品供給装置６の貯留室７内に流入したチップ型電
子部品５、５、・・・は、貯留室７、チャンバー８、部
品整列室１０を流れ、部品移送路８の上流側部分から溜
まって行き、部品整列室１０、チャンバー８及び貯留室
７の下側部分までチップ型電子部品５、５、・・・が位
置され、この状態がチップ型電子部品５、５、・・・の
後述する部品供給部ヘの移送の待機状態とされる（図５
参照）。

【００４９】この状態において、貯留室７に位置された
チップ型電子部品５、５、・・・のうちの多くのものの
荷重が抑制板１２に掛かるため、貯留室７内のチップ型
電子部品５、５、・・・の荷重が可動ゲート１３を通し
て貯留室出口１８に掛かることはなく、貯留室出口１８
近傍におけるチップ型電子部品５、５、・・・の詰りが
生じにくくなっている。

【００５０】そして、図示しない部品装着機の押圧部が
フィードレバー２０を押圧すると、上記チップ型電子部
品５、５、・・・が一個宛部品供給部２１に供給され
る。即ち、フィードレバー２０が押圧されると、エアー
供給口２２に接続された図示しない正圧エアー供給装置
から正圧エアーが供給され、該正圧エアーによってチッ
プ型電子部品５、５、・・・が部品移送路８を通って部
品供給部２１に供給される。

【００５１】また、フィールドレバー２０の押圧に連動
して上記殴打部材１４の前腕部１６の押圧がなされるよ
うになっており、これにより、チップ型電子部品供給装
置６内へのエアーの供給と抑制板１２への殴打がほゞ同
時に行われる。

【００５２】上記エアー供給口２２から内部へ向かって
延びるエアー供給路２３が形成され、該エアー供給路２
３はその先端で２つに分岐され、その一方は上記部品移
送路８の部品整列室１０下面に開口した部品かくはん用
ノズル２４に接続され、他方は部品移送路８の中間部の
下面に部品供給部２１側を向いて開口した部品移送用ノ
ズル２５に接続されている。

【００５３】また、部品かくはん用ノズル２４の一部は
上記噴出孔１９に連通している。

【００５４】尚、上記エアー供給路２３のエアー供給口
２２寄りの位置にはチェック弁２６が介挿されており、
エアー供給路２３内に供給されたエアーのエアー供給口
２２側への逆流を防止するようになっている（図４参
照）。

【００５５】上記エアー供給口２２から正圧エアーが供
給されると、該正圧エアーはエアー供給路２３を経て部
品かくはん用ノズル２４と部品移送用ノズル２５から噴
射され、部品整列室１０内に整列されているチップ型電
子部品５、５、・・・のうち先頭に位置するチップ型電
子部品５が部品移送用ノズル２５から噴射された移送用
エアーに押されて部品供給部２１まで送られる。

【００５６】一方、部品かくはん用ノズル２４に供給さ
れたかくはん用エアーは部品かくはん用ノズル２４から
部品整列室１０の入口に開口する噴出口１０ａ及び貯留
室出口１８に開口する噴出口１９から噴射される（図６
参照）。

【００５７】これにより、かくはんエアーの一部が噴出
口１９を通して貯留室出口１８に供給されるため、貯留
室出口１８において生じたチップ型電子部品５、５、・
・・の詰りが解消される（図７参照）。

【００５８】また、部品整列室１０の入口においてチッ
プ型電子部品５、５、・・・の詰りが生じた場合は、部
品かくはん用ノズル２４からかくはんエアーが上記噴出
口１０ａから該部品整列室１０の入口に供給されるた
め、これらチップ型電子部品５、５、・・・の詰りが解
消するようになっている（図７参照）。

【００５９】このように、チップ型電子部品５の部品供
給部２１への供給は上記フィールドレバー２０の１回の
押圧によりなされ、抑制板１２への殴打及びかくはんエ
アーの供給がフィールドレバー２０の押圧に連動してい
るため、各部においてチップ型電子部品５、５、・・・
の詰りの有無に関係なく、間欠的に抑制板１２への殴打
及びかくはんエアーの供給が為される。これにより、チ
ップ型電子部品供給装置６内の各部においてチップ型電
子部品５、５、・・・の詰りが生じても、該詰りは直ち
に解消され、チップ型電子部品５、５、・・・の部品供
給部２１への供給がスムーズに為される。

【００６０】尚、上記実施例において、抑制板１２を貯
留室７内において一端が固定された、いわゆる片持ち梁
構造としたが、本発明はこれに限らず、抑制板を貯留室
内において回動自在に支持するようにしても良い。

【００６１】また、上記実施例において、殴打部材１４
の押圧をフィールドレバー２０の押圧動作に連動させて
行なうようにしたが、本発明はこれに限らず、別の部材
の動作に連動するようにしても良い。

【００６２】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明チップ型電子部品供給装置にあっては、抑制
板を揺動自在に支持して可変ゲートを広げたり狭めたり
することができるため、可変ゲートを比較的狭めて設定
しておき、貯留室の出口に詰りが生ずるのを極力少なく
することができ、また、可変ゲート近傍においてチップ
型電子部品の詰りが生じても、殴打部材の殴打により抑
制板を揺動させ、これにより、可変ゲートを広げること
ができ、かかる詰りを容易に解消することができる。

【００６３】尚、上記した実施例に示した各部の具体的
形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際しての具
体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによっ
て、本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあ
ってはならない。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２乃至図８と共に本発明チップ型電子部品供
給装置の実施の一例を示すものであり、本図はチップ型
電子部品供給装置に取付けられる部品供給ケースを示す
拡大斜視図である。

【図２】移動ベースに取付けられた状態を示す側面図で
ある。

【図３】チップ型電子部品供給装置を示す概略斜視図で
ある。

【図４】要部を一部切り欠いて示す拡大側面図である。

【図５】チップ型電子部品がチップ型電子部品供給装置
に進入して来た状態の要部を拡大して示す断面図であ
る。

【図６】チップ型電子部品がチップ型電子部品供給装置
に充填された状態の要部を拡大して示す断面図である。

【図７】チップ型電子部品供給装置内のチップ型電子部
品をかくはんしている状態の要部を拡大して示す断面図
である。

【図８】図９と共に部品装着機の概略を示すものであ
り、本図は斜視図である。

【図９】側面図である。

【図１０】従来のチップ型電子部品供給装置の内部構造
の一部を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１部品供給ケース５チップ型電子部品６チップ型電子部品供給装置７貯留室９部品移送路１２抑制板１３可変ゲート１４殴打部材１８貯留室出口２１部品供給部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数のチップ型電子部品を収容する部品
供給ケースから供給されるチップ型電子部品をエアー等
により部品移送路を通じて部品装着機への部品供給部へ
移送するチップ型電子部品供給装置において、供給されたチップ型電子部品を一時的に貯留する貯留室
と、該貯留室に収容されたチップ型電子部品の荷重を貯留室
の出口近傍に集中させないように貯留室内に配設された
抑制板とを備え、該抑制板はその先端部と貯留室の底面との間隙（以下、
「可変ゲート」という。）が可変するように揺動自在に
貯留室内に支持されており、また、抑制板の近傍には殴打部材が配設され、該殴打部
材の殴打により抑制板が揺動され、上記可変ゲートを広
げたり、狭めたりするようになっていることを特徴とす
るチップ型電子部品供給装置。
【請求項２】上記可変ゲートが最も狭まったときの大
きさを１つのチップ型電子部品が通過でき２つのチップ
型電子部品は通過できない大きさにしたことを特徴とす
る請求項１に記載のチップ型電子部品供給装置。