JPH09206651A - 連続塗布装置及び連続塗布方法 - Google Patents
連続塗布装置及び連続塗布方法Info
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- JPH09206651A JPH09206651A JP1672196A JP1672196A JPH09206651A JP H09206651 A JPH09206651 A JP H09206651A JP 1672196 A JP1672196 A JP 1672196A JP 1672196 A JP1672196 A JP 1672196A JP H09206651 A JPH09206651 A JP H09206651A
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Abstract
く、画像ムラ、画像欠陥のない良好な画像を得る塗布手
段及び塗布方法を提供する。 【解決手段】 円筒状基材1の筒軸を合わせて積み重
ね、下から上へ垂直に押し上げながら円筒状基材1の外
周面上に塗布液を連続的に塗布する塗布手段40を有す
る連続塗布装置において、塗布手段40に最近接する円
筒状基材1の水平方向の最大振幅が40μm以内であ
り、且つ垂直方向の最大振幅40μm以内である連続塗
布装置。
Description
された連続面を有する円筒状基材の筒軸を合わせて積み
重ね、下から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材
の外周面上に塗布液を均一に連続的に塗布する連続塗布
装置及び連続塗布方法に関するものである。
円筒状基材の外面上への薄膜で均一な塗布に関連してス
プレー塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗
布法等の種々の方法が検討されている。特に電子写真感
光体ドラムのような薄膜で均一な塗布については生産性
の優れた塗布手段を開発すべく検討されている。しかし
ながら、従来のエンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材への塗布手段及び塗布方法においては、均一
な塗膜が得られなかったり、生産性が悪い等の短所があ
った。
出した塗布液滴が該エンドレスに形成された連続面を有
する円筒状基材の外周面上に到達するまでに溶媒が蒸発
するために塗布液滴の固形分濃度が上昇してしまい、そ
れにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液滴が面に到
達したとき、液滴が面上を充分に広がらないために、或
いは乾燥固化してしまった粒子が表面に付着するため
に、塗布表面の平滑性の良いものがえられない。また、
該連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率が100
%でなく塗布液のロスがあったり、部分的にも不均一で
あるため、膜厚コントロールが非常に困難である。更
に、高分子溶液等では糸引きを起こす事があるため、使
用する溶媒及び樹脂に制限がある。
筒状基材の長さ方向にブレード若しくはロールを配置
し、該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を
1回転させたのち、ブレード若しくはロールを後退させ
るものである。しかしながらブレード若しくはロールを
後退させる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に
他の部分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない
欠点がある。
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。
ば粘度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配さ
れ、塗布液物性の調整が非常に重要となる。また塗布速
度も低いし、塗布液槽を満たすためにはある一定量以上
の液量が必要である。更に重層する場合、下層成分が溶
け出し塗布液槽が汚染されやすい等の欠点がある。
記載の如く円形量規制型塗布手段(この中にはスライド
ホッパー型塗布手段が含まれる)が開発された。このス
ライドホッパー型塗布手段はエンドレスに形成された連
