JPH09162002A - チップ電子部品およびその製造方法 - Google Patents
チップ電子部品およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH09162002A JPH09162002A JP7318970A JP31897095A JPH09162002A JP H09162002 A JPH09162002 A JP H09162002A JP 7318970 A JP7318970 A JP 7318970A JP 31897095 A JP31897095 A JP 31897095A JP H09162002 A JPH09162002 A JP H09162002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- film
- protective film
- chip
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディングが可能な小型のチップ抵
抗器12およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 チップ基体１毎に縦横に分割溝を設けた
アルミナ焼成体の基板表面に、離間して相対する第１の
電極２および第２の電極３を、裏面に第３の電極４を形
成する。第１の電極２および第２の電極３間に跨って抵
抗皮膜５を形成し、ガラス皮膜状の無機質保護膜６で被
覆後、抵抗皮膜５に切溝７を形成して抵抗値を調整す
る。第１の電極２の無機質保護膜６にて被覆していない
部分の上面を活性化させる。基板表面に無機質保護膜６
を覆って耐熱性エポキシ樹脂の保護膜８を形成し、活性
化した第１の電極２に無電解メッキにより端部電極９を
形成する。基板を短冊状に分割したその分割体に、第２
の電極３および第３の電極４に亘って端面電極10を形成
し分割体を分割溝から分割してチップ抵抗器12を得る。
抗器12およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 チップ基体１毎に縦横に分割溝を設けた
アルミナ焼成体の基板表面に、離間して相対する第１の
電極２および第２の電極３を、裏面に第３の電極４を形
成する。第１の電極２および第２の電極３間に跨って抵
抗皮膜５を形成し、ガラス皮膜状の無機質保護膜６で被
覆後、抵抗皮膜５に切溝７を形成して抵抗値を調整す
る。第１の電極２の無機質保護膜６にて被覆していない
部分の上面を活性化させる。基板表面に無機質保護膜６
を覆って耐熱性エポキシ樹脂の保護膜８を形成し、活性
化した第１の電極２に無電解メッキにより端部電極９を
形成する。基板を短冊状に分割したその分割体に、第２
の電極３および第３の電極４に亘って端面電極10を形成
し分割体を分割溝から分割してチップ抵抗器12を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端部電極にワイヤ
ボンディングが行われるチップ電子部品およびその製造
方法に関する。
ボンディングが行われるチップ電子部品およびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば特開平１−２７０３０１号
公報に記載のように、銅メッキなどにてランドが形成さ
れたプリント回路基板に、端部に設けた電極を半田付け
などにて面実装することにより、ランドにて各種電子部
品を電気的に接続するチップ状の電子部品が知られてい
る。
公報に記載のように、銅メッキなどにてランドが形成さ
れたプリント回路基板に、端部に設けた電極を半田付け
などにて面実装することにより、ランドにて各種電子部
品を電気的に接続するチップ状の電子部品が知られてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平１−２７０３０１号公報に記載のような面実装にて
プリント回路基板に取り付ける構成では、プリント回路
基板が平面状にランドを形成するため、複雑に各種電子
部品を接続する回路では接続しないランドが交差する設
計となり、プリント回路基板を形成できない。このた
め、複雑な回路構成の場合には、複数のプリント回路基
板を用いたり、ランドが立体的に設けられた高価なプリ
ント回路基板を用いる必要があり、回路が大型化した
り、製造コストが増大する。
開平１−２７０３０１号公報に記載のような面実装にて
プリント回路基板に取り付ける構成では、プリント回路
基板が平面状にランドを形成するため、複雑に各種電子
部品を接続する回路では接続しないランドが交差する設
計となり、プリント回路基板を形成できない。このた
め、複雑な回路構成の場合には、複数のプリント回路基
板を用いたり、ランドが立体的に設けられた高価なプリ
ント回路基板を用いる必要があり、回路が大型化した
り、製造コストが増大する。
【０００４】そこで、ワイヤを用いて適宜電子部品を接
続したり、リード線を有した電子部品のリード線を別の
電子部品に直接接続するなどのワイヤボンディングを行
