JPH0918143A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線層やバイアホールを高精度で形成できハ
ローイング現象も抑制できて高品質の多層プリント配線
板を安定して量産できる製造方法を提供する。 【構成】 絶縁基板１に設けられた銅層２上に感光性レ
ジスト層３を形成しこれをパターン化すると共に露出す
る銅層をエッチングして内層配線層を形成した後、この
内層配線層に接着性絶縁層を介して銅箔又は片面銅張積
層板を積層しこの積層体にスルーホールを穿設して多層
プリント配線板を製造方法において、上記銅層の表面に
対しアルカリ性酸化処理液による黒化処理とリン酸系処
理液又は有機酸系処理液による微細表面化処理の工程を
含む前処理を行い、かつ酸素存在下で乾燥処理を行った
後、処理後の銅層２上に感光性レジスト層を形成して上
記工程を順次行うことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に係り、特に、微細で高精度の配線パターンの
形成が可能でかつ製造コストの低減も図れる多層プリン
ト配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の多層プリント配線板は、図１３
〜図１４に示すように絶縁基板ｍと、この基板ｍの少な
くとも片面側に交互に積層された絶縁層ｎ及び配線層ｐ
とでその主要部が構成され、かつ、絶縁基板ｍと絶縁層
ｎ及び配線層ｐから成る積層体の厚み方向に沿って穿設
された貫通孔ｑとその内壁面に形成されたメッキ層ｓか
ら成るスルーホールＨにより上記配線層ｎ同士が導通さ
れているものである。

【０００３】そして、近年、この多層プリント配線板に
対し配線層のパターン微細化の要請がますます高まって
いる。

【０００４】ところで、この多層プリント配線板として
は、内層配線層が形成された内層配線板に対し接着性絶
縁層を介して金属箔若しくは金属箔を有する絶縁基板を
積層しこの積層体に上記スルーホールを形成して得られ
るラミネート型多層プリント配線板と、ベース配線層が
形成されたベース回路板上にバアイホールを備える絶縁
層と中間配線層を交互に形成しかつ最外絶縁層を設けて
成る積層体に上記スルーホールを形成して得られる図１
３〜図１４に示されたビルドアップ型多層プリント配線
板（特開平４−１４８５９０号公報参照）が知られてい
る。

【０００５】以下、これ等多層プリント配線板の従来の
製造方法について説明する。

【０００６】まず、ラミネート型多層プリント配線板の
製造方法について図１５に従って説明すると、絶縁基板
の全面に対し、粗化処理、防錆、熱変色防止等の適宜表
面処理が施された銅箔をその粗化処理面側が上記絶縁基
板と接するように積層してプリント配線板用素材（銅張
積層板）を得、次いで、脱脂処理、酸洗処理、銅箔表面
をバフ研磨のような機械的研磨、化学研磨を施した後、
この表面に感光性ドライフィルム等を貼着して感光性レ
ジスト層を形成し、かつ、この感光性レジスト層へ所望
パターンの露光、現像を行って感光性レジスト層をパタ
ーン化すると共に、このレジスト層から露出する銅箔に
対し湿式のエッチング処理を施して銅箔の配線層（内層
配線層となる）を形成し、更にレジスト層を剥離して内
層回路板を得る。

【０００７】次に、図１６に示すように得られた内層回
路板にまず脱脂処理および酸洗処理を施し、次に、例え
ば、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）が１５〜２５ｇ／ｌ
程度溶解されたアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液等
で銅の内層配線層を表面処理して黒色で針状結晶のＣｕ
Ｏより成る酸化膜を形成させる黒化処理を施し、かつ、
乾燥させた後、こうして黒化処理された内層回路板を１
枚又は接着性絶縁層（プリプレグ）を介して多数枚重ね
合わせ、更に１枚又は重合された内層回路板の少なくと
も片面側に接着性絶縁層（プリプレグ）を介して外層配
線層用の金属箔単体若しくは金属箔を有する絶縁基板を
積層して一体化し、続いてこの一体化された積層体に対
しドリル等の穿設手段を用いてその厚み方向に沿って貫
通孔を穿設し、この貫通孔の内壁面をメッキ処理して上
記内層配線層同士若しくは内層配線層と上記金属箔が導
通されるスルーホールを形成し、最後に、上記金属箔を
パターン化して外層配線層を形成し完成されるものであ
った。

【０００８】他方、ビルドアップ型多層プリント配線板
の製造方法は、上記内層回路板と同様の工程で得られた
ベース回路板のベース配線層に対し図１７に示すように
脱脂処理（必要に応じて行う処理）と酸洗処理を施し、
かつ、上記黒化処理を施した後、この処理面に感光性絶
縁層を塗布し、仮乾燥させた後、この感光性絶縁層を露
光・現像によりパターン化してバイアホールを備える絶
縁層を形成し、次いで乾燥させた後にメッキ等の手段に
より上記絶縁層上に金属被膜を成膜する。次に、この金
属被膜に対しバフ研磨と化学研磨処理を施し、感光性ド
ライフィルムを貼着し、かつ、露光・現像してパターン
化すると共にこの感光性ドライフィルムから露出した上
記金属被膜をエッチングして中間配線層を形成し、更に
感光性ドライフィルムを剥離しかつ乾燥させる。尚、こ
れ等の工程は中間配線層の必要数に応じて複数回繰り返
され、かつ、絶縁層に設けられたバイアホールを介して
上記ベース配線層と中間配線層、並びに中間配線層同士
の導通が図られている。

【０００９】次に、図１８に示すように上記中間配線層
上に感光性絶縁層を塗布し、かつ、仮乾燥の後この感光
性絶縁層を露光・現像によりパターン化してバイアホー
ルを備える最外絶縁層を形成しかつ乾燥させ、次いで、
絶縁層を介して積層されたベース回路板と中間配線層並
びに最外絶縁層から成る積層体に対しドリル等の穿設手
段を用いてその厚み方向に沿って貫通孔を穿設し、か
つ、メッキ処理により上記最外絶縁層上に外層配線層用
のメッキ被膜を形成すると共に、貫通孔の内壁面に上記
配線層同士若しくは配線層と上記メッキ被膜が導通され
るスルーホールを形成する。そして、最後にメッキ被膜
をパターン化して外層配線層を形成し完成されるもので
あった。

【００１０】ところで、ラミネート型多層プリント配線
板の内層回路板製造工程並びにビルドアップ型多層プリ
ント配線板のベース回路板製造工程のいずれにおいて
も、感光性レジスト層を形成する前に、銅箔表面を研磨
して表面を粗面化かつ新鮮面にし感光性レジスト層との
密着性を高める処理が施されている。

【００１１】しかし、この従来法では感光性レジスト層
と銅箔表面との密着性が充分とはいえず、感光性レジス
ト層と銅箔表面の隙間からエッチング液が侵入し易いた
め、エッチング後における銅箔の配線層（すなわち内層
配線層又はベース配線層）に形状の乱れやパターン欠け
等が見られる欠点を有していた。更にいえば、感光性レ
ジスト層が形成される銅箔表面は研磨面であるので金属
特有の光反射面になっており、このことが上記感光性レ
ジスト層への所望パターンの露光時にパターン形状の乱
れを引起こす原因になるものであった。

【００１２】この点を図１９に従って説明する。図１９
において絶縁基板ｍの上に積層された銅層（銅箔）ｐ’
は将来的にパターンエッチングされて内層配線層（又は
ベース配線層）となるものである。露光工程では、銅層
ｐ’は感光性ドライフィルム（感光性レジスト）ｕによ
りにより全面被覆されている。この感光性ドライフィル
ムｕに対して、透明基板ｖ１に所望パターンのネガ型の
遮光膜ｖ２を有する露光マスクを介して露光を行うこと
によりドライフィルムｕを所望パターン状に感光硬化さ
せる。しかし、上述したように銅層ｐ’の表面は研磨に
より粗な光沢面となっており、図１９に示すように入射
光ｗは銅層ｐ’の面に達して乱反射する。特に、入射光
ｗ１のように遮光膜ｖ２の終端近くから入射した光は、
銅層ｐ’の表面で乱反射してドライフィルムｕの感光パ
ターンの形状を乱し、なおかつ露光マスクの遮光膜ｖ２
の表面とも反射し、以下、多重反射を繰返してますます
ドライフィルムｕの感光領域の形状を乱す。そして、こ
の形状の乱れが、現像、エッチングにまで継承され、配
線層として高精度パターンの形成を困難にさせてしまう
原因と考えられる。

【００１３】他方、ビルドアップ型多層プリント配線板
においては、上記中間配線層を形成する際に、この中間
配線層とベース配線層との導通を図るため両者の間に設
けられる感光性絶縁層に対し露光・現像処理してバイア
ホールを設ける必要があるが、この感光性絶縁層の露光
・現像工程においても上記ベース配線層の光反射性に起
因して多重反射が生じ、バイアホールの形状を乱してバ
イヤホールの開設精度を低下させるという問題点があっ
た。

【００１４】更に、内層配線層とベース配線層のパター
ン精度並びにバイアホールの開設精度が劣るといった欠
点に加えて、これ等従来法によりラミネート型若しくは
ビルドアップ型の多層プリント配線板を製造した場合、
スルーホールの形成に際しての貫通孔の穿設処理に起因
して以下に述べるような“ハローイング”と称される現
象を生ずる問題があった。

【００１５】すなわち、ラミネート型多層プリント配線
板の製造方法を例に挙げ上記スルーホール形成工程を図
面を参照して更に詳しく説明すると、図２０に示すよう
に上述した方法にてパターン化された銅の内層配線層を
有する複数枚の内層回路板ａを外層用銅箔ａ１と共に接
着性絶縁層（プリプレグ）ｂを介し積層して一体化し、
かつ、適宜穿設手段により図２１に示すような貫通孔ｃ
を穿設（ドリリング）した後、この貫通孔ｃの内壁面を
銅めっきにて覆うため化学銅めっき処理を施し、図２２
に示すようなめっき層ｄを積層体表面と貫通孔ｃ内壁面
にそれぞれ成膜して貫通孔ｃと一部のめっき層ｄで構成
されるスルーホールを形成する。

