JPH09208919A - 光学式ディスク用ホットメルト接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、光磁気ディスク、レーザーディス
クなどの光学式ディスクを製造する際に、片面に記録層
をもつ２枚の透明樹脂からなるディスク基板を貼合わせ
るために用いられるホットメルト接着剤を提供すること
を課題とする。 【解決手段】 スチレン系合成樹脂１００重量部に対し
て、粘着付与剤を５０重量部以上５００重量部以下、ワ
ックスを３０重量部以上４００重量部以下の割合で含有
するホットメルト接着剤とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光磁気ディスク、
レーザーディスクなどの光学式ディスクを製造する際
に、片面に記録層をもつ２枚の透明樹脂からなるディス
ク基板を貼合わせるために用いられるホットメルト接着
剤、即ち光学式ディスク用ホットメルト接着剤組成物に
関するものであり、光学式ディスク製造技術及び接着剤
技術に属するものである。

【０００２】

【従来の技術】光学式ディスクは、通常メタクリル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂などの
プラスチック基板の片面に信号ビットを形成し、その上
にアルミニウムなどで反射膜を施し、ＵＶ硬化型接着剤
或いはＥＶＡ系ホットメルト接着剤で保護膜を形成し、
同様に形成した他のディスクを信号ビット面を内側にし
て接着剤で貼合わせて製造されている。それらの接着剤
のなかでは、生産性が優れていることからホットメルト
タイプのものが幅広く使用されているが、特開平１−１
６６３４７号公報や特公平２−４８９８４号公報で提案
されている様に、それらのホットメルト接着剤はスチレ
ン系合成樹脂をベースとする粘着型のホットメルト接着
剤であり、ディスク基板への密着性には優れているもの
の、接着強度、耐熱性において未だ満足できるものは見
出されていないのが現状である。特に、基材がポリカー
ボネートでしかも基材の厚みが０.６mmの様な薄いディ
スクの貼合わせにおいては、加熱下で基材自体に「そり」
が発生することがあるが、従来のホットメルト接着剤
は、加熱下の「そり」の発生を防止することができず、加
熱下における信頼性が未だ不満足なものである。又、紫
外線硬化型樹脂を用いた接着剤を用いて、両面型の光デ
ィスクを貼合わせることは工程的に非常に難しく、光学
式ディスク用接着剤として適切なものであるとは言えな
いものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、光学式ディ
スクにおいて信号ビットを形成されたプラスチック基板
を貼合わせた後の性能において優れた接着性、耐熱性を
発揮するホットメルト接着剤を提供しようとするもので
ある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、スチレン
系合成樹脂、粘着付与剤及びワックスを特定の割合で用
いたホットメルト接着剤、更にはそれぞれを特定の化合
物に限定したホットメルト接着剤が、光学式ディスクの
透明樹脂からなるディスク基板の貼合わせに、優れた性
能を持つことを見い出して、本発明を完成したのであ
る。即ち、本発明は、下記(Ａ)成分１００重量部に対し
て、(Ｂ)成分を５０重量部以上５００重量部以下、(Ｃ)
成分を３０重量部以上４００重量部以下の割合で含有す
ることを特徴とする光学式ディスク用ホットメルト接着
剤組成物に関するものである。 (Ａ)スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合
体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
又はこれらのブロック共重合体の水素添加物の一種又は
二種以上からなるスチレン系合成樹脂 (Ｂ)粘着付与剤 (Ｃ)ワックス 更に本発明は、上記光学式ディスク用ホットメルト接着
剤組成物において、(Ａ)のスチレン系合成樹脂がスチレ
ン含有量が２５wt％以上５０wt％以下で硬度がショアＡ
で６０以上のブロック共重合体を５０wt％以上含有する
ものであり、(Ｂ)の粘着付与剤がＲ＆Ｂ軟化点１１５℃
以上のものであり、(Ｃ)のワックスが数平均分子量２
０,０００以下の結晶性ポリプロピレンであることを特
徴とする光学式ディスク用ホットメルト接着剤組成物に
関するものである。

【０００５】

【実施の形態】以下、本発明についてさらに詳しく説明
する。 ［スチレン系合成樹脂］本発明で使用されるスチレン−
イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブ
タジエン−スチレンブロック共重合体又はこれらのブロ
ック共重合体の水素添加物は、一般に各々、ＳＩＳ(ス
チレン−イソプレン−スチレン)系、ＳＢＳ(スチレン−
ブタジエン−スチレン)系及びＳＥＢＳ(スチレン−エチ
レン−ブチレン−スチレン)系又はＳＥＰＳ(スチレン−
エチレン−プロピレン−スチレン)系熱可塑性エラスト
マーと呼ばれるもので、Ｘ−Ｙ−Ｘで表される３元ブロ
ック共重合体である。ここでＸはスチレンの末端ブロッ
クでＹがゴム相中間ブロックであり、ゴム相中間ブロッ
クがポリイソプレン、ポリブタジエン又はそれらの水素
添加物である。これら共重合体のブロックの平均分子量
が、スチレンブロックは２,０００〜１２５,０００、ゴ
ム相中間ブロックは１０,０００〜２５０,０００、又ス
チレンブロックの重量が共重合体の全重量に対して約１
０〜５０wt％の範囲内にある共重合体が本発明にとり好
ましい。その様なものの市販品としては、例えばＳＩＳ
系ではシェル化学(株)製のカリフレックスＴＲ−１１０
７、カリフレックスＴＲ−１１１１、カリフレックスＴ
Ｒ−１１１２、カリフレックスＴＲ−１１１７などが挙
げられる。ＳＢＳ系では同じくシェル化学(株)製のカリ
フレックスＴＲ−１１０１、カリフレックスＴＲ−１１
０２など、ＳＥＢＳ(ＳＥＰＳ)系では同社製のクレイト
ンＧ−１６５０、クレイトンＧ−１６５２、クレイトン
Ｇ−１６５７、クレイトンＧ−１７２６など、クラレ
(株)製のセプトン２００２、セプトン２００３、セプト
ン２０４３、セプトン２０６３などがある。とりわけ、
ＳＥＢＳとＳＥＰＳ系のものは熱安定性に優れており本
発明にとり好ましい。

【０００６】特に、スチレンブロックの重量が共重合体
の全重量に対して２５wt％以上５０wt％以下の樹脂で硬
度がショアＡで６０以上のブロック共重合体が本発明に
とり好ましく、それらは上記市販品の内、例えばＳＢＳ
系ではシェル化学(株)製のカリフレックスＴＲ−１１０
１、ＳＥＢＳ(ＳＥＰＳ)系では同社製のクレイトンＧ−
１６５０、クレイトンＧ−１６５２など、クラレ(株)製
のセプトン２００２、セプトン２００７、セプトン１０
５０などである。スチレン含有量が２５wt％以上５０wt
％以下で硬度がショアＡで６０以上のブロック共重合
体、さらに好ましくはショアＡで７０以上のブロック共
重合体を全スチレン系合成樹脂中５０wt％以上用いるこ
とにより、耐熱性が向上して、光ディスクの加熱下の
「そり」を容易に防止することができるのである。スチレ
ン含有量が２５wt％未満のブロック共重合体では耐熱性
に不安があり、光ディスクの加熱下の「そり」の防止が困
難になり、スチレン含有量が５０wt％より多いと他の配
合物である粘着付与剤やワックスとの相溶性を悪くし、
塗布などの作業性を悪くする恐れがある。スチレン系合
成樹脂の配合量は全接着剤組成物のうち１０〜４０wt％
であるのが好ましく、１０wt％未満では接着剤の凝集力
が低下し十分な接着性能を得ることが困難になり。４０
wt％を超えると接着剤の溶融粘度が上昇し作業性を悪く
する恐れがある。

