JPH09172241A - 部品ホルダー - Google Patents
部品ホルダーInfo
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- JPH09172241A JPH09172241A JP7332331A JP33233195A JPH09172241A JP H09172241 A JPH09172241 A JP H09172241A JP 7332331 A JP7332331 A JP 7332331A JP 33233195 A JP33233195 A JP 33233195A JP H09172241 A JPH09172241 A JP H09172241A
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- led
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- substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田ディップ時における基板装着部品の浮き
上がりを防止すると共に，該部品の基板からの高さにつ
いて寸法公差を少なくした部品ホルダーを提供すること
を目的とする。 【解決手段】 部品１０２の少なくとも１本の端子１１
１が挿入される溝を具備し，該溝を構成する部品ホルダ
ー１０１の断面形状は，部品の端子１１１を挟んで，一
方に少なくとも２つの突起部Ａ及びＢを，他方に部品の
端子１１１の挿入方向について２つの突起部Ａ及びＢの
間に位置する１つの突起部Ｃを備え，一方の側の２つの
突起部Ａ及びＢの頂点を結ぶ線と他方の側の１つの突起
部Ｃの頂点との距離が，部品の端子１１１の径または幅
よりも短くなるように形成する。
上がりを防止すると共に，該部品の基板からの高さにつ
いて寸法公差を少なくした部品ホルダーを提供すること
を目的とする。 【解決手段】 部品１０２の少なくとも１本の端子１１
１が挿入される溝を具備し，該溝を構成する部品ホルダ
ー１０１の断面形状は，部品の端子１１１を挟んで，一
方に少なくとも２つの突起部Ａ及びＢを，他方に部品の
端子１１１の挿入方向について２つの突起部Ａ及びＢの
間に位置する１つの突起部Ｃを備え，一方の側の２つの
突起部Ａ及びＢの頂点を結ぶ線と他方の側の１つの突起
部Ｃの頂点との距離が，部品の端子１１１の径または幅
よりも短くなるように形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板上に部品を搭載
する際に用いられる部品ホルダーに係り，特に，半田デ
ィップ時における基板装着部品の浮き上がりを防止する
と共に，該部品の基板からの高さについて寸法公差を少
なくした部品ホルダーに関する。
する際に用いられる部品ホルダーに係り，特に，半田デ
ィップ時における基板装着部品の浮き上がりを防止する
と共に，該部品の基板からの高さについて寸法公差を少
なくした部品ホルダーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より，基板上に電子部品等を搭載す
る際には，部品の基板からの高さを調整したり，半田デ
ィップ時における部品の浮き上がりを防止する目的で，
電子部品によっては，該部品の基板への取り付けに際し
てホルダーを介して行うことが行われている。
る際には，部品の基板からの高さを調整したり，半田デ
ィップ時における部品の浮き上がりを防止する目的で，
電子部品によっては，該部品の基板への取り付けに際し
てホルダーを介して行うことが行われている。
【０００３】図３は，従来のホルダー構造の一例であ
り，上方にレンズを備えるＬＥＤ（Light Emitting Dio
de）をホルダーを介して基板に取り付けた場合の断面構
造図である。図中，３０１はＬＥＤホルダー，３０２は
ＬＥＤ，３０３はレンズ，３０４は基板，３１１はＬＥ
Ｄの端子，３２３はＬＥＤホルダー３０１を基板３０４
に仮止めするつめ，３２４はＬＥＤホルダー３０１の位
置決めをする突起部，３２５はＬＥＤ３０２の浮きを防
止するつめである。
り，上方にレンズを備えるＬＥＤ（Light Emitting Dio
de）をホルダーを介して基板に取り付けた場合の断面構
造図である。図中，３０１はＬＥＤホルダー，３０２は
ＬＥＤ，３０３はレンズ，３０４は基板，３１１はＬＥ
Ｄの端子，３２３はＬＥＤホルダー３０１を基板３０４