【００１６】次いで、この化学銅めっき層ｄの面上に貫
通孔ｃ周辺の一部と外層配線層形成部位を除きフォトレ
ジスト層ｅをパターン状に形成する（図２３参照）と共
に、このフォトレジスト層ｅから露出する部位に順次銅
の電解めっき層ｆとはんだめっき層ｇを形成（図２４参
照）し、かつ、上記フォトレジスト層ｅを除去した後、
この銅の電解めっき層ｆとはんだめっき層ｇをマスクに
して図２５に示すように化学銅めっき層等をエッチング
により除去し、更にこれ等面上にソルダー・レジスト層
ｈを成膜して図２６に示すようなラミネート型多層プリ
ント配線板ｉを製造している。

【００１７】ところで、上記複数枚の内層回路板を接着
性絶縁層（プリプレグ）を介して積層する際、内層回路
板に設けられた内層配線層が銅により構成されているこ
とから上記接着性絶縁層との密着性が充分でなく内層配
線層と接着性絶縁層とが経時的に剥離し易いため、上述
したようにパターン化された銅の内層配線層の表面に黒
化処理を施して黒色で針状結晶のＣｕＯより成る酸化膜
を形成し、針状結晶の酸化膜を介在させることにより接
着性絶縁層との接着強度の向上を図る方法（いわゆる黒
化処理と称される）が採られていた。そして、この方法
を採ることで全体的には内層配線層と接着性絶縁層との
接着強度の向上が図れたが、その反面、ＣｕＯで構成さ
れた酸化膜（黒化膜）はアルカリ溶液に対し耐性を有す
るものの酸には比較的容易に溶解されてしまうため、上
述した貫通孔の化学銅めっき処理の際において化学銅め
っきに対する触媒性を付与するため塩酸酸性のパラジウ
ム・錫水溶液にて処理するような場合、貫通孔の内壁面
から露出する積層面がこの酸性のパラジウム・錫水溶液
に触れその接触部位の酸化膜が溶解して上記配線層の金
属銅が露出し、図２７に示すようにピンク色のリングｒ
がスルーホール（貫通孔ｃ）の周縁に沿って形成される
“ハローイング”と称される現象が発生してしまう欠点
があった。

【００１８】また、上記塩酸酸性のパラジウム・錫水溶
液処理に加えてフォトレジスト層から露出する部位に銅
の電解めっき層を形成する際、このめっき液にはアルカ
リ性のピロ燐酸銅溶液と酸性の硫酸銅溶液が知られてい
るが、前者のピロ燐酸銅溶液は廃液処理の問題を生じる
ことから後者の硫酸銅溶液が多用される傾向にある。従
って、この酸性の硫酸銅溶液を使用した電解めっき処理
によって上記酸化膜が溶解しピンク色のリングが更に拡
大してしまうこともあった。

【００１９】そして、これ等塩酸酸性のパラジウム・錫
水溶液による処理や硫酸銅溶液を使用した電解めっき処
理によって発生するピンク色リングの幅（Ｌ）は、スル
ーホールの径が小さくなる程拡大する傾向にあり、例え
ば、直径０．８mmのスルーホールでは１００μｍ以下で
あるのに対し、直径０．４mm以下のスルーホールでは２
００〜４００μｍ程度になることもあった。

【００２０】このような現象が発生すると、貫通孔ｃ内
壁面の内層配線層と接着性絶縁層との界面に空隙が形成
されてしまうため、これ等間の接着強度の低下が起こっ
て経時的に剥離し易くなり、かつ、この空隙内に製造工
程中の処理液が残留し易くなるため多層プリント配線板
としての信頼性を低下させてしまう問題があった。

【００２１】以上、ラミネート型多層プリント配線板を
例に挙げて説明したが、ビルドアップ型多層プリント配
線板の多層化工程においても貫通孔のめっき処理を必要
とすることから、この場合においてもスルーホール周囲
にピンクリングが発生してスルーホール内壁面のベース
配線層と絶縁層との界面に空隙が形成され、これ等間の
接着強度が低下し、また、処理液が残留し易く、その信
頼性が損なわれる点はラミネート型の場合と同様であっ
た。

【００２２】この様な技術的背景の下、前者の欠点であ
る内層配線層（又はベース配線層）のパターン化に関し
ては上記銅層表面に対する粗化処理の粗さ程度を小さく
しかつ粗化を均一化させて感光性レジスト層と銅層表面
との密着性を改善し、配線パターン精度の向上を図った
方法が提案されている。すなわち、特開平６−４５７２
９号公報においては、銅張積層板の銅層表面に対しブラ
ックオキサイド処理を施して黒化膜を形成し、次いで塩
酸により表面層を溶解させて金属の酸化皮膜を除去し銅
層表面の粗さ程度を小さくさせると共に粗化の均一化を
図り、これにより上述した感光性レジスト層と銅層表面
間へのエッチング液の侵入を防止して配線パターン精度
を向上させた方法が提案されている。

【００２３】他方、後者のハローイング現象を回避する
方法として、特開平２−５８８９８号公報においては上
述した黒化処理にて形成された銅の酸化膜（黒化膜）の
一部について１／３０〜１／１０規定の硫酸により溶解
処理を施し上記酸化膜（黒化膜）の表面状態を改質して
ハローイング現象を回避する方法を開示している。

【００２４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平６−４
５７２９号公報に記載の方法では、銅層表面に形成され
た黒化膜を塩酸処理液で溶解して金属の酸化皮膜が除去
されてることから、上記銅層の粗化面は依然として金属
光沢を残しているため、露光マスクの遮光膜表面と銅層
の粗化面間における上記多重反射現象が起こり易く配線
パターンの精度を向上させる上において未だ改善の余地
を有していた。また、上記処理液として濃度の低い塩酸
処理液を用いた場合には、処理面である黒化膜表面に塩
化銅が析出しかつこれが表面に残留し易いため銅層表面
の微細表面化が充分に図れなくなる問題点も有してい
た。

【００２５】また、特開平２−５８８９８号公報並びに
特開平６−４５７２９号公報に記載の方法では黒化膜の
表面を溶解させる処理液として塩酸あるいは硫酸等が適
用されている関係上、塩酸等の処理液が収容された同一
浴を用いて複数枚の銅張積層板等を連続して処理した場
合、浴内におけるＣｕＯの溶解量が増えるに従い処理液
のｐＨが変動し、これに伴い上記銅層表面の処理の程度
もばらついてしまうため、得られるプリント配線板の信
頼性が低下する問題点を有していた。

【００２６】尚、上記浴内の処理液を新しい処理液と頻
繁に交換することにより上記銅層表面の処理の程度を揃
えることは可能であるが、かかる方法を採った場合、作
業能率が悪くなりかつ処理コストも割高となる問題点を
有していた。

【００２７】本発明はこの様な問題に着目してなされた
もので、その課題とするところは、各配線層並びにバイ
アホールを高精度で形成できかつハローイング現象も抑
制でき高品質の多層プリント配線板を安定して量産でき
る製造方法を提供することにある。

【００２８】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は上
記課題を解決するため鋭意研究を行ったところ、多層プ
リント配線板の内層回路板（又はベース回路板）製造工
程やビルドアップ型の中間配線層形成工程において、感
光性レジスト層を形成する前に、上記銅層の表面に対
し、黒化処理とこれに続くリン酸系処理液若しくは有機
酸系処理液から成る酸性処理液による微細表面化処理の
工程を含む前処理を行い、かつ、酸素存在下で乾燥処理
を行った場合、上記微細表面の光反射率の低下が図られ
上述した露光処理時における多重反射現象が抑制されて
パターン精度の高い配線層やバイアホールの形成が可能
となることを見出だした。

【００２９】また、このような前処理を施した場合、ビ
ルドアップにおける多層化工程においても、ベース配線
層の表面に形成された微細な凹凸に沿って絶縁層が変形
しベース配線層と絶縁層との接着強度が改善されるた
め、その後の酸性処理液による処理の際に上記酸性処理
液がベース配線層と絶縁層との間に浸透し難くなりハロ
ーイング現象の発生や接着強度の低下を防止でき、ビル
ドアップ型多層プリント配線板の信頼性を著しく向上さ
せられることも発見した。

【００３０】更に、リン酸系処理液若しくは有機酸系処
理液から成る酸性処理液は、従来例において用いられて
いる塩酸、硫酸等の処理液に較べてｐＨの安定性に優
れ、これ等処理液が収容された同一浴を用いて連続的に
銅層の微細表面化処理を行ってもｐＨの変動が少ないこ
とからその処理能力が低下し難く、処理液の管理が簡便
でしかも安定に大量の微細表面化処理を行える利点をも
有している。

【００３１】本発明はこのような技術的発見に基づき完
成されたものである。

【００３２】すなわち、請求項１に係る発明は、絶縁基
板の少なくとも片面に設けられた銅層に感光性レジスト
層を形成し、この感光性レジスト層をパターン化すると
共に、このレジスト層から露出する銅層をエッチング処
理して銅の内層配線層を形成する内層回路板製造工程
と、１枚の内層回路板若しくは接着性絶縁層を介して重
合された複数枚の内層回路板の少なくとも片面側に、接
着性絶縁層を介し外層配線層用の金属箔単体若しくは金
属箔を有する絶縁基板を積層する積層工程と、得られた
積層体に対しその厚み方向に沿って貫通孔を穿設し、か
つ、この貫通孔の内壁面をメッキ処理して上記内層配線
層同士若しくは内層配線層と上記金属箔が導通されるス
ルーホールを形成するスルーホール形成工程と、上記金
属箔をパターン化して外層配線層を形成する外層配線層
形成工程とを具備する多層プリント配線板の製造方法を
前提とし、上記内層回路板製造工程において上記銅層の
表面に対し、黒化処理とこれに続くリン酸系処理液若し
くは有機酸系処理液からなる酸性処理液による微細表面
化処理の工程を含む前処理を行い、かつ、酸素存在下で
乾燥処理を行った後、感光性レジスト層を形成すること
を特徴とするものである。

【００３３】他方、請求項２に係る発明はビルドアップ
型多層プリント配線板の製造方法に関するものである。

【００３４】すなわち、請求項２に係る発明は、絶縁基
板の少なくとも片面に設けられた銅層に感光性レジスト
層を形成し、この感光性レジスト層をパターン化すると
共に、このレジスト層から露出する銅層をエッチング処
理して銅のベース配線層を形成するベース回路板製造工
程と、得られたベース回路板上に感光性絶縁層を形成
し、この感光性絶縁層をパターン化してバイアホールを
備える絶縁層を形成すると共に、この絶縁層上に金属被
膜を形成しかつエッチング処理によりパターン化して中
間配線層を形成する中間配線層形成工程と、上記中間配
線層上に感光性絶縁層を形成し、かつ、この感光性絶縁
層をパターン化してバイアホールを備える最外絶縁層を
形成する最外絶縁層形成工程と、絶縁層を介して積層さ
れた上記ベース回路板と単一若しくは複数の中間配線層
並びに最外絶縁層から成る積層体に対しその厚み方向に
沿って貫通孔を穿設し、かつ、メッキ処理により上記最
外絶縁層上に外層配線層用のメッキ被膜を形成すると共
に、貫通孔の内壁面に上記配線層同士若しくは配線層と
上記メッキ被膜が導通されるスルーホールを形成するス
ルーホール形成工程と、上記メッキ被膜をパターン化し
て外層配線層を形成する外層配線層形成工程とを具備す
る多層プリント配線板の製造方法を前提とし、上記ベー
ス回路板製造工程において上記銅層の表面に対し、黒化
処理とこれに続くリン酸系処理液若しくは有機酸系処理
液からなる酸性処理液による微細表面化処理の工程を含
む前処理を行い、かつ、酸素存在下で乾燥処理を行った
後、感光性レジスト層を形成することを特徴とするとす
るものである。

【００３５】この様な技術的手段において銅箔等の銅層
に対しアルカリ性酸化処理液による黒化処理とこれに続
くリン酸系処理液若しくは有機酸系処理液から成る酸性
処理液による微細表面化処理の工程を含む前処理を行っ
た後、酸素存在下で乾燥処理を行う際、加熱条件下でこ
れを行った方が好ましい。乾燥処理の時間短縮が図れる
と共に銅層表面の酸化が促進されて光反射率をより低下
させることができるからである。この加熱条件として
は、加熱温度６０℃〜１４０℃、加熱時間１５分〜２時
間、好ましくは１２０℃、１時間程度を例示できる。請
求項３に係る発明はこのような技術的理由に基づいてな
されたものである。

【００３６】すなわち、請求項３に係る発明は、請求項
１又は２記載の発明に係る多層プリント配線板の製造方
法を前提とし、上記乾燥処理を加熱条件下において行う
ことを特徴とするものである。

【００３７】次に、上記微細表面化処理に適用される酸
性処理液としては、リン酸、若しくは、酢酸、酒石酸、
クエン酸等の有機酸、及び、これ等の酸を用いる酸性の
緩衝液が挙げられる。特に、リン酸並びにクエン酸及び
これ等の緩衝液はｐＨ安定性が良好なため、これ等処理
液が収容された同一浴を用いて連続的に銅層の微細表面
化処理を行ってもｐＨの変動が少ないことから処理能力
が低下し難い利点を有している。また、上記緩衝液と同
様に、酸解離定数の逆数の対数値で、３．００程度の有
機酸、例えば、グリシン、ブロモ酢酸、サリチル酸、
（Ｒ，Ｒ）−酒石酸、クロロ酢酸、２−クロロプロピオ
ン酸等も微細表面化処理中のｐＨの変動が少ない点で優
れており好適に利用できる。

【００３８】尚、リン酸若しくはクエン酸処理液のｐＨ
はｐＨ０〜３、好ましくはｐＨ１．５〜２．５のものが
適用される。ｐＨ０未満の強い酸を適用すると上記微細
な凹凸が形成されることなく表面が平滑化されてしまい
銅層と感光性レジスト層との密着性の向上が図れなくな
るからである。一方、ｐＨ３を越える弱い酸を適用する
ことは可能であるが、ＣｕＯの溶解除去と微細な凹凸の
形成に長時間を要してしまい処理効率が極端に低下して
しまうからである。

【００３９】また、酸溶液の解離度は温度に依存して変
化しそのｐＨも温度に依存して変化するため、上記ｐＨ
の調整に当たっては微細表面化処理を行う際の温度条件
に留意することを要する。尚、銅層の微細表面化処理は
室温〜８０℃程度の温度で行うことができ、また、この
処理時間は上記処理液と銅層との反応が平衡状態に達す
るまで行うことが望ましく、通常１５秒〜５分程度であ
る。また、リン酸は、クエン酸に較べて解離度が高いた
め低温の処理液温度で酸処理が行える利点を有してい
る。

【００４０】そして、ｐＨ０〜３のリン酸系処理液とし
ては、リン酸水溶液あるいはリン酸水溶液に適量のリン
酸水素二ナトリウム、リン酸三ナトリウム等を添加した
緩衝液等が挙げられる。また、ｐＨ０〜３のクエン酸系
処理液としては、クエン酸の水溶液あるいはクエン酸水
溶液に燐酸水素二ナトリウム又はクエン酸カリウムを適
量添加した緩衝液等が適用できる。また、リン酸三ナト
リウムの水溶液に（クエン酸＋リン酸二水素カリウム＋
ホウ酸＋ジエチルパルビツル酸）又は（ホウ酸＋クエン
酸＋クエン酸）を適量添加した緩衝液等が挙げられる。

【００４１】請求項４〜６に係る発明は上述した理由に
より酸性処理液を特定した発明に関する。

【００４２】すなわち、請求項４に係る発明は、請求項
１〜３のいずれかに記載の発明に係る多層プリント配線
板の製造方法を前提とし、上記酸性処理液がｐＨ０〜３
のリン酸系処理液から成ることを特徴とするものであ
り、他方、請求項５に係る発明は、上記酸性処理液がｐ
Ｈ０〜３のクエン酸系処理液から成ることを特徴とする
ものである。

【００４３】また、請求項６に係る発明は、請求項４又
は５記載の発明に係る多層プリント配線板の製造方法を
前提とし、上記リン酸系処理液若しくはクエン酸系処理
液が緩衝液であることを特徴とするものである。

【００４４】次に、本発明において適用できる上記絶縁
基板としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマ
レイミドトリアジン等が含浸されたガラス繊維等の有機
系材料基板、アルミナ、窒化アルミニウム等のセラミッ
ク系材料基板、ガラス基板、銅、アルミニウム等の金属
系基板に陽極酸化、絶縁物被覆等絶縁処理を施した基板
等が例示され、かつ、ポリ四フッ化エチレン樹脂等のフ
ッ素樹脂系基板の適用も可能である。また、これ等絶縁
基板の片面あるいは両面に銅層を設けた片面銅張積層
板、両面銅張積層板等が多用される。

【００４５】また、上述した前処理等が施された銅層上
に形成される感光性レジスト層としては、感光性ドライ
フィルム（例えば、日立化成工業社製 商品名Ｈ−Ｓ９
４０）、液状レジスト（例えば、東京応化工業社製 商
品名ＰＭＥＲ）、及び、電着レジスト（例えば、東亜合
成化学工業社製 商品名フォトイマージュＥＤ ＴＨ−
１）等が例示できる。また、エッチング液についても、
通常のプリント配線板の製造に適用されているものが利
用でき、例えば、第二塩化銅、アルカリ性エッチング液
（塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム等）等が挙げら
れる。

【００４６】この様に本発明によれば、絶縁基板に設け
られた銅層表面に微細でかつ均一な凹凸が形成されるた
め感光性レジスト層との密着性の向上が図れ、これに伴
い銅層表面と感光性レジスト層間へのエッチング液の侵
入を防止することができ、かつ、前処理された銅層面に
対し酸素存在下で乾燥処理を行っているため上記銅層の
光反射率の低下も図れパターン露光時における感光領域
の形状の乱れを抑制できる。従って、ラミネート型とビ
ルドアップ型のいずれにおいても画線幅の小さい銅の内
層配線層（又はベース配線層）を高精度で形成すること
ができ、かつ、ビルドアップ型多層プリント配線板を製
造するに際しこの配線層上に感光性樹脂から成る絶縁層
を設ける場合においても高い精度でバイアホールを開設
することができる。

【００４７】また、ラミネート型多層プリント配線板を
製造するに際し上述の表面形状を備えた配線層を有する
複数枚の内層回路板を接着性絶縁層を介し重合して多層
プリント配線板を製造する場合、上記内層配線層の微細
でかつ均一な凹凸面に沿って接着性絶縁層が変形するた
め内層配線層と接着性絶縁層との接着強度の向上が図れ
る。また、ビルドアップ型の多層プリント配線板を製造
する場合にも、感光性絶縁層が上記ベース配線層の微細
な凹凸に沿って変形するためベース配線層と感光性絶縁
層との接着強度の向上を図ることができる。従って、い
ずれの場合にも、その後の酸性処理液（例えば、化学銅
めっき処理の前の塩酸酸性のパラジウム・錫水溶液や電
解めっき処理の際の酸性硫酸銅溶液等）による処理の際
に上記酸性処理液が内層配線層（又はベース配線層）と
絶縁層との間に浸透し難くなるため上記ハローイング現
象の発生や接着強度の低下を防止することができる。

