JPH09205220A - 可変容量ダイオード - Google Patents

可変容量ダイオード

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JPH09205220A
JPH09205220A JP1016796A JP1016796A JPH09205220A JP H09205220 A JPH09205220 A JP H09205220A JP 1016796 A JP1016796 A JP 1016796A JP 1016796 A JP1016796 A JP 1016796A JP H09205220 A JPH09205220 A JP H09205220A
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JP
Japan
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variable capacitance
layer
capacitance diode
diode
gate
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Application number
JP1016796A
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English (en)
Inventor
Tomio Kazono
富男 加園
Eiji Yamanaka
英二 山中
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Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 C−V特性を改善した可変容量ダイオードを
提供すること。 【解決手段】 導電通路5を形成する一導電型半導体層
4,2の中に、逆導電型で導電通路5を挟む様に形成さ
れたゲート層3,3を保有することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、可変容量ダイオー
ドに属し、更に詳しくは、静電容量(キャパシタンス;
以後「C」と略称する)の印加電圧(以後「V」と略称
する)依存性を改善した可変容量ダイオードに属する。
【0002】
【従来の技術】近年、移動体通信機器の普及につれて周
波数のバンド割当てが少なくなってきており、また機器
の使用周波数について世界的な統一がとれていないこと
などを背景として、使用周波数を可変にする必要性が高
くなってきている。
【0003】また、これらの機器に用いられる可変容量
ダイオードに要求される要件としては、低電圧動作、
高容量変化比、低直列抵抗(高いQ値)、C−V
特性の直線性等が挙げられる。
【0004】携帯電話では電圧は最大3V程度が要求さ
れるので、従って1〜3V程度の電圧変化でCが大きく
変化することが望ましい。図8に示す様に、従来製造市
販されている可変容量ダイオードでは、電圧が広範囲に
わたっている割にCの変化は小さい。例えば、最もC変
化の大きい可変容量ダイオードFの場合でも2から5V
の変化に対し36から9PFの変化(3Vの変化でCが
1/4)である。従来のこれらの可変容量ダイオードは
単純なPN接合ダイオード構造で不純物濃度差でC−V
特性を制御しており、原理的に大幅なC−V特性の改善
は望めず、業界の要求には適合し得ないものだった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】それ故に本発明の課題
は、上記の様な従来構造の可変容量ダイオードでは対応
し難いC−V特性を改善した可変容量ダイオードを提供
することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、導電通
路を形成する一導電型半導体層の中に、逆導電型で前記
導電通路を挟む様に形成されたゲート層を保有すること
を特徴とする可変容量型ダイオードが得られる。
【0007】また、本発明によれば、上記可変容量ダイ
オードにおいて、前記ゲート層の領域を境にして前記一
導電型半導体層の不純物濃度を変えたことを特徴とする
可変容量ダイオードが得られる。
【0008】また、本発明によれば、上記可変容量ダイ
オードにおいて、前記ゲート層の領域を境にして前記一
導電型半導体層と前記ゲート層との接合面積を違えたこ
とを特徴とする可変容量ダイオードが得られる。
【0009】また、本発明によれば、上記単位可変容量
ダイオードを複数個並列接続したことを特徴とする並列
接続型可変容量ダイオードが得られる。
【0010】また、本発明によれば、上記単位可変容量
ダイオードを複数個直列接続したことを特徴とする直列
接続型可変容量ダイオードが得られる。
【0011】また、本発明によれば、上記並列接続型可
変容量ダイオードにおいて、前記複数個の可変容量ダイ
オードのPN接合における不純物濃度の組合せを異なる
値に選んだことを特徴とする並列接続型可変容量ダイオ
ードが得られる。
【0012】更に、本発明によれば、上記直列接続型可
変容量ダイオードにおいて、前記複数個の可変容量ダイ
オードのPN接合における不純物濃度の組合せを異なる
値に選んだことを特徴とする直列接続型可変容量ダイオ
ードが得られる。
【0013】
【作用】本発明の可変容量ダイオードの原理は、ゲート
に挟まれた導電通路を境にして上方の領域と下方の領域
とで各々不純物濃度を違えるか、又は不純物濃度が略等
しい場合でも面積を違える様に構成し、各々のCを導電
通路によって並列接続した構造を採る事による。ゲート
(例えばP+ ゲート)と一方の電極(例えばN型電極)
とに逆方向電圧を印加する事により導電通路の部分の空
乏層が広がり、やがて導電通路がしゃ断され、上方の一
導電型半導体層(例えばN型領域)とゲートとで構成さ
れているPN接合によるC値は分離されることとなり、
結果として下方の一導電型半導体層(例えばN型領域)
とゲートとで構成されるPN接合によるC値のみが測定
される事となる。上方のCを決定付ける上方の一導電型
半導体層(例えばN型領域)の不純物濃度を下方の一導
電型半導体層(例えばN型領域)のそれよりも桁違いに
大きく選んでやれば、Vの変化によるC値の変化は桁違
いに急峻な低下となる。以上が本発明の概略原理であ
る。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施形態に
よる可変容量ダイオードの断面概略図である。図1を参
照して、この可変容量ダイオードは、導電通路5を形成
するN型半導体層(N1 層4,N2 層2)の中に、P型
で導電通路5を挟む様に形成されたP+ ゲート層3,3
を保有することを特徴とする。尚、図中1は、低抵抗N
+ 層である。N2 層2は、不純物濃度が1×1014cm
-3であり、P+ ゲート層3は、不純物濃度が1〜5×1
19cm-3であり、N1 層4は、不純物濃度が1×10
16cm-3である。また、図1において左右のP+ ゲート
層3,3によって挟まれた導電通路5の幅は5μmに選
び、電極6をN+ 層1に、電極7,7をP+ ゲート層
3,3に、それぞれ結んで逆バイアス電圧を印加した際
のC−V特性を図2に示す。電圧V1 とV2 の間でCは
1 からC2 に減少し、その値は約1/10に低減する
ことが明らかである。
【0015】この急激なCの減少は両電極6,7に印加
された導電圧により導電通路5を挟んで対向したP+
ート層3から広がった空乏層同志が重なり合い導電通路
5の電位を持ち上げ、結果的に導電通路5をしゃ断し、
+ ゲート層3,3とN1 層4のP+ 1 接合より成る
容量値C1 を切離した形になる為である。本実施例では
種々の不純物濃度構成を試したが、その結果を図3にま
とめた。線L1と線L2で囲まれる領域でN2 層2の不
純物濃度と導電通路5を挟むP+ ゲート間隔とを選べば
導電通路5のしゃ断効果を実現でき、N1 層4の不純物
濃度の選び方によりC1 値を決定できる。また、N2
2の不純物濃度の選び方でC2 値が決まり、容量Cの変
化は任意に希望通り設計できるのである。
【0016】本発明の構成は、図1に示す実施形態のみ
ならず、図4に示す様なプレーナ構造でも良く、また、
図5に示す様に、単位ダイオードを並列接続し、並列接
続型の可変容量ダイオードも構成することが可能であ
る。この場合は、N1 層4及びN1 ′層4′とP+ ゲー
ト層3,3とから成る容量C1 ,C1 ′の和から逆電圧
印加によるしゃ断効果によって、N2 2とP+ ゲート層
3,3とによるC2 まで変化する事になる。この様に単
位ダイオードを複数個並列に接続することにより更に容
量変化を大きくすることが可能である。更に、図5に示
す様に、導電通路5の幅と導電通路5′の幅を違えるこ
とによりしゃ断電圧の値を異ならせる事もでき、容量変
化のカーブを微妙に変化させる事も可能である。もちろ
んN1 層4とN1 ′層4′を違える事を付加すれば更に
種々のC−V特性を得る事が可能である。
【0017】また、図6に示す様に、ダイオード搭載基
板8上で単位ダイオードを直列に接続することによって
直列接続型の可変容量ダイオードを構成することがで
き、この場合、容量の絶対値を加減する事もCの直列接
続の原理から可能である。
【0018】更に、図7に示すの様に、N2 層2,
2 ′層2′と多層のN型層を導入してC2 の値に変化
を付ける事も可能である。
【0019】尚、上述の実施形態において、PとNを逆
にして可変容量ダイオードを構成することも勿論可能で
ある。
【0020】本発明の応用はシリコン、ゲルマニウム、
GaAs等半導体材料の種類によらず、またPN接合に
よる空乏層のしゃ断効果のみならずMOS(メタル−酸
化物−半導体)、MIS(メタル−絶縁物−半導体)構
造による導電通路のしゃ断効果を利用することも当然可
能である。
【0021】
【発明の効果】以上の様に本願の構造を採用した可変容
量ダイオードによって従来成し得なかった低電圧で大容
量変化を極めて容易に実現でき、移動体通信分野での要
求に叶った素子を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態による可変容量ダイオ
ードの断面概略図である。
【図2】図1に示す可変容量ダイオードにおけるC−V
特性図である。
【図3】N2 層の濃度とP+ ゲート間隔の関係を示すグ
ラフである。
【図4】本発明の第2の実施形態による可変容量ダイオ
ードの断面概略図である。
【図5】本発明の第3の実施形態による可変容量ダイオ
ードの断面概略図である。
【図6】本発明の第4の実施形態による可変容量ダイオ
ードの断面概略図である。
【図7】本発明の第5の実施形態による可変容量ダイオ
ードの断面概略図である。
【図8】従来の可変容量ダイオードにおけるC−V特性
図である。
【符号の説明】
1 低抵抗N+ 層(Si) 2 N2 層(Si) 3 P+ ゲート層(Si) 4 N1 層(Si) 4′ N1 ′層(Si) 5 導電通路 6 電極 7 電極 8 ダイオード搭載基板

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電通路を形成する一導電型半導体層の
    中に、逆導電型で前記導電通路を挟む様に形成されたゲ
    ート層を保有することを特徴とする可変容量ダイオー
    ド。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の可変容量ダイオードにお
    いて、前記ゲート層の領域を境にして前記一導電型半導
    体層の不純物濃度を変えたことを特徴とする可変容量ダ
    イオード。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の可変容量ダイオードにお
    いて、前記ゲート層の領域を境にして前記一導電型半導
    体層と前記ゲート層との接合面積を違えたことを特徴と
    する可変容量ダイオード。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載
    の可変容量ダイオードを複数個並列接続したことを特徴
    とする並列接続型可変容量ダイオード。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載
    の可変容量ダイオードを複数個直列接続したことを特徴
    とする直列接続型可変容量ダイオード。
  6. 【請求項6】 請求項4記載の並列接続型可変容量ダイ
    オードにおいて、前記複数個の可変容量ダイオードのP
    N接合における不純物濃度の組合せを異なる値に選んだ
    ことを特徴とする並列接続型可変容量ダイオード。
  7. 【請求項7】 請求項5記載の直列接続型可変容量ダイ
    オードにおいて、前記複数個の可変容量ダイオードのP
    N接合における不純物濃度の組合せを異なる値に選んだ
    ことを特徴とする直列接続型可変容量ダイオード。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006148424A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電力増幅器、電力増幅装置及び歪補償回路

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006148424A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電力増幅器、電力増幅装置及び歪補償回路
JP4679883B2 (ja) * 2004-11-18 2011-05-11 パナソニック株式会社 電力増幅器、電力増幅装置及び歪補償回路

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