RU2524400C2 - Система для передачи тепла между двумя соединяемыми элементами - Google Patents

Система для передачи тепла между двумя соединяемыми элементами Download PDF

Info

Publication number
RU2524400C2
RU2524400C2 RU2011119452/07A RU2011119452A RU2524400C2 RU 2524400 C2 RU2524400 C2 RU 2524400C2 RU 2011119452/07 A RU2011119452/07 A RU 2011119452/07A RU 2011119452 A RU2011119452 A RU 2011119452A RU 2524400 C2 RU2524400 C2 RU 2524400C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
led lamp
elements
cartridge
metal
surrounded
Prior art date
Application number
RU2011119452/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2011119452A (ru
Inventor
ГЕННИП Ваутер ВАН
ДЕ ВЕЙЕНБЕРГ Изабел Р. Л. ВАН
Йос Г. А. БРЮННЕР
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Publication of RU2011119452A publication Critical patent/RU2011119452A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2524400C2 publication Critical patent/RU2524400C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736—Metallic materials
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V14/00—Controlling the distribution of the light emitted by adjustment of elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/04—Fastening of light sources or lamp holders with provision for changing light source, e.g. turret
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/713—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

Изобретение относится к системе для разъемного соединения. Система разъемного соединения первого элемента (1) со вторым элементом (2) включает первый элемент (1), содержащий часть (4), которая окружена частью (5) второго элемента (2). Упомянутые части (4, 5) содержат поверхности из теплопроводных материалов для осуществления контакта друг с другом, чтобы передавать тепло между двумя элементами (1, 2). Коэффициент теплового расширения материала окруженной части (4) первого элемента (1) больше, чем коэффициент теплового расширения материала окружающей части (5) второго элемента (2). Один из упомянутых элементов представляет собой светодиодную лампу, выполненную с возможностью разъемного соединения с печатной платой через другой из упомянутых элементов. Техническим результатом является создание контакта светодиодной лампы с металлической поверхностью патрона, обладающего высокой теплопроводностью. 3 н. и 8 з. п. ф-лы, 6 ил.