に仮止めするつめ，３２４はＬＥＤホルダー３０１の位
置決めをする突起部，３２５はＬＥＤ３０２の浮きを防
止するつめである。
【０００４】つまり，本従来例のＬＥＤホルダー３０１
においては，当該ＬＥＤホルダー３０１の高さによりＬ
ＥＤ３０２の基板３０４からの高さを調整し，つめ３２
５により半田ディップ時におけるＬＥＤ３０２の浮き上
がりを防止するものである。
においては，当該ＬＥＤホルダー３０１の高さによりＬ
ＥＤ３０２の基板３０４からの高さを調整し，つめ３２
５により半田ディップ時におけるＬＥＤ３０２の浮き上
がりを防止するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記従
来のＬＥＤホルダー３０１においては，ＬＥＤ３０２の
座部について製造ばらつきによる寸法公差が（±０．３
ｍｍと）比較的大きいことから，つめ３２５とＬＥＤ３
０２の座部との間に隙間ｄｎが存在し，半田ディップ時
におけるＬＥＤ３０２の浮き止め効果が十分でないとい
う問題や，つめ３２５の構造について形成しにくいとい
う問題，或いは折れ易いといった問題等があった。
来のＬＥＤホルダー３０１においては，ＬＥＤ３０２の
座部について製造ばらつきによる寸法公差が（±０．３
ｍｍと）比較的大きいことから，つめ３２５とＬＥＤ３
０２の座部との間に隙間ｄｎが存在し，半田ディップ時
におけるＬＥＤ３０２の浮き止め効果が十分でないとい
う問題や，つめ３２５の構造について形成しにくいとい
う問題，或いは折れ易いといった問題等があった。
【０００６】また，上記製造ばらつきによる寸法公差，
及び半田ディップによるＬＥＤ３０２の浮きから，ＬＥ
Ｄ３０２とレンズ３０３との間隔に（約０．５〜０．６
［ｍｍ］の）寸法公差が存在し，レンズ３０３を介した
ＬＥＤ３０２の外観照度がばらつくという問題点もあっ
た。
及び半田ディップによるＬＥＤ３０２の浮きから，ＬＥ
Ｄ３０２とレンズ３０３との間隔に（約０．５〜０．６
［ｍｍ］の）寸法公差が存在し，レンズ３０３を介した
ＬＥＤ３０２の外観照度がばらつくという問題点もあっ
た。
【０００７】本発明は，上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって，半田ディップ時における基板装着部
品の浮き上がりを防止すると共に，該部品の基板からの
高さについて寸法公差を少なくし得る部品ホルダーを提
供することを目的としている。
れたものであって，半田ディップ時における基板装着部
品の浮き上がりを防止すると共に，該部品の基板からの
高さについて寸法公差を少なくし得る部品ホルダーを提
供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明の第１の特徴の部品ホルダーは，部品の基板
からの高さを調整等する部品ホルダーにおいて，前記部
品の少なくとも１本の端子が挿入される溝を具備し，前
記溝を構成する部品ホルダーの断面形状は，前記挿入さ
れる部品の端子を挟んで，一方に少なくとも２つの突起
部を，他方に前記部品の端子の挿入方向について前記２
つの突起部の間に位置する１つの突起部を備え，前記一
方の側の２つの突起部の頂点を結ぶ線と前記他方の側の
１つの突起部の頂点との距離が，前記挿入される部品の
端子の径または幅よりも短いものである。
に，本発明の第１の特徴の部品ホルダーは，部品の基板
からの高さを調整等する部品ホルダーにおいて，前記部
品の少なくとも１本の端子が挿入される溝を具備し，前
記溝を構成する部品ホルダーの断面形状は，前記挿入さ
れる部品の端子を挟んで，一方に少なくとも２つの突起
部を，他方に前記部品の端子の挿入方向について前記２
つの突起部の間に位置する１つの突起部を備え，前記一
方の側の２つの突起部の頂点を結ぶ線と前記他方の側の
１つの突起部の頂点との距離が，前記挿入される部品の
端子の径または幅よりも短いものである。
【０００９】また，第２の特徴の部品ホルダーは，請求
項１記載の部品ホルダーにおいて，前記溝を構成する部
品ホルダーの断面形状において，前記一方の側と前記他
方の側との距離は，前記部品の端子の挿入方向につい
て，一端から他端までほぼ均一である。
項１記載の部品ホルダーにおいて，前記溝を構成する部
品ホルダーの断面形状において，前記一方の側と前記他
方の側との距離は，前記部品の端子の挿入方向につい
て，一端から他端までほぼ均一である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下，本発明の部品ホルダーの概
