JPH0814029B2 - エッチング用マスクパターン及び配線パターンの製造方法 - Google Patents
エッチング用マスクパターン及び配線パターンの製造方法Info
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- JPH0814029B2 JPH0814029B2 JP16897190A JP16897190A JPH0814029B2 JP H0814029 B2 JPH0814029 B2 JP H0814029B2 JP 16897190 A JP16897190 A JP 16897190A JP 16897190 A JP16897190 A JP 16897190A JP H0814029 B2 JPH0814029 B2 JP H0814029B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、エッチングによって配線パターンを製造す
る際に用いるマスクパターンと、該マスクパターンを用
いた配線パターンの製造方法に関する。
る際に用いるマスクパターンと、該マスクパターンを用
いた配線パターンの製造方法に関する。
＜従来の技術＞ リードフレーム、FPC、TAB用テープ等の配線パターン
は、近年益々ファイン化の傾向にある。これらの配線パ
ターンは、通常はエッチング法によって形成されるが、
配線パターンがファイン化されるに従い、エッチングの
際の寸法の精密化が益々重要となってきている。
は、近年益々ファイン化の傾向にある。これらの配線パ
ターンは、通常はエッチング法によって形成されるが、
配線パターンがファイン化されるに従い、エッチングの
際の寸法の精密化が益々重要となってきている。
一般に、前記リードフレーム等の配線パターンは、第
2a図に示すように、プラスチックフィルムＰ上の金属箔
Ｍの非エッチング部分（エッチング終了後、ラインとな
る部分）をレジストＲ等によってマスクした後、マスク
されていない部分（エッチング終了後、スペースとなる
部分）の金属箔Ｍをエッチングすることによって製造す
るのであるが、エッチングスピードは、スペースとなる
部分の大きさ、主にその幅に応じて異なっていた。より
具体的に述べると、第１図に示すように、マスクされて
いない部分（マスク部端部間）の距離が大きくなるに従
い、エッチングスピードは縦（深さ）、横両方向共に大
きくなり、そのために、第2b図に示すように、幅広の非
マスク部Swの金属箔Ｍのエッチングが終了し、プラスチ
ックフィルムＰが現われても、狭い非マスク部Snには金
属箔Ｍが残存していてエッチングは終了しておらず、第
2c図に示すように、狭い非マスク部Snの金属箔Ｍのエッ
チングを完全に行なわしめると、幅広の非マスク部Swの
周囲の金属箔Ｍが、必要以上に大きくサイドエッチされ
るという現象が観察された。
2a図に示すように、プラスチックフィルムＰ上の金属箔
Ｍの非エッチング部分（エッチング終了後、ラインとな
る部分）をレジストＲ等によってマスクした後、マスク
されていない部分（エッチング終了後、スペースとなる
部分）の金属箔Ｍをエッチングすることによって製造す
るのであるが、エッチングスピードは、スペースとなる
部分の大きさ、主にその幅に応じて異なっていた。より
具体的に述べると、第１図に示すように、マスクされて
いない部分（マスク部端部間）の距離が大きくなるに従
い、エッチングスピードは縦（深さ）、横両方向共に大
きくなり、そのために、第2b図に示すように、幅広の非
マスク部Swの金属箔Ｍのエッチングが終了し、プラスチ
ックフィルムＰが現われても、狭い非マスク部Snには金
属箔Ｍが残存していてエッチングは終了しておらず、第
2c図に示すように、狭い非マスク部Snの金属箔Ｍのエッ
チングを完全に行なわしめると、幅広の非マスク部Swの
周囲の金属箔Ｍが、必要以上に大きくサイドエッチされ
るという現象が観察された。
そこで、従来は、金属箔Ｍの非エッチング部分、すな
わち配線パターン１のライン部分Ｌの寸法を精密に制御
するために、レジストＲ等で形成するエッチング用マス
クパターン２のマスク部Ｈを、所望の配線パターン１の
ライン部分Ｌよりも大きく設計することで対応してい
た。そして、その大きくする程度は、配線パターン１の
スペースとなる部分の幅に応じて変化させていた。すな
わち、第3a図に示すような幅広のスペースEwと狭いスペ
ースEnとを有する配線パターン１を得たい場合には、マ
スクパターン２は、第3b図に示すように、レジストＲ等
で形成するマスク部Ｈの幅寸法を、配線パターン１のラ
イン部分Ｌの幅寸法ｃよりも大きく、かつ、その大きい
程度は、マスクパターン２の幅広の非マスクSwに接する
マスク部Ｈ端は、所望のエッチング端よりもａだけ大き
くし、狭い非マスク部Snに接するマスク部Ｈ端は、所望
のエッチング端よりもわずかにｂだけ大きくしていた。
なお、ａおよびｂは、予測されるサイドエッチの大きさ
に基づいて決定されたエッチング代寸法であり、ａ＞ｂ
である。
わち配線パターン１のライン部分Ｌの寸法を精密に制御
するために、レジストＲ等で形成するエッチング用マス
クパターン２のマスク部Ｈを、所望の配線パターン１の
ライン部分Ｌよりも大きく設計することで対応してい
た。そして、その大きくする程度は、配線パターン１の
スペースとなる部分の幅に応じて変化させていた。すな
わち、第3a図に示すような幅広のスペースEwと狭いスペ
ースEnとを有する配線パターン１を得たい場合には、マ
スクパターン２は、第3b図に示すように、レジストＲ等
で形成するマスク部Ｈの幅寸法を、配線パターン１のラ
イン部分Ｌの幅寸法ｃよりも大きく、かつ、その大きい
程度は、マスクパターン２の幅広の非マスクSwに接する
マスク部Ｈ端は、所望のエッチング端よりもａだけ大き
くし、狭い非マスク部Snに接するマスク部Ｈ端は、所望
のエッチング端よりもわずかにｂだけ大きくしていた。
なお、ａおよびｂは、予測されるサイドエッチの大きさ
に基づいて決定されたエッチング代寸法であり、ａ＞ｂ
である。
しかし、特に、不均一な配線パターンの場合には、従
来のこのような対策では十分でないことが明らかとなっ
た。
来のこのような対策では十分でないことが明らかとなっ
た。
前記の如く、マスクパターン２のマスク部Ｈの幅寸法
を、配線パターン１のライン部分Ｌの幅寸法＋予測され
るサイドエッチの大きさとした場合、エッチング終了
後、第2c図に示すように、マスク部Ｈ（レジストＲ製）
は、金属箔Ｍのサイドエッチのために“ヒサシ”状とな
る。そして、この“ヒサシ”は、幅広の非マスク部Swの
側では、より大きなサイドエッチが生じるために、より
長いものとなる。従って、幅広の非マスク部Swの金属箔
Ｍのエッチングの終了（幅広のスペースの形成の終了）
まで、“ヒサシ”状のレジストＲが残存しないことが多
々あった。“ヒサシ”状のレジストＲが、エッチング中
に、エッチング液によって折れたり、曲がったりしてし
まったのである。エッチング途中で“ヒサシ”状のレジ
ストＲが折れたり曲がったりすると、その部分のサイド
エッチはさらに進む。そのために、ライン部分Ｌが予定
していた大きさとならず、かつ、ライン部分Ｌの直線性
が著しく悪化するという現象が観察されたのである。
を、配線パターン１のライン部分Ｌの幅寸法＋予測され
るサイドエッチの大きさとした場合、エッチング終了
後、第2c図に示すように、マスク部Ｈ（レジストＲ製）
は、金属箔Ｍのサイドエッチのために“ヒサシ”状とな
る。そして、この“ヒサシ”は、幅広の非マスク部Swの
側では、より大きなサイドエッチが生じるために、より
長いものとなる。従って、幅広の非マスク部Swの金属箔
Ｍのエッチングの終了（幅広のスペースの形成の終了）
まで、“ヒサシ”状のレジストＲが残存しないことが多
々あった。“ヒサシ”状のレジストＲが、エッチング中
に、エッチング液によって折れたり、曲がったりしてし
まったのである。エッチング途中で“ヒサシ”状のレジ
ストＲが折れたり曲がったりすると、その部分のサイド
エッチはさらに進む。そのために、ライン部分Ｌが予定
していた大きさとならず、かつ、ライン部分Ｌの直線性
が著しく悪化するという現象が観察されたのである。
＜発明が解決しようとする課題＞ 前記の如く、幅広のスペースと狭いスペースとを有す
る配線パターンを得るためのエッチング用マスクパター
ンとして、従来のエッチング用マスクパターンを用いる
と、幅広のスペースに隣接するライン部分端部が過剰に
エッチングされていたり、該ライン部分端部が直線性に
劣るものしか得られなかった。
る配線パターンを得るためのエッチング用マスクパター
ンとして、従来のエッチング用マスクパターンを用いる
と、幅広のスペースに隣接するライン部分端部が過剰に
エッチングされていたり、該ライン部分端部が直線性に
劣るものしか得られなかった。
本発明は、上記の事実に鑑みてなされたものであり、
不均一な配線パターンをエッチング法によって製造する
際に有用なエッチング用マスクパターンであって、ライ
ン部分の寸法精度が高く、直線性に優れる配線パターン
を提供するエッチング用マスクパターンと、該マスクパ
ターンを用いる配線パターンの製造方法の提供を目的と
する。
不均一な配線パターンをエッチング法によって製造する
際に有用なエッチング用マスクパターンであって、ライ
ン部分の寸法精度が高く、直線性に優れる配線パターン
を提供するエッチング用マスクパターンと、該マスクパ
ターンを用いる配線パターンの製造方法の提供を目的と
する。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明第一の態様は、隣接するライン間のスペースが
均一でない配線パターンをエッチングによって製造する
際に用いるマスクパターンであって、前記スペースのう
ち最狭のスペースのエッチングによる形成と、より幅広
のスペースのエッチングによる形成とが整合するよう
に、前記ラインを得るための本マスク部の他に、隣接す
る本マスク部間であり、かつ、前記配線パターンの前記
より幅広のスペースに対応する部分のうちの所定の部分
内であって、前記本マスク部端部から所定距離離間した
本マスク部端部に並行する位置に、仮マスク部をエッチ
ングの際に所望の配線パターンが完成するエッチング条
件で該仮マスク部下の金属箔が消滅する大きさで付加的
に有することを特徴とするエッチング用マスクパターン
である。
均一でない配線パターンをエッチングによって製造する
際に用いるマスクパターンであって、前記スペースのう
ち最狭のスペースのエッチングによる形成と、より幅広
のスペースのエッチングによる形成とが整合するよう
に、前記ラインを得るための本マスク部の他に、隣接す
る本マスク部間であり、かつ、前記配線パターンの前記
より幅広のスペースに対応する部分のうちの所定の部分
内であって、前記本マスク部端部から所定距離離間した
本マスク部端部に並行する位置に、仮マスク部をエッチ
ングの際に所望の配線パターンが完成するエッチング条
件で該仮マスク部下の金属箔が消滅する大きさで付加的
に有することを特徴とするエッチング用マスクパターン
である。
また、本発明第二の態様は、本発明第一の態様のエッ
チング用マスクパターンを有するマスクを金属箔上に設
け、エッチングを行なうことを特徴とする配線パターン
の製造方法である。
チング用マスクパターンを有するマスクを金属箔上に設
け、エッチングを行なうことを特徴とする配線パターン
の製造方法である。
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明第一の態様は、上記の特徴を有するエッチング
用マスクパターンである。
用マスクパターンである。
本発明において、本マスク部は、エッチング終了時に
金属箔が残存する大きさでマスクされる部分であり、仮
マスク部は、エッチング終了時には金属箔がなくなる大
きさでマスクされる部分である。
金属箔が残存する大きさでマスクされる部分であり、仮
マスク部は、エッチング終了時には金属箔がなくなる大
きさでマスクされる部分である。
本発明第一の態様を、第4a図に基づいて説明する。
第4a図は、FPC配線パターンおよび該配線パターンを
得るためのマスクパターン２の一例を示す部分正面図で
ある。すなわち、同図中破線で示されているものがFPC
配線パターン（エッチング後の所望のパターン）であ
り、実線で示されているものがマスクパターン２であ
る。
得るためのマスクパターン２の一例を示す部分正面図で
ある。すなわち、同図中破線で示されているものがFPC
配線パターン（エッチング後の所望のパターン）であ
り、実線で示されているものがマスクパターン２であ
る。
同図に破線で示されたFPC配線パターンは、最狭のス
ペース（幅寸法は2e＋ｈ）とより幅広のスペース（幅寸
法は2d1＋2f＋2g＋ｉ）とを有し、スペース間に位置す
るライン部分L1、L2、L3、の幅寸法はいずれもｃであ
る。
ペース（幅寸法は2e＋ｈ）とより幅広のスペース（幅寸
法は2d1＋2f＋2g＋ｉ）とを有し、スペース間に位置す
るライン部分L1、L2、L3、の幅寸法はいずれもｃであ
る。
このようなFPC配線パターンを得るために用いる本発
明のエッチング用マスクパターン２は、本マスク部K1、
K2、K3、K4と仮マスク部K5、K6と非マスク部Sa、Sb、Sc
とを有する。
明のエッチング用マスクパターン２は、本マスク部K1、
K2、K3、K4と仮マスク部K5、K6と非マスク部Sa、Sb、Sc
とを有する。
ここで、本マスク部、仮マスク部および非マスク部の
位置と大きさについて説明する。
位置と大きさについて説明する。
本マスク部K1、K2は、その一端が前記最狭のスペース
に接し、他端が前記より幅広のスペースに接するライン
部分L1、L2を得るためのマスク部である。
に接し、他端が前記より幅広のスペースに接するライン
部分L1、L2を得るためのマスク部である。
本マスク部K3は、その両端が前記最狭のスペースに接
するライン部分L3を得るためのマスク部である。
するライン部分L3を得るためのマスク部である。
仮マスク部K5、K6は、前記配線パターンの前記より幅
広のスペースの対応する部分内であって、前記本マスク
部K1、K2から所定距離（ここではｆ）離間した位置であ
って、本マスク部K1、K2端部に並行する位置に設けられ
たものである。この仮マスク部を付加的に有すること
が、本発明のエッチング用マスクパターンの特徴であ
る。
広のスペースの対応する部分内であって、前記本マスク
部K1、K2から所定距離（ここではｆ）離間した位置であ
って、本マスク部K1、K2端部に並行する位置に設けられ
たものである。この仮マスク部を付加的に有すること
が、本発明のエッチング用マスクパターンの特徴であ
る。
また、非マスク部は、本マスク部K1（K2）−仮マスク
部K5（K6）間の非マスク部Sa、仮マスク部K5、K6間の非
マスク部Sb、本マスク部K1、K3間の非マスク部Sc等であ
る。
部K5（K6）間の非マスク部Sa、仮マスク部K5、K6間の非
マスク部Sb、本マスク部K1、K3間の非マスク部Sc等であ
る。
本マスク部K1、K2の幅寸法は、FPC配線パターンのラ
イン部分L1、L2の幅寸法ｃよりも、予測されるエッチン
グ代寸法分大きくするのが一般的である。第4a図の例で
は、本マスク部K1の幅寸法は、ライン部分L1の幅寸法ｃ
よりd1＋ｅだけ大きい。そして、本マスク部K1の仮マス
ク部K5側の端部は、ライン部分L1のライン部分L2側の端
部よりも、非マスク部Saの幅寸法ｆから予測されるエッ
チング代寸法d1だけ仮マスク部K5側へ延長されており、
本マスク部K3側の端部は、ライン部分L1のライン部分L3
側の端部よりも、非マスク部Scの幅寸法ｈから予測され
るエッチング代寸法ｅだけ本マスク部K3側へ延長されて
いる。また、本マスク部K2も同様である。
イン部分L1、L2の幅寸法ｃよりも、予測されるエッチン
グ代寸法分大きくするのが一般的である。第4a図の例で
は、本マスク部K1の幅寸法は、ライン部分L1の幅寸法ｃ
よりd1＋ｅだけ大きい。そして、本マスク部K1の仮マス
ク部K5側の端部は、ライン部分L1のライン部分L2側の端
部よりも、非マスク部Saの幅寸法ｆから予測されるエッ
チング代寸法d1だけ仮マスク部K5側へ延長されており、
本マスク部K3側の端部は、ライン部分L1のライン部分L3
側の端部よりも、非マスク部Scの幅寸法ｈから予測され
るエッチング代寸法ｅだけ本マスク部K3側へ延長されて
いる。また、本マスク部K2も同様である。
本マスク部K3の幅寸法は、FPC配線パターンのライン
部分L3の幅寸法ｃよりも、予測されるエッチング代寸法
分大きくするのが一般的である。第4a図の例では、本マ
スク部K3の幅寸法は、ライン部分L3の幅寸法ｃより2eだ
け大きい。そして、本マスク部K3の本マスク部K1側の端
部、本マスク部K4側の端部いずれも、非マスク部Scの幅
寸法ｈから予測されるエッチング代寸法ｅだけ、本マス
ク部K1側および本マスク部K4側へ延長されている。
部分L3の幅寸法ｃよりも、予測されるエッチング代寸法
分大きくするのが一般的である。第4a図の例では、本マ
スク部K3の幅寸法は、ライン部分L3の幅寸法ｃより2eだ
け大きい。そして、本マスク部K3の本マスク部K1側の端
部、本マスク部K4側の端部いずれも、非マスク部Scの幅
寸法ｈから予測されるエッチング代寸法ｅだけ、本マス
ク部K1側および本マスク部K4側へ延長されている。
仮マスク部K5、K6の幅寸法ｇは、所定の条件でエッチ
ングを行なった際に、金属箔の仮マスク部K5、K6でマス
クされた部分が完全にエッチングされる大きさとする。
ングを行なった際に、金属箔の仮マスク部K5、K6でマス
クされた部分が完全にエッチングされる大きさとする。
非マスク部のうち、本マスク部K1と仮マスク部K5との
間の非マスク部Saの幅寸法ｆは、ライン部分L1ライン部
分L2側端部とライン部分L3側端部とが、同条件で形成さ
れ、かつ、金属箔の仮マスク部K5でマスクされた部分が
完全にエッチングされる大きさとする。
間の非マスク部Saの幅寸法ｆは、ライン部分L1ライン部
分L2側端部とライン部分L3側端部とが、同条件で形成さ
れ、かつ、金属箔の仮マスク部K5でマスクされた部分が
完全にエッチングされる大きさとする。
仮マスク部K5、K6の間の非マスク部Sbの幅寸法ｉは、
金属箔の仮マスク部K5、K6でマスクされた部分が完全に
エッチングされる大きさとするが、エッチング代寸法
d1、非マスク部Saの幅寸法ｆ、仮マスク部K5、K6の幅寸
法ｇ、ライン部分L1、L2間のスペースの大きさ等の影響
をうける。
金属箔の仮マスク部K5、K6でマスクされた部分が完全に
エッチングされる大きさとするが、エッチング代寸法
d1、非マスク部Saの幅寸法ｆ、仮マスク部K5、K6の幅寸
法ｇ、ライン部分L1、L2間のスペースの大きさ等の影響
をうける。
本マスク部K1、K3間の非マスク部Scの幅寸法ｈは、ラ
イン部分L1、L3間のスペースの大きさから、エッチング
代寸法（２×ｅ）を差し引いた大きさである。
イン部分L1、L3間のスペースの大きさから、エッチング
代寸法（２×ｅ）を差し引いた大きさである。
ただし、非マスク部Saの幅寸法ｆ＝非マスク部Scの幅
寸法ｈ、かつ、エッチング代寸法d1＝ｅとするのがよ
い。
寸法ｈ、かつ、エッチング代寸法d1＝ｅとするのがよ
い。
このように、本発明のエッチング用マスクパターンの
構成要件の位置および大きさは規定されるのが、その具
体的寸法（エッチング代寸法d1、ｅ、仮マスク部幅寸法
ｇ、非マスク部幅寸法ｆ、ｈ、ｉ等）は、形成される配
線パターン、エッチングされる金属箔の種類と厚さ、レ
ジストの種類と厚さ、エッチング条件等によって適宜選
択される。
構成要件の位置および大きさは規定されるのが、その具
体的寸法（エッチング代寸法d1、ｅ、仮マスク部幅寸法
ｇ、非マスク部幅寸法ｆ、ｈ、ｉ等）は、形成される配
線パターン、エッチングされる金属箔の種類と厚さ、レ
ジストの種類と厚さ、エッチング条件等によって適宜選
択される。
また、第4a図の例は、得られる配線パターンのライン
部分の幅寸法が一種類で、スペースの幅寸法は、最狭の
ものとより幅広のものとの２種類であったが、ライン部
分の幅寸法が多種類で、スペースの幅寸法も多種類の配
線パターンを得るために用いるマスクパターンの場合
は、最狭のスペース以外のスペースに対応する部分の全
ての箇所内または一部の箇所内に、仮マスク部を付加的
に有するマスクパターンとすればよい。そのような場
合、仮マスク部の位置や寸法は、諸条件に鑑み適宜選択
する。
部分の幅寸法が一種類で、スペースの幅寸法は、最狭の
ものとより幅広のものとの２種類であったが、ライン部
分の幅寸法が多種類で、スペースの幅寸法も多種類の配
線パターンを得るために用いるマスクパターンの場合
は、最狭のスペース以外のスペースに対応する部分の全
ての箇所内または一部の箇所内に、仮マスク部を付加的
に有するマスクパターンとすればよい。そのような場
合、仮マスク部の位置や寸法は、諸条件に鑑み適宜選択
する。
ここに、第4a図に示すマスクパターンの寸法の一例を
示す。
示す。
35μｍ厚の銅箔用のマスクパターン２であって、ライ
ン幅寸法ｃが40μｍ、非マスク部Scの幅寸法ｈが10〜50
μｍの場合、仮マスク部K5、K6の幅寸法ｇは10〜50μ
ｍ、本マスク部K1（K2）と仮マスク部K5（K6）との間の
非マスク部Saの寸法ｆは10〜50μｍ程度が好ましい。
ン幅寸法ｃが40μｍ、非マスク部Scの幅寸法ｈが10〜50
μｍの場合、仮マスク部K5、K6の幅寸法ｇは10〜50μ
ｍ、本マスク部K1（K2）と仮マスク部K5（K6）との間の
非マスク部Saの寸法ｆは10〜50μｍ程度が好ましい。
本発明第二の態様は、前記本発明第一の態様のマスク
パターンを有するマスクを用いるエッチング法による配
線パターンの製造方法である。
パターンを有するマスクを用いるエッチング法による配
線パターンの製造方法である。
本発明第二の態様では、マスクパターンとして前記仮
マスク部を付加的に有する本発明第一の態様のパターン
を用いれば、マスクの材質、厚さ、エッチングされる金
属の種類、厚さ、エッチング方法等のエッチング条件は
限定されない。しかし、好適例を示すと、マスクの材質
はフェノール樹脂系、アクリル樹脂系等のレジスト材料
が好ましく、エッチングされる金属の種類は銅、ステン
レス等であり、また、エッチング方法はスプレーエッチ
ング等である。
マスク部を付加的に有する本発明第一の態様のパターン
を用いれば、マスクの材質、厚さ、エッチングされる金
属の種類、厚さ、エッチング方法等のエッチング条件は
限定されない。しかし、好適例を示すと、マスクの材質
はフェノール樹脂系、アクリル樹脂系等のレジスト材料
が好ましく、エッチングされる金属の種類は銅、ステン
レス等であり、また、エッチング方法はスプレーエッチ
ング等である。
なお、本発明第二の態様の製造方法を実施するに際
し、エッチングマスクの本マスク部と仮マスク部とは、
同じ材質のもので形成しても、異なる材質のもので形成
してもよく、また、その厚さも、同じでも異なっていて
もよい。
し、エッチングマスクの本マスク部と仮マスク部とは、
同じ材質のもので形成しても、異なる材質のもので形成
してもよく、また、その厚さも、同じでも異なっていて
もよい。
＜実施例＞ 以下に、実施例により、本発明を具体的に説明する。
（実施例） 第4a図に示すエッチング用マスクパターン２を、レジ
ストＲを用いて35μｍ厚の銅箔上に描いた。なお、レジ
ストＲの厚さは４μｍとした。また、マスクパターン２
の具体的寸法は、ｃ＝40μｍ、d1＝20μｍ、ｅ＝15μ
ｍ、ｆ＝30μｍ、ｇ＝30μｍ、ｈ＝30μｍとした。
ストＲを用いて35μｍ厚の銅箔上に描いた。なお、レジ
ストＲの厚さは４μｍとした。また、マスクパターン２
の具体的寸法は、ｃ＝40μｍ、d1＝20μｍ、ｅ＝15μ
ｍ、ｆ＝30μｍ、ｇ＝30μｍ、ｈ＝30μｍとした。
これを、スプレーエッチングでエッチングを行ない、
FPC配線パターンを得た。このFPC配線パターンのライン
のうち、最狭および幅広のスペースに接するライン部分
L1の幅広のスペース側端部について、その直線性を評価
した。具体的には、第５図にｔとして定義されたライン
部分L1の幅広のスペース側端部の凹凸を測定することに
より、その直線性を評価した。結果はｔ＝３μｍであっ
た。
FPC配線パターンを得た。このFPC配線パターンのライン
のうち、最狭および幅広のスペースに接するライン部分
L1の幅広のスペース側端部について、その直線性を評価
した。具体的には、第５図にｔとして定義されたライン
部分L1の幅広のスペース側端部の凹凸を測定することに
より、その直線性を評価した。結果はｔ＝３μｍであっ
た。
（比較例） 第4b図に示すエッチング用マスクパターン２を用いた
以外は、実施例と同様に行ない、FPC配線パターンを得
た。なお、マスクパターン２の具体的寸法は、ｃ＝40μ
ｍ、d2＝35μｍ、ｅ＝15μｍ、ｈ＝30μｍとした。
以外は、実施例と同様に行ない、FPC配線パターンを得
た。なお、マスクパターン２の具体的寸法は、ｃ＝40μ
ｍ、d2＝35μｍ、ｅ＝15μｍ、ｈ＝30μｍとした。
このFPC配線パターンのラインのうち、最狭および幅
広のスペースに接するライン部分Ｌの幅広のスペース側
端部について、実施例と同様にその直線性を評価したと
ころ、ｔ＝10μｍであった。
広のスペースに接するライン部分Ｌの幅広のスペース側
端部について、実施例と同様にその直線性を評価したと
ころ、ｔ＝10μｍであった。
＜発明の効果＞ 本発明により、不均一な配線パターンをエッチング法
によって製造する際に有用なエッチング用マスクパター
ンであって、ライン部分の寸法精度が高く、直線性に優
れる配線パターンを提供するエッチング用マスクパター
ンと、該マスクパターンを用いる配線パターンの製造方
法が提供される。
によって製造する際に有用なエッチング用マスクパター
ンであって、ライン部分の寸法精度が高く、直線性に優
れる配線パターンを提供するエッチング用マスクパター
ンと、該マスクパターンを用いる配線パターンの製造方
法が提供される。
従って、本発明を適用してリードフレーム、FPC、TAB
用テープ等を製造すれば、より信頼性の高い製品が得ら
れるようになり、また、製造時の歩留りが上昇する。
用テープ等を製造すれば、より信頼性の高い製品が得ら
れるようになり、また、製造時の歩留りが上昇する。
第１図は、マスク部端部間の距離と、横方向、深さ方向
のエッチングスピードとの関係を示すグラフでいる。 第2a図、第2b図および第2c図は、順に、エッチング前、
エッチング途中、エッチング終了時のFPCを示す部分断
面図である。 第3a図は、配線パターンの部分正面図、第3b図は、第3a
図の配線パターンを得るために従来用いられていたマス
クパターンの部分正面図である。 第4a図は、本発明の、第4b図は従来のマスクパターンを
示す部分正面図である。 第５図は、実施例における直線性の評価試験を説明する
ための線図的模式図である。 符号の説明 １……配線パターン、 ２……マスクパターン、 En……狭いスペース、 Ew……幅広のスペース、 Ｈ……マスク部、 K1、K2、K3、K4……本マスク部、 K5、K6……仮マスク部、 Ｌ、L1、L2、L3……ライン部分、 Ｍ……金属箔、 Ｐ……プラスチックフィルム、 Ｒ……レジスト、 Sa……本マスク部−仮マスク部間の非マスク部、 Sb……仮マスク部間の非マスク部、 Sc……本マスク部間の非マスク部、 Sn……狭い非マスク部、 Sw……幅広の非マスク部、 ａ……エッチング代寸法、 ｂ……エッチング代寸法、 ｃ……ライン幅寸法、 d1、d2……エッチング代寸法、 ｅ……エッチング代寸法、 ｆ……本マスク部−仮マスク部間の非マスク部の幅寸
法、 ｇ……仮マスク部の幅寸法、 ｈ……本マスク部間の非マスク部の幅寸法、 ｉ……仮マスク部間の非マスク部の幅寸法、 ｔ……凹凸
のエッチングスピードとの関係を示すグラフでいる。 第2a図、第2b図および第2c図は、順に、エッチング前、
エッチング途中、エッチング終了時のFPCを示す部分断
面図である。 第3a図は、配線パターンの部分正面図、第3b図は、第3a
図の配線パターンを得るために従来用いられていたマス
クパターンの部分正面図である。 第4a図は、本発明の、第4b図は従来のマスクパターンを
示す部分正面図である。 第５図は、実施例における直線性の評価試験を説明する
ための線図的模式図である。 符号の説明 １……配線パターン、 ２……マスクパターン、 En……狭いスペース、 Ew……幅広のスペース、 Ｈ……マスク部、 K1、K2、K3、K4……本マスク部、 K5、K6……仮マスク部、 Ｌ、L1、L2、L3……ライン部分、 Ｍ……金属箔、 Ｐ……プラスチックフィルム、 Ｒ……レジスト、 Sa……本マスク部−仮マスク部間の非マスク部、 Sb……仮マスク部間の非マスク部、 Sc……本マスク部間の非マスク部、 Sn……狭い非マスク部、 Sw……幅広の非マスク部、 ａ……エッチング代寸法、 ｂ……エッチング代寸法、 ｃ……ライン幅寸法、 d1、d2……エッチング代寸法、 ｅ……エッチング代寸法、 ｆ……本マスク部−仮マスク部間の非マスク部の幅寸
法、 ｇ……仮マスク部の幅寸法、 ｈ……本マスク部間の非マスク部の幅寸法、 ｉ……仮マスク部間の非マスク部の幅寸法、 ｔ……凹凸
Claims (2)
- 【請求項１】隣接するライン間のスペースが均一でない
配線パターンを、金属箔をエッチングすることによって
製造する際に用いるマスクパターンであって、前記スペ
ースのうち最狭のスペースのエッチングによる形成と、
より幅広のスペースのエッチングによる形成とが整合す
るように、前記ラインを得るための本マスク部の他に、
隣接する本マスク部間であり、かつ、前記配線パターン
の前記より幅広のスペースに対応する部分のうちの所定
の部分内であって、前記本マスク部端部から所定距離離
間した本マスク部端部に並行する位置に、仮マスク部
を、エッチングの際に所望の配線パターンが完成するエ
ッチング条件で該仮マスク部下の金属箔が消滅する大き
さで付加的に有することを特徴とするエッチング用マス
クパターン。 - 【請求項２】請求項１に記載のエッチング用マスクパタ
ーンを有するマスクを金属箔上に設け、エッチングを行
なうことを特徴とする配線パターンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16897190A JPH0814029B2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | エッチング用マスクパターン及び配線パターンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16897190A JPH0814029B2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | エッチング用マスクパターン及び配線パターンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459981A JPH0459981A (ja) | 1992-02-26 |
| JPH0814029B2 true JPH0814029B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=15877965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16897190A Expired - Lifetime JPH0814029B2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | エッチング用マスクパターン及び配線パターンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0814029B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288312A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 |
| KR101555232B1 (ko) | 2008-12-15 | 2015-09-23 | 스마트랙 아이피 비.브이. | 식각법을 이용한 구성품 제조 방법 |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP16897190A patent/JPH0814029B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459981A (ja) | 1992-02-26 |
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