うことが考えられるが、従来のチップ状の電子部品は面
実装を行うものであるため、ワイヤを接続する部分がな
いのでワイヤボンディングを行うことができず、ランド
同士をワイヤボンディングしなければならない。このた
め、プリント回路基板にワイヤボンディングを行うため
の領域が必要となり、このプリント回路基板を組み付け
る電気機器が大型化する。
続したり、リード線を有した電子部品のリード線を別の
電子部品に直接接続するなどのワイヤボンディングを行
うことが考えられるが、従来のチップ状の電子部品は面
実装を行うものであるため、ワイヤを接続する部分がな
いのでワイヤボンディングを行うことができず、ランド
同士をワイヤボンディングしなければならない。このた
め、プリント回路基板にワイヤボンディングを行うため
の領域が必要となり、このプリント回路基板を組み付け
る電気機器が大型化する。
【０００５】さらに、ワイヤボンディングに用いられる
金（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などのワイヤは、プ
リント回路基板の銅（Ｃｕ）のランドとの接続強度が弱
く、ランド上にアルミニウムなどの部材を取り付け、こ
のアルミニウムなどの部材を介在させてワイヤボンディ
ングをする必要もあり、製造性の低下および製造コスト
の増大が生じる。
金（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などのワイヤは、プ
リント回路基板の銅（Ｃｕ）のランドとの接続強度が弱
く、ランド上にアルミニウムなどの部材を取り付け、こ
のアルミニウムなどの部材を介在させてワイヤボンディ
ングをする必要もあり、製造性の低下および製造コスト
の増大が生じる。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、ワイヤボンディングが容易に行える小型のチップ電
子部品およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
で、ワイヤボンディングが容易に行える小型のチップ電
子部品およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップ電
子部品は、チップ基体と、このチップ基体上にそれぞれ
離間して形成された複数の電極と、前記チップ基体上に
形成され前記電極間に跨って重ね合わされた所定の電気
特性を有する皮膜体と、この皮膜体上にこの皮膜体を覆
って設けられた絶縁性の保護膜と、前記電極の少なくと
もいずれか一の前記保護膜にて覆われていない部分の上
面に重ね合わされて形成されたワイヤボンディングされ
る端部電極とを具備したもので、チップ基体上に離間形
成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われる所定の
電気特性を有する皮膜体を形成し、保護膜にて覆われな
い電極の部分に重ね合わせて端部電極を形成するため、
表面側に端部電極が位置してワイヤボンディングが可能
な領域が得られ、例えば端部電極を電極に連続して裏面
に亘って形成することにより、面実装も可能となり、汎
用性も向上する。
子部品は、チップ基体と、このチップ基体上にそれぞれ
離間して形成された複数の電極と、前記チップ基体上に
形成され前記電極間に跨って重ね合わされた所定の電気
特性を有する皮膜体と、この皮膜体上にこの皮膜体を覆
って設けられた絶縁性の保護膜と、前記電極の少なくと
もいずれか一の前記保護膜にて覆われていない部分の上
面に重ね合わされて形成されたワイヤボンディングされ
る端部電極とを具備したもので、チップ基体上に離間形
成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われる所定の
電気特性を有する皮膜体を形成し、保護膜にて覆われな
い電極の部分に重ね合わせて端部電極を形成するため、
表面側に端部電極が位置してワイヤボンディングが可能
な領域が得られ、例えば端部電極を電極に連続して裏面
に亘って形成することにより、面実装も可能となり、汎
用性も向上する。
【０００８】請求項２記載のチップ電子部品は、請求項
１記載のチップ電子部品において、皮膜体は、抵抗皮膜
であるもので、チップ基体上に離間形成した複数の電極
間に跨って保護膜にて覆われる抵抗皮膜を形成し、保護
膜にて覆われない電極の部分に重ね合わせて端部電極を
形成するため、表面側に端部電極が位置してワイヤボン
ディングが可能な領域が得られ、例えば端部電極を電極
に連続して裏面に亘って形成することにより、面実装も
可能となり、汎用性も向上する。
１記載のチップ電子部品において、皮膜体は、抵抗皮膜
であるもので、チップ基体上に離間形成した複数の電極
間に跨って保護膜にて覆われる抵抗皮膜を形成し、保護
膜にて覆われない電極の部分に重ね合わせて端部電極を
形成するため、表面側に端部電極が位置してワイヤボン
ディングが可能な領域が得られ、例えば端部電極を電極
に連続して裏面に亘って形成することにより、面実装も