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕ
Изобретение относится к системе для разъемного соединения первого элемента со вторым элементом, причем первый и второй элемент содержатся в упомянутой системе, причем первый элемент содержит часть, которая окружена частью второго элемента, когда оба элемента соединены друг с другом, причем упомянутые части содержат поверхности из теплопроводного материала для осуществления контакта друг с другом, чтобы передавать тепло между двумя элементами, причем коэффициент теплового расширения материала окруженной части первого элемента больше чем коэффициент теплового расширения материала окружающей части второго элемента, так что металлические поверхности прижимаются друг к другу, когда упомянутые части нагреваются.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
Система может быть использована для любого разъемного соединения, в котором тепло должно передаваться между двумя соединенными друг с другом элементами, и в частности такая система может быть использована для разъемного соединения светодиодной лампы с патроном для светодиодной лампы. Термин «светодиодная лампа» используется в данном описании для лампы, содержащей один или более светодиодов и нижнюю часть или цоколь, причем нижняя часть может быть соединена с патроном для удерживания светодиодной лампы.
Такая система раскрыта в US-A-2006/0050514. Данная публикация описывает светодиодную лампу, выполненную в форме обычной лампы накаливания. Данная лампа содержит грушевидную колбу, заключающую в себе светодиод. Нижняя часть лампы содержит металлическую внешнюю поверхность, которая снабжена винтовой резьбой. Нижняя часть может быть ввинчена в соответствующий патрон, являющийся держателем лампы, который содержит металлическую внутреннюю поверхность, снабженную внутренней резьбой. Тепло, генерируемое светодиодом и схемой его возбуждения, передается через нижнюю часть лампы в металлическую внутреннюю поверхность патрона.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Светодиоды часто прикреплены к печатной плате посредством пайки, так что металлическая поверхность нижней части светодиода контактирует с участком печатной платы, который способен поглощать тепло, генерируемое светодиодом. Однако существует необходимость в разъемном соединении светодиодной лампы с печатной платой или другим носителем светодиодной лампы, для того чтобы светодиодную лампу можно было заменить, например, на светодиодную лампу с другим цветом или светодиодную лампу с другой интенсивностью света. В частности, в случае светодиода с ярким светом, теплопроводность должна быть относительно высокой, требующей относительно большой площади контакта или прочного контакта между нижней частью светодиодной лампы и патроном, с которым соединена светодиодная лампа.
Целью изобретения является создание системы для разъемного соединения первого элемента со вторым элементом, причем первый элемент содержит часть, которая окружена частью второго элемента, когда оба элемента соединены друг с другом, причем упомянутые части содержат металлические поверхности для осуществления контакта друг с другом с очень высокой теплопроводностью, чтобы передавать тепло между двумя элементами.
Другой целью изобретения является создание системы для разъемного соединения светодиодной лампы с патроном таким образом, чтобы металлическая поверхность нижней части светодиодной лампы образовывала контакт с очень высокой теплопроводностью с соответствующей металлической поверхностью патрона.
Для достижения обеих данных целей, система типа, описанного во вводном параграфе, отличается тем, что один из упомянутых элементов представляет собой светодиодную лампу. Даже в случае относительно небольшой разности коэффициентов теплового расширения, будет существовать контакт с усиленным проведением тепла между двумя металлическими поверхностями, как только упомянутые части элементов нагреваются. Поэтому нижняя часть светодиодной лампы и патрон, с которым соединена данная нижняя часть, могут быть относительно малыми. Например, окруженная часть может быть изготовлена из сплава, содержащего преимущественно медь и алюминий, а окружающая часть может быть изготовлена из сплава, содержащего преимущественно медь, так что достигается соответствующая разность в коэффициентах теплового расширения. Таким образом, проведение тепла между двумя элементами значительно увеличивается. Частью взаимно контактирующих поверхностей могут быть упомянутые металлические поверхности, но предпочтительно, все проводящие поверхности обеих упомянутых частей выполнены из металла. Предпочтительно, обе поверхности имеют участок взаимного контакта, который является по возможности большим, что обеспечивается посредством изготовления контактных поверхностей первого и второй элемента взаимно соответствующими и плотно прилегающими. Поверхности, например, могут иметь форму прямоугольника, квадрата, кругового цилиндрического тела или тела вращения ветви параболы. Появление промежутков/полостей между двумя элементами должно быть предотвращено, насколько это возможно, например, тем, что поверхности являются ровными или, например, тем, что поверхности выполнены из мягкого материала и, следовательно, в высшей степени приспособлены для совмещения с неровными поверхностями. Таким мягким материалом является, например, теплопроводная фольга серии 6003, выпускаемая компанией MAJR с твердостью по Шору 10±2, толщиной в пределах 0,13-15 мм и теплопроводностью 2,2 Вт/мК, которая может применяться при температурах в пределах от -50°С до +220°С. Мягкими металлическими материалами являются сплав Вуда с температурой плавления примерно 70°С, сплав InCuBi с температурой плавления 58°С, галлий, индий, Indalloy 1Е, Indalloy 117. Данные соединения металлов все имеют температуры плавления в пределах от 30°С до 200°С и, благодаря их мягкости, приспособлены к заданной структуре поверхности и, следовательно, обеспечивают хороший термический контакт.
Материалами двух элементов могут, например, быть любой металл или металлический сплав, металлическая паста или паста металлического сплава типа галистана, включающая в себя композиционный материал с металлической матрицей, который имеет соответствующий коэффициент теплового расширения. Например, материалом окруженной части первого элемента является алюминий, имеющий коэффициент линейного теплового расширения примерно 23×10-6 на градус К при 20°С, а материалом окружающей части второго элемента является медь, имеющая коэффициент линейного расширения примерно 17×10-6 на градус К при 20°С. Предпочтительно, разность в коэффициенте линейного расширения двух металлов больше 3×10-6 на градус К при 20°С, более предпочтительно, больше 6×10-6 на градус К при 20°С, чтобы дополнительно обеспечить плотный контакт между первым элементом и вторым элементом. Поверхности, предпочтительно, выполнены из металла, поскольку металлы являются сравнительно простыми в обработке, доступными и одновременно позволяют осуществлять электрический контакт между двумя элементами.
Как вариант, в качестве теплопроводного материала могут быть использованы неметаллические материалы, такие как силиконовый каучук, Coolpoly ®, карбид кремния, пропитанный кремнием, или этилен-пропилен-диен-терполимер (ethylene-propylene-diene terpolymer - EPDM), наполненный SiC, Al2O3 или BN.
Все теплопроводные материалы, предпочтительно, имеют теплопроводность, равную, по меньшей мере, 1 Вт/мК, чтобы обеспечить легкое охлаждение, более предпочтительно, теплопроводность в пределах от, по меньшей мере, 2,5 Вт/мК до 10 Вт/мК или даже выше, чтобы сделать их максимально пригодными для применений высокой мощности, в которых генерируется относительно много тепла.
В предпочтительном варианте осуществления, упомянутая окруженная часть первого элемента содержит сужающуюся внешнюю поверхность, а упомянутая окружающая часть второго элемента содержит соответствующую сужающуюся внутреннюю поверхность, причем эти поверхности контактируют друг с другом, когда элементы соединены вместе. Сужение означает, что размер поперечного сечения окруженной части первого элемента и окружающей части второго элемента уменьшается в направлении, в котором окруженную часть вставляют в окружающую часть.
Предпочтительно, обе поверхности имеют соответствующую коническую форму или форму усеченного конуса, так что оба элемента могут быть соединены вместе в любом поворотном положении относительно друг друга. В предпочтительном варианте осуществления, угол раствора двух сужающихся поверхностей относительно мал, так что обе части остаются одна внутри другой благодаря трению между сужающимися поверхностями обеих частей. Для этой цели угол раствора, предпочтительно, находится в пределах от 5° до 45°, более предпочтительно, от 10° до 15°. Угол раствора представляет собой максимальный угол между двумя прямыми линиями на сужающейся поверхности.
Нижняя часть может быть зафиксирована в патроне только посредством трения контактирующих поверхностей. Однако в предпочтительном варианте осуществления, предусмотрено разъемное фиксирующее средство для удерживания первого элемента и второго элемента в соединении друг с другом. Таким фиксирующим средством может быть байонетное соединение или соединение посредством винтовой резьбы, но в предпочтительном варианте осуществления, упомянутое разъемное фиксирующее средство представляет собой так называемое защелочное соединение, содержащее упругую деталь, прикрепленную к одному из элементов, каковая упругая деталь зацепляется за соответствующую деталь другого элемента, когда оба элемента соединены вместе. Данное соединение является простым соединительным средством, позволяющим двум элементам соединяться вместе в различных поворотных положениях относительно друг друга, когда поверхности двух частей являются коническими. Это упрощает операцию взаимного соединения двух элементов.
Предпочтительно, упомянутое разъемное фиксирующее средство содержит упругую деталь, прикрепленную к одному из элементов, предпочтительно, к первому элементу, и зацепляющуюся с соответствующей деталью другого элемента.
В предпочтительном варианте осуществления, первым элементом, содержащим окруженную часть, является светодиодная лампа, а вторым элементом, содержащим окружающую часть, является патрон для светодиодной лампы. Светодиодная лампа может содержать нижнюю часть, образующую цоколь, а патрон может содержать отверстие, соответствующее цоколю, так что цоколь может быть вставлен в отверстие патрона.
Помимо теплопроводного контакта между светодиодной лампой и патроном, существует также электропроводный контакт, чтобы снабжать электроэнергией светодиодную лампу. Электрические контактные детали могут быть выполнены как одно целое с теплопроводными контактными поверхностями, как в случае системы, описанной в US-A-2006/0050514. В предпочтительном варианте осуществления изобретения, светодиодная лампа содержит две электрические контактные детали, контактирующие с двумя соответствующими электрическими контактными деталями патрона, когда светодиодная лампа и патрон соединены друг с другом.
Изобретение также относится к светодиодной лампе, содержащей нижний элемент, содержащий металлическую внешнюю поверхность для осуществления контакта с соответствующей металлической внутренней поверхностью патрона, чтобы передавать тепло из светодиодной лампы в патрон, причем металлическая внешняя поверхность имеет сужающуюся форму, и размер поперечного сечения внешней поверхности уменьшается в направлении от светодиода, содержащегося в светодиодной лампе.
Изобретение также относится к патрону, содержащему металлическую внутреннюю поверхность для осуществления контакта с соответствующей металлической внешней поверхностью нижней части светодиодной лампы, причем металлическая внутренняя поверхность имеет сужающуюся форму, и размер поперечного сечения внутренней поверхности уменьшается в направлении, в котором светодиодная лампа должна вставляться в патрон.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Ниже изобретение будет дополнительно пояснено посредством описания варианта осуществления светодиодной лампы и патрона для светодиодной лампы, в котором сделаны ссылки на схематичные чертежи, в которых:
Фиг.1 представляет собой перспективный вид светодиодной лампы в ее патроне;
Фиг.2 представляет собой вид, в котором светодиодная лампа приподнята из патрона;
Фиг.3 представляет собой вид в разрезе цоколя светодиодной лампы и патрона;
Фиг.4 изображает цоколь, немного приподнятый из патрона;
Фиг.5 представляет собой вид цоколя в разрезе; и
Фиг.6 представляет собой вид патрона в разрезе.
Чертежи представляют собой схематичные изображения, только иллюстрирующие детали, которые способствуют пояснению описанного варианта осуществления.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ВАРИАНТА ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ
На фиг.1 и 2 показана светодиодная лампа 1 и патрон 2, являющийся держателем для светодиодной лампы 1. Светодиодная лампа 1 содержит светодиод 3 и нижнюю часть или цоколь 4. Цоколь 4 имеет коническую форму и выполнен из алюминия. Коническая внешняя поверхность цоколя 4 совмещается с соответствующей конической внутренней поверхностью 5 (см. фиг.2) патрона 2. Патрон выполнен из меди и содержит пластмассовое кольцо 6 с кольцевой канавкой 7. Коническая внешняя поверхность цоколя 4 контактирует с конической внутренней поверхностью 5 патрона 2, когда цоколь 4 вставлен в патрон 2. Когда цоколь 4 нагревается, расширение цоколя 4 больше, чем расширение патрона 2 вследствие разности коэффициентов теплового расширения материала цоколя 4 и материала патрона 2.
Светодиодная лампа 1 содержит два упругих элемента 8, которые способны взаимодействовать с канавкой 7 пластмассового кольца 6 патрона 2 таким образом, что цоколь 4 удерживается в патроне 2. На фиг.1 показана светодиодная лампа 1 в немного приподнятом положении относительно патрона 2, а на фиг.2 показана светодиодная лампа 1 в дополнительно приподнятом положении.
Фиг.3-5 представляют собой схематичные виды в разрезе цоколя 4 светодиодной лампы 1 и патрона 2. На фиг.3 показан цоколь 4, полностью вставленный в патрон 2, а на фиг.4 показано положение, в котором цоколь 4 немного приподнят из патрона 2, в соответствии с фиг.1. В верхней части цоколя 4 расположена металлическая деталь 9, содержащая два упругих элемента 8. Деталь 9 приварена к цоколю 9 и содержит на своей верхней стороне светодиода 3, который на фиг.3-5 не показан.
Контактные элементы для подачи электрического тока в LED на чертежах не показаны. Данные контактные элементы могут быть выполнены как одно целое с двумя упругими элементами 8 и с пластмассовым кольцом 6.
Патрон 2 может быть прикреплен к печатной плате посредством пайки или винтового соединения, так что нижняя металлическая поверхность патрона 2 контактирует с участком печатной платы, который способен поглощать тепло, генерируемое светодиодом. Тепло, генерируемое светодиодом, передается через цоколь 4 и материал патрона 2 в печатную плату.
Хотя изобретение проиллюстрировано на чертеже и в вышеприведенном описании, такая иллюстрация и описание должны рассматриваться как пояснительные или примерные, а не ограничивающие; при этом изобретение не ограничено раскрытым вариантом осуществления. Тот факт, что некоторые признаки указаны в разных зависимых пунктах формулы изобретения, не означает, что сочетание данных признаков не может быть эффективно использовано. Любые ссылочные позиции в формуле изобретения не должны толковаться как ограничивающие объем изобретения.

Claims (11)

1. Система для разъемного соединения первого элемента (1) со вторым элементом (2), причем первый и второй элемент содержатся в упомянутой системе, причем первый элемент (1) содержит часть (4), которая окружена частью (5) второго элемента (2), когда оба элемента (1, 2) соединены друг с другом, причем упомянутые части (4, 5) содержат поверхности, выполненные, по меньшей мере, частично из теплопроводного материала для осуществления контакта друг с другом, чтобы передавать тепло между двумя элементами (1, 2), коэффициент теплового расширения материала окруженной части (4) первого элемента (1) больше чем коэффициент теплового расширения материала окружающей части (5) второго элемента (2), так что металлические поверхности прижимаются друг к другу, когда упомянутые части (4, 5) нагреваются, отличающаяся тем, что один из упомянутых элементов представляет собой светодиодную лампу (1), выполненную с возможностью разъемного соединения с печатной платой через другой из упомянутых элементов.
2. Система по п.1, отличающаяся тем, что упомянутые поверхности выполнены полностью из упомянутого теплопроводного материала.
3. Система по п.1 или 2, отличающаяся тем, что упомянутый теплопроводный материал содержит металл.
4. Система по п.1 или 2, отличающаяся тем, что упомянутая окруженная часть (4) первого элемента (1) содержит сужающуюся внешнюю поверхность, и что упомянутая окружающая часть второго элемента (2) содержит соответствующую сужающуюся внутреннюю поверхность (5), причем эти поверхности контактируют друг с другом, когда элементы (1, 2) соединены друг с другом.
5. Система по п.4, отличающаяся тем, что упомянутые поверхности имеют коническую форму.
6. Система по п.4, отличающаяся тем, что угол раскрыва упомянутых сужающихся поверхностей находится в пределах от 5° до 45°, предпочтительно, от 10° до 15°.
7. Система по п.1 или 2, отличающаяся тем, что предусмотрено разъемное фиксирующее средство (7, 8) для удерживания первого элемента (1) и второго элемента (2) в соединении друг с другом.
8. Система по п.7, отличающаяся тем, что разъемное фиксирующее средство содержит упругий элемент (8), прикрепленный к одному из элементов (1) и зацепляющийся с соответствующим элементом (7) другого элемента (2).
9. Система по п.1 или 2, отличающаяся тем, что первый элемент представляет собой светодиодную лампу (1), а второй элемент представляет собой патрон (2) для светодиодной лампы (1).
10. Светодиодная лампа для использования в системе по п.9, содержащая нижнюю часть (4), содержащую металлическую внешнюю поверхность для осуществления контакта с соответствующей металлической внутренней поверхностью (5) патрона (2), чтобы передавать тепло из светодиодной лампы (1) в патрон (2), причем упомянутая светодиодная лампа отличается тем, что металлическая внешняя поверхность имеет сужающуюся форму, и размер поперечного сечения внешней поверхности уменьшается в направлении от светодиода (3), содержащегося в светодиодной лампе (1).
11. Патрон для использования в системе по п.9, содержащий металлическую внутреннюю поверхность (5) для осуществления контакта с соответствующей металлической внешней поверхностью нижней части (4) светодиодной лампы (1), отличающаяся тем, чаю металлическая внутренняя поверхность (5) имеет сужающуюся форму, и что размер поперечного сечения внутренней поверхности уменьшается в направлении, в котором LED лампа (1) должна вставляться в патрон (2).
RU2011119452/07A 2008-10-14 2009-10-07 Система для передачи тепла между двумя соединяемыми элементами RU2524400C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08166569 2008-10-14
EP08166569.7 2008-10-14
PCT/IB2009/054387 WO2010044011A1 (en) 2008-10-14 2009-10-07 A system for heat conduction between two connectable members

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011119452A RU2011119452A (ru) 2012-11-27
RU2524400C2 true RU2524400C2 (ru) 2014-07-27

Family

ID=41510471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011119452/07A RU2524400C2 (ru) 2008-10-14 2009-10-07 Система для передачи тепла между двумя соединяемыми элементами

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8536768B2 (ru)
EP (1) EP2337997B1 (ru)
JP (1) JP5411938B2 (ru)
KR (1) KR101633615B1 (ru)
CN (1) CN102187149B (ru)
BR (1) BRPI0914048B1 (ru)
RU (1) RU2524400C2 (ru)
TW (1) TW201027025A (ru)
WO (1) WO2010044011A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2639055C1 (ru) * 2017-04-19 2017-12-19 Владимир Александрович Степанов Устройство монтажа встроенного светильника

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2012012462A (es) 2010-04-26 2012-11-30 Xicato Inc Acoplamiento del modulo de iluminacion a base de diodos emisores de luz para una instalacion de luz.
DE102010031312A1 (de) * 2010-07-14 2012-01-19 Osram Ag Befestigungselement, Leuchtmodul und Leuchtvorrichtung
US8960989B2 (en) * 2010-08-09 2015-02-24 Cree, Inc. Lighting devices with removable light engine components, lighting device elements and methods
ITVI20100298A1 (it) * 2010-11-09 2012-05-10 Cbf Engineering S R L Dissipatore di calore
US9423119B2 (en) 2011-09-26 2016-08-23 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
WO2015138124A1 (en) * 2011-09-26 2015-09-17 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of led light to a heat sink surface
US9249955B2 (en) * 2011-09-26 2016-02-02 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9429309B2 (en) 2011-09-26 2016-08-30 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US8858045B2 (en) 2011-12-05 2014-10-14 Xicato, Inc. Reflector attachment to an LED-based illumination module
EP3278018B1 (en) 2015-03-31 2021-09-22 Lumileds LLC Led lighting module with heat sink and a method of replacing an led module
US10253956B2 (en) 2015-08-26 2019-04-09 Abl Ip Holding Llc LED luminaire with mounting structure for LED circuit board
US10859325B2 (en) * 2016-06-27 2020-12-08 Neo Corporation Heat exchanger
RU173002U1 (ru) * 2016-11-10 2017-08-04 Олег Николаевич Баранов Модульный уличный светодиодный светильник
US10190755B2 (en) * 2016-11-15 2019-01-29 Abl Ip Holding Llc LED board retention
JP2019053941A (ja) * 2017-09-19 2019-04-04 株式会社小糸製作所 灯具ユニット及び車両用灯具
US10251279B1 (en) 2018-01-04 2019-04-02 Abl Ip Holding Llc Printed circuit board mounting with tabs

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3075030A (en) * 1959-12-22 1963-01-22 Minnesota Mining & Mfg Thermoelectric generator
DE1151324B (de) * 1960-04-11 1963-07-11 Elektronik M B H Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen
SU1302357A1 (ru) * 1985-04-19 1987-04-07 Львовский политехнический институт им.Ленинского комсомола Патрон дл ламп накаливани с резьбовым цоколем
RU2109995C1 (ru) * 1992-09-18 1998-04-27 Кюль Ганс Устройство для соединения по меньшей мере двух элементов
DE102006002443A1 (de) * 2005-01-18 2006-07-20 Volkswagen Ag Drehelement, Herstellungsverfahren dafür sowie Aggregat damit
RU75002U1 (ru) * 2008-04-02 2008-07-20 Трансрегиональное потребительское общество "ЕвроАзиатская сервисная корпорация" Светодиодный источник света

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE558969A (ru) * 1956-07-04
US4478588A (en) 1978-03-06 1984-10-23 Amp Incorporated Light emitting diode assembly
US4363087A (en) 1981-01-22 1982-12-07 Illinois Tool Works Inc. Mounting post for holding a lighted electrical pushbutton switch
DE8130102U1 (de) * 1981-10-15 1982-03-25 Hotset Heizpatronen und Zubehör GmbH, 5880 Lüdenscheid Widerstands-heizelement zur anordnung einer bohrung eines zu beheizenden werkstueckes
US4419722A (en) 1982-05-07 1983-12-06 Bury George J Light emitting diode holder
US4507718A (en) 1984-03-16 1985-03-26 Illinois Tool Works Inc. LED Holder
US4727648A (en) 1985-04-22 1988-03-01 Savage John Jun Circuit component mount and assembly
US4897769A (en) 1988-05-18 1990-01-30 Xerox Corporation Right angle light emitting diode assembly with snap-in feature
US5121311A (en) 1991-01-09 1992-06-09 R & D Molded Products, Inc. Hinged LED holder
US5594433A (en) 1995-08-09 1997-01-14 Terlep; Stephen K. Omni-directional LED lamps
JPH09172241A (ja) 1995-12-20 1997-06-30 Uniden Corp 部品ホルダー
US5669703A (en) 1995-12-28 1997-09-23 Square D Company Push-in bulb base for bayonet-type bulb sockets
JP3018016B2 (ja) 1996-10-01 2000-03-13 エイテックス株式会社 表示装置の製造方法
EP1092099B1 (de) * 1998-06-26 2002-05-15 Siemens Aktiengesellschaft Gewinde sowie schraubverbindung für eine hohe anwendungstemperatur
JP2000114413A (ja) 1998-09-29 2000-04-21 Sony Corp 半導体装置、その製造方法および部品の実装方法
JP2001044506A (ja) * 1999-07-26 2001-02-16 Ichikoh Ind Ltd 発光ダイオードの固定構造
US6582100B1 (en) * 2000-08-09 2003-06-24 Relume Corporation LED mounting system
US6338647B1 (en) 2000-12-21 2002-01-15 Robert Fernandez LED vehicular lights and connectors therefor
US6682211B2 (en) 2001-09-28 2004-01-27 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED lamp capsule
EP1348902A1 (en) * 2002-03-26 2003-10-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lamp and lamp holder with peripheral locking means
US6729020B2 (en) 2002-04-01 2004-05-04 International Truck Intellectual Property Company, Llc Method for replacing a board-mounted electric circuit component
US6764347B1 (en) 2003-01-06 2004-07-20 Paul J. Plishner Plug and socket holder for replaceably holding diode-based light sources and other radiation sources and receivers
US6903380B2 (en) * 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
US6816389B1 (en) 2003-06-12 2004-11-09 Daktronics, Inc. LED module latch system
WO2005029185A2 (en) * 2003-09-16 2005-03-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lighting source and led lighting apparatus
ATE356731T1 (de) 2004-01-07 2007-04-15 Goodrich Lighting Systems Gmbh Leuchte, insbesondere warnleuchte, für ein fahrzeug
JP2005235410A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Yazaki Corp 基板接続用端子
DE202004013773U1 (de) 2004-09-04 2004-11-11 Zweibrüder Optoelectronics GmbH Lampe
JPWO2006077827A1 (ja) * 2005-01-18 2008-08-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 プレスフィット端子とその製造方法及びプレスフィット端子−回路基板間の接続構造
JP2006310138A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ユニット、照明装置及び表示装置
US7703951B2 (en) 2005-05-23 2010-04-27 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Modular LED-based lighting fixtures having socket engagement features
JP2007122952A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk プレスフィット端子と基板の接続構造
JP2007157603A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Mitsubishi Electric Corp ランプ用ソケット
CN201016463Y (zh) * 2007-01-10 2008-02-06 诸建平 一种大功率led组合杯灯
DE102007014789B3 (de) * 2007-03-28 2008-11-06 Ixys Ch Gmbh Anordnung mindestens eines Leistungshalbleitermoduls und einer Leiterplatte und Leistungshalbleitermodul
JP3138403U (ja) * 2007-10-19 2007-12-27 麗鴻科技股▲ふん▼有限公司 Ｌｅｄの構造及びその結合装置
US7625104B2 (en) * 2007-12-13 2009-12-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting diode for mounting to a heat sink

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3075030A (en) * 1959-12-22 1963-01-22 Minnesota Mining & Mfg Thermoelectric generator
DE1151324B (de) * 1960-04-11 1963-07-11 Elektronik M B H Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen
SU1302357A1 (ru) * 1985-04-19 1987-04-07 Львовский политехнический институт им.Ленинского комсомола Патрон дл ламп накаливани с резьбовым цоколем
RU2109995C1 (ru) * 1992-09-18 1998-04-27 Кюль Ганс Устройство для соединения по меньшей мере двух элементов
DE102006002443A1 (de) * 2005-01-18 2006-07-20 Volkswagen Ag Drehelement, Herstellungsverfahren dafür sowie Aggregat damit
RU75002U1 (ru) * 2008-04-02 2008-07-20 Трансрегиональное потребительское общество "ЕвроАзиатская сервисная корпорация" Светодиодный источник света

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2639055C1 (ru) * 2017-04-19 2017-12-19 Владимир Александрович Степанов Устройство монтажа встроенного светильника

Also Published As

Publication number Publication date
US20110187258A1 (en) 2011-08-04
TW201027025A (en) 2010-07-16
CN102187149B (zh) 2014-11-05
JP2012505508A (ja) 2012-03-01
WO2010044011A1 (en) 2010-04-22
BRPI0914048B1 (pt) 2019-04-09
BRPI0914048A2 (pt) 2015-11-03
US8536768B2 (en) 2013-09-17
EP2337997A1 (en) 2011-06-29
EP2337997B1 (en) 2013-12-11
JP5411938B2 (ja) 2014-02-12
KR101633615B1 (ko) 2016-06-27
RU2011119452A (ru) 2012-11-27
KR20110080164A (ko) 2011-07-12
CN102187149A (zh) 2011-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2524400C2 (ru) Система для передачи тепла между двумя соединяемыми элементами
CN101228393B (zh) 散热器，灯及制造散热器的方法
TWI579500B (zh) 照明模組
KR101451266B1 (ko) Ｌｅｄ 광 모듈
TWI570356B (zh) LED radiating lamp holder and its heat dissipation module
MX2011001256A (es) Modulo de diodo emisor de luz.
US20080246383A1 (en) LED-lamp heat-dissipation device
TW201144694A (en) Solid state lamp having vapor chamber
CN102844607A (zh) 由具有led的可缩放的陶瓷载体构成的阵列
JP2011096416A (ja) Ｌｅｄ照明器具
TW201307747A (zh) 具有ｌｅｄ當發光手段及具玻璃或塑膠構成之燈罩的ｌｅｄ燈
WO2016053992A1 (en) A light emitting diode (led) assembly and flexible circuit board with improved thermal conductivity
US20180087762A1 (en) Lighting device with improved thermal performance spec
CN102032474B (zh) 发光二极管灯具
EP2573460A2 (en) Light source unit, light source device including light source unit, and luminaire including light source device
TW201116753A (en) Lamp having a variable substrate as a base for a light source
TW201113468A (en) LED light bulb having multiple-directional projection
JP3092897U (ja) 照明装置の構造
US20120038261A1 (en) Heat-dissipating structure and lighting module having the same
TWI443284B (zh) High heat efficiency of the light emitting diode bulb
JP2004109103A (ja) 照明装置の製造方法
TW201132892A (en) LED lamp for wide area lighting
TW201115069A (en) Light emitting diode lamp
JP2012018881A (ja) 照明器具
TWM369430U (en) Heat-dissipation module for light-bulb-type LED lamp

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20170331

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20201008