JPH09178806A - 半導体装置製造用治具の異物除去方法および半導体装置の検査方法 - Google Patents
半導体装置製造用治具の異物除去方法および半導体装置の検査方法Info
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- JPH09178806A JPH09178806A JP33630395A JP33630395A JPH09178806A JP H09178806 A JPH09178806 A JP H09178806A JP 33630395 A JP33630395 A JP 33630395A JP 33630395 A JP33630395 A JP 33630395A JP H09178806 A JPH09178806 A JP H09178806A
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- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造用治具に付着した異物を簡単に除
去し得るようにする。 【解決手段】 半導体チップを封止する樹脂パッケージ
と複数のアウターリード部を有する半導体装置が組み付
けられる半導体装置製造用治具に付着した異物を除去す
る異物除去方法であり、粘着性を有する異物除去シート
２０を用意し、半導体装置に接触する被接触部であるコ
ネクター部１８を有する治具本体１１とこの治具本体１
１に対して開閉自在となった蓋部材１３との間に異物除
去シート２０が挟み込まれ、治具本体１１に付着した異
物１０は異物除去シート２０に粘着される。
去し得るようにする。 【解決手段】 半導体チップを封止する樹脂パッケージ
と複数のアウターリード部を有する半導体装置が組み付
けられる半導体装置製造用治具に付着した異物を除去す
る異物除去方法であり、粘着性を有する異物除去シート
２０を用意し、半導体装置に接触する被接触部であるコ
ネクター部１８を有する治具本体１１とこの治具本体１
１に対して開閉自在となった蓋部材１３との間に異物除
去シート２０が挟み込まれ、治具本体１１に付着した異
物１０は異物除去シート２０に粘着される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置を製造す
る際に使用する半導体装置製造用の治具を清浄化するよ
うにした技術に関する。
る際に使用する半導体装置製造用の治具を清浄化するよ
うにした技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造は、リードフレームに
半導体チップを固定した後に、リードフレームに形成さ
れたリードと半導体チップの電極とをワイヤにより電気
的に接し、さらに半導体チップおよびワイヤを樹脂によ
り封止して半導体装置の製造をほぼ完了する。そして、
このようにして製造がほぼ完了した後に、それぞれの半
導体装置が所望の特性を有しているか否かを検査し、良
品のみを選択することにより半導体装置の製造が最終的
に完了することになる。
半導体チップを固定した後に、リードフレームに形成さ
れたリードと半導体チップの電極とをワイヤにより電気
的に接し、さらに半導体チップおよびワイヤを樹脂によ
り封止して半導体装置の製造をほぼ完了する。そして、
このようにして製造がほぼ完了した後に、それぞれの半
導体装置が所望の特性を有しているか否かを検査し、良
品のみを選択することにより半導体装置の製造が最終的
に完了することになる。
【０００３】この検査としては、半導体装置内に組み込
まれた半導体チップが所定の特性を有しているか否かを
テストする特性試験や、半導体装置を輸送したり使用し
たりする際に生じるさまざまなストレスを予測して、そ
の影響を調べる環境試験などが行われている。
まれた半導体チップが所定の特性を有しているか否かを
テストする特性試験や、半導体装置を輸送したり使用し
たりする際に生じるさまざまなストレスを予測して、そ
の影響を調べる環境試験などが行われている。
【０００４】このような試験については、たとえば、株
式会社工業調査会、平成６年１１月２０日発行、1995年
版「超ＬＳＩ製造・試験装置」Ｐ１９３〜Ｐ１９７に記
載されている。
式会社工業調査会、平成６年１１月２０日発行、1995年
版「超ＬＳＩ製造・試験装置」Ｐ１９３〜Ｐ１９７に記
載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置を検査して
良否を判別し、良品のみを選択することにより半導体装
置の製造が完了することになるが、このような試験を行
う場合には、半導体装置のアウターリード部に接触する
コネクター部を有し、ソケットとも言われる種々の治具
が使用される。そして、このソケットは、半導体装置が
順次装着され、繰り返して検査のために使用されること
