JPS63502926A - 印刷回路板の試験および修理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 回路　の試　および　システム 見豆立！東 本発明は、印刷回路板を試験および／または修理するための方法および装置に関 するものである。（ここで使用する印刷回路板なる用語は、支持層の表面または 内部に組込まれた電気回路を広く指すものとする。この用語を使用しても、“印 刷”技術によって形成された電導部材を有する電気回路、もしくは特別構造をも った支持層の表面または内部に形成された回路に、本発明を限定する意図はない 、）このような印刷回路板（ＰＣ，Ｂ）を試験するには、試験システムと、ＰＣ Ｂの電気回路内の選定したノードとの間を電気的に接続する必要がある。従来、 この電気的接続は、ＰＣＢを配置する取付装置によって行なってきた。この取付 装置は、多数の電導性プローブ（通称、ネールベッド）を備え、これらはＰＣＢ の予め決められたノードに対応する選択的位置に配置しである。ＰＣＢを取付装 置に取付けたら、プローブにバイアスをかけ、これらのノードと電気的に接触さ せる。

一方において、取付装置の各種プローブは、試験システムの刺激および測定装置 とも電気的に接続し、これによってノードを刺激し、そして刺激の結果として試 験中のＰＣＢのノードに発生する反応を測定する。ＰＣＢの回路が変り、またＰ ＣＢに配置した電気的ノードが変化するため、一般的には試験すべきＰＣＢが異 なるごとに、別個の取付装置が必要になる。ＰＣＢの電気的ノードと試験システ ムとの間の電気的接続は非常に重要であり、また電気的ノードを隙間なく詰込ん だＰＣＢを設計する傾向があり、しかもＰＣＢが異なると寸法および形状が大幅 に変ってくるため、取付装置に対しＰＣＢを正確に装着したり位置決めすること も、取付装置の正確な装着と位置決めをすることも、また取付装置を試験システ ムの刺激および測定装置に電気的に接続することも、原則として人的操作によっ て行なってきた。このような作業によって全試験時間中の非常に大きな部分が占 められてしまう、ロボットアームや万能取付装置を使ってこのような作業を自動 化しようとする試みは、ＰＣＢの寸法、形状、複雑さ、および脆弱さに関する本 来的な多様性のため、また正確さが要求されるため、さらにはロボットアームや 万能取付装置に関連する費用や複雑さのために制約を受けてきた。一旦ロボット にプログラムを組込んでしまうと、ロボットアームがそれぞれに実施すべき作業 モジュールの構成を変更するのは、極めて困難である。しかも、取付装置の装着 と位置決めを行ない、取付装置に対するＰＣＢの装着と位置決めを行ない、ＰＣ Ｂと電気的に接続し、取付装置からＰＣＢを取外し、そして次のＰＣＢ　（特に 、次のＰＣＢが異なった構成をもつ場合）の試験に備えて試験システムを準備す ること、に要する時間を節減することに関して、ロボットアームまたは万能取付 装置のいずれもが、大した成果を収めえなかった。

遣」１の１１４ 本発明は、上述した制約を実質的に削減できるような、ＰＣＢの試験および／ま たは修理のための装置および方法を提案するものであり、それは与えられたＰＣ Ｂを試験または修理するに要する取付装置または同等の回路装置を自動的に選定 し、搬送し、そして装着し；回路装置に対して試験または修理すべきＰＣＢを搬 送し、そして位置決めし；　ＰＣＢの電気回路を選択的に試験するようにした回 路にそれを電気的に接続し；　ＰＣＢの回路内の各種ノードを予め設定した信号 で刺激し、そして信号に対する電気回路の反応を測定することによってＰＣＢの 試験を行ない；試験結果の判読によって試験中のＰＣＢが合格か、不合格か、あ るいは付加的な試験または修理を必要とするかどうかを決定し；　ＰＣＢの決定 状況に応じて、付加的な試験を行なうか、またはＰＣＢを回路装置から取外して 試験または修理システム内の別の領域へＰＣＢを搬送し；試験または修理すべき ＰＣＢであってその試験システム内で現に使用中の同じ回路装置を使う別のＰＣ Ｂがあるかどうかを決定し、もしあるなら回路装置に対しかがるＰＣＢのひとつ を順次に搬送しかつ位置決めし、しからざるときは回路装置をからにし；試験ま たは修理すべきＰＣＢであって異なった回路装置を必要とする別のＰＣＢがある がどうかを決定し、もしあるなら適当な回路装置を選択して装着する；のに使う ことができるものである０本発明に係るシステムは、ＰＣＢの試験にのみ厳格に 限定されるべきでない。

以下の説明で明らかとなるように、このシステムに含まレルステージは、ＰＣＢ の製造や修理にも有効に利用できる。たとえば、部品の取付は取外し、部品の調 整、部品のはんだ付けまたは分解、部品の焼付は等である。これら代替作業の可 能性を強調すべく、この説明では、“試験および／または修理”なる用語を用い 、これによって上述したような作業をも広義に含ませることにする。ただし、表 現を簡潔にし読みゃすくするため、この選択的表現をあらゆる場合に繰返すこと はしない、したがって、藺用語を特に併記しない場合でも、ことさらに対象を限 定した、たとえば試験作業にだけ厳格に限定した、と判断すべきではない。

ＰＣＢの試験および／または修理には、複数のステージが必要であり、そのため ＰＣＢをひとつのステージから他のステージへ移動させる必要が生じる。ＰＣＢ を、たとえばある試験に先立ってそのために選定された試験ステージへ効率良く かつ正確に取付け、そして試験終了後に試験ステージからＰＣＢを取外すため、 コンベヤ装置を設ける０本発明に係るシステムの好適な実施例として、このシス テムには、さらに与えられたＰＣＢを試験および／または修理するに要する各種 ステージを通してＰＣＢを効率良く導くための制御装置を備える。好適な実施例 として、本発明ではさらに、ＰＣＢを単一的に位置決めし拘束するようなキャリ ヤ内に、ＰＣＢを取付ける。そのためのキャリヤは、ＰＣＢの各種寸法および形 状に合せて調整可能であり、そして自動化されたコンベヤ装置によって試験シス テムの各種試験ステージの内外へＰｃＢを移動させやすいようにしである。キャ リヤは試験システムの他のコンポーネントと協働してＰＣＢを回路装置に対し正 確に位置決めできるような構造を備えている。

垂笠凰皿夏五豆 本発明を、以下、添付図面を参照して詳しく説明する：第１図は、本発明に係る 試験システムの斜視図であり；第２図は、本発明に係るキャリヤの斜視図であり ；第３および４図は、第２図のそれぞれ切断線３−３および４−４による部分断 面図であり； 第５図は、本発明に係るコンベヤの部分端面図であり；第６図は、本発明に係る 自動化インタフェースの斜視図であり； 第７および８図は、第６図のそれぞれ切断線７−７および８−８による部分断面 図であり； 第９図は、本発明に係る取付装置の斜視図であり；第１０図は、カバー組立体、 ＰＣＢ、キャリヤ、取付装置およびこれらを試験ステージへ連結する回路装置の 相対的位置関係を示す部分断面図であり： 第１１図は、本発明に係るカバー組立体の斜視図であり；第１２図は、本発明に 係る緩衝ステージの斜視図であり；第１３図は、第１２図の切断線Ａ−Ａによる 部分断面図であり： 第１４図は、本発明に係る各種モジュールの相関関係を説明する機能ブロック線 図であり： 第１５図は、本発明に係る方法の各種段階を説明するためのフローチャートであ る。

主１」Ｊｌト目ｌ肌 本発明に係る試験システム１０の各種機能モジュールを図示した斜視図が第１図 である。試験に供すべき回路またはＰＣＢのタイプおよび複雑さに応じ、多段試 験ステージを使用する必要性が生じる。また、あるかも知れない欠陥の位置を適 確に知るためには、試験ステージを異なった順序で種々に組合わせて使うことも 必要になる１図示したように、システム１０には、このような多段試験ステージ 、たとえばステージｌｌａやｌｌｂが設けである。試験ステージ１１は、全く同 じものであってもよいし、あるいは異なったタイプの、たとえば機能型、回路組 込み型、組合せ型、特殊な装置または素子の試験器、ベアボード試験器等であっ てもよい、第１図には、２台の試験ステージ１１の場合を例示しであるが、本発 明はこの数に限定されるものではなく、また上記のタイプに限られるものでもな い、このようなＰＣＢを試験および／または修理ステージに搬入し、搬出し、そ して各ステージ間を移動させるために、コンベヤ装置を設ける０本発明のコンベ ヤ装置は、特に、試験システム１ｏの構成の変化に対し柔軟に対応できるように しである。コンベヤ１２は、ＰＣＢを２方向、すなわちあるステージへ向う方向 と、そこから離れる方向と、に移動させるリニヤコンベヤである。このような前 進および後退運動は、普通の自動化生産ラインでは通常見られないものであって 、工程途中の物品は共通の１方向へ運ばれるのが一般的である。ただし、本発明 に含まれるように、ＰＣＢを試験ステージ１１の内外両方向へ搬入搬出するため にコンベヤ１２を役立てようとするには、より複雑な運動が不可欠となる。さら に試験および修理システムに融通性をもたせるため、直線運動に加えて、コンベ ヤ１３によって、ＰＣＢに回転運動をさせる能力を付加する。ユーザの特別な要 求仕様に対し試験システム１０を最適化すべく、試験ステージ１１の多重配列を 容易にするには、コンベヤ１２および１３の種々な組合わせが利用できる。異な ったタイプのコンベヤ１２および１３を使用すれば、単に能率を向上できるだけ でなく、試験システムの費用削減という付加的な利益をもユーザにもたらすこと ができる。すなわち、回転運動を必要としないような使い方の場合には、より安 価なりニヤコンベヤ１２を使用すればよいからである。さらにまたユーザにとっ ては、要求仕様の変化に応じて、試験システム１０の構成を容易に変更すること も許される。

試験システム１０には、試験ステージ１１以外のステージを設けることもできる 。第１図に示した修理ステーション１５はその例であって、たとえばフェアチャ イルド・カメラ・アンド・インストルメント・コーポレーションのファクトロン ／シュラムベルゴー事業部から、型式番号４０４の修理ステーションとして市販 されている。この修理ステーション１５は、修理調整機能とともに試験機能をも 備えている。ＰＣＢの試験を完了するに先立って、修理（たとえば、はんだ付け した部品を取外して交換すること）、あるいは調整（たとえばＰＣＢ内のノブや スイッチを配置替えすること）が必−要になった場合は、このＰＣＢをステージ １５へ移し換えればよい、さらに、多重接点をもった共通接続点に存在すると表 示された欠陥を追跡する必要が生じたような場合には、ＰＣＢを人的に検査する ことも可能である。

種々の試験または修理ステージへの搬入搬出を円滑に行なわせるため、緩衝ステ ージまたはセットアツプステージ１６も設けておく、緩衝ステージ１６は、試験 システム１０のインプットステージおよびアウトプットステージとしても利用で きる。

試験システム１０内を各種ＰＣＢが移動しやすくするため、本発明では、第２図 によく示しであるようなキャリヤ２０を使う、キャリヤ２０は、ＰＣＢの広範囲 にわたる寸法および構成の変化に対応できるよう、調整可能に設計する。調整可 能なキャリヤ２０を使えば、試験システム１ｏを種々の寸法や構成をもったＰＣ Ｂに適応させることができ、しかもその場合、試験システム１０の残余部分を特 定のＰＣＢの寸法および構成に合わせるため、途中で手作業を入れたり非稼働時 間を設けたりする必要がなくなる。この長所を本発明の他の特徴と組合わせるこ とによって、本発明の試験システム１０を、異なったＰＣＢ１９たとえば形状や 寸法の異なるものに対して同時に適応させ、または併用させることが可能である 。

このことは、大量の同−ＰＣＢ１９を定常的に試験するユーザの場合は別として 、一般のユーザにとっては、特に便利でありかつ費用効率も高くなる。キャリヤ ２０は、互いに連結した部材２２から成るフレームを備える。このフレームが取 囲み画成する内側区域は、試験しようとするＰＣＢ１９を収容するに十分な大き さに作る。少なくとも２本の連結部材２２ａおよび２２ｃは、互いにほぼ平行で あって、２本の懸架ビーム２３に対する対向支持材となる。懸架ビーム２３は。

部材２２ａおよび２２ｃに沿って横方向に位置調節ができるように取付ける（第 ３図参照）０部材２２ａおよび２２ｃのそれぞれの内面には、長手方向に溝２４ を設ける。この溝に、懸架ビーム２３の先端部を緩くはめる。これらの先端部に は、ねじ穴を設け、それに合う止めねじ２５をねじ込んでおく。

このような止めねじ２５を、ねじ穴にかぶさるように張出した溝２４の一方の壁 に締付ければ、ビーム２３は溝２４の中を反対側の壁の方へずらされ、反対側の 壁に当って摩擦力で動かなくなる。この止めねじ２５を緩めれば、懸架ビーム２ ３を溝２４の中で動かすことができる。このようにビーム２３同志を相対的に動 かして、長さくまたは幅）の異なるＰＣＢに合わせることができる。各ビーム２ ３上には、１個以上の支持ブラケット２６を調整可能に取付け、ＰＣＢ１９の端 縁に係合させる。ブラケット２６（第４図参照）にはばね３０を取付ける。この ばねは、ビーム２３の方にばね力を及ぼし、摩擦力でビーム２３に固定するが、 このばねはまたビーム２３から離れる方向へ動かせるので、ビーム２３との摩擦 係合からブラケット２６を解放することもできる。したがって、寸法や形状の異 なるＰＣＢに合せて、ブラケット２６をビーム２３に沿って移動調整することが できる。ＰＣＢ寄りのブラケット２６の端縁には、ＰＣＢの端縁を収容するのに 適当な溝２８を設ける。同様に、ばね３ｏの先端３１もＰＣＢ１９の端縁を収容 するのに適当な形に作る。

ブラケット２６は、ＰＣＢ１９がない場合には、ばね３゜が遠い位置へ動きビー ム２３を解放するように設計する。ただし、ばね３０の先端３１と溝２８との間 にＰＣＢ１９を挾んだときは、ばね３０の力でビーム２３を締付けるようにする 。その場合さらに、ばね３０の弾性力によって、溝２８とばね３０の先端３１と の間でＰＣＢ１９を確実に挾む０通常のＰＣＢでは、その外端縁に近い種々の位 置に素子が取付けられているが、本発明の場合ビーム２３に沿ってブラケット２ ６の位置を調節し、これらの素子との干渉を最小にすることができる。平行な側 部材２２ａおよび２２ｃもまた、コンベヤ１２および１３によってキャリヤ２ｏ を移動させるのに役立たせることができる。このため、キャリヤ２ｏのほぼ平行 な側部材２２ａおよび２２ｃの少なくともひとつの面２１は、はぼ平面状に作り 、そしてコンベヤ１２および１３によるキャリヤ２０の移動が助長されるような 摩擦係数をもたせる。さらに、側部材２２ａおよび２２ｃには張出縁２９を設け る。縁の作用は、平担面２１の作用とともに、コンベヤに関する説明の結果とし て明らかとなろう、各キャリヤ２ｏにはまた、後述するようにキャリヤ２ｏがシ ステム１ｏを構成する種々のステージ１１または１５のいずれかに位置するとき 、キャリヤ２０を正確に位置決めする構造を備える６図示した実施例の場合、位 置決め穴２７が、この位置決め構造の役を果す。

すでに述べたように、コンベヤ１２および１３は、キャリヤ２０およびそれに取 付けたＰＣＢを、試験システム１０の各種ステージ１１および１５の間に、移動 させるためのものである。キャリヤ２０を移動させるためには１種々の駆動装置 を利用できるが、図示の実施例の場合には（第５図参照）、キャリヤ２０の部材 ２２ａおよび２２ｃの平担面と摩擦接触する駆動ローラ３２を採用している。ロ ーラ３２は、普通に直流モータ３４で駆動する。駆動されたローラ３２は、通常 のシャシ３１で支持し、そしてコンベヤ１２または１３の両端近くに配置し、あ るコンベヤ１２または１３が隣接のコンベヤ１２または１３に対して近づく方向 または離れる方向のいずれかにキャリヤ２０が移動する間、あるいは試験ステー ジ１１または修理ステージ１５に近づいたり離れたりする間、それぞれに応じて 、移動するキャリヤ２０に対する制御を続ける。ローラ３２の動く方向は、直流 モータ３４の極性によって定まる。案内レール９１も通常のようにしてシャシ３ １上に支持し、そしてキャリヤ２０の経路の両側近くに配置する。案内レールに は、キャリヤ２０の張出縁２９を受入れる溝９２を設け、これによってキャリヤ ２０を案内しかつ支持する。１８０度以外の角度にも搬送方向の変換を行なえる ようにするため、コンベヤ１３には、ステッパモータ９５およびそれに附随する 通常の軸受けならびに歯車機構等の伝動装置（図示省略）を取付け、ローラ３２ を支持するシャシ３１を回転する。直流モータしたがって被動ローラ３２ならび にステッパモータ９５は、マイクロプロセッサによって制御し、搬送すべき特定 のキャリヤの経路および速度の変化に対応できるようにするとともに、搬送すべ きキャリヤ２０その他のコンポーネントの運動を正確に制御する。コンベヤ１２ にはステッパモータ９５およびその附属機構が欠けている点を除けば、コンベヤ １２と１３とは、実質的に同一である。さらに各コンベヤ１２および１３には、 適当なセンサ（第１４図参照）を取付け、そこにキャリヤ２０その他の搬送すべ きコンポーネントが存在することとその位置とを検出する。同様に、センサによ ってシャシ３１に対する回転コンベヤ１３の相対位置も知ることができる。これ は、機械的、光学的、磁気的、容量的その他従来型式のセンサによって実施可能 である。キャリヤ２０その他の搬送すべきコンポーネントの移動を停止させある いは保持するようなコンベヤが、試験システム１０に必要な場合は、そのような コンベヤの入口端と出口端に停止ソレノイドを取付ける。停止ソレノイドを作動 させると、その可動部材がキャリヤ２ｏの経路に介入し、それ以後の運動を阻止 する。コンベヤ１２および１３は、モジュール方式で使用するのに適している。

たとえば、コンベヤ１３の１台に、コンベヤ制御器またはマイクロプロセッサ（ 第１４図参照）を取付け、ある所定台数の従属コンベヤ１２を制御できるように する。これらの従属コンベヤ１２は、単に主コンベヤ制御器に連結するだけでよ く、そうすればこの制御器によって、試験システム１０に使用され連結された付 加的なコンベヤ１２および１３の位置および識別に応じてプログラム制御が行な われる。かくて、各従属コンベヤ１２に余計なマイクロプロセッサを設ける必要 がなくなる。ただし、各従属コンベヤには、必要に応じて、前述したような駆動 装置、センサおよび停止装置を設けることもできる。

コンベヤ装置にはまた、試験および修理ステージ１１および１５を、コンベヤ１ ２または１３とインタフェースする自動化インタフェース３８（第６図参照）を 設ける０本発明の自動化インタフェースは、現在市販されている試験器を利用で きるようにしである。自動化インタフェース３８には、コンベヤ１２および１３ に使用したのと同様な被動ローラ３９を取付ける。被動ローラ３９は、キャリヤ ２０がコンベヤ１２または１３から出てきたときに、キャリヤ２０の平行な側部 材２２ａおよび２２ｂ（第７図参照）と係合するように配置する。このようにし て、コンベヤ１２または１３のローラ３２が有効な制御を行なえなくなったとき に、ローラ３９がキャリヤ２０の制御を行なう、被動ローラ３９は直流モータ９ ６で駆動する。直流モータも、やはりマイクロプロセッサで制御する。支持コラ ム９７の方は、自動化インタフェース３８のフレーム１００に固定したブラケッ ト組立体９９上に回転可能に取付ける。ブラケット組立体９９上にはまた、ソレ ノイド１０１または類似の装置を設け、これを作動させてアーム１０２を（仮想 線で表わしたように）１０２ａの位置まで伸ばす、アーム１０２は、支持コラム ９７へ揺動可能なように連結しである。したがって、アーム１０２が伸びると、 コラム９７が回る。このようにコラム９７が回ると、直流モータ９６は位置９６ ａまで回動する。この位置で、被動ローラ３９は、レール４４内の開口を貫通し 、キャリヤ２０と摩擦係合する。同様にして、アーム１０２が引込められると、 被動ローラ３９は、キャリア２０から外れる。自動化インタフェース３８は、さ らにエレベータ装置１４０（第８図参照）を備え、これに被動ローラ３９を取付 ける。そしてこのエレベータ装置は、コンベヤ１２または１３の作業レベルに対 してキャリヤを上昇および／または降下させる働きをする。好適な実施例として 、エレベータ装置４０には、互いにほぼ平行な２本のレール４４を隔置して設け るとよい、各レール４４には、長手方向に溝４５を設け、この溝で、キャリヤ２ ０の側部材２２ａおよび２２ｃに沿って延在する張出縁２９を受入れこれを支持 する。レール４４自身は、空気圧シリンダ４３等で支持するが、これによってキ ャリヤ２０を支持する位置から、レール４４がキャリヤ２０から離れる位置に至 るレール４４の相対移動が可能となる。一方、空気圧シリンダ４３は、親ねじ機 構４１のシャトル部材４２によって支持し、そして親ねじ機構４１は、マイクロ プロセッサで制御されるステッパモータ３６によって駆動する０種々のブーりと 組合わせた駆動ベルト３５を、モータ３６で駆動する。一方、駆動ベルトは、レ ール４４の両端にそれぞれ配置した親ねじ機構４１を駆動する。モータ３６でい くつかの親ねじ機構４１を回転させれば、レール４４を自在に上下させることが できる。

かくて、レール４４をコンベヤ１２および１３の作業レベルに配置し、そして空 気圧シリンダ４３を働かせ、レール４４でキャリヤ２０を支持できる位置までレ ール４４を移動させることが可能となる。さらに、ソレノイド１０１を作動して 、被動ローラ３９をキャリヤ２０と摩擦係合させる。つぎに、コンベヤ１２また は１３の被動ローラ３２および／または自動化インタフェース３８の被動ローラ ３９によって、キャリヤ２０を動かし、レール４４の溝４５にはめる。普通の機 械的停止装置またはソレノイド（第１４図参照）を利用し、キャリヤ２０を完全 に移動させ、そしてレールに対して正確に位置決めする。つぎに、ソレノイド１ ０１で被動ローラ３９を引込め、そして親ねじ機構４１を働かせて、コンベヤ１ ２または１３の作業レベルから修理または試験ステージ１１または１５の作業レ ベルまで、キャリヤ２０を上昇または降下させる。自動化インタフェースにはま た、コンベヤに関して説明したのと同様の適当なセンサ（第１４図参照）を取付 け、キャリヤ２０またはその他の搬送すべきコンポーネントがそこに存在するか どうかを検出する。同様にセンサは、エレベータ装置４０およびレール４４の位 置を知るのにも役立つ。

すでに述べたように、従来のＰＣＢ試験器では、試験中のＰＣＢを電気的に接続 するために取付装置を使用していた。

従来、これらの取付装置は１人手によって試験器に装着し、そのプローブを試験 器内の種々の刺激および測定装置と電気的に接続するようにしである。ついで、 試験すべきＰＣＢは、１個づつ人手によってこのような取付装置に装着し、プロ ーブに対して正確に位置決めする。上述したような取付装置についての詳しい説 明は、米国特許第４，３５２，０６１号（以下、９０６１特許″と略称する。） に述べである。当該特許は、本願と同じ譲受人を有し、その開示内容は本願にも 参考となる。０６１特許で教唆している取付装置は、コンベヤ装置１２および１ ３によって搬送するに適したものである。第９図および１０図に良く示しである ように、本発明に適合する取付装置４７は、相互に連結した部材４８ａ〜４８ｂ から成るフレームを備え、これによって試験に供しようとする大型のＰＣＢでも 収容するに十分な大きさをもった内部空間を画成し取囲んでいる。フレーム４８ は、少なくとも２本の平行な側部材４８ａおよび４８ｃを備え、これらはコンベ ヤ１２および１３によって取付装置を移動させるのに役立つ。

このため、取付装置４７の各平行側部材４８ａおよび４８ｃの少なくともひとつ の面は、実質的な平面とし、そしてコンベヤ装置１２または１３による取付装置 ４７の搬送を容易にするような摩擦係数をもたせである。側部材４８ａおよび４ ８ｃにはまた、コンベヤ装置の前記溝４５および９２にはまる張出縁を設ける。

さらに、キャリヤ２０について述べたのと同様な位置決め穴５２を、自動化イン タフェース３８に対して取付装置ｆ４７を位置決めしやすくするために設ける。

フレーム４８内に、不導性プレート４９を支持する９通常このプレート４９は、 軽量でありながら目立つほどのひずみを生じることなく、かなりの力に耐えられ るような特性をもった材料で製作する。この種の材料のひとつは、ゼネラル・エ レクトリック社がＧ−１０の商品名で生産し販売しているエポキシガラス布であ るが、同等のガラス、紙または布の積層材を使うこともできる。電気的プローブ を所定の配列でこのプレート４９内に通し、支持する。これらのプローブ５１は 、試験すべきＰＣＢの選択ノードに対応する予め設定したパターンに配置する。

前にも述べたように、通常このパターンは、試験すべきＰＣＢの各タイプまたは モデルに応じてそれぞれ特有のものである。プローブ５１の配列は、接続パネル プレート５４内に支持したポスト５３の配列に電気的に接続する。

この電気的接続を行なうには、個別の結線もしくは０６１特許で開示したような 個性的または万能のマトリックスプラテン技術を利用することができる。接続パ ネルプレート５４もまた、プレート４９に関して説明したのと同様な材料から製 作し、そしてフレーム４８に固定するのも同様である。プレート５４とプレート ４９との間のスペーサ５５によって、プレート５４および４９をほぼ平行に保ち 、かつ剛性を維持する。試験ステージ１１および１５には、ポスト５３の配列に 対応するプローブ５７の配列をもったレシーバ５６を備える。

レシーバ５６のプローブ５７は、試験ステージ１１および１５内に取付けた各種 の刺激および測定装置と電気的に接続する。０６１特許で述べである真空装置の ような作動装置（図示省略）を使用して、接続パネル５４のポスト５３を。

レシーバ５６のプローブ５７の方へ吸引し、これによってレシーバ５６のプロー ブ５７と取付装置４７のポスト５３とを電気的に接続する。この電気的接続を行 なうには、電子モータ、液圧シリンダ、レバー機構、カム機構等を代替作動装置 （図示省略）として使える。

キャリヤ２０に関連してすでに説明したように、取付装置４７は、コンベヤ１２ および１３によって、所望のステージ１１または１５の自動化インタフェース３ ８まで搬送することができる。同様に、自動化インタフェース３８のエレベータ 装置４０を使用し、コンベヤ１２および１３の作業レベルから、接続パネルプレ ート５４がレシーバ５６と予備係合できるようなレベルまで、取付装置４７を上 昇または降下させることが可能である。同時に、レール４４を支えている空気圧 シリンダ４３を作動させ、取付装置１４７の張出側部材４９をレール４４から外 す、ステージ１１およびＩＳに対して取付装置４７を正確に位置決めするため、 試験ステージ１１および１５内に案内コラム６０を導入する。これらの案内コラ ム６０は、取付装置４７の位置決め穴５２の配置と相まって、取付装置４７の正 確な位置決めを行なう、コラム６０または穴５２のいずれか一方には、テーパを つけ、嵌合を確実にするとよい。

つぎに、キャリヤ２０内に配置したＰＣＢ１９は、前に述べたようにして試験ス テージへ搬送し、取付装置４７上に配置する。一旦ＰＣＢを取付装置４７に装着 したら、試験システムの作動装置たとえば真空を利用して、ＰＣＢ１９と取付装 ［４７とをレシーバ５６の方へ吸引し、これによって取付装置４７のプローブを 付勢するばねを圧縮し、取付装置４７とＰＣＢ１９の導電路との間の電気的接続 を確実にする。ＰＣＢ１９と取付装置４７との間の真空吸引を確実に行なうため 、本発明の好適な実施例では、カバー組立体６２（第１１図参照）を使用する。

カバー組立体に含まれるフレームは、相互に連結した部材６４ａ〜６４ｄを有し 、これらによって試験しようとするＰＣＢ１９を収容するに十分な大きさをもっ た内部空間を囲み、これを画成する。少なくとも２本の相互連結部材６４ａおよ び６４ｃには、実質的に平面であり、かつコンベヤ１２および１３によるカバ一 部材５２の搬送を助勢するような摩擦係数をもった少なくともひとつの表面を設 ける。側部材６４ａおよび６４ｄにも、張出縁６３を設ける１手術用手袋を作る のに用いられるような弾性材料で作った密封ダイヤフラム６５を、フレーム６３ の内側に張り渡す。

このダイヤフラム６５は、フレーム６４とダイヤフラム６５との間を大気が流れ ないように、フレーム６４内に支持する。

ダイヤフラム５は適当なエラストマー材料で作り、ＰＣＢの素子を損傷すること なく、あるいは包装材自身を損傷せずに、収縮包装と類似する方法で、ＰＣＢ１ ９を包装できるようにする。このようなカバー組立体６２を使用することで、通 常の取付具に必要とされる専用の端部シール材やガスケットを省略できる。前述 したように、カバー組立体６２は、コンベヤ１２および１３で、適当なステージ １１または１５へ搬送することができる。

カバー組立体６２は、個々のＰＣＢに専用のものではなく、実際にはすべてのＰ ＣＢ１９および取付装置４７とともに機能するようにしであるから、本発明の自 動化インタフェース３８には、カバー組立体６２用として別個のリフト装置（第 ６図参照）を取付ける。これらのリフト装置には、はぼＵ字形の連結部材を備え たリフトキャリジ８５を設ける。キャリジ８５の両脚は、はぼ平行であり、ソレ ノイド８７（または同等の装置）を取付ける。これらソレノイドは、カバー組立 体６２のフレーム６４にあけたカバー支持索８８にはまるようにする。リフトキ ャリジ８５は、空気圧シリンダ８９およびスライド機構９０で支える。一旦カバ ー組立体６２が目的とする自動化インタフェース３８まで運ばれると、キャリジ ８５はカバー組立体６２の上に降下し、ソレノイド８２が作動して支持穴８８に はまる。かくて、カバー組立体６２がキャリジ８５に固定される。つぎに、空気 圧シリンダ８９が働いて、カバー組立体６２を、コンベヤの作動レベルの上方ま でスライド９０内を上昇させる。このようにして、別のキャリヤ２０や取付装置 ４７を運ぶための道をあけることができ、しかもキャリヤ２０または取付装置４ ７がどのように変ってもカバー組立体６２の積下しゃ移動をしなくてもすむ、カ バー組立体６２を、自動化インタフェース３８と緩衝ステージ１６との間を繰返 し搬送する必要がないことは、さらに本発明に係るシステム１０によってＰＣＢ を試験および／または修理するのに掛る時間を節減することにも通じる。真空密 封に益するため、カバー組立体６２のフレーム６４とキャリヤ２０のフレーム２ ２とのいずれにも、適当なガスケット装置を取付け、キャリヤ２０とカバー組立 体６２が互いに隣接した位置にあるとき、これら両者間のシールが形成されるよ うにする。好適な実施例として、ダイヤフラム６５をフレーム６４に張り渡し、 上述のガスケット装置にする。同様に、キャリヤ２０のフレーム２１と取付装置 ４７のフレーム４８とのいずれにも、適当なガスケット装置６７を取付け、キャ リヤ２０（およびＰＣＢ１９）を取付装置４７に取付けたときに、両フレームの 間にできる空間を密封する。取付装置４７と、試験ステージ１１または１５の接 触面との間にも、やはリガスケット装置６８を挾む、真空に引いた結果、ダイヤ フラム６５上に働く大きな大気圧に応じてダイヤフラム６５を下方へ吸引し、こ れによってＰＣＢ１９と取付装置４７をレシーバ５６の方へ動かすため、密封チ ャンバを真空にするさい、上述のガスケット装置がカバー組立体６２と協働して 密封チャンバを有効に働かせることは、当業者にとって明らかである０本発明で は適度の真空が存在することを確認するため、適当なセンサ（図示省略）を設け るが、これはまた取付装置４７とＰＣＢとが吸引され接触したことも表わす。

本発明に係るシステム１０は、両面ＰＣＢ、すなわちＰＣＢの試験を行なうため に接近する必要のある表と裏の両面にノードを有するようなＰＣＢに対しても適 用可能である。この場合は、第２の取付装置４７を搬送して、試験すべきＰＣＢ の近くに配置する。すなわち、ＰＣＢを２個の取付装置の間で、サンドイッチ状 に挾む、好適な実施例として、上方の取付装置４７のプローブ５１の配列を、ポ スト５３の配列と電気的に接続する。ただし、この上方取付装置のポスト５３は 、ＰＣＢが近くに配置されたときにＰＣＢと対向する表面部分の外方でプレート ５９に支えられる。さらに、下方取付装置１４７には、真空その他の作動装置で 各種部材を吸引したときに、上方取付装置のポスト５３と接触するようになるプ ローブＳ１の配列を設ける。

これまで説明してきた取付装置［４７以外の回路装置も、試験すべきＰＣＢの特 別に選択したノードと電気的接続をはかるために、本発明の一部として、利用で きる。

すでに述べたとおり、本発明では、１個以上の緩衝ステージ１６を、試験システ ム１０に対するコンポーネントのインプット／アウトプット装置として用いる。

このような緩衝ステージ１６（第１２および１３図参照）は、大型の受け具７０ を備え、この受け具の内壁部７１は複数個のスロットまたはセルを形成していて 、これらにより受け具７０に対し交換可能に出し入れできるよう、キャリヤ２０ 、取付装置４７およびカバー組立体６２を収納し支持できるようにする。受は具 ７０は、コンベヤ１２または１３の作業レベルに対してほぼ上下に動かせるよう フレーム７２内に支持する１通常、この運動は、受は具７０の両側（図面には片 側だけ図示しである。）に回転可能に取付けた被動ピニオン歯車７３によって行 なわせる。ピニオン歯車７３は、普通のステッパモータ（図示省略）で駆動する 。このようなピニオン歯車７３と噛み合う対応の歯溝を備えたラック７５を、フ レーム７２の隣り合う２個面（図面には片側だけ図示）に固定する。このように 、ステッパモータでピニオン歯車７３を回すと、受は具７０は上下いずれかの方 向に動くので、コンベヤ１２または１３の作業レベルにおいて、予め選定してお いたいずれかのセルに対し受け具７０を位置決めすることができる。受は具７０ を正確に整合した運動を行なわせるため、フレーム７２に固定したコラム７８に 摺動可動に支持した複数個のブツシュ７７を用いて、受は具７０をフレーム７２ に対して取付けるようにする。緩衝ステージ１６にも、２個の駆動車７６を設け る。これら駆動車は、コンベヤ装置のところで既述したように、直流モータ（図 示省略）で駆動する。これらの駆動車７６は、コンベヤ１２および１３の作業レ ベルで、フレーム７２に対し回転可能に取付ける。フレーム７２内で、受は具７ ０を上下運動させるため、ソレノイド７９または同等の装置を使用して、駆動車 ７６を自動化インタフェース３８に関して述べたように、コンベヤ１２および１ ３の作業レベルに位置する受け具７０またはセル内にある取付装置４７、カバー 組立体６２またはキャリヤ２０のいずれかの平行側部材とそれらが摩擦接触する 位置から、受は具７０と離隔した第２の位置まで、駆動車７６を回動させる。受 は具７０には、各セルを画成する壁部７１内に切欠き部を設けて、駆動車７６を 受け具７０の内部へ突出させ、これによってその中に配置したカバー組立体６２ ．取付装置４７および種々のキャリヤ２０と接触させる。緩衝ステージ１６のモ ータもまた、マイクロプロセッサで制御し、受は具を正確に位置決めするととも に、駆動車７６を適時に回動作用させかつ回転させるのに役立てる。既述したタ イプの適当なセンサを取付け（第１４図参照）、受は具７０のセル内にキャリヤ ２０その他の搬送すべき物が存在することを確認する。同様に、センサによって 、受は具７０と駆動車７６との相対位置もわかる。

緩衝ステージ１６もやはりモジュール方式で設計しであるので、構成を種々変え ることが可能である。たとえば、カバー組立体６２、取付装置４７およびキャリ ヤ２０を大量に倉庫保管しておく代りに、いくつかの従属緩衝ステージ１５を互 いに隣接して待機させておく、この構成の場合、緩衝ステージ１６のコンベヤに 最も近い方の側に別個の駆動車７６と対応する直流モータを用意し、また緩衝ス テージ１６の隣接緩衝ステージ１６に最も近い側にも別個の駆動車７６と対応す る直流モータを用意しておくと、都合がよい、こうすれば、キャリヤ２０、取付 装置４７およびカバー゛組立体６２を隣接する緩衝ステージ１６の中間に搬送し た場合、これらをより正確にコントロールすることができる。この構成によれば 、主緩衝ステージ制御器または多重従属緩衝ステージ（第１４図参照）に接続し たマイクロプロセッサを使用することも可能である。この考え方は、コンベヤ１ ２および１３に関連して、すでに説明したとおりである。従属緩衝ステージには 、同様なモータ、センサおよび停止装置を取付けであるが、別個のマイクロプロ セッサは不要である。その代り、あるいは、それに付加して、緩衝ステージ１６ は、個々の修理または試験ステージに対するインプット装置として利用できる。

この構成によれば、つぎのように、全体の試験および修理時間を短縮できる。す なわち、たとえば、同一の取付装Ｗ４７を必要とするＰＣＢ１９を含む一群のキ ャリヤ２０を、所定の試験ステージに最も近いところに保管しておき、また使用 される試験ステージに応じて順序よく特機させておくことができるからである。

この構成の場合、緩衝ステージ１６内の異なった垂直方向レベルで働く別々の駆 動車７６および対応する直流モータを設けておくと便利である。たとえば、コン ベヤの作業レベルで隣接のコンベヤから緩衝ステージへコンポーネントを搬入し 、あるいは緩衝ステージから隣接コンベヤへコンポーネントを搬出することがで きる。一方、それと同時に、試験ステージの作業レベルで、隣接の試験ステージ にコンポーネントを搬入、搬出することも可能である。

本発明に係る試験システム１０を設置した当初において、ユーザは、試験および ／または修理すべきＰＣＢおよびシステム構成に関する一定の情報を確実に把握 しておく必要がある。この情報としては、システム１０を構成する試験ステージ １１、修理ステージ１５、コンベヤ１２、コンベヤ１３および緩衝ステージ１６ の各タイプ、ならびにシステム１０内におけるこれら各モジュールの相互位置関 係が含まれる。このシステム１０によれば、上記の標準的モジュールを使用して 、非常にバラエティに富んだ各種各様の具体的構成を創りだすことができる。さ らに、新しいモジュールを付は加えるとか、あるいは大容量モジュールへの付加 または代替経路を設けるなどの目的に応じて、でき上ったシステムを時々改修す ることも容易になろう、従来の自動化システムでは、新しい構成のシステムを使 えるようにするには、数次に及ぶ機械的改修および／またはソフトウェアの組み 替えが必要で、このためユーザはかなり長期にわたる生産中止を余儀なくされた ０本発明の重要な利点は、このような改造を、最短の非稼働時間で、しかもソフ トウェアの組み替えをほとんどせずに、なしうろことである、このシステムは、 機能の知られた比較的少数のモジュールを組合わせたセットでできているから。

このシステムのいかなる構成も、モジュール、それらのタイプならびに制御およ び指向に関するそれらの間の必要な相互関係のリストにまとめることができる０ 本発明は、紙と鉛筆で所望のレイアウトを決定し、それから大量のデータをイン プットする仕事をユーザに強要するようなことはせず、システムに使うモジュー ルの配置を決め、それと同時にシステム１０を稼働させるのに必要なデータを自 動的に入手する便利な方法を提供するものである。最初の始動時に、主制御ユニ ット１７によって、線図ディスプレー装置上のグリッドパターンと、種々の潜在 的モジュールをアイコン等で図式的に表示したメニューとが、ユーザに知らされ る。これらのアイコンは、ユーザが選択してグリッド上に表示させればよい、こ のように、所望のシステム構成を表わす相互作用方式で、構成を作りあげること ができる。ユーザは、希望の構成になるまで、モジュールを取外したり、交換し たり、新しいタイプのモジュールを選択したり、モジュールの指向を変更したり することができる。構成は、全く新しいレイアウトにしてもよいし、あるいは既 存の構成を回収し、所望の結果が得られるように“編集”してもよい、構成は、 ユーザのめに応じ、新システムに対する違約または構成管理用ファイルとして、 あるいはシステムに複数の可能な構成を考えるさいの参考資料として使うため、 “セーブしておくとよい、一度、ユーザによる所望のレイアウトが具体的に決定 したら、検査ルーチンを実施する。検査ルーチンは、モジュールの配置と方向性 に関する設計基準を適用して、提案された構成が作動可能かどうかを確かめるこ とである。たとえば、搬送システムのコーナ一部には、転回可能なコンベヤ１３ を備える必要がある、というようなことである、エラーが見つかったら、ユーザ は不一致を知らされ、そしてインプットフェーズが修復される。基準に適合する かどうかのチェックに合格したら、つぎに線図的表現からは得られないような、 構成を規定するのに必要な付加的データ、たとえば制御器の識別番号とか従属ユ ニットと主制御器との間の所望の接続状態等のデータを、ユーザに出してもらう 、一旦この情報が入ったら、ユーザは、システム１０に、構成のリストをプリン トするように命する。

このリストには構成の全体が記載されており、たとえばタイプ別の使用モジュー ルのリスト、モジュール別のケーブル（電力、論理、空気等を含む）の接続リス トなどである。このリストは、新しい構成を実際に接続するさい、ユーザにとっ て助けとなる。この相互作用方法を使うことによって、ユーザは新しい構成を能 率よく創りだすことができ、またその結果得られたデータのファイルは、何ら付 加的なインプットを入れたりあるいは制御システムのソフトウェアを変えたすせ ずに、システム１０を制御するのに必要な情報を、自動的に含むことになる。

一度構成が設定されると、作業システムのソフトウェアルーチンは、アイコンを 認知し、そして各モジュールに独自の識別コード（基本的には制御器のＩＤに準 拠する）を与える。

つぎに、ルーチンは、モジュール間の相互接続を識別し、そして指定された各種 モジュール間の可能なすべての経路を構築し、各種モジュールがこれらの経路を 通るのに必要な運動を規定する１作業システムはこの情報を利用し、コンポーネ ントが位置する各種出発モジュール（たとえば緩衝ステージ１６）から、コンポ ーネントを搬送すべき各種仕向先モジュール（たとえば試験ステージ１１）に至 るすべての道を相互に関連づけるテーブルを作る。この情報を処理するのに必要 なテクニックは、サラ・パース著“コンピュータ　アルゴリズム″、アディソン ・ウニズリ−社、１９７８年版の刊行物によって公知であり、その内容はここで も参考にしている。

ファイル（以下システム構成ファイルと称する。）は、構成および経路の情報を 含んだものとして作る。このファイルは、主制御ユニット１７または主制御ユニ ット１７とインタフェースしたホストコンピュータに関連したメモリ内、あるい はシステム１０を使用するさいに主制御ユニット１７へのインプットとして用意 するディスクファイル内、のいずれかに蓄積しておく、このような本発明による モジュールアプローチは、構成変更をプログラム化または仕様化できる容易性と 相まって、システム１０の構成に適応性を与え、ユーザの特別な要求条件にシス テム１０を仕上げる隔通性を、ユーザにもたらす。

システム１０でＰＣＢの試験および／または修理を行なうに先立って、ユーザは 、試験に供すべきＰＣＢの各種タイプに関する情報と、ＰＣＢの各タイプに要求 される試験プロセスに関する情報と、をインプットする必要がある。たとえば、 ある種のタイプのＰＣＢについては、はじめに、機能試験器で一定の試験を行な わなければならない、もしこの初期試験で不合格になっても、ＰＣＢを補助的に インサーキット試験器で追試してもよい、ただし、ＰＣＢが機能試験器の段階で ある一定の試験について不合格になった場合は、インサーキット試験器へ移す代 りに、修理ステーションへ運びこまなければならない、そのＰＣＢの修理および ／または調整が終ったら、前に不合格となった試験を繰り返すため、再び機能試 験器へ戻す、同様に、ある一定の試験結果が出たら、ユーザは、ＰＣＢの各種ノ ードの人的検査等、一定の作業を行なう。

したがって、ＰＣＢは、このような作業が行なえるようなモジュールのところへ 移送するか、またはそのようなところに滞留させておく必要がある。このように 、試験に供すべきＰＣＢのタイプに応じて、またはバッチに応じて、独自のプロ セスシーケンスが定まる。この情報は、デシジョンツリー等の手段としてファイ ルに蓄積しておく、以下、これをプロセスシーケンスファイルと称する。このフ ァイルは、主制御ユニット１７へのインプットとして準備しておく、デシジョン ツリーには、そのＰＣＢタイプを試験するために設定されたシーケンス中に起る 種々の事象が含まれる。もちろん、このツリーには、一般的に、特定のモジュー ルで起りうる択一的な結果、たとえば、合格、不合格等に対応する多くの枝が分 れてついている。

さらに、ファイルには、ＰＣＢのタイプを、このＰＣＢタイプに対応する取付装 置４７と、相互に関連づけるルックアップテーブル等の手段も含ませる。以下、 取付相関ファイルと称するこのファイルも、主制御ユニット１７へのインプット として用意する。取付相関ファイルには、そのＰＣＢタイプを試験および／また は修理するのに必要なカバー組立体６２または上方取付装置４７等、他のすべて のコンポーネントのリストも加える。一般に、プロセスシーケンスファイルも、 取付相関ファイルも、ＰＣＢまたはＰＣＢを保持するキャリヤに付けられた通し 番号を利用して、ＰＣＢタイプを対応コンポーネントに相関させるものである。

この通し番号中、一定の数字はＰＣＢのモデルまたはタイプを表わし、残りの数 字は、そのタイプに属する個々のＰＣＢを、それぞれ表わす、好適な実施例とし て、この通し番号は、バーコード貼付器でＰＣＢまたはキャリヤに表示する。そ して、バーコードは、本発明に係る試験システム１０によって自動的に走査する 。ＰＣＢタイプを識別する同一の数字は、このＰＣＢタイプに属するすべてのＰ ＣＢに対応する独自の取付装置！４７を識別するためにも使える。このように、 一旦与えられたＰＣＢのバーコードが走査されると、作業システムは主制御ユニ ット１７を介してプロセスシーケンスファイルを検索し、その特定のＰＣＢ１９ を試験するのに必要な試験システム内の各種モジュールを特定する。同様にして 、取付相関ファイルを検索し、そのＰＣＢを試験するのに必要なその他の部品を 識別する。正しい取付装置４７、ならびに試験すべきＰＣＢのバッチの大きさに よっては、適当な個数のカバー組立体６２および取付装置４７が、試験システム １０に装着されたことを確認するメツセージが、操作者に表示される。適当なカ バー組立体６２、取付装Ｗ４７およびキャリヤ２０（試験すべきＰＣＢ１９を含 む）は、個別に試験システム１０内へ挿入されるか、あるいはこれらのコンポー ネントは緩衝ステージ１６内に保管され、そしてコンベヤ装置で自動的に搬送さ れてゆく０本発明に係る試験システム１０には、取付装置４７および／またはカ バー組立体６２用の１個または複数の緩衝ステージ１６、ならびに試験すべきＰ ＣＢ１９用の１個または複数の緩衝ステージ１６を設けてもよい、しかしながら 、このように取付装置４７、カバー組立体６２およびキャリヤ２０を別々にする ことは必要でなく、これら取付装置４７、カバー組立体６２およびキャリヤ２０ をすべて同一の緩衝ステージ１６内に組込んでもよい。

構成のいかんに拘らず、各種のキャリヤ２０、取付装置４７およびカバー組立体 ６２のそれぞれの位置は識別され、主制御ユニット１７へのインプットとして取 出せなければならないゆ好適な実施例として、以下コンポーネント位置ファイル と称するファイルを創り、これにはコンポーネントの位置に関する情報を含ませ 、これを主制御ユニット７へのインプットとして準備する。このようにして、各 種試験ステージ１１および１５への取付は取外し、ならびに各種取付装置４７、 カバー組立体６２およびＰＣＢ１９の搬送は、主制御ユニット１７によって容易 に行なえる。これまで必要なインプットとして述べてきた情報は、標準インプッ ト（たとえばキーボード、磁気記憶装置、他のコンピュータとのＬＡＮ連結、等 ）のインタフェース（第１４図参照）を経て、主制御ユニット１７へ提供するこ とができる。たとえば、試験すべきＰＣＢが常に特定の緩衝ステージ１６の標準 位置に配置してあり、そして試験を受けるＰＣＢに使用される取付装置４７およ びカバー組立体６２も同様に特定の緩衝ステージ１６の標準位置に配置されると いう条件が満たされれば、代替的な標準仕様を開発することも可能である。

本発明の好適な実施例として、コンポーネント挿入ステーション８０を、システ ム１０に導入する。基本的な挿入ステーション８０は、バーコード読取り器８１ と組合わせたコンベヤ１２から成る。キャリヤ２０、取付装置４７およびコンベ ヤ組立体６２は、すべて同じ外形をしているから、挿入ステーション８０は、す べてのコンポーネントに対するインプット／アウトプット装置として使用できる 。したがって、すべてのコンポーネントにバーコードを付けて、主制御ユニット １７への識別とする。コンポーネントを挿入ステーション８０へ挿入したら、バ ーコード読取り器がコンポーネントを走査し、コンポーネントに付いている通し 番号を主制御ユニット１７へ入力する。ついで、主制御ユニットは、適当なセン サに呼掛けを行ない、コンポーネントの仕向は先たとえば緩衝ステージ１６内の 空のセルが仕向は先であることを確認し、そこへコンポーネントを搬送するよう にコンベヤ装置に指令する。コンポーネントの識別番号および仕向は先を識別す るコード、たとえば緩衝ステージ１６やそのステージ内の特別なスロットを識別 するコード等は、コンポーネント位置ファイルに蓄積しておく、システム１０に よってコンポーネントのプロセスが進行するにつれて、このコンポーネント位置 ファイルを絶えず更新し、各コンポーネントの現在位置を示すようにしておく。

さて、第１４および１５図を参照する。試験システム１０の始動中、主制御ユニ ット１７は、システム構成ファイルを読取って、どのモジュールが試験システム １０内に存在するか、またそれらの機能および相互位置関係を探る。つぎに、主 制御ユニット１７は、ネットワーク１４によってこれら各種モジュールのそれぞ れに呼掛け、どのモジュールがオンライン状態にあって機能しているかを知り、 システムの構成を始める。ある特別なモジュールが機能していない場合には、ユ ーザにそのことを報告する。ついで、このモジュールをシステムから外すか、あ るいはユーザの決定に従って、故障をなおす、つぎに、各種モジュール内に配置 したマイクロプロセッサのそれぞれに対する制御プログラムが、主制御ユニット １７から負荷される０本発明の好適な実施例では、各種モジュールに対し実質的 に同じマイクロプロセッサを使用し、各種タイプのモジュールに対する特定の制 御プログラムを、必要に応じて各種マイクロプロセッサに負荷できるメモリまた はファイルに蓄積しておく、各マイクロプロセッサには。

ＲＯＭをベースにしたモニタプログラムを設け、パワーアップに応じて働き、マ イクロプロセッサにネットワーク１４からの指令を受けとるよう待機させる。負 荷された特定の制御ブロクグラムは、システムの構成と、使用する特定モジュー ルに所望される機能と、によって定まる。この考えは、コンベヤおよび緩衝ステ ージに関してすでに論じた主／従思想とともに、当面の特別な要求条件に適合す るようシステムを容易に再構成しうるという付加的な適応性と、低コストとをユ ーザにもたらす、それだけでなく、各モジュールに固定メモリまたはディスクド ライブを備える必要性も無くなった。一度各種の制御プログラムが負荷されると 、各種モジュールの可動部分は、既知の位置へ“復帰”し、適当なセンサにはこ のような復帰が行なわれたことを確認する呼掛けが行なわれる。

すべてのモジュールがチェックされ、このように出発位置につくと、ユーザには 、システムが使用可能である旨の報告がなされる。

試験システム１０におけるＰＣＢの試験および／または修理は、試験および修理 ステージの可能な能力を完全に発揮させるという考えをもった優先基準によって 実施する。前述したように、ＰＣＢがシステム１０内に入ってくると、主制御ユ ニット１７へのインプットとして用意された優先順位のコードが付けられる。前 に説明したように、バーコード読取り器と組合わされた主制御ユニット１７は、 試験および／または修理のためシステム１０に供給されるＰＣＢの識別をすでに 確認している。つぎに、種々のインプット装置のひとつを通して、ユーザには、 上述したＰＣＢの基本優先コードに賛同することが、要求される。ユーザから何 らの意見表示もなければ、システムは、この優先コードを欠番扱いにすることが できる０本発明の好適な実施例の場合、このような優先コードは流動的である。

すなわち、特別のステージまたはモジュールで実施されるべき作業を待っている ＰＣＢは、その待ち時間に応じて、その優先コードまたは順位が繰り上ってゆく 、これによって、たとえば、優先順位の高いＰＣＢの大きなバッチが特定のステ ージかモジュールを独り占めしたような場合、あるＰＣＢがシステム内の与えら れたステージまたはモジュールにいつまでも滞留させられる、という事態が避け られる。特定のモジュールまたはステージで所要の作業が実施されると、そのＰ ＣＢは元の基本優先順位へ戻る。ＰＣＢは種々のモジュールに分散させなければ ならないから、先取り順番方式を採用するのであって、この場合優先順位の高い ＰＣＢに対する作業を先に行なうのが原則である。

好適な実施例として、このシステム１０では、複数のＰＣＢの処理を並行して行 なう、簡単かつ明瞭にするため、以下の説明では、優先順位の最も高い１個のＰ ＣＢを試験するという観点から、システム１０を論じる。ただし、一般には、優 先順位の高い他のＰＣＢも、同時進行的に、すなわち並行して処理する。このよ うに、優先順位の最も高いＰＣＢに対する構成ファイルおよび適当なプロセスシ ーケンスファイルは、主制御ユニット１７で読取る。これらのファイルは既述し たひとつまたは複数の別法によって、主制御ユニット１７へのインプットとして 用意しである。主制御ユニット１７は、これらのファイルから、当該最高優先順 位のＰＣＢに最初の試験および修理作業を行なうのに必要なステージを決定する 。

同様に、その他の必要なコンポーネント、たとえばこの種のＰＣＢを修理および ／または試験するための取付袋ｗ４７およびカバー組立体６７は、取付相関ファ イルを読取ることによって、決まる。ついで、主制御ユニット１７は、コンポー ネント位置ファイルを読取って、当該コンポーネントがシステム内にあるかどう か、そしてＰＣＢを含む所要のコンポーネントの現在位置をめる。そのコンポー ネントがシステム１０内に存在しない場合は、そのコンポーネントをインプット するようにとの指令が、ユーザに与えられる。そのような最高優先順位のＰＣＢ を試験するのに必要なその他のコンポーネントに対して、試験中のＰＣＢの優先 順位に従う優先度の順番が、自動的に付与される。このＰＣＢは最高の優先順位 をもっていないので、所要のモジュールへ素早く搬送することを確認する。主制 御ユニット１７は、システム１０内に含まれる各種センサに周期的な呼掛けを行 なって、システム１０内の全コンポーネントの位置情報（コンポーネント位置フ ァイルに含まれるような）を更新し、そして所要のコンポーネントが実在しその 理由が解明されることと、リアルタイム方式で複数のコンポーネント（たとえば 、キャリヤ２０、取付装置４７およびカバー組立体６２）が同時に同一空間を占 拠しようとしないこと、を確認する。同様に、適当なセンサに呼掛けて、コンポ ーネントの搬送に使える種々の経路を形成するシステム１０内の各種モジュール のそれぞれについての状態を知り、そしてモジュールが機能しつつあるか、使用 可能であるか、また搬送しうる適正な位置にあるかを確かめる。このようにして 、当該試験および／または修理ステージへの最適な使用可能経路が、各コンポー ネントについて設定され、そして当該最高優先順位のコンポーネントを現在位置 から所要の試験および／または修理ステージへ搬送するプロセスが、始まる。構 成ファイルに含まれた情報から、主制御ユニット１７は、これらのコンポーネン トを特定のステージ１１または１５へ搬送するのに必要なコンベヤ装置の運動と 、この搬送を実施するため各種モジュール内の適当な駆動装置へネットワーク１ ４から発すべき指示と、を確認する。

このようにして、主制御ユニット１７は、この搬送を行なうべく、適当な駆動装 置を適時に作動させる。同様に、所要の動作が実施されたことを確認するため、 適当なセンサが働くかまたは呼掛けが行なわれる。この駆動およびセンサの情報 は、ネットワーク１４を経て、主制御ユニット１７へ送り込まれまた送り出され る。同時に、コンポーネント位置ファイルは、このようなセンサ情報の結果に従 って絶えず更新され、前述したとおり、システム内の各種コンポーネントの位置 が継続的に追跡される。したがって、主制御ユニット１７は、所要のモジュール が所要の作業を実施したかどうかということに関して、現状を把握している。当 該作業が完了したら、優先順により、ＰＣＢは、所要の試験または修理ステージ へ、プロセスシーケンスファイルで規定された順序に従って、いつかは送りこま れる。特定の試験または修理ステージへ所要コンポーネントのすべてが揃ったら 、主制御ユニット１７またはそれを接続したホストコンピュータは、ステージを 作動させ、所要の作業の実施を開始させる。好適な実施例として、ＰＣＢの実際 の試験は、ネットワーク１４を通じ、主制御ユニット１７とインタフェースさせ たホストコンピュータによって制御する。ＰＣＢを試験するのに必要な特別な試 験のプログラムは、ホストコンピュータ内に蓄積しておき、必要に応じてダウン ロードする。適当な試験プログラムの識別は、プロセスシーケンスファイルの一 部である。さらに、ユーザ用の管理レポートを作成するため、ホストによって処 理中のＰＣＢの試験履歴を追跡することも可能である。

与えられたステージにおける与えられたＰＣＢの試験が完了したら、ホストは、 試験の結果を解析し、起るべき次の事象または作業をプロセスシーケンスファイ ルで調べるよう、主制御ユニット１７に指示する。優先順位が丁度よいことを前 提に、所要のコンベヤ運動を解析し、前述したようなプロセスに従って、次の事 象または作業を行なうためのコンベヤ運動を実行する。かくて、主制御ユニット １７は、プロセスシーケンスファイルを読取り、必要な次の試験または修理ステ ージを確かめる。それ以上の試験または修理作業を要しないとき、たとえばＰＣ Ｂが最終的に合格または不合格と決ったような場合、そのＰＣＢは、優先順序に 従って、緩衝ステ−ジ１６またはコンポーネントＩ１０装置８０へ搬送し、試験 システム１０から限去させる。さらに別の状態または修理作業が必要な場合には 、それに適したステージおよびモジュールが調べられ、選定される。さらに、主 制御ユニット１７は、必要にしてかつ取付相関ファイル内に特定されている関連 コンポーネントを決定する。これらは、最初の試験で使われたものと同じコンポ ーネントの場合もあるし、そうでないこともある、適当な取付装置４７、カバー 組立体６２等が、すでにシステム内に存在する場合、それらの現在位置は、コン ポーネント位置ファイルにエントリーすることによって知ることができる。そう でなければ、それらのコンポーネントおよび関連する位置情報は、上述したイン プット装置のひとつを介して入手しなければならない。再び、取付装Ｍ４７、カ バー組立体６２等に対する優先順位を、試験すべきＰＣＢの現在の優先順位に基 づいて、付与する。最後に、このように特定された試験または修理ステージへコ ンポーネントを搬送するのに必要なコンベヤ装置の運動を決定し、始動させる。

システム１０で実施すべきすべての試験および修理作業が完了する時まで、この プロセスを繰り返す、すでに説明したのと同じ方法で、完成したＰＣＢおよび関 連コンポーネントは、緩衝ステージ１６またはコンポーネントＩ１０装置８０へ 搬送し取去る。要すれば、試験または修理ステージ１１または１５において、Ｐ ＣＢおよび関連コンポーネントを、システム１０から人手によって取外すことも 可能である。これを行なった場合、このような除去作業を実施した旨を、前記の 各種Ｉ１０装置を介して、主制御ユニット１７へ報告しなければならない、ある 与えられたステージにおいて当該コンポーネントを必要とする試験が完了するま で、あるいは特別ステージまたはモジュールがより優先順位の高いＰＣＢを修理 または試験するのに必要であると、主制御ユニット１７が決定するまでは、取付 装置４７およびカバー組立体６２を与えられた試験または修理ステージに留めて おくのが、原則である。このことはたとえばつぎのような場合に起りうる。すな わち、システム１０に導入されつつある同一タイプの全ＰＣＢ１９　（すなわち 、新しいバッチ）の優先コードの合計が、現在試験中のタイプに属する全ＰＣＢ １９　（すなわち試験または修理中のバッチ）の優先コードの合計よりも大きい ような場合である。この事象において、現在当該ステージにいるコンポーネント は、一時的に排除されるか、あるいはより優先順位の高いバッチに必要なコンポ ーネントと交換させられる。

以上のように、本発明に係るシステム１０によれば、タイプ、寸法、形状および 構成の異なったＰＣＢを、同時進行的にかつ自動的に処理することが可能であり 、しかもほとんどまたは全く人的操作を介入させなくてよい、正確に、適時に、 そして費用効率を高く、しかも最大処理量をもってこれをなしうるので、はじめ に述べた従来技術に関連する諸制限条件は、実質的に解消される０以上に述べた 本発明の説明では、本発明に関連する利点のすべてを列挙する意図はなく、また 採用しうる構造のすべてを詳細に述べるつもりもない、それに加えて、明瞭にか つ理解しやすくするため、ここで述べた開示内容にかんがみて当業者が容易に想 到しうると考えられる、各種コンポーネントに関するある種の作業および詳細な 構造については説明を省略しである。このように本発明に係る数個の実施例につ いて説明を行なったから、請求の範囲に記載された本発明の要旨から逸脱するこ となく、ここに開示した構成、寸法、構造、形状または部品、回路のいくつかの 順序、もしくは方法について変更を加えることも可能である。

ＦＩＧ、１４ 国際調査報告 ＡＮＮＥＸ　Ｔｏ　ｒｒＵ　ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ　５ＥＡＲＣＨＲＥＰ ＯＲＴ　ＯＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）試験システム内の試験ステージの構成、および該試験ステージ間の使用可能 な経路を決定し、そして、前記経路および構成をインプットパラメータとして提 供することと、試験すべき各タイプのＰＣＢに独自の識別を付与することと、 該ＰＣＢタイプの回路装置は該ＰＣＢの電気回路の選定ノードと該ノードを刺激 するようにした試験ステージの電気回路との間を電気的に接続するようにしてあ りそして該ＰＣＢ、該回路装置ならびに該刺激および測定回路を作動的に連結し たときに該刺激に対する該ノードの反応を測定するようにしてある、該ＰＣＢタ イプ用の対応回路装置に独自の識別を付与することと、 ＰＣＢの識別を対応回路装置の識別に相関させ、そして前記相関関係をインプッ トパラメータとして提供することと、ＰＣＢの各タイプを試験するのに必要なプ ロセスシーケンスでありかつ所要の試験ステージを識別する前記シーケンスと該 ステージが必要となる順序とを決定し、そして前記シーケンスをインプットパラ メータとして提供することと、該試験ステージとインタフェースするようにした コンベヤ装置により、前記プロセスシーケンス決定で決められた順序に従い、そ して前記経路および構成の決定で決められた経路に沿い、試験すべきＰＣＢを該 試験ステージへ搬送することと、 該試験ステージとインタフェースするようにしたコンベヤ装置により、前記プロ セスシーケンス決定で識別された順序に従い、そして前記使用可能性および構成 の決定で識別された経路に沿い、前記相関されかつ対応する回路装置を該試験ス テージへ搬送することと、 該ＰＣＢ、該回路装置、ならびに該試験ステージの該刺激および測定回路を、作 動的に連結することと、ＰＣＢの該電気回路の選定ノードを刺激することと、該 刺激に対するＰＣＢの該電気回路の選定ノードの反応を測定することと、 のステップを含むＰＣＢの試験方法。 ２）試験すべきＰＣＢの各タイプに独自の識別を付与する前記ステップは、機械 で読取ることができ少なくともその一部がＰＣＢについて独自であるような通し 番号を各ＰＣＢに付けることを含む、請求の範囲の第１項に記載した方法。 ３）対応する回路装置に独自の識別を付与する前記ステップは、機械で読取るこ とができ少なくともその一部が該回路装置タイプについて独自であるような通し 番号を該回路装置に付けることを含む、請求の範囲の第１項に記載した方法。 ４）試験すべきＰＣＢの各タイプに独自の識別を付与する前記ステップは、少な くともその一部がＰＣＢタイプについて独自であるような通し番号を各ＰＣＢに 付けることを含み、そして対応する回路装置に独自の識別を付与する前記ステッ プは、少なくともその一部が該回路装置タイプについて独自であるような通し番 号を該回路装置に付けることを含み、そしてＰＣＢの識別を対応回路装置の識別 に相関させる前記ステップは、前記ＰＣＢ通し番号の前記ＰＣＢタイプ部分を前 記回路装置通し番号の前記回路装置タイプ部分に対応させることを含む、請求の 範囲の第１項に記載した方法。 ５）試験システム内の試験ステージの構成を決定するステップは、該試験ステー ジの現在の状態を知りうるようにしたセンサを備えそして該センサに呼掛けるこ とを含む、請求の範囲の第１項に記載した方法。 ６）ＰＣＢを該試験ステージへ搬送するステップは、ＰＣＢをキャリヤ内に取付 けることと、異なった大きさおよび構成のＰＣＢを外形および寸法をほぼ同一に 保ちながら支持できるよう該キャリヤを適合させることを含む、請求の範囲の第 １項に記載した方法。 ７）ＰＣＢを該試験ステージへ搬送するステップは、さらに該試験ステージをコ ンベヤ装置と相互に連結させることと、該キャリヤを搬送するように該コンベヤ 装置を適合させることを含む、請求の範囲の第６項に記載した方法。 ８）該試験ステージ間の使用可能な経路を決定するステップは、該コンベヤの現 在の状態を知りうるよう該コンベヤ内にセンサを備え、そして該センサに呼掛け ることを含む、請求の範囲の第７項に記載した方法。 ９）前記相関されかつ対応する回路装置を搬送するステップは、該キャリヤとほ ぼ同じ外部形状および寸法を保てるように該回路装置を適合させ、かくて該コン ベヤによる該回路装置の搬送を可能にすることを含む、請求の範囲の第７項にし てＰＣＢの識別を対応回路装置の識別に相関させる前記ステップは、前記ＰＣＢ 通し番号の前記ＰＣＢタイプ部分を前記回路装置通し番号の前記回路装置タイプ 部分に対応させることを含む、請求の範囲の第１項に記載した方法。 ５）試験システム内の試験ステージの構成を決定するステップは、該試験ステー ジの現在の状態を知りうるようにしたセンサを備えそして該センサに呼掛けるこ とを含む、請求の範囲の第１項に記載した方法。 ６）ＰＣＢを該試験ステージへ搬送するステップは、ＰＣＢをキャリヤ内に取付 けることと、異なった大きさおよび構成のＰＣＢを外形および寸法をほぼ同一に 保ちながら支持できるよう該キャリヤを適合させることを含む、請求の範囲の第 １項に記載した方法。 ７）ＰＣＢを該試験ステージへ搬送するステップは、さらに該試験ステージをコ ンベヤ装置と相互に連結させることと、該キャリヤを搬送するように該コンベヤ 装置を適合させることを含む、請求の範囲の第６項に記載した方法。 ８）該試験ステージ間の使用可能な経路を決定するステップは、該コンベヤの現 在の状態を知りうるよう該コンベヤ内にセンサを備え、そして該センサに呼掛け ることを含む、請求の範囲の第７項に記載した方法。 ９）前記相関されかつ対応する回路装置を搬送するステップは、該キャリヤとほ ぼ同じ外部形状および寸法を保てるように該回路装置を適合させ、かくて該コン ベヤによる該回路装置の搬送を可能にすることを含む、請求の範囲の第７項に記 載した方法。 １０）該ＰＣＢ、該回路装置、ならびに該刺激および測定回路を作動的に連結す るステップは、 該回路装置をコンベヤの作業レベルから該試験ステージの作業レベルへ移送し、 該試験ステージに関して既知の位置へ該回路装置を配置し、該試験ステージの刺 激および測定回路へ該回路装置を電気的に接続することと、該キャリヤをコンベ ヤの作業レベルから該試験ステージの作業レベルへ移送し、該試験ステージに関 して既知の位置へ該キャリヤを配置し、該回路装置へ該キャリヤ内に取付けたＰ ＣＢの選定ノードを電気的に接続することと、に適合する構造を有する自動化イ ンタフェースを備えるよう該コンベヤ装置を適合させることを含む、請求の範囲 の第９項に記載した方法。 １１）さらに、真空密封部材を支持フレーム内に取付け、そして該キャリヤとほ ぼ同一の外部形状および寸法を保てるように該フレームを適合させ、かくて該コ ンベヤによる該部材の搬送を可能にすることを含む、請求の範囲の第７項に記載 した方法。 １２）該ＰＣＢ、該回路装置、ならびに該刺激および測定回路を作動的に連結す るステップは、 該回路装置をコンベヤの作業レベルから該試験ステージの作業レベルへ移送し、 そして該試験ステージに関して既知の位置へ該回路装置を配置することと、 該キャリヤをコンベヤの作業レベルから該試験ステージの作業レベルへ移送し、 そして該試験ステージに関して既知の位置へ該キャリヤを配置することと、 該真空密封部材をコンベヤの作業レベルから該試験ステージの作業レベルへ移送 し、そして該試験ステージに関して既知の位置へ該密封部材を配置することと、 ＰＣＢ、回路装置ならびに少なくとも一部の刺激および測定回路を一緒に吸引す るよう真空を働かせ、かくて該試験ステージの刺激および測定回路へ該回路装置 を電気的に連結させ、そして該回路装置へ該キャリヤ内に取付けたＰＣＢの選定 ノードを電気的に接続することと、 に適合する構造を有する自動化インタフェースを備えるよう該試験ステージを適 合させることを含む、請求の範囲の第１１項に記載した方法。 １３）さらに、試験に供すべきそして該試験ステージに現存する取付装置の識別 とも相関する識別をもった別のＰＣＢが存在するかどうかを確かめ、そして該他 のＰＣＢを該試験ステージへ機透し、そして該他のＰＣＢ、該回路装置ならびに 該試験ステージの該刺激および測定回路を作動的に連結し、そして該他のＰＣＢ の該電気回路の選定ノードを刺激し、そして該刺激に対する該他のＰＣＢの該電 気回路の選定ノードの反応を測定することを含む、請求の範囲の第１項に記載し た方法。 １４）ＰＣＢ上の電気回路の予め設定したノードと電気的接続を行なうための回 路装置と； 前記回路装置に予め設定した信号を発生させるための刺激装置と； 前記刺激装置からの信号に対する試験中の電気回路の反応を測定するためのセン サ装置と； 前記回路装置に関して既知の位置へＰＣＢを配置し支持するための装置と； 前記配置および支持装置へＰＣＢを着脱するためのコンベヤ装置と、 を含むＰＣＢの試験装置。 １５）前記コンベヤ装置は：前記支持装置へ接近または離脱する方向へＰＣＢを 横運動させるための装置と；前記回路装置に対して電気回路の近位および遠位の 両空間を可能にするための装置と； を含む、請求の範囲の第１４項に記載した装置。 １６）前記コンベヤ装置は、ＰＣＢを取付けるためのキャリヤを備え、そして前 記キャリヤはＰＣＢの寸法および形状に適応するようにしてある、請求の範囲の 第１４項に記載した装置。 １７）前記回路装置は、ＰＣＢの予め設定したノードに接触するように配置され かつ適合するプローブのフィールドを有する取付装置と、前記刺激装置または前 記センサ装置のいずれかに前記プローブのそれぞれを選択的に電気的接続させる ように適合させたスイッチングマトリックスとを含む、請求の範囲の第１４項に 記載した装置。 １８）前記取付装置および前記コンベヤ装置は、前記取付装置を前記配置および 支持装置へ着脱させうるようにしてある、請求の範囲の第１７項に記載した装置 。 １９）前記コンベヤ装置はＰＣＢを拘束するためのキャリヤを備え、前記キャリ ヤはＰＣＢの寸法および形状の範囲に適応するようにしてあり、そして前記キャ リヤ装置、前記取付装置および前記コンベヤ装置は、前記キャリヤおよび前記取 付装置を前記配置および支持装置へ着脱させうるようにしてある、請求の範囲の 第１７項に記載した装置。 ２０）さらに、前記コンベヤ装置が前記ＰＣＢを前記支持装置へ装着した後に、 前記回路装置と接触するようＰＣＢを吸引するための真空装置と、前記真空装置 の働きを阻害するおそれのあるＰＣＢのいかなる開口をも密封するためのカバー 装置とを含む、請求の範囲の第１４項に記載した装置。 ２１）さらに、前記コンベヤ装置が前記ＰＣＢを前記支持装置へ装着した後に前 記プローブと接触するようＰＣＢを吸引するための真空装置と、前記真空装置の 働きを阻害するおそれのあるＰＣＢのいかなる開口をも密封するためのカバー装 置とを含み、そして前記カバー装置、前記取付装置および前記コンベヤ装置は、 前記支持装置へ前記カバー装置を着脱させうるようにしてある、請求の範囲の第 １７項に記載した装置。 ２２）さらに、試験すべきＰＣＢを保管するための緩衝装置を含み、前記緩衝装 置は該ＰＣＢを支持する前記キャリヤを前記コンベヤ装置へ供給するようにして ある、請求の範囲の第２１項に記載した装置。 ２３）前記緩衝装置は、取付装置およびカバー装置をも保管するようにしてある 、請求の範囲の第２２項に記載した装置。 ２４）前記配置および支持装置はＰＣＢを拘束するキャリヤ装置を含み、前記キ ャリヤ装置は前記コンベヤ装置の調整を必要とせずにＰＣＢの寸法および形状の 範囲に適応するようにしてあり、そして前記回路装置は前記刺激装置または前記 センサ装置のいずれかと選択的に電気的接続可能なスイッチングマトリックスを 含み、そして取付装置は前記マトリックス装置と電気的に接続され電気回路上の 予め設定したノードと接触するようにしたプローブのフィールドを備え、そして 前記ステージ装置は前記キャリヤ装置および前記取付装置を保管しかつ該キャリ ヤ装置および該取付装置を前記コンベヤ装置へ選択的に供給するようにしてある 、請求の範囲の第２２項に記載した装置。 ２５）作業されるべき各タイプのＰＣＢに独自の識別を付与することと、 作業されるべきＰＣＢの特別なタイプを識別することと、該作業を実施可能な試 験および／または修理ステージの使用可能性および構成ならびに該ステージ間の 使用可能な経路を決定し、そして前記使用可能性および構成をインプットパラメ ータとして提供することと、 該作業を実施するのに必要なプロセスシーケンスを決定し、前記シーケンスは必 要なステージと該ステージが必要になる順序を識別し、そして前記シーケンスを インプットパラメータとして提供することと、 該ステージとインタフェースするようにしたコンベヤ装置により、前記プロセス シーケンス決定で決められた順序に従い、そして前記使用可能性および構成の決 定で決められた経路に沿ってＰＣＢを該ステージへ搬送することと、前記プロセ スシーケンスにより識別された順序に従って該ＰＣＢおよび該ステージを作動的 に連結することと、のステップを含む、ＰＣＢに対して実施すべき試験および／ または修理作業を自動化する方法。 ２６）さらに、該ＰＣＢタイプ用の対応する回路装置に独自の識別を付与し、該 回路装置は該ＰＣＢおよび該回路装置が作動的連結状態になったとき該ＰＣＢの 電気回路の選択ノードとひとつまたは複数の該ステージの電気回路との間を電気 的に接続するようにしてあることと、 ＰＣＢ識別を対応する回路装置の識別と相関させ、そして前記相関関係をインプ ットパラメータとして提供することと、該ステージとインタフェースするように コンベヤ装置により、前記プロセスシーケンス決定で識別された順序に従い、そ して前記使用可能性および構成の決定で識別された経路に沿って該相関されかつ 対応する取付装置を該ステージに搬送することと、 該ＰＣＢおよび該ステージを該回路装置と作動的に連結することと、 を含む、請求の範囲の第２５項に記載した方法。 ２７）ＰＣＢの予め設定したノードを刺激するように予め設定した信号を発生さ せるための刺激装置と、該信号に対する該ノードの反応を測定するためのセンサ 装置とを備え、ＰＣＢを試験するために使用するタイプの試験器を自動化するた めの装置であって、該装置は： ＰＣＢの該ノードと、該刺激およびセンサ装置との間を電気的に接続するための 回路装置と、 前記回路装置に関して既知の位置へＰＣＢを配置および支持するための装置と、 前記配置および支持装置へＰＣＢを自動的に着脱するためのコンベヤ装置と、 を含む、試験器の自動化装置。 ２８）さらに、前記自動化装置を現存の試験器と共用できるよう適合させる装置 を含み： 前記回路装置は、少なくともそのある部分が前記コンベヤ装置によって搬送され るようにしてあり、前記コンベヤ装置は、現存の試験器に装着できるようにした 自動化インタフェースを備え、前記自動化インタフェースは試験すべきＰＣＢを 収容しかつ前記配置および支持装置へ近接した位置へ該ＰＣＢを搬送するための 装置を含む、請求の範囲の第２７項に記載した装置。 ２９）前記コンベヤ装置はさらにＰＣＢを取付けるためのキャリヤを含み、前記 キャリヤは前記自動化インタフェースの調整を必要とせずにＰＣＢの寸法および 形状の範囲に適応できるようにしてある、請求の範囲の第２８項に記載した装置 。 ３０）ＰＣＢの試験および／または修理用に使用されるタイプの試験器と共用す るキャリヤであって：ＰＣＢを支持するためのフレームおよび装置を含み、該装 置は前記フレームの調整を必要とせずにＰＣＢの寸法および形状に適応できるよ うにしてある、前記キャリヤ。 ３１）ＰＣＢを修理するために使用されるタイプの修理ステージを自動化するた めの装置であって：該修理ステージに関して既知の位置へＰＣＢを配置および支 持するための装置と、 該配置および支持装置へＰＣＢを自動的に着脱させるためのコンベヤ装置と、 を含む、修理ステージの自動化装置。 ３２）さらに、現存の修理ステージと共用するために該自動化装置を適合させる ための装置を含み、前記コンベヤ装置は現存の修理ステージに取付けうるように した自動化インタフェースを備え、前記自動化インタフェースは修理すべきＰＣ Ｂを収容しかつ前記配置および支持装置に接近した位置へ該ＰＣＢを搬送するた めの装置を含む、請求の範囲の第３１項に記載した装置。