【００４８】更に、微細表面化処理に適用されるリン酸
系処理液若しくは有機酸系処理液から成る酸性処理液
は、従来例において用いられている塩酸、硫酸等の処理
液に較べてｐＨの安定性が良好なことから、リン酸系処
理液若しくは有機酸系処理液から成る酸性処理液が収容
された同一浴を用いて複数枚のプリント配線板用素材を
連続的に処理した場合でもそのｐＨの変動が小さいため
微細表面化処理における処理液管理の簡便化を図ること
ができ、また、安定して大量に上記微細表面化処理を行
うことができる。

【００４９】また、上記銅層を銅箔で構成した場合、絶
縁基板へ積層する前の銅箔に対してアルカリ性酸化処理
液による黒化処理と酸性処理液による微細表面化処理の
工程を含む前処理を行えるため、上記前処理を誤っても
無駄になるのは銅箔のみであることから製造コストの低
減が図れ、かつ、巻取方式による連続処理も可能となる
ことから前処理の簡便化も図れる。また、銅箔の製造工
程、得られた銅箔に対する上記前処理工程、処理された
銅箔の絶縁基板への積層工程、並びに銅箔のパターニン
グ処理等を連続工程で行った場合、保管のための防錆及
び熱変色防止等の表面処理を銅箔に対し施す必要がなく
なるため、その分、工程数の低減も図ることができる。

【００５０】

【作用】請求項１及び請求項３〜６に係る発明によれ
ば、ラミネート型多層プリント配線板の内層回路板製造
工程において、銅層の表面に対し、黒化処理とこれに続
くリン酸系処理液若しくは有機酸系処理液からなる酸性
処理液による微細表面化処理の工程を含む前処理を行
い、かつ、酸素存在下で乾燥処理を行った後、上記感光
性レジスト層を形成しており、他方、請求項２〜６に係
る発明によれば、ビルドアップ型多層プリント配線板の
内層回路板製造工程において、銅層の表面に対し、黒化
処理とこれに続くリン酸系処理液若しくは有機酸系処理
液からなる酸性処理液による微細表面化処理の工程を含
む前処理を行い、かつ、酸素存在下で乾燥処理を行った
後、上記感光性レジスト層を形成しているため、上記銅
層の光反射率低下が図られ、露光処理時における多重反
射現象が防止されることからパターン精度の高い配線層
並びにバイアホールを形成することが可能となる。

【００５１】また、ラミネート型多層プリント配線板を
製造するに際し微細表面形状を備えた配線層を有する複
数枚の内層回路板を接着性絶縁層を介し重合して多層配
線板を製造する場合、上記内層配線層の微細でかつ均一
な凹凸面に沿って接着性絶縁層が変形するため内層配線
層と接着性絶縁層との接着強度の向上が図れ、他方、ビ
ルドアップ型の多層プリント配線板を製造する場合に
も、感光性絶縁層が上記ベース配線層の微細な凹凸に沿
って変形するためベース配線層と感光性絶縁層との接着
強度の向上を図ることができる。

【００５２】従って、いずれの場合にも、その後の酸性
処理液による処理の際に酸性処理液が内層配線層（又は
ベース配線層）と絶縁層との間に浸透し難くなるため上
述したハローイング現象の発生や接着強度の低下を防止
することが可能となる。

【００５３】更に、リン酸系処理液若しくは有機酸系処
理液から成る酸性処理液は、従来例において用いられて
いる塩酸、硫酸等の処理液に較べてｐＨの安定性に優
れ、これ等処理液が収容された同一浴を用いて連続的に
銅層の微細表面化処理を行ってもｐＨの変動が少ないこ
とからその処理能力が低下し難く、処理液の管理が簡便
でしかも安定した微細表面化処理を行うことが可能とな
る。

【００５４】

【実施例】次に、本発明の実施例に先だって主にリン酸
処理液についてその微細表面化処理特性を確認するため
以下の確認試験を行った。

【００５５】『リン酸濃度とｐＨ』まず、水１００ｃｃ
に、リン酸［８５％、関東化学（株）製］を加えていき
そのｐＨ変化を確認した。この結果を図８に示す。

【００５６】『リン酸のｐＨ安定性（１）』次に、上記
結果を参考にして水溶液のｐＨが略１．８になるように
下記の通り６種（ａ〜ｆ）の処理液を調製した。 ａ．リン酸０．３６％…ｐＨ＝１．７８ ｂ．リン酸３．４％＋リン酸三ナトリウム３３．０ｇ／ｌ…ｐＨ＝１．７０ ｃ．リン酸５．９５％＋リン酸三ナトリウム７４．５ｇ／ｌ…ｐＨ＝１．６７ ｄ．リン酸８．５０％＋リン酸三ナトリウム１１０ｇ／ｌ…ｐＨ＝１．６２ ｅ．リン酸１７．０％＋リン酸三ナトリウム２９３ｇ／ｌ…ｐＨ＝１．８２ ｆ．クエン酸４０ｇ／ｌ…ｐＨ＝１．４９ これ等６種の処理液（水溶液：４０℃）３００ｃｃに１
Ｎ−ＮａＯＨを加えていき、そのｐＨ変化を調べた。こ
の結果を図９に示す。

【００５７】そして、この図９に示されたグラフ図か
ら、ある濃度以上のリン酸緩衝液はクエン酸（ｆ）より
もｐＨの安定性が良好であることが確認できた。

【００５８】『リン酸のｐＨ安定性（２）』次に、ｐＨ
安定性と建浴コストのバランスを考慮したリン酸処理液
の最適濃度を求めた。尚、クエン酸処理液を用いた実験
結果より上記微細表面化処理に適したｐＨ値は２．３以
下であることが既に確認されていることから、図９のグ
ラフ図についてｐＨ１．８〜２．３の範囲を拡大して再
度プロットした。この結果を図１０に示す。

【００５９】そしてこれ等（ａ〜ｆの処理液）について
回帰式を求め微分した結果を以下に示す。尚、この数値
が小さい程ｐＨは変動し難いことを意味する。

【００６０】 ａ． Ｙ’＝ １．６４８ × １０^-1 ｂ． Ｙ’＝ ３．１１８ × １０^-2 ｃ． Ｙ’＝ １．９１９ × １０^-2 ｄ． Ｙ’＝ １．３１３ × １０^-2 ｅ． Ｙ’＝ １．０２１ × １０^-2 ｆ． Ｙ’＝ １．０１８ × １０^-1 『リン酸のｐＨ安定性（３）』そこで、リン酸処理液の
リン酸濃度を横軸にしてグラフを作成し上記微分値の変
化を調べた。この結果を図１１に示す。

【００６１】そして、図１１に示されたグラフ図から、
リン酸処理液のリン酸濃度１０％付近からほとんどｐＨ
の安定性が向上していないことが確認される。この結
果、リン酸濃度は１０％付近で使用することが最も効率
がよく（すなわちｐＨ安定性と処理コストの低減とを共
に図れる）、今回のサンプルではリン酸８．５０％ ＋
リン酸三ナトリウム１１０ｇ／ｌ（ｄ）の処理液が最も
効率のよい組成であることが確認できた。

【００６２】『ＣｕＯの溶解量と各処理液のｐＨ安定
性』次に、以下の３種の処理液について酸化銅粉を加え
て疑似的に処理液を疲労させ錯体の析出時期を調査し
た。すなわち、以下処理液１０００ｃｃにＣｕＯ粉を加
えていき、ｐＨの変化と沈殿物発生の有無を調べた。
尚、この試験結果から同一浴により処理液を交換するこ
となく連続的に何枚のプリント配線板用素材（銅張積層
板）を処理可能であるか（処理可能枚数）が確認でき
る。

【００６３】 （１）硫酸処理液：０．１体積％（液温…室温） （２）クエン酸処理液：クエン酸４１．２ｇ／ｌ （液温…６５℃） ＋Ｎａ₂ ＨＰＯ₄ ０．６ｇ／ｌ （３）リン酸処理液：リン酸８．５０％ （液温…４０℃） ＋リン酸三ナトリウム１１０ｇ／ｌ（上述のｄ） この結果を図１２及び下記表１に示す。

【００６４】

【表１】

【００６５】この結果から、リン酸処理液とクエン酸処
理液は硫酸処理液に較べてＣｕＯの溶解量が多くかつｐ
Ｈ安定性が良好であることが確認できる。

【００６６】『処理可能枚数』また、これ等の結果から
各処理液についてその処理可能枚数を計算により求め
た。

【００６７】尚、比較的大型の配線板に相当する５１０
ｍｍ×６０９ｍｍサイズの両面ベタ銅箔１枚の銅張積層
板について黒化処理によりＣｕＯを形成し、処理された
両面ベタ銅箔から溶解するＣｕＯの量は、Ｃｕに換算
（Ｃｕ：分子量６３．５、ＣｕＯ：分子量７９．５）す
ると２．６７８ｇとなり、また、ＣｕＯの量に換算する
と、 ２．６７：６３．５ ＝ ｘ：７９．５より、ｘ
＝３．３４ｇとなる。

【００６８】また処理浴の容量は１００（リットル）と
する。

【００６９】（１）硫酸処理液の処理可能枚数 ＣｕＯ溶解量とｐＨとの関係を示した図１２のグラフ図
から、ＣｕＯ溶解量が０．８５（ｇ／ｌ）程度でｐＨが
３を越えてしまうことが確認できる。

【００７０】そして、１００（リットル）の処理浴にお
いてはＣｕＯが８５ｇでｐＨ３を越えることになるため
その処理可能枚数は８５÷３．３４＝２５．４枚とな
る。

【００７１】従って、硫酸処理液を適用した場合、２５
枚程度で処理液を交換することが必要になるためその処
理液管理が繁雑となることが理解される。

【００７２】（２）クエン酸処理液の処理可能枚数 ＣｕＯ溶解量とｐＨとの関係を示した図１２のグラフ図
から、ＣｕＯ溶解量が略１．５（ｇ／ｌ）で沈殿が発生
しその後の処理が困難となることが確認できる。そし
て、１００（リットル）の処理浴においてはＣｕＯが１
５０ｇでその後の処理が困難となることからその処理可
能枚数は１５０÷３．３４＝４４．９枚となる。

【００７３】従って、硫酸処理液を適用した場合に較べ
て処理液管理が簡便となることが理解される。

【００７４】（３）リン酸処理液の処理可能枚数 ＣｕＯ溶解量とｐＨとの関係を示した図１２のグラフ図
から、ＣｕＯ溶解量が略４．５（ｇ／ｌ）で沈殿が発生
しその後の処理が困難となることが確認できる。そし
て、１００（リットル）の処理浴においてはＣｕＯが４
５０ｇでその後の処理が困難となることからその処理可
能枚数は４５０÷３．３４＝１３４．７枚となる。

【００７５】従って、硫酸処理液を適用した場合に較べ
て処理液管理が簡便となることが理解される。

【００７６】次に、本発明に係る多層プリント配線板の
製造方法について図面に基づいて詳細に説明する。

【００７７】『内層回路板（ベース回路板）製造工程』
既に説明したようにラミネート型多層プリント配線板の
内層回路板の製造工程と、ビルドアップ型多層プリント
配線板のベース回路板の製造工程とは同一である。

【００７８】そこで、まず、これ等内層回路板若しくは
ベース回路板の製造工程を図１に基づいて説明する。

【００７９】すなわち、絶縁基板の全面に銅層が積層さ
れているプリント配線板用素材（銅張積層板）に対し
て、その銅層表面をバフ研磨等の機械的研磨を施す点は
従来と変わりはない。この工程は、この発明にとって本
質的でない。その理由は、上記プリント配線板用素材の
銅層表面に傷や異物がなければこの工程は不要になるか
らである。次いで、必要に応じて化学研磨を行ってもよ
い。この発明では、化学研磨は文字通り必要に応じて施
せばよく、全く必要ない場合が多いという意味で、この
発明にとって前工程の機械的研磨よりも本質的でない。
尚、プリント配線板用素材における上記銅層は、これを
銅箔で構成してもよいし、銅メッキ、スパッタリング等
の物理的若しくは化学的製膜手段により形成してもよく
任意である。

【００８０】続いて、プリント配線板用素材の銅層に対
してアルカリ性酸化処理液による黒化処理を行う。この
黒化処理は、銅層の表面に酸化第二銅（ＣｕＯ）の皮膜
を形成する処理である。この黒化処理により銅層の表面
にはＣｕＯの針状結晶が生成する。しかし、その表面の
凹凸は粗面であってこのままでは感光性ドライフィルム
等の感光性レジスト層との密着性に問題がある。すなわ
ち、銅層表面と感光性レジスト層との間に間隙を生じる
等の欠点がある。ここで、粗面とは表面にＣｕＯの針状
結晶が１．０μｍ程度若しくはそれ以上の厚さで存在す
ることを意味する。尚、上記アルカリ性酸化処理液とし
ては、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液等の周知の
黒化処理液が適用できる。

【００８１】次いで、リン酸系処理液若しくは有機酸系
処理液から成る酸性処理液による微細表面化処理を行
う。この酸性処理液による微細表面化処理は、先の黒化
処理により生じた粗面を適度に溶解エッチングし微細な
凹凸面に変換させる働きがある。ここで微細な凹凸面と
は、０．２〜０．０５μｍ程度若しくはそれ以下の高低
の凹凸面であることを意味する。加えて、表面の皮膜は
金属銅（Ｃｕ）〜酸化第一銅（Ｃｕ₂ Ｏ）に変化してい
ると推定される。いずれにしても、この処理により微細
な凹凸面であって感光性ドライフィルム等感光性レジス
ト層との密着性の良い表面が得られる。尚、この微細表
面化処理に適用されるリン酸若しくは有機酸から成る酸
性処理液は、特開平６−４５７２９号公報並びに特開平
２−５８８９８号公報において使用されている塩酸、硫
酸等の処理液に較べてｐＨの安定性が良好なため、リン
酸若しくは有機酸から成る酸性処理液が収容された同一
浴を用いて複数枚のプリント配線板用素材（銅張積層
板）を連続的に処理した場合でもそのｐＨの変動が小さ
いことから上記微細表面化処理の程度にばらつきが少な
い利点を有している。更に、低濃度の塩酸処理液が用い
られた場合に較べて塩化銅の析出がない利点を有してい
る。

【００８２】そして、リン酸系処理液若しくは有機酸系
処理液から成る酸性処理液による微細表面化処理の後、
水洗浄を行うと共に酸素存在下で乾燥処理を行う。この
乾燥処理により銅層表面が黒褐色を呈し酸化が増進され
る。その皮膜は、ＣｕＯとＣｕ₂ Ｏの混合組成と推定さ
れるが、本発明の狙いである微細な凹凸面の形成及び感
光性ドライフィルム等感光性レジスト層との良密着性に
対して特に悪影響は認められず、かつ、この酸化により
銅層表面の光反射率の低下が図られ、上述した露光処理
時における多重反射現象を防止することを可能にする。

【００８３】この後の工程、すなわち、感光性ドライフ
ィルム等感光性レジスト層を形成し、この感光性レジス
ト層へ所望パターンを露光して現像すること、及び、現
像により露出した上記銅層に対し湿式エッチング処理を
行って銅の配線層を形成する、という点では従来法と同
様である。

【００８４】図２にこの発明の製造方法における露光工
程の様子を示す。図２において、絶縁基板１の上に積層
された銅層２は、微細な凹凸表面であるので銅層表面と
感光性レジスト層３の間に間隙を生じることがない。し
かも、銅層２は低反射面となっているので、入射光６は
銅層２の面に達しても反射光の強度は極めて小さいもの
となる。従って、繰返し反射（すなわち多重反射）する
ようなこともなく、感光性レジスト層３の感光領域の形
成を乱すことがない。この乱れのない形状が、現像、エ
ッチングにまで継承され、配線層として高精度のパター
ンを実現できると考えられる。尚、図中、５はフォトマ
スクの透明基板、４のこの透明基板５上に設けられた遮
光膜、６は露光光線を示しており、６ａは上記露光光線
６のうち遮光膜４近傍を透過する露光光線である。

【００８５】また、この様な方法にて形成された配線層
を有する回路板を内層回路板として使用してラミネート
型多層プリント配線板を製造する場合、この内層回路板
に接着性絶縁層を介し銅箔又は片面銅張積層板を重合し
て加熱加圧した場合、上記配線層（内層配線層）の微細
な凹凸に沿って絶縁層は変形するため配線層と絶縁層と
の接着強度の向上が図れる。また、ビルドアップ型多層
プリント配線板を製造する場合にも、感光性絶縁層が上
記配線層（ベース配線層）の微細な凹凸に沿って変形す
るためベース配線層と感光性絶縁層との接着強度の向上
が図れる。

【００８６】従って、いずれの場合にも、その後の酸性
処理液（例えば、化学銅めっき処理の前の塩酸酸性のパ
ラジウム・錫水溶液や電解めっき処理の際の酸性硫酸銅
溶液等）による処理の際に上記酸性処理液が配線層と接
着性絶縁層との間に浸透し難くなるため上述したハロー
イング現象の発生や接着強度の低下を防止することが可
能となる。

【００８７】尚、上記銅層として銅箔を適用した場合に
は絶縁基板に積層する前の銅箔に対し上述した黒化処理
と微細表面化処理等を施すことが可能であり、かつ、こ
れ等処理を施してから絶縁基板に積層しプリント配線板
を製造することが可能である。この場合、上記黒化処理
や微細表面化処理等製造途中の操作を誤っても無駄にな
るのは積層前の銅箔のみのため、無駄に消費される素材
が少なくなる分、製造コストの低減が図れる。

【００８８】また、銅箔の製造工程から始まってこの銅
箔に対する上記前処理工程、処理された銅箔の絶縁基板
への積層工程、並びに銅箔のパターニング処理等を連続
工程で行った場合、保管のための防錆及び熱変色防止等
の表面処理を銅箔に対して予め施しておく必要がないた
め、その分、工程数の低減が図れ、更に、巻取方式によ
る連続処理も可能になるため、前処理の簡便化が図れ
る。尚、巻取方式による前処理を行った後、連続して絶
縁基板への積層処理を施さない場合には、巻取られた銅
箔の処理表面が錆びないような条件下で保管することが
望ましい。

【００８９】以下、一面側が粗化処理された銅箔を用い
ると共に絶縁基板に積層する前に上述した黒化処理等を
施して内層回路板（又はベース回路板）を製造する方法
について図３を用い詳細に説明する。

【００９０】まず、電解法若しくは圧延法等により製造
されその絶縁基板と接する側が粗化処理された銅箔の少
なくとも光沢面側（非粗化処理面側）に対しアルカリ性
酸化処理液による黒化処理を施す。この銅箔としては、
その使用目的に応じて任意膜厚の銅箔が使用され、内層
配線（又はベース配線）用には膜厚７２μｍ、３５μ
ｍ、１８μｍ程度のものが利用される。また、絶縁基板
と接着される面（いわゆる粗化処理面）には上記粗化処
理により７〜１０μｍ程度の凹凸が形成されており、そ
の反対面（いわゆる光沢面）には１〜２μｍ程度の凹凸
が形成されている。また、銅箔はその保管のための防錆
及び熱変色防止等の表面処理は不要であり、従って、銅
箔表面を露出させる機械的研磨並びに化学研磨等の処理
も不要となる。

【００９１】次いで、リン酸系処理液若しくは有機酸系
処理液から成る酸性処理液による微細表面化処理を行
い、かつ、酸素存在下で乾燥処理を行う。尚、これ等一
連の黒化処理並びに微細表面化処理等は銅箔単体に対し
て行っているため、上述したようにこれ等処理を誤った
場合でも無駄になるのは銅箔のみであり、かつ、銅箔単
体に対し行っていることから巻取方式の連続処理も可能
となる利点を有している。また、これ等一連の前処理が
施された銅箔については、これを巻き取った状態で一時
保管してもよいしそのまま連続して次の工程である絶縁
基板との積層処理を施してもよい。すなわち、これ等一
連の前処理が施された銅箔を絶縁基板と略同程度の大き
さに切断し、かつ、適宜接着剤若しくはプリプレグ等を
間に介しその粗化処理面側が絶縁基板と接するように積
層する。尚、エポキシ樹脂が含浸されたガラス繊維で構
成された絶縁基板に対し一連の前処理が施された銅箔を
重合し、ベルジャー内に入れてその積層を行う場合の条
件についてその一例を示すと、まず、真空排気後窒素ガ
スを導入してベルジャー内を５０Ｔｏｒｒ程度に調整
し、かつ、圧力：１５ｋｇ／ｃｍ² 〜２５ｋｇ／ｃ
ｍ² 、加圧時間：１２０分〜１６０分、加熱温度：１７
０℃〜２００℃程度の条件で積層を行えばよい。また、
加熱条件については、１２０℃〜１５０℃、３０分間程
度の予備加熱を行った後、昇温処理した場合、上記絶縁
基板の反りが抑制できる点において有利である。

【００９２】尚、銅箔を絶縁基板に積層した後の工程、
すなわち、感光性ドライフィルム等を密着し、このドラ
イフィルムへの所望パターンの露光・現像を行うこと、
及び、現像処理にて形成されたパターン状のエッチング
レジストから露出する銅箔に対し湿式のエッチング処理
を施して配線層を形成する工程については、図１の工程
と同様である。

【００９３】ここで、上記銅箔の絶縁基板と接する側の
粗化処理面の粗が大きい場合、上述したエッチング処理
を施しても銅残り現象（銅の厚みが不均一なためエッチ
ングしきれずにところどころに銅が残ってしまう現象）
が生ずることがある。この様な場合、粗化処理されてな
い銅箔を適用すると共にこの銅箔の両面に対してアルカ
リ性酸化処理液による黒化処理とこれに続くリン酸系処
理液若しくは有機酸系処理液から成る酸性処理液による
微細表面化処理の工程を含む前処理を行い、かつ、酸素
存在下で乾燥処理を行った後、上記絶縁基板に対し銅箔
を積層すればよい。すなわち、粗化処理されてない銅箔
を適用した場合、粗化処理されている銅箔に較べて銅の
厚みが均一なためエッチング時における銅残り現象を防
止でき、かつ、絶縁基板と接する側の銅箔面もアルカリ
性酸化処理液による黒化処理と酸性処理液による微細表
面化処理が施されて微細粗面化しているため絶縁基板に
対する充分な接着強度を付与することが可能となる。

【００９４】尚、銅層として上述の銅箔を適用した場
合、その銅箔の厚さが薄いと銅箔単体で上述した一連の
前処理を連続的に行うことが困難になることがある。こ
の様な場合、上記黒化処理と微細表面化処理の前処理が
施される前若しくは施された後の銅箔に対しその絶縁基
板と接する側の一面にプリプレグ若しくは樹脂層を設け
ることが望ましい。

【００９５】『ラミネート型多層プリント配線板の多層
化工程』ラミネート型多層プリント配線板の多層化工程
は、図１６で示した黒化処理を施す必要が無い点を除き
従来法と同様でよい。すなわち、１枚の内層回路板若し
くは接着性絶縁層を介して重合された複数枚の内層回路
板の少なくとも片面側に、接着性絶縁層を介して外層配
線層用の金属箔単体若しくは金属箔を有する絶縁基板
（例えば、銅箔又は片面銅張積層板）を積層して多層化
し、かつ、得られた積層体に対しその厚み方向に沿って
貫通孔を穿設し、この貫通孔の内壁面をメッキ処理して
配線層同士若しくは配線層と上記金属箔が導通されるス
ルーホールを形成し、最後に上記金属箔をパターン化し
て外層配線層を形成して多層プリント配線板を得ること
で可能である。

【００９６】そして、この多層化工程（積層工程）にお
いても、内層配線層の上に積層される絶縁層がこの内層
配線層表面の微細な凹凸に沿って変形し内層配線層と絶
縁層との接着強度が向上するため、その後の酸性処理液
による処理の際に上記酸性処理液が内層配線層と絶縁層
との間に浸透し難くなりハローイング現象の発生や接着
強度の低下を防止でき、このため、多層プリント配線板
の信頼性を著しく向上させることができる。

【００９７】『ビルドアップ型多層プリント配線板の多
層化工程』また、ビルドアップ型多層プリント配線板の
多層化工程も従来法と同様でよい。すなわち、上記ベー
ス配線層を形成した後、このベース配線層上にエポキシ
樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシアクリ
レート樹脂等から成る感光性樹脂層を形成する。尚、後
の工程において熱による仮硬化工程や露光硬化工程、乾
燥工程での樹脂の収縮を抑制するため、アルミナ、二酸
化珪素、タルク、硫酸バリウム等のフィラーを配合させ
ることが望ましい。

【００９８】そして、必要に応じて仮硬化工程（溶剤系
の感光性樹脂を適用した場合、溶剤分を揮発させるため
この仮硬化処理を行う）を行った後、所望パターンの露
光・現像を行い、かつ、ベーキング（乾燥）・バフ研磨
等を行ってバイアホールが開設された絶縁層を形成す
る。次に、絶縁層の表面粗化処理を行い、かつ、無電解
メッキの前処理（ソフトエッチング工程・酸洗工程によ
りバイアホールから露出するベース配線層の酸化膜を除
去してベース配線層と中間配線層との導通不良を防止す
るための処理）を行った後、無電解メッキ、電解メッキ
により中間配線層用の金属皮膜を製膜しこれをパターニ
ングして中間配線層を形成する。以下、必要に応じてこ
れ等の工程を繰返し、多層の中間配線層等を順次形成し
た後、最外絶絶縁層を形成すると共に上述したスルーホ
ール形成を行って目的とするプリント配線板を得ること
ができる。

【００９９】尚、本発明においては、上記ベース配線層
上に絶縁層を介し中間配線層を設けるに際しても、微細
な凹凸で低反射面を有する上記ベース配線層の銅層が作
用して絶縁層におけるバイアホールの加工精度の改善が
図れる。

【０１００】すなわち、上述した前処理等を施して形成
されたベース配線層上に感光性絶縁層を設け、この感光
性絶縁層をパターン化してバイアホールを備える絶縁層
を形成する際、上記ベース配線層を構成する銅層表面は
微細な凹凸でかつ低反射面になっているためこの銅層と
感光性絶縁層との密着性は良好であり、かつ、この感光
性絶縁層に対し露光マスクを介して所望パターンの露光
を行った場合に露光マスクとベース配線層間における多
重反射が起こり難い。従って、図４に示すように絶縁層
７のベース配線層２’上に位置しベース配線層２’とベ
ース配線層（図示せず）との接続部を構成するバイアホ
ール８についてもこれを高精度で開設することが可能と
なる。

【０１０１】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。

【０１０２】［実施例１］ 『内層回路板製造工程』表裏両面に厚さ１８μｍの銅箔
が貼着されかつエポキシ樹脂が含浸されたガラス繊維か
ら成る銅張積層板（３４０ｍｍ×５１０ｍｍ×０．３ｍ
ｍ）を適用し、バフ研磨を施した後、以下の条件による
黒化処理を施した。

【０１０３】 黒化処理液の組成：ＮａＯＨ ２１ｇ／ｌ ＮａＣｌＯ₂ ４３ｇ／ｌ Ｎａ₃ＰＯ₄・１２Ｈ₂Ｏ １７ｇ／ｌ 処理液温度：９０℃ 処理時間：４．５分 こうして黒化処理された銅箔面はＣｕＯの針状結晶とみ
られる黒色を帯びていた。次に、この黒化処理された銅
箔を有する銅張積層板を以下に示す酸性処理液内に浸漬
しその銅箔の微細表面化処理を行った。

【０１０４】 酸性処理液の組成：クエン酸 ４１ｇ／ｌ Ｎａ₂ＨＰＯ₄ ０．５７ｇ／ｌ 酸性処理液の温度：６０〜６５℃ 酸性処理液のｐＨ：約２．０ 処理時間：３分 こうして微細表面化処理された銅箔面は赤色（Ｃｕ又は
Ｃｕ₂ Ｏの色）を示していたが、水洗し、１２０℃・１
時間の加熱乾燥処理を施したところ黒褐色に変化した。
この銅箔表面を走査型電子顕微鏡で観察すると、黒化処
理直後の銅箔表面では比較的大きな針状結晶が観察され
るのに対し、微細表面化処理を施した銅箔においては針
状結晶が見られず、針状結晶よりさらに微細な凹凸面が
生成していることが確認できた。

【０１０５】続いて感光層の厚みが３０μｍの感光性ド
ライフィルムを貼着し、超高圧力水銀灯を使用して、ラ
イン・アンド・スペース５０μｍ／５０μｍの内層配線
層パターンを一括露光法により焼き付け、かつ、上記ド
ライフィルムを常法にて現像した後、所定の銅腐食液に
て湿式エッチング処理を施して内層配線層を形成した。
ドライフィルム剥離後、走査型電子顕微鏡で観察する
と、厚み１８μｍの配線層の上面幅のサイズは３８μ
ｍ、底部の幅は４５μｍであり、エッチファクター５．
１でパターン側壁が直線形状の極めて良好なパターン精
度を示した。

【０１０６】『光反射率の測定』次に、上記銅張積層板
に同様のバフ研磨、黒化処理、微細表面化処理及び乾燥
処理を施し、紫外可視分光光度計［（株）島津製作所製
商品名ＭＰＳ２０００］を使用し、その表面の光反射
率を測定した。

【０１０７】また、比較のため上記銅張積層板に同様の
バフ研磨を施し、かつ、黒化処理、微細表面化処理及び
乾燥処理を施すことなくその表面の光反射率を測定し
た。

【０１０８】この結果を図５に示す。

【０１０９】この図から分かるように、実施例に係る処
理が施された銅張積層板は、測定した領域の全域に亘っ
て低い光反射率を示している。特に、多層プリント配線
板の露光光源としては超高圧力水銀灯や無極ランプが広
く利用されているが、これ等超高圧力水銀灯や無極ラン
プの発光光線の中で高強度のｉ線（波長３６５ｎｍの
光）やｇ線（波長４３６ｎｍの光）に対する光反射率が
１０％以下と極めて低く、これ等露光光線の多重反射光
が少なく、この多重反射光が感光性レジスト層のパター
ン精度に影響し難いことが確認できた。

【０１１０】尚、超高圧力水銀灯の発光光線の相対強度
及び無極ランプの発光光線の相対強度を図６及び図７に
示す。

【０１１１】『多層化工程』こうして得られた内層回路
板を使用し、複数枚の内層回路板を外層配線層用銅箔と
共に接着性絶縁層を介し加熱加圧して重合し、これ等を
積層した。

【０１１２】そして、従来と同様にこの積層体をドリル
により孔開け加工して直径０．３５mmの貫通孔を形成し
た後、貫通孔内壁を塩酸酸性のパラジウム・錫水溶液で
処理すると共に化学銅めっきし、更に水洗、酸洗等の常
套処理を施し、かつ、従来同様のフォトレジスト層を形
成した後、下記条件で電解銅めっき処理を施した。

【０１１３】 めっき液の組成：ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ ６０〜７０ｇ／ｌ Ｈ₂ＳＯ₄ ２００〜２１０ｇ／ｌ めっき温度：常温 電流密度：およそ１．８Ａ／dm² めっき厚み：約１５μｍ 次に、従来同様、はんだめっき処理、フォトレジスト層
剥離処理、エッチング処理、及び、ソルダー・レジスト
層形成処理等を経て多層プリント配線板を製造した。

【０１１４】この様にして得られた多層プリント配線板
についてその配線層に生じたピンクリングの幅を測定し
たところピンクリングは確認されなかった。

【０１１５】一方、上記内層回路板についてその銅箔を
上記黒化処理液とクエン酸処理液内に順次浸漬して銅箔
を表面処理し、かつ、これを加熱乾燥させた後、この銅
箔をパターン化することなくこれ等複数枚の内層回路板
を接着性絶縁層を介し加熱加圧して重合し、上記多層プ
リント配線板とは異なる積層体を製造した。そして、こ
れ等の積層体についてその表面処理された銅箔と接着性
絶縁層間のピール強度（接着強度）を測定したところ
０．９１ｋｇ／ｃｍの好結果を示しており、この実施例
に係る多層プリント配線板においてはその配線層と接着
性絶縁層との間の接着強度が充分であることを確認して
いる。

【０１１６】次に、溶融したはんだ浴槽に上記積層体を
浸漬すると共にこれを引上げた後、上記配線層と接着性
絶縁層との間の接着強度を測定したところ、０．９１ｋ
ｇ／ｃｍを示しはんだ処理に基づく接着強度の劣化がな
いことも確認できた。

【０１１７】［実施例２］実施例１と同様の黒化処理を
行い、しかる後、微細表面化処理として以下に示す酸性
処理液を用いた点を除き実施例１と同様の操作を行っ
た。

【０１１８】 酸性処理液の組成：Ｈ₃ＰＯ₄ ８７ｇ／ｌ Ｎａ₃ＰＯ₄・１２Ｈ₂Ｏ １１０ｇ／ｌ 酸性処理液の温度：４０℃ 処理時間：２分 続いて感光層の厚みが２０μｍの感光性ドライフィルム
を貼着し、超高圧力水銀灯を使用して、ライン・アンド
・スペース３０μｍ／３０μｍの配線層パターンを一括
露光法により焼き付け、かつ、上記ドライフィルムを常
法にて現像した後、所定の銅腐食液にて湿式エッチング
処理を施して内層配線層を形成した。ドライフィルム剥
離後、走査型電子顕微鏡で観察すると、厚み１８μｍの
配線層の上面幅のサイズは２２μｍ、底部の幅は３０μ
ｍであり、極めて良好なパターン精度を示した。

【０１１９】尚、こうして求めた内層回路板を使用し
て、実施例１と同様に多層プリント配線板を製造した。

【０１２０】こうして求めた多層プリント配線板につい
てその配線層に生じたピンクリングの幅を測定したとこ
ろピンクリングは確認されなかった。

【０１２１】［実施例３］まず、電解法により製造され
その絶縁基板（エポキシ樹脂が含浸されたガラス繊維か
ら成る）と接する側が粗化処理された厚さ１８μｍの銅
箔を以下の黒化処理液内に浸漬しその光沢面側と粗化処
理面側を黒化処理した。

【０１２２】 黒化処理液の組成：ＮａＯＨ ２１ｇ／ｌ ＮａＣｌＯ₂ ４３ｇ／ｌ Ｎａ₃ＰＯ₄・１２Ｈ₂Ｏ １７ｇ／ｌ 処理液温度：９５℃ 処理時間：４．５分 こうして黒化処理された銅箔面はＣｕＯの針状結晶とみ
られる黒色を帯びていた。次に、この黒化処理された銅
箔を以下のクエン酸処理液内に浸漬しその光沢面側と粗
化処理面側を酸処理した。

【０１２３】 酸性処理液の組成：クエン酸 ４１．０ｇ／ｌ Ｎａ₂ＨＰＯ₄ ０．５７ｇ／ｌ 酸性処理液のｐＨ：約２．０ 処理液温度：６５℃ 処理時間：２．５分 こうして酸処理された銅箔面は赤色（Ｃｕ又はＣｕ₂ Ｏ
の色）を示していたが、水洗し、１２０℃・１時間の加
熱乾燥処理を施したところ黒色に近い灰色に変化した。
この銅箔両面を走査型電子顕微鏡で観察すると、黒化処
理直後の銅箔両面では比較的大きな針状結晶が観察され
るのに対し、微細表面化処理を施した銅箔においては針
状結晶が見られず、針状結晶よりさらに微細な凹凸面が
生成していることが確認できた。

【０１２４】続いて、この銅箔を上記絶縁基板（エポキ
シ樹脂が含浸されたガラス繊維から成る）と同程度の大
きさに切断し、この銅箔と絶縁基板を重合し、ベルジャ
ー内に入れかつ下記条件で積層した。

【０１２５】（積層条件） 雰 囲 気：真空排気後窒素ガスを導入し、５０Ｔｏｒ
ｒ程度に調整した。

【０１２６】圧 力：２０ｋｇ／ｃｍ² 加圧時間：１４０分 加熱温度：１２０〜１５０℃、３０分程度予備加熱を行
った後、１８０℃に設定 次に、上記絶縁基板に積層された銅箔表面（光沢面側）
に感光性ドライフィルム（日立化成工業社製 商品名Ｈ
−Ｓ９４０）を貼着し、ライン・アンド・スペース５０
μｍ／５０μｍの配線層パターンを一括露光法により焼
き付け、かつ、上記ドライフィルムを常法にて現像した
後、所定の銅腐食液にて湿式エッチング処理を施して配
線層を形成した。ドライフィルム剥離後、走査型電子顕
微鏡で観察すると、厚み１８μｍの配線層の上面幅のサ
イズは３８μｍ、底部の幅は４５μｍであり、エッチフ
ァクター５．１でパターン側壁が直線形状の極めて良好
なパターン精度を示した。

【０１２７】尚、こうして求めた内層回路板を使用し
て、実施例１と同様に多層プリント配線板を製造した。

【０１２８】こうして求めた多層プリント配線板につい
てピンクリングは確認されなかった。

【０１２９】［実施例４］電解法により製造されその絶
縁基板（エポキシ樹脂が含浸されたガラス繊維から成
る）と接する側が粗化処理されていない厚さ１８μｍの
銅箔を適用した点と、実施例３と同様の黒化処理を施し
た銅箔に対し下記の条件で微細表面化処理を行った点を
除き実施例３と同様の操作を行い、かつ、同様の結果を
得た。

【０１３０】 リン酸処理液の組成：リン酸 （リン酸濃度８．５０重量％） リン酸三ナトリウム １１０ｇ／ｌ リン酸処理液のｐＨ：略１．６２ 処理液温度：４０℃ 処理時間：２．０分 ［実施例５］電解法により製造されその絶縁基板（エポ
キシ樹脂が含浸されたガラス繊維から成る）と接する側
が粗化処理されていない厚さ１８μｍの銅箔を適用した
点と、実施例３と同様の黒化処理を施した銅箔に対し下
記の条件で微細表面化処理を行った点を除き実施例３と
同様の操作を行い、かつ、同様の結果を得た。

【０１３１】 クエン酸処理液の組成：クエン酸 ４１．２ｇ／ｌ Ｎａ₂ＨＰＯ₄ １．１ｇ／ｌ クエン酸処理液のｐＨ：約２．３０ 処理液温度：６５℃ 処理時間：２．５分 ［実施例６］実施例１の内層回路板と同様な処理により
ベース回路板を製造した。

【０１３２】次に、得られたベース回路板のベース配線
層上に感光性樹脂（日本チバガイギー社製 商品名ブロ
ビマー５２）を塗布し、露光・現像によりベース配線層
上のバイアホール部分の樹脂を除去して絶縁層を形成し
た。尚、この絶縁層を形成する際においても、上記ベー
ス配線層の表面には微細な凹凸が形成されているため感
光性樹脂とベース配線層表面との間に隙間が生じること
がなく、かつ、ベース配線層表面が低反射面となってい
るため加工精度良好なバイアホールを有する絶縁層を形
成することができた。

【０１３３】そして、この絶縁層上に、無電解めっきと
電解めっきとを施して厚さ約２μｍの銅層を形成し、次
に、上記ベース回路板製造工程と同様に黒化処理及び微
細表面化処理を施した後、上記銅層をパターニングし、
上記バイアホールの部位でベース配線層に導通した中間
配線層を形成した。そして、上記感光性樹脂の塗布工程
から中間配線層のパターニング工程までを繰り返し、互
いにバイアホール部位で導通した多層の中間配線層を形
成した。

【０１３４】次に、これ等中間配線層の上に上記感光性
樹脂を塗布し露光・現像処理を施し、かつ、銅層を形成
した後、従来と同様にこの積層体をドリルにより孔開け
加工して直径０．３５mmの貫通孔を形成し、貫通孔内壁
を塩酸酸性のパラジウム・錫水溶液で処理すると共に化
学めっきし、更に水洗・酸洗等の常套処理を施し、か
つ、従来同様のフォトレジスト層を形成した後、上記条
件で電解銅めっき処理した。

【０１３５】 めっき液の組成：ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ ６０〜７０ｇ／ｌ Ｈ₂ＳＯ₄ ２００〜２１０ｇ／ｌ めっき温度：常温 電流密度：およそ１．８Ａ／dm² めっき厚み：約１５μｍ 次に、従来同様、はんだめっき処理、フォトレジスト層
剥離処理、エッチング処理、及び、ソルダー・レジスト
層形成処理等を経て多層プリント配線板を製造した。

【０１３６】この様にして求めた多層プリント配線板に
ついてピンクリングは確認されなかった。

【０１３７】

【発明の効果】請求項１〜６に係る発明によれば、ラミ
ネート型多層プリント配線板の内層回路板製造工程やビ
ルドアップ型多層プリント配線板の内層回路板製造工程
において、露光処理時における多重反射現象が防止され
てその配線層やバイアホールのパターン精度を向上させ
ることが可能となり、また、多層化工程においても酸性
処理液の浸透を防止してハローイング現象の発生や接着
強度の低下を防止できる。更に、処理液の管理が簡便で
しかも安定した微細化処理を行うことが可能となる。

【０１３８】このため、高精度で高品質の多層プリント
配線板が安定して量産でき、その信頼性が飛躍的に向上
する効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層プリント配線板の内層回路板
における製造工程の工程順を示す説明図。

【図２】本発明に係る多層プリント配線板の露光工程の
様子を示す説明図。

【図３】本発明に係る多層プリント配線板の内層回路板
における製造工程の工程順を示す説明図。

【図４】ビルドアップ型多層プリント配線板の製造途上
の概略斜視図。

【図５】実施例及び比較例に係る銅張積層板の銅層の光
反射率を示すグラフ図。

【図６】超高圧力水銀灯の発光光線の相対強度を示すグ
ラフ図。

【図７】無極ランプの発光光線の相対強度を示すグラフ
図。

【図８】確認試験により求められたリン酸（８５％）滴
下量（ｍｌ）とｐＨとの関係を示すグラフ図。

【図９】確認試験により求められた各処理液における１
Ｎ−ＮａＯＨ滴下量（ｍｌ）とｐＨとの関係を示すグラ
フ図。

【図１０】図９のグラフ図の一部拡大図。

【図１１】確認試験により求められたリン酸処理液にお
けるリン酸濃度と微分値との関係を示すグラフ図。

【図１２】確認試験により求められた各処理液における
ＣｕＯ溶解量（ｇ／ｌ）とｐＨとの関係を示すグラフ
図。

【図１３】従来例に係るビルドアップ型多層プリント配
線板の概略断面図。

【図１４】従来例に係るビルドアップ型多層プリント配
線板の概略断面図。

【図１５】従来例に係るラミネート型多層プリント配線
板の内層回路板製造工程の工程順を示す説明図。

【図１６】従来例に係るラミネート型多層プリント配線
板の多層化工程の工程順を示す説明図。

【図１７】従来例に係るビルドアップ型多層プリント配
線板の中間配線層を形成する工程の工程順を示す説明
図。

【図１８】従来例に係るビルドアップ型多層プリント配
線板の最外絶縁層とスルーホールの形成工程の工程順を
示す説明図。

【図１９】従来例に係る内層回路板の露光工程の様子を
示す説明図。

【図２０】従来例に係るラミネート型多層プリント配線
板の製造工程途上の斜視図。

【図２１】従来例に係るラミネート型多層プリント配線
板の製造工程途上の斜視図。

【図２２】従来例に係るラミネート型多層プリント配線
板の製造工程途上の斜視図。

【図２３】従来例に係るラミネート型多層プリント配線
板の製造工程途上の斜視図。

【図２４】従来例に係るラミネート型多層プリント配線
板の製造工程途上の斜視図。

【図２５】従来例に係るラミネート型多層プリント配線
板の製造工程途上の斜視図。

【図２６】従来例に係るラミネート型多層プリント配線
板の製造工程途上の斜視図。

【図２７】スルーホール形成後における従来の多層プリ
ント配線板の一部拡大斜視図。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 銅層 ２’ ベース配線層 ３ 感光性レジスト層 ４ 遮光膜 ５ 透明基板 ６ 入射光 ７ 絶縁層 ８ バイアホール

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の少なくとも片面に設けられた銅
   層に感光性レジスト層を形成し、この感光性レジスト層
   をパターン化すると共に、このレジスト層から露出する
   銅層をエッチング処理して銅の内層配線層を形成する内
   層回路板製造工程と、 １枚の内層回路板若しくは接着性絶縁層を介して重合さ
   れた複数枚の内層回路板の少なくとも片面側に、接着性
   絶縁層を介し外層配線層用の金属箔単体若しくは金属箔
   を有する絶縁基板を積層する積層工程と、 得られた積層体に対しその厚み方向に沿って貫通孔を穿
   設し、かつ、この貫通孔の内壁面をメッキ処理して上記
   内層配線層同士若しくは内層配線層と上記金属箔が導通
   されるスルーホールを形成するスルーホール形成工程
   と、 上記金属箔をパターン化して外層配線層を形成する外層
   配線層形成工程とを具備する多層プリント配線板の製造
   方法において、 上記内層回路板製造工程において上記銅層の表面に対
   し、黒化処理とこれに続くリン酸系処理液若しくは有機
   酸系処理液からなる酸性処理液による微細表面化処理の
   工程を含む前処理を行い、かつ、酸素存在下で乾燥処理
   を行った後、感光性レジスト層を形成することを特徴と
   する多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】絶縁基板の少なくとも片面に設けられた銅
   層に感光性レジスト層を形成し、この感光性レジスト層
   をパターン化すると共に、このレジスト層から露出する
   銅層をエッチング処理して銅のベース配線層を形成する
   ベース回路板製造工程と、 得られたベース回路板上に感光性絶縁層を形成し、この
   感光性絶縁層をパターン化してバイアホールを備える絶
   縁層を形成すると共に、この絶縁層上に金属被膜を形成
   しかつエッチング処理によりパターン化して中間配線層
   を形成する中間配線層形成工程と、 上記中間配線層上に感光性絶縁層を形成し、かつ、この
   感光性絶縁層をパターン化してバイアホールを備える最
   外絶縁層を形成する最外絶縁層形成工程と、 絶縁層を介して積層された上記ベース回路板と単一若し
   くは複数の中間配線層並びに最外絶縁層から成る積層体
   に対しその厚み方向に沿って貫通孔を穿設し、かつ、メ
   ッキ処理により上記最外絶縁層上に外層配線層用のメッ
   キ被膜を形成すると共に、貫通孔の内壁面に上記配線層
   同士若しくは配線層と上記メッキ被膜が導通されるスル
   ーホールを形成するスルーホール形成工程と、 上記メッキ被膜をパターン化して外層配線層を形成する
   外層配線層形成工程とを具備する多層プリント配線板の
   製造方法において、 上記ベース回路板製造工程において上記銅層の表面に対
   し、黒化処理とこれに続くリン酸系処理液若しくは有機
   酸系処理液からなる酸性処理液による微細表面化処理の
   工程を含む前処理を行い、かつ、酸素存在下で乾燥処理
   を行った後、感光性レジスト層を形成することを特徴と
   する多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】上記乾燥処理を加熱条件下において行うこ
   とを特徴とする請求項１又は２記載の多層プリント配線
   板の製造方法。
4. 【請求項４】上記酸性処理液がｐＨ０〜３のリン酸系処
   理液から成ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
   に記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】上記酸性処理液がｐＨ０〜３のクエン酸系
   処理液から成ることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
   かに記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】上記リン酸系処理液若しくはクエン酸系処
   理液が緩衝液であることを特徴とする請求項４又は５記
   載の多層プリント配線板の製造方法。