続周面を有する円筒状基材を連続的にその長手方向に移
動させながら、その周囲を環状に取り囲み、円筒状基材
の外周面に対して塗布液を塗布するものであって、更に
この塗布手段は環状の塗布液溜まり室と、この塗布液溜
まり室内の一部に対して外部から塗布液を供給する供給
口と、前記塗布液溜まり室の内方に開口する塗布液分配
スリットとを有し、このスリットから流出した塗布液を
斜め下方に傾斜する塗布液スライド面上に流下させ、塗
布液スライド面の下端のホッパー塗布面と円筒状基材と
の僅かな間隙部分にビードを形成し、円筒状基材の移動
に伴ってその外周面に塗布するものである。このスライ
ドホッパー型塗布手段を用いることにより、少ない液量
で塗布でき、塗布液が汚染されず、生産性の高い、膜厚
制御の容易な塗布が可能となった。
ライドホッパー型塗布手段を用いても、なお、塗布液に
よっては塗布液膜切れ(ビード切れによるものが多い)
や膜厚の変動等の塗布欠陥があり、満足のいくものでは
ない。
筒状基材に直接接触する供給手段や把持搬送手段や分離
排出手段等の駆動系からの振動伝達による塗布ムラ、塗
布段ムラ発生、円筒状基材に均一に塗布液を塗布する
塗布手段の振動による膜厚変動等がある。
の振動が伝達されても良いように、円筒状基材に直接接
触する供給手段や把持搬送手段や分離排出手段等の作動
が非画像部通過に同期して起きるようにする方法がある
が、これでは不十分で、画像部に必ず振動が伝播してし
まう。このため、円筒状基材の水平方向と垂直方向の振
動幅を同時に所定値以内に抑えるのが重要である。特
に、コーター部に最近接する円筒状基材の水平方向の最
大振幅、垂直方向の最大振幅を所定値以内に抑えるのが
重要である。この最大振幅値の範囲を越えると、塗布ム
ラ、膜厚変動が発生し、ひどい場合は未塗布部分ができ
たり、あるいはコーター部、エアーベアリング部と円筒
状基材とが接触する。
続塗布された円筒状基材に塗布欠陥がなく、画像ムラ、
画像欠陥のない良好な画像を得る塗布手段及び塗布方法
を提供することを課題目的とするものである。
なく良好な画像が得られる、(2)長時間安定した塗布
ができる、円筒状基材の連続塗布手段及び塗布方法を提
供するものである。
の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げ
ながら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗
布する塗布手段を有する連続塗布装置において、前記塗
布手段に最近接する前記円筒状基材の水平方向の最大振
幅が40μm以内であり、且つ垂直方向の最大振幅40
μm以内であることを特徴とする連続塗布装置及び方法
によって達成される(請求項1、2)。
の実施の形態を説明する。図1は本発明による連続塗布
装置の全体構成を示す斜視図である。図において、10
は円筒状基材1を塗布手段の垂直下方の所定位置に供給
して上方に押し上げる供給手段、20は供給された円筒
状基材1の外周面を把持して筒軸を合わせて積み重ね下
から上へ垂直に押し上げて搬送する搬送手段、30は前
記円筒状基材1を連続塗布装置の環状塗布部の中心に位
置合わせする位置決め手段、40は前記円筒状基材1の
外周面上に塗布液を連続的に塗布する塗布手段、50は
円筒状基材1上に塗布された塗布液を乾燥させる乾燥手
段、60は乾燥されて垂直搬送されてきた積み重ね状の
複数の円筒状基材から分離させて1個ずつ取り出し排出
させる分離排出手段である。
連続して垂直中心線Z−Z上に配置した垂直塗布構成で
あり、人手を要しない完全自動化生産が高精度で達成さ
れる。垂直塗布手段とは、スライドホッパー型コー
タ、押し出し型コータ、リングコータ、スプレー
コータ等で、円筒状基材を積み重ねて上方又は下方に相
対的に移動する事により塗布するもので、方式は問わな
いがが塗布性信頼性等の点で優れている。
1を載置するための複数の載置案内部材11を備えた回
転テーブル12、該回転テーブル12を回転させて前記
搬送手段20へつながる垂直ラインへ送り込む駆動手段
13、前記搬送手段20により既に上方に把持搬送され
ている円筒状基材1を積み重なるように上方に押し上げ
る昇降部材14、該昇降部材14の上端に設けられた円
筒状基材供給用の押し上げ部材15及び前記駆動手段1
3による回転や昇降部材14による押し上げのタイミン
グを制御する図示しない制御手段等から構成されてい