要について，並びに，本発明の部品ホルダーの実施例に
ついて，順に図面を参照して詳細に説明する。
要について，並びに，本発明の部品ホルダーの実施例に
ついて，順に図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】〔本発明の部品ホルダーの概要〕本発明の
第１の特徴の部品ホルダーでは，図１に示す如く，部品
１０２の基板１０４からの高さを調整等する部品ホルダ
ー１０１であって，部品１０２の少なくとも１本の端子
１１１が挿入される溝を具備し，該溝を構成する部品ホ
ルダー１０１の断面形状は，部品の端子１１１を挟ん
で，一方に少なくとも２つの突起部Ａ及びＢを，他方に
部品の端子１１１の挿入方向について２つの突起部Ａ及
びＢの間に位置する１つの突起部Ｃを備え，一方の側の
２つの突起部Ａ及びＢの頂点を結ぶ線と他方の側の１つ
の突起部Ｃの頂点との距離が，部品の端子１１１の径ま
たは幅よりも短くなるように形成されている。
第１の特徴の部品ホルダーでは，図１に示す如く，部品
１０２の基板１０４からの高さを調整等する部品ホルダ
ー１０１であって，部品１０２の少なくとも１本の端子
１１１が挿入される溝を具備し，該溝を構成する部品ホ
ルダー１０１の断面形状は，部品の端子１１１を挟ん
で，一方に少なくとも２つの突起部Ａ及びＢを，他方に
部品の端子１１１の挿入方向について２つの突起部Ａ及
びＢの間に位置する１つの突起部Ｃを備え，一方の側の
２つの突起部Ａ及びＢの頂点を結ぶ線と他方の側の１つ
の突起部Ｃの頂点との距離が，部品の端子１１１の径ま
たは幅よりも短くなるように形成されている。
【００１２】従って，部品１０２の端子１１１が部品ホ
ルダー１０１の溝に挿入されたとき，部品の端子１１１
には，各突起部Ａ，Ｂ及びＣとの接触部分において，部
品の端子１１１の挿入方向に対してほぼ垂直方向に曲げ
の力がかかり，摩擦及び端子１１１自体の弾性による保
持力によって部品ホルダー１０１に仮止めされる。これ
により，半田ディップ時における部品１０２の浮き上が
りを防止すると共に，該部品１０２の基板１０４からの
高さについて部品１０２自体の寸法公差のみとすること
ができ，該部品１０２の基板１０４からの高さについて
寸法公差をより少なくし得る部品ホルダーを実現でき
る。
ルダー１０１の溝に挿入されたとき，部品の端子１１１
には，各突起部Ａ，Ｂ及びＣとの接触部分において，部
品の端子１１１の挿入方向に対してほぼ垂直方向に曲げ
の力がかかり，摩擦及び端子１１１自体の弾性による保
持力によって部品ホルダー１０１に仮止めされる。これ
により，半田ディップ時における部品１０２の浮き上が
りを防止すると共に，該部品１０２の基板１０４からの
高さについて部品１０２自体の寸法公差のみとすること
ができ，該部品１０２の基板１０４からの高さについて
寸法公差をより少なくし得る部品ホルダーを実現でき
る。
【００１３】また，第２の特徴の部品ホルダーでは，図
１に示す如く，溝を構成する部品ホルダー１０１の断面
形状において，一方の側と他方の側との距離が，部品１
０２の端子１１１の挿入方向について，一端から他端ま
でほぼ均一となるように形成されている。
１に示す如く，溝を構成する部品ホルダー１０１の断面
形状において，一方の側と他方の側との距離が，部品１
０２の端子１１１の挿入方向について，一端から他端ま
でほぼ均一となるように形成されている。
【００１４】部品ホルダー１０１の溝の形成は，該溝の
形状を持つ金型構造によって行われるが，溝の幅が局所
的に狭まるような構造ではないため，金型構造の強度に
ついて十分考慮され，金型の耐久性に問題がないことか
ら部品ホルダー１０１の製造コストを下げ得ると共に，
部品ホルダー１０１の外形寸法を安定させることができ
る。
形状を持つ金型構造によって行われるが，溝の幅が局所
的に狭まるような構造ではないため，金型構造の強度に
ついて十分考慮され，金型の耐久性に問題がないことか
ら部品ホルダー１０１の製造コストを下げ得ると共に，
部品ホルダー１０１の外形寸法を安定させることができ
る。
【００１５】〔実施例〕図１は本発明の一実施例に係る
部品ホルダーの断面構造図である。同図に示す本実施例
の部品ホルダーは，従来例と同様に，対象とする部品を
上方にレンズを備えたＬＥＤとするＬＥＤホルダーであ
って，同図はＬＥＤをＬＥＤホルダーを介して基板に取
り付けた場合の断面構造図である。
部品ホルダーの断面構造図である。同図に示す本実施例
の部品ホルダーは，従来例と同様に，対象とする部品を
上方にレンズを備えたＬＥＤとするＬＥＤホルダーであ
って，同図はＬＥＤをＬＥＤホルダーを介して基板に取
り付けた場合の断面構造図である。
【００１６】図中，１０１は材質をＡＢＳ（アクリル・
ブチル・スチレン）とするＬＥＤホルダー，１０２はＬ
ＥＤ，１０３は材質をアクリルとするレンズ，１０４は
基板，１０５は半田，１１１はＬＥＤ１０２の端子であ
る。
ブチル・スチレン）とするＬＥＤホルダー，１０２はＬ
ＥＤ，１０３は材質をアクリルとするレンズ，１０４は
基板，１０５は半田，１１１はＬＥＤ１０２の端子であ
る。
【００１７】ＬＥＤ１０２のＬＥＤホルダー１０１への
取り付けは，ＬＥＤホルダー１０１が具備する溝にＬＥ
Ｄ１０２の端子１１１を挿入することによって行われ
る。図１に示すＬＥＤホルダー１０１の断面形状におい
て，ＬＥＤ１０２の端子１１１を挟んで，一方に少なく
とも２つの突起部Ａ及びＢを，他方にＬＥＤ１０２の端
子１１１の挿入方向について２つの突起部Ａ及びＢの間
に位置する１つの突起部Ｃを備えており，一方の側の２
つの突起部Ａ及びＢの頂点を結ぶ線と他方の側の１つの
突起部Ｃの頂点との距離が，ＬＥＤ１０２の端子１１１
の径または幅よりも短くなるように形成されている。
尚，各突起部Ａ，Ｂ及びＣの形状は，ＬＥＤ１０２の端
子１１１を挿入し易いように，上側の傾きを下側の傾き
より緩やかになるように形成されている。
取り付けは，ＬＥＤホルダー１０１が具備する溝にＬＥ
Ｄ１０２の端子１１１を挿入することによって行われ
る。図１に示すＬＥＤホルダー１０１の断面形状におい
て，ＬＥＤ１０２の端子１１１を挟んで，一方に少なく
とも２つの突起部Ａ及びＢを，他方にＬＥＤ１０２の端
子１１１の挿入方向について２つの突起部Ａ及びＢの間
に位置する１つの突起部Ｃを備えており，一方の側の２
つの突起部Ａ及びＢの頂点を結ぶ線と他方の側の１つの
突起部Ｃの頂点との距離が，ＬＥＤ１０２の端子１１１
の径または幅よりも短くなるように形成されている。
尚，各突起部Ａ，Ｂ及びＣの形状は，ＬＥＤ１０２の端
子１１１を挿入し易いように，上側の傾きを下側の傾き
より緩やかになるように形成されている。
【００１８】従って，ＬＥＤ１０２の端子１１１がＬＥ
Ｄホルダー１０１の溝に挿入されたとき，ＬＥＤ１０２
の端子１１１には，各突起部Ａ，Ｂ及びＣとの接触部分
において，ＬＥＤ１０２の端子１１１の挿入方向に対し
てほぼ垂直方向に曲げの力がかかり，摩擦及び端子１１
１自体の弾性による保持力によってＬＥＤホルダー１０
１に仮止めされることになる。
Ｄホルダー１０１の溝に挿入されたとき，ＬＥＤ１０２
の端子１１１には，各突起部Ａ，Ｂ及びＣとの接触部分
において，ＬＥＤ１０２の端子１１１の挿入方向に対し
てほぼ垂直方向に曲げの力がかかり，摩擦及び端子１１
１自体の弾性による保持力によってＬＥＤホルダー１０
１に仮止めされることになる。
【００１９】ここで，具体的数値を示して保持力につい
て検証すると，ＬＥＤ１０２の端子１１１の幅は０．５
［ｍｍ］で寸法公差は±０．０３［ｍｍ］であり，突起
部Ａ及びＢの頂点を結ぶ線と突起部Ｃの頂点との距離は
０．４５［ｍｍ］で寸法公差が±０．０３［ｍｍ］とな
るように形成されている。各突起部Ａ，Ｂ及びＣとの接
触部分における摩擦係数を０．３程度として計算する
と，該接触部分における曲げの力は約２０〜３０［ｇ
ｆ］となり，ＬＥＤ１０２の自重（約０．５［ｇ］）よ
りもはるかに大きく，保持力はＬＥＤ１０２を仮止めす
るに十分な大きさであることが分かる。
て検証すると，ＬＥＤ１０２の端子１１１の幅は０．５
［ｍｍ］で寸法公差は±０．０３［ｍｍ］であり，突起
部Ａ及びＢの頂点を結ぶ線と突起部Ｃの頂点との距離は
０．４５［ｍｍ］で寸法公差が±０．０３［ｍｍ］とな
るように形成されている。各突起部Ａ，Ｂ及びＣとの接
触部分における摩擦係数を０．３程度として計算する
と，該接触部分における曲げの力は約２０〜３０［ｇ
ｆ］となり，ＬＥＤ１０２の自重（約０．５［ｇ］）よ
りもはるかに大きく，保持力はＬＥＤ１０２を仮止めす
るに十分な大きさであることが分かる。
【００２０】上記のようにして，ＬＥＤホルダー１０１
にＬＥＤ１０２が仮止めされた後，基板１０４について
半田ディップ工程に進む。ＬＥＤ１０２はＬＥＤホルダ
ー１０１に十分な保持力で仮止めされ，また，ＬＥＤホ
ルダー１０１自体も図示しない固定用のつめで基板１０
４に固定されているため，両者とも半田１０５により浮
くことなく半田付けがなされる。
にＬＥＤ１０２が仮止めされた後，基板１０４について
半田ディップ工程に進む。ＬＥＤ１０２はＬＥＤホルダ
ー１０１に十分な保持力で仮止めされ，また，ＬＥＤホ
ルダー１０１自体も図示しない固定用のつめで基板１０
４に固定されているため，両者とも半田１０５により浮
くことなく半田付けがなされる。
【００２１】以上のように，本実施例のＬＥＤホルダー
１０１では，ＬＥＤ１０２の端子１１１の挿入し易さか
ら取り付け作業の作業性に優れていると共に，半田ディ
ップ時においてＬＥＤ１０２の浮き上がりを確実に防止
することができる。また，自動製造ラインにおける半田
付けのみならず，手作業による半田付けにおいても，Ｌ
ＥＤ１０２がＬＥＤホルダー１０１に仮止めされている
ので，他方の手でＬＥＤ１０２を固定しながら半田付け
する必要がなく，手作業による半田付けの作業効率を高
めることができる。
１０１では，ＬＥＤ１０２の端子１１１の挿入し易さか
ら取り付け作業の作業性に優れていると共に，半田ディ
ップ時においてＬＥＤ１０２の浮き上がりを確実に防止
することができる。また，自動製造ラインにおける半田
付けのみならず，手作業による半田付けにおいても，Ｌ
ＥＤ１０２がＬＥＤホルダー１０１に仮止めされている
ので，他方の手でＬＥＤ１０２を固定しながら半田付け
する必要がなく，手作業による半田付けの作業効率を高
めることができる。
【００２２】また，ＬＥＤ１０２の基板１０４からの高
さについて，従来例のように隙間ｄｎを考慮する必要が
なく，該部分についてＬＥＤ１０２自体の寸法公差のみ
とすることができる。具体的には，ＬＥＤ１０２の座部
より上部の発光部分の寸法公差は約±０．３［ｍｍ］で
ある。結果として，ＬＥＤ１０２の基板１０４からの高
さについて寸法公差をより少なくし得るＬＥＤホルダー
１０１を実現できる。
さについて，従来例のように隙間ｄｎを考慮する必要が
なく，該部分についてＬＥＤ１０２自体の寸法公差のみ
とすることができる。具体的には，ＬＥＤ１０２の座部
より上部の発光部分の寸法公差は約±０．３［ｍｍ］で
ある。結果として，ＬＥＤ１０２の基板１０４からの高
さについて寸法公差をより少なくし得るＬＥＤホルダー
１０１を実現できる。
【００２３】結果として，ＬＥＤ１０２とレンズ１０３
との距離を一定に保つことができ，ＬＥＤ１０２のレン
ズ１０３を介した外観照度のばらつきを小さくすること
ができる。また更に，ＬＥＤ１０２とレンズ１０３との
距離にばらつきが少ないので，ＬＥＤ１０２とレンズ１
０３との間隔をより狭めた設計が可能となり，ＬＥＤ１
０２の外観照度を高めることができる。
との距離を一定に保つことができ，ＬＥＤ１０２のレン
ズ１０３を介した外観照度のばらつきを小さくすること
ができる。また更に，ＬＥＤ１０２とレンズ１０３との
距離にばらつきが少ないので，ＬＥＤ１０２とレンズ１
０３との間隔をより狭めた設計が可能となり，ＬＥＤ１
０２の外観照度を高めることができる。
【００２４】また，図１に示す如く，溝を構成するＬＥ
Ｄホルダー１０１の断面形状において，一方の側と他方
の側との距離が，ＬＥＤ１０２の端子１１１の挿入方向
について，十分に広く（具体的には，ＬＥＤ１０２の端
子１１１の幅０．５［ｍｍ］に対して，約１．５［ｍ
ｍ］と）一端から他端までほぼ均一となるように形成さ
れている。
Ｄホルダー１０１の断面形状において，一方の側と他方
の側との距離が，ＬＥＤ１０２の端子１１１の挿入方向
について，十分に広く（具体的には，ＬＥＤ１０２の端
子１１１の幅０．５［ｍｍ］に対して，約１．５［ｍ
ｍ］と）一端から他端までほぼ均一となるように形成さ
れている。
【００２５】ＬＥＤホルダー１０１の形成は，図１に示
すような溝の断面形状を持つ金型構造によって行われる
が，本実施例では溝の幅が局所的に狭まるような構造で
はないため，金型構造の強度についても十分考慮されて
おり，金型の耐久性に問題がないことからＬＥＤホルダ
ー１０１の製造コストを下げ得ると共に，ＬＥＤホルダ
ー１０１の外形寸法を安定させることができる。
すような溝の断面形状を持つ金型構造によって行われる
が，本実施例では溝の幅が局所的に狭まるような構造で
はないため，金型構造の強度についても十分考慮されて
おり，金型の耐久性に問題がないことからＬＥＤホルダ
ー１０１の製造コストを下げ得ると共に，ＬＥＤホルダ
ー１０１の外形寸法を安定させることができる。
【００２６】また，図２は本発明の他の実施例に係る部
品ホルダーの断面構造図である。本実施例の部品ホルダ
ーは，上記実施例と同様に，上方にレンズを備えた３連
ＬＥＤのＬＥＤホルダーであって，同図（ａ）はＬＥＤ
をＬＥＤホルダーを介して基板に取り付けた場合の側面
からの断面構造図，同図（ｂ）は正面からの断面構造図
である。
品ホルダーの断面構造図である。本実施例の部品ホルダ
ーは，上記実施例と同様に，上方にレンズを備えた３連
ＬＥＤのＬＥＤホルダーであって，同図（ａ）はＬＥＤ
をＬＥＤホルダーを介して基板に取り付けた場合の側面
からの断面構造図，同図（ｂ）は正面からの断面構造図
である。
【００２７】図中，２０１は３連ＬＥＤホルダー，１０
２ａはＬＥＤ，２０３はレンズ，１０４は基板，１１１
はＬＥＤ１０２ａの端子，１２２ａ，１２２ｂはＬＥＤ
相互の光の干渉を防止するしきり，１２３は３連ＬＥＤ
ホルダー２０１を基板１０４に仮止めするつめ，１２４
は３連ＬＥＤホルダー２０１の位置決めをする突起部，
１２６はＬＥＤ１０２ａの端子１１１を挿入する時のガ
イドリブである。
２ａはＬＥＤ，２０３はレンズ，１０４は基板，１１１
はＬＥＤ１０２ａの端子，１２２ａ，１２２ｂはＬＥＤ
相互の光の干渉を防止するしきり，１２３は３連ＬＥＤ
ホルダー２０１を基板１０４に仮止めするつめ，１２４
は３連ＬＥＤホルダー２０１の位置決めをする突起部，
１２６はＬＥＤ１０２ａの端子１１１を挿入する時のガ
イドリブである。
【００２８】３連ＬＥＤホルダー２０１の基本的な構造
は上記実施例のＬＥＤホルダー１０１と同様であり，よ
って，半田ディップ時におけるＬＥＤ１０２ａ等の浮き
上がりを防止できると共に，ＬＥＤ１０２ａ等の基板１
０４からの高さについて寸法公差をより少なくすること
が可能である。また，ＬＥＤ１０２ａとレンズ２０３と
の距離を一定に保つことができ，ＬＥＤ１０２ａのレン
ズ２０３を介した外観照度のばらつきを小さくすること
ができる。特に本実施例のように３連構造のものにあっ
ては，照度ばらつきが相乗効果によって顕著のものとな
るため，この効果による利益は大きい。
は上記実施例のＬＥＤホルダー１０１と同様であり，よ
って，半田ディップ時におけるＬＥＤ１０２ａ等の浮き
上がりを防止できると共に，ＬＥＤ１０２ａ等の基板１
０４からの高さについて寸法公差をより少なくすること
が可能である。また，ＬＥＤ１０２ａとレンズ２０３と
の距離を一定に保つことができ，ＬＥＤ１０２ａのレン
ズ２０３を介した外観照度のばらつきを小さくすること
ができる。特に本実施例のように３連構造のものにあっ
ては，照度ばらつきが相乗効果によって顕著のものとな
るため，この効果による利益は大きい。
【００２９】尚，本発明の部品ホルダーは，上記実施例
のように対象部品をＬＥＤとするＬＥＤホルダーに限ら
れることなく，例えば発光面，受光面の位置決めが必要
なフォトカプラ等，他の種々の電子部品等に適用し得る
ものである。
のように対象部品をＬＥＤとするＬＥＤホルダーに限ら
れることなく，例えば発光面，受光面の位置決めが必要
なフォトカプラ等，他の種々の電子部品等に適用し得る
ものである。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように，本発明の第１の特
徴の部品ホルダーによれば，部品の少なくとも１本の端
子が挿入される溝を具備し，該溝を構成する部品ホルダ
ーの断面形状は，部品の端子を挟んで，一方に少なくと
も２つの突起部を，他方に部品の端子の挿入方向につい
て２つの突起部の間に位置する１つの突起部を備え，一
方の側の２つの突起部の頂点を結ぶ線と他方の側の１つ
の突起部の頂点との距離が，部品の端子の径または幅よ
りも短くなるように形成したので，部品の端子が部品ホ
ルダーの溝に挿入されたとき，部品の端子には，各突起
部との接触部分において，部品の端子の挿入方向に対し
てほぼ垂直方向に曲げの力がかかり，摩擦及び端子自体
の弾性による保持力によって部品ホルダーに仮止めされ
ることとなり，半田ディップ時における部品の浮き上が
りを防止すると共に，該部品の基板からの高さについて
部品自体の寸法公差のみとすることができ，該部品の基
板からの高さについて寸法公差をより少なくし得る部品
ホルダーを提供することができる。
徴の部品ホルダーによれば，部品の少なくとも１本の端
子が挿入される溝を具備し，該溝を構成する部品ホルダ
ーの断面形状は，部品の端子を挟んで，一方に少なくと
も２つの突起部を，他方に部品の端子の挿入方向につい
て２つの突起部の間に位置する１つの突起部を備え，一
方の側の２つの突起部の頂点を結ぶ線と他方の側の１つ
の突起部の頂点との距離が，部品の端子の径または幅よ
りも短くなるように形成したので，部品の端子が部品ホ
ルダーの溝に挿入されたとき，部品の端子には，各突起
部との接触部分において，部品の端子の挿入方向に対し
てほぼ垂直方向に曲げの力がかかり，摩擦及び端子自体
の弾性による保持力によって部品ホルダーに仮止めされ
ることとなり，半田ディップ時における部品の浮き上が
りを防止すると共に，該部品の基板からの高さについて
部品自体の寸法公差のみとすることができ，該部品の基
板からの高さについて寸法公差をより少なくし得る部品
ホルダーを提供することができる。
【００３１】また，第２の特徴の部品ホルダーによれ
ば，溝を構成する部品ホルダーの断面形状において，一
方の側と他方の側との距離が，部品の端子の挿入方向に
ついて，一端から他端までほぼ均一となるように形成し
たので，金型構造を十分な強度を備えたものとすること
ができ，金型の耐久性に問題がなく部品ホルダーの製造
コストを下げ得ると共に，外形寸法の安定した部品ホル
ダーを提供することができる。
ば，溝を構成する部品ホルダーの断面形状において，一
方の側と他方の側との距離が，部品の端子の挿入方向に
ついて，一端から他端までほぼ均一となるように形成し
たので，金型構造を十分な強度を備えたものとすること
ができ，金型の耐久性に問題がなく部品ホルダーの製造
コストを下げ得ると共に，外形寸法の安定した部品ホル
ダーを提供することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る部品ホルダーの断面構
造図である。
造図である。
【図２】本発明の他の実施例に係る部品ホルダーの断面
構造図であり，図２（ａ）は側面からの断面構造図，図
２（ｂ）は正面からの断面構造図である。
構造図であり，図２（ａ）は側面からの断面構造図，図
２（ｂ）は正面からの断面構造図である。
【図３】従来のＬＥＤホルダーの断面構造図である。
１０１ ＬＥＤホルダー（部品ホルダー） １０２，１０２ａ ＬＥＤ（部品） １０３ レンズ １０４ 基板 １０５ 半田 １１１ ＬＥＤ１０２の端子 １２２ａ，１２２ｂ 干渉防止用しきり １２３ 仮止め用つめ １２４ 位置決め用突起部 １２６ ガイドリブ ２０１ ３連ＬＥＤホルダー ２０３ レンズ
Claims (2)
- 【請求項１】 部品の基板からの高さを調整等する部品
ホルダーにおいて，前記部品の少なくとも１本の端子が
挿入される溝を有し，前記溝を構成する部品ホルダーの
断面形状は，前記挿入される部品の端子を挟んで，一方
に少なくとも２つの突起部を，他方に前記部品の端子の
挿入方向について前記２つの突起部の間に位置する１つ
の突起部を備え，前記一方の側の２つの突起部の頂点を
結ぶ線と前記他方の側の１つの突起部の頂点との距離
が，前記挿入される部品の端子の径または幅よりも短い
ことを特徴とする部品ホルダー。 - 【請求項２】 前記溝を構成する部品ホルダーの断面形
状において，前記一方の側と前記他方の側との距離は，
前記部品の端子の挿入方向について，一端から他端まで
ほぼ均一であることを特徴とする請求項１記載の部品ホ
ルダー。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7332331A JPH09172241A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 部品ホルダー |
| US08/633,707 US5754407A (en) | 1995-12-20 | 1996-04-17 | Part holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7332331A JPH09172241A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 部品ホルダー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172241A true JPH09172241A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18253772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7332331A Withdrawn JPH09172241A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 部品ホルダー |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5754407A (ja) |
| JP (1) | JPH09172241A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6229713B1 (en) * | 1998-07-13 | 2001-05-08 | Dell U.S.A., L.P. | Combination EMI shield and light channel |
| US6071756A (en) * | 1998-08-20 | 2000-06-06 | Lockheed Martin Corporation | Method for holding components in place during soldering |
| USD427571S (en) * | 1999-03-12 | 2000-07-04 | Hsieh Hsin-Mao | Locking button for a heatsink |
| US6588919B1 (en) | 2000-10-06 | 2003-07-08 | Visteon Global Technologies, Inc. | Wave solderable pedestalled LED |
| DE10257527A1 (de) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Marquardt Gmbh | Schaltungsträger |
| RU2524400C2 (ru) * | 2008-10-14 | 2014-07-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Система для передачи тепла между двумя соединяемыми элементами |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58109186A (ja) * | 1981-12-22 | 1983-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ミネラル水製造装置 |
| DE3151534A1 (de) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Mit aminoreduktonen als antioxidantien stabilisierte organische materialien |
| JPS5952584A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | Miki Sato | 立体式汚水浄化装置 |
| JPH01134387A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-26 | Canon Inc | 画像形成装置用トナー回収装置 |
| JPH0573890A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-26 | Nec Corp | 磁気デイスク及びその製造方法 |
| US5426265A (en) * | 1993-02-26 | 1995-06-20 | Savage, Jr.; John M. | Circuit component stand-off mount |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP7332331A patent/JPH09172241A/ja not_active Withdrawn
-
1996
- 1996-04-17 US US08/633,707 patent/US5754407A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5754407A (en) | 1998-05-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |