JP3334208B2 - Ｔａｂパッケージを用いた電子部品 - Google Patents
Ｔａｂパッケージを用いた電子部品Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子が搭載され
たフィルムキャリアから複数のリードが導出されたＴＡ
Ｂパッケージを基板に実装して成るＴＡＢパッケージを
用いた電子部品に関するものである。
たフィルムキャリアから複数のリードが導出されたＴＡ
Ｂパッケージを基板に実装して成るＴＡＢパッケージを
用いた電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】薄型のパッケージとして有効なＴＡＢパ
ッケージは、樹脂製のフィルムキャリアにチップ状の半
導体素子が搭載されたもので、予めフィルムキャリアに
形成された複数のリードとこの半導体素子とが電気的に
接続されるものである。このＴＡＢパッケージを用いた
電子部品を図８の断面図に基づいて説明する。
ッケージは、樹脂製のフィルムキャリアにチップ状の半
導体素子が搭載されたもので、予めフィルムキャリアに
形成された複数のリードとこの半導体素子とが電気的に
接続されるものである。このＴＡＢパッケージを用いた
電子部品を図８の断面図に基づいて説明する。
【０００３】すなわち、この電子部品１は、プリント配
線板等の基板２に、図示しない半導体素子が搭載された
ＴＡＢパッケージ３を接続したもので、ＴＡＢパッケー
ジ３のフィルムキャリア３１の周縁から延出する複数の
リード４を基板２に、例えば熱圧着したものである。熱
圧着には、圧着ツール５とバックアップツール６とから
成るボンディングツールが用いられており、ＴＡＢパッ
ケージ３を基板２表面に載置した状態で、基板２の裏面
側にバックアップツール６を当接し、ＴＡＢパッケージ
３のリード４の上方から圧着ツール５を押圧して行う。
線板等の基板２に、図示しない半導体素子が搭載された
ＴＡＢパッケージ３を接続したもので、ＴＡＢパッケー
ジ３のフィルムキャリア３１の周縁から延出する複数の
リード４を基板２に、例えば熱圧着したものである。熱
圧着には、圧着ツール５とバックアップツール６とから
成るボンディングツールが用いられており、ＴＡＢパッ
ケージ３を基板２表面に載置した状態で、基板２の裏面
側にバックアップツール６を当接し、ＴＡＢパッケージ
３のリード４の上方から圧着ツール５を押圧して行う。
【０００４】これにより、リード４はバックアップツー
ル６を支えにして、基板２と圧着ツール５との間に挟ま
れた状態となり、予め加熱された圧着ツール５の熱と押
圧力により基板２上に熱圧着される。この電子部品１に
は、抵抗器やコンデンサ等の図示しない他の素子が接続
されており、これらにより所定の回路が構成されてい
る。
ル６を支えにして、基板２と圧着ツール５との間に挟ま
れた状態となり、予め加熱された圧着ツール５の熱と押
圧力により基板２上に熱圧着される。この電子部品１に
は、抵抗器やコンデンサ等の図示しない他の素子が接続
されており、これらにより所定の回路が構成されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＴＡＢパッケージを用いた電子部品には、次のよう
な問題がある。すなわち、基板の表面にＴＡＢパッケー
ジが接続される電子部品では、リードの熱圧着の際、バ
ックアップツールを基板の裏面側に当接する必要がある
ため、この部分に他の素子や、他のＴＡＢパッケージが
配置されていると、バックアップツールの邪魔になって
しまう。このため、ＴＡＢパッケージのリードと対応す
る基板の裏面には他の素子やＴＡＢパッケージを接続す
ることが不可能である。特に、略四角形のフィルムキャ
リアの各辺から複数のリードが導出している場合には、
このフィルムキャリアの周囲を囲むように圧着ツールを
押圧するため、これに対応する基板の裏面側の領域をバ