る。なお、前記回転テーブル12上への円筒状基材1の
供給は、ロボットハンドルにより行われる。
手段20は、円筒状基材1の外周面に圧接離間可能で且
つ垂直上下方向に移動可能な2組の把持手段21,22
を有し、円筒状基材1を位置決めして把持し上方に搬送
する機能を有する。30はエアベアリング式位置決め手
段、40はスライドホッパー型コーター等の垂直型環状
の塗布手段、50は乾燥調整器51,リング式吸引乾燥
器53,リング式加熱乾燥器52から成る乾燥手段、6
0は塗布乾燥されて垂直上方に搬送されてきた積み重ね
状の複数の円筒状基材1の最上部から、内径部を把持し
て分離させて1個ずつ取り出して装置本体外に排出させ
る分離排出手段である。以下、上記各装置10,20,
30,40,50,60の詳細は後述する。
続塗布装置を示す正面図である。前記エアベアリング式
位置決め手段30、環状の塗布手段40、リング状の乾
燥手段50は連続塗布装置本体70の所定位置に固定さ
れ、通過する円筒状基材1の外周面に近接し非接触であ
る。供給手段10、搬送手段20、分離排出手段60は
何れも各駆動源に接続し、円筒状基材1の外周面または
内周面に接触して移動可能である。
0、搬送手段20、位置決め手段30、塗布手段40、
乾燥手段50、分離排出手段60の詳細を説明する。
塗布処理工程前の複数個の円筒状基材1は予め供給台1
61に収容されている。自動運搬装置162の移動可能
な運搬部材163は、供給台161上の円筒状基材1か
ら1個の円筒状基材1を把持して移動し、前記回転テー
ブル12上の載置案内部材11内に載置する。該載置案
内部材11は、円筒状基材1が遊嵌して収容可能な円形
溝11Aを有し、回転テーブル12の回転円周方向に複
数個(図示の6箇所)設けられている。該回転テーブル
12は駆動手段13のモータM1、ギア列131,13
2により間欠回転駆動される。1個の円筒状基材1が前
記垂直中心線Z−Zの下方に運搬されて停止すると、モ
ータM2の始動によりピニオンギア141及びラックギ
ア142を介して昇降部材14を上昇させる。該昇降部
材14の上部には緩衝手段であるコイルバネ143を介
して押し上げ部材15が設けられていて、該押し上げ部
材15の上昇により載置案内部材11の底部が押し上げ
られる。
上昇過程を示す断面図である。図4(a)は、円筒状基
材1の上昇開始状態を示す。モータM2の駆動回転によ
り、前記押し上げ部材15が上昇して、載置案内部材1
1の底部が矢印方向に押し上げられ、円筒状基材1がZ
−Z方向に上昇される。図4(b)は、載置案内部材1
1の上昇終了状態を示す。前記昇降部材14の上昇開始
時の速度は、塗布速度の1.5〜5倍の速度で上昇し、
該円筒状基材1の先端部が先行して上昇中の円筒状基材
1の後端部に、後続する突き当たる直前に、前記塗布速
度の1.0〜1.5倍に減速されるように前記モータM
2により制御される。また、先に上昇している円筒状基
材1の後端部に後続する円筒状基材1の先端部が突き当
たるとき、前記昇降部材14が若干上昇動作を続けて
も、コイルバネ143に吸収され、図1に示すように塗
布速度で上昇する複数個の円筒状基材1に対して衝撃を
与えることがなく、塗布ムラが発生することはない。こ
の載置案内部材11の上死点近傍において、円筒状基材
1の上端の非画像部が後述の搬送手段20の把持手段2
2により把持される。円筒状基材1が把持手段22によ
り把持されたのち、昇降部材14は下降し、図4(c)
に示す下死点で待機する。
の斜視図である。先ず上部位置に設けた把持手段21の
搬送ハンド211の把持部214と、搬送ハンド212
の把持部215は軸213により回転自在に支持され、
先に押し上げられて上方に搬送された円筒状基材1と、
同様に先に押し上げられた円筒状基材1間を、前記把持
部214と把持部215とで段差調整して把持しながら
塗布速度と同速度で矢示方向に上昇させる。更に下部位
置に設けた把持手段22の搬送ハンド221の把持部2
24と、搬送ハンド222の把持部225も軸223に
より回転自在に支持され、円筒状基材1間と、新たに押
し上げられた円筒状基材1間を前記把持部224と、把
持部225とで段差調整して把持するようにする。そし
て把持完了後、前記把持手段21と同速度となる塗布速
度と同速度で矢示方向に上昇させる。216,226は
前記把持部先端に取り付けられ、滑り止めと円筒状基材
1周面を保護するための押圧緩衝部材である。