【０００７】［粘着付与剤］本発明で使用される粘着付
与剤としては、ロジン系、テルペン系、石油樹脂系など
公知のものが挙げられる。ロジン系粘着付与剤の具体例
として天然ロジン、重合ロジン及びそれらの誘導体(変
成ロジン及びその水添加物、メタノールエステルやグリ
セリンエステルやペンタエリスリトールエステル、それ
らの水添加物)などが挙げられる。市販品としては、荒
川化学工業(株)のガムロジン、ウッドロジン、エステル
ガムＡ、エステルガムＨ、ハーキュレス(株)のペンセル
Ａ、ペンセルＣ、フォーラル８５、フォーラル１０５、
ヘンタリンＣなどが挙げられる。テルペン系ではポリテ
ルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂及びそれらの
水添加物などが挙げられる。市販品としては、ヤスハラ
ケミカル(株)のＹＳレジンＡ−１１５、ＹＳレジンＴｏ
−１０５、ＹＳポリスターＴ−１１５、ＹＳポリスター
２１３０、クリアロンＰ−１１５、クリアロンＭ−１２
５などが挙げられる。又、石油樹脂系ではスチレン、α
−メチルスチレン、ビニルトルエン、インデン、メチル
インデンなどから成る芳香族系石油樹脂、Ｃ₅ 留分を主
原料とする脂肪族系石油樹脂、シクロペンタジエン系石
油樹脂、脂肪族／芳香族又は脂肪族／脂環族共重合系石
油樹脂及びこれらを水添した水添石油樹脂などが挙げら
れ、市販品としては、トーネックス(株)のエスコレッツ
２１０１、日本ゼオン(株)のクイントンＣ−１００、荒
川化学工業(株)のアルコンＰ−９０、アルコンＰ−１１
５、アルコンＭ−１００、ピコ社のピコペール１１０Ｓ
Ｆ、グッドイヤー社のウィングタック９５、ウィングタ
ック１１５、三井石油化学(株)のペトロジン＃１００、
ペトロジン＃１２０、丸善石油化学(株)のマルカレッツ
Ｈ−８００、マルカレッツＨ−７９０などが挙げられ
る。これらの粘着付与剤は被着材に対する接着性を増大
させる働きをするものであり、本発明にとって好ましい
のは石油樹脂系であり、さらには水添石油樹脂である
が、上記の粘着付与剤を一種単独だけでなく二種以上を
組み合わせて使用することによって、接着剤の相溶性、
熱安定性、色調、凝集力などのバランスを保つことも好
ましいことである。

【０００８】又、本発明に使用される粘着付与剤として
はＲ＆Ｂ軟化点が１１５℃以上のものが好ましく、より
好ましくはＲ＆Ｂ軟化点が１２５℃以上のものであり、
特に好ましくはＲ＆Ｂ軟化点が１４０℃以上のものであ
る。粘着付与剤の軟化点が１１５℃未満であると、耐熱
性が不足する恐れがあり、光ディスクの加熱下の「そり」
を防止することが困難になる。粘着付与剤の配合量は、
スチレン系合成樹脂１００重量部に対し５０重量部以上
５００重量部以下であり、好ましくは１００重量部以上
３００重量部以下の範囲であり、配合量が５０重量部未
満では接着性能が得られず、５００重量部を超えると接
着剤の凝集力が落ち、その結果接着力、耐熱性、可撓性
が低下し本発明の目的を達成することが出来なくなる。
又、粘着付与剤の接着剤組成物中の配合量としては、２
０〜６０wt％であるのが好ましい。軟化点が１１５℃以
上の粘着付与剤としては、ロジン系の市販品として、荒
川化学工業(株)のスパーエステル１２５が挙げられる。
又、テルペン系の市販品としては、ヤスハラケミカル
(株)のＹＳレジンＡ−１１５、ＹＳレジンＴｏ−１２
５、ＹＳポリスターＴ−１３０、ＹＳポリスター２１３
０、クリアロンＰ−１２５、クリアロンＭ−１２５、Ｙ
ＳポリスターＴ−１４５などが挙げられる。更に、石油
樹脂系の市販品としては、トーネックス(株)のエスコレ
ッツ５３２０、荒川化学工業(株)のアルコンＰ−１２
５、アルコンＰ−１４０、アルコンＭ−１３５、ピコ社
のピコペール１１５、三井石油化学(株)のペトロジン＃
１２０、丸善石油化学(株)のマルカレッツＨ−９４０な
どが挙げられる。

【０００９】［ワックス］本発明においてワックスは接
着剤組成物の加熱溶融時の流動性・非粘着性を増大さ
せ、かつ室温における凝集力の向上、軟化点の調整の働
きをするものである。本発明で使用されるワックスとし
ては、パラフィンワックス、マイクロワックス、低分子
量ポリエチレン、低分子量ポリプロピレン、非晶性ポリ
アルファオレフィンなどがあり、好ましくは低分子量ポ
リエチレン、低分子量ポリプロピレン、非晶性ポリアル
ファオレフィンであり、さらに好ましくは分子中に官能
基を含まないものであり、特に好ましいものは数平均分
子量２０,０００以下の結晶性ポリプロピレンである。

【００１０】パラフィンワックスは、一般に原油の高沸
留分から分離された固形炭化水素であり、マイクロワッ
クスは、一般に原油の高沸留分から精製した高融点ワッ
クスで、両者とも、例えば、日本石油(株)及び日本精蝋
(株)などより市販されている。低分子量ポリエチレン
は、一般にエチレンの低重合物またはポリエチレンを酸
化分解して得られる通常軟化点８０℃以上１５０℃以下
のワックスで、例えば、市販品としてヤスハラケミカル
(株)のネオワックスＬ、三洋化成工業(株)のサンワック
ス１５１−Ｐ、サンワックスＥ−３００社、アライドケ
ミカル社のＡＣＰＥ−６１７、ＡＣＰＥ−６２９、ヘキ
スト社のヘキストワックスＰＥ５２０などが挙げられ
る。又、低分子量ポリプロピレンは一般にプロピレンの
低重合物、ポリプロピレンの酸化分解物またはアタクテ
ィックポリプロピレンなどがあり、三洋化成工業(株)の
ビスコール５５０Ｐ、ビスコール６６０Ｐ、ヘキスト社
のヘキストワックスＰＰ、千葉ファインケミカル(株)の
ビスタックＬ、旭合成化学(株)のサンアタックなどが挙
げられる。非晶性ポリアルファオレフィンは、プロピレ
ンとエチレン、ブテン-1やヘキセンなどを共重合した低
分子量の非晶性ポリマーで、市販品として宇部レキセン
(株)のレクスタック２２１５、レクスタック２１１５、
イーストマン社のイーストボンドＭ−５Ｆなどが挙げら
れる。さらに、エチレン又はプロピレンにマレイン酸、
酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタア
クリル酸、メタアクリル酸エステルなどを適量共重合し
て得られるワックスを使用することも出来る。

【００１１】［数平均分子量２０,０００以下の結晶性
ポリプロピレン］数平均分子量２０,０００以下の結晶
性ポリプロピレンは、プロピレンの重合又はアイソタク
テイックポリプロピレンを分解して得られる粉末状のポ
リプロピレン等であり、市販品として例えばビスコール
３３０Ｐ(数平均分子量１５,０００、Ｒ＆Ｂ軟化点１５
２℃)、ビスコール５５０Ｐ(数平均分子量４,０００、
Ｒ＆Ｂ軟化点１５０℃)、ビスコール６６０Ｐ(数平均分
子量３,０００、Ｒ＆Ｂ軟化点１４５℃)、ビスコールＴ
Ｓ−２００(数平均分子量３,５００、Ｒ＆Ｂ軟化点１４
５℃)(いずれも三洋化成工業(株)製)などが挙げられ
る。ポリプロピレンの結晶性の程度はＪＩＳ-Ｋ-７１２
２(プラスチックの転移熱測定方法)に規定される示差走
査熱分析法によって測定される結晶化熱で評価すること
ができ、例えば前記ビスコール６６０Ｐは１９.８Kcal/
gの結晶化熱を有するポリプロピレンであり、またビス
コール５５０Ｐは２４.９Kcal/gの結晶化熱を有するポ
リプロピレンである。なお、後記する非晶性ポリプロピ
レンには、結晶化熱が殆どない。上記結晶性ポリプロピ
レンを用いることにより、被着材料に対する優れた接着
耐熱性と加熱溶融時の流動性に優れた接着剤組成物が得
られるのである。なお、その特性は分子量が１,０００
〜５,０００の結晶性ポリプロピレンを用いると、より
一層顕著に優れた接着剤組成物が得られるので本発明に
とり、そのようなポリプレンを用いるのが格別に好まし
い。ワックスの配合量は、スチレン系合成樹脂１００重
量部に対し３０重量部以上４００重量部以下であり、好
ましくは１００重量部以上３００重量部未満であり、３
０重量部未満では優れた接着性能、特に十分な凝集力や
耐熱性が得られず、溶融時の流動性も不足する、一方、
４００重量部を超えると接着剤組成物の可撓性が低下
し、耐寒性や耐衝撃性が失われる。又、全接着剤組成物
中の割合としては、１０〜６０wt％とするのが好まし
い。本発明において上記結晶性ポリプロピレンを採用す
るとき、その一部を、主にアイソタックテイックポリプ
ロピレンの副生成物として分離される非晶性アタクテイ
ックポリプロピレン例えばビスタロン(Ｒ＆Ｂ軟化点１
２５℃〜１５５℃千葉ファインケミカル)、ビスタック
Ｌ(Ｒ＆Ｂ軟化点５０℃〜６０℃千葉ファインケミカル)
などや、非晶性ポリアルファオレフィン例えば、プロピ
レンとエチレン、ブテン-1やヘキセンなどを共重合した
低分子量の非晶性ポリマーで、市販品として宇部レキセ
ン(株)のウベタック２３０４、ウベタック２１１５、イ
ーストマン社のイーストボンドＭ−５Ｆなどに置き換え
ることが可能であるが、その置換率を結晶性ポリプロピ
レンの７０wt％以上にすると、結晶性ポリプロピレンに
よる特性が失われる様になるので７０wt％以上にするの
は避けるのが好ましい。又、結晶性ポリプロピレンとし
ての結晶性を損なわない範囲で他のモノマーが共重合さ
れたポリプロピレンを用いることも可能である。さら
に、結晶性ポリプロピレンと他のワックス例えば、パラ
フィンワックス、マイクロワックス、低分子量ポリエチ
レン、又、低分子量液状ゴム例えばポリブテン、ポリイ
ソプレン、ポリブタジエン、又は増量油例えば、パラフ
ィン系、ナフテン系、芳香族炭化水素の系の石油系高沸
留分及び液状ロジン、液状テルペンを発明の特徴を損な
わない範囲で併用することも可能である。

【００１２】［その他の成分］本発明の接着剤組成物
は、上述のごとくスチレン系合成樹脂、粘着付与剤及び
ワックスが必須の構成成分とするものであるが、接着剤
の溶融粘度の低下及び溶融塗工時の流動性やレベリング
性の向上させるために、液状炭化水素系可塑剤を併用す
ることも好ましいことである。液状炭化水素系可塑剤を
併用する際の配合量は、接着剤組成物１００重量部に対
して５０重量部以下が好ましく、５０重量部を超えると
接着剤組成物の凝集力が低下し、耐熱性が損なわれる。
液状炭化水素系可塑剤は、一般に合成ゴムの増量油ある
いはプロセスオイルと称されるパラフィン系、ナフテン
系、芳香族炭化水素系の石油系高沸留分及び液状ロジ
ン、液状テルペンなどの液状樹脂及びポリブテン、ポリ
イソブチレン、ポリイソプレン、ポリブタジエンさらに
それらの水素添加物などの液状炭化水素系合成ゴムなど
がある。プロセスオイルの市販品としては、シェル化学
(株)のシェルフレックス、出光興産(株)のダイアナプロ
セスオイル、ヤスハラケミカル(株)のダイマロン、ＹＳ
オイルなどがあり、液状炭化水素系合成ゴムでは(株)ク
ラレのクラプレンＬＩＲ、出光石油化学(株)の出光ポリ
ブテン、日本石油化学(株)の日石ポリブテンなどが挙げ
られる。

【００１３】さらに本発明の接着剤組成物に充填剤、老
化防止剤、紫外線防止剤などの添加剤を併用することも
できる。充填剤の例としてはタルク、シリカ、炭酸カル
シウム、カーボンブラック、亜鉛華、酸化チタン、無機
顔料などがあり、各々、溶融塗工時の液垂れ防止や糸切
れの改善、加熱溶融中の接着剤組成物の熱安定性の向
上、揺変性の付与、着色などのために目的に応じて使用
される。老化防止剤は加熱溶融中の熱酸化に対する、紫
外線防止剤はオゾンや紫外線に対する保護を目的とし
て、全組成物に対し、各々３wt％の範囲内で添加して使
用される。

【００１４】［接着剤組成物の物性］本発明の接着剤組
成物は、上述のごとくの構成によって得られるが、接着
基材への塗工性を考慮すると、接着剤の溶融粘度は１６
０℃において２００,０００cps(センチポイズ)以下が好
ましく、２００,０００cpsを超えると接着剤の糸ひきや
塗布むらによって接着部に浮きが生じ易くなり、接着不
良が発生する。さらに好ましくは１６０℃において５０
０cps以上１００,０００cps以下である。５００cps未満
であると塗工時及び接合接着時に接着剤が流れ出し易く
なる。又、接着剤組成物の軟化点(Ｒ＆Ｂ式)は８０℃以
上１６０℃以下が好ましい。８０℃未満であると、光学
式ディスクが保管中に高温の環境に曝されると極く弱い
応力によっても貼合わせ部に浮きなどの不良が生じ、一
方、１６０℃を超えると溶融塗布温度を高く設定しなけ
ればならず、結果としてディスク基盤に反りを生じ安
く、さらに溶融塗布後の接着可能な時間が短くなり、剥
離強度も低下する。１１０℃以上１６０℃以下がより好
ましく、特に好ましいのは１３０℃以上１６０℃以下の
ものである。接着性能に関しては、常温における剪断強
度が５kgf/cm² 以上であることが好ましく、さらに好ま
しくは−１０℃から６０℃の範囲で１kgf/cm² 以上であ
ることが望ましい。また、昇温クリープは７０℃以上で
あることが望ましい。又、接着剤の硬さは７０℃雰囲気
下でショアＡで２５以上が好ましく、より好ましくは３
０以上であり、ショアＡで２５未満では耐熱下での硬さ
が不足し、ディスク基材のそりを阻止することが困難に
なる。

【００１５】［接着剤の製造方法］本発明の接着剤は、
組成物を構成する各成分を、好ましくは窒素気流下通常
１４０℃以上２５０℃以下の温度で、加熱型溶融撹拌槽
と称する溶解槽で撹拌羽根の回転により各成分を同時ま
たは順次に溶解混合する方法、ニーダーと称する双発回
転羽根で加熱下シェアを掛けて各成分を同時または順次
に投入し混練りする方法、また押出機で単軸あるいは２
軸のスクリュウにより加熱下溶融混合する方法など通常
のホットメルト接着剤の製造で用いられるいずれかの方
法によって製造が可能である。

【００１６】［接着剤の塗布方法］必要に応じて予め余
熱したディスク基板の貼合わせ部に上述の接着剤を通常
ホットメルトロールコーターと称する接着剤溶融装置で
加熱溶融塗布し、同様に接着剤を塗布したもう一方のデ
ィスク基板を直ちに自動ラインまたは手動により、所定
の位置で重ね合わせて接合させる。この際の接着剤の溶
融温度はもちろん自由に設定できるが、塗工性、光学式
ディスクへの熱の影響や接着剤の熱安定性を考慮すれ
ば、１００℃以上１７０℃以下が好ましく、１３０℃以
上１６０℃以下がより好ましい。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を実施例および比較例に基づい
て具体的に説明する。なお、各例で得た接着剤の評価は
以下の方法によって行った。 Ａ．相溶性；１９０℃溶融時に目視によって分離の有無
を見た。 Ｂ．溶融粘度；ＪＩＳ-Ｋ-６８６２に準じて、１９０℃
に加熱してＢ型回転粘度計にて測定した。 Ｃ．Ｒ＆Ｂ軟化点；ＪＩＳ-Ｋ-６８６３(ホットメルト
接着剤の軟化点試験方法)に準じて測定した。 Ｄ．Ｔ-剥離強度；２５mm幅に裁断したＰＭＭＡ板(２mm
厚)に１４０℃に加熱溶融した接着剤を５gr/mで紐状に
塗布し、同様のＰＭＭＡ板を直ち圧着し、試験片とし
た。この試験片を用いて、−１０℃、２３℃及び７０℃
にて測定した。引張速度は５０mm/min。 Ｆ．昇温クリープ；ＪＩＳ-Ｋ-６８４４(接着剤軟化温
度測定方法)に準じて測定した。Ｔ−剥離強度と同様に
して調製された試験片を用いて、１００grの荷重をかけ
オーブン中で保持し５分間に２℃の割合で昇温し接合部
が破壊した温度を測定した。 Ｇ．接着性；円盤状のＰＭＭＡ製のディスク(３０cmφ)
に、１６０℃に加熱溶融した接着剤をホットメルトロー
ルコーターで３０μmの膜厚で塗布し、１５秒後に同様
に接着剤を塗布した円盤状のＰＭＭＡ製のディスクをプ
レス圧着(０.７kgf/cm²×１５秒)し、初期接着時と６０
℃×９８％ＲＨ×２４時間後での貼合わせ端部の浮きを
測定し評価した。評価結果は、以下の記号で示した。 ○・・・変化なし △・・・０.５mm未満の浮きが生じた ×・・・０.５mm以上の浮きが生じた Ｈ．ショア硬度；ＪＩＳ-Ｋ-６３０１(加硫ゴム物理試
験方法)に準じて測定した。但し、試験片を７０℃±２
℃の恒温層内に１時間以上放置し、その温度で試験機を
垂直に加圧し、５秒後の目盛りを測定した。 Ｉ．剪断強度；２５mm幅に裁断したポリカーボネート
(ＰＣ)板(２mm厚)に１９０℃に加熱溶融した接着剤を５
gr/mで紐状に塗布し、同様のＰＣ板で直ち圧着し、試験
片とした。この試験片を用いて、２３℃及び７０℃にて
測定した。引張速度は５０mm/min。 Ｊ．耐熱クリープ；ＪＩＳ-Ｋ-６８４４(接着剤軟化温
度測定方法)に準じて測定した。剪断強度と同様にして
調製された試験片を用いて、５００grの荷重をかけ８０
℃に加熱したオーブン中で保持し接合部が破壊した時間
を測定した。但し、２４時間までの観察とした。 Ｋ．耐熱下のそり；円盤状のＰＣ製のディスク(０.６mm
厚、１２cmφ)に、１６０℃に加熱溶融した接着剤をホ
ットメルトロールコーターで３０μmの膜厚で塗布し、
１０秒後に同様に接着剤を塗布した円盤状のＰＣ製のデ
ィスクをプレス圧(０.５kgf/cm²×５秒)し、初期接着時
と７０℃×９８％ＲＨ×９６時間後での貼合わせ端部の
そり(mrad)を測定した。

【００１８】実施例１〜６及び比較例１〜３ 窒素気流下、２００℃に加熱された１０Ｌニーダーにセ
プトン２０２３を１.０ｋｇ、アルコンＰ−１１５を１.
０ｋｇ、イルガノックス１０１０を５０ｇｒを投入して
約３０分間溶融混合した。次にサンアタック；２.０ｋ
ｇを投入して約１時間間溶融混合した。その後、約３０
分間減圧下２００℃加熱状態にて脱泡した後、抜き出し
て接着剤を得た。前述の評価方法による評価結果を配合
組成と共に実施例１として第１表に示した。実施例２〜
６及び比較例１〜３も同様にして溶融混合、評価し第１
表に示した。実施例１〜６では何れも良好な性能が得ら
れた。一方、比較例１〜３では接着性能に十分な結果が
得られなかった。

【００１９】

【表１】

【００２０】表１における配合成分の詳細は以下のとお
り。 *1 セプトン 2023 ：ＳＥＰＳ系ブロック共重合体(ク
ラレ社製) *2 クレイトン G-1657 ：ＳＥＢＳ系ブロック共重合体
(シェル化学社製) *3 アルコン P-115 ：水添石油樹脂(荒川化学社製) *4 YSポリスター 2130 ：テルペンフェノール系樹脂
(ヤスハラケミカル社製) *5 YSポリスター T-145 :テルペンフェノール系樹脂
(ヤスハラケミカル社製) *6 サンアタック :アタクティックポリプロピレン(旭
合成化学社製) *7 ビスコール 660P : 低分子量ポリプロピレン(三洋
化成社製) *8 マイクロワックス #155 ：マイクロワックス(日本
石油社製) *9 出光ポリブテン 2000H ：液状炭化水素系合成ゴム
(出光石油化学社製) *10 ダイアナプロセスオイル PW-380 ：プロセスオイル
(出光興産社製) *11 イルガノックス 1010 ：酸化防止剤(チバガイギー
社製)

【００２１】実施例７〜１２及び比較例４〜６ 窒素気流下、２００℃に加熱された１０Ｌニーダーにク
レイトンＧ１６５２を１.０ｋｇ、エスコレッツ５３２
０を１.５ｋｇ、イルガノックス１０１０を５０ｇｒを
投入して約３０分間溶融混合した。次にビスコール５５
０を１.５ｋｇを投入して約１時間間溶融混合した。そ
の後、約３０分間減圧下２００℃加熱状態にて脱泡した
後、抜き出して接着剤を得た。前述の評価方法による評
価結果を配合組成と共に実施例７として第２表に示し
た。実施例８〜１２及び比較例４〜６も同様にして溶融
混合、評価し第２表に示した。実施例７〜１２では何れ
も良好な性能が得られた。一方、比較例４〜６では接着
性能に十分な結果が得られなかっ た。

【００２２】

【表２】

【００２３】表２における配合成分の詳細は以下のとお
り。 *1 クレイトン G-1652 ：SEBS系ブロック共重合体、スチ
レン配合量29wt% 、ショアA 75(シェル化学社製) *2 セプトン 2063 ：EPS 系ブロック共重合体、スチレン配
合量13wt% 、ショア A 36(クラレ社製) *3 エスコレッツ5320：水添石油樹脂(トーネックス社
製) *4 エスコレッツ5300：水添石油樹脂(トーネックス社
製) *5 YSポリスター T-145：テルペンフェノール系樹脂
(ヤスハラケミカル社製) *6 ビスコール 660P ：低分子量ポリプロピレン(三洋
化成社製) *7 ビスタックL ：アタクティックポリプロピレン(千
葉ファインケミカル社製) *8 ダイアナプロセスオイル PW-380 ：プロセスオイル
(出光興産社製) *9 イルガノックス 1010 ：酸化防止剤(チバガイギー
社製)

【００２４】

【発明の効果】本発明のホットメルト接着剤組成物によ
って、記録媒体であるプラスチック製の光学式ディスク
の接合部の信頼性を損なう事なく、無溶剤、短時間で接
着、接着養生時間がほとんど要らないなどホットメルト
接着剤の長所を活かし、耐熱性の優れた光学式ディスク
の製造工程の自動化の簡便化を成らしめることが可能と
なる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記(Ａ)成分１００重量部に対して、(Ｂ)
   成分を５０重量部以上５００重量部以下、(Ｃ)成分を３
   ０重量部以上４００重量部以下の割合で含有することを
   特徴とする光学式ディスク用ホットメルト接着剤組成
   物。 (Ａ)スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合
   体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
   又はこれらのブロック共重合体の水素添加物の一種又は
   二種以上からなるスチレン系合成樹脂 (Ｂ)粘着付与剤 (Ｃ)ワックス
2. 【請求項２】(Ａ)のスチレン系合成樹脂がスチレン含有
   量が２５wt％以上５０wt％以下で硬度がショアＡで６０
   以上のブロック共重合体を５０wt％以上含有するもので
   あり、(Ｂ)の粘着付与剤がＲ＆Ｂ軟化点１１５℃以上の
   ものであり、(Ｃ)のワックスが数平均分子量２０,００
   ０以下の結晶性ポリプロピレンであることを特徴とする
   請求項１の光学式ディスク用ホットメルト接着剤組成
   物。