JPH09191041A - パーティクルの測定装置および測定方法 - Google Patents

パーティクルの測定装置および測定方法

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JPH09191041A
JPH09191041A JP8351235A JP35123596A JPH09191041A JP H09191041 A JPH09191041 A JP H09191041A JP 8351235 A JP8351235 A JP 8351235A JP 35123596 A JP35123596 A JP 35123596A JP H09191041 A JPH09191041 A JP H09191041A
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永 奎 林
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハのパーティクル測定過程をオペレー
タが容易に認識できるように表示させるとともに、ウェ
ーハの測定完了までカセットをホールドできるパーティ
クル測定装置および測定方法を提供する。 【解決手段】 測定装置の本体に装着したスタートスイ
ッチ11の作動によりシステムコントローラ12が駆動
し周辺装置に制御信号を出力し、この制御信号によりカ
セット20を固定する第1、2ロケータ19A、19B
と、制御信号により作動するロボット作動制御部13が
ロボットアーム14を駆動させウェーハをローディング
しフラットゾンの位置修正を行うアライナ16と、ウェ
ーハに付着したパーティクルを測定するパーティクル測
定部17と、この測定データを走査しディスプレイする
モニタ18と、ウェーハの搬送過程を表示する表示手段
22とを設けることによりウェーハの処理段階を視覚的
に表示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はパーティクルの測定
装置および測定方法に係り、より詳しくは、カセットホ
ールディング装置とウェーハに付着したパーティクル測
定過程を表示する表示部とを設けたパーティクルの測定
装置および測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウェーハの製造工程では製
造工程中にパーティクルなどがウェーハの表面に付着し
歩留りが大きく低下していしまうため極めて清浄である
ことが要求される。特に、最近では半導体産業において
集積度が非常に高いためパーティクルが生産歩留りに与
える影響は極めて大きい。このような問題を解決するた
め、従来パーティクル測定装置などを使用し突発的なパ
ーティクル汚染状況を検知し歩留りの低下を防止してい
る。この種の装置としては、たとえば特願平8−371
775号公報、特願平5−288669号公報特、また
は願昭63−175751号公報などに記載がある。図
4は、従来のパーティクル測定装置の主要部を示す構成
図であり、図4(a)は装置の正面図を、図4(b)は
装置のロボット作動制御部の詳細を示す平面図を各々示
している。
【0003】図4に示すように、従来のパーティクル測
定装置は略箱状のシステムコントローラ2とロボット作
動制御部3とにより構成されている。ロボット作動制御
部3には、略中央にウェーハ5をロディングするロボッ
トアーム4が設けてあり、このロボットアーム4は回転
可能に設けられている。ロボットアーム4の周囲には、
複数のウェーハ5を収納したカセット10を設置する第
1ロケータ9Aと、測定後のウェーハ5を収納するカセ
ット10が設置されている第2ロケータ9Bとが設けて
ある。第1ロケータ9Aに対向する側面には、ロボット
アーム4によりウェーハ5をロディングしフラットゾン
の位置補正を行うアライナ6が設けられている。さらに
ロボット作動制御部3には、ロボットアーム4の下部に
ウェーハ5の表面に付着したパーティクルを測定するパ
ーティクル測定部7が設けてある。システムコントロー
ラ2は、パーティクル測定部7で測定されたパーティク
ルの測定データを受信し結果をディスプレイするモニタ
8が設けられている。またモニタ8の下部には、パーテ
ィクル測定装置を駆動させるスタートスイッチ1が設け
てある。
【0004】このような構成による従来のパーティクル
測定装置を使用する場合には、オペレータがウェーハ5
を複数枚収納したカセット10を第1ロケータ9Aに設
置し、さらに第2ロケータ9Aにウェーハ5が収納され
てないカセット10を設置させスタートスイッチ1を作
動させる。スタートスイッチ1を作動するとシステムコ
ントローラ2は、ロボット作動制御部3に作動制御信号
を出力する。作動制御信号を受信したロボット作動制御
部3は、ロボットアーム4を駆動させカセット10に収
納されている複数枚のウェーハ5から1枚ピックアップ
してアライナ6へ搬送する。アライナ6に搬送されたウ
ェーハ5は、フラットゾンの位置補正を実行した後、パ
ーティクル測定部7に搬送される。パーティクル測定部
7に搬送されたウェーハ5は、パーティクルの付着を測
定した測定データをシステムコントローラ2に出力する
とともにモニタ8に測定結果をディスプレイする。モニ
タ8に測定データがディスプレイされると、測定を終え
たウェーハ5をロボットアーム4がローディングし第2
ロケータ9Bに搬送しカセット10に収納する。
【0005】また、システムコントローラ2では、第1
ロケータ9Aのカセット10に収納されていたウェーハ
数を予めカウントし、この数の全てのウェーハが測定さ
れたか検知している。この結果、全てのウェーハが測定
されるとロボットアーム4の動作が停止する。また、全
てのウェーハが測定されていないとロボットアーム4
は、再び第1ロケータ9Aのカセット10から残りのウ
ェーハ5をローディングし上述の工程を繰り返す。この
ように全てのウェーハが測定されロボットアーム4が停
止すると、作業者がロケータ9A、9Bに設置したウェ
ーハカセット10を入替え再び前記工程を実行する。こ
のように測定過程をモニタ8にディスプレイさせ、この
データをオペレータが確認ながら実行していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
パーティクル測定装置では測定が終了後、ロボットアー
ム4がロケータ9Bのカセット10にウェーハ5を収納
する前に測定されたデータをモニタ8にディスプレイす
るため、最後のウェーハがロケータ9Aから測定されモ
ニタ8にディスプレイされると、このデータを確認した
オペレータはロケータ9A、9Bに設置されたカセット
10の入替えを開始する。この時オペレータはカセット
10によりロボットアーム4の動作を最後まで目視でき
ないためモニタ8のデータのみで判断しセット10の入
替えを実行する。従って、ロボットアーム4が最後のウ
ェーハをロケータ9Bのカセット10に収納する前にカ
セット10をオペレータが入替えてしまうためウェーハ
を破損してしまい製造歩留りを低下させてしまう不具合
があった。本発明はこのような従来技術の問題を解決
し、ウェーハのパーティクル測定過程をオペレータが容
易に認識できるように表示させるとともに、ウェーハの
測定完了までカセットをホールドできるパーティクル測
定装置および測定方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、測定装置の本体に装着されているスター
トスイッチを作動しパーティクル測定部から出力される
データを走査してモニタにディスブレイするとともに周
辺装置の作動を制御し所定の制御信号を出力するシステ
ムコントローラと、このシステムコントローラから出力
される制御信号によってロボットアームを駆動させるロ
ボット作動制御手段と、システムコントローラから出力
される制御信号に応して設置されたカセットを保持する
ロケータと、ロボット作動制御手段によって作動される
ロボットアームにより搬送しウェーハのフラットゾンを
位置補正するアライナと、ロボット作動制御手段により
駆動するロボットアームによってウェーハがローディン
グまたはアンローディングする過程を表示する表示手段
とを設ける。
【0008】
【発明の実施の形態】次に添付図面を参照して本発明の
実施形態によるパーティクルの測定装置および測定方法
を詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態によるパ
ーティクル測定装置の主要部を示す構成図であり、図1
(a)は装置の正面図を、図1(b)は装置のロボット
作動制御部の詳細を示す平面図を各々示している。図1
に示すように、本発明の実施形態によるパーティクル測
定装置は、略箱状のシステムコントローラ12と、ロボ
ット作動制御部13とにより構成されている。ロボット
作動制御部13は、略中央にウェーハ15をロディング
するロボットアーム14が設けてあり、このロボットア
ーム14は回転可能に設けられている。ロボットアーム
14の周囲には、複数のウェーハ15を収納したカセッ
ト20を設置する第1ロケータ19Aと、測定後のウェ
ーハ5を収納するカセット10が設置されている第2ロ
ケータ19Bとが設けてある。
【0009】図2は、図1に示す装置のロケータのホー
ルド手段と制御回路とを示した構成図である。図2に示
すように、第1、第2ロケータ19A、19Bにはカセ
ットをホールドするホルダ40が設けられてあり、この
ホルダ40はシステムコントローラ12から出力される
所定の駆動信号によって駆動するホルダ回転手段35の
回転軸30に回動可能に装着されている。またシステム
コントローラ12には、モニタ18と、パーティクル測
定部17と、表示手段22と、ホルダ回転手段35とに
接続されており制御信号を出力し周辺装置を制御してい
る。
【0010】また図1に示すように、第1ロケータ19
Aに対向する側面には、ロボットアーム14によりウェ
ーハ15をロディングしフラットゾンの位置補正を行う
アライナ16が設けられている。さらに、ロボットアー
ム14の下部にはウェーハ15の表面に付着したパーテ
ィクルを測定するパーティクル測定部17が設けてあ
る。システムコントローラ12には、パーティクル測定
部17で測定されたパーティクルの測定データを受信
し、結果をディスプレイするモニタ18が設けられてい
る。また、モニタ18の下部には、パーティクル測定装
置を駆動させるスタートスイッチ11が設けてある。こ
のスタートスイッチ11を駆動させることでロボット作
動制御部13が駆動しロボットアーム14を設定された
ブログラムに応じて動作するよう設けてある。また、シ
ステムコントローラ12の上部には表示手段22が設け
てあり、この表示手段22には複数個の発光素子LED
1、LED2、LED3が設けられている。この発光素
子LED1、LED2、LED3は、パーティクル測定
の段階を表示しオペレータが容易に目視できるように設
けてある。
【0011】次に、このような構成からなる本発明の実
施形態によるパーティクル測定装置の動作を図3を参照
し詳しく説明する。図3は、本発明の実施形態によるパ
ーティクル測定装置の動作を示すフロー図である。図3
に示すように、本発明の実施形態による装置を使用する
場合、まず複数枚のウェーハが収納されたカセットを第
1ロケータ19Aに設置するとともに、測定後のウェー
ハ5を収納するカセットを第2ロケータ19Bに設置す
ることによりステップS1を実行する。ステップS1を
実行した後に、オペレータが測定装置のスタートスイッ
チ1を作動させ周辺装置に電源を供給するステップS2
を実行する。スタートスイッチ1により電源が供給され
ると、システムコントローラ12は一定の間(ホルダが
カセットを保持する所要時間)制御信号をホルダ回転手
段35に出力しホルダ回転手段35を回転させる。この
ホルダ回転手段35が回転すると回転軸30に装着され
たホルダ40が第1、2ロケータ9A、9Bに設置され
たカセット20を固定することによりステップS3を実
行する。
【0012】ステップS3によりカセット20がホルダ
40によって固定されると、システムコントローラ12
は表示手段22の第1発光素子LED1を点灯させる。
このときシステムコントローラ12から駆動手段25に
制御信号を供給することによって第1発光素子LED1
が点灯されオペレータがカセット20にホールドされた
状態を視覚的に目視することができる。このように第1
発光素子LED1を点灯しオペレータに目視させるステ
ップS4を実行する。ステップS4が実行され第1発光
素子LED1が点灯されると、システムコントローラ1
2はロボット作動制御手段13を駆動させてカセット2
0に装着されている複数枚のウェーハの中から1枚ロー
ディングしアライナ16に搬送するとともにウェーハの
フラットゾンを位置補正するステッブS5を実行する。
【0013】ステップS5によりフラットゾンを位置補
正されたウェーハ15は、ロボットアーム14によって
パーティクル測定部17に搬送されパーティクルの測定
を実行する。この測定データをシステムコントローラ1
2に出力することによりステッブS6が実行される。ス
テッブS6により測定されたデータがシステムコントロ
ーラ12に入力されると、測定されたデータをモニタ1
8にディスプレイするステッブS7が実行される。ステ
ップS7を実行した後、パーティクル測定部17で測定
後のウェーハを第2ロケータ19Bに固定されたカセッ
ト20にアンローディングするステッブS8を実行す
る。
【0014】ステッブS8の測定を実行すると、これと
同時に第2ロケータ19Bのカセット20内にアンロー
ディングした枚数と、第1ロケータ9Aのカセット20
内に収納されていたウェーハの枚数とが一致し、全ての
パーティクル測定が完了されたか否かを判断し、この結
果をシステムコントローラ12に出力するステップS9
を実行する。このときステップS9での判断結果が、全
てのウェーハがパーティクル測定されていない場合、ス
テップS5の戻り前述した工程を繰り返し全てのウェー
ハを測定し完了するまで実行する。またステップS9の
判断結果が、全てのウェーハをパーティクル測定し完了
している場合、表示手段22の第2発光素子LED2を
一定時間だけ点灯させオペレータが第1ロケータ9Aの
カセット10に収納されたウェーハのパーティクル測定
が全て完了したことを視覚的に目視させる。このように
第2発光素子LED2を点灯しオペレータに目視させる
ステップS10を実行する。
【0015】ステップS10を実行した後、表示手段2
2の第2発光素子LED2が一定時間点灯すると、オペ
レータはカセットを入替えるため終了スイッチ(図示せ
ず)によりホルダ40のカセットの固定状態を解除しロ
ケータからカセットを入替え作業を行う。また、パーテ
ィクルを測定する途中に装置が誤動作するとシステムコ
ントローラ12は表示手段22の第3の発光素子LED
3を点灯させてオペレータに異常を知らせ誤動作を回避
させる。このように、オペレータは、表示手段22によ
りパーティクル測定の過程を視覚的に目視し上述の工程
を繰り返し実行する。
【0016】
【発明の効果】このように本発明の実施形態によるパー
ティクルの測定装置および測定方法によれば、表示手段
を用いてパーティクルの測定過程を表示することでオペ
レータは表示手段のみで全ての動作を把握でき生産工程
での生産効率を向上することができる。
【0017】また、万一動作途中でカセットを入替えよ
うとしてもホルダに固定されているため、ウェーハとカ
セットとが衝突し破壊してしまうことを末然に防止する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態によるパーティクル測定装置
の主要部を示す構成図。
【図2】図1に示す装置のロケータのホールド手段と制
御回路とを示した構成図。
【図3】本発明の実施形態によるパーティクル測定装置
の動作を示すフロー図。
【図4】従来のパーティクル測定装置の主要部を示す構
成図。
【符号の説明】
11 スタートスイッチ 12 システムコントローラ 13 ロボット作動制御手段 14 ロボットアーム 15 ウェーハ 16 アライナ 17 パーティクル測定部 18 モニタ 19A 第1ロケータ 19B 第2ロケータ 20 ウェーハカセット 22 表示手段 25 駆動手段 30 回転軸 35 ホルダ回転手段 40 ホルダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安 炳 ▲ソル▼ 大韓民国京畿道水原市八達区池洞123−30

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 測定装置の本体に装着したスタートスイ
    ッチを作動させパーティクル測定部から出力される測定
    データを走査しモニタにディスプレイするとともに、周
    辺装置の動作を制御し所定の制御信号を出力するシステ
    ムコントローラと、 前記システムコントローラから出力される制御信号によ
    りロボットアームを駆動させるロボット作動制御手段
    と、 前記システムコントローラから出力される制御信号によ
    りカセットを保持し固定する複数のロケータと、 前記ロボット作動制御手段によって駆動するロボットア
    ームによりウェーハを搬送しフラットゾンの位置補正を
    行うアライナと、 前記ロボット作動制御手段によって駆動するロボットア
    ームがウェーハをローディングまたはアンローディング
    する過程を表示する表示手段とからなることを特徴とす
    るパーティクルの測定装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のパーティクルの測走装
    置において、 前記複数のロケータに前記システムコントローラから出
    力される所定の制御信号により駆動するホルダ回転手段
    を設け前記ホルダ回転手段の回転軸に装着し回転するこ
    とによりカセットを固定するホルダ部材を設けたことを
    特徴とするパーティクルの測走装置。
  3. 【請求項3】 複数枚のウェーハが収納されるカセット
    を第1、2ロケータに設置し測定を開始することにより
    第1、2ロケータに設置したカセットを保持し固定する
    ホールディング工程と、 前記ホールディング工程によりカセットを固定すると第
    1発光素子を一定時間点灯させ表示する第1表示工程
    と、 前記第1表示工程により第1発光素子が点灯すると第1
    ロケータに設置したカセットからウェーハをピックアッ
    プしフラットゾンの位置補正を行うウェーハフラットゾ
    ン補正工程と、 前記ウェーハフラットゾン補正工程によりフラットゾン
    の位置補正後、パーティクル測定部でウェーハに付着し
    たパーティクルを走査し測定するパーティクルスキャン
    ニングズ工程と、 前記パーティクルスキャンニング工程で算出された測定
    データをモニタにディスプレイするディスブレイ工程
    と、 前記パーティクルスキヤンニング工程で走査後のウェー
    ハを第2ロケータのカセットに搬送する移動工程と、 前記移動工程で搬送したウェーハの枚数と前記第1ロケ
    ータのカセットに収納されてたウェーハの数とが同じで
    あるか否かを判断する判断工程と、 前記判断工程で判断した結果が搬送したウェーハの数と
    第1ロケータのカセットに収納されてたウェーハの数と
    が同じであれば第2発光素子を一定の時間だけ点灯させ
    表示する第2表示工程とからなることを特徴とするパー
    ティクルの測定方法。
JP35123596A 1995-12-29 1996-12-27 パーティクルの測定装置および測定方法 Expired - Fee Related JP3797732B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4644172A (en) * 1984-02-22 1987-02-17 Kla Instruments Corporation Electronic control of an automatic wafer inspection system
US4938654A (en) * 1985-05-17 1990-07-03 Schram Richard R Automated wafer inspection system
US4818169A (en) * 1985-05-17 1989-04-04 Schram Richard R Automated wafer inspection system
IL86514A0 (ja) * 1988-05-26 1988-11-15
US5488292A (en) * 1993-10-04 1996-01-30 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer inspecting system

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