可能となり、汎用性も向上する。
【０００９】請求項３記載のチップ電子部品は、請求項
２記載のチップ電子部品において、抵抗皮膜は、重ね合
わされた電極の相対方向に対して交差する方向に切溝が
設けられたもので、チップ基体上に離間形成した複数の
電極間に跨って保護膜にて覆われ切溝にて抵抗値が調節
される抵抗皮膜を形成し、保護膜にて覆われない電極の
部分に重ね合わせて端部電極を形成するため、表面側に
端部電極が位置してワイヤボンディングが可能な領域が
得られ、例えば端部電極を電極に連続して裏面に亘って
形成することにより、面実装も可能となり、汎用性も向
上する。
２記載のチップ電子部品において、抵抗皮膜は、重ね合
わされた電極の相対方向に対して交差する方向に切溝が
設けられたもので、チップ基体上に離間形成した複数の
電極間に跨って保護膜にて覆われ切溝にて抵抗値が調節
される抵抗皮膜を形成し、保護膜にて覆われない電極の
部分に重ね合わせて端部電極を形成するため、表面側に
端部電極が位置してワイヤボンディングが可能な領域が
得られ、例えば端部電極を電極に連続して裏面に亘って
形成することにより、面実装も可能となり、汎用性も向
上する。
【００１０】請求項４記載のチップ電子部品は、請求項
１記載のチップ電子部品において、皮膜体は、サーミス
タ特性を有するもので、チップ基体上に離間形成した複
数の電極間に跨って保護膜にて覆われるサーミスタ特性
を有する皮膜体を形成し、保護膜にて覆われない電極の
部分に重ね合わせて端部電極を形成するため、表面側に
端部電極が位置してワイヤボンディングが可能な領域が
得られ、例えば端部電極を電極に連続して裏面に亘って
形成することにより、面実装も可能となり、汎用性も向
上する。
１記載のチップ電子部品において、皮膜体は、サーミス
タ特性を有するもので、チップ基体上に離間形成した複
数の電極間に跨って保護膜にて覆われるサーミスタ特性
を有する皮膜体を形成し、保護膜にて覆われない電極の
部分に重ね合わせて端部電極を形成するため、表面側に
端部電極が位置してワイヤボンディングが可能な領域が
得られ、例えば端部電極を電極に連続して裏面に亘って
形成することにより、面実装も可能となり、汎用性も向
上する。
【００１１】請求項５記載のチップ電子部品は、請求項
１ないし４いずれか記載のチップ電子部品において、端
部電極は、保護膜にて覆われていない部分の上面が活性
化処理された後に重ね合われされて形成されたもので、
チップ基体上に離間形成した複数の電極間に跨って保護
膜にて覆われる所定の電気特性を有する皮膜体を形成
し、保護膜にて覆われない電極の部分の上面を活性化処
理した後に重ね合わせて端部電極を形成するため、表面
側に剥離しにくい端部電極が位置してワイヤボンディン
グが可能な領域が容易に得られ、例えば端部電極を電極
に連続して裏面に亘って形成することにより、面実装も
可能となり、汎用性も向上する。
１ないし４いずれか記載のチップ電子部品において、端
部電極は、保護膜にて覆われていない部分の上面が活性
化処理された後に重ね合われされて形成されたもので、
チップ基体上に離間形成した複数の電極間に跨って保護
膜にて覆われる所定の電気特性を有する皮膜体を形成
し、保護膜にて覆われない電極の部分の上面を活性化処
理した後に重ね合わせて端部電極を形成するため、表面
側に剥離しにくい端部電極が位置してワイヤボンディン
グが可能な領域が容易に得られ、例えば端部電極を電極
に連続して裏面に亘って形成することにより、面実装も
可能となり、汎用性も向上する。
【００１２】請求項６記載のチップ電子部品は、請求項
５記載のチップ電子部品において、活性化処理は、パラ
ジウムを主成分とする活性化剤を保護膜にて覆われてい
ない部分の上面に印刷して焼成することにより行われる
もので、チップ基体上に離間形成した複数の電極間に跨
って保護膜にて覆われる所定の電気特性を有する皮膜体
を形成し、保護膜にて覆われない電極の部分の上面にパ
ラジウムを主成分とする活性化剤を印刷して焼成して活
性化処理した後に重ね合わせて端部電極を形成するた
め、表面側に剥離しにくい端部電極が位置してワイヤボ
ンディングが可能な領域が容易に得られ、例えば端部電
極を電極に連続して裏面に亘って形成することにより、
面実装も可能となり、汎用性も向上する。
５記載のチップ電子部品において、活性化処理は、パラ
ジウムを主成分とする活性化剤を保護膜にて覆われてい
ない部分の上面に印刷して焼成することにより行われる
もので、チップ基体上に離間形成した複数の電極間に跨
って保護膜にて覆われる所定の電気特性を有する皮膜体
を形成し、保護膜にて覆われない電極の部分の上面にパ
ラジウムを主成分とする活性化剤を印刷して焼成して活
性化処理した後に重ね合わせて端部電極を形成するた
め、表面側に剥離しにくい端部電極が位置してワイヤボ
ンディングが可能な領域が容易に得られ、例えば端部電
極を電極に連続して裏面に亘って形成することにより、
面実装も可能となり、汎用性も向上する。
【００１３】請求項７記載のチップ電子部品は、請求項
