WO2022186324A1 - 半導体製造装置 - Google Patents

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WO2022186324A1
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substrate
rectangular substrate
line
rectangular
sensor
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PCT/JP2022/009084
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暢亮 長澤
天星 佐藤
秀樹 若林
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株式会社荏原製作所
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Publication date
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Definitions

  • the present invention relates to semiconductor manufacturing equipment.
  • Mode 1 in a semiconductor manufacturing apparatus for processing a rectangular substrate, the first sensor pair for measuring a first length along a first line of the rectangular substrate, A sensor configured to detect the position of one end of the rectangular substrate on the first line, and a sensor configured to detect the position of the other end of the rectangular substrate on the first line. , a first sensor pair, and a second sensor pair for measuring a second length along a second line of the rectangular substrate, wherein the position of one end of the rectangular substrate on the second line is detected.
  • the processor calculates the first length based on the positions of one end and the other end of the rectangular substrate on the first line detected by the first sensor pair, and calculates the first length by the second sensor pair calculating the second length based on the detected positions of one end and the other end of the rectangular substrate on the second line; and calculating the rectangular shape based on the calculated first length and second length
  • Semiconductor manufacturing equipment is provided that is configured to identify the size or shape of a substrate.
  • Mode 2 in the semiconductor manufacturing apparatus of Mode 1, the first sensor pair and the second sensor pair are configured such that the first line and the second line extend in the horizontal direction and the vertical direction of the rectangular substrate, respectively. arranged to correspond to the direction.
  • a third sensor for measuring a third length along a third line parallel to the first or second line of the rectangular substrate A pair of sensors configured to detect the position of one end of the rectangular substrate on the third line and a sensor configured to detect the position of the other end of the rectangular substrate on the third line and a third sensor pair, wherein the processor detects the third sensor pair based on the positions of one end and the other end of the rectangular substrate on the third line detected by the third sensor pair. It is further configured to calculate three lengths and identify a deviation of the shape of the rectangular substrate from square or rectangular based on the calculated first or second length and the third length.
  • Mode 4 in the semiconductor manufacturing apparatus of Mode 1, the first sensor pair and the second sensor pair are configured such that two diagonal lines of the rectangular substrate are the first line and the second line, respectively. are arranged so that
  • Mode 5 in the semiconductor manufacturing apparatus of Mode 4, the processor determines, based on the calculated first length and second length, the shape of the rectangular substrate from a square or a rectangle. It is further configured to identify deviations.
  • Mode 6 in the semiconductor manufacturing apparatus of any one of Modes 1 to 3, the two sensors included in each of the sensor pairs each direct a band-shaped measurement light toward the rectangular substrate. and a light-receiving unit that receives a part of the band-shaped measurement light, wherein the part of the band-shaped measurement light is the light of the band-shaped measurement light that is not blocked by the rectangular substrate. and the detection of each position of the rectangular substrate is based on the amount of light received by the light receiving portion of each sensor.
  • Mode 7 in the semiconductor manufacturing apparatus of Mode 4 or 5, the two sensors included in each of the sensor pairs are cameras arranged to photograph one of the four corners of the rectangular substrate. wherein the detection of the position by each sensor is detection of the vertex of the rectangular substrate based on edge detection in the image taken by each camera, and the calculation of the first and second lengths is performed by the detection Calculation of the length of the diagonal of the rectangular substrate based on the vertices obtained.
  • a substrate holder for holding a rectangular substrate includes a plurality of types of substrate holders corresponding to rectangular substrates of different sizes or shapes. Further comprising a substrate holder accommodation for accommodating substrate holders, the processor is further configured to select a substrate holder from the substrate holder accommodation according to the identified size or shape of the rectangular substrate.
  • Mode 9 in the semiconductor manufacturing apparatus of any one of Modes 1 to 8, there is provided a sensor for detecting warpage of the rectangular substrate, wherein a band-shaped measurement light is applied to the rectangular substrate.
  • a light-emitting portion that emits light in parallel and a light-receiving portion that receives part of the strip-shaped measurement light, wherein the part of the strip-shaped measurement light is shielded by the rectangular substrate from the strip-shaped measurement light.
  • the processor is further configured to identify warpage of the rectangular substrate based on the amount of light received by the light receiving portion of the sensor. be.
  • Mode 10 in the semiconductor manufacturing apparatus of any one of Modes 1 to 9, the processor determines that the identified size, shape, or warpage of the rectangular substrate is inappropriate in light of a predetermined standard. It is further configured to, when appropriate, at least one of (i) abort or suspend processing of the rectangular substrate and (ii) issue an alarm.
  • FIG. 1 is an overall layout diagram of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 2 is a diagram showing a plurality of sensors included in the plating apparatus according to the present embodiment and a substrate being measured using these sensors
  • Fig. 2 shows the configuration of the sensor and its method of operation
  • FIG. 2 is a diagram showing a plurality of sensors included in the plating apparatus according to the present embodiment and a substrate being measured using these sensors
  • FIG. 2 is a diagram showing a plurality of sensors included in the plating apparatus according to the present embodiment and a substrate being measured using these sensors
  • FIG. 2 is a diagram showing a plurality of sensors included in the plating apparatus according to the present embodiment and a substrate being measured using these sensors
  • FIG. 2 is a diagram showing a plurality of sensors included in the plating apparatus according to the present embodiment and a substrate being measured using these sensors
  • FIG. 1 is an overall layout diagram of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 2 is
  • FIG. 2 is a diagram showing a plurality of sensors included in the plating apparatus according to the present embodiment and a substrate being measured using these sensors;
  • FIG. 2 is a diagram showing a plurality of sensors included in the plating apparatus according to the present embodiment and a substrate being measured using these sensors;
  • Fig. 3 shows the method of operation of the sensor;
  • Fig. 3 shows the method of operation of the sensor;
  • 1 is a configuration diagram of an exemplary control system for controlling operations of a plating apparatus according to one embodiment of the present invention;
  • FIG. 4 is a flow chart showing the operation of the plating apparatus according to one embodiment of the present invention;
  • FIG. 1 is an overall layout diagram of a plating apparatus 100 according to one embodiment of the present invention.
  • the plating apparatus 100 is an example of a semiconductor manufacturing apparatus.
  • the embodiment of the present invention will be described below with reference to the plating apparatus 100, the present invention is not limited to the plating apparatus, and can be used for semiconductor manufacturing other than the plating apparatus without departing from the gist of the present invention. It can also be applied to equipment (for example, CMP (Chemical Mechanical Polishing) equipment, etc.).
  • CMP Chemical Mechanical Polishing
  • the plating apparatus 100 includes a load/unload module 110 for loading or unloading a substrate onto or from a substrate holder (not shown), a processing module 120 for processing the substrate, It is roughly divided into a cleaning module 50a.
  • the processing module 120 further includes a pre-processing/post-processing module 120A that performs pre-processing and post-processing of the substrate, and a plating processing module 120B that performs plating processing on the substrate.
  • the load/unload module 110 has a handling stage 26 , a substrate transfer device 27 and a fixing station 29 .
  • the load/unload module 110 has two handling stages, a handling stage 26A for loading a substrate before processing and a handling stage 26B for unloading a substrate after processing. 26.
  • the handling stage 26A for loading and the handling stage 26B for unloading have the same configuration, and are arranged with 180° orientations different from each other.
  • the handling stage 26 is not limited to the one provided with the handling stages 26A and 26B for loading and unloading, and may be used without distinguishing between the handling stages 26A and 26B for loading and unloading.
  • the load/unload module 110 has two fixing stations 29 .
  • the two fixing stations 29 have the same mechanism, and the free one (the one not handling substrates) is used.
  • One handling stage 26 and one fixing station 29 or three or more fixing stations 29 may be provided depending on the space in the plating apparatus 100 .
  • Substrates are transferred from a plurality of cassette tables 25 (three in FIG. 1 as an example) to the handling stage 26 (handling stage 26A for loading) through the robot 24 .
  • the cassette table 25 includes a cassette 25a in which substrates are accommodated.
  • a cassette is, for example, a hoop.
  • the handling stage 26 is configured to adjust (align) the position and orientation of the mounted substrate.
  • a substrate transfer device 27 is arranged for transferring the substrate therebetween.
  • the substrate transport apparatus 27 is configured to transport substrates between the handling stage 26, the fixing station 29 and the cleaning module 50a.
  • a stocker 30 for storing substrate holders is provided near the fixing station 29 .
  • the cleaning module 50a has a cleaning device 50 that cleans and dries the plated substrate.
  • the substrate transfer device 27 is configured to transfer the plated substrate to the cleaning device 50 and take out the cleaned substrate from the cleaning device 50 .
  • the substrate after cleaning is transferred to the handling stage 26 (handling stage 26B for unloading) by the substrate transfer device 27 and returned to the cassette 25a through the robot 24.
  • the pre-treatment/post-treatment module 120A has a pre-wet tank 32, a pre-soak tank 33, a pre-rinse tank 34, a blow tank 35, and a rinse tank 36.
  • the pre-wet tank 32 the substrate is immersed in pure water.
  • the oxide film on the surface of the conductive layer such as the seed layer formed on the surface of the substrate is removed by etching.
  • the pre-rinse tank 34 the pre-soaked substrate is washed with a cleaning liquid (pure water or the like) together with the substrate holder.
  • a cleaning liquid pure water or the like
  • the substrate after plating is washed with a washing liquid together with the substrate holder.
  • the configuration of the pretreatment/posttreatment module 120A of the plating apparatus 100 is an example, and the configuration of the pretreatment/posttreatment module 120A of the plating apparatus 100 is not limited, and other configurations can be adopted. .
  • the plating processing module 120B is configured, for example, by housing a plurality of plating tanks 39 inside the overflow tank 38 .
  • Each plating bath 39 accommodates one substrate therein and is configured to immerse the substrate in the plating solution held therein to apply plating such as copper plating to the surface of the substrate.
  • the plating apparatus 100 has a transporter 37 employing, for example, a linear motor system, which is positioned to the side of the pretreatment/posttreatment module 120A and the plating module 120B and transports the substrate holder together with the substrate.
  • the transporter 37 is configured to transport substrate holders between the fixing station 29 , the stocker 30 , the pre-wet bath 32 , the pre-soak bath 33 , the pre-rinse bath 34 , the blow bath 35 , the rinse bath 36 and the plating bath 39 . be.
  • one substrate is taken out by the robot 24 from the cassette 25a mounted on the cassette table 25, and the substrate is transferred to the handling stage 26 (handling stage 26A for loading).
  • the handling stage 26 adjusts the position and orientation of the transported substrate to a predetermined position and orientation.
  • the substrate whose position and orientation are adjusted by the handling stage 26 is transported to the fixing station 29 by the substrate transport device 27 .
  • the substrate holder stored in the stocker 30 is transported to the fixing station 29 by the transporter 37 and placed horizontally on the fixing station 29 . Then, the substrate conveyed by the substrate conveying device 27 is placed on the substrate holder in this state, and the substrate and the substrate holder are connected.
  • the substrate holder holding the substrate is gripped by the transporter 37 and stored in the pre-wet bath 32 .
  • the substrate holder holding the substrate processed in the pre-wet bath 32 is transported to the pre-soak bath 33 by the transporter 37, and the oxide film on the substrate is etched in the pre-soak bath 33.
  • the substrate holder holding this substrate is transferred to the pre-rinse tank 34, and the surface of the substrate is washed with pure water stored in this pre-rinse tank 34.
  • the substrate holder holding the washed substrate is transported from the pre-rinse tank 34 to the plating module 120B by the transporter 37 and stored in the plating tank 39 filled with the plating solution.
  • the transporter 37 sequentially repeats the above-described procedure, and sequentially stores the substrate holders holding the substrates in the plating tanks 39 of the plating processing modules 120B.
  • each plating tank 39 the surface of the substrate is plated by applying a plating voltage between the anode (not shown) in the plating tank 39 and the substrate.
  • the substrate holder holding the plated substrate is gripped by the transporter 37, transported to the rinsing tank 36, and immersed in the pure water contained in the rinsing tank 36 to wash the surface of the substrate with pure water. do.
  • the substrate holder is transported to the blow tank 35 by the transporter 37, and water droplets adhering to the substrate holder are removed by blowing air or the like.
  • the substrate holder is then transported to fixing station 29 by transporter 37 .
  • the substrate after processing is taken out from the substrate holder by the substrate transfer device 27 and transferred to the cleaning device 50 of the cleaning module 50a.
  • the cleaning device 50 cleans and dries the plated substrate.
  • the dried substrate is transferred to the handling stage 26 (handling stage 26B for unloading) by the substrate transfer device 27 and returned to the cassette 25a through the robot 24.
  • the substrate is taken out from the cassette 25a mounted on the cassette table 25 and carried to the fixing station 29 for connection with the substrate holder.
  • the plating apparatus 100 according to this embodiment includes a plurality of sensors (not shown in FIG. 1) that measure the size and shape of the substrate prior to connecting the substrate to the substrate holder. The measurement of the substrate in the plating apparatus 100 will be further described below.
  • FIG. 2 is a diagram showing a plurality of sensors 200 included in the plating apparatus 100 according to the present embodiment and a substrate 210 being measured using the plurality of sensors 200.
  • the plurality of sensors 200 are arranged in the middle of the route along which the substrate 210 taken out from the cassette 25 a is transported to the fixing station 29 in the plating apparatus 100 .
  • Substrate 210 is measured for size and shape by a plurality of sensors 200 on its way from cassette 25 a to fixing station 29 .
  • the locations where the plurality of sensors 200 are arranged may be arbitrary locations in the middle of this conveying route. For example, multiple sensors 200 may be provided on the handling stage 26 .
  • Substrate 210 is measured for size and shape by multiple sensors 200 as it is aligned by handling stage 26 .
  • the plating apparatus 100 may include a stage for measuring the substrate 210 in the middle of the transport path from the cassette 25a to the fixing station 29, and a plurality of sensors 200 may be provided on this measuring stage. .
  • the substrate 210 is temporarily placed on this measurement stage by the robot 24 or the substrate transfer device 27, and is measured by the plurality of sensors 200 there.
  • the substrate 210 handled by the plating apparatus 100 is a rectangular substrate.
  • a square substrate refers to a substrate whose surface to be plated by the plating apparatus 100 (or substrate surface to be processed by another type of semiconductor manufacturing apparatus) has a square or rectangular shape.
  • the rectangular board 210 may be a printed board or a glass board as a board having such a shape.
  • the plating apparatus 100 has a function of determining whether or not the substrate 210 has an appropriately square or rectangular substrate surface. Therefore, hereinafter, when we refer to the "square substrate 210", we mean a substrate whose surface shape is ideally strictly square or rectangular, but not only that, but also whose surface shape is somewhat square or rectangular. It can also mean a substrate that deviates from a rectangle.
  • the multiple sensors 200 include four sensors 200A, 200B, 200C, and 200D.
  • Sensors 200A and 200C are arranged along a first line (horizontal line in FIG. 2) that crosses two opposing sides of rectangular substrate 210 and is perpendicular to the two sides. 1.
  • Sensors 200B and 200D are arranged along a second line (vertical line in FIG. 2) that crosses two other opposite sides of rectangular substrate 210 and is perpendicular to the two sides, forming a second pair of sensors. 200-2.
  • the first sensor pair 200-1 measures the length L1 along the first line of the rectangular substrate 210 (that is, the horizontal length of the rectangular substrate 210), and the second sensor pair 200-2 measures the rectangular substrate 210.
  • the length L2 that is, the vertical length of the rectangular substrate 210) along the second line of .
  • Each sensor 200A, 200B, 200C, and 200D is configured to detect the position of the edge of each side of rectangular substrate 210 .
  • the sensor 200A detects the position P A of one edge on the first line of the rectangular substrate 210
  • the sensor 200C detects the position P A of the other edge on the first line of the rectangular substrate 210 Detect C. From the positions P A and P C of both edges, the length L1 along the first line of rectangular substrate 210 can be determined.
  • the sensor 200B detects the position PB of one edge on the second line of the rectangular substrate 210
  • the sensor 200D detects the position PD of the other edge on the second line of the rectangular substrate 210. do.
  • the length L2 along the second line of the rectangular substrate 210 can be determined. Detection of the position of the edge of the rectangular substrate 210 by each sensor 200 can be based on, for example, measurement of how much the strip-shaped measurement light 220 (eg, laser light) is blocked by the rectangular substrate 210 .
  • the strip-shaped measurement light 220 eg, laser light
  • FIG. 3 is a diagram showing the configuration of one sensor 200 (eg, sensor 200A) and its method of operation. This figure shows how the sensor 200A is viewed from the direction of arrow A in FIG. 2, for example.
  • the sensor 200 comprises a light emitter 202 and a light receiver 204 .
  • the light emitting unit 202 is arranged on one side of the rectangular substrate 210
  • the light receiving unit 204 is arranged on the opposite side of the rectangular substrate 210 to the light emitting unit 202 .
  • the light emitting unit 202 is configured and arranged to emit a band-shaped measurement light 220 toward the rectangular substrate 210 (for example, in a direction perpendicular to the rectangular substrate 210).
  • the measurement light 220 has a width W1 in the direction perpendicular to its traveling direction. A portion of the measurement light 220 in the width direction is blocked by the rectangular substrate 210 , and the rest of the beam passes over the rectangular substrate 210 and travels toward the light receiving section 204 .
  • the width W2 of the measurement light 220 traveling toward the light receiving section 204 depends on the position P of the edge of the rectangular substrate 210 (for example, the position P A in FIG. 2).
  • the light receiving section 204 is constructed and arranged so as to be able to receive the measurement light 220 having the width W2.
  • the square shape A position P of the edge of the substrate 210 can be detected.
  • the positions of the edges of the rectangular substrate 210 are detected by the sensors 200A, 200B, 200C, and 200D provided in the plating apparatus 100.
  • FIG. Thereby, the lateral length L1 of rectangular substrate 210 is measured based on the edge positions P A and P C at first sensor pair 200-1, and at the second sensor pair 200-2.
  • Vertical length L2 of square substrate 210 is measured based on positions PB and PD .
  • the plating apparatus 100 can obtain substrate size information (that is, L1 and L2) before connecting the rectangular substrate 210 to the substrate holder.
  • FIG. 4 is a diagram showing a plurality of sensors 200 provided in the plating apparatus 100 according to the present embodiment and a substrate 210 being measured using the plurality of sensors 200, showing an example different from FIG.
  • the plurality of sensors 200 includes eight sensors 200A, 200B, 200C, 200D, 200E, 200F, 200G, and 200H.
  • sensors 200A, 200B, 200C, and 200D constitute a first sensor pair 200-1 and a second sensor pair 200-2 as in the example of FIG.
  • the sensors 200E and 200G constitute the third sensor pair 200-3
  • the sensors 200F and 200H constitute the fourth sensor pair 200-4.
  • a third sensor pair 200-3 (ie, sensors 200E and 200G) is arranged along a third line that is parallel to the first line of the first sensor pair 200-1 and that traverses rectangular substrate 210.
  • Sensor pair 200-4 (ie, sensors 200F and 200H) is arranged along a fourth line across rectangular substrate 210, parallel to the second line of second sensor pair 200-2.
  • the first sensor pair 200-1 and the second sensor pair 200-2 are, as described above with reference to FIG. Measure the length L2.
  • the third sensor pair 200-3 also measures the length L3 along the third line of the rectangular substrate 210, similar to the first sensor pair 200-1
  • the fourth sensor pair 200 -4 measures length L4 along the fourth line of rectangular substrate 210, similar to second sensor pair 200-2.
  • the horizontal length of rectangular substrate 210 is measured at two points on the first line and the third line (lengths L1 and L3), and the vertical length of rectangular substrate 210 is measured. The length is measured at two locations on the second and fourth lines (lengths L2 and L4).
  • the method of measuring the length L3 in the third sensor pair 200-3 and the method of measuring the length L4 in the fourth sensor pair 200-4 are related to the first sensor pair 200-1 and the second sensor pair 200-2. It is the same as the method described above. That is, the sensor 200E detects the position PE of one edge on the third line of the rectangular substrate 210 (see FIG . 3; the same applies hereinafter), and the sensor 200G detects the position of the other edge on the third line of the rectangular substrate 210.
  • the length L3 along the third line of the square substrate 210 can be obtained based on the detection of the position PG of .
  • the sensor 200F detects the position PF of one edge on the fourth line of the square substrate 210
  • the sensor 200H detects the position PH of the other edge on the fourth line of the square substrate 210.
  • the length L4 along the fourth line of the rectangular substrate 210 can be obtained.
  • FIG. 6 is a diagram showing a plurality of sensors 200 provided in the plating apparatus 100 according to the present embodiment and a substrate 210 being measured using the plurality of sensors 200, and is a different example from FIGS. indicates
  • the plurality of sensors 200 includes four sensors 200A, 200B, 200C, and 200D.
  • Sensors 200A and 200C are arranged along one diagonal line (first line) of square substrate 210 to form first sensor pair 200-1.
  • Sensors 200B and 200D are arranged along the other diagonal line (second line) of rectangular substrate 210 to form a second sensor pair 200-2.
  • the first sensor pair 200-1 measures the length L1 along the first line of the rectangular substrate 210 (that is, the length of one diagonal of the rectangular substrate 210), and the second sensor pair 200-2 measures the length of the rectangular substrate. Measure the length L2 along the second line of 210 (ie, the length of the other diagonal of rectangular substrate 210).
  • Each sensor 200A, 200B, 200C, and 200D is configured to detect the position of each vertex of rectangular substrate 210 .
  • the sensor 200A detects the position P A of one vertex on the first diagonal (first line) of the rectangular substrate 210
  • the sensor 200C detects the position of the other vertex on the first diagonal of the rectangular substrate 210.
  • Detect the position P C of one vertex The length L1 of the first diagonal line of the rectangular substrate 210 can be obtained from the positions P A and P C of these two vertices.
  • the sensor 200B detects the position PB of one vertex on the second diagonal line (second line) of the rectangular substrate 210
  • the sensor 200D detects the position PB of the other vertex on the second diagonal line of the rectangular substrate 210.
  • Detect the vertex position PD The length L2 of the second diagonal line of the square substrate 210 can be obtained from the positions PB and PD of these two vertices.
  • Each sensor 200 may be, for example, a camera arranged near each vertex of the rectangular substrate 210 .
  • the detection of the position of each vertex of the rectangular substrate 210 is based on image processing (for example, edge detection) of images taken by cameras (sensors 200) arranged at the four corners of the rectangular substrate 210. can be done.
  • the first sensor pair 200-1 measures the length L1 of the first diagonal line of the square substrate 210 based on the detection positions P A and P C of the vertices
  • the second sensor In pair 200-2 measures the length L2 of the second diagonal line of rectangular substrate 210 is measured based on detected vertex positions PB and PD.
  • the plating apparatus 100 can obtain substrate size information (that is, L1 and L2) before connecting the rectangular substrate 210 to the substrate holder.
  • the shape of substrate 210 can be determined to be a parallelogram.
  • FIG. 8 is a diagram showing a plurality of sensors 200 provided in the plating apparatus 100 according to the present embodiment and a substrate 210 being measured using the plurality of sensors 200.
  • the plurality of sensors 200 includes two sensors 200I and 200J.
  • Sensors 200I and 200J each include a light emitter 202 and a light receiver 204 .
  • the light emitting portion 202 and the light receiving portion 204 of the sensor 200I are arranged along one diagonal line of the rectangular substrate 210, and the light emitting portion 202 and the light receiving portion 204 of the sensor 200J are arranged along the other diagonal line of the rectangular substrate 210. be.
  • FIG. 9 is a diagram showing how one sensor 200 (for example, sensor 200I) operates in the example of FIG.
  • FIG. 9 shows how the substrate 210 and sensor 200I are viewed from the direction of arrow A in FIG.
  • the light emitting portion 202 of the sensor 200I is arranged at one end of the diagonal line of the rectangular substrate 210
  • the light receiving portion 204 of the sensor 200I is arranged at the other end of the diagonal line of the rectangular substrate 210.
  • Light emitting unit 202 is configured and arranged to emit strip-shaped measurement light 220 in parallel with rectangular substrate 210 (that is, along the surface of rectangular substrate 210).
  • the measurement light 220 has a width W1 in a direction perpendicular to its traveling direction and perpendicular to the surface of the substrate 210 . If the substrate 210 is flat, the measurement light 220 reaches the light receiving section 204 without being blocked by the substrate 210 . Therefore, the light receiving portion 204 receives the measurement light 220 with the width W1.
  • FIG. 10 shows the measurement light 220 when the rectangular substrate 210 is warped or undulated. In this case, a portion of the measurement light 220 in the width direction is blocked by the warped or undulated portion of the square substrate 210 , and the rest is received by the light receiving section 204 . Width W2 of measurement light 220 received by light receiving section 204 depends on the magnitude of warp or undulation of square substrate 210 .
  • the square shape The presence or absence of warp or waviness in the substrate 210 or its magnitude can be identified.
  • warping and waviness of a substrate may exist only along a specific direction of the substrate plane.
  • the rectangular substrate 210 may have warpage in the lateral direction of the substrate but may not have warpage in the vertical direction.
  • sensor 200I can detect substrate warpage or waviness in one diagonal direction of rectangular substrate 210
  • sensor 200J can detect substrate warpage or waviness in the other direction, i.e., rectangular substrate 210. warpage or waviness in the direction of the other diagonal of the can be detected. Therefore, by using the sensors 200I and 200J arranged along these two different directions, it is possible to reliably detect any warpage or undulation that may exist in the substrate 210 without overlooking it.
  • the arrangement direction of the sensors 200I and 200J is not limited to the diagonal direction of the rectangular substrate 210 .
  • the light-emitting portion 202 and the light-receiving portion 204 of the sensor 200I are arranged along a horizontal line of the rectangular substrate 210 (that is, in the same way as the first sensor pair 200-1 in FIG. 2), and the light emission of the sensor 200J.
  • the portion 202 and the light receiving portion 204 may be arranged along a vertical line of the square substrate 210 (ie, like the second sensor pair 200-2 in FIG. 2).
  • FIG. 11 is a configuration diagram of an exemplary control system 300 for controlling the operation of the plating apparatus 100 according to one embodiment of the invention.
  • the control system 300 includes a control device 310 , an operating computer 320 and a scheduler computer 330 .
  • the control device 310, the operation computer 320, and the scheduler computer 330 are connected so as to be able to communicate with each other.
  • a part or all of the controller 310 , the operation computer 320 , and the scheduler computer 330 may be incorporated into the plating apparatus 100 as part of the components of the plating apparatus 100 .
  • the operations computer 320 and the scheduler computer 330 are shown as separate computers, they may be configured as a single computer.
  • the controller 310 is connected to the robot 24, the substrate transfer device 27, and the transporter 37 described with reference to FIG. 1, and the plurality of sensors 200 described with reference to FIGS.
  • the control device 310 sends operation instructions to the robot 24 , the substrate transfer device 27 , and the transporter 37 , and also obtains measurement result information for the square substrate 210 from the sensor 200 .
  • a PLC Programmable Logic Controller
  • the operation computer 320 and scheduler computer 330 can be configured by installing predetermined application software (programs) in a general-purpose computer.
  • the control device 310, the operating computer 320, and the scheduler computer 330 each include processors (311, 321, 331) and memories (312, 322, 332). Each memory stores a predetermined program, and each processor reads out and executes the program from the memory to realize each function of the control device 310 , the operation computer 320 , and the scheduler computer 330 .
  • FIG. 12 is a flow chart showing the operation of the plating apparatus 100 according to one embodiment of the present invention. The operation of the plating apparatus 100 will be described below with reference to FIGS. 11 and 12.
  • FIG. 12 is a flow chart showing the operation of the plating apparatus 100 according to one embodiment of the present invention. The operation of the plating apparatus 100 will be described below with reference to FIGS. 11 and 12.
  • FIG. 12 is a flow chart showing the operation of the plating apparatus 100 according to one embodiment of the present invention. The operation of the plating apparatus 100 will be described below with reference to FIGS. 11 and 12.
  • FIG. 12 is a flow chart showing the operation of the plating apparatus 100 according to one embodiment of the present invention. The operation of the plating apparatus 100 will be described below with reference to FIGS. 11 and 12.
  • FIG. 12 is a flow chart showing the operation of the plating apparatus 100 according to one embodiment of the present invention. The operation of the plating apparatus 100 will be described below with reference to FIGS. 11 and 12.
  • FIG. 12 is a flow chart showing
  • step S401 the operator of the plating apparatus 100 inputs an operation start instruction of the plating apparatus 100 to the operation computer 320.
  • the input of the operation start instruction is, for example, information specifying the cassette 25a containing the rectangular substrate 210, or information specifying details of the plating process to be performed on the substrate 210 (for example, plating type, plating film thickness, plating time, etc.). This can be done by entering
  • the scheduler computer 330 creates a timetable based on the operation start instruction.
  • the timetable includes a substrate transfer schedule for taking out the square substrate 210 from the cassette 25 a and transferring it to the fixing station 29 and a substrate holder transfer schedule for taking out the substrate holder from the stocker 30 and transferring it to the fixing station 29 .
  • the stocker 30 accommodates a plurality of types of substrate holders (a plurality of types of substrate holders each designed for a substrate of a specific size and shape)
  • the default substrate holder is used in step S402.
  • a timetable is created as a
  • step S403 the control device 310 causes the robot 24 and the substrate transfer device 27 to operate according to the timetable.
  • the rectangular substrate 210 is taken out from the cassette 25a and transported to the measurement area where the multiple sensors 200 are provided.
  • the measurement area may be, for example, the handling stage 26 or a measurement stage provided in the middle of the transport path from the cassette 25 a to the fixing station 29 .
  • step S404 the controller 310 instructs each sensor 200 in the measurement area to start measuring the substrate.
  • each sensor 200 measures rectangular substrate 210 in step S405, and then transmits measurement result data to control device 310 in step S406.
  • FIG. 2 the sensors 200A, 200B, 200C, and 200D respectively detect edge positions P A , P B , P C , and P D of the square substrate 210 (step S405), and to the control device 310 (step S406). Steps S405 and S406 are performed in the same way in the example of sensor 200 shown in other figures.
  • step S ⁇ b>407 the control device 310 calculates the size of the rectangular substrate 210 based on the measurement result data obtained from each sensor 200 .
  • the horizontal length L1 of the rectangular substrate 210 is calculated from the data of the edge positions P A and P C
  • the vertical length L1 is calculated from the data of the edge positions P B and P D.
  • L2 is calculated.
  • controller 310 also identifies the shape of rectangular substrate 210 (whether it is square, rectangular, or square) as described with respect to the examples of FIGS. Other than that), or warpage or undulation of the rectangular substrate 210 may be detected as described with reference to the example of FIG.
  • step S408 the control device 310 determines compatibility between the rectangular substrate 210 and the substrate holders stored in the stocker 30 based on the size, shape, and warp or undulation of the rectangular substrate 210. For example, when a plurality of types of substrate holders exist in the stocker 30, the control device 310 compares the substrate size corresponding to each substrate holder stored in advance with the measured substrate size to obtain the plurality of types of substrate holders.
  • a substrate holder suitable for the size of the rectangular substrate 210 is selected from among the above.
  • the stocker 30 does not have a substrate holder corresponding to the size of the rectangular substrate 210
  • the deviation of the shape of the rectangular substrate 210 from the square or rectangle is equal to or greater than a predetermined threshold value.
  • the rectangular substrate 210 may be determined to be an unsuitable (abnormal) substrate.
  • the predetermined threshold value for determining that the square substrate 210 is abnormal may be changeable by the operator of the plating apparatus 100 using the operation computer 320, for example.
  • the scheduler computer 330 acquires information about compatibility between the rectangular substrate 210 and the substrate holder from the control device 310, and updates the timetable based on this information. For example, the scheduler computer 330 changes the default substrate holder in the timetable created in step S402 to the substrate holder selected by the controller 310 in step S408 (that is, the substrate holder that matches the size of the rectangular substrate 210). replace. Also, if the rectangular substrate 210 is an unsuitable (abnormal) substrate, the scheduler computer 330 rewrites the timetable so that the rectangular substrate 210 is not used (that is, excluded from the processing targets of the plating apparatus 100).
  • steps S410 and S411 are performed.
  • step S413 is performed.
  • step S410 the control device 310 causes the transporter 37 to operate according to the updated timetable. As a result, a substrate holder that matches the size of the rectangular substrate 210 is selected from the stocker 30 and transported to the fixing station 29 . Also, in step S411, the control device 310 causes the substrate transfer device 27 (or both the robot 24 and the substrate transfer device 27) to perform normal processing operations after substrate measurement according to the timetable. Thereby, the rectangular substrate 210 after measurement is transferred from the measurement area to the fixing station 29 . Next, in step S412, the control device 310 operates the substrate transfer device 27 so as to connect the substrate holder transferred to the fixing station 29 and the rectangular substrate 210 (that is, the rectangular substrate 210 is held by the substrate holder). Let
  • step S413 the control device 310 causes the robot 24 to perform an abnormality processing operation after substrate measurement.
  • the error processing operation includes at least one of the operation of returning the rectangular substrate 210 to the cassette 25a as an unsuitable substrate by the robot 24, and the operation of activating an alarm device provided on the robot 24 or other location to notify an alarm to the operator. After notification of the alarm, the operator may manually return the rectangular substrate 210 to the cassette 25a.
  • the size of the rectangular substrate 210 is measured using the plurality of sensors 200, and the substrate holder suitable for the size of the rectangular substrate 210 is selected based on the measurement results. selected.
  • the substrate holder suitable for the size of the rectangular substrate 210 is selected based on the measurement results. selected.

Abstract

基板ホルダの破損や基板の無駄な廃棄を避けるために、基板のサイズや形状を正しく識別する。　角形基板を処理する半導体製造装置が提供される。半導体製造装置は、前記角形基板の第１ラインに沿った第１長さを測定するための第１センサ対であって、前記第１ライン上における前記角形基板の一方端の位置を検出するように構成されたセンサと、前記第１ライン上における前記角形基板の他方端の位置を検出するように構成されたセンサとからなる、第１センサ対と、前記角形基板の第２ラインに沿った第２長さを測定するための第２センサ対であって、前記第２ライン上における前記角形基板の一方端の位置を検出するように構成されたセンサと、前記第２ライン上における前記角形基板の他方端の位置を検出するように構成されたセンサとからなる、第２センサ対と、を備え、前記第１長さおよび第２長さに基づいて前記角形基板のサイズまたは形状を識別する。

Description

半導体製造装置
　本発明は、半導体製造装置に関する。
　半導体製造装置において取り扱う基板には、サイズが異なる複数種類の基板が存在し、基板のサイズに合った基板ホルダを使用する必要がある（例えば特許文献１参照）。不適切な基板と基板ホルダを組み合わせると、基板ホルダが破損したり、基板に傷が付くなどして当該基板を廃棄しなければならなくなったりすることがある。
特許第４８４６２０１号公報
　基板ホルダの破損や基板の無駄な廃棄を避けるために、基板のサイズや形状を正しく識別することが重要である。
　［形態１］形態１によれば、角形基板を処理する半導体製造装置であって、前記角形基板の第１ラインに沿った第１長さを測定するための第１センサ対であって、前記第１ライン上における前記角形基板の一方端の位置を検出するように構成されたセンサと、前記第１ライン上における前記角形基板の他方端の位置を検出するように構成されたセンサとからなる、第１センサ対と、前記角形基板の第２ラインに沿った第２長さを測定するための第２センサ対であって、前記第２ライン上における前記角形基板の一方端の位置を検出するように構成されたセンサと、前記第２ライン上における前記角形基板の他方端の位置を検出するように構成されたセンサとからなる、第２センサ対と、１または複数のプロセッサと、を備え、前記プロセッサは、前記第１センサ対によって検出された前記第１ライン上における前記角形基板の一方端および他方端の位置に基づいて前記第１長さを算出し、前記第２センサ対によって検出された前記第２ライン上における前記角形基板の一方端および他方端の位置に基づいて前記第２長さを算出し、前記算出された第１長さおよび第２長さに基づいて前記角形基板のサイズまたは形状を識別するように構成される、半導体製造装置が提供される。
　［形態２］形態２によれば、形態１の半導体製造装置において、前記第１センサ対および前記第２センサ対は、前記第１ラインと前記第２ラインがそれぞれ前記角形基板の横方向、縦方向に対応するように配置される。
　［形態３］形態３によれば、形態２の半導体製造装置において、前記角形基板の前記第１または第２ラインに平行な第３ラインに沿った第３長さを測定するための第３センサ対であって、前記第３ライン上における前記角形基板の一方端の位置を検出するように構成されたセンサと、前記第３ライン上における前記角形基板の他方端の位置を検出するように構成されたセンサとからなる、第３センサ対をさらに備え、前記プロセッサは、前記第３センサ対によって検出された前記第３ライン上における前記角形基板の一方端および他方端の位置に基づいて前記第３長さを算出し、前記算出された第１または第２長さと第３長さとに基づいて、前記角形基板の形状の正方形または長方形からのずれを識別するようにさらに構成される。
　［形態４］形態４によれば、形態１の半導体製造装置において、前記第１センサ対および前記第２センサ対は、前記角形基板の２つの対角線がそれぞれ前記第１ライン、前記第２ラインとなるように配置される。
　［形態５］形態５によれば、形態４の半導体製造装置において、前記プロセッサは、前記算出された第１長さおよび第２長さに基づいて、前記角形基板の形状の正方形または長方形からのずれを識別するようにさらに構成される。
　［形態６］形態６によれば、形態１から３のいずれか１つの半導体製造装置において、前記各センサ対がそれぞれ備える２つの前記センサは、それぞれ、帯状の測定光を前記角形基板に向けて出射する発光部と、前記帯状の測定光の一部を受光する受光部であって、前記帯状の測定光の前記一部は、前記帯状の測定光のうち前記角形基板によって遮蔽されなかった光である、受光部とを備え、前記角形基板の前記各位置の検出は、前記各センサの前記受光部に受光された光の量に基づく。
　［形態７］形態７によれば、形態４または５の半導体製造装置において、前記各センサ対がそれぞれ備える２つの前記センサは、前記角形基板の四隅の１つを撮影するように配置されたカメラであり、前記各センサによる前記位置の検出は、前記各カメラによって撮影された画像におけるエッジ検出に基づく前記角形基板の頂点の検出であり、前記第１および第２長さの算出は、前記検出された頂点に基づく前記角形基板の対角線の長さの算出である。
　［形態８］形態８によれば、形態１から７のいずれか１つの半導体製造装置において、角形基板を保持するための基板ホルダであって、異なるサイズまたは形状の角形基板に対応した複数種類の基板ホルダを収容する基板ホルダ収容部をさらに備え、前記プロセッサは、前記角形基板の前記識別されたサイズまたは形状に応じた基板ホルダを前記基板ホルダ収容部から選択するようにさらに構成される。
　［形態９］形態９によれば、形態１から８のいずれか１つの半導体製造装置において、前記角形基板の反りを検出するためのセンサであって、帯状の測定光を前記角形基板に対して平行方向に出射する発光部と、前記帯状の測定光の一部を受光する受光部であって、前記帯状の測定光の前記一部は、前記帯状の測定光のうち前記角形基板によって遮蔽されなかった光である、受光部と、を備えるセンサをさらに備え、前記プロセッサは、前記センサの前記受光部に受光された光の量に基づいて前記角形基板の反りを識別するようにさらに構成される。
　［形態１０］形態１０によれば、形態１から９のいずれか１つの半導体製造装置において、前記プロセッサは、前記角形基板の前記識別されたサイズ、形状、または反りが所定の基準に照らして不適切である場合に、（ｉ）当該角形基板の処理を中止または中断する、および（ｉｉ）アラームを報知する、のうち少なくとも一方を実施するようにさらに構成される。
本発明の一実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。 本実施形態に係るめっき装置が備える複数のセンサと、これら複数のセンサを用いて測定中の基板を示す図である。 センサの構成およびその動作方法を示す図である。 本実施形態に係るめっき装置が備える複数のセンサと、これら複数のセンサを用いて測定中の基板を示す図である。 本実施形態に係るめっき装置が備える複数のセンサと、これら複数のセンサを用いて測定中の基板を示す図である。 本実施形態に係るめっき装置が備える複数のセンサと、これら複数のセンサを用いて測定中の基板を示す図である。 本実施形態に係るめっき装置が備える複数のセンサと、これら複数のセンサを用いて測定中の基板を示す図である。 本実施形態に係るめっき装置が備える複数のセンサと、これら複数のセンサを用いて測定中の基板を示す図である。 センサの動作方法を示す図である。 センサの動作方法を示す図である。 本発明の一実施形態に係るめっき装置の動作を制御するための例示的な制御システムの構成図である。 本発明の一実施形態に係るめっき装置の動作を示すフローチャートである。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
　図１は、本発明の一実施形態に係るめっき装置１００の全体配置図である。めっき装置１００は、半導体製造装置の一例である。以下において、めっき装置１００を参照して本発明の実施形態が説明されるが、本発明は、めっき装置に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、めっき装置以外の半導体製造装置（例えばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）装置等）にも適用することが可能である。
　図１に示すように、めっき装置１００は、基板ホルダ（不図示）に基板をロードし、又は基板ホルダから基板をアンロードするロード／アンロードモジュール１１０と、基板を処理する処理モジュール１２０と、洗浄モジュール５０ａとに大きく分けられる。処理モジュール１２０は、さらに、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理モジュール１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理モジュール１２０Ｂとを含む。
　ロード／アンロードモジュール１１０は、ハンドリングステージ２６と、基板搬送装置２７と、フィキシングステーション２９とを有する。一例として、本実施形態では、ロード／アンロードモジュール１１０は、処理前の基板を取り扱うロード用のハンドリングステージ２６Ａと、処理後の基板を取り扱うアンロード用のハンドリングステージ２６Ｂとの、２つのハンドリングステージ２６を有している。本実施形態では、ロード用のハンドリングステージ２６Ａと、アンロード用のハンドリングステージ２６Ｂとは、構成は同一であり、互いに１８０°向きが異なって配置されている。なお、ハンドリングステージ２６は、ロード用、アンロード用のハンドリングステージ２６Ａ，２６Ｂが設けられるものに限定されず、それぞれロード用、アンロード用と区別されずに使用されてもよい。また、本実施形態では、ロード／アンロードモジュール１１０は、２つのフィキシングステーション２９を有している。２つのフィキシングステーション２９は、同一の機構であり、空いている方（基板を取り扱っていない方）が使用される。なお、ハンドリングステージ２６とフィキシングステーション２９とのそれぞれは、めっき装置１００におけるスペースに応じて、１つ、又は３つ以上が設けられてもよい。
　ハンドリングステージ２６（ロード用のハンドリングステージ２６Ａ）には、ロボット２４を通じて複数（一例として図１では３つ）のカセットテーブル２５から基板が搬送される。カセットテーブル２５は、基板が収容されるカセット２５ａを備える。カセットは例えばフープである。ハンドリングステージ２６は、載置された基板の位置および向きを調整（アライメント）するように構成される。ハンドリングステージ２６とフィキシングステーション２９との間には、これらの間で基板を搬送する基板搬送装置２７が配置されている。基板搬送装置２７は、ハンドリングステージ２６、フィキシングステーション２９、および洗浄モジュール５０ａの間で、基板を搬送するように構成されている。また、フィキシングステーション２９の近傍には基板ホルダを収容するためのストッカ３０が設けられる。
　洗浄モジュール５０ａは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置５０を有する。基板搬送装置２７は、めっき処理後の基板を洗浄装置５０に搬送し、洗浄された基板を洗浄装置５０から取り出すように構成される。そして、洗浄後の基板は、基板搬送装置２７によってハンドリングステージ２６（アンロード用のハンドリングステージ２６Ｂ）に渡され、ロボット２４を通じてカセット２５ａへ戻される。
　前処理・後処理モジュール１２０Ａは、プリウェット槽３２と、プリソーク槽３３と、プリリンス槽３４と、ブロー槽３５と、リンス槽３６と、を有する。プリウェット槽３２では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダと共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽３６では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。なお、このめっき装置１００の前処理・後処理モジュール１２０Ａの構成は一例であり、めっき装置１００の前処理・後処理モジュール１２０Ａの構成は限定されず、他の構成を採用することが可能である。
　めっき処理モジュール１２０Ｂは、例えば、オーバーフロー槽３８の内部に複数のめっき槽３９を収納して構成されている。各めっき槽３９は、内部に１つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを施すように構成される。
　めっき装置１００は、前処理・後処理モジュール１２０Ａとめっき処理モジュール１２０Ｂとの側方に位置して基板ホルダを基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用したトランスポータ３７を有する。このトランスポータ３７は、フィキシングステーション２９、ストッカ３０、プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６、及びめっき槽３９の間で基板ホルダを搬送するように構成される。
　このめっき装置１００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、カセットテーブル２５に搭載したカセット２５ａから、ロボット２４で基板を１つ取出し、ハンドリングステージ２６（ロード用のハンドリングステージ２６Ａ）に基板を搬送する。ハンドリングステージ２６は、搬送された基板の位置および向きを所定の位置および向きに合わせる。このハンドリングステージ２６で位置および向きを合わせた基板を基板搬送装置２７でフィキシングステーション２９まで搬送する。
　一方、ストッカ３０内に収容されていた基板ホルダが、トランスポータ３７によってフィキシングステーション２９まで搬送され、フィキシングステーション２９の上に水平に載置される。そして、この状態の基板ホルダの上に、基板搬送装置２７によって搬送されてきた基板が載置され、基板と基板ホルダが接続される。
　次に、基板を保持した基板ホルダをトランスポータ３７で把持し、プリウェット槽３２に収納する。次に、プリウェット槽３２で処理された基板を保持した基板ホルダを、トランスポータ３７でプリソーク槽３３に搬送し、プリソーク槽３３で基板上の酸化膜をエッチングする。続いて、この基板を保持した基板ホルダを、プリリンス槽３４に搬送し、このプリリンス槽３４に収納された純水で基板の表面を水洗する。
　水洗が終了した基板を保持した基板ホルダは、トランスポータ３７により、プリリンス槽３４からめっき処理モジュール１２０Ｂに搬送され、めっき液を満たしためっき槽３９に収納される。トランスポータ３７は、上記の手順を順次繰り返し行って、基板を保持した基板ホルダを順次めっき処理モジュール１２０Ｂの各々のめっき槽３９に収納する。
　各々のめっき槽３９では、めっき槽３９内のアノード（図示せず）と基板との間にめっき電圧を印加することで、基板の表面にめっきを行う。
　めっきが終了した後、めっき後の基板を保持した基板ホルダをトランスポータ３７で把持し、リンス槽３６まで搬送し、リンス槽３６に収容された純水に浸漬させて基板の表面を純水洗浄する。次に、基板ホルダを、トランスポータ３７によってブロー槽３５に搬送し、エアーの吹き付け等によって基板ホルダに付着した水滴を除去する。その後、基板ホルダを、トランスポータ３７によってフィキシングステーション２９に搬送する。
　フィキシングステーション２９では、基板搬送装置２７によって基板ホルダから処理後の基板が取り出され、洗浄モジュール５０ａの洗浄装置５０に搬送される。洗浄装置５０は、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる。乾燥した基板は、基板搬送装置２７によってハンドリングステージ２６（アンロード用のハンドリングステージ２６Ｂ）に渡され、ロボット２４を通じてカセット２５ａに戻される。
　このように、本実施形態に係るめっき装置１００において、基板は、カセットテーブル２５に搭載したカセット２５ａから取り出されて、基板ホルダと接続するためにフィキシングステーション２９まで運ばれる。本実施形態に係るめっき装置１００は、基板を基板ホルダと接続するのに先立って基板のサイズや形状を測定する、複数のセンサ（図１においては不図示）を備えている。以下、めっき装置１００における基板の測定に関してさらに説明する。
　図２は、本実施形態に係るめっき装置１００が備える複数のセンサ２００と、これら複数のセンサ２００を用いて測定中の基板２１０を示す図である。複数のセンサ２００は、めっき装置１００において、カセット２５ａから取り出された基板２１０がフィキシングステーション２９まで運ばれる経路の途中に配置される。基板２１０は、カセット２５ａからフィキシングステーション２９への搬送経路の途中で、複数のセンサ２００によってそのサイズおよび形状を測定される。複数のセンサ２００の配置場所は、この搬送経路の途中の任意の場所であってよい。例えば、複数のセンサ２００は、ハンドリングステージ２６に設けられていてもよい。基板２１０は、ハンドリングステージ２６によって位置合わせされる際に、複数のセンサ２００によりサイズおよび形状を測定される。あるいは、めっき装置１００は、カセット２５ａからフィキシングステーション２９への搬送経路の途中に基板２１０の測定用のステージを備えてもよく、この測定用ステージに複数のセンサ２００が設けられるのであってもよい。基板２１０は、ロボット２４または基板搬送装置２７によって一旦この測定用ステージ上に載置され、そこで複数のセンサ２００による測定が行われる。
　本実施形態に係るめっき装置１００が取り扱う基板２１０は、角形基板である。本実施形態において、角形基板とは、めっき装置１００によりめっき処理を行う基板面（あるいは他の種類の半導体製造装置によって処理を施す基板面）の形状が正方形または長方形である基板を指す。例えば、角形基板２１０は、そのような形状を有した基板として、プリント基板やガラス基板であってよい。なお、後述するように、めっき装置１００は、基板２１０が適正に正方形または長方形の基板面を有しているか否かを判定する機能を備える。そのため、以下において「角形基板２１０」という時、理想的には基板面の形状が厳密に正方形または長方形であるような基板を意味するが、それだけでなく、基板面の形状が幾分か正方形または長方形からずれているような基板を意味することもある。
　図２の例において、複数のセンサ２００は、４個のセンサ２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、および２００Ｄを含む。センサ２００Ａおよび２００Ｃは、角形基板２１０の対向する２辺を横切るラインであって当該２辺に垂直な第１ライン（図２における横方向のライン）に沿って配置され、第１センサ対２００－１を構成する。センサ２００Ｂおよび２００Ｄは、角形基板２１０の別の対向する２辺を横切るラインであって当該２辺に垂直な第２ライン（図２における縦方向のライン）に沿って配置され、第２センサ対２００－２を構成する。第１センサ対２００－１は、角形基板２１０の第１ラインに沿った長さＬ１（すなわち角形基板２１０の横方向の長さ）を測定し、第２センサ対２００－２は、角形基板２１０の第２ラインに沿った長さＬ２（すなわち角形基板２１０の縦方向の長さ）を測定する。
　各センサ２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、および２００Ｄは、角形基板２１０の各辺の端縁の位置を検出するように構成される。具体的には、センサ２００Ａは、角形基板２１０の第１ライン上における一方の端縁の位置ＰＡを検出し、センサ２００Ｃは、角形基板２１０の第１ライン上における他方の端縁の位置ＰＣを検出する。両方の端縁の位置ＰＡおよびＰＣから、角形基板２１０の第１ラインに沿った長さＬ１を求めることができる。また、センサ２００Ｂは、角形基板２１０の第２ライン上における一方の端縁の位置ＰＢを検出し、センサ２００Ｄは、角形基板２１０の第２ライン上における他方の端縁の位置ＰＤを検出する。両方の端縁の位置ＰＢおよびＰＤから、角形基板２１０の第２ラインに沿った長さＬ２を求めることができる。各センサ２００における角形基板２１０の端縁の位置の検出は、例えば、帯状の測定光２２０（例えばレーザ光）がどの程度角形基板２１０に遮蔽されたかの測定に基づくことができる。
　図３は、１つのセンサ２００（例えばセンサ２００Ａ）の構成およびその動作方法を示す図である。この図は、例えば図２において矢印Ａの方向からセンサ２００Ａを見た様子を表している。図３に示されるように、センサ２００は、発光部２０２と受光部２０４を備える。発光部２０２は角形基板２１０に対して一方の側に配置され、受光部２０４は角形基板２１０に対して発光部２０２と反対側に配置される。発光部２０２は、帯状の測定光２２０を角形基板２１０に向けて（例えば、角形基板２１０に対して垂直方向に）出射するように構成および配置される。例えば、測定光２２０は、その進行方向と垂直な方向において幅Ｗ１を有する。測定光２２０は、その幅方向における一部分が角形基板２１０に遮蔽され、その残りが角形基板２１０を越えて受光部２０４の側へ進む。受光部２０４の側へ進む測定光２２０の幅Ｗ２は、角形基板２１０の端縁の位置Ｐ（例えば図２における位置ＰＡ）に依存する。受光部２０４は、この幅Ｗ２を有する測定光２２０を受光することができるように構成および配置される。したがって、受光部２０４によって受光された測定光２２０の量（あるいは、発光部２０２から出射された測定光２２０の量に対する受光部２０４によって受光された測定光２２０の量の比）に基づいて、角形基板２１０の端縁の位置Ｐを検出することができる。
　このようにして、めっき装置１００が備える各センサ２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、および２００Ｄにおいて、角形基板２１０の端縁の位置が検出される。それにより、第１センサ対２００－１において、端縁の位置ＰＡおよびＰＣに基づいて角形基板２１０の横方向の長さＬ１が測定され、第２センサ対２００－２において、端縁の位置ＰＢおよびＰＤに基づいて角形基板２１０の縦方向の長さＬ２が測定される。こうして、めっき装置１００は、角形基板２１０を基板ホルダと接続する前の段階で、基板のサイズの情報（すなわちＬ１およびＬ２）を得ることができる。
　図４は、本実施形態に係るめっき装置１００が備える複数のセンサ２００と、これら複数のセンサ２００を用いて測定中の基板２１０を示す図であり、図２とは別の異なる例を示す。図４の例において、複数のセンサ２００は、８個のセンサ２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ、２００Ｆ、２００Ｇ、および２００Ｈを含む。これらのうちセンサ２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、および２００Ｄは、図２の例と同様に第１センサ対２００－１および第２センサ対２００－２を構成している。また、第１センサ対２００－１および第２センサ対２００－２に加えて、センサ２００Ｅおよび２００Ｇは第３センサ対２００－３を構成し、センサ２００Ｆおよび２００Ｈは第４センサ対２００－４を構成する。第３センサ対２００－３（すなわちセンサ２００Ｅおよび２００Ｇ）は、第１センサ対２００－１の第１ラインに平行なラインであって角形基板２１０を横切る第３ラインに沿って配置され、第４センサ対２００－４（すなわちセンサ２００Ｆおよび２００Ｈ）は、第２センサ対２００－２の第２ラインに平行なラインであって角形基板２１０を横切る第４ラインに沿って配置されている。
　第１センサ対２００－１および第２センサ対２００－２は、図２を参照して前述したように、それぞれ、角形基板２１０の第１ラインに沿った長さＬ１、第２ラインに沿った長さＬ２を測定する。図４の例において、さらに、第３センサ対２００－３は、第１センサ対２００－１と同様に、角形基板２１０の第３ラインに沿った長さＬ３を測定し、第４センサ対２００－４は、第２センサ対２００－２と同様に、角形基板２１０の第４ラインに沿った長さＬ４を測定する。このように、図４の例では、角形基板２１０の横方向の長さが、第１ラインと第３ラインの２箇所において測定され（長さＬ１およびＬ３）、角形基板２１０の縦方向の長さが、第２ラインと第４ラインの２箇所において測定される（長さＬ２およびＬ４）。
　なお、第３センサ対２００－３における長さＬ３の測定、および第４センサ対２００－４における長さＬ４の測定の方法は、第１センサ対２００－１および第２センサ対２００－２に関し前述した方法と同じである。すなわち、センサ２００Ｅによる角形基板２１０の第３ライン上における一方の端縁の位置ＰＥの検出（図３参照。以下同様）、およびセンサ２００Ｇによる角形基板２１０の第３ライン上における他方の端縁の位置ＰＧの検出に基づいて、角形基板２１０の第３ラインに沿った長さＬ３を求めることができる。また同様に、センサ２００Ｆによる角形基板２１０の第４ライン上における一方の端縁の位置ＰＦの検出、およびセンサ２００Ｈによる角形基板２１０の第４ライン上における他方の端縁の位置ＰＨの検出に基づいて、角形基板２１０の第４ラインに沿った長さＬ４を求めることができる。
　図４の例では、基板のサイズの情報（すなわちＬ１、Ｌ２、Ｌ３、およびＬ４）だけでなく、基板の形状に関する情報も得ることができる。例えば、Ｌ１＝Ｌ３かつＬ２＝Ｌ４である場合には、基板２１０が正方形または長方形の形状を有していると判断することができ、そうでない場合には、基板２１０の形状が適正に正方形または長方形となっていない（歪んでいる）と判断することができる。一例として、図５に示されるように、第２センサ対２００－２によって測定された長さＬ２と第４センサ対２００－４によって測定された長さＬ４は等しい（すなわちＬ２＝Ｌ４）が第１センサ対２００－１によって測定された長さＬ１と第３センサ対２００－３によって測定された長さＬ３が等しくない（すなわちＬ１≠Ｌ３）場合には、基板２１０の形状は台形と判断することができる。
　図６は、本実施形態に係るめっき装置１００が備える複数のセンサ２００と、これら複数のセンサ２００を用いて測定中の基板２１０を示す図であり、図２および図４とは別の異なる例を示す。図６の例において、複数のセンサ２００は、４個のセンサ２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、および２００Ｄを含む。センサ２００Ａおよび２００Ｃは、角形基板２１０の一方の対角線（第１ライン）に沿って配置され、第１センサ対２００－１を構成する。センサ２００Ｂおよび２００Ｄは、角形基板２１０のもう一方の対角線（第２ライン）に沿って配置され、第２センサ対２００－２を構成する。第１センサ対２００－１は、角形基板２１０の第１ラインに沿った長さＬ１（すなわち角形基板２１０の一方の対角線の長さ）を測定し、第２センサ対２００－２は、角形基板２１０の第２ラインに沿った長さＬ２（すなわち角形基板２１０の他方の対角線の長さ）を測定する。
　各センサ２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、および２００Ｄは、角形基板２１０の各頂点の位置を検出するように構成される。具体的には、センサ２００Ａは、角形基板２１０の第１の対角線（第１ライン）上の一方の頂点の位置ＰＡを検出し、センサ２００Ｃは、角形基板２１０の第１の対角線上のもう一方の頂点の位置ＰＣを検出する。この２つの頂点の位置ＰＡおよびＰＣから、角形基板２１０の第１の対角線の長さＬ１を求めることができる。同様に、センサ２００Ｂは、角形基板２１０の第２の対角線（第２ライン）上の一方の頂点の位置ＰＢを検出し、センサ２００Ｄは、角形基板２１０の第２の対角線上のもう一方の頂点の位置ＰＤを検出する。この２つの頂点の位置ＰＢおよびＰＤから、角形基板２１０の第２の対角線の長さＬ２を求めることができる。各センサ２００は、例えば、角形基板２１０の各頂点の近傍に配置されたカメラであってよい。図６の例において、角形基板２１０の各頂点の位置の検出は、角形基板２１０の四隅に配置されたカメラ（センサ２００）によって撮影された画像を画像処理（例えばエッジ検出）することに基づくことができる。
　このように、図６の例では、第１センサ対２００－１において、頂点の検出位置ＰＡおよびＰＣに基づいて角形基板２１０の第１の対角線の長さＬ１が測定され、第２センサ対２００－２において、頂点の検出位置ＰＢおよびＰＤに基づいて角形基板２１０の第２の対角線の長さＬ２が測定される。こうして、めっき装置１００は、角形基板２１０を基板ホルダと接続する前の段階で、基板のサイズの情報（すなわちＬ１およびＬ２）を得ることができる。さらに、基板の形状に関する情報も得ることができる。例えば、Ｌ１＝Ｌ２である場合には、基板２１０が正方形または長方形の形状を有していると判断することができ、そうでない場合には、基板２１０の形状が適正に正方形または長方形となっていない（歪んでいる）と判断することができる。一例として、図７に示されるように、第１センサ対２００－１によって測定された長さＬ１と第２センサ対２００－２によって測定された長さＬ２が等しくない（すなわちＬ１≠Ｌ２）場合には、基板２１０の形状は平行四辺形と判断することができる。
　図８は、本実施形態に係るめっき装置１００が備える複数のセンサ２００と、これら複数のセンサ２００を用いて測定中の基板２１０を示す図であり、上述した図２、図４、および図６とはさらに別の異なる例を示す。図８の例において、複数のセンサ２００は、２個のセンサ２００Ｉおよび２００Ｊを含む。センサ２００Ｉおよび２００Ｊは、それぞれ発光部２０２と受光部２０４を備える。センサ２００Ｉの発光部２０２と受光部２０４は、角形基板２１０の一方の対角線に沿って配置され、センサ２００Ｊの発光部２０２と受光部２０４は、角形基板２１０のもう一方の対角線に沿って配置される。
　図９は、図８の例における１つのセンサ２００（例えばセンサ２００Ｉ）の動作方法を示す図である。例えば、図９は、図８において矢印Ａの方向から基板２１０とセンサ２００Ｉを見た様子を表している。図９に示されるように、センサ２００Ｉの発光部２０２は、角形基板２１０の対角線の一方端に配置され、センサ２００Ｉの受光部２０４は、角形基板２１０の当該対角線の他方端に配置される。発光部２０２は、帯状の測定光２２０を角形基板２１０と平行に（すなわち、角形基板２１０の表面に沿って）出射するように構成および配置される。例えば、測定光２２０は、その進行方向と垂直かつ基板２１０の表面に対し垂直な方向において幅Ｗ１を有する。基板２１０が平坦である場合、測定光２２０は、基板２１０に遮られることなく受光部２０４に到達する。したがって、受光部２０４には、幅Ｗ１のままの測定光２２０が受光される。
　図１０は、角形基板２１０に反りまたはうねりがある場合の測定光２２０を示している。この場合、測定光２２０は、その幅方向における一部分が角形基板２１０の反りまたはうねりの部分に遮られ、その残りが受光部２０４によって受光される。受光部２０４に受光される測定光２２０の幅Ｗ２は、角形基板２１０の反りまたはうねりの大きさに依存する。したがって、受光部２０４によって受光された測定光２２０の量（あるいは、発光部２０２から出射された測定光２２０の量に対する受光部２０４によって受光された測定光２２０の量の比）に基づいて、角形基板２１０における反りまたはうねりの有無、あるいはその大きさを識別することができる。
　一般に基板の反りやうねりは、基板平面の特定の一方向に沿ってのみ存在していることがある。例えば、角形基板２１０は、基板の横方向において反りを有しているが、縦方向には反りを有していないことがある。図８に示されるセンサの配置において、センサ２００Ｉは、角形基板２１０の一方の対角線の方向における基板の反りまたはうねりを検出することができ、センサ２００Ｊは、それとは別の方向、すなわち角形基板２１０の他方の対角線の方向における反りまたはうねりを検出することができる。したがって、この異なる２方向に沿って配置されたセンサ２００Ｉおよび２００Ｊを用いることで、基板２１０に存在し得る反りまたはうねりを見落とすことなく確実に検出することができる。
　なお、センサ２００Ｉおよび２００Ｊの配置方向は、角形基板２１０の対角線方向に限定されない。例えば、センサ２００Ｉの発光部２０２と受光部２０４は、角形基板２１０の横方向のラインに沿って（すなわち、図２における第１センサ対２００－１と同じように）配置され、センサ２００Ｊの発光部２０２と受光部２０４は、角形基板２１０の縦方向のラインに沿って（すなわち、図２における第２センサ対２００－２と同じように）配置されるのであってもよい。
　図１１は、本発明の一実施形態に係るめっき装置１００の動作を制御するための例示的な制御システム３００の構成図である。制御システム３００は、制御装置３１０と、操作用コンピュータ３２０と、スケジューラ用コンピュータ３３０とを備える。制御装置３１０、操作用コンピュータ３２０、およびスケジューラ用コンピュータ３３０は、相互に通信可能に接続されている。制御装置３１０、操作用コンピュータ３２０、およびスケジューラ用コンピュータ３３０の一部または全ては、めっき装置１００の構成要素の一部分としてめっき装置１００に組み込まれてもよい。操作用コンピュータ３２０とスケジューラ用コンピュータ３３０は、別個のコンピュータとして示されているが、単一のコンピュータとして構成されてもよい。
　制御装置３１０は、図１を参照して説明したロボット２４、基板搬送装置２７、およびトランスポータ３７と、図２～図１０を参照して説明した複数のセンサ２００に接続されている。制御装置３１０は、ロボット２４、基板搬送装置２７、およびトランスポータ３７に動作指示を送出し、また、センサ２００から角形基板２１０に対する測定結果の情報を取得する。例えば、制御装置３１０として、好適にはＰＬＣ（Programmable Logic Controller）を用いることができるが、制御装置３１０は他の種類のコンピュータであってもよい。操作用コンピュータ３２０およびスケジューラ用コンピュータ３３０は、汎用コンピュータに所定のアプリケーションソフトウェア（プログラム）を組み込むことによって構成することができる。制御装置３１０、操作用コンピュータ３２０、およびスケジューラ用コンピュータ３３０は、それぞれプロセッサ（３１１、３２１、３３１）とメモリ（３１２、３２２、３３２）を備える。各メモリには所定のプログラムが格納され、各プロセッサがそれぞれメモリからプログラムを読み出して実行することによって、制御装置３１０、操作用コンピュータ３２０、およびスケジューラ用コンピュータ３３０の各機能が実現される。
　図１２は、本発明の一実施形態に係るめっき装置１００の動作を示すフローチャートである。以下、図１１および図１２を参照し、めっき装置１００の動作を説明する。
　まずステップＳ４０１において、めっき装置１００のオペレータによって、めっき装置１００の動作開始指示が操作用コンピュータ３２０に入力される。動作開始指示の入力は、例えば、角形基板２１０を収納したカセット２５ａを指定する情報や、基板２１０に対して行うめっき処理の詳細（例えばめっき種類、めっき膜厚、めっき時間等）を指定する情報を入力することによって行うことができる。
　次に、ステップＳ４０２において、スケジューラ用コンピュータ３３０は、動作開始指示に基づいてタイムテーブルを作成する。タイムテーブルは、角形基板２１０をカセット２５ａから取り出してフィキシングステーション２９へ搬送する基板搬送スケジュール、および基板ホルダをストッカ３０から取り出してフィキシングステーション２９へ搬送する基板ホルダ搬送スケジュールを含む。ストッカ３０に複数種類の基板ホルダ（それぞれが特定のサイズ・形状の基板用に設計された複数種類の基板ホルダ）が収容されているめっき装置１００において、このステップＳ４０２では、デフォルトの基板ホルダを使用するものとして、タイムテーブルが作成される。
　次に、ステップＳ４０３において、制御装置３１０は、タイムテーブルに従ってロボット２４および基板搬送装置２７に動作を行わせる。これにより、角形基板２１０がカセット２５ａから取り出され、複数のセンサ２００が設けられている測定エリアへ搬送される。前述したように、測定エリアは、例えば、ハンドリングステージ２６であってもよいし、カセット２５ａからフィキシングステーション２９への搬送経路の途中に設けられた測定用ステージであってもよい。
　角形基板２１０が測定エリアへ搬送されると、次にステップＳ４０４において、制御装置３１０は、測定エリアの各センサ２００に基板の測定開始を指示する。この指示を受けて、各センサ２００は、ステップＳ４０５において角形基板２１０に対する測定を実施し、次いでステップＳ４０６において、測定結果のデータを制御装置３１０へ送信する。角形基板２１０に対する測定の詳しい内容は、図２～図１０を参照して既に説明したとおりである。例えば、図２に示した例では、各センサ２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄは、それぞれ、角形基板２１０の端縁位置ＰＡ、ＰＢ、ＰＣ、ＰＤを検出し（ステップＳ４０５）、それらの各位置を示すデータを制御装置３１０へ送信する（ステップＳ４０６）。他の図に示したセンサ２００の例でも同様にして、ステップＳ４０５およびＳ４０６が実施される。
　次に、ステップＳ４０７において、制御装置３１０は、各センサ２００から得られた測定結果のデータに基づいて、角形基板２１０のサイズを算出する。例えば、前述の図２の例では、端縁位置ＰＡおよびＰＣのデータから角形基板２１０の横方向の長さＬ１が算出され、端縁位置ＰＢおよびＰＤのデータから縦方向の長さＬ２が算出される。また、基板のサイズの算出に加えて、制御装置３１０は、前述の図４および図６の例に関して説明したように、角形基板２１０の形状の識別（正方形であるか、長方形であるか、あるいはそれ以外か）や、図８の例に関して説明したように、角形基板２１０の反りまたはうねりの検知を行ってもよい。
　次に、ステップＳ４０８において、制御装置３１０は、角形基板２１０のサイズ、形状、および反りまたはうねりに基づいて、角形基板２１０とストッカ３０に収容されている基板ホルダとの適合性を判定する。例えば、ストッカ３０に複数種類の基板ホルダが存在する場合において、制御装置３１０は、あらかじめ記憶している各基板ホルダの対応する基板サイズと測定された基板サイズとを照合することにより、当該複数種類の中から角形基板２１０のサイズに適合した基板ホルダを選択する。また、例えば、制御装置３１０は、（ｉ）ストッカ３０に角形基板２１０のサイズに応じた基板ホルダがない場合、（ｉｉ）角形基板２１０の形状の正方形または長方形からのずれが所定閾値以上である場合、あるいは（ｉｉｉ）角形基板２１０の反りまたはうねりの大きさが所定閾値以上である場合等には、角形基板２１０は不適合な（異常な）基板であると判定してもよい。上記（ｉｉ）および（ｉｉｉ）において、角形基板２１０を異常と判断するための所定閾値は、例えば、めっき装置１００のオペレータが操作用コンピュータ３２０を用いて変更可能であってもよい。
　次に、ステップＳ４０９において、スケジューラ用コンピュータ３３０は、制御装置３１０から角形基板２１０と基板ホルダの適合性についての情報を取得し、それに基づいてタイムテーブルを更新する。例えば、スケジューラ用コンピュータ３３０は、前述のステップＳ４０２で作成したタイムテーブルにおけるデフォルトの基板ホルダを、制御装置３１０がステップＳ４０８で選択した基板ホルダ（すなわち、角形基板２１０のサイズに適合した基板ホルダ）に置き換える。また、角形基板２１０が不適合な（異常な）基板である場合、スケジューラ用コンピュータ３３０は、当該角形基板２１０を使用しない（すなわち、めっき装置１００の処理対象から除外する）ようにタイムテーブルを書き換える。
　タイムテーブルの基板ホルダが角形基板２１０のサイズに適合した基板ホルダに置き換えられた場合、次にステップＳ４１０とステップＳ４１１が実施される。一方、タイムテーブルが角形基板２１０を処理対象から除外するように書き換えられた場合は、次にステップＳ４１３が実施される。
　ステップＳ４１０において、制御装置３１０は、更新されたタイムテーブルに従って、トランスポータ３７に動作を行わせる。これにより、角形基板２１０のサイズに適合した基板ホルダがストッカ３０から選択されて取り出され、フィキシングステーション２９へ搬送される。また、ステップＳ４１１において、制御装置３１０は、タイムテーブルに従って、基板搬送装置２７（または、ロボット２４と基板搬送装置２７の両方）に基板測定後の通常処理動作を行わせる。これにより、測定後の角形基板２１０が測定エリアからフィキシングステーション２９へ搬送される。次いで、ステップＳ４１２において、制御装置３１０は、フィキシングステーション２９へ搬送された基板ホルダと角形基板２１０を接続する（すなわち、角形基板２１０が基板ホルダに保持される）ように、基板搬送装置２７を動作させる。
　一方、ステップＳ４１３において、制御装置３１０は、ロボット２４に基板測定後の異常処理動作を行わせる。異常処理動作は、ロボット２４が角形基板２１０を不適合基板としてカセット２５ａに戻す動作、およびロボット２４あるいはその他の場所に設けられた警報装置を作動させオペレータにアラームを報知する動作の少なくとも一方を含む。アラーム報知の後、オペレータが手動で角形基板２１０をカセット２５ａに戻す操作を行うのであってもよい。
　このように、本実施形態に係るめっき装置１００によれば、複数のセンサ２００を用いて角形基板２１０のサイズが測定され、その測定結果に基づいて、角形基板２１０のサイズに適合した基板ホルダが選択される。これにより、正しい基板ホルダと角形基板２１０を接続することができ、その結果、サイズの不一致による基板ホルダの破損や角形基板２１０の不良品化を防ぐことができる。また、複数のセンサ２００による測定の結果、角形基板２１０が基板ホルダに適合しない場合には、基板の搬送中止やアラーム報知などの異常処理動作が行われる。したがって、不適合な角形基板２１０と基板ホルダ同士が接続されるまたは接続されようとすることによる基板ホルダの破損や、角形基板２１０の不良品化を防ぐことができる。
　以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
２４　　ロボット
２５　　カセットテーブル
２５ａ　カセット
２６　　ハンドリングステージ
２７　　基板搬送装置
２９　　フィキシングステーション
３０　　ストッカ
３２　　プリウェット槽
３３　　プリソーク槽
３４　　プリリンス槽
３５　　ブロー槽
３６　　リンス槽
３７　　トランスポータ
３８　　オーバーフロー槽
３９　　めっき槽
５０　　洗浄装置
５０ａ　洗浄モジュール
１００　めっき装置
１１０　ロード／アンロードモジュール
１２０　処理モジュール
１２０Ａ　前処理・後処理モジュール
１２０Ｂ　めっき処理モジュール
２００（２００Ａ～２００Ｊ）　センサ
２００－１　第１センサ対
２００－２　第２センサ対
２００－３　第３センサ対
２００－４　第４センサ対
２０２　発光部
２０４　受光部
２１０　基板
２２０　測定光
３００　制御システム
３１０　制御装置
３１１　プロセッサ
３１２　メモリ
３２０　操作用コンピュータ
３２１　プロセッサ
３２２　メモリ
３３０　スケジューラ用コンピュータ
３３１　プロセッサ
３３２　メモリ

Claims (10)

  1. 　角形基板を処理する半導体製造装置であって、
    　前記角形基板の第１ラインに沿った第１長さを測定するための第１センサ対であって、前記第１ライン上における前記角形基板の一方端の位置を検出するように構成されたセンサと、前記第１ライン上における前記角形基板の他方端の位置を検出するように構成されたセンサとからなる、第１センサ対と、
    　前記角形基板の第２ラインに沿った第２長さを測定するための第２センサ対であって、前記第２ライン上における前記角形基板の一方端の位置を検出するように構成されたセンサと、前記第２ライン上における前記角形基板の他方端の位置を検出するように構成されたセンサとからなる、第２センサ対と、
    　１または複数のプロセッサと、
    　を備え、前記プロセッサは、
    　前記第１センサ対によって検出された前記第１ライン上における前記角形基板の一方端および他方端の位置に基づいて前記第１長さを算出し、
    　前記第２センサ対によって検出された前記第２ライン上における前記角形基板の一方端および他方端の位置に基づいて前記第２長さを算出し、
    　前記算出された第１長さおよび第２長さに基づいて前記角形基板のサイズまたは形状を識別する
    　ように構成される、半導体製造装置。
  2. 　前記第１センサ対および前記第２センサ対は、前記第１ラインと前記第２ラインがそれぞれ前記角形基板の横方向、縦方向に対応するように配置される、請求項１に記載の半導体製造装置。
  3. 　前記角形基板の前記第１または第２ラインに平行な第３ラインに沿った第３長さを測定するための第３センサ対であって、前記第３ライン上における前記角形基板の一方端の位置を検出するように構成されたセンサと、前記第３ライン上における前記角形基板の他方端の位置を検出するように構成されたセンサとからなる、第３センサ対をさらに備え、
    　前記プロセッサは、
    　前記第３センサ対によって検出された前記第３ライン上における前記角形基板の一方端および他方端の位置に基づいて前記第３長さを算出し、
    　前記算出された第１または第２長さと第３長さとに基づいて、前記角形基板の形状の正方形または長方形からのずれを識別する
    　ようにさらに構成される、請求項２に記載の半導体製造装置。
  4. 　前記第１センサ対および前記第２センサ対は、前記角形基板の２つの対角線がそれぞれ前記第１ライン、前記第２ラインとなるように配置される、請求項１に記載の半導体製造装置。
  5. 　前記プロセッサは、
    　前記算出された第１長さおよび第２長さに基づいて、前記角形基板の形状の正方形または長方形からのずれを識別する
    　ようにさらに構成される、請求項４に記載の半導体製造装置。
  6. 　前記各センサ対がそれぞれ備える２つの前記センサは、それぞれ、帯状の測定光を前記角形基板に向けて出射する発光部と、前記帯状の測定光の一部を受光する受光部であって、前記帯状の測定光の前記一部は、前記帯状の測定光のうち前記角形基板によって遮蔽されなかった光である、受光部とを備え、前記角形基板の前記各位置の検出は、前記各センサの前記受光部に受光された光の量に基づく、請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
  7. 　前記各センサ対がそれぞれ備える２つの前記センサは、前記角形基板の四隅の１つを撮影するように配置されたカメラであり、前記各センサによる前記位置の検出は、前記各カメラによって撮影された画像におけるエッジ検出に基づく前記角形基板の頂点の検出であり、前記第１および第２長さの算出は、前記検出された頂点に基づく前記角形基板の対角線の長さの算出である、請求項４または５に記載の半導体製造装置。
  8. 　角形基板を保持するための基板ホルダであって、異なるサイズまたは形状の角形基板に対応した複数種類の基板ホルダを収容する基板ホルダ収容部をさらに備え、
    　前記プロセッサは、前記角形基板の前記識別されたサイズまたは形状に応じた基板ホルダを前記基板ホルダ収容部から選択するようにさらに構成される、請求項１から７のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
  9. 　前記角形基板の反りを検出するためのセンサであって、
    　　帯状の測定光を前記角形基板に対して平行方向に出射する発光部と、
    　　前記帯状の測定光の一部を受光する受光部であって、前記帯状の測定光の前記一部は、前記帯状の測定光のうち前記角形基板によって遮蔽されなかった光である、受光部と、
    　を備えるセンサをさらに備え、
    　前記プロセッサは、前記センサの前記受光部に受光された光の量に基づいて前記角形基板の反りを識別するようにさらに構成される、
    　請求項１から８のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
  10. 　前記プロセッサは、前記角形基板の前記識別されたサイズ、形状、または反りが所定の基準に照らして不適切である場合に、（ｉ）当該角形基板の処理を中止または中断する、および（ｉｉ）アラームを報知する、のうち少なくとも一方を実施するようにさらに構成される、請求項１から９のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
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