JPH0917620A - 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 - Google Patents
樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石Info
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- JPH0917620A JPH0917620A JP7165721A JP16572195A JPH0917620A JP H0917620 A JPH0917620 A JP H0917620A JP 7165721 A JP7165721 A JP 7165721A JP 16572195 A JP16572195 A JP 16572195A JP H0917620 A JPH0917620 A JP H0917620A
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- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 あらかじめチタネート系カップリング剤によ
って表面をコートされた異方性磁場（ＨA）が５０ｋＯ
ｅ以上の磁性粉末と１種または２種以上のポリアミド樹
脂との組成物において、該ポリアミド樹脂１００重量部
に対して酸性有機燐系化合物を０．０１〜３０重量部の
割合で添加することを特徴とする樹脂結合型磁石用組成
物、及び、これを加熱成形することにより得られる樹脂
結合型磁石。 【効果】 従来のポリアミド系樹脂結合型磁石用組成物
の欠点を解消し、成形性（特に溶融流動性）の優れた磁
石用組成物を提供することができる。
って表面をコートされた異方性磁場（ＨA）が５０ｋＯ
ｅ以上の磁性粉末と１種または２種以上のポリアミド樹
脂との組成物において、該ポリアミド樹脂１００重量部
に対して酸性有機燐系化合物を０．０１〜３０重量部の
割合で添加することを特徴とする樹脂結合型磁石用組成
物、及び、これを加熱成形することにより得られる樹脂
結合型磁石。 【効果】 従来のポリアミド系樹脂結合型磁石用組成物
の欠点を解消し、成形性（特に溶融流動性）の優れた磁
石用組成物を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂結合型磁石用組成
物に係わり、詳しくは成形性（溶融流動性）に優れた樹
脂結合型磁石を与える組成物に関する。
物に係わり、詳しくは成形性（溶融流動性）に優れた樹
脂結合型磁石を与える組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、フェライト磁石、アルニコ磁石、
希土類磁石等がモーターをはじめとする種々の用途に用
いられている。しかし、これらの磁石は主に焼結法によ
り作られるために、一般に脆く、薄肉のものや複雑な形
状のものが得難い。また焼結時の収縮が１５〜２０％と
大きいため寸法精度の高いものが得られず、精度を上げ
るには研磨等の後加工が必要であるという欠点を有して
いる。
希土類磁石等がモーターをはじめとする種々の用途に用
いられている。しかし、これらの磁石は主に焼結法によ
り作られるために、一般に脆く、薄肉のものや複雑な形
状のものが得難い。また焼結時の収縮が１５〜２０％と
大きいため寸法精度の高いものが得られず、精度を上げ
るには研磨等の後加工が必要であるという欠点を有して
いる。
【０００３】樹脂結合型磁石は、これらの欠点を解決す
ると共に新しい用途をも開拓するもので、ナイロン等の
熱可塑性樹脂をバインダーとし、これに磁性粉末を充填
したものである。しかし、熱可塑性樹脂をバインダーと
して用いる樹脂磁石は、磁性粉末を８０ｗｔ％以上充填
すると溶融成形時の粘度が急激に増加し成形が困難にな
るため、磁性粉の充填量に限界がある上、ステアリン酸
系金属石鹸やパラフィン類等の熱可塑性樹脂用滑剤を添
加し成形を行っているが限界がある。
ると共に新しい用途をも開拓するもので、ナイロン等の
熱可塑性樹脂をバインダーとし、これに磁性粉末を充填
したものである。しかし、熱可塑性樹脂をバインダーと
して用いる樹脂磁石は、磁性粉末を８０ｗｔ％以上充填
すると溶融成形時の粘度が急激に増加し成形が困難にな
るため、磁性粉の充填量に限界がある上、ステアリン酸
系金属石鹸やパラフィン類等の熱可塑性樹脂用滑剤を添
加し成形を行っているが限界がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、小型モーター、
音響機器、ＯＡ機器等に用いられる樹脂結合型磁石は、
機器の小型化の要請から磁気特性が高く、しかも寸法精
度に優れかつ低価格のものが要求されている。しかし、
磁性粉とポリアミド樹脂と滑剤のみによって得られる従
来の樹脂結合型磁石組成物のこれらの成形性（溶融流動
特性）は、常に上記用途に使用するには不十分であり、
樹脂結合型磁石用組成物の早期改良が望まれていた。
音響機器、ＯＡ機器等に用いられる樹脂結合型磁石は、
機器の小型化の要請から磁気特性が高く、しかも寸法精
度に優れかつ低価格のものが要求されている。しかし、
磁性粉とポリアミド樹脂と滑剤のみによって得られる従
来の樹脂結合型磁石組成物のこれらの成形性（溶融流動
特性）は、常に上記用途に使用するには不十分であり、
樹脂結合型磁石用組成物の早期改良が望まれていた。
【０００５】従って、本発明の目的は、従来のポリアミ
ド系樹脂結合型磁石用組成物の欠点を解消し、成形性
（特に溶融流動性）の優れた磁石用組成物を提供するこ
とにある。
ド系樹脂結合型磁石用組成物の欠点を解消し、成形性
（特に溶融流動性）の優れた磁石用組成物を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するために、添加剤の種類と量を変えて種々の検
討を行った結果、あらかじめチタネート系カップリング
剤によって表面をコートされた異方性磁場（ＨA）が５
０ｋＯｅ以上の磁性粉末と１種または２種以上のポリア
ミド樹脂との組成物において、該ポリアミド樹脂１００
重量部に対して酸性有機燐系化合物を０．０１〜３０重
量部の割合で添加することで優れた成形性（溶融流動
性）を有する樹脂結合型磁石用組成物が得られることを
見いだし、本発明を完成した。
を達成するために、添加剤の種類と量を変えて種々の検
討を行った結果、あらかじめチタネート系カップリング
剤によって表面をコートされた異方性磁場（ＨA）が５
０ｋＯｅ以上の磁性粉末と１種または２種以上のポリア
ミド樹脂との組成物において、該ポリアミド樹脂１００
重量部に対して酸性有機燐系化合物を０．０１〜３０重
量部の割合で添加することで優れた成形性（溶融流動
性）を有する樹脂結合型磁石用組成物が得られることを
見いだし、本発明を完成した。
【０００７】即ち、本発明は、あらかじめチタネート系
カップリング剤によって表面をコートされた異方性磁場
（ＨA）が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末と１種または２種
以上のポリアミド樹脂との組成物において、該ポリアミ
ド樹脂１００重量部に対して酸性有機燐系化合物を０．
０１〜３０重量部の割合で添加することを特徴とする樹
脂結合型磁石用組成物、及び、これを加熱成形すること
により得られる樹脂結合型磁石である。
カップリング剤によって表面をコートされた異方性磁場
（ＨA）が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末と１種または２種
以上のポリアミド樹脂との組成物において、該ポリアミ
ド樹脂１００重量部に対して酸性有機燐系化合物を０．
０１〜３０重量部の割合で添加することを特徴とする樹
脂結合型磁石用組成物、及び、これを加熱成形すること
により得られる樹脂結合型磁石である。
【０００８】
【作用】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で用い
る磁性粉末としては、異方性磁場（ＨA）が、５０ｋＯ
ｅ以上の磁性粉末であれば、通常樹脂結合型磁石に用い
られている磁性粉を使用でき、例えば、希土類コバルト
系、希土類−鉄−ほう素系、希土類−鉄−窒素系の磁性
粉が挙げられる。
る磁性粉末としては、異方性磁場（ＨA）が、５０ｋＯ
ｅ以上の磁性粉末であれば、通常樹脂結合型磁石に用い
られている磁性粉を使用でき、例えば、希土類コバルト
系、希土類−鉄−ほう素系、希土類−鉄−窒素系の磁性
粉が挙げられる。
【０００９】本発明者は、上記樹脂結合型磁石組成物に
おいて、磁性粉として上で例示したＳｍ−Ｃｏ5系の還
元拡散法による合金粉末やＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系の合金粉末
を用いると、例えば９３重量％以上の高充填化が可能で
あり、特に優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石が得
られることを確認している。尚、還元拡散法によって得
られたＳｍ−Ｃｏ5系の磁性粉は、好ましくはジェット
ミルやボールミル等で粉砕した方が良い。これら磁性粉
末の好ましい粒径は、平均７μｍ以下であり、特に好ま
しくは平均５μｍ以下である。
おいて、磁性粉として上で例示したＳｍ−Ｃｏ5系の還
元拡散法による合金粉末やＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系の合金粉末
を用いると、例えば９３重量％以上の高充填化が可能で
あり、特に優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石が得
られることを確認している。尚、還元拡散法によって得
られたＳｍ−Ｃｏ5系の磁性粉は、好ましくはジェット
ミルやボールミル等で粉砕した方が良い。これら磁性粉
末の好ましい粒径は、平均７μｍ以下であり、特に好ま
しくは平均５μｍ以下である。
【００１０】これらは、チタン系の表面処理剤即ちカッ
プリング剤等を磁性粉に対して０．１〜３．０重量％の
範囲でコートされていることが必要である。これら、カ
ップリング剤の例としては、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチル
パイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ
（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テト
ラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネー
ト、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプ
ロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソ
プロピルトリデシルベンゼンスルフォニルチタネート等
が代表的なものとして挙げられる。
プリング剤等を磁性粉に対して０．１〜３．０重量％の
範囲でコートされていることが必要である。これら、カ
ップリング剤の例としては、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチル
パイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ
（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テト
ラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネー
ト、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプ
ロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソ
プロピルトリデシルベンゼンスルフォニルチタネート等
が代表的なものとして挙げられる。
【００１１】これらのチタン系の表面処理剤のコートが
なされていない磁性粉を使用すると加熱混練または加熱
成形時に急激に酸性有機燐系化合物との反応が進み、磁
気特性が著しく低下するばかりか発火の危険性をも持っ
ているため、使用することができない。
なされていない磁性粉を使用すると加熱混練または加熱
成形時に急激に酸性有機燐系化合物との反応が進み、磁
気特性が著しく低下するばかりか発火の危険性をも持っ
ているため、使用することができない。
【００１２】また、組成物において、必須成分のポリア
ミド樹脂は、磁性粉末のバインダーとして働くものであ
り、本発明で用いられるポリアミド樹脂としては、特に
限定されることはなく、例えば、６ナイロン、６、６ナ
イロン、１１ナイロン、１２ナイロン、６、１２ナイロ
ン、芳香族系ナイロン等が挙げられ、これらの単重合体
や他種モノマーとの共重合体、他の物質での末端基処理
品などが挙げられる。又、これらのポリアミド樹脂の２
種類以上のブレンド等における系も当然含まれる。これ
らポリアミド樹脂の溶融粘度や分子量は、所望の機械的
強度が得られる範囲で低い方が望ましく、形状は、パウ
ダー、ビーズ、ペレット等特に限定されないが、磁性粉
との均一混合性から考えるとパウダーが望ましい。
ミド樹脂は、磁性粉末のバインダーとして働くものであ
り、本発明で用いられるポリアミド樹脂としては、特に
限定されることはなく、例えば、６ナイロン、６、６ナ
イロン、１１ナイロン、１２ナイロン、６、１２ナイロ
ン、芳香族系ナイロン等が挙げられ、これらの単重合体
や他種モノマーとの共重合体、他の物質での末端基処理
品などが挙げられる。又、これらのポリアミド樹脂の２
種類以上のブレンド等における系も当然含まれる。これ
らポリアミド樹脂の溶融粘度や分子量は、所望の機械的
強度が得られる範囲で低い方が望ましく、形状は、パウ
ダー、ビーズ、ペレット等特に限定されないが、磁性粉
との均一混合性から考えるとパウダーが望ましい。
【００１３】一方、当該磁性粉を９５重量％よりも多く
充填した場合は、著しく混練トルク、流動性が低下し成
形困難になり、また、８０重量％より少ないと所望の磁
気特性が得られない。よって、磁性粉の充填量は、８０
重量％以上９５重量％以下が好ましい。
充填した場合は、著しく混練トルク、流動性が低下し成
形困難になり、また、８０重量％より少ないと所望の磁
気特性が得られない。よって、磁性粉の充填量は、８０
重量％以上９５重量％以下が好ましい。
【００１４】次に、本発明の樹脂結合型磁石用組成物
は、前述の磁性粉、ポリアミド樹脂に加えて、酸性有機
燐系化合物が用いられる。これらの化合物は、例えば、
メチルアシッドフォスフェート、イソプロピルアシッド
フォスフェート、ブチルアシッドフォスフェート、ジブ
チルフォスフェート、モノブチルフォスフェート、2-エ
チルヘキシルアシッドフォスフェート、ジ-２-エチルヘ
キシルフォスフェート、イソデシルアシッドフォスフェ
ート、モノイソデシルアシッドフォスフェート等が挙げ
られる。
は、前述の磁性粉、ポリアミド樹脂に加えて、酸性有機
燐系化合物が用いられる。これらの化合物は、例えば、
メチルアシッドフォスフェート、イソプロピルアシッド
フォスフェート、ブチルアシッドフォスフェート、ジブ
チルフォスフェート、モノブチルフォスフェート、2-エ
チルヘキシルアシッドフォスフェート、ジ-２-エチルヘ
キシルフォスフェート、イソデシルアシッドフォスフェ
ート、モノイソデシルアシッドフォスフェート等が挙げ
られる。
【００１５】これらの化合物は、該ポリアミド樹脂１０
０重量部に対して、０．０１〜３０重量部の割合で添加
されるが、好ましくは０．１〜１５重量部、さらに、１
〜７重量部がより好ましい。該化合物の添加量が該ポリ
アミド樹脂１００重量部に対して０．０１重量部以下の
場合は、成形加工性が低下し、結果的に磁性粉含有量を
多くできなくなるため高い磁気特性の磁石を得ることが
できない。また、添加量が３０重量部以上の場合所望の
物理的特性（特に機械的強度）が得られない。
０重量部に対して、０．０１〜３０重量部の割合で添加
されるが、好ましくは０．１〜１５重量部、さらに、１
〜７重量部がより好ましい。該化合物の添加量が該ポリ
アミド樹脂１００重量部に対して０．０１重量部以下の
場合は、成形加工性が低下し、結果的に磁性粉含有量を
多くできなくなるため高い磁気特性の磁石を得ることが
できない。また、添加量が３０重量部以上の場合所望の
物理的特性（特に機械的強度）が得られない。
【００１６】本発明における組成物は、前記成分の他に
プラスチック成形用滑剤や種々の安定剤等を添加するこ
とができる。
プラスチック成形用滑剤や種々の安定剤等を添加するこ
とができる。
【００１７】滑剤としては、例えばパラフィンワック
ス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレンワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイ
クロワックス等のワックス類、ステアリン酸、１，２−
オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレ
イン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウム、ステア
リン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリ
ン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミ
ニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシ
ノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛等の
脂肪酸塩（金属石鹸類）ステアリン酸アミド、オレイン
酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチ
ン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン
酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレン
ビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミ
ド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレ
イン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステ
アリルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド類、ステアリ
ン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、
ステアリルアルコール等のアルコール類、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメ
チレングリコール、及びこれら変性物からなるポリエー
テル類、ジメチルポリシロキサン、シリコングリース等
のポリシロキサン類、弗素系オイル、弗素系グリース、
含弗素樹脂粉末といった弗素化合物、窒化珪素、炭化珪
素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪素、二硫化
モリブデン等の無機化合物粉体が挙げられる。
ス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレンワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイ
クロワックス等のワックス類、ステアリン酸、１，２−
オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレ
イン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウム、ステア
リン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリ
ン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミ
ニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシ
ノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛等の
脂肪酸塩（金属石鹸類）ステアリン酸アミド、オレイン
酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチ
ン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン
酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレン
ビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミ
ド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレ
イン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステ
アリルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド類、ステアリ
ン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、
ステアリルアルコール等のアルコール類、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメ
チレングリコール、及びこれら変性物からなるポリエー
テル類、ジメチルポリシロキサン、シリコングリース等
のポリシロキサン類、弗素系オイル、弗素系グリース、
含弗素樹脂粉末といった弗素化合物、窒化珪素、炭化珪
素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪素、二硫化
モリブデン等の無機化合物粉体が挙げられる。
【００１８】また、安定剤としては、ビス（２、２、
６、６、−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケー
ト、ビス（１、２、２、６、６、−ペンタメチル−４−
ピペリジル）セバケート、１−［２−｛３−（３，５−
ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ルオキシ｝エチル］−４−｛３−（３、５−ジ−第三ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝
−２、２、６、６−テトラメチルピペリジン、８−ベン
ジル−７、７、９、９−テトラメチル−３−オクチル−
１、２、３−トリアザスピロ［４、５］ウンデカン−
２、４−ジオン、４−ベンゾイルオキシ−２、２、６、
６−テトラメチルピペリジン、こはく酸ジメチル−１−
（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２、２、
６、６−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［［６
−（１、１、３、３−テトラメチルブチル）イミノ−
１、３、５−トリアジン−２、４−ジイル］［（２、
２、６、６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］
ヘキサメチレン［［２、２、６、６−テトラメチル−４
−ピペリジル）イミノ］］、２−（３、５−ジ・第三ブ
チル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロ
ン酸ビス（１、２、２、６、６−ペンタメチル−４−ピ
ペリジル）等のヒンダード・アミン系安定剤のほか、フ
ェノール系、ホスファイト系、チオエーテル系等の抗酸
化剤等が挙げられる。
６、６、−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケー
ト、ビス（１、２、２、６、６、−ペンタメチル−４−
ピペリジル）セバケート、１−［２−｛３−（３，５−
ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ルオキシ｝エチル］−４−｛３−（３、５−ジ−第三ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝
−２、２、６、６−テトラメチルピペリジン、８−ベン
ジル−７、７、９、９−テトラメチル−３−オクチル−
１、２、３−トリアザスピロ［４、５］ウンデカン−
２、４−ジオン、４−ベンゾイルオキシ−２、２、６、
６−テトラメチルピペリジン、こはく酸ジメチル−１−
（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２、２、
６、６−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［［６
−（１、１、３、３−テトラメチルブチル）イミノ−
１、３、５−トリアジン−２、４−ジイル］［（２、
２、６、６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］
ヘキサメチレン［［２、２、６、６−テトラメチル−４
−ピペリジル）イミノ］］、２−（３、５−ジ・第三ブ
チル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロ
ン酸ビス（１、２、２、６、６−ペンタメチル−４−ピ
ペリジル）等のヒンダード・アミン系安定剤のほか、フ
ェノール系、ホスファイト系、チオエーテル系等の抗酸
化剤等が挙げられる。
【００１９】本発明において、各成分の混合方法は特に
限定されず、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナ
ウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサ
ー等の混合機あるいは、バンバリーミキサー、ニーダ
ー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出
機等の混練機を使用して実施される。
限定されず、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナ
ウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサ
ー等の混合機あるいは、バンバリーミキサー、ニーダ
ー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出
機等の混練機を使用して実施される。
【００２０】本発明の組成物は、各成分を混合し、パウ
ダー、ビーズ、ペレットあるいはこれらの混合物の形で
得られるが、取扱安い点で、ペレットが望ましい。得ら
れた組成物は、各種の熱可塑性樹脂成形機、好ましくは
射出成形機、押出成形機により成形される。
ダー、ビーズ、ペレットあるいはこれらの混合物の形で
得られるが、取扱安い点で、ペレットが望ましい。得ら
れた組成物は、各種の熱可塑性樹脂成形機、好ましくは
射出成形機、押出成形機により成形される。
【００２１】
【実施例】以下実施例及び比較例を挙げて本発明をより
具体的に説明する。尚、実施例、比較例に用いた各成分
の詳細及び試験方法、評価を例示するが、本発明の趣旨
を逸脱しない限り、これらに限定されるものでは無い。
具体的に説明する。尚、実施例、比較例に用いた各成分
の詳細及び試験方法、評価を例示するが、本発明の趣旨
を逸脱しない限り、これらに限定されるものでは無い。
【００２２】以下の材料及び方法で樹脂結合型磁石用組
成物及び磁石を製造し、評価した。用いた材料を下記に
示す。
成物及び磁石を製造し、評価した。用いた材料を下記に
示す。
【００２３】Ａ 磁性粉末 ・磁粉１：ＳｍＣｏ5 系磁性粉末 （商品名：ＲＣｏ5合金、住友金属鉱山（株）製） 異方性磁場：２４６ｋＯｅ ・磁粉２：Ｎｄ-Ｆｅ-Ｂ 系磁性粉末 （商品名：ＭＱＰ−Ｂ、米国ゼネラルモーターズ社製） 異方性磁場：７０．４ｋＯｅ
【００２４】Ｂ ポリアミド樹脂 ・ＰＡ：１２ナイロン （商品名：ＵＢＥナイロン、３０１４Ｕ、宇部興産
（株）製）
（株）製）
【００２５】Ｃ 酸性有機燐化合物 ・化合物１ （商品名：ＭＰ−４、大八化学工業（株）製） ・化合物２ （商品名：ＡＰ−１、大八化学工業（株）製）
【００２６】次に各成形品の製造方法、評価方法を示す
と次のようになる。 １．組成物の混合及び作製 それぞれの磁性粉全量に、所定の樹脂、各添加剤系を所
定の比率になるよう添加し（各重量部）、プラネタリー
ミキサー中で十分混合撹拌（４０ｒｐｍ，８０℃）再び
−７６０ｍｍＨｇ、１２０℃の真空オーブン中で２４時
間乾燥させた。
と次のようになる。 １．組成物の混合及び作製 それぞれの磁性粉全量に、所定の樹脂、各添加剤系を所
定の比率になるよう添加し（各重量部）、プラネタリー
ミキサー中で十分混合撹拌（４０ｒｐｍ，８０℃）再び
−７６０ｍｍＨｇ、１２０℃の真空オーブン中で２４時
間乾燥させた。
【００２７】これらにより得られた混合物を２０ｍｍφ
シングル押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ＝２．０、回転数
＝２０ｒｐｍ、５ｍｍφストランドダイ、シリンダー温
度２００℃〜２８０℃、ダイス温度２８０℃）にて押し
出し、ホットカットペレタイザーにて５ｍｍφ×５ｍｍ
の樹脂結合型磁石用ペレットコンパウンドを作製した。
シングル押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ＝２．０、回転数
＝２０ｒｐｍ、５ｍｍφストランドダイ、シリンダー温
度２００℃〜２８０℃、ダイス温度２８０℃）にて押し
出し、ホットカットペレタイザーにて５ｍｍφ×５ｍｍ
の樹脂結合型磁石用ペレットコンパウンドを作製した。
【００２８】２．溶融流動性評価方法 流動性（ＭＦＲ）評価 上記混練条件にて得られたペレット状組成物を島津製作
所（株）製高化式フローテスターにて（温度：２５０
℃、荷重：３０ｋｇｆ、ダイス形状：１ｍｍφ×１ｍ
ｍ、予熱：１２０秒）流動性を測定した。
所（株）製高化式フローテスターにて（温度：２５０
℃、荷重：３０ｋｇｆ、ダイス形状：１ｍｍφ×１ｍ
ｍ、予熱：１２０秒）流動性を測定した。
【００２９】その結果を表１〜表３に示す。該流動性評
価で１．５ｇ／分以上の流動性が確保できれば成形に問
題を生じせしめることはないことがわかっている。
価で１．５ｇ／分以上の流動性が確保できれば成形に問
題を生じせしめることはないことがわかっている。
【００３０】３．機械的強度（３点式曲げ強度）評価 これらのペレットコンパウンドを（株）日本製鋼所製磁
場中射出成形機（Ｊ−２０ＭII）にて横５ｍｍ×縦１５
ｍｍ×厚２ｍｍの試験用樹脂結合型磁石を同一条件（成
形温度２４０〜２９０℃、金型温度１００〜１２０℃）
にて成形し、得られたこれらの磁石成形品の曲げ強度を
島津製作所（株）製オートグラフを用いて、ヘッドスピ
ード２ｍｍ／分とし、常温下で求めた。結果を同様に表
１〜表３に示す。該曲げ強度は、５．０ｋｇｆ／ｍｍ2
以上あれば機械的強度が十分であることが知られてい
る。
場中射出成形機（Ｊ−２０ＭII）にて横５ｍｍ×縦１５
ｍｍ×厚２ｍｍの試験用樹脂結合型磁石を同一条件（成
形温度２４０〜２９０℃、金型温度１００〜１２０℃）
にて成形し、得られたこれらの磁石成形品の曲げ強度を
島津製作所（株）製オートグラフを用いて、ヘッドスピ
ード２ｍｍ／分とし、常温下で求めた。結果を同様に表
１〜表３に示す。該曲げ強度は、５．０ｋｇｆ／ｍｍ2
以上あれば機械的強度が十分であることが知られてい
る。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【表２】
【００３３】
【表３】
【００３４】
【発明の効果】以上のごとく、本発明の樹脂結合型磁石
用樹脂組成物は、従来に比べて成形性が向上し高特性製
品を要求される用途、例えば、一般家電製品、通信・音
響機器、医療機器、一般産業機器にいたる幅広い分野等
では特に有用である。
用樹脂組成物は、従来に比べて成形性が向上し高特性製
品を要求される用途、例えば、一般家電製品、通信・音
響機器、医療機器、一般産業機器にいたる幅広い分野等
では特に有用である。
Claims (2)
- 【請求項１】 あらかじめチタネート系カップリング剤
によって表面をコートされた異方性磁場（ＨA）が５０
ｋＯｅ以上の磁性粉末と１種または２種以上のポリアミ
ド樹脂との組成物において、該ポリアミド樹脂１００重
量部に対して酸性有機燐系化合物を０．０１〜３０重量
部の割合で添加することを特徴とする樹脂結合型磁石用
組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成
物を加熱成形することにより得られる樹脂結合型磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7165721A JPH0917620A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7165721A JPH0917620A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917620A true JPH0917620A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15817814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7165721A Pending JPH0917620A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0917620A (ja) |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP7165721A patent/JPH0917620A/ja active Pending
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