JPS59113686A - 厚膜回路の形成方法 - Google Patents
厚膜回路の形成方法Info
- Publication number
- JPS59113686A JPS59113686A JP22430782A JP22430782A JPS59113686A JP S59113686 A JPS59113686 A JP S59113686A JP 22430782 A JP22430782 A JP 22430782A JP 22430782 A JP22430782 A JP 22430782A JP S59113686 A JPS59113686 A JP S59113686A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- nozzle
- slit
- substrate
- slit nozzle
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、描画ノズルを用いた厚膜回路の形成方法に関
する。
する。
従来例の構成とその問題点
従来、厚膜回路を形成する方法としては、大量生産には
スクリーン印刷法が広く用いられ、一方試作には描画ノ
ズルを用いた描画法が用いられつつある。これは試作の
場合は試行錯誤が繰り返えされ、その度にスクリーン版
を設計・製作していたのでは時間がかかシ過ぎるのに対
し、描画法ではコンピュータ制御により短時間のうちに
新しい回路パターンを試作できるので開発期間の短縮が
可能なためである。さて従来の描画法とは、第１図に示
すように、厚膜ペースト１を吐出する円形描画ノズル３
を、基板２に対して相対的に移動させて基板２の表面に
厚膜ペースト１を塗布することによシ所望の回路パター
ンを形成するものであり、細線（目安として２６〜１５
０μｍ）を描画する場合に効果的である。第２図に円形
描画ノズル３の一例を示すが、一般に径が５０〜２００
μｍのノズルが用いられている。しかし、第３図に示す
ように表面粗さ計で測定した焼成後の描画部断面は円形
描画ノズルを用い、た場合には半円状になり中央部の厚
みが厚くなるため、ノズル径を大きくして太線を描画す
ると厚みも厚くなってしまい薄厚で幅の広い線の描画が
困難であるという欠点があった。特に抵抗ペーストの場
合は焼成後抵抗値を調整するために行うレーザートリミ
ング工程に２いて、膜厚が厚いとトリミングが困難にな
り、たとえレーザーの出力を高くしたり、時間を長くし
てトリミングが可能になっても、高熱によって抵抗部−
にマイクロクラックが発生し経時的な抵抗値変化が発生
するなど信頼性が低下してしまう。
スクリーン印刷法が広く用いられ、一方試作には描画ノ
ズルを用いた描画法が用いられつつある。これは試作の
場合は試行錯誤が繰り返えされ、その度にスクリーン版
を設計・製作していたのでは時間がかかシ過ぎるのに対
し、描画法ではコンピュータ制御により短時間のうちに
新しい回路パターンを試作できるので開発期間の短縮が
可能なためである。さて従来の描画法とは、第１図に示
すように、厚膜ペースト１を吐出する円形描画ノズル３
を、基板２に対して相対的に移動させて基板２の表面に
厚膜ペースト１を塗布することによシ所望の回路パター
ンを形成するものであり、細線（目安として２６〜１５
０μｍ）を描画する場合に効果的である。第２図に円形
描画ノズル３の一例を示すが、一般に径が５０〜２００
μｍのノズルが用いられている。しかし、第３図に示す
ように表面粗さ計で測定した焼成後の描画部断面は円形
描画ノズルを用い、た場合には半円状になり中央部の厚
みが厚くなるため、ノズル径を大きくして太線を描画す
ると厚みも厚くなってしまい薄厚で幅の広い線の描画が
困難であるという欠点があった。特に抵抗ペーストの場
合は焼成後抵抗値を調整するために行うレーザートリミ
ング工程に２いて、膜厚が厚いとトリミングが困難にな
り、たとえレーザーの出力を高くしたり、時間を長くし
てトリミングが可能になっても、高熱によって抵抗部−
にマイクロクラックが発生し経時的な抵抗値変化が発生
するなど信頼性が低下してしまう。
通常抵抗ペーストの場合は焼成後の膜厚が１２μｍ以下
で且つ幅が１．ｏｍｍ前後であるが、円形描画ノズルで
は膜厚を１２μｎ］以下に保つためには幅が最大１６Ｑ
μｍの線しか描画できない。そのだめ従来は細線を何本
か隣接することにより薄くて幅の広い線を描画する方法
が用いられている。しかしこの方法では描画に時間がか
かる上に、隣接部の厚みが不均一となり、抵抗値が不安
定になるという品質上の問題点もあった。
で且つ幅が１．ｏｍｍ前後であるが、円形描画ノズルで
は膜厚を１２μｎ］以下に保つためには幅が最大１６Ｑ
μｍの線しか描画できない。そのだめ従来は細線を何本
か隣接することにより薄くて幅の広い線を描画する方法
が用いられている。しかしこの方法では描画に時間がか
かる上に、隣接部の厚みが不均一となり、抵抗値が不安
定になるという品質上の問題点もあった。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、薄膜（１２μｍ以下）で且つ
幅の広い線（０，３ｍｍ以上）を短時間に、しかも高精
度に描画できる厚膜回路の形成方法を提供することにあ
る。
幅の広い線（０，３ｍｍ以上）を短時間に、しかも高精
度に描画できる厚膜回路の形成方法を提供することにあ
る。
発明の構成
まず本発明の詳細な説明する。本発明は、厚膜ペースト
を吐出する描画ノズルとしてスリットノズルを用い、ス
リットノズルの長手方向が基板に対する相対的な移動方
向に対して直角になるように設置して基板表面に所望の
回路パターンを描くようにしだ方法である。しだがって
、本発明方法によれば膜厚の薄いしかも幅の広い線を１
度の描画で描くことができ、描画精度の向上をも可能と
なる。なお、スリットノズルはその長手方向が走行方向
に対して常に直角になるよう制御する必要があるが、一
度システムを完成させれば如何なる回路パターンにも共
通して使用できるので何ら問題とはならない。まだ、ス
リットノズルの長さによって塗布されだ厚膜ペーストの
幅も規定されるが、長さの異なるスリットノズルを使い
分け、また設計段階であらかじめスリットノズルの長さ
を考慮に入れて回路パターンを設計しておくことで対応
できる。
を吐出する描画ノズルとしてスリットノズルを用い、ス
リットノズルの長手方向が基板に対する相対的な移動方
向に対して直角になるように設置して基板表面に所望の
回路パターンを描くようにしだ方法である。しだがって
、本発明方法によれば膜厚の薄いしかも幅の広い線を１
度の描画で描くことができ、描画精度の向上をも可能と
なる。なお、スリットノズルはその長手方向が走行方向
に対して常に直角になるよう制御する必要があるが、一
度システムを完成させれば如何なる回路パターンにも共
通して使用できるので何ら問題とはならない。まだ、ス
リットノズルの長さによって塗布されだ厚膜ペーストの
幅も規定されるが、長さの異なるスリットノズルを使い
分け、また設計段階であらかじめスリットノズルの長さ
を考慮に入れて回路パターンを設計しておくことで対応
できる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。第４図において、４はスリットノズル、６は酸化ルテ
ニウム系の抵抗ペースト、６はアルミナの基板である。
。第４図において、４はスリットノズル、６は酸化ルテ
ニウム系の抵抗ペースト、６はアルミナの基板である。
第５図は第４図におけるスリットノズル４の先端部を示
し、スリット幅がｏ、１ｍｍ、スリット長さが１韻のス
テンレス金属製を用いた。スリットノズル４の先端と基
板６の表面との距離は０．１７１Ｊスリツトノズル４の
走行速度は６Ｑ朋／秒、厚膜のペースト５の吐出圧力は
２ ”ｆ ／ ｃａとした。このような条件下で描画を
行ったところ、第６図に示すように、焼成後の膜厚が１
ｏμｍで幅１ ｍｍの線が得られた。種々の検討結果か
らスリットノズル４のスリット幅は０．０３〜０．３ｍ
ｍが適切であることを見出しだ。スリット幅が０．０３
ｍｍ以下では、吐出圧を高くしても十分な吐出量が得ら
れず描画が困難であり、０．３ ｍｍ以上になると膜厚
が厚くな９薄膜（１２μ以下）は得られない。スリット
長さは必要に応じ任意の長さにすることができるが通常
は０．３〜３ｍｍ程度である。またスリットノズル４の
先端と基板６０表面との距離は０．０６〜０６ｍｍが最
適であり、０．○ｓｍｍ以下では基板６の凹凸によりス
リット７ノズル４の先端が基板６と接触してスリットノ
ズル４が破壊されたり、所定の膜厚が得られなく、０．
５韻以上では厚膜ペーストの基板に対する゛ぬれ”が不
十分で描画が困難である。
し、スリット幅がｏ、１ｍｍ、スリット長さが１韻のス
テンレス金属製を用いた。スリットノズル４の先端と基
板６の表面との距離は０．１７１Ｊスリツトノズル４の
走行速度は６Ｑ朋／秒、厚膜のペースト５の吐出圧力は
２ ”ｆ ／ ｃａとした。このような条件下で描画を
行ったところ、第６図に示すように、焼成後の膜厚が１
ｏμｍで幅１ ｍｍの線が得られた。種々の検討結果か
らスリットノズル４のスリット幅は０．０３〜０．３ｍ
ｍが適切であることを見出しだ。スリット幅が０．０３
ｍｍ以下では、吐出圧を高くしても十分な吐出量が得ら
れず描画が困難であり、０．３ ｍｍ以上になると膜厚
が厚くな９薄膜（１２μ以下）は得られない。スリット
長さは必要に応じ任意の長さにすることができるが通常
は０．３〜３ｍｍ程度である。またスリットノズル４の
先端と基板６０表面との距離は０．０６〜０６ｍｍが最
適であり、０．○ｓｍｍ以下では基板６の凹凸によりス
リット７ノズル４の先端が基板６と接触してスリットノ
ズル４が破壊されたり、所定の膜厚が得られなく、０．
５韻以上では厚膜ペーストの基板に対する゛ぬれ”が不
十分で描画が困難である。
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく
、例えば、スリットノズルとしては第６図に示すような
４角形以外にも、第７図に示すような異形スリットであ
ってもよい。
、例えば、スリットノズルとしては第６図に示すような
４角形以外にも、第７図に示すような異形スリットであ
ってもよい。
発明の効果
以上のように本発明の厚膜回路の形成方法によれば、描
画ノズルとしてスリットノズルを用いて、その長手方向
を走行方向と直角になるように設置して描画を行うので
、薄くて幅の広い線を一度で描くことができ、しだがっ
て、従来の円形ノズルを用いて細線を何本か隣接させて
幅の広い線を描画しているのに比較して、描画スピード
が、１韻幅の線を書く場合でおよそ６〜１０倍高速化で
き、また描画精度も向上できる。
画ノズルとしてスリットノズルを用いて、その長手方向
を走行方向と直角になるように設置して描画を行うので
、薄くて幅の広い線を一度で描くことができ、しだがっ
て、従来の円形ノズルを用いて細線を何本か隣接させて
幅の広い線を描画しているのに比較して、描画スピード
が、１韻幅の線を書く場合でおよそ６〜１０倍高速化で
き、また描画精度も向上できる。
したがって本発明によれば、膜厚が薄く且つ幅の広い線
を高速で描画でき、さらに描画精度の向上も可能な厚膜
回路の形成方法を提供することができる。
を高速で描画でき、さらに描画精度の向上も可能な厚膜
回路の形成方法を提供することができる。
第１図は従来の厚膜回路の形成方法の描画法を示す模式
図、第２図は同従来の方法に用いる円形描画ノズルの先
端斜視図、第３図は同従来法による描画線の焼成後の断
面形状を示す表面粗さ図、第４図は本発明の一実施例の
厚膜回路の形成方法の描画法を示す模式図、第６図は本
発明の方法に用いるスリットノズルの先端斜視図、第６
図は本発明による描画線の焼成後の断面形状の表面粗さ
図、第７図は本発明の描画法に用いる異形スリットノズ
ルの先端斜視図である。 １・・・・・・厚膜ペースト、２・・・・・基板、３・
・・・円形描画ノズル、４・・・・・・スリットノズル
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名卿１
図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 ２伊π 第７図
図、第２図は同従来の方法に用いる円形描画ノズルの先
端斜視図、第３図は同従来法による描画線の焼成後の断
面形状を示す表面粗さ図、第４図は本発明の一実施例の
厚膜回路の形成方法の描画法を示す模式図、第６図は本
発明の方法に用いるスリットノズルの先端斜視図、第６
図は本発明による描画線の焼成後の断面形状の表面粗さ
図、第７図は本発明の描画法に用いる異形スリットノズ
ルの先端斜視図である。 １・・・・・・厚膜ペースト、２・・・・・基板、３・
・・・円形描画ノズル、４・・・・・・スリットノズル
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名卿１
図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 ２伊π 第７図
Claims (1)
- 先端部がスリット形状で先端部から厚膜ペーストを吐出
する描画ノズルを、基板に対して相対的に移動させて、
基板の表面に厚膜ペーストを塗布することにより、所望
の回路パターンを形成する厚膜回路の形成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22430782A JPS59113686A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 厚膜回路の形成方法 |
| EP83307644A EP0113979B1 (en) | 1982-12-16 | 1983-12-15 | Method of forming thick film circuit patterns with a sufficiently wide and uniformly thick strip |
| DE8383307644T DE3373380D1 (en) | 1982-12-16 | 1983-12-15 | Method of forming thick film circuit patterns with a sufficiently wide and uniformly thick strip |
| US06/802,950 US4656048A (en) | 1982-12-16 | 1985-11-27 | Method of forming thick film circuit patterns with a sufficiently wide and uniformly thick strip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22430782A JPS59113686A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 厚膜回路の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59113686A true JPS59113686A (ja) | 1984-06-30 |
Family
ID=16811708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22430782A Pending JPS59113686A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-20 | 厚膜回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59113686A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1986001067A1 (en) * | 1984-07-26 | 1986-02-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of and apparatus for forming thick-film circuit |
| JPS6281704A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-15 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜抵抗体の形成方法 |
| JP2008151398A (ja) * | 2006-12-16 | 2008-07-03 | Noritz Corp | 伝熱管用スペーサおよびこれを備えた熱交換器 |
| JP2019195018A (ja) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | 億奇生物科技責任有限公司Ａｉｄｍｉｃｓ Ｂｉｏｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（Ｈｋ） Ｃｏ．， Ｌｉｍｉｔｅｄ | 手作りの回路基板 |
| US10885811B2 (en) | 2018-05-18 | 2021-01-05 | Aidmics Biotechnology (Hk) Co., Limited | Method of using hand-made circuit board for learning |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831448A (ja) * | 1971-08-12 | 1973-04-25 | ||
| JPS57132393A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing electric circuit board |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP22430782A patent/JPS59113686A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831448A (ja) * | 1971-08-12 | 1973-04-25 | ||
| JPS57132393A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing electric circuit board |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1986001067A1 (en) * | 1984-07-26 | 1986-02-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of and apparatus for forming thick-film circuit |
| JPS6281704A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-15 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜抵抗体の形成方法 |
| JPH0528481B2 (ja) * | 1985-10-04 | 1993-04-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JP2008151398A (ja) * | 2006-12-16 | 2008-07-03 | Noritz Corp | 伝熱管用スペーサおよびこれを備えた熱交換器 |
| JP2019195018A (ja) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | 億奇生物科技責任有限公司Ａｉｄｍｉｃｓ Ｂｉｏｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（Ｈｋ） Ｃｏ．， Ｌｉｍｉｔｅｄ | 手作りの回路基板 |
| US10885811B2 (en) | 2018-05-18 | 2021-01-05 | Aidmics Biotechnology (Hk) Co., Limited | Method of using hand-made circuit board for learning |
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