になるので、装着される半導体装置に異物が付着してい
ると、その異物がコネクター部などに付着することがあ
る。異物がコネクター部に付着すると、引き続いて行わ
れる他の半導体装置の試験に際して、アウターリード部
とコネクター部の間に異物が介在してしまい、良品であ
ってもそれを不良品と判別してしまうことがあり、半導
体装置の製造能率を低下させることになる。また、異物
が存在すると、ソケットに半導体装置を組み込んだとき
に、アウターリード部が変形したり、破損することがあ
り、これは不良品となってしまう。
良否を判別し、良品のみを選択することにより半導体装
置の製造が完了することになるが、このような試験を行
う場合には、半導体装置のアウターリード部に接触する
コネクター部を有し、ソケットとも言われる種々の治具
が使用される。そして、このソケットは、半導体装置が
順次装着され、繰り返して検査のために使用されること
になるので、装着される半導体装置に異物が付着してい
ると、その異物がコネクター部などに付着することがあ
る。異物がコネクター部に付着すると、引き続いて行わ
れる他の半導体装置の試験に際して、アウターリード部
とコネクター部の間に異物が介在してしまい、良品であ
ってもそれを不良品と判別してしまうことがあり、半導
体装置の製造能率を低下させることになる。また、異物
が存在すると、ソケットに半導体装置を組み込んだとき
に、アウターリード部が変形したり、破損することがあ
り、これは不良品となってしまう。
【０００６】そのため、従来では、ソケットを定期的に
作業者が目視し、異物の付着が発見されたときには、圧
縮空気をソケットの内面に吹き付けて、エアーブローに
よって異物を除去するようにしている。しかしながら、
この作業は半導体装置の検査工程とは異なった操作であ
り、半導体装置の製造作業能率を低下させるのみなら
ず、エアーブローによってソケットの凹部内に異物が入
り込んでしまうことがある。その場合には、リードと接
触するコネクター部が破損することがあり、ソケットを
定期的に交換することが余儀なくされている。
作業者が目視し、異物の付着が発見されたときには、圧
縮空気をソケットの内面に吹き付けて、エアーブローに
よって異物を除去するようにしている。しかしながら、
この作業は半導体装置の検査工程とは異なった操作であ
り、半導体装置の製造作業能率を低下させるのみなら
ず、エアーブローによってソケットの凹部内に異物が入
り込んでしまうことがある。その場合には、リードと接
触するコネクター部が破損することがあり、ソケットを
定期的に交換することが余儀なくされている。
【０００７】本発明の目的は、半導体製造用治具に付着
した異物を簡単に除去し得るようにすることにある。
した異物を簡単に除去し得るようにすることにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明の異物検査方法は、半導
体チップを封止する封止部と、この封止部から突出した
複数のアウターリード部を有する半導体装置が組み付け
られる半導体装置製造用治具に付着した異物を除去する
異物除去方法であって、粘着性を有する異物除去シート
を用意する工程と、半導体装置に接触する被接触部を有
する治具本体とこの治具本体に対して開閉自在となった
蓋部材との間に異物除去シートを挟み込む工程とを有
し、治具本体に付着した異物を異物除去シートに粘着さ
せて除去するようにしたことを特徴とする。異物除去シ
ートは、半導体装置の厚みよりもやや大きな厚み寸法に
しても良く、薄い厚み寸法のものを使用し、押し付け部
材によって異物除去シートを治具本体の表面に押し付け
るようにしても良い。
体チップを封止する封止部と、この封止部から突出した
複数のアウターリード部を有する半導体装置が組み付け
られる半導体装置製造用治具に付着した異物を除去する
異物除去方法であって、粘着性を有する異物除去シート
を用意する工程と、半導体装置に接触する被接触部を有
する治具本体とこの治具本体に対して開閉自在となった
蓋部材との間に異物除去シートを挟み込む工程とを有
し、治具本体に付着した異物を異物除去シートに粘着さ
せて除去するようにしたことを特徴とする。異物除去シ
ートは、半導体装置の厚みよりもやや大きな厚み寸法に
しても良く、薄い厚み寸法のものを使用し、押し付け部
材によって異物除去シートを治具本体の表面に押し付け
るようにしても良い。
【００１１】さらに、本発明の検査方法は、半導体装置
に接触する被接触部を有する治具本体とこの治具本体に
対して開閉自在となった蓋部材との間に半導体装置を組
み込んで半導体装置を検査する工程と、所定の数の半導
体装置の検査が終了した後に、治具本体と蓋部材との間
に、粘着性を有する異物除去シートを挟み込む工程とを
有し、治具本体に付着した異物を異物除去シートに粘着
させて治具本体を清浄化した後に再度半導体装置の検査
を行うようにしたことを特徴とする。
に接触する被接触部を有する治具本体とこの治具本体に
対して開閉自在となった蓋部材との間に半導体装置を組
み込んで半導体装置を検査する工程と、所定の数の半導
体装置の検査が終了した後に、治具本体と蓋部材との間
に、粘着性を有する異物除去シートを挟み込む工程とを
有し、治具本体に付着した異物を異物除去シートに粘着
させて治具本体を清浄化した後に再度半導体装置の検査
を行うようにしたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１３】図１（ａ）は半導体装置１の一例を示す正
面図であり、この平面図が図１（ｂ）に示されている。
この半導体装置１は内部に半導体チップつまり半導体ペ
レットが封入された封止部としての樹脂パッケージ２と
この外周辺から外方に向けて突出したアウターリード部
３とを有している。この半導体装置１はＱＦＰ(QuadFla
t Package) タイプで、４つの外周辺のそれぞれにアウ
ターリード部３が設けられている。
面図であり、この平面図が図１（ｂ）に示されている。
この半導体装置１は内部に半導体チップつまり半導体ペ
レットが封入された封止部としての樹脂パッケージ２と
この外周辺から外方に向けて突出したアウターリード部
３とを有している。この半導体装置１はＱＦＰ(QuadFla
t Package) タイプで、４つの外周辺のそれぞれにアウ
ターリード部３が設けられている。
【００１４】図２は半導体装置製造用治具の一例である
ソケットを示す図であり、このソケットは治具本体１１
とこれに対してヒンジ部１２で開閉自在となった蓋部材
１３とを有している。治具本体１１に形成された係合部
１４に係合するクランプ部材１５が蓋部材１３に回動自
在に装着されている。
ソケットを示す図であり、このソケットは治具本体１１
とこれに対してヒンジ部１２で開閉自在となった蓋部材
１３とを有している。治具本体１１に形成された係合部
１４に係合するクランプ部材１５が蓋部材１３に回動自
在に装着されている。
【００１５】ヒンジ部１２には蓋部材１３を開く方向に
付勢する図示しないばね部材が設けられ、クランプ部材
１５にはこれを閉じる方向に付勢する図示しないばね部
材が設けられている。クランプ部材１５には作動部１６
が設けられており、蓋部材１３が閉じられクランプ部材
１５が係合部１４に係合した状態のもとで、作動部１６
を押し付けると、クランプ部材１５と係合部１４との係
合が解かれることになる。
付勢する図示しないばね部材が設けられ、クランプ部材
１５にはこれを閉じる方向に付勢する図示しないばね部
材が設けられている。クランプ部材１５には作動部１６
が設けられており、蓋部材１３が閉じられクランプ部材
１５が係合部１４に係合した状態のもとで、作動部１６
を押し付けると、クランプ部材１５と係合部１４との係
合が解かれることになる。
【００１６】治具本体１１には、半導体装置１を収容す
るための収容空間１７が形成されており、アウターリー
ド部３に接触するコネクター部１８が半導体装置１のア
ウターリード部３の本数に対応させて設けられている。
るための収容空間１７が形成されており、アウターリー
ド部３に接触するコネクター部１８が半導体装置１のア
ウターリード部３の本数に対応させて設けられている。
【００１７】図３および図４はこのソケットを用いて半
導体装置１の特性などを検査するために、これをソケッ
ト内に収容し、蓋部材１３を治具本体１１に閉じた状態
を示し、コネクター部１８のうち治具本体１１の下面か
ら突出した部分１８ａによって検査装置本体１９に接続
されるようになっている。したがって、このソケットを
使用して順次半導体装置の特性試験などがなされること
になる。
導体装置１の特性などを検査するために、これをソケッ
ト内に収容し、蓋部材１３を治具本体１１に閉じた状態
を示し、コネクター部１８のうち治具本体１１の下面か
ら突出した部分１８ａによって検査装置本体１９に接続
されるようになっている。したがって、このソケットを
使用して順次半導体装置の特性試験などがなされること
になる。
【００１８】図５は異物除去シート２０を示す図であ
り、収容空間１７内に収容される半導体装置１に対応さ
せてこれよりもやや大きめとなり、長さＥが図１におけ
る寸法Ｃよりやや長く、幅Ｄが図１における寸法Ｂより
もやや長く、厚みＦが図１における寸法Ａよりもやや大
きい長方形のシート素材の四隅が切り欠かれた形状とな
っている。この異物除去シート２０の素材としては、シ
リコーンゴムなどのゴム、紙、不織布、樹脂など種々の
ものを使用することができ、弾力性を有し、少なくとも
表面が粘着性を有するとともに、接点を洗浄する洗浄作
用を有する洗浄剤が含浸されている。
り、収容空間１７内に収容される半導体装置１に対応さ
せてこれよりもやや大きめとなり、長さＥが図１におけ
る寸法Ｃよりやや長く、幅Ｄが図１における寸法Ｂより
もやや長く、厚みＦが図１における寸法Ａよりもやや大
きい長方形のシート素材の四隅が切り欠かれた形状とな
っている。この異物除去シート２０の素材としては、シ
リコーンゴムなどのゴム、紙、不織布、樹脂など種々の
ものを使用することができ、弾力性を有し、少なくとも
表面が粘着性を有するとともに、接点を洗浄する洗浄作
用を有する洗浄剤が含浸されている。
【００１９】１つのソケットを用いて順次半導体装置１
の試験が行われると、半導体装置１に付着していた金属
屑やレジン屑などの異物がソケット内に付着することが
あり、所定の数の検査が終了した後に図５に示す異物除
去シート２０をソケットの収容空間１７内に挿入し、治
具本体１１と蓋部材１３との間で異物除去シート２０を
挟み込む。図６はこれらの間に異物除去シート２０を挟
み込んだ状態を示し、挟み込まれた異物除去シート２０
には異物１０が粘着される。
の試験が行われると、半導体装置１に付着していた金属
屑やレジン屑などの異物がソケット内に付着することが
あり、所定の数の検査が終了した後に図５に示す異物除
去シート２０をソケットの収容空間１７内に挿入し、治
具本体１１と蓋部材１３との間で異物除去シート２０を
挟み込む。図６はこれらの間に異物除去シート２０を挟
み込んだ状態を示し、挟み込まれた異物除去シート２０
には異物１０が粘着される。
【００２０】このときには、異物除去シート２０に含浸
されている洗浄剤がコネクター部１８を含めて治具本体
１１と蓋部材１３の表面に滲み出してこれらの表面を洗
浄するとともに、接点であるコネクター部１８は接点洗
浄薬品によって洗浄される。そして、これらの表面に異
物が付着していた場合には、異物除去シート２０が粘着
性を有しているので、この異物除去シート２０に粘着さ
れる。
されている洗浄剤がコネクター部１８を含めて治具本体
１１と蓋部材１３の表面に滲み出してこれらの表面を洗
浄するとともに、接点であるコネクター部１８は接点洗
浄薬品によって洗浄される。そして、これらの表面に異
物が付着していた場合には、異物除去シート２０が粘着
性を有しているので、この異物除去シート２０に粘着さ
れる。
【００２１】このようにして、ソケットを構成する治具
本体１１と蓋部材１３の表面が清浄化された後に、再度
そのソケットを用いて半導体装置１の検査つまりテスト
が行われる。これにより、異物が除去されコネクター部
１８が清浄化された状態で高精度にテストを行うことが
できる。
本体１１と蓋部材１３の表面が清浄化された後に、再度
そのソケットを用いて半導体装置１の検査つまりテスト
が行われる。これにより、異物が除去されコネクター部
１８が清浄化された状態で高精度にテストを行うことが
できる。
【００２２】半導体装置製造用治具としては、図２およ
び図３に示したタイプのソケット以外に種々のものを挙
げることができ、治具本体１１と蓋部材１３とを分離し
得るようになっているタイプのもの、あるいは同時に多
数の半導体装置１を組み込んで試験することができるも
のなどにも本発明を適用することができる。
び図３に示したタイプのソケット以外に種々のものを挙
げることができ、治具本体１１と蓋部材１３とを分離し
得るようになっているタイプのもの、あるいは同時に多
数の半導体装置１を組み込んで試験することができるも
のなどにも本発明を適用することができる。
【００２３】図７は他のタイプの異物除去シート２０を
示す図であり、この異物除去シート２０は帯状に連続
し、複数の半導体装置１に対応した個数の長さを有して
いる。このような異物除去シート２０を用いれば、同時
に多数の半導体装置を検査するソケットにも使用するこ
とができるとともに、図２および図３に示すソケットに
対して半導体装置１の１つ分に対応する部分のみを順次
使用して異物除去作業を行うこともできる。この異物除
去シート２０には、治具本体１１に形成された突起部が
入り込む孔が形成されている。
示す図であり、この異物除去シート２０は帯状に連続
し、複数の半導体装置１に対応した個数の長さを有して
いる。このような異物除去シート２０を用いれば、同時
に多数の半導体装置を検査するソケットにも使用するこ
とができるとともに、図２および図３に示すソケットに
対して半導体装置１の１つ分に対応する部分のみを順次
使用して異物除去作業を行うこともできる。この異物除
去シート２０には、治具本体１１に形成された突起部が
入り込む孔が形成されている。
【００２４】図８は本発明の他の実施の形態である異物
除去方法を示す図であり、この場合には、図５および図
７に示すような比較的厚みのある異物除去シート２０を
用いることなく、薄手の異物除去シート２０を使用して
いる。この場合には、異物除去シート２０が薄いので、
ソケット内の収容空間１７に対応させて押し付け部材２
１を異物除去シートとともにソケット内に挟み込むよう
にしている。この押し付け部材２１としては、スポンジ
などの他、異物除去シート２０と同様の素材を使用する
ようにしても良く、半導体装置１自体をダミーとして押
し付け部材２１とするようにしても良い。
除去方法を示す図であり、この場合には、図５および図
７に示すような比較的厚みのある異物除去シート２０を
用いることなく、薄手の異物除去シート２０を使用して
いる。この場合には、異物除去シート２０が薄いので、
ソケット内の収容空間１７に対応させて押し付け部材２
１を異物除去シートとともにソケット内に挟み込むよう
にしている。この押し付け部材２１としては、スポンジ
などの他、異物除去シート２０と同様の素材を使用する
ようにしても良く、半導体装置１自体をダミーとして押
し付け部材２１とするようにしても良い。
【００２５】図９および図１０は本発明の他の実施の形
態である半導体装置製造用治具を示す図であり、治具本
体１１は四辺形の枠部２２を有し、この枠部２２内に格
子状に隔壁部２３が設けられ、隔壁２３内に半導体装置
１が収容される収容空間１７が形成されている。この治
具本体１１にはヒンジ部１２を中心に揺動自在となった
クランプ部材１５が取り付けられており、図１０に示す
ように、治具本体１１から分離された蓋部材１３がこの
治具本体１１に対してクランプ部材１５によって固定さ
れるようになっている。
態である半導体装置製造用治具を示す図であり、治具本
体１１は四辺形の枠部２２を有し、この枠部２２内に格
子状に隔壁部２３が設けられ、隔壁２３内に半導体装置
１が収容される収容空間１７が形成されている。この治
具本体１１にはヒンジ部１２を中心に揺動自在となった
クランプ部材１５が取り付けられており、図１０に示す
ように、治具本体１１から分離された蓋部材１３がこの
治具本体１１に対してクランプ部材１５によって固定さ
れるようになっている。
【００２６】このような半導体装置製造用治具は半導体
装置１のエージングテストを行う際に使用すると好適で
あり、そのようなテストを行うための治具に対しても、
異物除去シート２０を用いて異物の除去を行うことがで
きる。
装置１のエージングテストを行う際に使用すると好適で
あり、そのようなテストを行うための治具に対しても、
異物除去シート２０を用いて異物の除去を行うことがで
きる。
【００２７】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２８】たとえば、前記実施の形態にあっては、半
導体装置１の性能試験を行ったり、エージング試験を行
う際の治具に適用した場合を示すが、これらに限られ
ず、種々の治具に対して本発明を適用することができ
る。また、使用される半導体装置としては、図示するよ
うな面実装タイプに限られず、ピン実装タイプのものに
も使用することができる。また、半導体装置の製造のた
めに試験を行う際には治具本体のみを有し、蓋部材を有
していないタイプの治具を用い、異物の除去のみに蓋部
材を使用するようなタイプに対しても本発明を適用する
ことができる。
導体装置１の性能試験を行ったり、エージング試験を行
う際の治具に適用した場合を示すが、これらに限られ
ず、種々の治具に対して本発明を適用することができ
る。また、使用される半導体装置としては、図示するよ
うな面実装タイプに限られず、ピン実装タイプのものに
も使用することができる。また、半導体装置の製造のた
めに試験を行う際には治具本体のみを有し、蓋部材を有
していないタイプの治具を用い、異物の除去のみに蓋部
材を使用するようなタイプに対しても本発明を適用する
ことができる。
【００２９】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００３０】(1).所定の半導体装置の製造のための処理
を所定の回数だけ終了した後に、治具本体と蓋部材との
間に異物除去シートを挟み込むことにより、治具に付着
した異物を異物除去シートに粘着させてこれを容易に除
去することができる。
を所定の回数だけ終了した後に、治具本体と蓋部材との
間に異物除去シートを挟み込むことにより、治具に付着
した異物を異物除去シートに粘着させてこれを容易に除
去することができる。
【００３１】(2).異物除去シートを挟み込むと、その中
に含浸された洗浄剤が治具の内面に滲み出すことにな
り、異物の除去を容易に行うことができる。
に含浸された洗浄剤が治具の内面に滲み出すことにな
り、異物の除去を容易に行うことができる。
【００３２】(3).異物が除去されることから、半導体装
置のアウターリード部相互が金属屑によりブリッジされ
ることなく、検査時におけるショート不良を防止するこ
とができる。
置のアウターリード部相互が金属屑によりブリッジされ
ることなく、検査時におけるショート不良を防止するこ
とができる。
【００３３】(4).レジン屑がアウターリード部とコネク
ター部との間に入り込むことなく、試験不良の発生を防
止することができる。
ター部との間に入り込むことなく、試験不良の発生を防
止することができる。
【００３４】(5).半導体製造用治具に設けられたコネク
タ部の変形を防止することができ、その寿命を長くする
ことができる。
タ部の変形を防止することができ、その寿命を長くする
ことができる。
【図１】（ａ）は半導体装置の一例を示す正面図であ
り、（ｂ）はその平面図である。
り、（ｂ）はその平面図である。
【図２】半導体装置製造用治具の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】図２に示す治具の蓋部材を閉じた状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】半導体装置が収容された状態における図３の４
−４線に沿う断面図である。
−４線に沿う断面図である。
【図５】異物除去シートの一例を示す斜視図である。
【図６】治具に付着した異物を異物除去シートにより除
去している状態を示し、図４と同様の部分を示す断面図
である。
去している状態を示し、図４と同様の部分を示す断面図
である。
【図７】異物除去シートの他の例を示す斜視図である。
【図８】薄手の異物除去シートを用いて異物を除去して
いる状態を示し、図４と同様の部分を示す断面図であ
る。
いる状態を示し、図４と同様の部分を示す断面図であ
る。
【図９】本発明の他の実施の形態である半導体製造用治
具を示す平面図である。
具を示す平面図である。
【図１０】図９に示す治具本体に蓋部材を取り付けた状
態における一部省略正面図である。
態における一部省略正面図である。
１ 半導体装置 ２ 樹脂パッケージ ３ アウターリード部 １０ 異物 １１ 治具本体 １２ ヒンジ部 １３ 蓋部材 １４ 係合部 １５ クランプ部材 １６ 作動部 １７ 収容空間 １８ コネクター部 １９ 検査装置本体 ２０ 異物除去シート ２１ 押し付け部材 ２２ 枠部 ２３ 隔壁
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体チップを封止する封止部と、この
封止部から突出した複数のアウターリード部を有する半
導体装置が組み付けられる半導体装置製造用治具に付着
した異物を除去する異物除去方法であって、 粘着性を有する異物除去シートを用意する工程と、 前記半導体装置に接触する被接触部を有する治具本体と
この治具本体に対して開閉自在となった蓋部材との間に
前記異物除去シートを挟み込む工程とを有し、 前記治具本体に付着した異物を前記異物除去シートに粘
着させて除去するようにしたことを特徴とする半導体装
置製造用治具の異物除去方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の異物除去方法であって、
異物除去シートは前記半導体装置の厚みよりもやや大き
な厚み寸法を有することを特徴とする異物除去方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の異物除去方法であって、
前記異物除去シートは前記半導体装置の厚みよりも小さ
い厚み寸法を有し、異物を除去する際に前記異物除去シ
ートと前記蓋部材との間に押し付け部材を介在するよう
にしたことを特徴とする異物除去方法。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載の異物除去方
法であって、前記異物除去シートに洗浄剤を含浸したこ
とを特徴とする異物除去方法。 - 【請求項５】 半導体チップを封止する封止部と、この
封止部から突出した複数のアウターリード部を有する半
導体装置を検査する半導体装置の検査方法であって、 前記半導体装置に接触する被接触部を有する治具本体と
この治具本体に対して開閉自在となった蓋部材との間に
前記半導体装置を組み込んで前記半導体装置を検査する
工程と、 所定の数の前記半導体装置の検査が終了した後に、前記
治具本体と前記蓋部材との間に、粘着性を有する異物除
去シートを挟み込む工程とを有し、 前記治具本体に付着した異物を前記異物除去シートに粘
着させて前記治具本体を清浄化した後に再度前記半導体
装置の検査を行うようにしたことを特徴とする半導体装
置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33630395A JP3493089B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 半導体装置の製造方法および異物除去シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33630395A JP3493089B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 半導体装置の製造方法および異物除去シート |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003201579A Division JP2004031358A (ja) | 2003-07-25 | 2003-07-25 | 半導体装置の製造方法および異物除去シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09178806A true JPH09178806A (ja) | 1997-07-11 |
| JP3493089B2 JP3493089B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=18297722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33630395A Expired - Fee Related JP3493089B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 半導体装置の製造方法および異物除去シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3493089B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000005595A1 (fr) * | 1998-07-24 | 2000-02-03 | Makoto Matsumura | Plaquette de meulage |
| US6565419B1 (en) | 1999-02-05 | 2003-05-20 | Advantest Corporation | Method of removing particles from stage and cleaning plate |
| JP2010127943A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Jtron Technology Corp | 搭載盤上のピン素子、または電気インタフェース・レセプタクル（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｉｎｔｅｒｆａｃｅｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ）のＴＣＣ清掃装置（ｔｅｓｔｃｅｌｌｃｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ（ＴＣＣ）ｓｕｒｒｏｇａｔｅｃｌｅａｎｉｎｇｄｅｖｉｃｅ）と清掃方法 |
| JP2011027519A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Fujitsu Semiconductor Ltd | コンタクタ、半導体集積回路の試験方法及び試験装置 |
| EP3553534A1 (en) * | 2018-04-13 | 2019-10-16 | ams AG | Testing apparatus for singulated semiconductor dies with sliding layer |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP33630395A patent/JP3493089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6322433B1 (en) | 1998-07-24 | 2001-11-27 | Makoto Matsumura | Grinding chip |
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| EP3553534A1 (en) * | 2018-04-13 | 2019-10-16 | ams AG | Testing apparatus for singulated semiconductor dies with sliding layer |
| WO2019197295A1 (en) * | 2018-04-13 | 2019-10-17 | Ams Ag | Testing apparatus for singulated semiconductor dies with sliding layer |
| US11651980B2 (en) | 2018-04-13 | 2023-05-16 | Ams Ag | Testing apparatus for singulated semiconductor dies with sliding layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3493089B2 (ja) | 2004-02-03 |
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