JPH09205172A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH09205172A JPH09205172A JP3000796A JP3000796A JPH09205172A JP H09205172 A JPH09205172 A JP H09205172A JP 3000796 A JP3000796 A JP 3000796A JP 3000796 A JP3000796 A JP 3000796A JP H09205172 A JPH09205172 A JP H09205172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- punching
- inner lead
- shape
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ワイヤー接続部において平坦幅を
確保でき、舟底形状が発生しないインナーリードを形成
することができるリードフレームの製造方法を提供する
ことを目的とする。 【解決方法】 本発明の特徴は、プレス加工によりリー
ドフレームを製造する方法において、インナーリードの
側面をそれぞれ逆方向から打ち抜くことを特徴とするリ
ードフレームの製造方法である。
確保でき、舟底形状が発生しないインナーリードを形成
することができるリードフレームの製造方法を提供する
ことを目的とする。 【解決方法】 本発明の特徴は、プレス加工によりリー
ドフレームを製造する方法において、インナーリードの
側面をそれぞれ逆方向から打ち抜くことを特徴とするリ
ードフレームの製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に使用
するリードフレームの製造方法に関し、特にプレス加工
によってリードフレームを製造するリードフレームの製
造方法に関する。
するリードフレームの製造方法に関し、特にプレス加工
によってリードフレームを製造するリードフレームの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置に使用するリードフレ
ームは、金属条材をプレス加工もしくはエッチングする
ことにより成形される。
ームは、金属条材をプレス加工もしくはエッチングする
ことにより成形される。
【０００３】その中でも、プレス加工は、プレスに装着
された順送り金型に金属条材をセットし、前記金型に装
着された複数のパンチにより順次打ち抜き加工を行う
か、もしくは複数のプレスを用い複数の金型により数回
に分けて打ち抜き加工を行っている。
された順送り金型に金属条材をセットし、前記金型に装
着された複数のパンチにより順次打ち抜き加工を行う
か、もしくは複数のプレスを用い複数の金型により数回
に分けて打ち抜き加工を行っている。
【０００４】近年、半導体チップの集積度は著しく高ま
っており、これに伴いリードフレームの多ピン化が要求
され、さらには半導体装置の小型化も要望されているの
で、リードフレームのインナーリードにおける密集化が
高まり、インナーリード幅が極めて狭くなっている。
っており、これに伴いリードフレームの多ピン化が要求
され、さらには半導体装置の小型化も要望されているの
で、リードフレームのインナーリードにおける密集化が
高まり、インナーリード幅が極めて狭くなっている。
【０００５】図３に示す通り、従来、リードフレームの
打ち抜きは矢印で示すように同一方向から行うので、イ
ンナーリード断面は上面および下面のうち、一方の面が
ばり面１となり、他方の面がだれ面２となるが、リード
フレームと半導体素子を電気的に接続するワイヤーは前
記インナーリードのだれ面２に接続するのが主流であっ
た。
打ち抜きは矢印で示すように同一方向から行うので、イ
ンナーリード断面は上面および下面のうち、一方の面が
ばり面１となり、他方の面がだれ面２となるが、リード
フレームと半導体素子を電気的に接続するワイヤーは前
記インナーリードのだれ面２に接続するのが主流であっ
た。
【０００６】しかし、前記理由によりインナーリードの
幅が狭い場合、だれ面２では加工部が両方ともだれ形状
３となり、ワイヤー接続部の平坦幅が確保できないた
め、加工部が両方ともばり形状４である前記ばり面１に
接続を行うことが多くなった。
幅が狭い場合、だれ面２では加工部が両方ともだれ形状
３となり、ワイヤー接続部の平坦幅が確保できないた
め、加工部が両方ともばり形状４である前記ばり面１に
接続を行うことが多くなった。
【０００７】しかしながら、幅の狭いインナーリードを
同一方向からの打ち抜き加工により形成すると、打ち抜
き加工による応力がばり面１の中央付近に集中し舟底形
状５に隆起する現象が発生する。
同一方向からの打ち抜き加工により形成すると、打ち抜
き加工による応力がばり面１の中央付近に集中し舟底形
状５に隆起する現象が発生する。
【０００８】そのため、例えばインナーリードの固定、
放熱板の設置あるいは多層フレームとするために、図４
に示す通りばり面１にテープ６を貼り付けるとテープ６
が舟底形状５の傾斜面の一方に接着され、インナーリー
ド７に浮き沈みが起こりインナーリード全体が波打つ問
題が生じ、所望の複合フレームを得るのが困難であっ
た。
放熱板の設置あるいは多層フレームとするために、図４
に示す通りばり面１にテープ６を貼り付けるとテープ６
が舟底形状５の傾斜面の一方に接着され、インナーリー
ド７に浮き沈みが起こりインナーリード全体が波打つ問
題が生じ、所望の複合フレームを得るのが困難であっ
た。
【０００９】また、舟底形状５の傾斜面に接続用ワイヤ
ーを接続すると接続不良が起こる問題が生じていた。
ーを接続すると接続不良が起こる問題が生じていた。
【００１０】本発明は、ワイヤー接続部において平坦幅
を確保でき、舟底形状が発生しないインナーリードを形
成することができるリードフレームの製造方法を提供す
ることを目的とする。
を確保でき、舟底形状が発生しないインナーリードを形
成することができるリードフレームの製造方法を提供す
ることを目的とする。
【００１１】本発明の特徴は、プレス加工によりリード
フレームを製造する方法において、インナーリードの側
面をそれぞれ逆方向から打ち抜くことを特徴とするリー
ドフレームの製造方法である。
フレームを製造する方法において、インナーリードの側
面をそれぞれ逆方向から打ち抜くことを特徴とするリー
ドフレームの製造方法である。
【００１２】係る方法によれば、インナーリード上面お
よび下面に応力が集中しないので、舟底形状の発生を防
止することがでる。
よび下面に応力が集中しないので、舟底形状の発生を防
止することがでる。
【００１３】さらには、インナーリード上面および下面
の加工部がばり部とだれ部になるので、平坦面幅を確保
することができる。
の加工部がばり部とだれ部になるので、平坦面幅を確保
することができる。
【００１４】以下、本発明の実施形態について、図面を
参照しつつ詳細に説明する。
参照しつつ詳細に説明する。
【００１５】第１の打ち抜き加工を行う第１プレスに薄
板条材をセットしインナーリード側面のうち一方の面の
加工およびインナーリード以外の部分の加工を行い、第
２の打ち抜き加工を行う第２プレスに前記薄板条材を加
工方向が逆になるようにセットしインナーリード側面の
うち前記第１の打ち抜き加工にて打ち抜かれていない面
の加工およびインナーリード以外の部分の加工を行いリ
ードフレームを形成する。
板条材をセットしインナーリード側面のうち一方の面の
加工およびインナーリード以外の部分の加工を行い、第
２の打ち抜き加工を行う第２プレスに前記薄板条材を加
工方向が逆になるようにセットしインナーリード側面の
うち前記第１の打ち抜き加工にて打ち抜かれていない面
の加工およびインナーリード以外の部分の加工を行いリ
ードフレームを形成する。
【００１６】係る構成のリードフレームの製造方法によ
れば、インナーリード側面をそれぞれ逆方向から打ち抜
くので、打ち抜き加工による応力が集中せず、インナー
リードの幅が狭くともリード面に舟底形状が発生しな
い。
れば、インナーリード側面をそれぞれ逆方向から打ち抜
くので、打ち抜き加工による応力が集中せず、インナー
リードの幅が狭くともリード面に舟底形状が発生しな
い。
【００１７】また、図２に示す通り、インナーリード８
の上面および下面において、一方の打ち抜き加工部がだ
れ形状３となり、他方の打ち抜き加工部がばり形状４と
なるため平坦幅を確保することができる。
の上面および下面において、一方の打ち抜き加工部がだ
れ形状３となり、他方の打ち抜き加工部がばり形状４と
なるため平坦幅を確保することができる。
【００１８】以上に述べてきた本発明によれば、インナ
ーリード側面をそれぞれ逆方向から打ち抜くので、打ち
抜き加工による応力が集中せず、舟底形状が発生しな
い。
ーリード側面をそれぞれ逆方向から打ち抜くので、打ち
抜き加工による応力が集中せず、舟底形状が発生しな
い。
【００１９】従って、インナーリードへのテープ貼り付
けが、リード浮き沈みを生じることなく行え、所望の複
合フレームを精度よく製造できる。
けが、リード浮き沈みを生じることなく行え、所望の複
合フレームを精度よく製造できる。
【００２０】また、図１に示す通りインナーリードの上
面および下面において、一方の打ち抜き加工部がだれ形
状となり他方の打ち抜き加工部がばり形状となるため平
坦幅を確保することができ、前記舟底形状が発生しない
点と相乗してワイヤーの接続が支障なく行える。
面および下面において、一方の打ち抜き加工部がだれ形
状となり他方の打ち抜き加工部がばり形状となるため平
坦幅を確保することができ、前記舟底形状が発生しない
点と相乗してワイヤーの接続が支障なく行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】リードフレームを示す平面図である。
【図２】本発明の実施例により形成したインナーリード
の断面図である。
の断面図である。
【図３】従来のリードフレームの製造方法により形成し
たインナーリードの断面図である。
たインナーリードの断面図である。
【図４】従来のリードフレームの製造方法により形成し
たインナーリードにテープを接着した断面図である。
たインナーリードにテープを接着した断面図である。
【符号の説明】 １ ばり面 ２ だれ面 ３ だれ形状 ４ ばり形状 ５ 舟底形状 ６ テープ ７ インナーリード ８ インナーリード
Claims (1)
- 【請求項１】 プレス加工によりリードフレームを製造
する方法において、インナーリードの側面をそれぞれ逆
方向から打ち抜くことを特徴とするリードフレームの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000796A JPH09205172A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000796A JPH09205172A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205172A true JPH09205172A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=12291833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3000796A Pending JPH09205172A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205172A (ja) |
-
1996
- 1996-01-23 JP JP3000796A patent/JPH09205172A/ja active Pending
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