ックアップツールにて当接しなければならない。このた
め、基板の裏面側では、他の素子やＴＡＢパッケージを
接続できない領域が多く、電子部品の実装密度の低下を
招いている。よって、本発明は実装密度の向上を図れる
ＴＡＢパッケージを用いた電子部品を提供することを目
的とする。
うなＴＡＢパッケージを用いた電子部品には、次のよう
な問題がある。すなわち、基板の表面にＴＡＢパッケー
ジが接続される電子部品では、リードの熱圧着の際、バ
ックアップツールを基板の裏面側に当接する必要がある
ため、この部分に他の素子や、他のＴＡＢパッケージが
配置されていると、バックアップツールの邪魔になって
しまう。このため、ＴＡＢパッケージのリードと対応す
る基板の裏面には他の素子やＴＡＢパッケージを接続す
ることが不可能である。特に、略四角形のフィルムキャ
リアの各辺から複数のリードが導出している場合には、
このフィルムキャリアの周囲を囲むように圧着ツールを
押圧するため、これに対応する基板の裏面側の領域をバ
ックアップツールにて当接しなければならない。このた
め、基板の裏面側では、他の素子やＴＡＢパッケージを
接続できない領域が多く、電子部品の実装密度の低下を
招いている。よって、本発明は実装密度の向上を図れる
ＴＡＢパッケージを用いた電子部品を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたＴＡＢパッケージを用いた
電子部品である。すなわち、この電子部品は、半導体素
子が搭載されたフィルムキャリアの周縁から複数のリー
ドが導出されたＴＡＢパッケージを基板の表裏両面に搭
載した状態で、ボンディングツールを用いて各ＴＡＢパ
ッケージのリードと基板とが熱圧着される電子部品にお
いて、基板の表裏に搭載される各ＴＡＢパッケージのリ
ードと基板の表裏とを接続する各導出領域が、基板の断
面視においては表裏対応する位置に配置され、かつ基板
の平面視においては重ならない位置に配置されているも
のである。
題を解決するために成されたＴＡＢパッケージを用いた
電子部品である。すなわち、この電子部品は、半導体素
子が搭載されたフィルムキャリアの周縁から複数のリー
ドが導出されたＴＡＢパッケージを基板の表裏両面に搭
載した状態で、ボンディングツールを用いて各ＴＡＢパ
ッケージのリードと基板とが熱圧着される電子部品にお
いて、基板の表裏に搭載される各ＴＡＢパッケージのリ
ードと基板の表裏とを接続する各導出領域が、基板の断
面視においては表裏対応する位置に配置され、かつ基板
の平面視においては重ならない位置に配置されているも
のである。
【０００７】また、この導出領域と非導出領域とをほぼ
等しい大きさで、しかもフィルムキャリアの周縁に交互
に設けたり、基板の表面にこの非導出領域を設け、基板
の裏面で非導出領域と対応する部分に、他のＴＡＢパッ
ケージから導出するリードを熱圧着したものでもある。
等しい大きさで、しかもフィルムキャリアの周縁に交互
に設けたり、基板の表面にこの非導出領域を設け、基板
の裏面で非導出領域と対応する部分に、他のＴＡＢパッ
ケージから導出するリードを熱圧着したものでもある。
【０００８】
【作用】基板に接続されるＴＡＢパッケージには、リー
ドが導出していない非導出領域が設けられているため、
この非導出領域には圧着ツールを接触させる必要がな
い。すなわち、非導出領域に対応する基板の裏面側にお
いては、バックアップツールを当接させる必要がないた
め、この部分に他の素子やＴＡＢパッケージのリードを
接続できることになる。
ドが導出していない非導出領域が設けられているため、
この非導出領域には圧着ツールを接触させる必要がな
い。すなわち、非導出領域に対応する基板の裏面側にお
いては、バックアップツールを当接させる必要がないた
め、この部分に他の素子やＴＡＢパッケージのリードを
接続できることになる。
【０００９】また、リードが導出する導出領域と、非導
出領域との大きさをほぼ等しくし、フィルムキャリアの
