JPH09181433A - 表面実装電子部品の実装方法及びこれに用いる実装用工具 - Google Patents
表面実装電子部品の実装方法及びこれに用いる実装用工具Info
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- JPH09181433A JPH09181433A JP7336527A JP33652795A JPH09181433A JP H09181433 A JPH09181433 A JP H09181433A JP 7336527 A JP7336527 A JP 7336527A JP 33652795 A JP33652795 A JP 33652795A JP H09181433 A JPH09181433 A JP H09181433A
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- JP
- Japan
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- magnetic
- plate
- substrate
- magnetic plate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤を用いることなく表面実装電子部品を
基板上に位置決め固定することができる表面実装電子部
品の実装用工具を提供する。 【解決手段】 基板４と同じか、若しくはより大きい面
積の磁性体の平板である磁性体プレート１に電磁石２を
固着し、磁性塗料３ａを表面に塗布した表面実装電子部
品３を電磁石２により基板４に磁気吸着して表面実装電
子部品３を固定したものである。
基板上に位置決め固定することができる表面実装電子部
品の実装用工具を提供する。 【解決手段】 基板４と同じか、若しくはより大きい面
積の磁性体の平板である磁性体プレート１に電磁石２を
固着し、磁性塗料３ａを表面に塗布した表面実装電子部
品３を電磁石２により基板４に磁気吸着して表面実装電
子部品３を固定したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装電子部品の
実装方法及びこれに用いる実装用工具に関し、特に表面
実装電子部品を基板上に位置決めして半田付けを行なう
場合に適用して有用なものである。
実装方法及びこれに用いる実装用工具に関し、特に表面
実装電子部品を基板上に位置決めして半田付けを行なう
場合に適用して有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板上に表面実装電子部品を位置
決め載置して半田付けを行なう際には、先ず基板の所定
位置にディスペンサーで紫外線硬化形接着剤（以下単に
接着剤と称す）を抽出し、その後マウンターにより表面
実装電子部品を所定位置の接着剤上に載置し、さらにこ
の状態で紫外線炉を通すことにより接着剤を硬化させ、
表面実装電子部品を基板に接着して半田付けを行なって
いる。
決め載置して半田付けを行なう際には、先ず基板の所定
位置にディスペンサーで紫外線硬化形接着剤（以下単に
接着剤と称す）を抽出し、その後マウンターにより表面
実装電子部品を所定位置の接着剤上に載置し、さらにこ
の状態で紫外線炉を通すことにより接着剤を硬化させ、
表面実装電子部品を基板に接着して半田付けを行なって
いる。
【０００３】ここでディスペンサーとは、エアー圧等を
利用した圧力でスポイト状の部材に接着剤を吸い込み、
この接着剤を適量づつ基板のラウンド近くにこのラウン
ド部分を避けて所定位置に盛り出すように構成したもの
である。
利用した圧力でスポイト状の部材に接着剤を吸い込み、
この接着剤を適量づつ基板のラウンド近くにこのラウン
ド部分を避けて所定位置に盛り出すように構成したもの
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の如き従来技術に
おいては、接着剤を用いて表面実装電子部品を基板に接
着することにより位置決めを行なっているので、ディス
ペンサー及び紫外線炉等の高価な設備が必要となり、設
備費の高騰を招来するばかりでなく、設備の保守・点検
等にも時間と費用を要する。
おいては、接着剤を用いて表面実装電子部品を基板に接
着することにより位置決めを行なっているので、ディス
ペンサー及び紫外線炉等の高価な設備が必要となり、設
備費の高騰を招来するばかりでなく、設備の保守・点検
等にも時間と費用を要する。
【０００５】本発明は、上記従来技術に鑑み、接着剤を
用いることなく表面実装電子部品を基板上に位置決め固
定することができる表面実装電子部品の実装方法及びこ
れに用いる実装用工具を提供することを目的とする。
用いることなく表面実装電子部品を基板上に位置決め固
定することができる表面実装電子部品の実装方法及びこ
れに用いる実装用工具を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の構成は次の点を特徴とする。１）一方の面に電磁石
が固着された磁性体の平板である磁性体プレートの他方
の面上に、この磁性体プレートと同じか、若しくはより
小さい面積の基板を載置するとともに、表面に磁性塗料
を塗布した表面実装電子部品を前記基板上に位置決め
し、その後電磁石に通電して表面実装電子部品を磁力に
より基板上に吸引して固着し、この状態で表面実装電子
部品の基板に対する半田付けを行なうこと。
明の構成は次の点を特徴とする。１）一方の面に電磁石
が固着された磁性体の平板である磁性体プレートの他方
の面上に、この磁性体プレートと同じか、若しくはより
小さい面積の基板を載置するとともに、表面に磁性塗料
を塗布した表面実装電子部品を前記基板上に位置決め
し、その後電磁石に通電して表面実装電子部品を磁力に
より基板上に吸引して固着し、この状態で表面実装電子
部品の基板に対する半田付けを行なうこと。
【０００７】２）磁性体の平板である磁性体プレートの
一方の面にこの磁性体プレートの厚さ方向の磁束を発生
する電磁石を固着するとともに、一方の部材を磁性体プ
レートに固着し、この一方の部材に対しヒンジ部を介し
て回動可能に形成した他方の部材が電磁石に吸引されて
磁性体プレートに載置する基板の表面に当接する止め具
を磁性体プレートの複数箇所に配設して構成したこと。
一方の面にこの磁性体プレートの厚さ方向の磁束を発生
する電磁石を固着するとともに、一方の部材を磁性体プ
レートに固着し、この一方の部材に対しヒンジ部を介し
て回動可能に形成した他方の部材が電磁石に吸引されて
磁性体プレートに載置する基板の表面に当接する止め具
を磁性体プレートの複数箇所に配設して構成したこと。
【０００８】３）磁性体の平板である磁性体プレートの
一方の面にこの磁性体プレートの厚さ方向の磁束を発生
する電磁石を固着するとともに、一方の部材を磁性体プ
レートに固着し、この一方の部材に対しヒンジ部を介し
て回動可能に形成した他方の部材が電磁石に吸引されて
磁性体プレートに載置する基板の表面に当接する止め具
を磁性体プレートの複数箇所に配設し、さらに磁性体プ
レートに載置する基板の角部に当接してこの基板の磁性
体プレート上における位置を規制する位置決め部材を磁
性体プレートの他方の面に配設して構成したこと。
一方の面にこの磁性体プレートの厚さ方向の磁束を発生
する電磁石を固着するとともに、一方の部材を磁性体プ
レートに固着し、この一方の部材に対しヒンジ部を介し
て回動可能に形成した他方の部材が電磁石に吸引されて
磁性体プレートに載置する基板の表面に当接する止め具
を磁性体プレートの複数箇所に配設し、さらに磁性体プ
レートに載置する基板の角部に当接してこの基板の磁性
体プレート上における位置を規制する位置決め部材を磁
性体プレートの他方の面に配設して構成したこと。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づき詳細に説明する。
基づき詳細に説明する。
【００１０】図１（ａ）は実装用工具を示す斜視図であ
る。同図に示すように、磁性体の平板である磁性体プレ
ート１の一方の面には、この磁性体プレート１の厚さ方
向の磁束を発生する電磁石２が固着してある。この磁性
体プレート１の他方の面には、表面実装電子部品３を実
装する非磁性体の基板４を載置し得るように構成してあ
る。このとき、磁性体プレート１はその面積が基板４と
同じか、若しくはより大きなものとなっている。
る。同図に示すように、磁性体の平板である磁性体プレ
ート１の一方の面には、この磁性体プレート１の厚さ方
向の磁束を発生する電磁石２が固着してある。この磁性
体プレート１の他方の面には、表面実装電子部品３を実
装する非磁性体の基板４を載置し得るように構成してあ
る。このとき、磁性体プレート１はその面積が基板４と
同じか、若しくはより大きなものとなっている。
【００１１】表面実装電子部品３の表面には、図１
（ｂ）に図１（ａ）のＡ部分を抽出・拡大して示すよう
に、磁性塗料３ａが塗布してある。
（ｂ）に図１（ａ）のＡ部分を抽出・拡大して示すよう
に、磁性塗料３ａが塗布してある。
【００１２】複数個（図１（ａ）では４個）の止め具５
は、一方の部材５ａと、この部材５ａに対しヒンジ部５
ｂを介して回動可能に連結してある他方の部材５ｃとを
有しており、一方の部材５ａを磁性体プレート１に固着
するとともに少なくとも他方の部材５ｃは磁性体で形成
してある。また、ヒンジ部５ｂにはバネ（図示せず）が
介在させてあり通常時には図１（ｃ）に示すように開い
ている。
は、一方の部材５ａと、この部材５ａに対しヒンジ部５
ｂを介して回動可能に連結してある他方の部材５ｃとを
有しており、一方の部材５ａを磁性体プレート１に固着
するとともに少なくとも他方の部材５ｃは磁性体で形成
してある。また、ヒンジ部５ｂにはバネ（図示せず）が
介在させてあり通常時には図１（ｃ）に示すように開い
ている。
【００１３】かくして通電により電磁石２が励磁された
場合、他方の部材５ｃは磁性体プレート１上に載置され
た基板４の方向に吸引され、この基板４の表面に当接し
