JPH0917573A - 電界発光灯の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 薄型かつ大面積の電界発光灯を容易に低コス
トで量産する方法の提供。 【構成】 ロールから引き出した長尺の金属箔１に反射
絶縁層２、発光層３を形成した積層シート４を切断加工
して位置決め孔１ｂを設けた支持体１ａと裏面面積１ｃ
とリード電極１ｄとを一体化したリードフレームを得
る。次に、別のロールから引き出した長尺の金属箔５に
熱可塑性の導電ペースト層６を形成した積層シート７を
切断加工して位置決め孔５ｂを設けた支持体５ａと集電
帯５ｃとリード電極５ｄとを一体化したリードフレーム
を得る。次に組立台１００の上に透明導電フィルム８を
載置し、その上に積層シート７，４を切断加工したリー
ドフレームを順に位置決め孔１ｂ，５ｂを位置決めピン
１０１に挿入してセットし、裏面電極１ｃの上から保護
フィルム９で覆った後、熱圧着し、多連の素子を個別に
切断・分離することにより電界発光灯１０を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電界発光灯の製造方法に
関し、特に外皮フィルムを用いない薄型で、容易に大型
化が可能で、量産に適した低コストの薄型電界発光灯の
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電界発光灯５２は、図５の要部拡
大断面図に示すように、後述の積層体からなる略矩形の
平面形状を有する電界発光素子４５をリード電極５０，
５１を側部から導出した状態でフッ素系樹脂等の防湿性
を有する外皮フィルム４８，４９で熱圧着により密閉封
止した構造を有する。

【０００３】上記電界発光素子４５は、Ａｌ箔シートな
どの裏面電極４１上に、ドクター印刷等で反射絶縁層４
２、発光層４３を積層形成し、樹脂シート上に形成され
たＩＴＯ等の透明電極４４を前記発光層４３上に積層、
形成したものである。なお、図中４６，４７は上記電界
発光素子４５の上下に配置されたポリアミド等の吸湿フ
ィルムからなる吸湿層である。

【０００４】ここで従来の電界発光灯５２は透明電極４
４、裏面電極４１それぞれから給電用のリード電極５
０，５１を取り付ける必要があり、これらを取り付ける
ために多大な工数がかかる。また、フレキシブルなフィ
ルムを採用しているため自動化が困難、裏面電極、反射
絶縁層、発光層、透明電極からなる積層体の電界発光素
子４５をさらに外皮フィルム４８，４９で熱圧着により
密閉封止するため寸法精度が低いという問題点があっ
た。リード電極の取り付け工数を低減するためには実開
平３−２２３９４号公報のように集電帯とリードを一体
化する構造、特開平６−１４０１５３号公報のように裏
面電極とリードを一体化しフレーム上で製造することに
より寸法精度を向上し、かつ、工数を低減した製造方
法、実開昭６２−１７０９７号公報のようにリードフレ
ーム上にＥＬ素子を並列接続した状態で外皮フィルムで
封止することにより、寸法精度の向上、工数低減をはか
った例が回示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記実開平３−２２３
９４号公報に開示されている電界発光灯では、発光層と
シート体の間に絶縁性接着剤を介し、シート体と透明電
極フィルム間に導電性接着剤を介するためこれらを塗布
するために工数がかかる、裏面電極側のリードを別に接
続する必要がある等の問題があった。特開平６−１４０
１５３号公報に開示されている電界発光灯では反射絶縁
層、発光層、透明電極の各層をスクリーン印刷で形成す
るため、生産効率上限度があり、大型化が困難であり、
透明電極も印刷で形成するため抵抗値が高く透過率も低
いため効率が悪い、高価な三フッ化塩化エチレン等から
なる防湿性の外皮フィルム及びポリアミド等からなる吸
湿フィルムが必要であるため、電界発光灯自体が非常に
高価となる等の問題があった。実開昭６２−１７０９７
号公報に開示されている電界発光灯では反射絶縁層、発
光層の各層をスクリーン印刷で形成するため、生産効率
上限度があり大型化が困難であり、高価な三フッ化塩化
エチレン等からなる防湿性の外皮フィルムが必要である
ため、電界発光灯自体が非常に高価となる等の問題があ
った。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
し、容易に大面積化が可能で、量産に好適する低コスト
の薄型電界発光灯の製造方法を提供することを目的とし
て提案されたもので、本発明は、 （１）金属箔上に反射絶縁層、発光層を積層形成して第
１の積層シートを製造する工程と該第１の積層シートを
切断加工して裏面電極とそのリード電極とこれらを支持
する支持体とを一体化した第１のリードフレームを製造
する工程と、別体の金属箔上に熱可塑性の導電ペースト
層を形成して第２の積層シートを製造する工程と、該第
２の積層シートを切断加工して集電体とそのリード電極
とこれらを支持する支持体とを一体化した第２のリード
フレームを製造する工程と、前記第１のリードフレーム
と前記第２のリードフレームとを位置決めして熱圧着す
る工程とを具備する電界発光灯の製造方法、

【０００７】（２）半田付け可能な金属箔上に熱可塑性
の導電ペースト層を形成して第３の積層シートを製造す
る工程と、該第３の積層シートを切断加工して接続リー
ドとこれを支持する支持体とを一体化した第３のリード
フレームを製造する工程と、該第３のリードフレームを
第１および第２のリードフレームと位置決めして重ね、
第３のリードフレームの接続リードと第１および第２の
リードフレームのリード電極とを前記導電ペースト層を
介して接続させる工程とを具備することを特徴とする第
（１）項記載の電界発光灯の製造方法、

【０００８】（３）リードフレームの支持体に位置決め
孔を形成し、該位置決め孔を利用してリードフレームの
位置決めを行うことを特徴とする第（１）項または第
（２）項記載の電界発光灯の製造方法、

【０００９】（４）第１のリードフレームのリード電極
の部分に反射絶縁層と発光層を積層形成したことを特徴
とする第（１）項または第（２）項記載の電界発光灯の
製造方法、

【００１０】（５）位置決めピンを植設した組立台に透
明電極側を表にして透明導電フィルムを載置し、該透明
導電フィルムの透明電極上に第２のリードフレームの集
電帯を当接し、前記第２のリードフレームの上に第１の
リードフレームを重ねて前記第１のリードフレームの発
光層を透明電極と集電帯に当接し、第１のリードフレー
ムの上に保護フィルムを配設した後、熱圧着することを
特徴とする第（１）項記載の電界発光灯の製造方法、な
どを要旨とする。

【００１１】

【作用】本発明によれば、裏面電極とそのリード電極と
これらの支持体とを一体化した第１のリードフレーム
と、集電帯とそのリード電極とこれらの支持体とを一体
化した第２のリードフレームとを、支持体上に設けた位
置決め孔を通じて位置合わせすることにより、極めて低
コストで位置精度よく薄型かつ大面積の電界発光灯を製
造できる。また、半田付け可能な金属箔を用いて接続リ
ードとその支持体を一体化した第３のリードフレームを
前記第１、第２のリードフレームと位置決めして、リー
ド電極に接続リードを取り付けことにより、半田付けに
好適する低コストの電界発光灯の製造方法を提供でき
る。

【００１２】

【実施例】本発明の電界発光灯の製造方法の第１の実施
例について図１，２を参照しながら説明する。本発明の
電界発光灯１０の製造方法は図１の組立てを示す斜視図
及び図２の製造工程を示す平面図に示すように、まず、
図２（ａ）に示すように、ロール（図示せず）に巻かれ
た長尺の金属箔１（例えばアルミ箔）を引き出し、その
金属箔１の両端部１ａを除く中央部（斜線部）上にチタ
ン酸バリウム等の白色高誘電体物をフッ素樹脂等の低吸
湿の樹脂中に分散させた反射絶縁層２、硫化亜鉛を銅で
付活した蛍光体を防湿コーティングしたものをフッ素樹
脂等の低吸湿の樹脂中に分散した発光層３を例えばドク
ター印刷により順次連続的に厚膜形成した積層シート４
を得る。次に図２（ｂ）に示すように該積層シート４の
金属箔１の少なくとも一方の端部１ａに位置決め用の基
準孔１ｂを設けると共に裏面電極１ｃとリード電極１ｄ
とを一体化して多連に切断加工する。この加工によって
端部１ａはリード電極１ｄと裏面電極１ｃとを一体化し
たリードフレームの支持体となる。なお、反射絶縁層
２、発光層３はリード電極１ｄの片側にも形成されてい
る。また、図２（ｃ）に示すように別体のロール（図示
せず）に巻かれた長尺の金属箔５（例えばアルミ箔）を
引き出し、その金属箔５の両端部５ａを除く中央部（斜
線図）の上に熱可塑性の導電ペースト層６を例えばドク
ター印刷により連続的に厚膜形成した積層シート７を得
る。次に図２（ｄ）に示すように該積層シート７の少な
くとも一方の端部５ａに位置決め用基準穴５ｂを設ける
と共に集電帯５ｃとリード電極５ｄを一体化して多連に
切断加工する。この加工で端部５ａはリード電極５ｄと
集電帯５ｃとを一体化したリードフレームの支持体とな
る。次に図１、図２（ｅ）に示すように透明導電フィル
ム８（例えばＰＥＴフィルム８ａにＩＴＯ８ｂを蒸着し
たもの）のＩＴＯ８ｂの上に積層シート７の導電ペース
ト層６が密着するよう配置し、さらにその上に積層シー
ト４を発光層３がＩＴＯ８ｂ、集電帯５ｃ、リード電極
５ｄの根元部と密着するように配設され、それぞれのリ
ードフレームの基準穴１ｂ、５ｂを組立台１００の位置
決めピン１０１，１０１に挿入して位置決めしてセット
する。その上に保護フィルム９（例えばＰＥＴフィルム
に熱可塑性の接着剤９ａを積層したもの）が裏面電極１
ｃ部を覆うように、セットし、ラミネータやホットプレ
ス等により熱圧着する。ここで透明導電フィルム８およ
びリード電極５ｄと、リード電極１ｄおよび裏面電極１
ｃとの間には反射絶縁層２と発光層３が介在されている
ため透明電極と裏面電極とがショートを引き起こすこと
はない。次に図２（ｅ）の一点鎖線に沿って多連の素子
をトムソン刃や抜き型により個別に切断し、同時に積層
シート４の端部１ａと積層シート７の端部５ａも切断除
去し、リード電極１ｄ，５ｄを導出した個々の電界発光
灯１０を得る（図２（ｆ））。

【００１３】本構造によれば、給電用のリード電極と裏
面電極または集電帯とをそれぞれ一体化し、それぞれの
支持体上に設けた位置決め孔を通じて位置合わせした状
態で熱圧着することにより、極めて低コストで位置精度
よく電界発光灯を製造できる。また、長尺の裏面電極上
にドクター印刷で連続印刷し切断加工するをとにより容
易に大型化が可能で、量産に好適する低コストの電界発
光灯の製造することができる。

【００１４】なお、熱圧着に際し、前記組立台１００自
体が熱圧着用加熱体を兼ねてもよいし、兼ねず別体の加
熱体を当接し加圧してもよいし、また、リードフレーム
等を位置決めして重ねた後、一部（例えばリード電極や
その近傍など）を線状ヒータやスポット溶接などで仮固
定し、組立台から外して一対の熱ロールなどへ投入して
熱圧着してもよい。

【００１５】次に、本発明に係わる第２の実施例につい
て説明する。第１実施例ではコスト優先のためリード電
極用部材にアルミ箔を用いたが、リード電極を半田付け
にて接続する場合にはアルミ箔は不適当である。第２実
施例では低コストでリードを半田付けできるような電界
発光灯の製造方法について図３を用いて説明する。本発
明の電界発光灯の製造方法は前記第１実施例と同様、ロ
ール（図示せず）に巻かれた長尺の金属箔２１（例えば
アルミ箔）を引き出し、その上に反射絶縁層２２、発光
層２３を例えばドクター印刷により順次連続的に厚膜形
成した積層シート２４を形成し、位置決め用の基準穴２
１ｂを設けた少なくとも１つの支持体２１ａと複数の裏
面電極２１ｃと複数のリード電極２１ｄとを一体化して
多連に切断加工する。また、別体のロール（図示せず）
に巻かれた長尺の金属箔２５（例えばアルミ箔）を引き
出し、その上に熱可塑性の導電ペースト層２６を例えば
ドクター印刷により連続的に厚膜形成した積層シート２
７を形成し、位置決め用の基準穴５ｂを設けた少なくと
も１つの支持体５ａと複数の集電帯２５ｃと複数のリー
ド電極２５ｄとを一体化して多連に切断加工する。

【００１６】一方、半田付けができる金属箔２８（例え
ばリン青銅）に熱可塑性の導電ペースト層２９を例えば
ドクター印刷により連続的に厚膜形成した積層シート３
０を形成し、この積層シート３０を、位置決め用の基準
穴３０ｂを設けた少なくとも１つの支持体３０ａと、前
記リード電極２１ｄと前記リード電極２５ｄのそれぞれ
に合致するような形状、ピッチで導出した接続リード３
０ｃ，３０ｄとの一体化した多連の構体を切断加工によ
り得る。次に、組立台１００の上に透明導電フィルム３
１（例えばＰＥＴフィルム３１ａにＩＴＯ３１ｂを蒸着
したもの）をＩＴＯ３１ｂを上にして載置し、その上に
前記加工後の積層シート２７，２４，３０を順に各支持
体の基準穴２５ｂ，２１ｂ，３０ｂを位置決めピン１０
１に挿入し位置決めしてセットする。この際、接続リー
ド３０ｃ，３０ｄがそれぞれ導電ペースト２９を介して
リード電極２１ｄと２５ｄに電気的に接続されるように
セットされる。次に、積層シート３０の上に保護フィル
ム３３（例えばＰＥＴフィルムに熱可塑性の接着剤３３
ａを積層したもの）を接着剤層を介して少なくとも裏面
電極２１ｃを覆うようにセットし、ラミネータやホット
プレス等により熱圧着する。次に前記熱圧着された多連
の素子をトムソン刃や抜き型により個別に切断し、半田
付け可能なリード電極を導出した個々の電界発光灯３４
を得る。本実施例では透明導電フィルム３１の上に、積
層シート２７，２４，３０の順にセットしているが、裏
面電極２１ｃと集電帯２５ｃが接触しないように配設す
る場合は積層シート２４，２７，３０の順位セットして
もかまわない。また、第１実施例、第２実施例共、組立
台１００上に積層する部品の順序を逆にしてもよいこと
は言うまでもない。

【００１７】本構造によれば、大幅なコストアップする
ことなく半田付けが可能な電界発光灯を容易に製造する
ことができ、さらに用途を広げることができる。なお、
第１および第２の実施例の保護フィルム９，３３のかわ
りに、保護用の樹脂を塗布、印刷などにより形成しても
よい。

【００１８】

【発明の効果】本発明によれば、反射絶縁層、発光層を
形成した裏面電極と給電用リード電極とこれらの支持体
とを一体化したリードフレームと、集電帯と給電用リー
ド電極とこれらの支持体とを一体化したリードフレーム
とを重ね、各々の支持体上に設けた位置決め孔を通じて
位置合わせすることにより、組立工数の低減がはかれ、
しかも、位置精度よく低コストで薄型の電界発光灯を製
造できる。また、長尺の裏面電極上にドクター印刷で連
続印刷し所定の形状に切断加工することにより容易に大
面積化することができ、さらに、集電帯が金属箔である
ため抵抗値が低く、輝度むらのない品質の優れた大型の
薄型電界発光灯を容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施例の電界発光灯の組立て手
順を説明するための斜視図

【図２】 本発明の第１実施例の電界発光灯の製造工程
を説明するための平面図

【図３】 本発明の第２実施例の電界発光灯の組立て手
順を説明するための斜視図

【図４】 本発明の第２実施例の製造方法で製造した電
界発光灯の一部切欠き斜視図

【図５】 従来の一般的な電界発光灯の要部拡大断面図

【符号の説明】

１，２１ 金属箔 １ａ，５ａ，２１ａ，２５ａ，３０ａ 支持体 １ｂ，５ｂ，２１ｂ，２５ｂ，３０ｂ 位置決め孔 １ｃ，２１ｃ 裏面電極 １ｄ，５ｄ リード電極 ２，２２ 反射絶縁層 ３，２３ 発光層 ５ｃ，２５ｃ 集電帯 ６，２６，２９ 導電ペースト層 ８，３１ 透明導電フィルム ８ａ，３１ａ ＰＥＴフィルム ８ｂ，３１ｂ 透明電極 ９，３３ 保護フィルム ９ａ，３３ａ 接着剤 １０，３４ 電界発光灯 ３０ｃ，３０ｄ 半田付け可能な接続リード １００ 組立台 １０１ 位置決めピン

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属箔上に反射絶縁層、発光層を積層形成
   して第１の積層シートを製造する工程と、該第１の積層
   シートを切断加工して裏面電極とそのリード電極とこれ
   らを支持する支持体とを一体化した第１のリードフレー
   ムを製造する工程と、別体の金属箔上に熱可塑性の導電
   ペースト層を形成して第２の積層シートを製造する工程
   と、該第２の積層シートを切断加工して集電帯とそのリ
   ード電極とこれを支持する支持体とを一体化した第２の
   リードフレームを製造する工程と、前記第１のリードフ
   レームと前記第２のリードフレームとを位置決めして熱
   圧着する工程とを具備する電界発光灯の製造方法。
2. 【請求項２】半田付け可能な金属箔上に熱可塑性の導電
   ペースト層を形成して第３の積層シートを製造する工程
   と、該第３の積層シートを切断加工して接続リードとこ
   れを支持する支持体とを一体化した第３のリードフレー
   ムを製造する工程と、該第３のリードフレームを第１及
   び第２のリードフレームと位置決めして重ね、第３のリ
   ードフレームの接続リードと第１および第２のリードフ
   レームのリード電極とを前記導電ペースト層を介して接
   続させる工程とを具備することを特徴とする請求項１記
   載の電界発光灯の製造方法。
3. 【請求項３】リードフレームの支持体に位置決め孔を形
   成し、該位置決め孔を利用してリードフレームの位置決
   めを行うことを特徴とする請求項１または請求項２記載
   の電界発光灯の製造方法。
4. 【請求項４】第１のリードフレームのリード電極の部分
   に反射絶縁層と発光層とを積層形成したことを特徴とす
   る請求項１または請求項２記載の電界発光灯の製造方
   法。
5. 【請求項５】位置決めピンを植設した組立台に透明電極
   側を表にして透明導電フィルムを載置し、該透明導電フ
   ィルムの透明電極上に第２のリードフレームの集電帯を
   当接し、前記第２のリードフレームの上に第１のリード
   フレームを重ねて前記第１のリードフレームの発光層を
   透明電極と集電帯に当接し、第１のリードフレームの上
   に保護フィルムを配設した後、熱圧着することを特徴と
   する請求項１記載の電界発光灯の製造方法。