JPH09190949A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JPH09190949A JPH09190949A JP8001373A JP137396A JPH09190949A JP H09190949 A JPH09190949 A JP H09190949A JP 8001373 A JP8001373 A JP 8001373A JP 137396 A JP137396 A JP 137396A JP H09190949 A JPH09190949 A JP H09190949A
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- JP
- Japan
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- electrode
- substrate
- chip
- chip component
- main body
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＨＩＣの基板上にモノリシックＩＣや抵抗な
どのチップ部品を組み立てた後にチップ部品の性能をテ
ストする場合に、ＨＩＣの基板にテストパッドを設ける
ことなく、直接チップ部品の電極部にテスタのプローブ
電極を接触させて確実にチップ部品の性能をテストする
ことができるチップ部品を提供する。 【解決手段】 本体部１と、該本体部の両サイドに設け
られた電極部２とからなり、基板上の配線パターンに前
記電極部の底面が接続されるチップ部品であって、前記
電極部の上端部が前記本体部より高く形成されている。
どのチップ部品を組み立てた後にチップ部品の性能をテ
ストする場合に、ＨＩＣの基板にテストパッドを設ける
ことなく、直接チップ部品の電極部にテスタのプローブ
電極を接触させて確実にチップ部品の性能をテストする
ことができるチップ部品を提供する。 【解決手段】 本体部１と、該本体部の両サイドに設け
られた電極部２とからなり、基板上の配線パターンに前
記電極部の底面が接続されるチップ部品であって、前記
電極部の上端部が前記本体部より高く形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はハイブリッドＩＣな
どの基板に直接マウントされるチップ部品に関する。さ
らに詳しくは、チップ部品がマウントされた後にチップ
部品に異常がないか否かを簡単に検査することができる
ように電極形状が改良されたチップ部品に関する。
どの基板に直接マウントされるチップ部品に関する。さ
らに詳しくは、チップ部品がマウントされた後にチップ
部品に異常がないか否かを簡単に検査することができる
ように電極形状が改良されたチップ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばハイブリッドＩＣ（以下、ＨＩ
Ｃという）は、モノリシックＩＣや抵抗などのディスク
リート部品が基板上に組み立てられて１つの機能を有す
る回路として使用されている。これらのＨＩＣでは、抵
抗などのディスクリート部品はコストやＨＩＣの小形化
の点から外装がされないで、チップのままで使用される
チップ部品が用いられている。しかし、抵抗などのチッ
プ部品は、モノリシックＩＣや他の部品などと基板上に
組み立てられる際に、ハンダづけによる熱衝撃や取扱に
よる外力などにより電気的特性が変わったり、機能しな
くなったりする場合がある。そのため、基板上に各部品
の組立が完了した後、各部品に異常が生じていないかの
チェックをする必要がある。
Ｃという）は、モノリシックＩＣや抵抗などのディスク
リート部品が基板上に組み立てられて１つの機能を有す
る回路として使用されている。これらのＨＩＣでは、抵
抗などのディスクリート部品はコストやＨＩＣの小形化
の点から外装がされないで、チップのままで使用される
チップ部品が用いられている。しかし、抵抗などのチッ
プ部品は、モノリシックＩＣや他の部品などと基板上に
組み立てられる際に、ハンダづけによる熱衝撃や取扱に
よる外力などにより電気的特性が変わったり、機能しな
くなったりする場合がある。そのため、基板上に各部品
の組立が完了した後、各部品に異常が生じていないかの
チェックをする必要がある。
【０００３】ところがこれらのチップ部品は図３にチッ
プ抵抗の例が示されるように、本体部１は高く両サイド
の電極部２が低い構造になっている。この理由は、つぎ
の製造プロセスによる。たとえばチップ抵抗では基板上
に電極膜と抵抗膜が形成された後、抵抗値を調整するた
めに抵抗膜の一部がトリミング加工により切欠される。
そのため、トリミング加工の前にトリミング加工をする
部分を除いた部分にガラスなどからなる第１の保護膜が
抵抗膜の上に設けられ、さらにトリミング加工の後に再
度ガラスなどからなる第２の保護膜が設けられる。場合
によっては、耐湿性を向上させるためさらに第３の保護
膜が設けられることがある。この第１および第２の保護
