JPH0917616A - チップ型ネットワーク抵抗器の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一つのコモン極と複数個の個別極との間の各
々に抵抗を設けた形態のネットワーク抵抗回路を有する
チップ型抵抗器を、その左右両側において半田付けでき
る形態にして提供する。 【構成】 チップ型基板１１の表面に、複数個の抵抗膜
１２と、この各抵抗膜の一端を互いに接続するコモン電
極回路１３とを形成し、前記チップ型基板の一方の側端
面に、前記各抵抗膜の他端に対する個別電極端子１４
を、前記チップ型基板の他方の側端面に、前記コモン電
極回路に接続する一つのコモン電極端子１５と捨て電極
端子１６とを各々形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一つのチップ型基板の
表面に、複数個の抵抗膜を形成して成るネットワーク抵
抗器の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、一つのチップ型基板の表面に、複
数個の抵抗膜を形成して成るネットワーク抵抗器は、例
えば、特開平３−６４００２号公報等に記載され、且
つ、図７及び図８に示すように、構成している。すなわ
ち、このネットワーク抵抗器１は、セラミック等の絶縁
体製のチップ型基板２の表面に、複数個の抵抗膜３を並
列状に並べて形成する一方、前記チップ型基板２の左右
両側端面に、前記各抵抗膜３の両端に対する電極端子４
を形成すると言う構成にして、前記各電極端子４の各々
を、プリント基板５における各種プリント配線６の電極
パッド７に対して半田付けするようにしている。

【０００３】そして、この形式のネットワーク抵抗器１
は、そのチップ型基板２における左右両側端面に複数個
の電極端子４を形成して、この各電極端子４にてプリン
ト基板５に半田付けするものであることから、プリント
基板５に対して強固に半田付けできる利点がある。しか
し、その反面、この構成のネットワーク抵抗器１を使用
して、図１に示すように、例えば、プルアップ抵抗回路
又はプルダウン抵抗回路等のように、一つのコモン極と
複数個の個別極との間に複数個の抵抗を並列状に設けて
成る形態のネットワーク抵抗回路を形成する場合には、
以下に述べるような問題を招来するのであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】すなわち、この構成の
ネットワーク抵抗器１を使用して、一つのコモン極と複
数個の個別極との間の各々に抵抗を設けて成る形態のネ
ットワーク抵抗回路を形成する場合には、図７に示すよ
うに、プリント基板５のうち前記ネットワーク抵抗器１
よりも外側の部分に、ネットワーク抵抗器１の片側に並
ぶ各電極パッド７の相互間を電気的に接続するコモン用
のプリント配線８を形成することにより、前記ネットワ
ーク抵抗器１を、プリント基板５に半田付けした状態
で、前記のネットワーク抵抗回路を形成するようにしな
ければならない。

【０００５】従って、プリント基板５のうちネットワー
ク抵抗器１よりも外側の部分に、コモン用のプリント配
線８を形成しなければならないことにより、プリント基
板の表面に形成する各種のプリント配線が複雑化するば
かりか、ネットワーク抵抗回路を形成することのために
必要な専有面積が増大するので、プリント基板に対する
各種部品の実装密度が低下し、プリント基板の大型化を
招来するのである。

【０００６】本発明は、この問題を解消できるように構
成したチップ型のネットワーク抵抗器を、そのチップ型
基板の左右両側においてプリント基板に対して半田付け
できる形態にして提供することを技術的課題とするもの
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「チップ型基板の表面に、複数個の抵
抗膜を並列状に並べて形成すると共に、前記各抵抗膜の
一端を互いに電気的に接続するためのコモン電極回路を
形成する一方、前記チップ型基板における左右両側端面
のうち一方の側端面に、前記各抵抗膜と同じ個数の個別
電極端子を当該各個別電極端子が前記各抵抗膜の他端に
電気的に接続するように形成し、前記チップ型基板にお
ける他方の側端面のうち前記各個別電極端子と対応する
複数箇所に、前記コモン電極回路に電気的に接続する少
なくとも一つのコモン電極端子と捨て電極端子とを形成
する。」と言う構成にした。

【０００８】

【発明の作用・効果】このように、チップ型基板の表面
に、複数個の抵抗膜を並列状に並べて形成すると共に、
前記各抵抗膜の一端を互いに電気的に接続するためのコ
モン電極回路を形成する一方、前記チップ型基板におけ
る左右両側端面のうち一方の側端面に、前記各抵抗膜と
同じ個数の個別電極端子を当該各個別電極端子が前記各
抵抗膜の他端に電気的に接続するように形成し、前記チ
ップ型基板における他方の側端面に、前記コモン電極回
路に電気的に接続する少なくとも一つのコモン電極端子
を形成することにより、一つのチップ型基板に対して、
一つのコモン極と複数個の個別極との間の各々に抵抗を
設けて成る形態のネットワーク抵抗回路を形成すること
ができる。

【０００９】また、前記チップ型基板における左右両側
端面のうち一方の側端面に、前記各抵抗膜と同じ個数の
個別電極端子を形成する一方、前記チップ型基板におけ
る他方の側端面のうち前記各個別電極端子と対応する複
数箇所に、少なくとも一つのコモン電極端子と捨て電極
端子とを形成したことにより、プリント基板に対する実
装に際しては、チップ型基板における一方の側端面に形
成した各個別電極端子と、他方の側端面に形成したコモ
ン電極端子及び捨て電極端子とを使用して、チップ型基
板の左右両側において半田付けすることができる。

【００１０】従って、本発明は、一つのネットワーク抵
抗器に、その左右両側において半田付けできるものであ
りながら、一つのコモン極と複数個の個別極との間の各
々に抵抗をに設けて成る形態のネットワーク抵抗回路を
組み込みことができ、プリント基板に前記した形態のネ
ットワーク抵抗回路を形成することに必要な専有面積を
縮小できるから、プリント基板における小型化及びプリ
ント配線の簡単化を、プリント基板に対する確実な半田
付け実装を確保した状態のもとで、達成できる効果を有
する。

【００１１】ところで、前記チップ型基板における側端
面に形成する各種の電極端子の表面には、従来から良く
知られているように、半田付けに際しての半田くわれを
防止すると共に半田濡れ性を向上することのために、ニ
ッケルメッキ層を下地として半田メッキ層を形成するよ
うにしている。そして、このメッキ層の形成に際して
は、例えば、特開平１−２５９５０６号公報等に記載さ
れているように、メッキ液に浸漬けた籠体内に、抵抗器
の多数個を、多数個の金属粒と一緒に入れ、籠体を回転
すると言うバレルメッキ法が採用されている。

【００１２】この場合において、前記チップ型基板にお
ける一方の側端面に各個別電極端子を、他方の側端面に
コモン電極端子及び捨て電極端子を各々形成したままの
構成であると、前記各個別電極端子と前記コモン電極端
子とは、抵抗膜及びコモン電極回路を介して電気的に導
通するように繋がっているが、前記捨て電極端子は、前
記各個別電極端子及びコモン電極端子とは電気的に繋が
っていないことにより、前記バレルメッキに際して、こ
の捨て電極端子に対して金属粒が接触する頻度が、前記
各個別電極端子及びコモン電極端子に対して金属粒が接
触する頻度よりも遙かに小さく、換言すると、前記捨て
電極端子に金属粒の接触によって電流が印加される頻度
が、前記各個別電極端子及びコモン電極端子に金属粒の
接触によって電流が印加される頻度よりも遙かに小さい
から、当該捨て電極端子に対するメッキ層の形成が、前
記各個別電極端子及びコモン電極端子に対するメッキ層
の形成より大幅に遅れ、前記各個別電極端子、コモン電
極端子及び捨て電極端子に対してメッキ層を均一に形成
することができないと言う不具合が発生する。

【００１３】本発明は、この不具合を、「請求項２」に
記載したように、チップ型基板の裏面に、前記捨て電極
端子と、これに対応する個別電極端子との間を電気的に
接続する電極回路を形成することによって解消するもの
である。すなわち、このように構成することにより、捨
て電極端子は、チップ型基板の裏面における電極回路を
介して各個別電極端子に電気的に導通することができる
から、各個別電極端子、コモン電極端子及び捨て電極端
子に対してメッキ層をバレルメッキ法によって形成する
場合に、これらの間にメッキむらが発生することを防止
でき、前記各個別電極端子、コモン電極端子及び捨て電
極端子の表面に対してメッキ層を略均一の状態で形成す
ることができると共に、前記メッキ層に形成に要するコ
ストを低減できるのである。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜６図の図面
について説明する。この図において符号１０は、本発明
によるネットワーク抵抗器を示し、このネットワーク抵
抗器１０は、以下のように構成されている。すなわち、
セラミック等の絶縁体製のチップ型基板１１を備え、こ
のチップ型基板１１の表面に、複数個（本実施例では、
４個）の厚膜状抵抗膜１２を並列状に並べて形成すると
共に、前記各抵抗膜１２の一端を互いに電気的に接続す
るためのコモン電極回路１３を形成する。

【００１５】一方、前記チップ型基板１１における左右
両側端面のうち一方の側端面には、前記各抵抗膜１２と
同じ個数の個別電極端子１４を、当該各個別電極端子１
４が前記各抵抗膜１２の他端に電気的に接続するように
形成する。また、前記チップ型基板１１における他方の
側端面のうち各個別電極端子と対応する複数箇所には、
前記コモン電極回路１３に電気的に接続する一つのコモ
ン電極端子１５と、複数個の捨て電極端子１６とを形成
する。

【００１６】更にまた、前記チップ型基板１１の裏面に
は、前記各捨て電極端子１６と、当該各捨て電極端子１
６の各々が対応する各個別電極端子１４との間を電気的
に接続する電極回路１７を形成する。なお、前記チップ
型基板１１の表面には、各抵抗膜１２及びコモン電極回
路１３を覆うための保護膜２４が形成されている。ま
た、前記コモン電極回路１３、各個別電極端子１４、コ
モン電極端子１５、各捨て電極端子１６及び電極回路１
７は、いずれも、銀ペーストを塗着したのちこれを焼成
することによって形成され、このうち各個別電極端子１
４、コモン電極端子１５、各捨て電極端子１６及び電極
回路１７の表面には、前記保護膜２４を形成した後にお
いて、バレルメッキ法によるニッケルメッキ層が形成さ
れ、次いで、同じくバレルメッキ法等にて半田メッキ層
が形成されている。

【００１７】前記したように、チップ型基板１１の表面
に、複数個の抵抗膜１２を並列状に並べて形成すると共
に、前記各抵抗膜１２の一端を互いに電気的に接続する
ためのコモン電極回路１３を形成する一方、前記チップ
型基板１１における左右両側端面のうち一方の側端面
に、前記各抵抗膜１２と同じ個数の個別電極端子１４を
当該各個別電極端子１４が前記各抵抗膜１２の他端に電
気的に接続するように形成し、前記チップ型基板１１に
おける他方の側端面に、前記コモン電極回路１３に電気
的に接続する一つのコモン電極端子１５を形成すると言
う構成にしたことにより、ネットワーク抵抗器１０に、
図１の等価回路で示すように、一つのコモン極であると
ころのコモン電極端子１５と複数個の個別極であるとこ
ろの各個別電極端子１４との間の各々に抵抗膜１２を設
けて成る形態のネットワーク抵抗回路を組み込むことが
できる。

【００１８】そして、本発明のネットワーク抵抗器１０
では、前記したように、前記チップ型基板１１における
左右両側端面のうち一方の側端面に、前記各抵抗膜１２
と同じ個数の個別電極端子１４を形成する一方、前記チ
ップ型基板１１における他方の側端面のうち前記各個別
電極端子１４と対応する複数箇所に、一つのコモン電極
端子１５と複数個の捨て電極端子１６とを形成したこと
により、このネットワーク抵抗器１０を、図６に示すよ
うに、プリント基板１８に対して半田付けにて実装する
に際しては、プリント基板１８の表面に、複数本のプリ
ント配線１９に繋がる電極パッド２０、コモンプリント
配線２１に繋がる電極パッド２２、及び複数個の捨て電
極パッド２３を形成し、ネットワーク抵抗器１０を、プ
リント基板１８に、当該ネットワーク抵抗器１０におけ
る各個別電極端子１４、コモン電極端子１５及び各捨て
電極端子１６の各々が前記電極パッド２０，２２，２３
の各々に接触するようにして載せたのち、各電極端子１
４，１５，１６を各電極パッド２０，２２，２３に半田
付けするのである。

【００１９】これにより、チップ型基板１１における一
方の側端面に形成した各個別電極端子１４と、他方の側
端面に形成したコモン電極端子１５及び各捨て電極端子
１６とを使用して、チップ型基板１１の左右両側におい
て半田付けすることができるのである。これに加えて、
本発明のネットワーク抵抗器１０では、そのチップ型基
板１１における他方の側端面に形成する各捨て電極端子
１６を、前記したように、チップ型基板１１における一
方の側端面に形成した各個別電極端子１４に、チップ型
基板１１の裏面に形成した電極回路１７を介して電気的
に接続すると言う構成したことにより、前記各個別電極
端子１４、コモン電極端子１５、各捨て電極端子１６及
び電極回路１７の表面に、前記保護膜２４を形成した後
において、バレルメッキ法にてメッキ層を形成する場合
において、これら各個別電極端子１４、コモン電極端子
１５、各捨て電極端子１６及び電極回路１７に対して同
じ電流を印加することができるから、前記各個別電極端
子１４、コモン電極端子１５及び各捨て電極端子１６の
表面に対してメッキ層を略均一の状態で形成することが
できるのである。

【００２０】なお、前記チップ型基板の表面に形成する
抵抗膜は、前記実施例の４個に限らず、２個以上に複数
個にしても良いのであり、また、前記実施例は、複数個
の抵抗膜に対して一つのコモン電極端子をコモン電極回
路を介して接続した場合を示したが、本発明は、これに
限らず、一つのチップ型基板の表面に複数個形成した抵
抗膜を、複数個ずつ二つ又は三つの群に分け、各群にお
ける各抵抗膜をコモン電極回路を介して一つのコモン電
極端子に接続するように、コモン電極端子を複数個にし
た場合にも適用できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のネットワーク抵抗器の等価回路を示す
図である。

【図２】本発明の実施例によるネットワーク抵抗器をそ
の表面側から見たときの斜視図である。

【図３】本発明の実施例によるネットワーク抵抗器をそ
の裏面側から見たときの斜視図である。

【図４】図２のIV−IV視拡大断面図である。

【図５】図２のＶ−Ｖ視拡大断面図である。

【図６】本発明の実施例によるネットワーク抵抗器をプ
リント基板に実装している状態を示す斜視図である。

【図７】従来におけるネットワーク抵抗器をその表面側
から見たときの斜視図である。

【図８】従来におけるネットワーク抵抗器をその裏面側
から見たときの斜視図である。

【符号の説明】

１０ ネットワーク抵抗器 １１ チップ型基板 １２ 抵抗膜 １３ コモン電極回路 １４ 個別電極端子 １５ コモン電極端子 １６ 捨て電極端子 １７ 電極回路

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ型基板の表面に、複数個の抵抗膜を
   並列状に並べて形成すると共に、前記各抵抗膜の一端を
   互いに電気的に接続するためのコモン電極回路を形成す
   る一方、前記チップ型基板における左右両側端面のうち
   一方の側端面に、前記各抵抗膜と同じ個数の個別電極端
   子を当該各個別電極端子が前記各抵抗膜の他端に電気的
   に接続するように形成し、前記チップ型基板における他
   方の側端面のうち前記各個別電極端子と対応する複数箇
   所に、前記コモン電極回路に電気的に接続する少なくと
   も一つのコモン電極端子と捨て電極端子とを形成したこ
   とを特徴とするチップ型ネットワーク抵抗器の構造。
2. 【請求項２】前記「請求項１」において、前記チップ型
   基板の裏面に、前記捨て電極端子と、これに対応する個
   別電極端子との間を電気的に接続する電極回路を形成し
   たことを特徴とするチップ型ネットワーク抵抗器の構
   造。