周縁に交互に設ければ、基板の表面にＴＡＢパッケージ
を接続し、このＴＡＢパッケージに対応した基板の裏面
に他のＴＡＢパッケージを接続できる。すなわち、表面
に接続したＴＡＢパッケージの導出領域と非導出領域と
が交互に配置されているため、このＴＡＢパッケージの
非導出領域に対応する基板の裏面に、他のＴＡＢパッケ
ージの導出領域が配置されることになる。また、表面の
ＴＡＢパッケージの導出領域に対応する基板の裏面に
は、他のＴＡＢパッケージの非導出領域が配置されるこ
とになる。このため、どちらのＴＡＢパッケージのリー
ドを基板に接続する場合でも、他方のＴＡＢパッケージ
のリードがバックアップツールの当接の邪魔をすること
がなくなり、両面にＴＡＢパッケージを接続できること
になる。
出領域との大きさをほぼ等しくし、フィルムキャリアの
周縁に交互に設ければ、基板の表面にＴＡＢパッケージ
を接続し、このＴＡＢパッケージに対応した基板の裏面
に他のＴＡＢパッケージを接続できる。すなわち、表面
に接続したＴＡＢパッケージの導出領域と非導出領域と
が交互に配置されているため、このＴＡＢパッケージの
非導出領域に対応する基板の裏面に、他のＴＡＢパッケ
ージの導出領域が配置されることになる。また、表面の
ＴＡＢパッケージの導出領域に対応する基板の裏面に
は、他のＴＡＢパッケージの非導出領域が配置されるこ
とになる。このため、どちらのＴＡＢパッケージのリー
ドを基板に接続する場合でも、他方のＴＡＢパッケージ
のリードがバックアップツールの当接の邪魔をすること
がなくなり、両面にＴＡＢパッケージを接続できること
になる。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明のＴＡＢパッケージの実施例
を電子部品を図に基づいて説明する。図１は、本発明の
ＴＡＢパッケージを用いた電子部品を説明する斜視図で
ある。すなわち、この電子部品１は、チップ状の半導体
素子１０が搭載されたＴＡＢパッケージ３を基板２に接
続して成るもので、ＴＡＢパッケージ３のフィルムキャ
リア３１に形成された複数のリード４を基板２に接続し
て、所定の電気回路を構成するものである。
を電子部品を図に基づいて説明する。図１は、本発明の
ＴＡＢパッケージを用いた電子部品を説明する斜視図で
ある。すなわち、この電子部品１は、チップ状の半導体
素子１０が搭載されたＴＡＢパッケージ３を基板２に接
続して成るもので、ＴＡＢパッケージ３のフィルムキャ
リア３１に形成された複数のリード４を基板２に接続し
て、所定の電気回路を構成するものである。
【００１１】フィルムキャリア３１から導出している各
リード４は、その導出領域４０ごとに圧着ツール５とバ
ックアップツール６とから成るボンディングツールを用
いて例えば熱圧着されており、基板２に形成された図示
しない配線パターンと半導体素子１０との電気的な導通
を得ている。また、ＴＡＢパッケージ３の周縁には、リ
ードが導出していない非導出領域５０が少なくとも一箇
所以上設けられている。
リード４は、その導出領域４０ごとに圧着ツール５とバ
ックアップツール６とから成るボンディングツールを用
いて例えば熱圧着されており、基板２に形成された図示
しない配線パターンと半導体素子１０との電気的な導通
を得ている。また、ＴＡＢパッケージ３の周縁には、リ
ードが導出していない非導出領域５０が少なくとも一箇
所以上設けられている。
【００１２】例えば、略四角形から成るフィルムキャリ
ア３１では、各辺から導出するリード４が偏って配置さ
れており、空いた部分が非導出領域５０となっている。
このような非導出領域５０には、圧着ツール５を接触す
る必要がなく、したがて、この非導出領域５０に対応す
る基板２の裏面にはバックアップツール６を当接する必
要がない。このため、非導出領域５０に対応する基板２
の裏面に抵抗器やコンデンサ等の他の素子（図示せず）
を接続できることになる。