搬送手段20について説明する。搬送手段20は、把持
手段21,22に各々設けられ、搬送手段20に対して
垂直方向に回転可能に設けられたボールネジ24に嵌合
した上下移動部材23を設けた。該上下移動部材23は
前記把持手段21,22に連結する。前記ボールネジ2
4をモータM3,M4と減速ギア列とから成る回転駆動
装置を用いて一定速度で回転することにより、上下移動
部材23は一定速度、即ち複数の円筒状基材1に塗布液
を塗布する塗布速度で把持手段21,22が上昇移動す
るように構成されている。
を示す断面図、図7は塗布手段40の斜視図である。
沿って垂直状に重ね合わせた複数の円筒状基材1A,1
B(以下、円筒状基材1と称す)を連続的に矢示方向に
上昇移動させ、その周囲を取り囲み、円筒状基材1の外
周面に対しスライドホッパー型塗布手段40の塗布に直
接係わる部分(ホッパー塗布面)41により塗布液(感
光液)Lが塗布される。なお、円筒状基材1としては中
空ドラム例えばアルミニウムドラム、プラスチックドラ
ムのほかシームレスベルト型の基材でも良い。前記ホッ
パー塗布面41には、円筒状基材1側に開口する塗布液
流出口42を有する幅狭の塗布液分配スリット(スリッ
トと略称する)43が水平方向に形成されている。この
スリット43は環状の塗布液分配室(塗布液溜り室)4
4に連通し、この環状の塗布液分配室44には、貯留タ
ンク2内の塗布液Lを圧送ポンプ3により供給管4を介
して、供給口48から導入して供給するようになってい
る。他方、スリット43の塗布液流出口42の下側に
は、連続して下方に傾斜し、円筒状基材1の外径寸法よ
りやや大なる寸法で終端をなすように形成された塗布液
スライド面(以下、スライド面と称す)45が形成され
ている。更に、このスライド面45終端より下方に延び
る唇状部46が形成されている。かかる塗布手段(スラ
イドホッパー型塗布手段)40による塗布においては、
円筒状基材1を引き上げる過程で、塗布液Lをスリット
43から押し出し、スライド面45に沿って流下させる
と、スライド面45の終端に至った塗布液は、そのスラ
イド面45の終端と円筒状基材1の外周面との間にビー
ドを形成した後、円筒状基材1の表面に塗布される。ス
ライド面45の終端と円筒状基材1は、ある間隙を持っ
て配置されているため円筒状基材1を傷つける事なく、
また性質の異なる層を多層形成させる場合においても、
既に塗布された層を損傷することなく塗布できる。
り最も遠い位置で、前記塗布液分配室44の一部には、
塗布液分配室44内の泡抜き用の空気抜き手段47が設
けられている。貯留タンク2内の塗布液Lが塗布液分配
室44に供給されて塗布液分配スリット43から塗布液
流出口42に供給されるとき、開閉弁を開いて空気抜き
手段47より塗布液分配室44内の空気を排出する。
1の円周方向を位置決めする位置決め手段30が固定さ
れている。前記円筒状基材1の位置決め手段30の本体
31には、複数の給気口32と、複数の排気口33が穿
設されている。該複数の給気口32は、図示しない給気
ポンプに接続され、空気等の流体が圧送される。該給気
口32の一端部で円筒状基材1の外周面に対向する側に
は、吐出口34が貫通している。該吐出口34は前記円
筒状基材1の外周面と所定の間隙を保って対向してい
る。該間隙は、30μm〜2mmである。前記吐出口3
4は直径0.05〜0.5mmの小口径のノズルであ
る。
数の給気口32から本体31の内部に導入されて、複数
の吐出口34から吐出され、前記円筒状基材1A(1
B)の外周面と均一な流体膜層を形成する。吐出後の流
体は複数の排気口33から装置外に排出される。
型塗布手段40としては、スライドホッパー型、押し出
し型、リングコーター等の各種装置が用いられる。
51と乾燥器53とから成る乾燥手段50が設けられて
いる。
の上部に設けた乾燥フード51の断面図である。該乾燥
フード51は環状の壁面を有し、該壁面には多数の開口
51Aが穿設されている。前記円筒状基材1を矢示方向
に上昇させ、前記塗布手段40のホッパー塗布面(塗布
ヘッド)41で塗布液Lを塗布し、感光層5を形成す
る。円筒状基材1上に形成された感光層5は前記乾燥フ
ード51内を通過しながら徐々に乾燥される。この乾燥
は前記多数の開口51Aより塗布液Lに含まれている溶
媒を壁面外に放出することにより行われる。前記のよう
に、塗布手段40により円筒状基材1上に塗布液Lを塗
布することにより、形成された感光層5は、塗布直後に
おいて乾燥フード51により包囲されており、開口51
Aからのみ溶媒が放出されるため、塗布直後における感
光層5の乾燥速度は、前記開口51Aの開口面積にほぼ
比例する。
す。乾燥器53は、吸引スリット531と吸引チャンバ
ー532と吸引ノズル533とを有する吸引スリット部
材534、下部の筒状部材535、上部の筒状部材53
6がそれぞれ同心に結合されている。そして、複数設け
られた吸引ノズル533から吸引を行ない、周方向均一
な吸引チャンバー532、周方向均一な吸引スリット5
31により周方向の均一化がなされた吸引エアーが流
れ、更に、吸引スリット部材534、その上下の筒状部
材536,535の各内径面と塗布済みの円筒状基材1
の外周面との間の空気流の乱れをバッファー空間537
で極く僅かにおさえて、538に示す乾燥の為の均一吸
引エアーの空気流を作り出している。この乾燥ゾーンに
矢印で示すZ方向に塗布済の円筒状基材1を搬送するこ
とにより、塗布膜の乾燥を行うものである。
われた円筒状基材(基体ドラム)1を分離する工程を、
図10の分離過程の各プロセスの状態図を用いて説明す
る。分離排出手段60は、垂直移動ロボットステージ6
1、軸体62、上チャック(上把持子)63、下チャッ
ク(下把持子)64、エアーシリンダー65により構成
されている。
けて積み上げられ、上方向へ移動し図10(a)に示す
ように分離位置に達する。この時垂直ロボットが起動し
被分離円筒状基材1と同軸、等速度で同架された分離装
置全体を移動する。まず、図10(b)に示す位置で下
把持子64が被分離円筒状基材1Aに隣接する円筒状基
材1Bを保持する。次いで図10(c)に示す位置で上
把持子63が被分離円筒状基材1Aを保持する。エアー
シリンダー65に接続する軸体62により上把持子63
は被分離円筒状基材1Aを保持したまま上方向へ移動し
て図10(d)に示す位置になる。この時、被分離円筒
状基材1Aと隣接する円筒状基材1Bにまたがる塗布膜
が切り裂かれ図10(d)に示すように円筒状基材1
A、1Bの分離が行われる。分離済みの円筒状基材1A
を排出するために図10(e)に示すように下把持子6
4は解放状態となり、次いで図10(f)に示すように
上把持子63が被分離円筒状基材1Aを保持した状態で
垂直移動ロボットステージ61が急上昇を行い、隣接す
る円筒状基材1Bの位置よりはるか上方に配置された分
離装置に分離済の円筒状基材1Aを置き、上把持子63
が解放となり工程を終了する。そして次なる円筒状基材
1Bの分離の為、垂直移動ロボットステージ61が下降
しまた軸体62が下降し、初期状態の位置の図10
(a)に戻る。
いて説明する。
のみ駆動系からの振動が伝達されても良いように、円筒
状基材1に直接接触する供給手段10や把持搬送手段2
0や分離排出手段60等の作動が非画像部通過に同期し
て起きるようにする方法があるが、これでは不十分で、
画像部に必ず振動が伝播してしまう。このため、円筒状
基材1の水平方向と垂直方向の振動幅を同時に下記の所
定値以内に抑えるのが重要である。即ち、塗布手段40
のコーター部に最近接する円筒状基材1の水平方向の最
大振幅を40μm以下、好ましくは30μm以下に、垂
直方向の最大振幅を40μm以下、好ましくは30μm
以下にすることが重要である。この最大振幅値の範囲
(40μm)を越えると、塗布ムラ、膜厚変動が発生
し、ひどい場合は未塗布部分ができたり、あるいはコー
ター部、エアーベアリング部と円筒状基材とが接触す
る。振動の最大振幅を抑える方法しては,各発生源から
の影響を公知の防振方法、材料あるは能動除振方法ある
いは上記組み合わせ等により抑えたり、振動の少ない動
力源を用いたり、あるいは動力源、供給源、把持部等を
精度の良い部品、加工法に替えたり、緩衝機構を用いた
りしたものにより得られる。例えば水平方向は把持部の
緩衝機構の精度向上、垂直方向は供給駆動系のボールネ
ジの精度を上げたり、性能の良いサーボモーターを用い
る。
ば、レーザー変位計や渦電流式変位センサー等により非
接触に検出することができる。また、Z方向の振幅測定
については、例えば、加速度計を用いて振幅を読み取る
ことにより得られる。
2、ギア列131,132、モータM1から成る駆動手
段13は、装置本体70の底部に設けた防振台81上に
設置されている。また、前記押し上げ部材15を昇降さ
せる昇降部材14も、装置本体70の底部に設けた防振
台82上に設置されている。なお、上記駆動手段13と
昇降部材14とを一つの防振台上に設置してもよい。ま
た、装置本体70の中間部には、前記把持手段21,2
2、上下移動部材23、ボールネジ24から成る搬送手
段20が、防振台83上に設置されている。さらに、装
置本体70の上部には、垂直移動ロボットステージ6
1、軸体62、上チャック(上把持子)63、下チャッ
ク(下把持子)64、エアーシリンダー65により構成
されている分離排出手段60が、防振台84上に設置さ
れている。このように、少なくとも前記円筒状基材1に
直接に接触する供給手段10、搬送手段20、分離排出
手段60の各駆動系を防振台上に設置することにより、
駆動系から発生する振動を極めて小さくできる。また、
円筒状基材1に直接に接触する供給手段10と搬送手段
20とを同一の防振台に設置して、また円筒状基材1に
直接に接触する分離排出手段60を別の防振台上に設置
する事により振動を効率良く抑えることが出来た。さら
に、少なくとも前記円筒状基材1に直接に接触しないが
連続塗布装置本体に固定された位置決め手段30、塗布
手段40、乾燥手段50を防振台上に設置することによ
り、装置本体から伝達される振動を遮断するようにして
もよい。
る防振材料としては金属バネ、コイルバネ、防振ゴム、
空気バネ等があり、防振系の固有振動によっても異なる
が防振ゴム、空気バネ等が良い。上記防振材料に関して
は、「振動工学ハンドブック(養賢堂発行)」、「精密
防振ハンドブック」、等に記載されている。
うに、各装置10〜60の作動が非画像部に同期して起
きる方法であったが、これでは不十分であると判明し
た。これら元の振動の振幅は累積され、大きい時には1
00μmにも達し、段ムラ塗布等の故障となり、ひどい
時には塗布手段40のコーター部や位置決め手段30の
内面と接触する等の問題が発生した。従って、各振動発
生源からの影響を小さくする必要がある。特に、後述す
る3層逐次連続塗布の場合、1層塗布の時と比して振動
源は約3倍増え、従って塗布に与える振動はより深刻と
なる。
の振動による塗布ムラ、段ムラが発生しない、(2)長
時間安定した塗布性能が得られる、(3)画像ムラがな
く良好な画像が得られる等の優れた効果が得られた。
台を、円筒状基材1に直接に接触する供給手段10、搬
送手段20、分離排出手段60の各駆動系に設置するこ
とにより、駆動系をから発生する振動を極めて小さくで
きる。
御除振機構は、圧力容器を具備した空気バネで制振台
を支持する、制振台本体にレベルセンサと振動センサ
とを設置する、レベルセンサにより検出したレベル変
位信号と、振動センサにより検出した床面や機器等の振
動源から受けた制振台本体の振動検出信号を180°反
転させた反転信号とをレベル変動分加算器に入力して加
減算を行う、レベル変動分加算器からの加減変動信号
に合わせ、駆動回路から駆動信号を出力して制御弁の開
閉度合を制御する、この制御弁により空気バネの圧力
容器内の空気圧を調節することにより精密なレベルコン
トロールと制振動を行うことができる(特開平1−21
0634号公報、能動制御精密制振台)。
段。
はレベルセンサと振動センサとを兼ねても良いし、別々
に設けても良い。
ータにフィードバックする位置制御補償及び/又は振動
補償手段より構成した。なお、弾性支持手段例えば空気
バネをアクチュエータとしても良い。
手段20と供給手段10が同一の能動除振台にあり、ま
た、円筒状基材1に直接接触する分離排出手段60を別
の能動除振台上に設置する事により振動を効率良く抑え
ることが出来る。
ある逐次連続塗布装置を示す斜視図、図12は正面図で
ある。この実施例では、前記搬送手段20の上方の垂直
中心線Z−Z上には、位置決め手段30A、塗布手段4
0A、乾燥手段50Aとから成るユニットA、位置決め
手段30B、塗布手段40B、乾燥手段50Bとから成
るユニットB、位置決め手段30C、塗布手段40C、
乾燥手段50Cとから成るユニットC、を複数組垂直縦
列配置したものである。最上段には前記分離排出手段6
0が配置されている。各塗布手段40A,40B,40
Cからそれぞれ吐出された塗布液は、円筒状基材1上に
多層の塗布層を逐次形成し、各乾燥手段50A,50
B,50Cにより乾燥される。乾燥済みの最上段の円筒
状基材1Aは、分離排出手段60により把持されて下方
の円筒状基材1Bから分離されて、機外のパレット上に
載置される。
40が3つ有る時、各々の塗布手段40のコーター部に
最近接する円筒状基材1の水平方向の最大振幅を40μ
m以下、好ましくは30μm以下に、垂直方向の最大振
幅を40μm以下、好ましくは30μm以下にすること
が重要である。
図2に示す防振台81,82,83,83、または能動
除振台をそれぞれ供給手段10、昇降部材14、搬送手
段20、分離排出手段60に設置することにより、塗布
手段40のコーター部に最近接する円筒状基材1の水平
方向及び垂直方向の各最大振幅を40μm以下にする。
3、または能動除振台の設置は、図2の実施例に限定さ
れず、円筒状基材1に直接接触する回転テーブル12の
駆動系と昇降部材14の駆動系とを一つの防振台または
能動除振台上に設置しても良い。又は、昇降部材14の
駆動系と供給手段10の駆動系とを一つの防振台または
能動除振台上に設置しても良い。
布の形態から位置決め手段、塗布手段(コーター)及び
乾燥手段等に接触しないよう、また塗布ムラ(長手方
向、円周方向)が発生しないよう、例えば特開平2−1
15073号公報の如くの緩衝装置の導入や、特願平7
−162021号明細書の如くの非画像部に振動が発生
する操作を集中させたりして、振動の発生や振動の影響
を低減させることが行われてきた。しかしながらこのよ
うに注意深く行っても、なおかつ塗布故障が発生し、不
良ドラムが多発した。そこで振動を低減することが試み
られ、ある条件(X−Y軸方向かつZ軸方向の振幅を4
0μm以下に抑えたとき)の場合に不良塗布ドラムが激
減した。本発明者等はこの現象を詳細に解析した結果、
塗布中に塗布ドラムと塗布ドラム間にずれが発生する事
が原因であると解った。この理由については従来垂直積
み重ね塗布方式に於いては、塗布不良はX−Y軸方向あ
るいはZ軸方向のフレによりドラムとコーター間のギャ
ップが変化することによると思われていたが、実際には
X−Y軸方向とZ軸方向との振動が同期し、積み重ねら
れた塗布ドラムが一瞬上方向に浮き上がった時、X−Y
軸振動によりX−Y軸方向に容易にずれてしまい、積み
重ね面でのずれが容易に発生するということが判明し
た。これによりビード形成不良、液膜の下方への流れの
不順等が発生し端面薄膜や端面膜の膜厚異常が発生す
る。
m以内、好ましくは30μm以内に抑えるのが良く、更
には20μm以内が好ましい。これによりドラムのずれ
は発生せず、ビードの形成は良好であり、塗布ドラム端
面薄膜や塗布ドラム端面膜厚異常も発生せず、塗布ドラ
ムの円周方向や長手方向の塗布ムラもなく、塗布性の良
好な塗布ドラムが得られた。
としては鏡面加工を施した直径40mm、高さ271m
mのアルミニウムドラム支持体を用いた。また、塗布液
としては下記記載のCGL−2塗布液組成物を用い、
乾燥膜厚2.0μmになるように塗布した。
M−2:BX−L=1:1に固定)をサンドミルを用い
て20時間分散したもの。
方向の振動を抑えるために昇降部材14及び上下移動部
材23の駆動系のボールネジ24の精度を向上させ、精
度の良いサーボモータ及び精密なリニアガイドを用い、
水平方向の振動を抑えるため、把持手段21,22に精
密な速度減速機能をもたせた緩衝機構を取り入れ、塗布
を行った。また得られた塗布ドラムを目視観察すると共
に水平、垂直方向の円筒状基材1の最大振幅を塗布装置
のコーター部との最近接位置の円筒状基材1で測定し
た。比較例としては上記の精度を上げたものを用いず通
常品を用いた。なお、円筒状基材1を30本積み重ね
た。表1に結果を示す。
最大振幅40μm以下に制御した連続塗布装置を用いる
と、膜厚ムラに起因する色ムラがなく、擦りキズや塗布
欠陥のない塗布性の良好な塗布ドラムNo.1−1が得
られた。
に図12の逐次連続塗布装置で塗布を行い、供給手段1
0や搬送手段20に実施例1と同じ精度、機構を設けた
のを使用し、塗布を行った。即ち、鏡面加工を施した直
径80mm、高さ355mm、283gのアルミニウム
ドラム支持体上に、下記の如く各々塗布液組成物UC
L−1、CGL−2及びCTL−1を調製し、スラ
イドホッパー型塗布手段40A(UCL−1用)、4
0B(CGL−2用)、40C(CTL−1用)に
て、それぞれ乾燥膜厚1.0μm、2.2μm及び23
μmになるように3層の逐次重層塗布を行い、感光体
(塗布ドラム)を作成し目視観察した。なお、円筒状基
材1は23本積み重ね、最上部の塗布手段40Cのコー
ター部と最近接位置の円筒状基材1の最大振幅を測定し
た。比較例としては上記の精度を上げたものを用いず通
常品を用いた。得られた結果を表2に示す。
M−2:BX−L=2:1に固定)をサンドミルを用い
て20時間分散したもの。
0=0.89:1に固定
に最大振幅40μm以下に制御した連続塗布装置を用い
ると、膜厚ムラに起因する色ムラがなく、擦りキズや塗
布欠陥のない塗布性の良好な塗布ドラムが得られた。得
られた塗布ドラム(感光体)No.2−1をコニカ社製
U−BIX 3035複写機で実写したところ、画像ム
ラやカブリムラ等の塗布ムラに起因する画像不良はな
く、画像欠陥(黒ポチ、白ポチ、ゴミ、スジ等)もなく
良好であった。
る振動を、水平方向及び垂直方向で最大振幅を40μm
以下に抑えることにより、(1)画像ムラがなく良好な
画像が得られる、(2)長時間安定した塗布が達成され
る等の優れた効果が得られる。
の全体構成を示す斜視図。
面図。
の断面図。
図。
布装置の全体構成を示す斜視図。
Claims (5)
- 【請求項1】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
下から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材外周面
上に塗布液を連続的に塗布する塗布手段を有する連続塗
布装置において、前記塗布手段に最近接する前記円筒状
基材の水平方向の最大振幅が40μm以内であり、且つ
垂直方向の最大振幅40μm以内であることを特徴とす
る連続塗布装置。 - 【請求項2】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
下から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材外周面
上に塗布液を連続的に塗布する塗布手段を有する連続塗
布方法において、前記塗布手段に最近接する前記円筒状
基材の水平方向の最大振幅が40μm以内であり、且つ
垂直方向の最大振幅40μm以内であることを特徴とす
る連続塗布方法。 - 【請求項3】 前記塗布手段が垂直型塗布装置であるこ
とを特徴とする請求項1記載の連続塗布装置。 - 【請求項4】 前記垂直型塗布装置がスライドホッパー
型塗布装置であることを特徴とする請求項3記載の連続
塗布装置。 - 【請求項5】 複数の塗布手段を有する塗布装置により
前記円筒状基材外周面上に複数の塗布層を逐次形成させ
ることを特徴とする請求項1、3、4の何れか1項に記
載の連続塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01672196A JP3661256B2 (ja) | 1996-02-01 | 1996-02-01 | 連続塗布装置及び連続塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP01672196A JP3661256B2 (ja) | 1996-02-01 | 1996-02-01 | 連続塗布装置及び連続塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09206651A true JPH09206651A (ja) | 1997-08-12 |
JP3661256B2 JP3661256B2 (ja) | 2005-06-15 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP (1) | JP3661256B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005319385A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2006015235A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Nordson Corp | スロットダイ、多孔質材料に液体を充填する方法、多孔質木製板の縁部を処理する方法、チップボード及びパーチクルボード |
-
1996
- 1996-02-01 JP JP01672196A patent/JP3661256B2/ja not_active Expired - Fee Related
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