１ないし６いずれか記載のチップ電子部品において、チ
ップ基体の皮膜体が設けられた側と反対側の面に、面実
装される裏面電極が設けられたもので、チップ基体上に
離間形成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われる
所定の電気特性を有する皮膜体を形成し、保護膜にて覆
われない電極の部分に重ね合わせて端部電極を形成して
表面側に端部電極が位置してワイヤボンディングが可能
な領域が得られ、裏面側に面実装される裏面電極を設け
たため、ワイヤボンディングと面実装の双方が行え、実
装性が向上する。
１ないし６いずれか記載のチップ電子部品において、チ
ップ基体の皮膜体が設けられた側と反対側の面に、面実
装される裏面電極が設けられたもので、チップ基体上に
離間形成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われる
所定の電気特性を有する皮膜体を形成し、保護膜にて覆
われない電極の部分に重ね合わせて端部電極を形成して
表面側に端部電極が位置してワイヤボンディングが可能
な領域が得られ、裏面側に面実装される裏面電極を設け
たため、ワイヤボンディングと面実装の双方が行え、実
装性が向上する。
【００１４】請求項８記載のチップ電子部品の製造方法
は、絶縁性を有する基板の表面に分割される各単位片毎
に複数の電極を離間して形成し、前記各単位片の表面に
形成され前記電極間に跨って重ね合わされて金属酸化物
を含むペーストを印刷して焼成して皮膜体を形成し、こ
の皮膜体上にこの皮膜体を覆って絶縁性の保護膜を印刷
して形成し、この保護膜にて被覆されていない前記電極
の露出する部分に重ね合わされてワイヤボンディングさ
れる端部電極を形成し、前記基板を各単位片毎に分割す
るもので、ワイヤボンディング可能で複雑な回路構成の
設計が可能となるチップ抵抗器が形状や寸法がばらつく
ことなく一括で多量に製造される。
は、絶縁性を有する基板の表面に分割される各単位片毎
に複数の電極を離間して形成し、前記各単位片の表面に
形成され前記電極間に跨って重ね合わされて金属酸化物
を含むペーストを印刷して焼成して皮膜体を形成し、こ
の皮膜体上にこの皮膜体を覆って絶縁性の保護膜を印刷
して形成し、この保護膜にて被覆されていない前記電極
の露出する部分に重ね合わされてワイヤボンディングさ
れる端部電極を形成し、前記基板を各単位片毎に分割す
るもので、ワイヤボンディング可能で複雑な回路構成の
設計が可能となるチップ抵抗器が形状や寸法がばらつく
ことなく一括で多量に製造される。
【００１５】請求項９記載のチップ電子部品の製造方法
は、絶縁性を有する基板の表面に分割される各単位片毎
に第１の電極および第２の電極を相対して離間形成し、
前記各単位片の表面に形成され前記第１の電極および前
記第２の電極に跨って重ね合わせて金属酸化物を含むペ
ーストを印刷して焼成して抵抗皮膜を形成し、この抵抗
皮膜上にこの抵抗皮膜を覆って金属酸化物を含むペース
トを印刷して焼成してガラス皮膜状の無機質保護膜を形
成し、前記抵抗皮膜および前記無機質保護膜に前記第１
の電極および前記第２の電極の相対方向に対して交差す
る方向に切溝を形成して抵抗値を調整し、前記無機質保
護膜にて被覆されていない前記第１の電極および前記第
２の電極の少なくともいずれか一方の露出する部分にパ
ラジウムを主成分とする活性化剤を印刷して焼成して活
性化させ、前記無機質保護膜上に前記切溝に亘ってこの
無機質保護膜を覆って耐熱合成樹脂製の保護膜を被覆形
成し、前記第１の電極および前記第２の電極の活性化さ
れた部分に端部電極を形成し、前記基板を各単位片毎に
分割するもので、ワイヤボンディング可能で複雑な回路
構成の設計が可能となるチップ抵抗器が形状や寸法がば
らつくことなく一括で多量に製造される。
は、絶縁性を有する基板の表面に分割される各単位片毎
に第１の電極および第２の電極を相対して離間形成し、
前記各単位片の表面に形成され前記第１の電極および前
記第２の電極に跨って重ね合わせて金属酸化物を含むペ
ーストを印刷して焼成して抵抗皮膜を形成し、この抵抗
皮膜上にこの抵抗皮膜を覆って金属酸化物を含むペース
トを印刷して焼成してガラス皮膜状の無機質保護膜を形
成し、前記抵抗皮膜および前記無機質保護膜に前記第１
の電極および前記第２の電極の相対方向に対して交差す
る方向に切溝を形成して抵抗値を調整し、前記無機質保
護膜にて被覆されていない前記第１の電極および前記第
２の電極の少なくともいずれか一方の露出する部分にパ
ラジウムを主成分とする活性化剤を印刷して焼成して活
性化させ、前記無機質保護膜上に前記切溝に亘ってこの
無機質保護膜を覆って耐熱合成樹脂製の保護膜を被覆形
成し、前記第１の電極および前記第２の電極の活性化さ
れた部分に端部電極を形成し、前記基板を各単位片毎に
分割するもので、ワイヤボンディング可能で複雑な回路
構成の設計が可能となるチップ抵抗器が形状や寸法がば
らつくことなく一括で多量に製造される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明のチップ電子部品の
製造方法により製造したチップ電子部品の実施の形態を
チップ抵抗器について図面を参照して説明する。
製造方法により製造したチップ電子部品の実施の形態を
チップ抵抗器について図面を参照して説明する。
【００１７】図１ないし図３において、１はチップ基体
で、このチップ基体１は、電気絶縁性を有する基板であ
るアルミナ焼結体にて略直方体状に形成されている。そ
して、このチップ基体１の上面の長手方向の両端部に
は、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）−ガラスの
メタルグレーズにて第１の電極２および第２の電極３
が、チップ基体１の長手方向の略中央から一端側に偏位
した位置で離間して相対するように形成されている。さ
らに、チップ基体１の下面には、長手方向に沿って裏面
電極となる第３の電極４が形成されている。
で、このチップ基体１は、電気絶縁性を有する基板であ
るアルミナ焼結体にて略直方体状に形成されている。そ
して、このチップ基体１の上面の長手方向の両端部に
は、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）−ガラスの
メタルグレーズにて第１の電極２および第２の電極３
が、チップ基体１の長手方向の略中央から一端側に偏位
した位置で離間して相対するように形成されている。さ
らに、チップ基体１の下面には、長手方向に沿って裏面
電極となる第３の電極４が形成されている。
【００１８】なお、絶縁体としてアルミナのセラミック
ス材料板を用いた場合には、第１の電極２、第２の電極
３および第３の電極４の形成の際、例えば銀、パラジウ
ム、金、錫などやこれらの合金の導電性物質をガラスや
樹脂などに分散させた導電ペーストが用いられ、合成樹
脂板の場合は、例えば銀やカーボンなどを導電性物質と
した合成樹脂導電ペーストを用いる。
ス材料板を用いた場合には、第１の電極２、第２の電極
３および第３の電極４の形成の際、例えば銀、パラジウ
ム、金、錫などやこれらの合金の導電性物質をガラスや
樹脂などに分散させた導電ペーストが用いられ、合成樹
脂板の場合は、例えば銀やカーボンなどを導電性物質と
した合成樹脂導電ペーストを用いる。
【００１９】また、第１の電極２および第２の電極３間
のチップ基体１の上面には、酸化ルテニウム（Ｒｕ
Ｏ2 ）系酸化物をを含むペーストよりなる抵抗皮膜５
が、チップ基体１の上面に両端部が第１の電極２および
第２の電極３上に跨って重積形成されている。
のチップ基体１の上面には、酸化ルテニウム（Ｒｕ
Ｏ2 ）系酸化物をを含むペーストよりなる抵抗皮膜５
が、チップ基体１の上面に両端部が第１の電極２および
第２の電極３上に跨って重積形成されている。
【００２０】さらに、この抵抗皮膜５上には、例えば珪
酸鉛ガラスなどよりなるガラスの皮膜状の無機質保護膜
６が、この抵抗皮膜５を被覆するように形成されてい
る。そして、抵抗皮膜５および無機質保護膜６には、第
１の電極２および第２の電極３の相対方向に対して交差
する方向に、適宜の長さで切断されるように切溝７が設
けられて、抵抗皮膜５の抵抗値が調整されている。
酸鉛ガラスなどよりなるガラスの皮膜状の無機質保護膜
６が、この抵抗皮膜５を被覆するように形成されてい
る。そして、抵抗皮膜５および無機質保護膜６には、第
１の電極２および第２の電極３の相対方向に対して交差
する方向に、適宜の長さで切断されるように切溝７が設
けられて、抵抗皮膜５の抵抗値が調整されている。
【００２１】また、無機質保護膜６上には、切溝７に亘
ってこの無機質保護膜６を被覆して耐熱性エポキシ樹脂
よりなる保護膜８が形成されている。なお、この保護膜
８の両端は、第１の電極２および第２の電極３の端部
は、被覆されない。
ってこの無機質保護膜６を被覆して耐熱性エポキシ樹脂
よりなる保護膜８が形成されている。なお、この保護膜
８の両端は、第１の電極２および第２の電極３の端部
は、被覆されない。
【００２２】そして、第１の電極２の保護膜８にて被覆
されていない部分の上面には、例えばニッケルメッキに
よる端部電極９が形成されている。さらに、チップ基体
１の長さ方向の第２の電極３が設けられた側の端面に
は、第２の電極３および第３の電極に亘って端面電極10
が形成されている。なお、端面電極10および第３の電極
４の表面に半田メッキによる半田電極を設けてもよい。
されていない部分の上面には、例えばニッケルメッキに
よる端部電極９が形成されている。さらに、チップ基体
１の長さ方向の第２の電極３が設けられた側の端面に
は、第２の電極３および第３の電極に亘って端面電極10
が形成されている。なお、端面電極10および第３の電極
４の表面に半田メッキによる半田電極を設けてもよい。
【００２３】次に、上記チップ抵抗器の製造動作につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２４】図示しないアルミナ焼結体よりなる電気絶
縁性の基板に、あらかじめ各チップ基体１毎に分割され
るように表面に線状で深さ方向が略Ｖ字状の分割溝を縦
横に形成しておく。
縁性の基板に、あらかじめ各チップ基体１毎に分割され
るように表面に線状で深さ方向が略Ｖ字状の分割溝を縦
横に形成しておく。
【００２５】そして、表面の各チップ基体１毎に分割溝
によって区画された単位片毎に、図４（ａ）および図５
（ａ）に示すように、各チップ基体１の長さ方向の両端
部に長手方向の略中央から一端側に偏位した位置で離間
して相対するように、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム
（Ｐｄ）−ガラスのメタルグレーズよりなるペーストを
印刷する。さらに、基板の裏面に、各チップ基体１の長
さ方向に沿って帯状に同材質のペーストを印刷し、例え
ば約８５０℃程度で焼成して、各チップ基体１毎に第１
の電極２および第２の電極３を相対して形成するととも
に、裏面に第３の電極４を形成する。
によって区画された単位片毎に、図４（ａ）および図５
（ａ）に示すように、各チップ基体１の長さ方向の両端
部に長手方向の略中央から一端側に偏位した位置で離間
して相対するように、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム
（Ｐｄ）−ガラスのメタルグレーズよりなるペーストを
印刷する。さらに、基板の裏面に、各チップ基体１の長
さ方向に沿って帯状に同材質のペーストを印刷し、例え
ば約８５０℃程度で焼成して、各チップ基体１毎に第１
の電極２および第２の電極３を相対して形成するととも
に、裏面に第３の電極４を形成する。
【００２６】次に、図４（ｂ）および図５（ｂ）に示す
ように、基板の表面に分割溝で縦横に区分された各単位
片毎に、第１の電極２および第２の電極３間に跨がるよ
うに、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2 ）系酸化物とガラスフ
リットと有機質ビヒクルとよりなるペーストを印刷し、
例えば８５０℃で焼成することにより抵抗皮膜５を形成
する。
ように、基板の表面に分割溝で縦横に区分された各単位
片毎に、第１の電極２および第２の電極３間に跨がるよ
うに、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2 ）系酸化物とガラスフ
リットと有機質ビヒクルとよりなるペーストを印刷し、
例えば８５０℃で焼成することにより抵抗皮膜５を形成
する。
【００２７】この後、図４（ｃ）および図５（ｃ）に示
すように、この抵抗皮膜５を覆うように、ガラスフリッ
トおよび有機質ビヒクルよりなるペーストを印刷して、
例えば６００℃で焼成してガラスの皮膜状に無機質保護
膜６を形成して抵抗皮膜５を被覆する。
すように、この抵抗皮膜５を覆うように、ガラスフリッ
トおよび有機質ビヒクルよりなるペーストを印刷して、
例えば６００℃で焼成してガラスの皮膜状に無機質保護
膜６を形成して抵抗皮膜５を被覆する。
【００２８】次に、抵抗皮膜５を被覆する無機質保護膜
６をレーザー光により、図４（ｄ）および図５（ｄ）に
示すように、抵抗皮膜５に亘って所定の位置で切断して
切溝７を形成し、この切溝７の位置によって抵抗皮膜５
の抵抗値を調整する。なお、この無機質保護膜６の切断
の方法は、レーザー光による他に、サンドブラスト法な
どいずれの切断方法を用いてもできる。
６をレーザー光により、図４（ｄ）および図５（ｄ）に
示すように、抵抗皮膜５に亘って所定の位置で切断して
切溝７を形成し、この切溝７の位置によって抵抗皮膜５
の抵抗値を調整する。なお、この無機質保護膜６の切断
の方法は、レーザー光による他に、サンドブラスト法な
どいずれの切断方法を用いてもできる。
【００２９】そして、各チップ基体１毎の第１の電極２
の無機質保護膜６にて被覆されていない部分の上面に、
例えばパラジウム（Ｐｄ）の活性化剤をペースト印刷
し、約４００℃以上６００℃以下の温度で焼成して、図
４（ｅ）および図５（ｅ）に示すように、露出する第１
の電極２の表面を活性化させ、活性化面11を形成する。
なお、この活性化は、活性化剤を構成する塩化錫（Ｓｎ
Ｃｌ2 ）の溶液および塩化パラジウム（ＰｄＣｌ2 ）の
溶液に順次浸漬する方法でもできる。
の無機質保護膜６にて被覆されていない部分の上面に、
例えばパラジウム（Ｐｄ）の活性化剤をペースト印刷
し、約４００℃以上６００℃以下の温度で焼成して、図
４（ｅ）および図５（ｅ）に示すように、露出する第１
の電極２の表面を活性化させ、活性化面11を形成する。
なお、この活性化は、活性化剤を構成する塩化錫（Ｓｎ
Ｃｌ2 ）の溶液および塩化パラジウム（ＰｄＣｌ2 ）の
溶液に順次浸漬する方法でもできる。
【００３０】この後、基板の表面に、図４（ｆ）および
図５（ｆ）に示すように、各チップ基体１の長さ方向に
沿って帯状に、第１の電極２および第２の電極３の両端
部を覆わずに露出して無機質保護膜６のみを覆うよう
に、耐熱性エポキシ樹脂を印刷形成し、１３０℃で耐熱
性エポキシ樹脂を硬化させて保護膜８を形成する。
図５（ｆ）に示すように、各チップ基体１の長さ方向に
沿って帯状に、第１の電極２および第２の電極３の両端
部を覆わずに露出して無機質保護膜６のみを覆うよう
に、耐熱性エポキシ樹脂を印刷形成し、１３０℃で耐熱
性エポキシ樹脂を硬化させて保護膜８を形成する。
【００３１】次に、各単位片の長さ方向を幅方向として
分割溝から基板を分割して、図示しない短冊状の分割体
を形成する。そして、図４（ｇ）および図５（ｇ）に示
すように、活性化された第１の電極２の表面に無電解ニ
ッケルメッキにより端部電極９を形成するとともに、分
割体の幅方向の第２の電極３が形成された側の端面に、
第２の電極３および第３の電極４に亘ってニッケル（Ｎ
ｉ）−クロム（Ｃｒ）の真空蒸着、Ａｇ−Ｐｄ−ガラス
メタルグレーズの塗布、焼成、Ａｇを分散させたエポキ
シ樹脂ペーストの塗布、硬化などの方法によって、端面
電極10を形成する。さらに、必要に応じて端面電極10お
よび第３の電極４の表面に図示しない半田電極を積層形
成してもよい。
分割溝から基板を分割して、図示しない短冊状の分割体
を形成する。そして、図４（ｇ）および図５（ｇ）に示
すように、活性化された第１の電極２の表面に無電解ニ
ッケルメッキにより端部電極９を形成するとともに、分
割体の幅方向の第２の電極３が形成された側の端面に、
第２の電極３および第３の電極４に亘ってニッケル（Ｎ
ｉ）−クロム（Ｃｒ）の真空蒸着、Ａｇ−Ｐｄ−ガラス
メタルグレーズの塗布、焼成、Ａｇを分散させたエポキ
シ樹脂ペーストの塗布、硬化などの方法によって、端面
電極10を形成する。さらに、必要に応じて端面電極10お
よび第３の電極４の表面に図示しない半田電極を積層形
成してもよい。
【００３２】そして、分割体を分割溝からチップ状に分
割して、図１ないし図３に示すチップ抵抗器12を得る。
割して、図１ないし図３に示すチップ抵抗器12を得る。
【００３３】次に、上記チップ抵抗器のプリント回路基
板への取付動作について説明する。
板への取付動作について説明する。
【００３４】まず、第３の電極４側であるチップ抵抗器
12の裏面側を図示しないプリント回路基板の所定のラン
ド上に位置させて接着剤などにて仮止めし、ハンダリフ
ロー、ハンダフローなどの手段により半田が接続されて
プリント回路基板上に面実装される。そして、端部電極
９には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａ
ｌ）などのワイヤ13にて図示しない他の電子部品と超音
波ボンディング法などによりワイヤボンディングされて
電気的に接続される。なお、他の電子部品がリード線を
有するものの場合には、直接リード線を端部電極９にワ
イヤボンディングしてもできる。
12の裏面側を図示しないプリント回路基板の所定のラン
ド上に位置させて接着剤などにて仮止めし、ハンダリフ
ロー、ハンダフローなどの手段により半田が接続されて
プリント回路基板上に面実装される。そして、端部電極
９には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａ
ｌ）などのワイヤ13にて図示しない他の電子部品と超音
波ボンディング法などによりワイヤボンディングされて
電気的に接続される。なお、他の電子部品がリード線を
有するものの場合には、直接リード線を端部電極９にワ
イヤボンディングしてもできる。
【００３５】上記実施の形態によれば、無機質保護膜６
の被覆にて堅牢で耐湿性が付与され切溝７にて抵抗値が
調整される抵抗皮膜５を、チップ基体１上に相対して離
間形成した第１の電極２および第２の電極３に跨って形
成し、無機質保護膜６および切溝７を被覆する保護膜８
にて覆われない第１の電極２の部分を活性化処理した後
に端部電極９を形成し、第２の電極３は裏面側に形成し
た第３の電極４に亘って面実装のための端面電極10を形
成するため、表面側に端部電極９が位置してこの端部電
極９によりワイヤボンディングが可能な領域が得られ、
従来の面実装用のチップ抵抗器では１つのプリント回路
基板でランドの関係で設計できない複雑な回路構成でも
ワイヤボンディングにより構成でき、プリント回路基板
の小型化による各種機器の小型化軽量化が図れる。
の被覆にて堅牢で耐湿性が付与され切溝７にて抵抗値が
調整される抵抗皮膜５を、チップ基体１上に相対して離
間形成した第１の電極２および第２の電極３に跨って形
成し、無機質保護膜６および切溝７を被覆する保護膜８
にて覆われない第１の電極２の部分を活性化処理した後
に端部電極９を形成し、第２の電極３は裏面側に形成し
た第３の電極４に亘って面実装のための端面電極10を形
成するため、表面側に端部電極９が位置してこの端部電
極９によりワイヤボンディングが可能な領域が得られ、
従来の面実装用のチップ抵抗器では１つのプリント回路
基板でランドの関係で設計できない複雑な回路構成でも
ワイヤボンディングにより構成でき、プリント回路基板
の小型化による各種機器の小型化軽量化が図れる。
【００３６】また、第２の電極３側は面実装用の端面電
極10が形成されているため、ワイヤボンディングと面実