て基板４を磁性体プレート１にクランプする。このとき
止め具５は、基板４の大きさに応じて磁性体プレート１
におけるその取付位置を調整できるように構成してあ
る。これは、例えば一方の部材５ａを磁性体プレート１
にネジ止めする場合には、このネジが螺合する雌ネジ部
を磁性体プレート１の複数箇所に分散して設けておく、
又はネジの位置を変えることができるよう磁性体プレー
ト１に長孔を設けておく等の構成により実現し得る。
場合、他方の部材５ｃは磁性体プレート１上に載置され
た基板４の方向に吸引され、この基板４の表面に当接し
て基板４を磁性体プレート１にクランプする。このとき
止め具５は、基板４の大きさに応じて磁性体プレート１
におけるその取付位置を調整できるように構成してあ
る。これは、例えば一方の部材５ａを磁性体プレート１
にネジ止めする場合には、このネジが螺合する雌ネジ部
を磁性体プレート１の複数箇所に分散して設けておく、
又はネジの位置を変えることができるよう磁性体プレー
ト１に長孔を設けておく等の構成により実現し得る。
【００１４】図２（ａ）〜図２（ｃ）には磁性体プレー
ト１に対する一方の部材５ａの固定方法が異なる３種類
の具体例をしめす。
ト１に対する一方の部材５ａの固定方法が異なる３種類
の具体例をしめす。
【００１５】図２（ａ）に示す固定方法では、一方の部
材５ａに長孔５ｄを設けるとともに、磁性体プレート１
の端面の幅方向に複数の雌ネジ部１ａを設けておき、何
れか一つの雌ネジ部１ａを選択してこれにビス８を螺合
することにより止め具５の位置の長孔５ｄによる微調整
可能に一方の部材５ａを固定している。
材５ａに長孔５ｄを設けるとともに、磁性体プレート１
の端面の幅方向に複数の雌ネジ部１ａを設けておき、何
れか一つの雌ネジ部１ａを選択してこれにビス８を螺合
することにより止め具５の位置の長孔５ｄによる微調整
可能に一方の部材５ａを固定している。
【００１６】図２（ｂ）に示す固定方法は、別途用意し
た長孔９ａを有する固定部材９を磁性体プレート１に固
定し、長孔９ａを利用することにより止め具５の位置を
連続的に変更、選択して固定し得るようにしたものであ
る。
た長孔９ａを有する固定部材９を磁性体プレート１に固
定し、長孔９ａを利用することにより止め具５の位置を
連続的に変更、選択して固定し得るようにしたものであ
る。
【００１７】図２（ｃ）に示す固定方法は、磁性体プレ
ート１の表面に段部１ｂを有する長溝１ｃを形成すると
ともに、一方の部材５ａの端部を折曲して座金部５ｅを
形成し、この座金部５ｅを介してビス１０及びナット１
１で連続的に位置調整可能に磁性体プレート１に固定す
るようにしたものである。
ート１の表面に段部１ｂを有する長溝１ｃを形成すると
ともに、一方の部材５ａの端部を折曲して座金部５ｅを
形成し、この座金部５ｅを介してビス１０及びナット１
１で連続的に位置調整可能に磁性体プレート１に固定す
るようにしたものである。
【００１８】また、磁性体プレート１には２本の位置決
めピン１ａが設けてあり、この位置決めピン１ａを基板
４の位置決め孔に挿入することにより磁性体プレート１
に対する基板４の位置決めを行なうように構成してあ
る。
めピン１ａが設けてあり、この位置決めピン１ａを基板
４の位置決め孔に挿入することにより磁性体プレート１
に対する基板４の位置決めを行なうように構成してあ
る。
【００１９】かかる本形態の実装用工具によれば、磁性
体プレート１上に基板４を載置し、この状態で基板４上
の所定位置に表面実装電子部品３を載置した状態で電磁
石２に通電することにより表面実装電子部品３を基板４
上に固定することができる。通電により発生する電磁石
２の磁束が磁性体プレート１でその面全域に分散される
結果、基板４を介して表面実装電子部品３の磁性塗料３
ａに作用してこの表面実装電子部品３を基板４に向けて
吸引するからである。
体プレート１上に基板４を載置し、この状態で基板４上
の所定位置に表面実装電子部品３を載置した状態で電磁
石２に通電することにより表面実装電子部品３を基板４
上に固定することができる。通電により発生する電磁石
２の磁束が磁性体プレート１でその面全域に分散される
結果、基板４を介して表面実装電子部品３の磁性塗料３
ａに作用してこの表面実装電子部品３を基板４に向けて
吸引するからである。
【００２０】同時に、止め具５の他方の部材５ｃも基板
４に向けて吸引され、この基板４に当接してこれをクラ
ンプする。したがって、この状態で全体を反転し、基板
４が磁性体プレート１の下方になった場合でも止め具５
のクランプ作用により基板４が落下することはない。ち
なみに、基板４は非磁性体であるため、磁気吸引力によ
り磁性体プレート１に吸着することはできない。
４に向けて吸引され、この基板４に当接してこれをクラ
ンプする。したがって、この状態で全体を反転し、基板
４が磁性体プレート１の下方になった場合でも止め具５
のクランプ作用により基板４が落下することはない。ち
なみに、基板４は非磁性体であるため、磁気吸引力によ
り磁性体プレート１に吸着することはできない。
【００２１】図３は本発明の他の実施の形態である表面
実装電子部品３の実装方法を概念的に示す説明図であ
る。本形態に係る実装方法は図１に示す実装用工具を用
いるものである。
実装電子部品３の実装方法を概念的に示す説明図であ
る。本形態に係る実装方法は図１に示す実装用工具を用
いるものである。
【００２２】先ず、図２（ａ）に示すように、磁性体プ
レート１上に基板４を載置し、電磁石２に通電した状態
でマウンター（図示せず）によりこの基板４上の所定位
置に表面実装電子部品３を配設して表面実装電子部品３
を基板４上に磁気固定する。
レート１上に基板４を載置し、電磁石２に通電した状態
でマウンター（図示せず）によりこの基板４上の所定位
置に表面実装電子部品３を配設して表面実装電子部品３
を基板４上に磁気固定する。
【００２３】次に、図３（ｂ）に示すように、全体を反
転し、表面実装電子部品３を半田槽６中の半田に浸漬し
て半田付けを行なう。これはディップ、フロー半田付け
の場合である。
転し、表面実装電子部品３を半田槽６中の半田に浸漬し
て半田付けを行なう。これはディップ、フロー半田付け
の場合である。
【００２４】本発明に係る実装方法において、半田付け
はディップ半田付けに限るものではない。リフロー半田
付けでも良い。そして、このリフロー半田付けを行なう
場合には、図３（ａ）に示す状態でリフロー炉を通せば
良い。
はディップ半田付けに限るものではない。リフロー半田
付けでも良い。そして、このリフロー半田付けを行なう
場合には、図３（ａ）に示す状態でリフロー炉を通せば
良い。
【００２５】図４（ａ）は本発明の他の実施の形態を示
す平面図、図４（ｂ）はその一部を抽出して示す斜視図
である。本形態は磁性体プレート１に載置する基板４角
部に当接してこの基板４の磁性体プレート１上における
位置を規制するＬ字状の位置決め部材１２を設けて、図
１（ａ）の位置決めピン１ａの代替物としたものであ
る。
す平面図、図４（ｂ）はその一部を抽出して示す斜視図
である。本形態は磁性体プレート１に載置する基板４角
部に当接してこの基板４の磁性体プレート１上における
位置を規制するＬ字状の位置決め部材１２を設けて、図
１（ａ）の位置決めピン１ａの代替物としたものであ
る。
【００２６】
【発明の効果】以上実施の形態とともに具体的に説明し
たように、本発明によれば表面実装電子部品を基板上に
磁気吸着して固定することができるので、従来この固定
に用いていた接着剤及びこれを用いることに伴なう設備
が不要となり、設備費の大幅な削減及び保守・点検作業
の大幅な簡素化を達成し得る。
たように、本発明によれば表面実装電子部品を基板上に
磁気吸着して固定することができるので、従来この固定
に用いていた接着剤及びこれを用いることに伴なう設備
が不要となり、設備費の大幅な削減及び保守・点検作業
の大幅な簡素化を達成し得る。
【図１】本発明の実施の形態に係る実装用工具を示す図
で、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）はそのＡ部分を抽
出して示す拡大図、図１（ｃ）は止め具を示す斜視図。
で、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）はそのＡ部分を抽
出して示す拡大図、図１（ｃ）は止め具を示す斜視図。
【図２】本発明の実施の形態における止め具の固定方法
の具体例を概念的に示す説明図。
の具体例を概念的に示す説明図。
【図３】本発明の実施の形態に係る表面実装電子部品の
実装方法を概念的に示す説明図。
実装方法を概念的に示す説明図。
【図４】本発明の他の実施の形態に係る実装用工具を示
す図で、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はその一部を
抽出・拡大して示す斜視図。
す図で、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はその一部を
抽出・拡大して示す斜視図。
１ 磁性体プレート ２ 電磁石 ３ 表面実装電子部品 ３ａ 磁性塗料 ４ 基板 ５ 止め具 ５ａ，５ｃ 一方の部材 ５ｂ ヒンジ部
Claims (3)
- 【請求項１】 一方の面に電磁石が固着された磁性体の
平板である磁性体プレートの他方の面上に、この磁性体
プレートと同じか、若しくはより小さい面積の基板を載
置するとともに、表面に磁性塗料を塗布した表面実装電
子部品を前記基板上に位置決めし、その後電磁石に通電
して表面実装電子部品を磁力により基板上に吸引して固
着し、この状態で表面実装電子部品の基板に対する半田
付けを行なうことを特徴とする表面実装電子部品の実装
方法。 - 【請求項２】 磁性体の平板である磁性体プレートの一
方の面にこの磁性体プレートの厚さ方向の磁束を発生す
る電磁石を固着するとともに、一方の部材を磁性体プレ
ートに固着し、この一方の部材に対しヒンジ部を介して
回動可能に形成した他方の部材が電磁石に吸引されて磁
性体プレートに載置する基板の表面に当接する止め具を
磁性体プレートの複数箇所に配設して構成したことを特
徴とする実装用工具。 - 【請求項３】 磁性体の平板である磁性体プレートの一
方の面にこの磁性体プレートの厚さ方向の磁束を発生す
る電磁石を固着するとともに、一方の部材を磁性体プレ
ートに固着し、この一方の部材に対しヒンジ部を介して
回動可能に形成した他方の部材が電磁石に吸引されて磁
性体プレートに載置する基板の表面に当接する止め具を
磁性体プレートの複数箇所に配設し、さらに磁性体プレ
ートに載置する基板の角部に当接してこの基板の磁性体
プレート上における位置を規制する位置決め部材を磁性
体プレートの他方の面に配設して構成したことを特徴と
する実装用工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7336527A JPH09181433A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 表面実装電子部品の実装方法及びこれに用いる実装用工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7336527A JPH09181433A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 表面実装電子部品の実装方法及びこれに用いる実装用工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181433A true JPH09181433A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18300059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7336527A Withdrawn JPH09181433A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 表面実装電子部品の実装方法及びこれに用いる実装用工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181433A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313871A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-11-16 | Clean Venture 21:Kk | 電子部品の位置決め方法、ならびに、電子部品およびその製造方法 |
| JP2007235340A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
| US7319599B2 (en) | 2003-10-01 | 2008-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module incorporating a capacitor, method for manufacturing the same, and capacitor used therefor |
| US8218327B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device, electronic component, and method of manufacturing electronic device |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP7336527A patent/JPH09181433A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7319599B2 (en) | 2003-10-01 | 2008-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module incorporating a capacitor, method for manufacturing the same, and capacitor used therefor |
| US7400512B2 (en) | 2003-10-01 | 2008-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module incorporating a capacitor, method for manufacturing the same, and capacitor used therefor |
| JP2006313871A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-11-16 | Clean Venture 21:Kk | 電子部品の位置決め方法、ならびに、電子部品およびその製造方法 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |