JPH09219463A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH09219463A
JPH09219463A JP8022858A JP2285896A JPH09219463A JP H09219463 A JPH09219463 A JP H09219463A JP 8022858 A JP8022858 A JP 8022858A JP 2285896 A JP2285896 A JP 2285896A JP H09219463 A JPH09219463 A JP H09219463A
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lead
semiconductor chip
frame
semiconductor device
elastic sheet
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JP8022858A
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Inventor
Takahiro Iijima
隆廣 飯島
Akio Mutsukawa
昭雄 六川
Yoshinori Miyajima
義典 美谷島
Takeshi Sato
健 佐藤
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Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱的ストレスを回避でき、さらに安価に提供
できる半導体装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体チップ３１と、半導体チップ３１
上に該チップの電極パッドが露出されて形成された弾性
体シート３２と、所要形状に形成されたリードフレーム
３４から個片の各リード片３３ａに分離されると共に、
半導体チップ３１の領域内において弾性体シート３２上
に所要配列で固着され、各リード片３３ａの一端が半導
体チップ３１の電極パッドと電気的に接続されたリード
パターン３３と、該リードパターン３３の各リード片３
３ａの他端にに形成された外部接続端子３７と、半導体
チップ３１の電極パッドと各リード片３３ａの一端との
接続部が覆われて形成された封止樹脂３９とを具備する
ことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の高密度実装、高速度化等を
実現するために、チップスケールパッケージあるいはチ
ップサイズパッケージが数多く提案されている。図１６
は半導体チップに実装基板と接合するための金属バンプ
が直接接続されているものを示す。すなわち、半導体チ
ップ１０のAlパッド１５に接続して金属配線パターン１
１を形成し、この金属配線パターン１１にはんだ蒸着膜
を介して銅バンプ１２を形成し、封止樹脂１３により封
止し、さらに銅バンプ１２表面に外部接続端子用のはん
だバンプ１４を形成したものである。なお、１６は金属
配線パターン１１を保護するポリイミドフィルムであ
る。また図１７は半導体チップの電極パッドが形成され
た主面と該主面に接合する配線パターン間に弾性体シー
トを介在させたタイプのものである。すなわち、Ni-Au
バンプ１７を形成したTAB テープ/ フレキシブル配線基
板１８と半導体チップ１０とを弾性のある接着剤（Elas
tomer)１９で貼り合わせて形成される。２０は半導体チ
ップ１０を封止するリング枠である。TAB テープ/ フレ
キシブル配線基板１８に形成される配線パターン２１は
銅配線に金めっきを施したものであり、また半導体チッ
プ１０の周縁に形成されたAlパッドと接続されるリード
の一端は上記配線パターン２１から銅を除去した金リー
ド２１ａに形成され、該金リード２１ａがAlパッドに熱
圧着されて半導体チップ１０との間の電気的接続がなさ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記前者の半導体装置
によれば、構造が簡易であるが、はんだバンプ１４が直
接半導体チップ１０の主面に接合されているから、半導
体チップ１０と実装基板との間の熱膨張係数差によりは
んだバンプ１４にクラックが発生したり、半導体チップ
１０にストレスが加わる問題がある。このためこの種の
ものにおいては、半導体チップ１０と実装基板との間の
隙間に樹脂を充填して、この部位を固めるようにして熱
的ストレスを解消しようとするが厄介である。また後者
のものにあっては、半導体チップ１０とNi-Au バンプ１
７との間に弾性のある接着剤が介在するため、熱的スト
レスは有効に解消できるが、金リード２１ａを有するTA
B テープ/ フレキシブル配線基板１８等を製造するのが
厄介であり製造コストがかかるという課題がある。
【０００４】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、熱的ス
トレスを回避でき、さらに安価に提供できる半導体装置
およびその製造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係る半
導体装置は、半導体チップと、該半導体チップ上に該チ
ップの電極パッドが露出されて形成された弾性体シート
と、所要形状に形成されたリードフレームから個片の各
リード片に分離されると共に、前記半導体チップの領域
内において前記弾性体シート上に所要配列で固着され、
各リード片の一端が前記半導体チップの電極パッドと電
気的に接続されたリードパターンと、該リードパターン
の各リード片の他端に形成された外部接続端子と、前記
半導体チップの電極パッドと前記各リード片の一端との
接続部が覆われて形成された封止樹脂とを具備すること
を特徴としている。配線パターンがリードフレームから
個片のリード片に分離形成したリードパターンであるの
で、製造が容易でコストの低減化が図れる。また、半導
体チップと外部接続端子とは弾性体シートを介して設け
られているので、熱的ストレスを緩和できる。
【０００６】前記半導体チップの周側面を囲んで、半導
体チップの周側面を覆うリング枠を設けると半導体チッ
プの封止がより確実に行え好適である。また、前記半導
体チップの周側面および前記リードパターンが形成され
た面と反対側の面を覆うキャップを設けることによりさ
らに確実に半導体チップの封止が行える。さらに、前記
キャップの周壁端面に形成された弾性体シートと、所要
形状に形成されたリードフレームから個片の各リード片
に分離されると共に、前記キャップの周壁端面の領域内
において前記弾性体シート上に所要配列で固着され、各
リード片の一端が前記半導体チップの電極パッドと電気
的に接続されたリードパターンと、該リードパターンの
各リード片の他端に形成された外部接続端子とを設ける
ことにより、より高密度の半導体チップを搭載した半導
体装置を提供できる。半導体チップの前記電極パッドと
前記各リード片の一端とをワイヤボンディングにより電
気的に接続することができる。あるいは、前記各リード
片の一端側を半導体チップの前記電極パッド上に延出し
て該電極パッドとの間でフリップチップボンディングし
て電気的に接続することができる。
【０００７】また本発明に係る半導体装置の製造方法で
は、フレーム枠に内方に突出する複数のリード片が繋が
った形状のリードフレームを形成する工程と、該リード
フレームの各リード片を弾性体シート上に固着する工程
と、前記リードフレームのフレーム枠を切断して、前記
弾性体シート上に個片に分離された各リード片が固着さ
れたリードパターンを形成する工程と、該リードパター
ンを前記弾性体シートを介して半導体チップの電極パッ
ドを露出させて半導体チップ上に固着する工程と、前記
半導体チップの電極パッドと、前記リードパターンの各
リード片の一端とを電気的に接続するボンディング工程
と、前記各リード片の他端に外部接続端子を形成する工
程と、前記半導体チップの電極パッドと前記各リード片
の一端との接続部を封止樹脂で覆う樹脂封止工程とを含
むことを特徴としている。上記のように、フレーム枠に
リード片が繋がったリードフレームを弾性体シートに固
着した後フレーム枠を切断、除去するから、個片のリー
ド片がばらばらにならず、半導体チップの領域内に容易
にリードパターンを形成することができ、製造が容易と
なる。また同時に半導体チップと外部接続端子とが弾性
体シートを介在することで、熱的ストレスを解消できる
半導体装置を提供できる。
【０００８】前記半導体チップの電極パッドに対応する
前記弾性体シートの部位に開口部を形成して電極パッド
を露出させることができる。前記リードフレームの少な
くともボンディング部を含む必要箇所にめっきを施すよ
うにするとよい。前記リードパターンの前記ボンディン
グ部および外部接続端子接合部を除く部位にソルダーレ
ジスト膜を形成してリードパターンの保護をすると好適
である。前記ボンディング工程はワイヤボンディング工
程またはフリップチップボンディング工程を採用し得
る。前記半導体チップをリング枠内に収容して半導体チ
ップの周側面をリング枠で覆うことにより、半導体チッ
プを確実に封止することができる。また、前記弾性体シ
ートには、接着性を有する絶縁性樹脂シート、または絶
縁性コア部材の片側もしくは両側に接着剤層を有するも
のを用いることができる。
【０００９】さらに本発明に係る半導体装置の製造方法
では、フレーム枠に内方および外方に突出する複数のリ
ード片が繋がった形状のリードフレームを形成する工程
と、該リードフレームの各リード片を弾性体シート上に
固着する工程と、前記リードフレームのフレーム枠を切
断して、前記弾性体シート上に個片に分離された前記内
方および外方に突出する各リード片が固着されたリード
パターンを形成する工程と、半導体チップの電極パッド
が形成された面と反対側の面をキャップ内に固着する工
程と、前記内方に突出する個片に分離された各リード片
を前記半導体チップの領域内に、前記外方に突出する個
片に分離された各リード片を前記キャップの周壁端面の
領域内に位置させて、前記半導体チップ上および前記キ
ャップの周壁端面上に半導体チップの電極パッドを露出
させて前記弾性体シートを固着する工程と、前記半導体
チップの電極パッドと、前記リードパターンの各リード
片の一端とを電気的に接続するボンディング工程と、前
記各リード片の他端に外部接続端子を形成する工程と、
前記半導体チップの電極パッドと前記各リード片の一端
との接続部を封止樹脂で覆う樹脂封止工程とを含むこと
を特徴としている。これにより、前記製法と同様の効果
を奏する他に、より高密度の半導体チップを搭載した半
導体装置を提供できる。
【００１０】前記リードフレームの少なくともボンディ
ング部を含む必要箇所にめっきを施すようにすると好適
である。また、前記リードパターンの前記ボンディング
部および外部接続端子接合部を除く部位にソルダーレジ
スト膜を形成して、リードパターンを保護するようにす
るとよい。前記ボンディング工程はワイヤボンディング
工程を採用し得る。前記弾性体シートには、接着性を有
する絶縁性樹脂シート、または絶縁性コア部材の片側も
しくは両側に接着剤層を有するものを用いることができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は半導体装
置３０の第１の実施の形態を示す。３１は半導体チップ
である。該半導体チップ３１上には弾性体シート（Elas
tomer)３２が形成され、この弾性体シート３２上に、金
属板により所要形状に形成されたリードフレームから個
片の各リード片に分離されると共に、半導体チップ３１
の領域内において弾性体シート３２上に所要配列で固着
されたリードパターン３３が固着されている。このリー
ドパターン３３の各リード片が半導体チップの周縁に設
けられている電極パッド部とワイヤ３５により電気的に
接続されている。
【００１２】該リードパターン３３のワイヤボンディン
グエリアおよび外部接続端子接合部を除く部位にソルダ
ーレジスト膜３６が形成され、外部接続端子接合部に外
部接続端子たるボールバンプ３７が形成されている。ボ
ールバンプ３７は従来と同様にNi-Au バンプ、はんだバ
ンプ等で形成できる。半導体チップ３１の周側面を囲む
ようにして金属あるいはセラミック等からなるリング枠
３８が配置され、リング枠３８と半導体チップ３１との
間、ワイヤ３５と電極パッド部との接合部、およびリー
ドパターン３３を覆ってポッティング樹脂等からなる封
止樹脂３９で封止して半導体装置３０に完成されてい
る。
【００１３】リードパターン３３のワイヤボンディング
エリアには、金めっき皮膜あるいは銀めっき皮膜等のめ
っき皮膜を形成しておくとよい。なお、リードパターン
３３の全面にこれらめっき皮膜を形成するときはソルダ
ーレジスト膜３６は外部接続端子接合部の周囲のみに形
成するか、あるいはまったく形成しなくともよい。また
リードパターン３３の外部接続端子接合部となる部位に
は、金めっき皮膜、銀めっき皮膜、スズめっき皮膜、は
んだめっき皮膜またはパラジウムめっき皮膜などを形成
しておくとよい。弾性体シート３２は、接着性を有する
絶縁性樹脂シート、または絶縁性コア部材の両面もしく
は片面に接着剤を塗布したものが使用できる。接着剤と
しては、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキ
シ系樹脂、アクリル系樹脂等が、コア部材としては、シ
リコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂等が好適に用いられ
る。
【００１４】本実施の形態では、リードパターン３３
が、金属板をエッチング加工あるいはプレス加工してリ
ードフレーム形状に形成して、あるいは電解めっきによ
る電鋳法によりリードフレーム形状に形成して、このリ
ードフレームから各個片のリード片に分離されると共
に、半導体チップ３１のエリア内において弾性体シート
３２上に所要配列で固着されたリードパターン３３に形
成されているから、製造が容易で安価に提供できる。ま
た、このリードパターン３３と半導体チップ３１との間
に弾性体シート３２が介在しているから、実装基板との
間の熱的ストレスを好適に緩和できる。なお、リング枠
３８は必ずしも設けなくともよい。
【００１５】図２は半導体装置３０の第２の実施の形態
を示す。図１の実施の形態では、半導体チップ３１の電
極パッド部が半導体チップ３１の周縁部に設けられた例
を示したが、本実施の形態では、電極パッド部を半導体
チップ３１の中央部に形成した例を示し、他の構成は図
１に示すものと同じである。本実施の形態でも上記と同
様の作用効果を奏する。リング枠３８も必ずしも設けな
くともよい。
【００１６】図３は半導体装置３０の第３の実施の形態
を示す。図１に示すものと同一の部材は同一の符号を付
し、説明を省略する。本実施の形態では、半導体チップ
３１がキャップ４０内に収納されている。またキャップ
４０の周壁端面上にも弾性体シート３２が固着され、こ
の弾性体シート３２上にも、プレス加工、エッチング加
工あるいは電鋳法により所要形状に形成されたリードフ
レームから各個片のリード片に分離されると共に、キャ
ップ４０の周壁端面の領域内において所要配列で固着さ
れたリードパターン３３が形成されている。このリード
パターン３３の各リード片が半導体チップの電極パッド
部とワイヤ３５により電気的に接続され、またこのリー
ドパターン３３の他端側にも外部接続端子３７が形成さ
れている。本実施の形態でも、実装基板との間の熱的ス
トレスを好適に緩和でき、また安価に提供できる。な
お、キャップ４０の周壁端面上にはリードパターン３３
を必ずしも形成しなくともよい。
【００１７】図４〜図７は図１の半導体装置３０の製造
方法を示す工程図である。図４に示すように、金属板を
エッチング加工もしくはプレス加工して、あるいは電鋳
法により前記リードパターン３３の各個片のリード片３
３ａがフレーム枠３３ｂに繋がった形状のリードフレー
ム３４を製造する。このリードフレーム３４には、その
ワイヤボンディングエリアおよび外部接続端子接合部等
の必要箇所に前記しためっきを施す。次に図５に示すよ
うに、このリードフレーム３４を弾性体シート３２に固
着する。弾性体シート３２は前記した構成のものを用い
ることができる。
【００１８】次に図示しないが、リードフレーム３４の
ワイヤボンディングエリアおよび外部接続端子接合部を
除く部位にソルダーエジスト膜３６を形成する。このソ
ルダーレジストには感光性のものを用いることによっ
て、フォト・リソグラフィによって容易に所要のパター
ンに形成できる。なお、前記したようにリードフレーム
３４の全面にめっき皮膜を形成するときはソルダーレジ
スト膜は必ずしも設けなくともよい。次いで図６に示す
ように、リードフレーム３４のフレーム枠３３ｂを切
断、除去して個片に分離されたリード片３３ａが弾性体
シート３２上に固着されたもの、すなわち、リードパタ
ーン３３が弾性体シート３２上に固着されたものを形成
する。
【００１９】次に図７に示すように、半導体チップ３１
の主面上にリードパターン３３が形成された弾性体シー
ト３２を固着する。弾性体シート３２自身が接着性を有
するときはその接着力により、その他の場合は適宜な接
着剤を用いて弾性体シート３２を固着するようにする。
次いでリードパターン３３の弾性体シート側縁に延出し
ている各リード片３３ａの一端と対応する半導体チップ
３１の電極パッド部とをワイヤ３５により電気的に接続
する。そして半導体チップ３１を囲んでリング枠３８を
配置すると共に封止樹脂３９をポッティングして固着
し、また各リード片３３ａの他端にはんだボール、金ボ
ールなどのボールバンプ３７を転写法などにより形成し
て図１に示す半導体装置３０となる。もちろんリング枠
３８は必要に応じて用いればよい。上記のように、リー
ドフレーム３４を一旦弾性体シート３２上に固着して後
フレーム枠３３ｂを切断、除去するから、個片に分離さ
れたリード片３３ａを弾性体シート３２上に容易に形成
することができ、装置全体の製造も容易となる。
【００２０】図８、図９は図２に示す半導体装置３０を
製造する例を示す。まずリードフレーム３４を形成し、
これを弾性体シート３２上に固着し、必要に応じてソル
ダーレジスト膜を形成する工程まで、図４、図５に示す
工程と同じである。次に図８に示すように、リードフレ
ーム３４のフレーム枠３３ｂを切断、除去すると共に、
弾性体シート３２を半導体チップ３１の主面上に固着し
た際、半導体チップ３１の電極パッド部が露出するよう
に、弾性体シート３２に透孔３２ａを形成する。なお透
孔３２ａはあらかじめ弾性体シート３２に形成しておい
てもよい。
【００２１】次いで図９に示すように、半導体チップ３
１の主面上にリードパターン３３が形成された弾性体シ
ート３２を固着する。弾性体シート３２自身が接着性を
有するときはその接着力により、その他の場合は適宜な
接着剤を用いて弾性体シート３２を固着するようにす
る。次いでリードパターン３３の各リード片３３ａの一
端と対応する半導体チップ３１の電極パッド部とをワイ
ヤ３５により電気的に接続する。そして半導体チップ３
１を囲んでリング枠３８を配置すると共に封止樹脂３９
をポッティングして固着し、また各リード片３３ａの他
端にはんだボール、金ボールなどのボールバンプ３７を
転写法などにより形成して図２に示す半導体装置３０と
なる。もちろんリング枠３８は必要に応じて用いればよ
い。本実施の形態でも同様の作用効果を奏する。
【００２２】図１０〜図１３は図３に示す半導体装置３
０の製造工程を示す。まず図１０に示すように、フレー
ム枠３３ｂに、前記半導体チップのエリア内に位置する
個片のリード片３３ａ（内方に突出するリード片）と、
キャップ４０の端面上に位置する個片のリード片３３ｃ
（外方に突出するリード片）とが繋がった形状のリード
フレーム３４をエッチング加工、プレス加工あるいは電
鋳法によって形成する。なお、内方に突出するリード片
と外方に突出するリード片とはフレーム枠から交互に内
方、外方へと突出している。このリードフレーム３４の
必要箇所に前記と同様にしてめっきを施す。次に前記と
同様に図１１に示すようにリードフレーム３４を弾性体
シート３２上に固着する。そして図１２に示すように、
半導体チップ３１の電極パッド部に対応する位置の弾性
体シート３２上の位置に透孔３２ａを形成して、同時に
フレーム枠３３ｂも切断して、個片に分離されたリード
片３３ａ、３３ｃが弾性体シート３２上に残るリードパ
ターンに形成する。なお透孔３２ａはあらかじめ弾性体
シート３２に形成しておいてもよい。
【００２３】他方本実施の形態では、図１３に示すよう
に、半導体チップ３１を別途キャップ４０内に接着剤等
により固定しておく。次いで、半導体チップ３１の主面
上、およびキャップ４０の周壁端面上に図１２で形成し
た弾性体シート３２を前記と同様にして固着し、半導体
チップ３１の領域内に個片に分離したリード片３３ａを
位置させ、またキャップ４０の周壁端面の領域内に個片
に分離したリード片３３ｃを位置させる。次に図３に示
すように各リード片３３ａ、３３ｃの一端と半導体チッ
プ３１の電極パッド部とをワイヤ３５により電気的に接
続し、各リード片３３ａ、３３ｃの他端側に外部接続端
子たる、はんだボール、金ボールなどのボールバンプ３
７を転写法により形成し、そして必要箇所を封止樹脂３
９で封止して半導体装置３０となる。
【００２４】上記各実施の形態では、各リード片３３
ａ、３３ｃの一端と半導体チップ３１の電極パッド部間
をワイヤ３５にて電気的に接続したが、各リード片３３
ａ、３３ｃを電極パッド部側に延出して、両者間をフリ
ップチップボンディングして電気的に接続してもよい。
この場合、半導体チップの電極パッド部にはんだバン
プ、または金バンプを形成してはんだなどを加熱溶融さ
せて両者間を接合するか、あるいはリード片３３ａ、３
３ｃに金めっきを施して、金−金の熱圧着などにより両
者間を接続する。図１４は、図１に示す半導体装置３０
において、リード片３３ａの一端と半導体チップ３１の
電極パッド部間をフリップチップボンディングした例を
示す。この場合の製造工程は、図６の工程において、各
リード片３３ａの一端側が弾性体シート３２の側縁から
外方に突出するようにフレーム枠３３ｂを切断、除去す
るようにするのである。
【００２５】また、図１５は図２に示す半導体装置３０
において、リード片３３ａの一端と半導体チップ３１の
電極パッド部間をフリップチップボンディングした例の
部分平面図を示す。この場合の製造工程は、図８におい
て、透孔３２ａをあらかじめ弾性体シート３２に形成し
ておいて、各リード片３３ａの先端側がこの透孔３２ａ
内に突出するようにあらかじめリードパターンを形成し
ておくのである。図３に示す半導体装置３０において、
各リード片３３ａ、３３ｃの一端と半導体チップ３１の
電極パッド部とをフリップチップボンディングするため
には、各リード片３３ａ、３３ｃを別の弾性体シート上
に固着配置するようにして、別途フリップチップボンデ
ィングするとよい。すなわち、リード片３３ａは、半導
体チップ３１の主面上に固着される弾性体シートに一端
側が外方に突出するようにパターン形成して半導体チッ
プの電極パッド部とフリップチップボンディングし、一
方リード片３３ｃはキャップ４０の周壁端面に固着され
る枠状の弾性体シートに一端側が弾性体シートの内方に
突出するようにパターン形成して、上記リード片３３ａ
とは別に半導体チップ３１の電極パッド部にフリップチ
ップボンディングするようにすることで半導体装置３０
に形成できる。
【００２６】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係る半導体装置によれば、上述
したように、配線パターンがリードフレームから個片の
リード片に分離形成したリードパターンであるので、製
造が容易でコストの低減化が図れる。また、半導体チッ
プと外部接続端子とは弾性体シートを介して設けられて
いるので、熱的ストレスを緩和できる。また外部接続端
子を所望の配置に容易に配置でき、したがってリードパ
ターンの配置の自由度が極めて大きくなる。さらに本発
明に係る半導体装置の製造方法によれば、フレーム枠に
リード片が繋がったリードフレームを弾性体シートに固
着した後フレーム枠を切断、除去するから、個片のリー
ド片がばらばらにならず、半導体チップの領域内に容易
にリードパターンを形成することができ、製造が容易と
なる。また同時に半導体チップと外部接続端子とが弾性
体シートを介在することで、熱的ストレスを解消できる
半導体装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態を示した断面図である。
【図２】第２の実施の形態を示した断面図である。
【図３】第３の実施の形態を示した断面図である。
【図４】リードフレームの形態を示す説明図である。
【図５】リードフレームを弾性体シート上に固着した状
態の説明図である。
【図６】リードフレームのフレーム枠を切断、除去した
状態の説明図である。
【図７】半導体チップに弾性体シートを固着した状態の
断面図である。
【図８】リードフレームのフレーム枠を切断除去し、弾
性体シートに透孔を形成した状態の説明図である。
【図９】半導体チップに弾性体シートを固着した状態の
断面図である。
【図１０】リードフレームの形態を示す説明図である。
【図１１】リードフレームを弾性体シートに固着した状
態の説明図である。
【図１２】リードフレームのフレーム枠を切断除去し、
弾性体シートに透孔を形成した状態の説明図である。
【図１３】キャップ内に半導体チップを固着した状態の
断面図である。
【図１４】フリップチップボンディングした例の断面図
である。
【図１５】フリップチップボンディングした例の部分平
面図である。
【図１６】従来のチップサイズパッケージの一例を示す
部分断面図である。
【図１７】従来のチップサイズパッケージの他の一例を
示す断面図である。
【符号の説明】
３０ 半導体装置 ３１ 半導体チップ ３２ 弾性体シート ３３ リードパターン ３３ａ リード片 ３３ｂ フレーム枠 ３３ｃ リード片 ３４ リードフレーム ３５ ワイヤ ３６ ソルダーレジスト膜 ３７ ボールバンプ ３８ リング枠 ３９ 封止樹脂 ４０ キャップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 健 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップと、 該半導体チップ上に該チップの電極パッドが露出されて
    形成された弾性体シートと、 所要形状に形成されたリードフレームから個片の各リー
    ド片に分離されると共に、前記半導体チップの領域内に
    おいて前記弾性体シート上に所要配列で固着され、各リ
    ード片の一端が前記半導体チップの電極パッドと電気的
    に接続されたリードパターンと、 該リードパターンの各リード片の他端に形成された外部
    接続端子と、 前記半導体チップの電極パッドと前記各リード片の一端
    との接続部が覆われて形成された封止樹脂とを具備する
    ことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 前記半導体チップの周側面を囲んで配置
    され、半導体チップの周側面を覆うリング枠を備えるこ
    とを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
  3. 【請求項３】 前記半導体チップの周側面および前記リ
    ードパターンが形成された面と反対側の面を覆うキャッ
    プを備えることを特徴とする請求項１記載の半導体装
    置。
  4. 【請求項４】 前記キャップの周壁端面に形成された弾
    性体シートと、 所要形状に形成されたリードフレームから個片の各リー
    ド片に分離されると共に、前記キャップの周壁端面の領
    域内において前記弾性体シート上に所要配列で固着さ
    れ、各リード片の一端が前記半導体チップの電極パッド
    と電気的に接続されたリードパターンと、 該リードパターンの各リード片の他端に形成された外部
    接続端子とを具備することを特徴とする請求項３記載の
    半導体装置。
  5. 【請求項５】 半導体チップの前記電極パッドと前記各
    リード片の一端とがワイヤボンディングされて電気的に
    接続されていることを特徴とする請求項１、２、３また
    は４記載の半導体装置。
  6. 【請求項６】 前記各リード片の一端側が半導体チップ
    の前記電極パッド上に延出されて該電極パッドとの間で
    フリップチップボンディングされて電気的に接続されて
    いることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の
    半導体装置。
  7. 【請求項７】 フレーム枠に内方に突出する複数のリー
    ド片が繋がった形状のリードフレームを形成する工程
    と、 該リードフレームの各リード片を弾性体シート上に固着
    する工程と、 前記リードフレームのフレーム枠を切断して、前記弾性
    体シート上に個片に分離された各リード片が固着された
    リードパターンを形成する工程と、 該リードパターンを前記弾性体シートを介して半導体チ
    ップの電極パッドを露出させて半導体チップ上に固着す
    る工程と、 前記半導体チップの電極パッドと、前記リードパターン
    の各リード片の一端とを電気的に接続するボンディング
    工程と、 前記各リード片の他端に外部接続端子を形成する工程
    と、 前記半導体チップの電極パッドと前記各リード片の一端
    との接続部を封止樹脂で覆う樹脂封止工程とを含むこと
    を特徴とする半導体装置の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記半導体チップの電極パッドに対応す
    る前記弾性体シートの部位に開口部を形成する工程を含
    むことを特徴とする請求項７記載の半導体装置の製造方
    法。
  9. 【請求項９】 前記リードフレームの少なくともボンデ
    ィング部を含む必要箇所にめっきを施す工程を含むこと
    を特徴とする請求項７または８記載の半導体装置の製造
    方法。
  10. 【請求項１０】 前記リードパターンの前記ボンディン
    グ部および外部接続端子接合部を除く部位にソルダーレ
    ジスト膜を形成する工程を含むことを特徴とする請求項
    ７、８または９記載の半導体装置の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記ボンディング工程がワイヤボンデ
    ィング工程またはフリップチップボンディング工程であ
    ることを特徴とする請求項７、８、９または１０記載の
    半導体装置の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記半導体チップをリング枠内に収容
    して半導体チップの周側面をリング枠で覆う工程を含む
    ことを特徴とする請求項７、８、９、１０または１１記
    載の半導体装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記弾性体シートは、接着性を有する
    絶縁性樹脂シート、または絶縁性コア部材の片側もしく
    は両側に接着剤層を有するものであることを特徴とする
    請求項７、８、９、１０、１１または１２記載の半導体
    装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】 フレーム枠に内方および外方に突出す
    る複数のリード片が繋がった形状のリードフレームを形
    成する工程と、 該リードフレームの各リード片を弾性体シート上に固着
    する工程と、 前記リードフレームのフレーム枠を切断して、前記弾性
    体シート上に個片に分離された前記内方および外方に突
    出する各リード片が固着されたリードパターンを形成す
    る工程と、 半導体チップの電極パッドが形成された面と反対側の面
    をキャップ内に固着する工程と、 前記内方に突出する個片に分離された各リード片を前記
    半導体チップの領域内に、前記外方に突出する個片に分
    離された各リード片を前記キャップの周壁端面の領域内
    に位置させて、前記半導体チップ上および前記キャップ
    の周壁端面上に半導体チップの電極パッドを露出させて
    前記弾性体シートを固着する工程と、 前記半導体チップの電極パッドと、前記リードパターン
    の各リード片の一端とを電気的に接続するボンディング
    工程と、 前記各リード片の他端に外部接続端子を形成する工程
    と、 前記半導体チップの電極パッドと前記各リード片の一端
    との接続部を封止樹脂で覆う樹脂封止工程とを含むこと
    を特徴とする半導体装置の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記リードフレームの少なくともボン
    ディング部を含む必要箇所にめっきを施す工程を含むこ
    とを特徴とする請求項１４記載の半導体装置の製造方
    法。
  16. 【請求項１６】 前記リードパターンの前記ボンディン
    グ部および外部接続端子接合部を除く部位にソルダーレ
    ジスト膜を形成する工程を含むことを特徴とする請求項
    １４または１５記載の半導体装置の製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記ボンディング工程がワイヤボンデ
    ィング工程であることを特徴とする請求項１４、１５ま
    たは１６記載の半導体装置の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記弾性体シートは、接着性を有する
    絶縁性樹脂シート、または絶縁性コア部材の片側もしく
    は両側に接着剤層を有するものであることを特徴とする
    請求項１４、１５、１６または１７記載の半導体装置の
    製造方法。
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