JP3646354B2 - バルクカセット - Google Patents

バルクカセット Download PDF

Info

Publication number
JP3646354B2
JP3646354B2 JP15259395A JP15259395A JP3646354B2 JP 3646354 B2 JP3646354 B2 JP 3646354B2 JP 15259395 A JP15259395 A JP 15259395A JP 15259395 A JP15259395 A JP 15259395A JP 3646354 B2 JP3646354 B2 JP 3646354B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
chip
bulk
bulk cassette
storage chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP15259395A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08330788A (ja
Inventor
浩司 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP15259395A priority Critical patent/JP3646354B2/ja
Publication of JPH08330788A publication Critical patent/JPH08330788A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3646354B2 publication Critical patent/JP3646354B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は新規なバルクカセットに関する。詳しくは、バルクケースから供給されるチップ部品を電子部品装着装置に供給するためのバルクカセットにおいて、チップ部品を供給するためのエアーによってチップ部品がかくはんされる時に、バルクカセット内の一部のチップ部品に対する不必要なかくはんを防止することによりチップ部品同士の接触のための微小粒子の発生を阻止し、該微小粒子がチップ部品に付着することによるチップ部品の黒化を未然に防止し、延いてはチップ部品のプリント基板への半田付け不良を防止するようにしたバルクカセットを提供しようとするものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント基板にチップ部品を実装する高速チップ部品装着機が知られている。これを図8乃至図11によって簡単に説明する。
【0003】
高速チップ部品装着機aは、そのほゞ中央部にバルク化された、即ち、荷作りされていない状態のチップ部品をプリント基板に供給する部品供給装置bを備えている。部品供給装置bには移動ベースcが備えられ、該移動ベースcには多数のバルクカセットd、d、・・・が移動ベースcの移動方向に配列されている(図8、図9参照)。
【0004】
バルクカセットdは既知のものであり、その前端部の図示しない係合部を移動ベースcの前端部に係合すると共にその後端部に設けられたクランプ爪eをクランプレバーfの操作によって移動ベースcの後端部に係合させて、移動ベースcに取り付けられる(図11参照)。
【0005】
上記バルクカセットdにセッティングされるバルクケースg内にはチップ部品h、h、・・・が多数収納されている。該バルクケースgは薄い箱状をした収納部iと上記バルクカセットdとの接続のための係合部jとを備え、チップ部品h、h、・・・は収納部i内に収納されている。そして、係合部jの前端面に開口部kが形成され、該開口部kは収納部iに摺動自在に設けられたシャッターlによって開閉されるようになっている(図10参照)。
【0006】
上記バルクケースgはその係合部jが上記バルクカセットdのガイド部mに係合されてバルクカセットdに取り付けられ、そして、シャッターlをスライドさせて開口部kを開口させる。このようにして、バルクケースgがバルクカセットdにセッティングされる。
【0007】
しかして、バルクケースgの開口部kからチップ部品h、h、・・・がバルクカセットd内の部品溜り室nを経て移送路oの供給部pに至る。そして、図示しない押圧部によってバルクカセットdのフィードレバーqが下方に押圧されると、エアー供給口rから正圧エアーが供給され、該エアーはエアー供給路sを経て部品かくはん用ノズルtと部品移送用ノズルuから噴射され、供給部pに位置しているチップ部品h、h、・・・がかくはんされる。
【0008】
かかるチップ部品h、h、・・・のかくはんは、チップ部品hが供給部pにチップ部品h、h、・・・が溜まっていると塊となって移送路o内への進入して行かないため、これら塊となっているチップ部品h、h、・・・をばらして、移送路o内に進入し易くするためである。
【0009】
そして、かくはんされたチップ部品hの一つが移送路o内に落下し、更に、落下したチップ部品hは上記部品移送用ノズルuから噴射されるエアーにより移送路oを通して部品供給部vまで送られる。
【0010】
次いで、部品供給部vに供給されたチップ部品h、h、・・・が吸着ノズルw、w、・・・によって取り出されてプリント基板に装着されるようになっている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記バルクカセットdにおいて、チップ部品h、h、・・・がバルクカセットdの部品供給部vに送られる時には、上記部品かくはん用ノズルtから噴射されるエアーが移送路oの供給部pに位置しているチップ部品h、h、・・・をかくはんし、更には供給部pとバルクカセットd内の部品溜り室nとが連通しているために、エアーは部品溜り室n、更には、バルクケースg内にまで及び、部品溜り室n及びその後方に位置するチップ部品h、h、・・・をもかくはんしてしまう。
【0012】
上記部品溜り室n内及びその後方に位置するチップ部品h、h、・・・のかくはんは不必要であり、該かくはんによりチップ部品h、h、・・・同士の接触のために微小粒子が発生し、該微小粒子がチップ部品h、h、・・・に付着することによりチップ部品h、h、・・・が黒色に変色してしまう。そして、微小粒子が付着したままのチップ部品h、h、・・・をプリント基板に装着し半田付けを行うと、所謂半田濡れ性の劣化により半田付け不良を起こし、プリント基板の不良を発生させていた。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明バルクカセットは、上記した課題を解決するために、バルクケースからチップ部品を移送路に供給する供給部における部品流れ方向の上手側に位置した部品溜り室内に上端が固定されると共に他端が自由端とされた垂下体を設けたものである。
【0014】
【作用】
従って、本発明バルクカセットによれば、チップ部品を供給するためのエアーによってチップ部品がかくはんされる時に、垂下体が部品溜り室内のチップ部品のかくはんに対する壁として機能するため、不必要なかくはんが制御され、チップ部品同士の接触のための微小粒子はほとんど発生せず、該微小粒子がチップ部品に付着することによるチップ部品の黒化が未然に防止され、延いてはチップ部品のプリント基板への半田付け不良を発生させることもない。
【0015】
【実施例】
以下に、本発明バルクカセットの詳細を図示した実施の一例に従って説明する。
【0016】
バルクケース1は上記従来例におけるバルクケースgと同じものであり、薄い箱状をした収納部2と該収納部2の一端部に後述するバルクカセットに取り付けるための連結部となる係合部3とが一体に形成されている。
【0017】
該係合部3には収納部2の内外を連通させる開口4が形成されており、該開口4が図示しないシャッターによって開閉されるようになっている(図1参照)。このようなバルクケース1内にバルク状態のチップ部品5、5、・・・が収納されている。そして、バルクケース1はバルクカセット6に対して傾斜角でほゞ45度で取り付けられ、図示しないシャッターが開けられると開口4が開放されて、チップ部品5、5、・・・がバルクカセット6内に供給されるようになっている。
【0018】
そして、バルクケース1がバルクカセット6に取り付けられると、チップ部品5、5、・・・がバルクケース1の係合部3と隣接するバルクカセット6内の部品溜り室7を経て部品搬送路としての移送路8の入口である供給部9に供給される。
【0019】
部品溜り室7は左右方向にやや扁平な直方体状の空間で、その全体が前方に行くに従い下方に変位するように傾斜するように形成されており、これに連続する上記供給部9及び移送路8の上手側端部も前方に行くに従い下方に変位するように形成されている。
【0020】
そして、部品溜り室7を形成する壁のうち、後端壁10には上記バルクケース1が取着されたときにその開口4と連通する部品供給孔11が形成されている(図1参照)。
【0021】
バルクカセット6の上記部品溜り室7内には3つの連鎖状の垂下体12、12、12が垂設されている。
【0022】
垂下体12はステンレスから成る瓢箪状をした各駒13、13、・・・が連鎖状に連結されて形成されている。
【0023】
垂下体12の各駒13は小径で球状の頭部13aと該頭部13aの下側でこれより大径で球状の下部13bとからなり、該下部13bにはその底面に開口する球状受部13cが形成されている(図3参照)。
【0024】
球状受部13cは上記頭部13aの外径より僅かに大きい内径を有し、また、その開口13dは上記頭部13aの外径よりやや小さく形成されており、一の駒13の球状受部13cに他の駒13の頭部13aを内嵌したときに、他の駒13が一の駒13から容易には抜けないように保持されると共に、他の駒13が一の駒13に対して揺動自在に支持される。
【0025】
このようにして複数の駒13、13、・・・が連鎖状に連結されて垂下体12が形成されている。
【0026】
尚、各駒13、13、・・・は上記のようなステンレスに限らず、合成樹脂等でも良いが、その自重により垂下体12がほゞ垂下状になり、かつ、後述するようにチップ部品5、5、・・・がかくはんされて垂下体12に衝突したときに、垂下体12が容易に動かない程度の質量がある材質のものが好ましい。また、逆に、駒13の質量が大きすぎると後述するようにバルクケース1から部品溜り室7内にチップ部品5、5、・・・が進入するのに抵抗となってしまい好ましくない。更に言えば、各駒13、13、・・・はチップ部品5、5、・・・との衝突により微小粒子が生じないものが良い。そこで、駒13の材質はこのようなことを考慮して決定すべきであり、本実施例のようにステンレスが好ましい。
【0027】
そして、垂下体12の最も上側に位置する駒13の頭部13aが上記部品溜り室7を形成する上壁14又は上記後端壁10に形成された支持凹部14a、10a、10aに内嵌されることにより、各垂下体12が部品溜り室7内にそれぞれ垂設される(図4参照)。
【0028】
これら支持凹部14a、10a、10aは、各駒13の下部に形成された球状受部13cとほゞ同じ大きさに形成されており、垂下体12の上端の駒13の頭部13aを内嵌したときに、垂下体12は上記上壁14及び後端壁10から容易には抜けないように、かつ、揺動自在に支持される。
【0029】
部品溜り室10を形成する壁のうち、上壁14は前方に行くに従い下方へ変位するように傾斜し、また、後端壁10は後斜め上方を向くように傾斜していて、上記支持凹部14aは上壁14の最も後端寄り位置に、また、支持凹部10a、10aは後端壁10の上端部と部品供給孔11との間の上下方向に適宜離間した位置にそれぞれ形成されている。
【0030】
また、支持凹部14a、10a、10aは、部品溜り室7の左右方向におけるほゞ中央に形成され、従って、3つの垂下体12、12、12は前後方向に一列に配設されていると共に、これら垂下体12、12、12の各下端の駒13、13、13の位置は高さ方向においてほゞ同じになっており、また、最も上手側の垂下体12の下端の駒13と部品溜り室7の底面との間には適宜な間隔が形成され、該間隙をチップ部品5、5、・・・が通過できるようになっている。
【0031】
しかして、バルクケース1からバルクカセット6の部品供給孔11を通して部品溜り室7内に進入したチップ部品5、5、・・・は、部品溜り室7、供給部9を流れ、移送路8の上手側部分から溜まって行き、供給部9及び部品溜り室7の下側部分までチップ部品5、5、・・・が入れられる(図5、図6参照)。
【0032】
そして、垂下体12、12、12の下端の駒13、13、13までチップ部品5、5、・・・が入れられると、今度は部品供給孔11に近接した垂下体12が壁となって、その前方へはチップ部品5、5、・・・は進入せず、該垂下体12の後方にチップ部品5、5、・・・が入れられ、その前方には空間が残った状態とされる(図6参照)。また、部品供給孔11に近接した垂下体12は部品溜り室7内に流入して来たチップ部品5、5、・・・によってやや前方に押圧され、その下端が前方へ偏倚するがその自重とチップ部品5、5、・・・の押圧力とがつりあった状態で停止される。
【0033】
この状態がチップ部品5、5、・・・の後述する部品供給部ヘの移送の待機状態である(図6参照)。
【0034】
次に、図示しない部品装着機の押圧部がフィードレバー15を押圧すると、上記チップ部品5、5、・・・が一個宛部品供給部16に供給される。即ち、フィードレバー15が押圧されると、エアー供給口17に接続された図示しない正圧エアー供給装置から正圧エアーが供給され、該正圧エアーによってチップ部品5、5、・・・が移送路8を通って部品供給部16に供給される。
【0035】
上記エアー供給口17から内部へ向かって延びるエアー供給路18が形成され、該エアー供給路18はその先端で2つに分岐され、その一方は上記移送路8の供給部9下面に開口した部品かくはん用ノズル19に接続され、他方は移送路8の中間部の下面に部品供給部16側を向いて開口した部品移送用ノズル20に接続されている。尚、上記エアー供給路18のエアー供給口17寄りの位置にはチェック弁21が介挿されており、エアー供給路18内に供給されたエアーのエアー供給口17側への逆流を防止するようになっている(図1参照)。
【0036】
そして、上記エアー供給口17から正圧エアーが供給されると、該エアーはエアー供給路18を経て部品かくはん用ノズル19と部品移送用ノズル20から噴射され、供給部9に位置しているチップ部品5、5、・・・がかくはんされ(図7参照)、かつ、そのうちの一5が移送路8に落下して行き、該チップ部品5が上記部品移送用ノズル20から噴射されるエアーにより部品供給部16まで送られる。
【0037】
ところで、上記部品かくはん用ノズル19から噴射されたエアーは、供給部9に位置するチップ部品5、5、・・・をかくはんし移送路8に落下させるためには必要であるが、供給部9からバルクカセット6内の部品溜り室7及びその後方に位置するバルクケース1内にまで不必要なエアーが及んでしまう。
【0038】
しかしながら、部品溜り室7内には上記垂下体12、12、12が設けられており、これらが、チップ部品5、5、・・・のかくはんを抑制する壁として機能するために部品溜り室7内におけるチップ部品5、5、・・・の不必要なかくはんが抑制される。
【0039】
即ち、部品かくはん用ノズル19から噴射されたエアーは供給部9を通って部品溜り室7内に下方から流入し、その際、チップ部品5、5、・・・をかくはんすることになるが、このエアーにより吹き上げられたチップ部品5、5、・・・は上記各垂下体12、12、12のそれぞれの前方の空間においてかくはんされ、これら垂下体12、12、12が壁となってかくはんされたチップ部品5、5、・・・が垂下体12、12、12の後方、特に、バルクケース1側へ移動されることはない。
【0040】
これにより、部品溜り室7内のチップ部品5、5、・・・のうち供給部9近傍のものだけがかくはんされることになり、移送路8内への進入を容易するためのかくはんが必要なチップ部品5、5、・・・以外のチップ部品5、5、・・・を無用にかくはんしてしまうことはない(図7参照)。
【0041】
従って、部品溜り室7内、更には、その後方においてはエアーのかくはんによるチップ部品5、5、・・・同士の無用な接触がほとんどなく、該接触による微小粒子の発生もほとんどない。
【0042】
部品かくはん用ノズル19からエアーが停止されると、チップ部品5、5、・・・はその自重により供給部9及び移送路8側へ落下して下側に位置するチップ部品5が移送路8内に進入し、更に、進入したチップ部品5は上記部品移送用ノズル20から噴射されるエアーにより移送路8を通して部品供給部16まで送られる。
【0043】
このようにして、チップ部品5の移送路8への供給が進むと、部品溜り室7内のチップ部品5、5、・・・が少なくなり、バルクケース1からチップ部品5、5、・・・が部品溜り室7内に進入する。
【0044】
このとき、垂下体12、12、12は揺動自在に上壁14又は後端壁10に支持されているので、バルクケース1内から部品溜り室7を経て供給部9へのチップ部品5、5、・・・の供給の妨げとはならない。
【0045】
尚、バルクカセット6の部品溜り室7に垂設する垂下体12、12、12の寸法は、このようなバルクカセット6により取り扱われるチップ部品5、5、・・・の大きさや部品溜り室7の大きさ等にもよるが、例えば、チップ部品5、5、・・・が1608Cタイプのセラミックコンデンサ(0.8×0.8×1.6(mm)の直方体)や1005タイプの抵抗器(0.5×0.4×1.0(mm)の直方体)である場合、部品溜り室7の左右方向の厚さを約10mmとして、垂下体12の各駒13の下部13bの外径を約5mmにすると良い。また、最も上手側の垂下体12の下端の駒13と部品溜り室7の底面との間の間隔は約5mmにされており、該間隙をチップ部品5、5、・・・がスムーズに通過できるようになっている。
【0046】
また、垂下体12、12、12の長さはこれらの下端が高さ方向においてほゞ同じ位置になるようにしたが、これらの下端の位置については必ずしも同じにする必要はなく、各垂下体12の長さは本発明の上記機能を損なわない範囲で設定すれば良い。
【0047】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本発明バルクカセットは、バルクケースからチップ部品を移送路に供給する供給部における部品流れ方向の上手側に位置した部品溜り室内にその上端がカセット内に固定されると共に他端が自由端とされた垂下体を設けたので、部品溜り室内においてチップ部品がかくはんされる時に、垂下体が部品溜り室内のチップ部品のかくはんに対する壁として機能するため、部品溜り室における垂下体の後方に位置するチップ部品に対する不必要なかくはんが抑制され、垂下体の後方におけるチップ部品同士の接触にのための微小粒子はほとんど発生せず、該微小粒子がチップ部品に付着することによるチップ部品の黒化が未然に防止され、延いてはチップ部品のプリント基板への半田付け不良を発生させることもない。
【0048】
尚、上記実施例に示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際しての具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】図2乃至図7と共に本発明バルクカセットの実施の一例を示すものであり、本図は内部構造の一部を示す断面図である。
【図2】バルクカセットを示す概略斜視図である。
【図3】垂下体の一部を拡大して示す断面図である。
【図4】要部を拡大して示す断面図である。
【図5】チップ部品がバルクカセットに進入して来た状態を示す要部を拡大して示す断面図である。
【図6】チップ部品がバルクカセットに充填された状態の要部を拡大して示す断面図である。
【図7】バルクカセット内のチップ部品をかくはんしている状態の要部を拡大して示す断面図である。
【図8】図9と共に部品装着機の概略を示すものであり、本図は斜視図である。
【図9】側面図である。
【図10】バルクケースの斜視図である。
【図11】従来のバルクカセットの内部構造の一部を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
1 バルクケース
5 チップ部品
6 バルクカセット
7 部品溜り室
8 移送路
9 供給部
16 部品供給部

Claims (6)

  1. バルクケースから供給されるチップ部品を移送路を通して電子部品装着装置ヘの部品供給部に移送するバルクカセットであって、
    上記バルクケースからチップ部品が上記移送路に供給される供給部における部品流れ方向の上手側に位置した部品溜り室内に上端が固定されると共に他端が自由端とされた垂下体を設けた
    ことを特徴とするバルクカセット。
  2. 上記垂下体が上記部品溜り室内に複数個形成された
    ことを特徴とする請求項1に記載のバルクカセット。
  3. 上記垂下体が所定形状の部材を連結した連鎖状部材である
    ことを特徴とする請求項1に記載のバルクカセット。
  4. 上記垂下体が所定形状の部材を連結した連鎖状部材である
    ことを特徴とする請求項2に記載のバルクカセット。
  5. 上記垂下体が所定形状が瓢箪型である
    ことを特徴とする請求項3に記載のバルクカセット。
  6. 上記垂下体が所定形状が瓢箪型である
    ことを特徴とする請求項4に記載のバルクカセット。
JP15259395A 1995-05-26 1995-05-26 バルクカセット Expired - Fee Related JP3646354B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15259395A JP3646354B2 (ja) 1995-05-26 1995-05-26 バルクカセット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15259395A JP3646354B2 (ja) 1995-05-26 1995-05-26 バルクカセット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08330788A JPH08330788A (ja) 1996-12-13
JP3646354B2 true JP3646354B2 (ja) 2005-05-11

Family

ID=15543835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15259395A Expired - Fee Related JP3646354B2 (ja) 1995-05-26 1995-05-26 バルクカセット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3646354B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08330788A (ja) 1996-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6116491A (en) Gas flow controlling device and soldering apparatus using same
JP3547377B2 (ja) 半田噴流装置および半田付け方法
JP3079934B2 (ja) チップ部品の自動補給装置
JP3646354B2 (ja) バルクカセット
US6089796A (en) Component feeder
JPH06232596A (ja) チップ部品供給装置
WO2019138480A1 (ja) 部品供給装置
JP3642071B2 (ja) チップ部品供給装置
JPH09306919A (ja) 半田ボール等の供給装置
JPH0927697A (ja) チップ部品供給ケース
JPH0971323A (ja) チップ部品供給装置
JP3982931B2 (ja) 微小部品整列供給装置
JPH11301850A (ja) バルクフィーダ
JP2001206519A (ja) チップ部品供給装置
JP3493776B2 (ja) バルクカセット
JP2000053248A (ja) エア式部品搬送装置および振動式部品供給装置
JP4672698B2 (ja) 粒状体取出装置
JPH11284326A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPH11310322A (ja) バルクフィーダ
JPH0923094A (ja) チップ型電子部品供給装置
JP2023019207A (ja) 振動式部品供給装置
JPH08258989A (ja) チップ状部品供給装置
JP5744388B2 (ja) チップ実装ライン設備
JP4775330B2 (ja) 部品供給装置
GB2365857A (en) Dispensing apparatus with agitating member rotating about axis of discharge chute

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050118

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050131

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080218

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees