JPH09172245A - パターン基板の製造方法 - Google Patents
パターン基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09172245A JPH09172245A JP32925195A JP32925195A JPH09172245A JP H09172245 A JPH09172245 A JP H09172245A JP 32925195 A JP32925195 A JP 32925195A JP 32925195 A JP32925195 A JP 32925195A JP H09172245 A JPH09172245 A JP H09172245A
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- JP
- Japan
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- pattern
- melt
- conductor
- trenches
- resistor
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- Pending
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マスキングを用いることなく、抵抗体、導電
体のパターンを形成できるパターン基板の製造方法を提
供することを本発明の技術的課題とする。 【解決手段】 基板１に所望のパターンの溝２を設け、
基板の垂直方向に対して所定の角度を有する方向から電
気抵抗体、又は導電体を溶射することである。
体のパターンを形成できるパターン基板の製造方法を提
供することを本発明の技術的課題とする。 【解決手段】 基板１に所望のパターンの溝２を設け、
基板の垂直方向に対して所定の角度を有する方向から電
気抵抗体、又は導電体を溶射することである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】これは、電気抵抗体、導電体のパ
ターンを基板上に形成するパターン基板の製造方法に関
する。
ターンを基板上に形成するパターン基板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、抵抗体、導電体のパターンを形成
する方法としては、マスキングを形成し、そのマスキン
グを基板の上におき、その上から溶射することによりパ
ターンを形成するという方法であった。
する方法としては、マスキングを形成し、そのマスキン
グを基板の上におき、その上から溶射することによりパ
ターンを形成するという方法であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、マスキングに
よる方法であると、マスキングに溶射された電気抵抗
体、導電体を取り除く作業等のメンテナンスが面倒なも
のとなっていた。また、極めて細かいパターンが必要な
とき、マスキングの剛性の確保が困難であるという問題
があった。
よる方法であると、マスキングに溶射された電気抵抗
体、導電体を取り除く作業等のメンテナンスが面倒なも
のとなっていた。また、極めて細かいパターンが必要な
とき、マスキングの剛性の確保が困難であるという問題
があった。
【０００４】そこで、本発明では、マスキングを用いる
ことなく、抵抗体、導電体のパターンを形成できるパタ
ーン基板の製造方法を提供することを本発明の技術的課
題とする。
ことなく、抵抗体、導電体のパターンを形成できるパタ
ーン基板の製造方法を提供することを本発明の技術的課
題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】基板に所望のパターンの
溝を設け、基板の垂直方向に対して所定の角度を有する
方向から電気抵抗体、又は導電体を溶射することであ
る。これは、基板に任意の溝を形成し、その後に基板の
垂直方向に対して所定の角度を有する方向から溶射をす
ることによって、電気抵抗体、導電体を形成する。
溝を設け、基板の垂直方向に対して所定の角度を有する
方向から電気抵抗体、又は導電体を溶射することであ
る。これは、基板に任意の溝を形成し、その後に基板の
垂直方向に対して所定の角度を有する方向から溶射をす
ることによって、電気抵抗体、導電体を形成する。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る一実施形態を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【０００７】この方法では、先ず基板１に溝を設ける。
その後、電気抵抗体、導電体を斜め方向から溶射する。
上記溝は、図２ａ、ｂ、ｃに示すようにＲ溝３、三角溝
４、四角溝５等がある。また、この溝の形状、及び溶射
する角度によってパターンが決まる。溶射角度が大きい
とパターン断面積は大きくなり、溶射角度が小さいとパ
ターン断面積は小さくなる。また、パターンのサイズと
しては、数百ミクロンから数十ミリまで可能となる。こ
の方法であると、従来必要だったマスキング７をする必
要が無くなり、工数及びコストの削減が可能となる。ま
た、マスキング７ではできなかった極めて細かいパター
ンの形成も可能となった。また、任意の抵抗分布を得ら
れる。抵抗体を溶射する際に細長いパターンを形成で
き、所定の抵抗値が得られる。
その後、電気抵抗体、導電体を斜め方向から溶射する。
上記溝は、図２ａ、ｂ、ｃに示すようにＲ溝３、三角溝
４、四角溝５等がある。また、この溝の形状、及び溶射
する角度によってパターンが決まる。溶射角度が大きい
とパターン断面積は大きくなり、溶射角度が小さいとパ
ターン断面積は小さくなる。また、パターンのサイズと
しては、数百ミクロンから数十ミリまで可能となる。こ
の方法であると、従来必要だったマスキング７をする必
要が無くなり、工数及びコストの削減が可能となる。ま
た、マスキング７ではできなかった極めて細かいパター
ンの形成も可能となった。また、任意の抵抗分布を得ら
れる。抵抗体を溶射する際に細長いパターンを形成で
き、所定の抵抗値が得られる。
【０００８】
【発明の効果】請求項１の発明の効果について説明す
る。この方法で製造することにより、従来必要だったマ
スキングをする必要が無くなり、工数及びコストの削減
が可能となる。また、マスキングではできなかった極め
て細かいパターンの形成も可能となった。さらに、溝の
形状サイズ及び溶射角度を変化させることにより、任意
の抵抗分布を得られる。抵抗体を溶射する際に細長いパ
ターンを形成でき、所定の抵抗値が得られる。
る。この方法で製造することにより、従来必要だったマ
スキングをする必要が無くなり、工数及びコストの削減
が可能となる。また、マスキングではできなかった極め
て細かいパターンの形成も可能となった。さらに、溝の
形状サイズ及び溶射角度を変化させることにより、任意
の抵抗分布を得られる。抵抗体を溶射する際に細長いパ
ターンを形成でき、所定の抵抗値が得られる。
【図１】本発明の斜視図を示す。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図を示す。
【図３】従来の方法を示す。
１・・・基板 ２・・・溝
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に所望のパターンの溝を設け、基板
の垂直方向に対して所定の角度を有する方向から電気抵
抗体、又は導電体を溶射することを特徴とするパターン
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32925195A JPH09172245A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | パターン基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32925195A JPH09172245A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | パターン基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172245A true JPH09172245A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18219359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32925195A Pending JPH09172245A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | パターン基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09172245A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003115646A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-18 | Yazaki Corp | カードエッジ基板及びカードエッジ基板の製造方法 |
| JP2018538447A (ja) * | 2015-12-23 | 2018-12-27 | プラクスエア エス．ティ．テクノロジー、インコーポレイテッド | 非平滑表面上への改良された溶射コーティング |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP32925195A patent/JPH09172245A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003115646A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-18 | Yazaki Corp | カードエッジ基板及びカードエッジ基板の製造方法 |
| JP2018538447A (ja) * | 2015-12-23 | 2018-12-27 | プラクスエア エス．ティ．テクノロジー、インコーポレイテッド | 非平滑表面上への改良された溶射コーティング |
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