JPH03284900A - リード線付電子部品のリード線クランプ方法 - Google Patents

リード線付電子部品のリード線クランプ方法

Info

Publication number
JPH03284900A
JPH03284900A JP2086795A JP8679590A JPH03284900A JP H03284900 A JPH03284900 A JP H03284900A JP 2086795 A JP2086795 A JP 2086795A JP 8679590 A JP8679590 A JP 8679590A JP H03284900 A JPH03284900 A JP H03284900A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
clamp
clamping
clamper
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2086795A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Okada
博 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2086795A priority Critical patent/JPH03284900A/ja
Publication of JPH03284900A publication Critical patent/JPH03284900A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は電子部品が実装可能とされた電子回路基板に
取り付けられるリード線付電子部品のリード線クランプ
方法に関し、更に詳細には、小さなりランプ力で大きな
保持力を得ることを可能としたリード線付電子部品のリ
ード線クランプ方法に関する。
(従来の技術) 近時における電子装置の小型、高性能化に伴い、該電子
装置に内蔵される電子回路基板への電子部品等の高密度
実装の要求は高まりつつある。
この高密度実装の要求に呼応して、前記電子回路基板へ
所定の機能を内在したリード線付電子部品が搭載される
ことが行われている。
また、前記電子回路基板へリード線付電子部品の実装を
行う場合には、電子部品1のリード線2を回路基板に穿
設されたリード貫通穴に挿通させ、さらに、該リード線
2と電子回路基板上の導体パターンとを半田により接続
することにより、その実装が行われている。
さらに、前記電子回路基板へリード線付電子部品の実装
作業を行う場合には、第6図、第7図において矢印Ya
、Ybで示すようにして、リード線付電子部品のリード
線を対向配置された一対のクランパ3a、3bによりク
ランプし、該クランプされたリード線付電子部品を所定
の実装箇所に送り込むようにしたり、また、図示しない
電子部品固定治具により電子部品1の固定を行った後、
リード線2をクランプした一対のクランパ3a。
3bを回動させることにより、電子部品の実装形態に応
じてリード線を任意形状に屈曲するようにされていた。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記従来のリード線付電子部品のリード
線をクランプする場合、リード線2をクランプするよう
に構成された一対のクランパ3a。
3bの対向するクランプ面4a、4bは、第6図に示す
ように単なる平面仕上げとされているか、もしくは、第
7図に示すようにローレット仕上げとされていた。
このため、作業を行う時の力とリード線2をクランプす
る力の大小の比較において、作業時の力がクランプする
力より大きい場合には、リード線2が、第6図、第7図
において矢印Xで示す方向にずれてしまい、これにより
リード線2がクランパ3a、3bから脱落してしまうと
いう問題点があった。
また、上記リード線2のクランパ3a、3bからの脱落
防止のためクランプ力を大きくするにはエア圧力を高め
なければならず、さらにスリップする場合にはクランパ
を作動させるアクチュエータをより大型のものに変更す
る必要があり、大きな設置スペースが必要となるととも
にコストが増大してしまうという問題点があった。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、小
さなりランプ力で大きな保持力を得ることを可能とした
リード線付電子部品のリード線クランプ方法を提供する
ものである。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明は、リード線付電
子部品のリード線を対向配置されたクランパによりクラ
ンプすることによりリード線のクランプを行うリード線
付電子部品のリード線クランプ方法において、前記一方
のクランパ挟持部にクランプ溝を設けるとともに他方の
クランパ挟持部にクランプ突起を設け、さらに前記クラ
ンプ溝にリード線を介してクランプ突起を嵌入させるこ
とによりリード線のクランプを行うようにしたものであ
る。
(作 用) 上記のように、対向配置された一方のクランパ挟持部に
クランプ溝を設けるとともに他方のクランパ挟持部にク
ランプ突起を設け、さらに前記クランプ溝にリード線を
介してクランプ突起を嵌入させることによりリード線の
クランプを行うようにしているため、電子部品のリード
線がクランプ溝とクランプ突起の形状に合わせて変形し
、このリード線の変形によりリード線はスリップしにく
くなり、小さなりランプ力で大きな保持力を得ることが
できる。
また、このように小さなりランプ力で大きな保持力を得
ることが可能となるため、省スペース低価格化を計るこ
とができる。
(実施例) 以下本発明の実施例を図面に基いて詳細に説明する。
第1図は本発明に関わるリード線付電子部品のリード線
クランプ方法の実施例を示す斜視図が、第2図は同断面
図が、第3図は同拡大断面図が示されている。
所定の機能が内在され電子回路基板へ実装されるように
形成された電子部品10の両端部からリード線12a、
12bが導出されている。
クランパ14は、対向配置された一対のクランパ本体1
6.18から形成されており、さらに図示しないアクチ
ュエータにより作動されるように構成されている。
クランパ本体16.18先端部には前記電子部品10か
ら導出されたリード線12aをクランプ可能となしたク
ランパ挟持部20.22が対向して形成されている。
前記一方のクランパ挟持部22にはクランプ溝24が設
けられている。
クランプ溝24は、連続したR溝で断面略凹形状を成し
ており、その半径はリード線12a径の約2倍の半径と
されている。
たとえば、φ0. 5の径を有するリード線12aのク
ランプを行う場合には、クランプ溝24のR溝はR1と
する。
前記他方のクランパ挟持20にはクランプ突起26が設
けられている。
クランプ突起26は、連続したR突起で断面略凸形状を
成しており、リード線12aが隙間なく噛合う形状とさ
れている。
たとえば、φ0.5の径を有するリード線12aのクラ
ンプを行う場合には、クランプ突起26のR突起はRO
15とする。
上記のように形成されたクランプ溝24にリド線12a
を介してクランプ突起26を嵌入させリード線のクラン
プを行うことにより、リード線12aはクランプ溝24
の凹形状とクランプ突起26の凸形状に合わせて変形さ
れることになり、このリード線12aの変形によりリー
ド線はスリップしにくくなり、小さなりランプ力で大き
な保持力を得ることができる。
すなわち、上記のように小さなりランプ力で大きな保持
力を得ることが可能となるため、省スペス低価格化を計
ることが可能となる。
尚、上記実施例においては、クランプ溝24が略凹形状
を成すとともにクランプ突起26が略凸形状を成す場合
について説明したが、本発明は上記形状に限定されるも
のではなく、一方のクランパ挟持部に形成されたクラン
プ溝にリード線を介して他方のクランパ挟持部に設けら
れたクランプ突起を嵌入させることによりリード線のク
ランプを行うようにしたものであればよく、たとえば第
5図に示すようにV形状のクランプ溝30にリド線12
を介してV形状のクランプ突起32を嵌入させるもので
も、また、第6図に示すように角形状のクランプ溝40
にリード線12を介してR形状のクランプ突起42を嵌
入させるものでもよい。
また、上記実施例においては、電子部品10から導出さ
れているリード線12a、12bの一方にクランプを行
う場合について説明したが、電子部品10から導出され
ているリード線12a、12bの両方にクランプを行う
ものでもよい。
(発明の効果) 以上に説明したように、この発明のリード線付電子部品
のリード線クランプ方法によれば、以下に記載するよう
な効果を有する。
■一方のクランパ挟持部に設けられたクランプ溝にリー
ド線を介して他方のクランパ挟持部に設けられたクラン
プ突起を嵌入させ、リード線のクランプを行うようにし
ているため、電子部品のリード線がクランプ溝とクラン
プ突起の形状に合ゎせて変形し、このリード線の変形に
よりリード線はスリップしにくくなり、リード線がクラ
ンパから脱落することなく小さなりランプ力で大きな保
持力を得ることができるという優れた効果を有する。
■また、このように小さなりランプ力で大きな保持力を
得ることが可能となるため、省スペース低価格化を計る
ことができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に関わるリード線付電子部品のリード線
クランプ方法の実施例を示す斜視図、第2図は同断面図
、第3図は同拡大断面図、第4図及び第5図はクランプ
溝とクランプ突起の他の形状を示す断面図、 第6図及び第7図は従来のリード線付電子部品のリード
線クランプ方法を示す斜視図である。 10・ ・ ・電子部品、 12・・・リ ド線、 14 ・ ・ ・クランプ、 20゜ 22 ・ ・ ・クランパ挟持部、 24・− ・クランプ溝、 26 ・ ・ ・クランプ突起。 特 許 出 願 人 太陽誘電株式会社 第 図 8 第 図 6 第 図 24(クランプ溝) 第 [71 第 4

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)リード線付電子部品のリード線を対向配置された
    クランパにより挟持することによりリード線のクランプ
    を行うリード線付電子部品のリード線クランプ方法にお
    いて、前記一方のクランパ挟持部にクランプ溝を設ける
    とともに他方のクランパ挟持部にクランプ突起を設け、
    さらに前記クランプ溝にリード線を介してクランプ突起
    を嵌入させることによりリード線のクランプを行うよう
    にしたことを特徴とするリード線付電子部品のリード線
    クランプ方法。
JP2086795A 1990-03-30 1990-03-30 リード線付電子部品のリード線クランプ方法 Pending JPH03284900A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2086795A JPH03284900A (ja) 1990-03-30 1990-03-30 リード線付電子部品のリード線クランプ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2086795A JPH03284900A (ja) 1990-03-30 1990-03-30 リード線付電子部品のリード線クランプ方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03284900A true JPH03284900A (ja) 1991-12-16

Family

ID=13896720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2086795A Pending JPH03284900A (ja) 1990-03-30 1990-03-30 リード線付電子部品のリード線クランプ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03284900A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016023811A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 株式会社ノーリツ 火炎検知装置および熱源機
CN105453717A (zh) * 2013-08-07 2016-03-30 富士机械制造株式会社 引脚位置检测装置及元件插入机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105453717A (zh) * 2013-08-07 2016-03-30 富士机械制造株式会社 引脚位置检测装置及元件插入机
US20160198601A1 (en) * 2013-08-07 2016-07-07 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Lead position detecting apparatus and component inserting machine
US10285318B2 (en) 2013-08-07 2019-05-07 Fuji Corporation Lead position detecting apparatus and component inserting machine
JP2016023811A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 株式会社ノーリツ 火炎検知装置および熱源機

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5751556A (en) Method and apparatus for reducing warpage of an assembly substrate
EP3425738B1 (en) Connector
US5865413A (en) Surface mountable component holder
JPH03284900A (ja) リード線付電子部品のリード線クランプ方法
EP1147573A1 (en) Collapsible electrical leads for engaging a substrate
JPH0670273U (ja) 部品実装構造
JPS61193727A (ja) 電子部品の装着方法
JPS58300Y2 (ja) プリント板
JPS5843185Y2 (ja) リ−ド線接続装置
KR200143896Y1 (ko) Pcb 고정구조
JP3349434B2 (ja) 3端子トランジスタ用支持具
JP2001257443A (ja) 端子ピンを備えた電源
JPH039355Y2 (ja)
JPH0462886A (ja) 端子付きフレキシブル配線板とその製造方法
KR200156865Y1 (ko) 반도체 패키지 고정장치
JPS62241281A (ja) ピンジヤツク取付方法
JPS6023899Y2 (ja) プリント配線基板
JPH0821785B2 (ja) ケーブルクランプ
JPH0471288A (ja) 半導体実装基板
JPH0646676B2 (ja) リ−ド線保持孔付基板
JPH0794220A (ja) 電子部品のリード
JPH0613125U (ja) 縦形装着用電子部品
JP2002368350A (ja) プリント基板構造
JPH0399500A (ja) リード付部品の実装方法
JPH0371579A (ja) ソケット