膜が厚いため、本体部１の方が電極部２より３０〜４０
μｍ程度高くなっている。両サイドの電極部２は基板を
各チップに切断した後、切断された基板の端面に基板の
裏面側の電極と接続されるように銀とパラジウムの粉末
を含有するペーストが塗布されて焼結され、その後ニッ
ケルおよびハンダがメッキされ、ＨＩＣの基板上にハン
ダづけし易いようにされている。
プ抵抗の例が示されるように、本体部１は高く両サイド
の電極部２が低い構造になっている。この理由は、つぎ
の製造プロセスによる。たとえばチップ抵抗では基板上
に電極膜と抵抗膜が形成された後、抵抗値を調整するた
めに抵抗膜の一部がトリミング加工により切欠される。
そのため、トリミング加工の前にトリミング加工をする
部分を除いた部分にガラスなどからなる第１の保護膜が
抵抗膜の上に設けられ、さらにトリミング加工の後に再
度ガラスなどからなる第２の保護膜が設けられる。場合
によっては、耐湿性を向上させるためさらに第３の保護
膜が設けられることがある。この第１および第２の保護
膜が厚いため、本体部１の方が電極部２より３０〜４０
μｍ程度高くなっている。両サイドの電極部２は基板を
各チップに切断した後、切断された基板の端面に基板の
裏面側の電極と接続されるように銀とパラジウムの粉末
を含有するペーストが塗布されて焼結され、その後ニッ
ケルおよびハンダがメッキされ、ＨＩＣの基板上にハン
ダづけし易いようにされている。
【０００４】このように本体部１の高さが電極部２の高
さより高いため、ＨＩＣの基板にこれらのチップ部品を
マウントした後、そのチップ部品の電気特性をチェック
するためのプローブ電極５をチップ部品の両サイドの電
極部２に接触させようとすると図３（ａ）に示されるよ
うに、プローブ電極５が電極部２から滑り落ちたり、図
３（ｂ）に示されるように、プローブ電極５が本体部１
の保護膜上に乗り、電極部２と接触させることができな
い。
さより高いため、ＨＩＣの基板にこれらのチップ部品を
マウントした後、そのチップ部品の電気特性をチェック
するためのプローブ電極５をチップ部品の両サイドの電
極部２に接触させようとすると図３（ａ）に示されるよ
うに、プローブ電極５が電極部２から滑り落ちたり、図
３（ｂ）に示されるように、プローブ電極５が本体部１
の保護膜上に乗り、電極部２と接触させることができな
い。
【０００５】この問題を解決するため、図４に示される
ように、ＨＩＣの基板のパターンにテストパッド６を形
成しておき、ＨＩＣの基板上に各部品を組み立てた後、
テストパッド６にテスタのプローブ電極を接触させるこ
とにより各チップ部品の検査を行っている。なお、図４
において、３はチップ部品、４はモノリシックＩＣ、７
はＨＩＣの基板に形成された配線パターンである。
ように、ＨＩＣの基板のパターンにテストパッド６を形
成しておき、ＨＩＣの基板上に各部品を組み立てた後、
テストパッド６にテスタのプローブ電極を接触させるこ
とにより各チップ部品の検査を行っている。なお、図４
において、３はチップ部品、４はモノリシックＩＣ、７
はＨＩＣの基板に形成された配線パターンである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
ＨＩＣの基板にはテストパッドが形成されており、かな
り（たとえば１０％程度）の面積を占有している。その
ため、ＨＩＣの基板のパターン設計をする場合、部品の
配置が効率的になるように設計することが困難で、設計
に多くの時間を要するという問題がある。さらに、テス
トパッドのスペースが無駄になるため、電子部品の高密
度化の障害となり、電子機器の小形化、薄型化という要
求に応えられないという問題がある。
ＨＩＣの基板にはテストパッドが形成されており、かな
り（たとえば１０％程度）の面積を占有している。その
ため、ＨＩＣの基板のパターン設計をする場合、部品の
配置が効率的になるように設計することが困難で、設計
に多くの時間を要するという問題がある。さらに、テス
トパッドのスペースが無駄になるため、電子部品の高密
度化の障害となり、電子機器の小形化、薄型化という要
求に応えられないという問題がある。
【０００７】本発明は、このような問題を解決し、ＨＩ
Ｃの基板上にテストパッドを設けることなく、直接チッ
プ部品の電極部にテスタのプローブ電極を接触させて確
実にチップ部品の性能をテストすることができるチップ
部品を提供することを目的とする。
Ｃの基板上にテストパッドを設けることなく、直接チッ
プ部品の電極部にテスタのプローブ電極を接触させて確
実にチップ部品の性能をテストすることができるチップ
部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によるチップ部品
は、本体部と、該本体部の両サイドに設けられた電極部
とからなり、基板上の配線パターンに前記電極部の底面
が接続されるチップ部品であって、前記電極部の上端部
が前記本体部より高く形成されている。
は、本体部と、該本体部の両サイドに設けられた電極部
とからなり、基板上の配線パターンに前記電極部の底面
が接続されるチップ部品であって、前記電極部の上端部
が前記本体部より高く形成されている。
【０００９】ここに上端部とは前記配線パターンと接続
される底面と反対側の端部を意味する。
される底面と反対側の端部を意味する。
【００１０】前記電極部の上端部側が電気的試験のため
のプローブ電極の先端と滑合し得る突形状に形成されて
いることが、テスタのプローブ電極が横ずれ、または斜
めに接近しても確実にチップ部品の電極部とテスタのプ
ローブ電極とを接触させることができるため好ましい。
のプローブ電極の先端と滑合し得る突形状に形成されて
いることが、テスタのプローブ電極が横ずれ、または斜
めに接近しても確実にチップ部品の電極部とテスタのプ
ローブ電極とを接触させることができるため好ましい。
【００１１】前記チップ部品が抵抗部品であり、前記電
極部の突形状が断面形状で３角形であることが、突形状
の形成が簡単であり、この電極部に滑合させるプローブ
電極の形成も簡単であるため好ましい。
極部の突形状が断面形状で３角形であることが、突形状
の形成が簡単であり、この電極部に滑合させるプローブ
電極の形成も簡単であるため好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明のチップ部品について説明をする。
明のチップ部品について説明をする。
【００１３】図１は、本発明のチップ部品の一実施形態
の説明図、図２は本発明のチップ部品の他の実施形態の
説明図およびその電極部とテスタのプローブ電極とを接
触させるときの説明図である。
の説明図、図２は本発明のチップ部品の他の実施形態の
説明図およびその電極部とテスタのプローブ電極とを接
触させるときの説明図である。
【００１４】図１はチップ部品の例としてチップ抵抗の
上面、側面および斜視のそれぞれの説明図を示してお
り、１はチップ抵抗の本体部、２はその電極部である。
チップ抵抗の本体部１は、前述のように、たとえばアル
ミナなどの基板１ａ上に酸化ルテニウムなどからなる抵
抗材料を塗布し、乾燥することにより形成された抵抗膜
と、その抵抗膜上に少なくとも２重に設けられたガラス
または樹脂などからなる保護層１ｂとからなっており、
その保護層１ｂの表面にはレーザによる標印がなされて
いる。電極部２は、前記基板上の両サイド部の表面およ
び裏面に銀とパラジウムの粉末を含む導電性ペーストを
塗布して焼結した表裏の電極膜に、さらにチップの側面
（端面）および電極部２の上面に銀およびパラジウムの
粉末を含むペーストを塗布して焼結されたものである。
すなわち、この種のチップ抵抗は大きな基板上にチップ
抵抗のパターンを沢山形成しておき、その後基板を切断
して各チップに分離して製造される。そのため、各チッ
プに切断分離した後その側面に電極材料を塗布、焼結し
て表裏の電極膜を連結することにより、電極部２が形成
されている。この電極部２の表面はニッケルおよびハン
ダの２層のメッキが施され、ＨＩＣの基板などへのハン
ダづけが容易になるようにされている。なお、基板の裏
面側には電極膜を設けないで、側面に形成される電極部
の底面によりＨＩＣの基板の配線パターンと接続させて
もよい。
上面、側面および斜視のそれぞれの説明図を示してお
り、１はチップ抵抗の本体部、２はその電極部である。
チップ抵抗の本体部１は、前述のように、たとえばアル
ミナなどの基板１ａ上に酸化ルテニウムなどからなる抵
抗材料を塗布し、乾燥することにより形成された抵抗膜
と、その抵抗膜上に少なくとも２重に設けられたガラス
または樹脂などからなる保護層１ｂとからなっており、
その保護層１ｂの表面にはレーザによる標印がなされて
いる。電極部２は、前記基板上の両サイド部の表面およ
び裏面に銀とパラジウムの粉末を含む導電性ペーストを
塗布して焼結した表裏の電極膜に、さらにチップの側面
（端面）および電極部２の上面に銀およびパラジウムの
粉末を含むペーストを塗布して焼結されたものである。
すなわち、この種のチップ抵抗は大きな基板上にチップ
抵抗のパターンを沢山形成しておき、その後基板を切断
して各チップに分離して製造される。そのため、各チッ
プに切断分離した後その側面に電極材料を塗布、焼結し
て表裏の電極膜を連結することにより、電極部２が形成
されている。この電極部２の表面はニッケルおよびハン
ダの２層のメッキが施され、ＨＩＣの基板などへのハン
ダづけが容易になるようにされている。なお、基板の裏
面側には電極膜を設けないで、側面に形成される電極部
の底面によりＨＩＣの基板の配線パターンと接続させて
もよい。
【００１５】本発明では、基板表面の電極膜上にさらに
電極材料が焼結などにより設けられているため、電極部
２の上面（上端部）は本体部１より高くなっているが、
この電極部２の上面が本体部１の上面より高く形成され
ていることに本発明の特徴がある。この電極部２の上面
を高くするには、たとえば前述のように電極材料を塗布
して焼結することにより形成されるが、この電極材料の
塗布、焼結はチップ抵抗の側面にも従来から形成される
必要があり、その側面の電極部の形成と同時に形成する
ことができ、従来と同様の工程で簡単に形成することが
できる。
電極材料が焼結などにより設けられているため、電極部
２の上面（上端部）は本体部１より高くなっているが、
この電極部２の上面が本体部１の上面より高く形成され
ていることに本発明の特徴がある。この電極部２の上面
を高くするには、たとえば前述のように電極材料を塗布
して焼結することにより形成されるが、この電極材料の
塗布、焼結はチップ抵抗の側面にも従来から形成される
必要があり、その側面の電極部の形成と同時に形成する
ことができ、従来と同様の工程で簡単に形成することが
できる。
【００１６】本発明によれば、電極部２の高さが本体部
１の高さより高く形成されているため、チップ部品の検
査を行う場合、テスタのプローブ電極を直接チップ部品
の電極部に接触させる場合にも図３に示されるような不
都合は生ぜず、チップ部品の電極部とテスタのプローブ
電極とを確実に接触させることができる。その結果、最
終的なチップ部品の検査を自動的に行うことができる。
また、ＨＩＣの基板にテストパッドを設ける必要がな
く、従来１ｍｍ程度の長さのチップ部品に対しても直径
が約１ｍｍ程度のテストパッドが２個必要であったもの
をなくすることができる。その結果、部品の高密度化を
達成することができる。
１の高さより高く形成されているため、チップ部品の検
査を行う場合、テスタのプローブ電極を直接チップ部品
の電極部に接触させる場合にも図３に示されるような不
都合は生ぜず、チップ部品の電極部とテスタのプローブ
電極とを確実に接触させることができる。その結果、最
終的なチップ部品の検査を自動的に行うことができる。
また、ＨＩＣの基板にテストパッドを設ける必要がな
く、従来１ｍｍ程度の長さのチップ部品に対しても直径
が約１ｍｍ程度のテストパッドが２個必要であったもの
をなくすることができる。その結果、部品の高密度化を
達成することができる。
【００１７】図２は本発明の他の実施形態を示す図であ
る。図２に示される例は、電極部２の上端部の高さが本
体部１の高さより高くなっているだけでなく、上面側が
断面形状で３角形状の突状になっていることに特徴があ
る。すなわち、電極部２の上面側が突形状になっている
ことにより、図２（ｂ）に示されるように、テスタのプ
ローブ電極の先端がギザギザになった王冠タイプの電極
を使用すれば、プローブ電極が横ずれまたは斜めに接近
してもチップ部品の電極部２の突状部２ａとプローブ電
極５のギザギザ部とがかみ合い、しっかりと接合する。
る。図２に示される例は、電極部２の上端部の高さが本
体部１の高さより高くなっているだけでなく、上面側が
断面形状で３角形状の突状になっていることに特徴があ
る。すなわち、電極部２の上面側が突形状になっている
ことにより、図２（ｂ）に示されるように、テスタのプ
ローブ電極の先端がギザギザになった王冠タイプの電極
を使用すれば、プローブ電極が横ずれまたは斜めに接近
してもチップ部品の電極部２の突状部２ａとプローブ電
極５のギザギザ部とがかみ合い、しっかりと接合する。
【００１８】このような突状部２ａを電極部２に形成す
るには、前述の電極部２を高くするために使用したのと
同様の銀とパラジウムの粉末を含むペーストをやや多め
に塗布し、型成形で突状部を形成してから焼結したり、
鉄や銅などにより、３角柱状の部材を形成しておき、そ
の部材を高温ハンダ（ＨＩＣ基板にチップ部品をハンダ
づけする温度より高い温度で溶融するハンダ）により接
着したり、前述の銀とパラジウムの粉末を含む導電性ペ
ーストを介して焼結して接着することによっても形成す
ることができる。この場合、接着強度が弱くてもチップ
部品の検査が終了するまで接着しておればよく、検査の
終了時にこの突状部を除去してもよい。要は、チップ部
品の検査はチップ部品がＨＩＣの基板にハンダづけによ
り装着された後の最終段階において行われるため、基板
とチップ部品のハンダづけの温度に耐え得ればよい。こ
のハンダづけの温度に耐え得れば、導電性接着剤などに
より３角柱部材を電極部の上面に接着することもできる
し、また、超音波接合などの方法により接合することも
できる。
るには、前述の電極部２を高くするために使用したのと
同様の銀とパラジウムの粉末を含むペーストをやや多め
に塗布し、型成形で突状部を形成してから焼結したり、
鉄や銅などにより、３角柱状の部材を形成しておき、そ
の部材を高温ハンダ（ＨＩＣ基板にチップ部品をハンダ
づけする温度より高い温度で溶融するハンダ）により接
着したり、前述の銀とパラジウムの粉末を含む導電性ペ
ーストを介して焼結して接着することによっても形成す
ることができる。この場合、接着強度が弱くてもチップ
部品の検査が終了するまで接着しておればよく、検査の
終了時にこの突状部を除去してもよい。要は、チップ部
品の検査はチップ部品がＨＩＣの基板にハンダづけによ
り装着された後の最終段階において行われるため、基板
とチップ部品のハンダづけの温度に耐え得ればよい。こ
のハンダづけの温度に耐え得れば、導電性接着剤などに
より３角柱部材を電極部の上面に接着することもできる
し、また、超音波接合などの方法により接合することも
できる。
【００１９】この電極部の上面側を突形状にする例は、
電極部の幅が狭くても王冠タイプのプローブ電極と確実
に接続することができるため、とくに小さいチップ部品
の場合に大きな効果がある。
電極部の幅が狭くても王冠タイプのプローブ電極と確実
に接続することができるため、とくに小さいチップ部品
の場合に大きな効果がある。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、電極部の上面が本体部
の表面より突出しているため、ＨＩＣの基板に搭載され
たチップ部品の最終的な検査を、テスタのプローブ電極
を直接チップ部品の電極部に接触させることにより行う
ことができる。その結果、ＨＩＣの基板にテストパッド
を設ける必要がなく、ＨＩＣの基板のパターン設計が非
常に容易となり、設計時間を短縮することができる。さ
らに、テストパッドを設ける必要がないため、部品の密
度を向上させることができ、ＨＩＣ、ひいては電子機器
の小形化および薄型化に大いに寄与する。
の表面より突出しているため、ＨＩＣの基板に搭載され
たチップ部品の最終的な検査を、テスタのプローブ電極
を直接チップ部品の電極部に接触させることにより行う
ことができる。その結果、ＨＩＣの基板にテストパッド
を設ける必要がなく、ＨＩＣの基板のパターン設計が非
常に容易となり、設計時間を短縮することができる。さ
らに、テストパッドを設ける必要がないため、部品の密
度を向上させることができ、ＨＩＣ、ひいては電子機器
の小形化および薄型化に大いに寄与する。
【００２１】さらに、電極部の上面側が突形状になって
おれば、小形のチップ部品であっても確実にテスタのプ
ローブ電極と接触させることができ、一層検査の信頼性
を向上させることができる。
おれば、小形のチップ部品であっても確実にテスタのプ
ローブ電極と接触させることができ、一層検査の信頼性
を向上させることができる。
【図１】本発明のチップ部品の一例を示す図である。
【図２】本発明のチップ部品の他の例を示す図、および
その場合のテスタのプローブ電極との接合の仕方を説明
する図である。
その場合のテスタのプローブ電極との接合の仕方を説明
する図である。
【図３】従来のチップ部品に直接テスタの電極を接合し
て検査をする場合の説明図である。
て検査をする場合の説明図である。
【図４】従来のＨＩＣの基板にテストパッドが設けられ
た例を示す図である。
た例を示す図である。
１ 本体部 ２ 電極部 ２ａ 突状部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/18
Claims (3)
- 【請求項１】 本体部と、該本体部の両サイドに設けら
れた電極部とからなり、基板上の配線パターンに前記電
極部の底面が接続されるチップ部品であって、前記電極
部の上端部が前記本体部より高く形成されてなるチップ
部品。 - 【請求項２】 前記電極部の上端部側が電気的試験のた
めのプローブ電極の先端と滑合し得る突形状に形成され
てなる請求項１記載のチップ電極。 - 【請求項３】 前記チップ部品が抵抗部品であり、前記
電極部の突形状が断面形状で３角形である請求項１また
は２記載のチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8001373A JPH09190949A (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8001373A JPH09190949A (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09190949A true JPH09190949A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11499700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8001373A Pending JPH09190949A (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09190949A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101452131B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
-
1996
- 1996-01-09 JP JP8001373A patent/JPH09190949A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101452131B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
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