ア３１では、各辺から導出するリード４が偏って配置さ
れており、空いた部分が非導出領域５０となっている。
このような非導出領域５０には、圧着ツール５を接触す
る必要がなく、したがて、この非導出領域５０に対応す
る基板２の裏面にはバックアップツール６を当接する必
要がない。このため、非導出領域５０に対応する基板２
の裏面に抵抗器やコンデンサ等の他の素子（図示せず）
を接続できることになる。
【００１３】図２は、ＴＡＢパッケージ３のリード配列
の一例を説明する模式図である。例えば、フィルムキャ
リア３１の各辺において、リード４が導出する導出領域
４０と、非導出領域５０との大きさをほぼ等しくし、し
かも、これらを全ての辺において交互に配置する。この
ようなＴＡＢパッケージ３を基板２の表面に接続する
と、同様なリード４の配列を有する他のＴＡＢパッケー
ジ３を、基板２の裏面の対応する位置に接続することが
できるようになる。
の一例を説明する模式図である。例えば、フィルムキャ
リア３１の各辺において、リード４が導出する導出領域
４０と、非導出領域５０との大きさをほぼ等しくし、し
かも、これらを全ての辺において交互に配置する。この
ようなＴＡＢパッケージ３を基板２の表面に接続する
と、同様なリード４の配列を有する他のＴＡＢパッケー
ジ３を、基板２の裏面の対応する位置に接続することが
できるようになる。
【００１４】すなわち、基板２の表面に接続したＴＡＢ
パッケージ３の非導出領域５０に対応する基板２の裏面
では、他のＴＡＢパッケージ３の導出領域４０が接続さ
れることになる。つまり、導出領域４０と非導出領域５
０とが交互に配置されているため、表面のＴＡＢパッケ
ージ３と裏面の他のＴＡＢパッケージ３とでは、その位
置がそれぞれ反転した状態となり重なり合うことがな
い。このため、図１に示すような圧着ツール５とバック
アップツール６とにより導出領域４０を基板２とともに
挟持しても、他のＴＡＢパッケージ３の導出領域４０が
邪魔することなく熱圧着を行うことができる。
パッケージ３の非導出領域５０に対応する基板２の裏面
では、他のＴＡＢパッケージ３の導出領域４０が接続さ
れることになる。つまり、導出領域４０と非導出領域５
０とが交互に配置されているため、表面のＴＡＢパッケ
ージ３と裏面の他のＴＡＢパッケージ３とでは、その位
置がそれぞれ反転した状態となり重なり合うことがな
い。このため、図１に示すような圧着ツール５とバック
アップツール６とにより導出領域４０を基板２とともに
挟持しても、他のＴＡＢパッケージ３の導出領域４０が
邪魔することなく熱圧着を行うことができる。
【００１５】次に、図３〜図５の断面図を用いて、本発
明の電子部品１におけるＴＡＢパッケージ３の実装方法
を説明する。先ず、基板２の表面２ａにＴＡＢパッケー
ジ３を接続する方法を図３に基づいて説明する。すなわ
ち、基板２の表面２ａにＴＡＢパッケージ３を実装する
場合、基板２の所定位置にＴＡＢパッケージ３を配置
し、そのリード４の位置に対応する基板２の裏面２ｂに
バックアップツール６を当接する。次いで、このバック
アップツール６を支えにして、リード４の上方から圧着
ツール５を押圧する。圧着ツール５は予め加熱されてお
り、この熱と押圧力とによりリード４を基板２の表面２
ａに熱圧着する。
明の電子部品１におけるＴＡＢパッケージ３の実装方法
を説明する。先ず、基板２の表面２ａにＴＡＢパッケー
ジ３を接続する方法を図３に基づいて説明する。すなわ
ち、基板２の表面２ａにＴＡＢパッケージ３を実装する
場合、基板２の所定位置にＴＡＢパッケージ３を配置
し、そのリード４の位置に対応する基板２の裏面２ｂに
バックアップツール６を当接する。次いで、このバック
アップツール６を支えにして、リード４の上方から圧着
ツール５を押圧する。圧着ツール５は予め加熱されてお
り、この熱と押圧力とによりリード４を基板２の表面２
ａに熱圧着する。
【００１６】次に、基板２の表面２ａにＴＡＢパッケー
ジ３を実装し、裏面２ｂに抵抗器やコンデンサ等の素子
１１を接続する方法を図４に基づいて説明する。この場
合、基板２の表面２ａに接続されるＴＡＢパッケージ３
の非導出領域５０に対応した基板２の裏面２ｂに、抵抗
器やコンデンサ等の素子１１を接続する。すなわち、Ｔ
ＡＢパッケージ３のリード４の直下に素子１１が配置さ
れないため、ＴＡＢパッケージ３のリード４を接続する
際、基板２の裏面２ｂに当接するバックアップツール６
の位置と、抵抗器やコンデンサ等から成る素子１１の位
置とが一致しなくなる。これにより、ＴＡＢパッケージ
３のリード４を圧着ツール５とバックアップツール６と
の間で基板２とともに挟持することができ、リード４を
基板２に熱圧着できる。
ジ３を実装し、裏面２ｂに抵抗器やコンデンサ等の素子
１１を接続する方法を図４に基づいて説明する。この場
合、基板２の表面２ａに接続されるＴＡＢパッケージ３
の非導出領域５０に対応した基板２の裏面２ｂに、抵抗
器やコンデンサ等の素子１１を接続する。すなわち、Ｔ
ＡＢパッケージ３のリード４の直下に素子１１が配置さ
れないため、ＴＡＢパッケージ３のリード４を接続する
際、基板２の裏面２ｂに当接するバックアップツール６
の位置と、抵抗器やコンデンサ等から成る素子１１の位
置とが一致しなくなる。これにより、ＴＡＢパッケージ
３のリード４を圧着ツール５とバックアップツール６と
の間で基板２とともに挟持することができ、リード４を
基板２に熱圧着できる。
【００１７】次に、図５に基づいて、基板２の表裏面に
ＴＡＢパッケージ３を接続する方法を説明する。先ず、
基板２の表面２ａにＴＡＢパッケージ３（Ａ）を配置
し、基板２の裏面２ｂにＴＡＢパッケージ３（Ｂ）を配
置する。この状態で、表面２ａに配置したＴＡＢパッケ
ージ３（Ａ）の非導出領域５０に対応する裏面２ｂに
は、ＴＡＢパッケージ３（Ｂ）のリード４が配置される
ことになる。また、裏面２ｂに配置したＴＡＢパッケー
ジ３（Ｂ）の非導出領域５０に対応する表面２ａには、
ＴＡＢパッケージ３（Ａ）のリード４が配置されること
になる。
ＴＡＢパッケージ３を接続する方法を説明する。先ず、
基板２の表面２ａにＴＡＢパッケージ３（Ａ）を配置
し、基板２の裏面２ｂにＴＡＢパッケージ３（Ｂ）を配
置する。この状態で、表面２ａに配置したＴＡＢパッケ
ージ３（Ａ）の非導出領域５０に対応する裏面２ｂに
は、ＴＡＢパッケージ３（Ｂ）のリード４が配置される
ことになる。また、裏面２ｂに配置したＴＡＢパッケー
ジ３（Ｂ）の非導出領域５０に対応する表面２ａには、
ＴＡＢパッケージ３（Ａ）のリード４が配置されること
になる。
【００１８】次いで、それぞれのリード４の上方から圧
着ツール５を押圧し、各リード４を基板２に熱圧着す
る。この際、それぞれのリード４に対応する基板２の反
対側が、他のＴＡＢパッケージ３の非導出領域５０とな
っているため、このリード４に邪魔されることなくバッ
クアップツール６を当接することができる。これによ
り、基板２の表裏面にＴＡＢパッケージ３をそれぞれ実
装することができる。
着ツール５を押圧し、各リード４を基板２に熱圧着す
る。この際、それぞれのリード４に対応する基板２の反
対側が、他のＴＡＢパッケージ３の非導出領域５０とな
っているため、このリード４に邪魔されることなくバッ
クアップツール６を当接することができる。これによ
り、基板２の表裏面にＴＡＢパッケージ３をそれぞれ実
装することができる。
【００１９】次に、他のリード配列について説明する。
図６は、他のリード配列を説明する模式図で、（ａ）が
表面側、（ｂ）が裏面側である。すなわち、図６（ａ）
に示すように、このＴＡＢパッケージ３（Ａ）の各辺に
は、リード４の導出領域４０と、非導出領域５０とが交
互に、しかも複数箇所に設けられている。また、図６
（ｂ）に示すように、図６（ａ）のＴＡＢパッケージ３
（Ａ）の導出領域４０に対応して、図６（ａ）のＴＡＢ
パッケージ３（Ｂ）の非導出領域５０が配置されてい
る。また、図６（ａ）のＴＡＢパッケージ３（Ａ）の非
導出領域５０に対応して、図６（ａ）のＴＡＢパッケー
ジ３（Ｂ）の導出領域４０が配置されている。
図６は、他のリード配列を説明する模式図で、（ａ）が
表面側、（ｂ）が裏面側である。すなわち、図６（ａ）
に示すように、このＴＡＢパッケージ３（Ａ）の各辺に
は、リード４の導出領域４０と、非導出領域５０とが交
互に、しかも複数箇所に設けられている。また、図６
（ｂ）に示すように、図６（ａ）のＴＡＢパッケージ３
（Ａ）の導出領域４０に対応して、図６（ａ）のＴＡＢ
パッケージ３（Ｂ）の非導出領域５０が配置されてい
る。また、図６（ａ）のＴＡＢパッケージ３（Ａ）の非
導出領域５０に対応して、図６（ａ）のＴＡＢパッケー
ジ３（Ｂ）の導出領域４０が配置されている。
【００２０】このように、ＴＡＢパッケージ３（Ａ）の
導出領域４０と非導出領域５０とをどのように配置して
も、基板２の反対側に配置するＴＡＢパッケージ（Ｂ）
の導出領域４０と非導出領域５０とが基板２を介して重
なり合わないようにすればよい。これにより、基板２の
表裏面にＴＡＢパッケージ３をそれぞれ実装することが
できる。
導出領域４０と非導出領域５０とをどのように配置して
も、基板２の反対側に配置するＴＡＢパッケージ（Ｂ）
の導出領域４０と非導出領域５０とが基板２を介して重
なり合わないようにすればよい。これにより、基板２の
表裏面にＴＡＢパッケージ３をそれぞれ実装することが
できる。
【００２１】また、図７の模式図を用いて、他の実装に
ついて説明する。すなわち、図７（ａ）に示すように、
表面側にはＴＡＢパッケージ３（Ａ）とＴＡＢパッケー
ジ３（Ｃ）とが所定の間隔で配置されており、しかも、
それぞれの非導出領域５０が対向する状態となってい
る。この非導出領域５０に対応する裏面側（図７
（ｂ））では、他のＴＡＢパッケージ３（Ｂ）の導出領
域４が配置されている。このように、２つのＴＡＢパッ
ケージ３（Ａ）、３（Ｂ）により設けられる非導出領域
５０に対応して、裏面側のＴＡＢパッケージ３（Ｂ）を
配置するようにしても表裏面に効率よくＴＡＢパッケー
ジ３を実装することができる。
ついて説明する。すなわち、図７（ａ）に示すように、
表面側にはＴＡＢパッケージ３（Ａ）とＴＡＢパッケー
ジ３（Ｃ）とが所定の間隔で配置されており、しかも、
それぞれの非導出領域５０が対向する状態となってい
る。この非導出領域５０に対応する裏面側（図７
（ｂ））では、他のＴＡＢパッケージ３（Ｂ）の導出領
域４が配置されている。このように、２つのＴＡＢパッ
ケージ３（Ａ）、３（Ｂ）により設けられる非導出領域
５０に対応して、裏面側のＴＡＢパッケージ３（Ｂ）を
配置するようにしても表裏面に効率よくＴＡＢパッケー
ジ３を実装することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＡＢパ
ッケージを用いた電子部品によれば次のような効果があ
る。すなわち、ＴＡＢパッケージの周縁に設けられた非
導出領域と、これに対応する基板の反対側の領域には、
圧着ツールおよびバックアップツールが接触しないた
め、他の素子やＴＡＢパッケージを接続することができ
る。また、ＴＡＢパッケージの導出領域と非導出領域と
をほぼ等しい大きさで、交互に設けることにより、同様
なＴＡＢパッケージを基板の裏面の対応する位置に接続
することができる。これらにより、基板の両面に複数の
ＴＡＢパッケージや素子を実装できることになるため、
電子部品の実装密度を大幅に向上させることが可能とな
る。
ッケージを用いた電子部品によれば次のような効果があ
る。すなわち、ＴＡＢパッケージの周縁に設けられた非
導出領域と、これに対応する基板の反対側の領域には、
圧着ツールおよびバックアップツールが接触しないた
め、他の素子やＴＡＢパッケージを接続することができ
る。また、ＴＡＢパッケージの導出領域と非導出領域と
をほぼ等しい大きさで、交互に設けることにより、同様
なＴＡＢパッケージを基板の裏面の対応する位置に接続
することができる。これらにより、基板の両面に複数の
ＴＡＢパッケージや素子を実装できることになるため、
電子部品の実装密度を大幅に向上させることが可能とな
る。
【図１】本発明のＴＡＢパッケージを用いた電子部品を
説明する斜視図である。
説明する斜視図である。
【図２】リードの配列を説明する模式図である。
【図３】実装方法を説明する断面図（その１）である。
【図４】実装方法を説明する断面図（その２）である。
【図５】実装方法を説明する断面図（その３）である。
【図６】他のリード配列を説明する模式図である。
【図７】他の実装を説明する模式図である。
【図８】従来例を説明する断面図である。
１ 電子部品 ２ 基板 ３ ＴＡＢパッケージ ４ リード ５ 圧着ツール ６ バックアップツール １０ 半導体素子 ３１ フィルムキャリア ４０ 導出領域 ５０ 非導出領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 25/00
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子が搭載されたフィルムキャリ
アの周縁から複数のリードが導出されたＴＡＢパッケー
ジと、 前記ＴＡＢパッケージを接続するための基板とから成
り、 前記基板の表裏両面に前記ＴＡＢパッケージを搭載した
状態で、ボンディングツールを用いて各ＴＡＢパッケー
ジのリードと前記基板とが熱圧着される電子部品におい
て、前記基板の表裏に搭載される各ＴＡＢパッケージのリー
ドと前記基板の表裏とを接続する各導出領域が、前記基
板の断面視においては表裏対応する位置に配置され、か
つ前記基板の平面視においては重ならない位置に配置さ
れている ことを特徴とするＴＡＢパッケージを用いた電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1806993A JP3334208B2 (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | Ｔａｂパッケージを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1806993A JP3334208B2 (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | Ｔａｂパッケージを用いた電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209027A JPH06209027A (ja) | 1994-07-26 |
| JP3334208B2 true JP3334208B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=11961382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1806993A Expired - Fee Related JP3334208B2 (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | Ｔａｂパッケージを用いた電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3334208B2 (ja) |
-
1993
- 1993-01-08 JP JP1806993A patent/JP3334208B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06209027A (ja) | 1994-07-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |