JPH09129371A - 電界発光素子及びその製造方法 - Google Patents

電界発光素子及びその製造方法

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JPH09129371A
JPH09129371A JP7308197A JP30819795A JPH09129371A JP H09129371 A JPH09129371 A JP H09129371A JP 7308197 A JP7308197 A JP 7308197A JP 30819795 A JP30819795 A JP 30819795A JP H09129371 A JPH09129371 A JP H09129371A
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Japan
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light emitting
lead pin
back electrode
transparent electrode
electrode
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Raiei Chiyou
来英 張
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 透明電極と背面電極へのリードピンの固定を
同一工程で行なうことができ、リードピンの固定する工
程を発光部を形成する工程より後の工程で行うことが可
能な電界発光素子及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 集電体5を備えた透明電極4からなる前
面部10aと、背面電極1,絶縁層2,発光層3からなり
集電体5に対応する第1の孔部16aを備えた後面部10b
と、を積層形成し発光部10を形成し、この発光部10を吸
湿フィルム11,12で挟んで貼り合わせる工程(背面電極
1側の吸湿フィルム11には、第1の孔部16aに対応し背
面電極1の一部が露出する第2の孔部17aを備えてい
る)と、次に、横方向に連結した形状に切断する工程
(この工程で第1の孔部16aは第1除去部16に、第2の
孔部17aは第2除去部17となる)と、集電体5に第1除
去部16を介して第1のリードピン6を固定し、背面電極
1に第2除去部17を介して第2のリードピン7を固定す
る工程と、発光部10を個別に切断し封止フィルム13,14
で挟み熱圧着により封止する工程からなる電界発光素子
15の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードピンの接続
構造に特徴を有する電界発光素子とその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の電界発光素子(以下、EL素子と
言う)は、図8,9にて示すように、アルミ箔等からな
る導電性を有する背面電極1上に、チタン酸バリウム等
からなる絶縁層2、マンガン等の発光中心を添加した硫
化亜鉛等の母体材料をシアノエチルセルローズ等のバイ
ンダー中に混入してなる発光層3をスクリーン印刷法等
により順次積層形成している。一方、ポリエステルフィ
ルム等からなる透明シートの片面に蒸着あるいはスパッ
タリング法等により形成した酸化錫や酸化インジウム等
の可視光線透過性の電極材料から成る透明電極4及びこ
の透明電極4に、銀ペースト等から成る集電体5を形成
し、透明電極4が発光層3と接するように発光層3上に
配設し、透明電極4の集電体5に第1のリードピン6
を、そして背面電極1に第2のリードピン7をそれぞれ
接着テープ8,9を用いて接続し、このリードピン6,
7を周囲方向へ引き出した後、背面電極1から透明電極
4の積層体からなる発光部10全体を吸湿フィルム11,12
で挟み、接着剤付きの可視光線透過性の高分子フィルム
等からなる一対の封止フィルム13,14により包囲して熱
を加え圧着することにより、薄い平板状のEL素子15が
形成されている。
【0003】そして、リードピン6,7を図示しない外
部駆動回路の電極部に接続して、所定の電圧を印加する
と、背面電極1と透明電極4との間の発光層3が面発光
するものである。
【0004】このEL素子15の製造方法は、図10から13
に示すように、第1の工程として、透明電極4に集電体
5を印刷形成し、次いでこの集電体5に第1のリードピ
ン6を接着テープ8により固定してEL素子15の発光部
10の前面部10aを形成する。この前面部10aは生産効率
を上げるために完成時に複数(この場合は4つ)のEL
素子15を得ることができるように完成時のEL素子15を
横にまとめた形状である(図10参照)。
【0005】第2の工程として、背面電極1に、絶縁層
2と発光層3を順次積層形成し、次いで背面電極1に第
2のリードピン7を接着テープ9により固定して発光部
10の後面部10bを形成する。この後面部10bも後の工程
で前面部10aと張り合わせるために前面部10aと同様
に、完成時のEL素子15を横にまとめた形状である(図
10参照)。
【0006】第3の工程として、前面部10aと後面部10
bとを熱圧着して貼り合わせ、発光部10を形成し、この
発光部10を吸湿フィルム11,12で挟んで貼り合わせる
(図11参照)。
【0007】第4の工程として、吸湿フィルム11,12を
貼り付けた発光部10を個別に切断する。そして、この個
別になった発光部10を封止フィルム13,14で挟み熱圧着
により封止してEL素子15が完成する(図12,13参
照)。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】リードピン6,7を必
要とするEL素子15を製造する場合、リードピン6,7
を接続する工程が、前記第1,第2の工程で示されるよ
うに、透明電極4側に接続する工程と背面電極1側に接
続する工程とで、各々別工程でリードピン6,7を接続
しなければならず、製造工程が煩雑で生産効率が上昇し
なかった。また、リードピン6,7を製造工程の初期段
階で固定するために、リードピン6,7組み付け後の発
光部10等の工程内での扱いが大変であった。
【0009】そこで、本発明は、透明電極4と背面電極
1へのリードピン6,7の固定を同一工程で行なうこと
ができるとともに、リードピン6,7の固定する工程を
発光部10形成後の工程で行うことが可能なEL素子15及
びその製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記従来例の
問題点に着目したものであり、絶縁性かつ透過性の封止
フィルムで封止される電界発光素子であって、透明電極
と、この透明電極に接続し前記封止フィルムの外部に一
部を露出する第1のリードピンと、透明電極に順次積層
形成するとともに前記第1のリードピンに対応する部分
を取り除いた第1除去部を備えた発光層,絶縁層,背面
電極からなる積層体と、前記背面電極に接続し前記封止
フィルムの外部に一部を露出する第2のリードピンとか
らなる発光部を備えたものである。
【0011】また、前記発光部を吸湿層で挟んで積層す
るとともに、前記背面電極側の吸湿フィルムに前記第1
除去部に対応し前記第2のリードピンを固定する背面電
極の一部を露出する第2除去部を備えたものである。
【0012】また、面方向に縦横に複数の集電体を備え
た透明電極からなる前面部と、背面電極に絶縁層と発光
層を積層形成し前記複数の集電体に対応する第1の孔部
を面方向に縦横に複数備えた積層体である後面部と、を
前記集電体を備えた面に前記発光層が接触するよう積層
形成し集合体を形成する工程と、前記発光部を横方向に
連結した形状に分割し第1の分割体を形成する工程と、
分割時に形成される前記第1の孔部を介して前記第1の
分割体の前記集電体に第1のリードピンを固定するとと
もに前記背面電極に第2のリードピンを固定する工程
と、前記第1,第2のリードピンを固定した第1の分割
体を個々に分割し第2の分割体を形成する工程と、から
なるものである。
【0013】また、面方向に縦横に複数の集電体を備え
た透明電極からなる前面部と、背面電極に絶縁層と発光
層を積層形成し前記複数の集電体に対応する第1の孔部
を面方向に縦横に複数備えた積層体である後面部と、を
前記集電体を備えた面に前記発光層が接触するよう積層
形成し前記第1除去部に対応しかつ背面電極の一部を露
出する第2除去部を備えた吸湿層を少なくとも前記背面
電極側に積層形成した吸湿層を備えた発光体を形成する
工程と、前記吸湿層を備えた集合体を横方向に連結した
形状に分割し第1の分割体を形成する工程と、分割時に
形成される前記第1除去部を介して前記第1の分割体の
前記集電体に第1のリードピンを固定するとともに前記
背面電極に前記第2除去部を介して第2のリードピンを
固定する工程と、前記リードピンを固定した第1の分割
体を個々に分割し第2の分割体を形成する工程と、から
なるものである。
【0014】
【発明の実施の形態】前記構成により、発光部の形成後
に同一工程内で透明電極と背面電極とにリードピンを固
定することができ、また、リードピン6,7の固定する
工程を発光部10形成後の工程で行うことができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明を図1から7に記載した実施例
に基づき説明するが、前記従来例と同一若しくは相当個
所には、同一符号を付してその詳細な説明を省く。
【0016】背面電極1上に、絶縁層2、発光層3を順
次積層形成してなる積層体である後面部10bを構成して
いる。一方、透明電極4及びこの透明電極4に、集電体
5を形成して前面部10aを構成している。そして、後面
部10bには、後述する透明電極4の集電体5に接続され
る第1のリードピン6を避けるために切り欠いて取り除
いた第1除去部16を二つ備えている。
【0017】そして、前面部10aの集電体5の一部に第
1除去部16が対応して、透明電極4が発光層3と接する
ように発光層3上に配設し、吸湿フィルム11,12で背面
電極1側と透明電極4側とから挟んで積層形成する。こ
の背面電極1側の吸湿フィルム11には、透明電極4と背
面電極1に接続されるリードピン6,7を避けるために
切り欠いて取り除いた第2除去部17を備えている。
【0018】そして、第1のリードピン6は、後面部10
bの第1除去部16と吸湿フィルム11の第2除去部17とで
覆われずに露出している透明電極4の集電体5に接着テ
ープ8により固定される。また、第2のリードピン7
は、吸湿フィルム11の第2除去部17で覆われていない背
面電極1に接着テープ9により固定される。なお、この
リードピン6,7を周囲方向へ引き出した後、吸湿フィ
ルム11,12を含む発光部10全体を一対の封止フィルム1
3,14により包囲して熱を加え圧着することにより、薄
い平板状のEL素子15が形成されている。
【0019】次に本実施例のEL素子15の製造方法を図
2から7を用いて説明する。まず第1の工程として、透
明電極4に集電体5を印刷形成し、発光部10の前面部10
aを形成する。この前面部10aは生産効率を上げるため
に複数(この場合は12個)のEL素子15を得ることがで
きるように完成時のEL素子15を縦横にまとめた形状で
ある(図2参照)。
【0020】第2の工程として、背面電極1に、絶縁層
2と発光層3を順次積層形成し、発光部10の後面部10b
を形成する。この後面部10bも後の工程で前面部10aと
張り合わせるために前面部10aと同様に、完成時のEL
素子15を縦横にまとめた形状である。そしてこの後面部
10bには、前面部10aと張り合わせた時に前面部10aの
集電体5の一部に対応するようにそれぞれの集電体5と
同数の第1の孔部16aを備えている。この第1の孔部16
aは、EL素子15完成時に第1除去部16となるものであ
る(図3参照)。
【0021】第3の工程として、前面部10aと後面部10
bとを熱圧着して貼り合わせ、発光部10を形成し、この
発光部10を透明電極4側と背面電極1側から吸湿層を形
成する吸湿フィルム11,12で挟んで貼り合わせ集合体18
を形成する(図3参照)。特に、背面電極1側に貼り付
ける吸湿フィルム11には、第1の孔部16aに対応すると
ともに、背面電極1の一部が露出するよう第2の孔部17
aを備えている(図2参照)。この第2の孔部17aは、
EL素子15完成時に第2除去部17となるものである。な
お、この工程までは、完成時のEL素子15を縦横に連結
した形状である。
【0022】第4の工程として、縦横に連結し吸湿フィ
ルム11,12を貼り付けた集合体18を横方向に連結したも
のに切断し第1の分割体19とする(図4参照)。この切
断工程時に第1の孔部16aは、第1除去部16となり、第
2の孔部17aも同様に第2除去部17となる。そして、こ
の横方向に連結した吸湿フィルム11,12を貼り付けた発
光部10の透明電極4の集電体5に第1のリードピン6を
接着テープ8により固定し、次いで背面電極1に第2の
リードピン7を接着テープ9により固定する。この同一
工程内で透明電極4の集電体5と背面電極1とにリード
ピン6,7を接続する事ができる(図5参照)。
【0023】第5の工程として、リードピン6,7を固
定した発光部10を個別に切断し、第2の分割体20とする
(図6参照)。そして、この個別になった発光部10を封
止フィルム13,14で挟み熱圧着により封止してEL素子
15が完成する(図7参照)。
【0024】前記工程でEL素子15を製造することによ
り、リードピン6,7を透明電極4側に接続する工程と
背面電極1側に接続する工程とを、同一工程で行なう事
ができるので製造工程が簡略化され生産効率が上昇す
る。また、リードピン6,7を発光部10の形成後の製造
工程の終期段階で固定するために、発光部10の工程内で
の扱いが容易となる。
【0025】また、従来の製造方法では、リードピン
6,7を製造工程の初期段階で固定するために、リード
ピン6,7を配設するために発光部10を横方向に連結し
たもの、例えば、従来例のように4つまとめた形状で工
程を処理していたが、本実施例においては、横方向のみ
ではなく縦方向にも連結した形状とすることができ、従
来よりも多くの個数をまとめて工程内で処理することが
できるので、工程処理の煩雑さが解消され、生産効率が
向上する。
【0026】なお、前記実施例において、第2の除去部
17は、一つのEL素子15に、第1のリードピン6(第1
の除去部16)に対応する部分と第2のリードピン7に対
応する部分と複数設けていたが、第1のリードピン6,
第2のリードピン7に対応する部分を、一つにまとめた
形状としてもよい。また、第1、第2の除去部16,17の
形状は前記実施例に限定されるものではなく、適宜自由
に設定してよく、例えば、孔部16a,17aの形状を残し
てEL素子15を完成してもよい。
【0027】なお、前記実施例のように第1,第2除去
部16,17の形状が、EL素子15の外周部につながる形状
の場合、リードピン6,7の接続部分は、吸湿フィルム
11による段差などがなく、リードピン6,7の接続が容
易でかつ確実となる。
【0028】また、前記実施例においては、吸湿フィル
ム11,12を設けたが、EL素子15の使用環境によって
は、吸湿フィルム11,12を省いた構成としても、本発明
の作用効果を損なうものではない。
【0029】なお、透明電極4や発光層3等の材料は、
前記実施例に限定されるものではなく、様々な材料を適
宜自由に選択してよい。
【0030】
【発明の効果】本発明は、前記構成により、透明電極と
背面電極へのリードピンの固定を同一工程で行なうこと
ができるとともに、リードピンを固定する工程を発光部
を形成する工程より後の工程で行なう事ができるため、
製造工程が簡素化し生産効率が向上し、かつ、リードピ
ンを発光部の形成後の製造工程の終期段階で固定するた
めに、リードピンを組み付けていない発光部の工程内で
の扱いが容易となり、さらなる生産効率の向上に寄与す
る。
【0031】また、従来の製造方法に比べて多くの個数
をまとめて工程内で処理することができるので、工程処
理の煩雑さが解消され、生産効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の分解正面図。
【図2】同実施例の集合体の構成要素の説明図。
【図3】同実施例の集合体の説明図。
【図4】同実施例の第1の分割体の説明図。
【図5】同実施例のリードピンを備えた第1の分割体の
説明図。
【図6】同実施例の第2の分割体の説明図。
【図7】同実施例の第2の分割体の説明図。
【図8】従来例の要部断面図。
【図9】同従来例の分解正面図。
【図10】同従来例の発光部の構成要素の説明図。
【図11】同従来例の発光部の説明図。
【図12】同従来例の個別に分割した発光部の説明図。
【図13】同従来例の分割した発光部の説明図。
【符号の説明】
1 背面電極 2 絶縁層 3 発光層 4 透明電極 5 集電体 6 第1のリードピン 7 第2のリードピン 8,9 接着テープ 10 発光部 10a 前面部 10b 後面部 11,12 吸湿フィルム(吸湿層) 13,14 封止フィルム 15 電界発光素子(EL素子) 16 第1除去部 17 第2除去部 16a 第1の孔部 17a 第2の孔部 18 集合体 19 第1の分割体 20 第2の分割体

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁性かつ透過性の封止フィルムで封止
    される電界発光素子であって、透明電極と、この透明電
    極に接続し前記封止フィルムの外部に一部を露出する第
    1のリードピンと、透明電極に順次積層形成するととも
    に前記第1のリードピンに対応する部分を取り除いた第
    1除去部を備えた発光層,絶縁層,背面電極からなる積
    層体と、前記背面電極に接続し前記封止フィルムの外部
    に一部を露出する第2のリードピンとからなる発光部を
    備えたことを特徴とする電界発光素子。
  2. 【請求項2】 前記発光部を吸湿層で挟んで積層すると
    ともに、前記背面電極側の前記吸湿層に前記第1除去部
    に対応し前記第2のリードピンを固定する背面電極の一
    部を露出する第2除去部を備えたことを特徴とする請求
    項1記載の電界発光素子。
  3. 【請求項3】 面方向に縦横に複数の集電体を備えた透
    明電極からなる前面部と、背面電極に絶縁層と発光層を
    積層形成し前記複数の集電体に対応する第1の孔部を面
    方向に縦横に複数備えた積層体である後面部と、を前記
    集電体を備えた面に前記発光層が接触するよう積層形成
    し集合体を形成する工程と、前記発光部を横方向に連結
    した形状に分割し第1の分割体を形成する工程と、分割
    時に前記第1の孔部によって形成される第1除去部を介
    して前記集電体に第1のリードピンを固定するとともに
    前記背面電極に第2のリードピンを固定する工程と、前
    記第1,第2のリードピンを固定した第1の分割体を個
    々に分割し第2の分割体を形成する工程と、を含んだ電
    界発光素子の製造方法。
  4. 【請求項4】 面方向に縦横に複数の集電体を備えた透
    明電極からなる前面部と、背面電極に絶縁層と発光層を
    積層形成し前記複数の集電体に対応する第1の孔部を面
    方向に縦横に複数備えた積層体である後面部と、を前記
    集電体を備えた面に前記発光層が接触するよう積層形成
    し前記第1の孔部に対応しかつ背面電極の一部を露出す
    る第2の孔部を備えた吸湿層を少なくとも前記背面電極
    側に備えた集合体を形成する工程と、前記吸湿層を備え
    た集合体を横方向に連結した形状に分割し第1の分割体
    を形成する工程と、分割時に前記第1の孔部によって形
    成される第1除去部を介して前記集電体に第1のリード
    ピンを固定するとともに前記背面電極に前記第2の孔部
    によって形成される第2除去部を介して第2のリードピ
    ンを固定する工程と、前記リードピンを固定した第1の
    分割体を個々に分割し第2の分割体を形成する工程と、
    を含んだ電界発光素子の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100683468B1 (ko) * 2003-08-29 2007-02-20 가부시키가이샤 도요다 지도숏키 유기 전계 발광 소자
US8303363B2 (en) 2009-09-18 2012-11-06 Fujifilm Corporation Method for bonding gas barrier film and electronic device, and electronic device and method for producing same

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