JPH0924326A - 円筒状基材の塗布方法及び該装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒状基材の載置による塗装膜粉、顔料粉等
の飛散を防ぎ、塗膜欠陥がなく、黒ポチ、白ポチ等の画
像欠陥がない円筒状基材の塗布方法また装置を提供す
る。 【構成】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ねられた
前記円筒状基材の外周面上に垂直塗布により塗布液を連
続的に塗布した後、塗布済の円筒状基材を把持しながら
下方の隣接する円筒状基材より分離して、分離後に円筒
状基材受け部に円筒状基材を載置する円筒状基材の塗布
装置において、前記円筒状基材を載置するとき、前記円
筒状基材の下端部が円筒状基材以外の部材に接触するこ
となく前記円筒状基材の内側面を挟持するストッパー機
構を有することを特徴とする円筒状基材の塗布装置であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、垂直方向に縦列して搬
送される複数の円筒状基材（ドラム、感光体ドラムとも
いう）に連続して塗布液を塗布して乾燥した後、順に円
筒状基材を分離して、円筒状基材を載置する円筒状基材
の塗布方法および該装置に関し、特に、電子写真用感光
体ドラムの分離と感光体ドラムの載置に関する。

【０００２】

【従来の技術】円筒状基材の外面上へ薄膜で均一な塗布
する方法についてはスプレー塗布法、浸漬塗布法、ブレ
ード塗布法、ロール塗布法等の種々の方法がある。特に
電子写真感光体ドラムのような薄膜で均一な塗布につい
ては生産性の優れた塗布装置が検討されている。しかし
ながら、従来の円筒状基材への塗布方法及び塗布装置に
おいては、均一な塗布膜が得られなかったり、生産性が
悪い等の問題があった。

【０００３】スプレー塗布法では、スプレーガンより噴
出した塗布液滴が該エンドレスに形成された連続面を有
する円筒状基材の外周面上に到達するまでに溶媒が蒸発
するために塗布液滴の固形分濃度が上昇してしまい、そ
れにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液滴が面に到
達したとき、液滴が面上を充分に広がらないために、或
いは乾燥して固形化してしまった粒子が表面に付着する
ために、塗布表面の平滑性の良いものが得られない。ま
た、円筒状基材への液滴の到達率が１００％でなく塗布
液のロスがあったり、部分的にも不均一であるため、膜
厚制御が非常に困難で、更に高分子溶液等では糸引きを
起こす事があるため、使用する溶媒及び樹脂に制限があ
る。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法では、例え
ば円筒状基材の長さ方向にブレード若しくはロールを配
置し、円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を
１回転させた後に、ブレード若しくはロールを後退させ
るものである。しかしながらブレード若しくはロールを
後退させる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に
他の部分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない
欠点がある。

【０００５】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。
しかし、塗布膜厚の制御が塗布液物性、例えば粘度、表
面張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、塗布液物
性の調整が非常に重要となる。また塗布速度も低いし、
塗布液槽を満たすためにはある一定量以上の液量が必要
である。さらに重層する場合、下層成分が溶け出し塗布
液槽が汚染されやすい等の欠点がある。

【０００６】そこで、特開昭５８−１８９０６１号公報
に記載の如く円形量規制型塗布装置（この中にはスライ
ドホッパー型の塗布装置も含まれる）が開発された。こ
のスライドホッパー型の塗布装置はエンドレスに形成さ
れた連続周面を有する円筒状基材を連続的にその長手方
向に移動させながら、その周囲を環状に取り囲み、円筒
状基材の外周面に対して塗布液を塗布するものであっ
て、この塗布装置は環状の塗布液溜まり室と、この塗布
液溜まり室内の一部に対して外部から塗布液を供給する
供給口と、前記塗布液溜まり室の内方に開口する塗布液
分配スリットとを有し、このスリットから流出した塗布
液を斜め下方に傾斜する塗布液スライド面上に流下さ
せ、塗布液スライド面の下端のホッパー塗布面と円筒状
基材との僅かな間隙部分にビードを形成し、円筒状基材
の移動に伴ってその外周面に塗布するものである。この
スライドホッパー型の塗布装置を用いることにより、少
ない液量で塗布でき、塗布液が汚染されず、生産性の高
い、膜厚制御の容易な塗布が可能となった。

【０００７】上記装置のように、円筒状基材に連続して
塗布し、乾燥する場合、円筒状基材がその端面をつき合
わせてて載み重ねられた状態で、その表面に塗布を行い
乾燥すると、円筒状基材の端面のつき合わせ部は、塗布
膜が連結された状態となっている。これを分離して他の
場所へ移動して円筒状基材の下端部を載置部材等に置て
いた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、塗布後
の円筒状基材の載置部材上での塗膜粉等の発生度合いは
塗布方法によりことなり、浸漬塗布方法やスプレー塗布
方法の場合はある程度液膜が固まったまま乾燥するにし
ても、塗膜は形成された状態になっているので載置部材
上での塗膜粉等の汚れが発生しにくいのに対し、本発明
の塗布方法では重ねられた円筒状基材に塗布して、指触
乾燥あるいは完全乾燥の後、機械的に引きちぎり分離す
るので、載置部材等にゴミ等が付着し易く、円筒状基材
にゴミ等が付着して塗膜欠陥が生じたり、黒ポチや白ポ
チ等の画像欠陥の原因となっていた。したがって、本発
明の塗布方法、装置では塗膜片の飛び散り、ゴミ等の付
着のない載置方法、装置が望まれる。

【０００９】本発明は、上記の課題に鑑みなされたもの
で、円筒状基材の載置による塗装膜粉、顔料粉等の飛散
を防ぎ、塗膜欠陥がなく、黒ポチや白ポチ等の画像欠陥
がない円筒状基材の塗布方法また該装置を提供すること
を目的としてる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記のよう
な手段により達成される。即ち、（１）円筒状基材の筒
軸を合わせて積み重ねられた前記円筒状基材の外周面上
に垂直塗布により塗布液を連続的に塗布した後、塗布済
の円筒状基材を把持しながら下方に隣接する円筒状基材
より分離して、分離後に円筒状基材受け部に円筒状基材
を載置する円筒状基材の塗布装置において、前記円筒状
基材を載置するとき、前記円筒状基材の下端部が円筒状
基材以外の部材に接触することなく前記円筒状基材の内
側面を挟持するストッパー機構を有することを特徴とす
る円筒状基材の塗布装置であり、（２）円筒状基材の筒
軸を合わせて積み重ねられた前記円筒状基材の外周面上
に垂直塗布により塗布液を連続的に塗布した後、塗布済
の円筒状基材を把持しながら下方に隣接する円筒状基材
より分離して、分離後に円筒状基材受け部に円筒状基材
を載置する円筒状基材の塗布方法において、前記円筒状
基材を載置するとき、ストッパー機構により前記円筒状
基材の下端部が円筒状基材以外の部材に接触することな
く前記円筒状基材の内側面を挟持することを特徴とする
円筒状基材の塗布方法であり、（３）円筒状基材の筒軸
を合わせて積み重ねられた前記円筒状基材の外周面上に
垂直塗布により塗布液を連続的に塗布した後、塗布済の
円筒状基材を把持しながら下方に隣接する円筒状基材よ
り分離して、分離後に円筒状基材受け部に円筒状基材を
載置する円筒状基材の塗布方法において、第１基材移動
手段により前記分離後の塗布済の円筒状基材を回転テー
ブルを有する基材載置手段に移動し、ストッパー機構に
より前記円筒状基材の下端部が円筒状基材以外の部材に
接触しないで前記円筒状基材の内側面を挟持して載置
し、さらに第２基材移動手段により、前記回転テーブル
に載置された円筒状基材を少なくともそれぞれ前記スト
ッパー機構を有する前記円筒状基材を収容する収容台、
乾燥室の乾燥台又は次の塗布供給部へ移動することを特
徴とする円筒状基材の塗布方法であり、（４）円筒状基
材の筒軸を合わせて積み重ねられた前記円筒状基材の外
周面上に垂直塗布により塗布液を連続的に塗布した後、
塗布済の円筒状基材を把持しながら下方に隣接する円筒
状基材より分離して、分離後に円筒状基材受け部に円筒
状基材を載置する円筒状基材の塗布方法において、第１
基材移動手段により前記分離後の円筒状基材を垂直上方
に移行後、スライド部材を有する基材スライド載置手段
により移動し、ストッパー機構により前記円筒状基材の
下端部が円筒状基材以外の部材に接触しないで前記円筒
状基材の内側面を挟持して載置し、第２基材移動手段に
より、前記スライド部材に載置された円筒状基材を少な
くともそれぞれ前記ストッパ機構を有する前記円筒状基
材を収容する収容台、乾燥室の乾燥台又は次の塗布供給
部へ移動することを特徴とする円筒状基材の塗布方法で
ある。

【００１１】

【作用】以上のように構成した作用について説明する。

【００１２】請求項１は、円筒状基材の筒軸を合わせて
積み重ねられた前記円筒状基材の外周面上に垂直塗布に
より塗布液を連続的に塗布した後、塗布済の円筒状基材
を把持しながら下方の隣接する円筒状基材より分離し、
さらに分離後に円筒状基材受け部に円筒状基材を載置す
る円筒状基材の塗布装置にあって、前記円筒状基材を載
置するときに、前記円筒状基材の下端部が円筒状基材以
外の部材に接触することなく前記円筒状基材の内側面を
挟持するストッパー機構を設ける。その結果として、円
筒状基材の下端部等の塗膜粉、顔料粉等の周囲に飛散す
るのを防ぎ、円筒状基材にゴミ等が付着せず、塗膜欠陥
がなく、黒ポチや白ポチ等の画像欠陥がなく、さらに載
置部材等にゴミ等が付着しなくなる。

【００１３】請求項２は、請求項１に記載の円筒状基材
の塗布装置において、前記円筒状基材がアルミニウム材
ドラムである。その結果として、アルミニウム材のドラ
ムを用いた例えば電子写真感光体ドラムの塗布後の分
離、移動がゴミ等が付着せず行なわれる。

【００１４】請求項３は、請求項１に記載の円筒状基材
の塗布装置において、ストッパー機構が複数のリンク部
材により前記円筒状基材の内側面を挟持する。その結果
として、前記円筒状基材の内側面を確実に挟持でき、構
造が簡単となる。

【００１５】請求項４は、請求項１に記載の円筒状基材
の塗布装置において、ストッパー機構がスライド部材に
より前記円筒状基材の内側面を挟持する。その結果とし
て、前記円筒状基材の内側面を確実に把持でき、構造が
簡単となる。

【００１６】請求項５は、円筒状基材の筒軸を合わせて
積み重ねられた前記円筒状基材の外周面上に垂直塗布に
より塗布液を連続的に塗布した後、塗布済の円筒状基材
を把持しながら下方に隣接する円筒状基材より分離し
て、分離後に円筒状基材受け部に円筒状基材を載置する
円筒状基材の塗布方法において、前記円筒状基材を載置
するとき、ストッパー機構により前記円筒状基材の下端
部が円筒状基材以外の部材に接触することなく前記円筒
状基材の内側面を挟持する。その結果として、円筒状基
材の下端部の塗膜粉や顔料粉等の周囲に飛散するのを防
ぎ、円筒状基材にゴミ等が付着せず、塗膜欠陥がなく、
黒ポチや白ポチ等の画像欠陥がなく、さらに載置部材等
にゴミ等が付着しなくなる。

【００１７】請求項６は、円筒状基材の筒軸を合わせて
積み重ねられた前記円筒状基材の外周面上に垂直塗布に
より塗布液を連続的に塗布した後、塗布済の円筒状基材
を把持しながら下方に隣接する円筒状基材より分離し
て、分離後に円筒状基材受け部に円筒状基材を載置する
円筒状基材の塗布方法において、第１基材移動手段によ
り前記分離後の塗布済の円筒状基材を回転テーブルを有
する基材載置手段に移動し、ストッパー機構により前記
円筒状基材の下端部が円筒状基材以外の部材に接触しな
いで前記円筒状基材の内側面を挟持して載置する。さら
に、第２基材移動手段により、前記回転テーブルに載置
された円筒状基材を少なくともそれぞれ前記ストッパー
機構を有する前記円筒状基材を収容する収容台、乾燥室
の乾燥台又は次の塗布供給部へ移動する。その結果とし
て、回転テーブルを有する基材載置手段や、前記収容
台、前記乾燥台、次の塗布供給部で、ストッパー機構に
より円筒状基材の下端部を接触さないで載置して、円筒
状基材の下端部の塗膜粉や顔料粉等が周囲に飛散するの
を防ぎ、円筒状基材にゴミ等が付着せず、塗膜欠陥がな
く、黒ポチや白ポチ等の画像欠陥がない。さらに、載置
部材等にゴミ等が付着しなくなる。

【００１８】請求項７は、円筒状基材の筒軸を合わせて
積み重ねられた前記円筒状基材の外周面上に垂直塗布に
より塗布液を連続的に塗布した後、塗布済の円筒状基材
を把持しながら下方に隣接する円筒状基材より分離し
て、分離後に円筒状基材受け部に円筒状基材を載置する
円筒状基材の塗布方法において、第１基材移動手段によ
り前記分離後の円筒状基材を垂直上方に移行後、スライ
ド部材を有する基材スライド載置手段により移動する。
その後ストッパー機構により前記円筒状基材の下端部が
円筒状基材以外の部材に接触しないで前記円筒状基材の
内側面を挟持して載置する。さらに、第２基材移動手段
により、前記スライド部材に載置された円筒状基材を少
なくともそれぞれ前記ストッパ機構を有する前記円筒状
基材を収容する収容台、乾燥室の乾燥台又は次の塗布供
給部へ移動する。その結果として、スライド部材を有す
る基材載置手段や、前記収容台、前記乾燥台、次の塗布
供給部で、ストッパー機構により円筒状基材の下端部を
接触さないで載置して、円筒状基材の下端部の塗膜粉、
顔料粉等が周囲に飛散するのを防ぎ、円筒状基材にゴミ
等が付着せず、塗膜欠陥がなく、黒ポチや白ポチ等の画
像欠陥がない。さらに、載置部材等にゴミ等が付着しな
くなる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明による塗布装置の構成を示す斜視
図である。図において、１０は円筒状基材１を塗布手段
の垂直下方の所定位置に供給して上方に押し上げる供給
手段、２０は供給された円筒状基材１の外周面を把持し
て筒軸を合わせて積み重ね下から上へ垂直に押し上げて
搬送する搬送手段、３０は前記円筒状基材１を塗布手段
の環状塗布部の中心に位置合わせする位置決め手段、４
０は前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布
する塗布手段、５０は円筒状基材１上に塗布された塗布
液を乾燥させる乾燥手段、６０は乾燥されて垂直搬送さ
れてきた積み重ね状の複数の円筒状基材からを分離させ
て１個ずつ取り出し排出させる分離排出手段である。な
お、図示しない第１基材移動手段、基材載置手段、第２
基材移動手段さらに基材スライド載置手段については後
述する。

【００２０】本発明の塗布装置は、上記の各手段を連続
して垂直中心線Ｚ−Ｚ上に配置した構成であり、自動的
に生産が高精度で達成できる。前記供給手段１０は前記
円筒状基材１を載置するための複数の取付け部１１を備
えた可動テーブル１２は、該可動テーブル１２を回転さ
せて前記搬送手段２０へつながる垂直ラインへ送り込む
駆動部１３、前記搬送手段２０により既に上方に把持搬
送されている円筒状基材１を積み重なるように上方に押
し上げる昇降部１４、該昇降部１４の上端に設けられた
円筒状基材の供給用のハンド部１５及び前記駆動部１３
による回転や昇降部１４による押し上げのタイミングを
制御する図示しない制御手段等から構成されている。な
お、前記可動テーブル１２上への円筒状基材１の供給
は、図示しないロボットハンドルにより行われる。

【００２１】前記供給手段１０の上方に設けられた搬送
手段２０は、円筒状基材１の外周面に圧接離間可能で且
つ垂直上下方向に移動可能な２組の把持部２１，２２を
有し、円筒状基材１を位置決めして把持し上方に搬送す
る機能を有する。以下、上記各手段２０，３０，４０，
５０，６０の詳細は後述する。

【００２２】図２は、塗布装置の他の実施例を示す斜視
図である。この実施例では、前記搬送手段２０の上方の
垂直中心線Ｚ−Ｚ上には、位置決め手段３０Ａ、塗布手
段４０Ａ、乾燥手段５０Ａとから成るユニットＡ、位置
決め手段３０Ｂ、塗布手段４０Ｂ、乾燥手段５０Ｂとか
ら成るユニットＢ、位置決め手段３０Ｃ、塗布手段４０
Ｃ、乾燥手段５０Ｃとから成るユニットＣ、を垂直に縦
列に配置したものである。最上段には前記分離排出手段
６０が配置されている。各塗布手段４０Ａ，４０Ｂ，４
０Ｃからそれぞれ吐出された塗布液は、円筒状基材１上
に多層の塗布層を逐次形成し、各乾燥手段５０Ａ，５０
Ｂ，５０Ｃにより乾燥されたのち、分離排出手段６０に
より最上段の円筒状基材１Ａは把持されて下方の円筒状
基材１Ｂから分離される。なお、円筒状基材の内部を挟
持する分離把持は、特開昭６１−１２０６６２、特開平
４−２５８９６０、特開平７−４３９１７に記載されて
いる。特に分離する円筒状基材１Ａの下方の円筒状基材
１Ｂを把持しつつ、上の円筒状基材１Ａを分離するのが
より好ましい。

【００２３】次に、塗布装置の工程について説明する。
円筒状基材１は図示されていない供給ロボットにより円
筒状基材収納室より可動テーブル１２上にある円筒状基
材１Ａの位置に置かれる。円筒状基材１Ａは可動テーブ
ル１２の矢印方向の回転により円筒状基材１Ｂの位置に
達する。この時、昇降部（供給アーム）１４が下方より
上方へ円筒状基材１Ｂを押し上げ、ハンド部１５の位置
まで供給される。好ましくは昇降部１４による押し上げ
が完了する時緩衝機構が作用し、円筒状基材１Ｂとの接
合時のショックを無くするのが良い。このようにして円
筒状基材１Ｂが１Ｃの搬送手段２０のところまで運び込
まれる。

【００２４】２０は搬送手段を示し把持部（搬送ハン
ド）２１，２２により円筒状基材１Ｃと１Ｄとの繋ぎ部
が把持されかつ上方に搬送され、位置決め手段３０へ至
る。

【００２５】３０は位置決め手段であり、特開平３−２
８００６３号公報に記載されている位置決め手段の他、
特願平７−１２５２３０号明細書や特願平７−１２５２
３１号に記載のリング状位置決めが好ましく用いられ
る。

【００２６】このようにして正確に位置決めされた円筒
状基材は垂直型塗布手段４０へ移行され塗布される。４
０は垂直型の塗布手段であり、スライドホッパー型、
押し出し型、リングコーター型、スプレーコータ
ー型等円筒状基材（ドラム）を積み重ねて上方又は下方
に相対的に移動する事により塗布するものであれば種類
を問わないが、信頼性の高い連続安定塗布が得られる事
によりのスライドホッパー型コーターが好ましく、例
えば、特開昭５８−１８９０６１号公報に記載されてい
る。

【００２７】このようにして塗布組成物が円筒状基材１
上に塗布される。塗布された円筒状基材１は乾燥手段５
０に移行される。乾燥手段５０は乾燥フード５１と吸引
式の乾燥器５３を重ねて用いても良いし、塗布液の溶媒
や液膜厚に応じてフードのみでも良いし、吸引式の乾燥
器のみでも良い。これらは特願平５−２１６４９５号あ
るいは特願平５−９９５５９号に記載してある。また、
ある塗布液の場合、上記乾燥手段を特別に設けず自然乾
燥に任せても良い。

【００２８】その後、分離排出手段６０へ移行される。
特開平７−４３９１７号公報に詳しく述べられているも
のが良い。別のものとしては特開昭６１−１２０６６２
号、同６１−１２０６６４号公報等も良い。

【００２９】図３は、上記塗布手段の斜視図である。図
に示されるように中心線Ｚ−Ｚに沿って垂直状に重ね合
わせた複数の円筒状基材１Ａ，１Ｂ（以下、円筒状基材
１と称す）を連続的に矢印方向に上昇移動させ、その周
囲を取り囲み、円筒状基材１の外周面に対しスライドホ
ッパー型の塗布手段の塗布に直接係わる部分（ホッパー
塗布面）４１により塗布液（感光液）が塗布される。な
お、円筒状基材１としては中空ドラム例えばアルミニウ
ムドラム、プラスチックドラムのほかシームレスベルト
型等でも良い。前記ホッパー塗布面４１には、円筒状基
材１側に開口する塗布液流出口４２を有する幅狭の塗布
液分配スリット（スリットと略称する）４３が水平方向
に形成されている。このスリット４３は環状の塗布液分
配室（塗布液溜り室）４４に連通し、この環状の塗布液
分配室４４には図示しない貯留タンク内の塗布液を供給
管４を介して供給するようになっている。他方、スリッ
ト４３の塗布液流出口４２の下側には、連続して下方に
傾斜し、円筒状基材１の外径寸法よりやや大なる寸法で
終端をなすように形成された塗布液スライド面（以下、
スライド面と称す）４５が形成されている。さらに、こ
のスライド面４５終端より下方に延びる唇状部が形成さ
れている。かかる塗布手段（スライドホッパー型塗布手
段）４０による塗布においては、円筒状基材１を引き上
げる過程で、塗布液をスリット４３から押し出し、スラ
イド面４５に沿って流下させると、スライド面４５の終
端に至った塗布液は、そのスライド面４５の終端と円筒
状基材１の外周面との間にビードを形成した後、円筒状
基材１の表面に塗布される。スライド面４５の終端と円
筒状基材１は、ある間隙を持って配置されているため円
筒状基材１を傷つける事なく、また性質の異なる層を多
層形成させる場合においても、既に塗布された層を損傷
することなく塗布できる。

【００３０】一方、供給管４より最も遠い位置で、前記
塗布液分配室４４の一部には、塗布液分配室４４内の泡
抜き用の空気抜き部材４６が設けられている。塗布液が
塗布液分配室４４に供給されて塗布液分配スリット４３
から塗布液流出口４２に供給されるとき、開閉弁４７を
開いて空気抜き部材４６より塗布液分配室４４内の空気
を排出する。

【００３１】前記スライドホッパー型塗布手段４０の下
部には、円筒状基材の円周方向を位置決めする位置決め
手段３０が固定されている。前記円筒状基材１の位置決
め装置３０の本体には、図示しない複数の給気口と、複
数の排気口が穿設されている。該複数の給気口は、図示
しない給気ポンプに接続され、空気等の流体が圧送され
る。該給気口の一端部で円筒状基材１の外周面に対向す
る側には、吐出口が貫通している。該吐出口は前記円筒
状基材１の外周面と所定の間隙を保って対向している。

【００３２】前記塗布手段４０の上方には、乾燥フード
５１と乾燥器５３とから成る乾燥手段５０が設けられて
いる。

【００３３】図４は、分離排出手段及び、第１基材移動
手段の説明図である。塗布済の円筒状基材１Ａは下方よ
り上方へ向けて押し上げられ、上方向へ移動し図４
（ａ）に示すように分離位置に達する。このとき、移動
ロボット６１が起動し被分離の円筒状基材１Ａを移動す
る。先ず、図４（ｂ）に示す位置で下把持子６４が被分
離の円筒状基材１Ａに隣接する円筒状基材１Ｂを保持す
る。次いで図４（ｃ）に示す位置で上把持子６３が被分
離円筒状基材１Ａを保持する。エアーシリンダー６２に
より上把持子６３は上方向へ移動して図４（ｄ）に示す
位置になる。被分離の円筒状基材１Ａから隣接する円筒
状基材１Ｂにまたがる塗布膜が切り裂かれ図４（ｄ）図
に示すように円筒状基材１Ａ、１Ｂの分離が行われる。
分離済の円筒状基材１Ａを排出する為に図４（ｅ）に示
すように下把持子６４は解放状態となり、移動ロボット
６１及びエアーシリンダー６２が急上昇する。

【００３４】次いで図４（ｆ）に示すようにエヤーシリ
ンダー６２の先端は上方へ移動する。そして、円筒状基
材１Ｂの分離の為、移動ロボット６１及びエアーシリン
ダー６２が下降し、初期状態の位置図４（ａ）に戻る。
なお分離排出後の工程については図６、図７で説明す
る。

【００３５】図５は前述の分離排出手段の各種実施例を
示す斜視図で、図５（ａ）は前述の実施例で説明は省略
する。図５（ｂ）は分離排出手段６０の他の実施例を示
す斜視図で、上把持子６５及び下把持子６６は、ほぼ同
一構造をなし、前記エアーシリンダー６２のエアー圧力
により膨張、収縮し円筒状基材１の内周面に３点圧接、
離間する環状の弾性部材である。図５（ｃ）は分離排出
手段６０のさらに他の実施例を示す斜視図で、上把持子
６７及び下把持子６８は、ほぼ同一構造をなし、前記エ
アーシリンダー６２のエアー圧力により揺動して傘型に
起立展開及び収縮し、円筒状基材１の内周面に圧接、離
間する環状の揺動部材である。

【００３６】図６は、第１基材移動手段、基材載置手段
及び第２基材移動手段の斜視図である。図に示すよう
に、制御回路７２１の信号により第１基材移動手段７２
０の移動ロボット６１が駆動して円筒状基材１Ａが把持
され、垂直に移動して円筒状基材１Ａと円筒状基材１Ｂ
とが分離される（図４参照）。その後、円筒状基材１Ａ
は図の矢印のように移動ロボット６１により、回動して
基材載置手段に移動する。円筒状基材１Ａは基材載置手
段７３０のテーブル盤７３１の受け部のストッパー機構
７６０により円筒状基材１Ａの下端部をテーブル盤７３
１に当接することなく内側を挟持する。その後、制御回
路７２１の信号によりモータ７３３が回転し、歯車列７
３２を介してテーブル盤７３１を回転させる。ここで、
第２基材移動手段７５０の設けられた下方に円筒状基材
１Ａがくると把持され、図示しない円筒状基材を収容す
る収容台、乾燥室の乾燥台、または次の塗布供給部に移
動する。なお、図に示すように、分離した円筒状基材
（ドラム）１Ａを直ぐに別の場所にあるテーブル盤７３
１に移動することによりゴミ、塗膜片等の飛び散りを少
なくすることができる。

【００３７】図７は、他の第１基材移動手段、基材スラ
イド載置手段及び他の第２基材移動手段の斜視図であ
る。図に示すように、分離の後に、制御回路７４４の信
号により第１基材移動手段の移動ロボット６１が駆動し
て円筒状基材１Ａが上方に移動して一時停止する（図４
参照）。その後、基材スライド載置手段７４０のスライ
ド板７４１が移動して、スライド板７４１に設けられた
ストッパー機構７６０が円筒状基材１Ａの下部に移動す
る。ここで、移動ロボット６１により、円筒状基材１Ａ
は垂直に下降して基材スライド載置手段７４０のスライ
ド板７４１の受け部にあるストッパー機構７６０により
円筒状基材１Ａの下端部をスライド板７４１に当接され
ることなく内側を挟持する。その後、制御回路７４４の
信号によりモータ７４３が回転し、次いで歯車７４２を
回転させてスライド板７４１を円筒状基材１Ｂ，１Ｃよ
り離れる方向に移動する。ここで、円筒状基材１Ａは第
２基材移動手段７５０により挟持され、図示しない円筒
状基材を収容する収容台、乾燥室の乾燥台、または複数
回の塗布を行う場合は次の塗布工程の載置部材にそれぞ
れ移動するようになっている。なお、図に示すように移
動ロボット６１の移動方向は垂直のため移動ロボット６
１の軸ずれが生じにくい。

【００３８】図８は、円筒状基材の受け部のストッパー
機構の断面図で、図８（Ａ）は円筒状基材を受け部のス
トッパー機構７６０に挿入する途中の状態図で、図８
（Ｂ）は円筒状基材が受け部のストッパー機構７６０に
より挟持された状態図である。図に示すように、円筒状
基材１Ａが下降してくると，円筒状基材１Ａの下端部が
位置センサ７６９で検知される。すると、位置センサ７
６９の検知信号に基づき制御回路７６８でソレノイド７
６７を駆動させバネ７６６を介して軸７６５を上昇させ
る。テーブル盤７３１の受け台７６１に取り付けられた
リンク７６２が前記軸７６５により移動し、さらにリン
ク７６３が移動するとリンク７６３に設けられた把持子
７６４が前記下端部をテーブル盤７３１に当たることな
く内側を挟持する。

【００３９】図９は、円筒状基材の受け部の他のストッ
パー機構の断面図で、図９（Ａ）は円筒状基材を受け部
のストッパー機構７８０に挿入途中の状態図で、図９
（Ｂ）は円筒状基材が受け部のストッパー機構７８０に
より挟持された状態図である。図に示すように、円筒状
基材１Ａが下降してくると，円筒状基材１Ａの下端部が
位置センサ７８９で検知される。すると、位置センサ７
８９の信号に基づき制御回路７８８でソレノイド７８７
を駆動させる、バネ７８６を介して軸７８５が上昇し、
テーブル盤７３１の受け台７６１に取り付けられたリン
ク７６２が前記軸７６５により移動し、スライドするカ
ム部材７８２が円筒状基材の筒軸と直角方向にカム部材
７８２が移動する。するとカム部材７８２に設けられた
把持子７８４が円筒状基材１Ａの下端部をテーブル盤７
３１に当たることなく内側を挟持する。なお、板バネ７
８３はカム部材７８２に作用している。

【００４０】（実施例１）ここで、実施例の試験例（実
施例１という）について説明すると、円筒状基材の導電
性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ
３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウム材のドラムを用い
た。また塗布液としては下記記載のＣＴＬ−１塗布液
組成物を用い、乾燥膜厚２．０μｍになるように塗布し
た。

【００４１】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５ｋｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５．６ｋｇ １，２−ジクロロエタン ２８ｌ 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定した。

【００４２】実施例１では図１の装置で連続塗布、乾燥
した後に、図５（ａ）の把持子を用いて分離を行った。
分離後は図８に示す複数のリンク部材を設けたストッパ
ー機構を有する図７のスライド板７４１上に置いた後、
更に図示しない第２基材移動手段のロボットハンドによ
り、同じストッパー機構を有する収納台上に置いた。更
にこの円筒状基材を温度９０℃、１時間、図示しない乾
燥室中に置き、塗布済の円筒状基材を乾燥させた。そし
て汚れ状態、塗布膜への影響等を観察した。

【００４３】その結果を表１に示す。

【００４４】

【表１】

【００４５】上記表のように、本発明のストッパー機構
を有する受け部を用いる事により、収納台等が汚染され
ず、ホコリ、ゴミ、キズ等の塗膜欠陥を生ぜず、塗布性
の良好な感光体ドラムが得られた。また、分離した円筒
状基材１Ａを直ぐに別の場所にあるテーブル盤７３１に
移動することにより、ゴミ、塗膜片等が下方のドラムに
影響しなかった。しかも長時間、多数本の安定な連続塗
布や完全自動化ができるため、ホコリやゴミ等が混入せ
ず高品質かつ高信頼性である製品が可能となった。

【００４６】（実施例２）さらに実施例の試験例（実施
例２という）について説明すると、図２の逐次連続塗布
装置で塗布、分離を行った。図９に示すスライド部材を
設けたストッパー機構を用いた。鏡面加工を施した直径
８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、２８３ｇのアルミニウムド
ラム支持体上に、下記の如く各々塗布液組成物ＵＣＬ
−１ＣＧＬ−２及びＣＴＬ−１を調整し、スライド
ホッパー型の塗布装置ユニットＡ（ＵＣＬ−１用）、
ユニットＢ（ＣＧＬ−２用）、ユニットＣ（ＣＴＬ
−１用）にて、それぞれ乾燥膜厚１．０μｍ、２．２μ
ｍ及び２３μｍになるように３層の逐次重層塗布、分
離、収納（載置）を行った。但し、分離後は図４と図６
に示す如く可動テーブル７３１上に移行し、その後、図
示しないロボットハンドにより同じストッパー機構を有
する載置台上に置き、本乾燥（温度９０℃、１時間）、
エージング工程に移行した。このようにして円筒状基材
の収納状態を観察した。

【００４７】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ３０ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０ｌ ＣＧＬ−２塗布液組成物 ペリレン顔料（ＣＧＭ−２） ５００ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５００ｇ メチルエチルケトン ２４ｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−２：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンサミルを用い
て２０時間分散したもの。

【００４８】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５ｋｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５．６ｋｇ １，２−ジクロロエタン ２８ｌ 固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定した。上記のＣＧＭ−２、ＣＴＭ
−１の化学式を下記に示す。

【００４９】

【化１】

【００５０】

【化２】

【００５１】上記の試験結果を表２に示す。

【００５２】

【表２】

【００５３】表のように、本発明のストッパー機構を用
いる事により、ドラムの載置部材（収納部材）が汚染さ
れず、ホコリ、ゴミ、キズ等の塗膜欠陥を生ぜず、塗布
性の良好な感光体ドラムが得られた。また、移動ロボッ
ト６１の上下方向の移動の中心軸は図２のＺ−Ｚ軸とず
れがなく、高い信頼性の塗布が可能となった。長時間、
多数本の安定な連続塗布や完全自動化ができるため、ホ
コリ、ゴミ等が混入せず高品質かつ高信頼性ある製品が
可能となった。また、得られた感光体Ｎｏ．２−１をコ
ニカ社製Ｕ−ＢＩＸ ３０３５複写機で実写したところ
画像欠陥（黒ポチ、白ポチ、ゴミ、スジ）等がなく良好
であった。

【００５４】

【発明の効果】本発明の円筒状基材の塗布方法、装置に
よれば円筒状基材の下端部等による塗装膜粉、顔料粉等
の飛散するのを防ぎ、塗膜欠陥がなく、黒ポチや白ポチ
等の画像欠陥がなくなる。また、載置部材等にゴミ等が
付着しなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による塗布装置の構成を示す斜視図であ
る。

【図２】塗布装置の他の実施例を示す斜視図である。

【図３】上記塗布手段の斜視図である。

【図４】分離排出手段、第１基材移動手段の説明図であ
る。

【図５】分離排出手段の各種実施例を示す斜視図であ
る。

【図６】第１基材移動手段、基材載置手段及び第２基材
移動手段の斜視図である。

【図７】他の第１基材移動手段、基材スライド載置手段
及び他の第２基材移動手段の斜視図である。

【図８】円筒状基材の受け部のストッパー機構の断面図
である。

【図９】円筒状基材の受け部の他のストッパー機構の断
面図である。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 円筒状基材（ドラム，感
光体ドラム） １０ 供給手段 ２０ 搬送手段 ３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 位置決め手段 ４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ 塗布手段（垂直型の塗
布手段） ４１ 塗布ヘッド（コーター、ホッパー塗布面） ４２ 塗布液流出口 ５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ 乾燥手段 ６０ 分離排出手段（分離器） ６１ 移動ロボット ６２ エアーシリンダー ６３ 上把持子 ６４ 下把持子 ６５，６７ 上把持子 ６６，６８ 下把持子 ７２０ 第１基材移動手段 ７２１ 制御回路 ７３０ 基材載置手段 ７３１ テーブル盤 ７４０ 基材スライド載置手段 ７４１ スライド板 ７５０ 第２基材移動手段 ７６０ ストッパー機構 ７６１ 受け台本体 ７６２，７６３ リンク ７６４ 把持子 ７６５ 軸 ７６７ ソレノイド ７８０ ストッパー機構 ７８１ 受け台本体 ７８２ カム部材 ７８４ 把持子 ７８５ 軸 ７８７ ソレノイド

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ねら
   れた前記円筒状基材の外周面上に垂直塗布により塗布液
   を連続的に塗布した後、塗布済の円筒状基材を把持しな
   がら下方に隣接する円筒状基材より分離して、分離後に
   円筒状基材受け部に円筒状基材を載置する円筒状基材の
   塗布装置において、前記円筒状基材を載置するとき、前
   記円筒状基材の下端部が円筒状基材以外の部材に接触す
   ることなく前記円筒状基材の内側面を挟持するストッパ
   ー機構を有することを特徴とする円筒状基材の塗布装
   置。
2. 【請求項２】 前記円筒状基材がアルミニウム材ドラム
   である事を特徴とする請求項１に記載の円筒状基材の塗
   布装置。
3. 【請求項３】 前記ストッパー機構が複数のリンク部材
   により前記円筒状基材の内側面を挟持することを特徴と
   する請求項１に記載の円筒状基材の塗布装置。
4. 【請求項４】 前記ストッパー機構が円筒状基材の筒軸
   と直角方向に変位するスライド部材により前記円筒状基
   材の内側面を挟持する事を特徴とする請求項１に記載の
   円筒状基材の塗布装置。
5. 【請求項５】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ねら
   れた前記円筒状基材の外周面上に垂直塗布により塗布液
   を連続的に塗布した後、塗布済の円筒状基材を把持しな
   がら下方に隣接する円筒状基材より分離して、分離後に
   円筒状基材受け部に円筒状基材を載置する円筒状基材の
   塗布方法において、前記円筒状基材を載置するとき、ス
   トッパー機構により前記円筒状基材の下端部が円筒状基
   材以外の部材に接触することなく前記円筒状基材の内側
   面を挟持することを特徴とする円筒状基材の塗布方法。
6. 【請求項６】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ねら
   れた前記円筒状基材の外周面上に垂直塗布により塗布液
   を連続的に塗布した後、塗布済の円筒状基材を把持しな
   がら下方に隣接する円筒状基材より分離して、分離後に
   円筒状基材受け部に円筒状基材を載置する円筒状基材の
   塗布方法において、第１基材移動手段により前記分離後
   の塗布済の円筒状基材を回転テーブルを有する基材載置
   手段に移動し、ストッパー機構により前記円筒状基材の
   下端部が円筒状基材以外の部材に接触しないで前記円筒
   状基材の内側面を挟持して載置し、さらに第２基材移動
   手段により、前記回転テーブルに載置された円筒状基材
   を少なくともそれぞれ前記ストッパー機構を有する前記
   円筒状基材を収容する収容台、乾燥室の乾燥台又は次の
   塗布供給部へ移動することを特徴とする円筒状基材の塗
   布方法。
7. 【請求項７】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ねら
   れた前記円筒状基材の外周面上に垂直塗布により塗布液
   を連続的に塗布した後、塗布済の円筒状基材を把持しな
   がら下方に隣接する円筒状基材より分離して、分離後に
   円筒状基材受け部に円筒状基材を載置する円筒状基材の
   塗布方法において、第１基材移動手段により前記分離後
   の円筒状基材を垂直上方に移行後、スライド部材を有す
   る基材スライド載置手段により移動し、ストッパー機構
   により前記円筒状基材の下端部が円筒状基材以外の部材
   に接触しないで前記円筒状基材の内側面を挟持して載置
   し、第２基材移動手段により、前記スライド部材に載置
   された円筒状基材を少なくともそれぞれ前記ストッパ機
   構を有する前記円筒状基材を収容する収容台、乾燥室の
   乾燥台又は次の塗布供給部へ移動することを特徴とする
   円筒状基材の塗布方法。