装との併用によるプリント回路基板への強固な接続およ
び複雑な回路構成の電気接続などができる。
極10が形成されているため、ワイヤボンディングと面実
装との併用によるプリント回路基板への強固な接続およ
び複雑な回路構成の電気接続などができる。
【００３７】なお、上記実施の形態において、必要に応
じて例えば２層以上の抵抗皮膜５を形成し、端部電極９
を複数に区分して形成し複数のワイヤをボンディングす
るようにしてもできる。
じて例えば２層以上の抵抗皮膜５を形成し、端部電極９
を複数に区分して形成し複数のワイヤをボンディングす
るようにしてもできる。
【００３８】さらに、第１の電極２を単位片の端部に亘
って印刷形成したが、図６および図７に示すチップ抵抗
器12や図８に示すチップ抵抗器12のように、抵抗皮膜５
を架橋形成可能な面積に形成して、端部電極９を形成す
るようにしてもできる。この構成により、材料費を低減
でき、コストの低減が図れる。
って印刷形成したが、図６および図７に示すチップ抵抗
器12や図８に示すチップ抵抗器12のように、抵抗皮膜５
を架橋形成可能な面積に形成して、端部電極９を形成す
るようにしてもできる。この構成により、材料費を低減
でき、コストの低減が図れる。
【００３９】また、第１の電極２側に端部電極９を形成
し、第２の電極３側を実装するように端面電極10を形成
して説明したが、裏面電極となる第３の電極４を形成せ
ず、図８に示すチップ抵抗器12や図９に示すチップ抵抗
器12のように、第１の電極２および第２の電極３の双方
に端部電極９，９を形成してワイヤボンディング可能と
してもできる。この場合には、プリント回路基板には接
着剤やその他の固定部材20にて取り付ける。
し、第２の電極３側を実装するように端面電極10を形成
して説明したが、裏面電極となる第３の電極４を形成せ
ず、図８に示すチップ抵抗器12や図９に示すチップ抵抗
器12のように、第１の電極２および第２の電極３の双方
に端部電極９，９を形成してワイヤボンディング可能と
してもできる。この場合には、プリント回路基板には接
着剤やその他の固定部材20にて取り付ける。
【００４０】さらに、図１０に示すように、第１の電極
２および第２の電極３に端部電極９，９を形成するとと
もに、これら複数の端部電極９，９に連続してあるいは
別個独立して、図１ないし図５に示す第３の電極４と同
様の裏面側に裏面電極４を形成したり、裏面側に離間し
て相対する第３の電極４および第４の電極を形成し、第
１の電極２と第４の電極と、第２の電極３と第３の電極
４とに亘ってそれぞれ端部電極10，10を形成するなど、
裏面電極４を設けることにより、チップ抵抗器12の表面
側でワイヤボンディングが行えるとともに、裏面側で面
実装による接続がえられ、さらに複雑な回路構成を構成
することができる。
２および第２の電極３に端部電極９，９を形成するとと
もに、これら複数の端部電極９，９に連続してあるいは
別個独立して、図１ないし図５に示す第３の電極４と同
様の裏面側に裏面電極４を形成したり、裏面側に離間し
て相対する第３の電極４および第４の電極を形成し、第
１の電極２と第４の電極と、第２の電極３と第３の電極
４とに亘ってそれぞれ端部電極10，10を形成するなど、
裏面電極４を設けることにより、チップ抵抗器12の表面
側でワイヤボンディングが行えるとともに、裏面側で面
実装による接続がえられ、さらに複雑な回路構成を構成
することができる。
【００４１】そして、第１の電極２、第２の電極３、第
３の電極４、抵抗皮膜５などの幅寸法は適宜設定され、
複数設けてもできる。
３の電極４、抵抗皮膜５などの幅寸法は適宜設定され、
複数設けてもできる。
【００４２】また、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2 ）系酸化
物のペーストを印刷・焼成して抵抗皮膜を形成して説明
したが、例えば酸化コバルト（Ｃｏ2 Ｏ3 ）＋酸化ニッ
ケル（ＮｉＯ）＋酸化マンガン（Ｍｎ2 Ｏ3 ）などのサ
ーミスタ特性を有する金属酸化物のペーストを印刷・焼
成してサーミスタ特性を有する皮膜体を電極間に架橋す
るように形成するなど、いずれの電気特性を有する皮膜
体を形成したチップ電子部品でも同様の効果が得られ
る。
物のペーストを印刷・焼成して抵抗皮膜を形成して説明
したが、例えば酸化コバルト（Ｃｏ2 Ｏ3 ）＋酸化ニッ
ケル（ＮｉＯ）＋酸化マンガン（Ｍｎ2 Ｏ3 ）などのサ
ーミスタ特性を有する金属酸化物のペーストを印刷・焼
成してサーミスタ特性を有する皮膜体を電極間に架橋す
るように形成するなど、いずれの電気特性を有する皮膜
体を形成したチップ電子部品でも同様の効果が得られ
る。
【００４３】一方、皮膜体を覆う無機質保護膜６および
保護膜８を形成して説明したが、無機質保護膜６を設け
ずともできる。
保護膜８を形成して説明したが、無機質保護膜６を設け
ずともできる。
【００４４】さらに、端部電極９の形成に際しては、パ
ラジウムを主成分とする活性化剤を用いて活性化させて
形成して説明したが、蒸着法など他のいずれの方法を用
いてもできる。
ラジウムを主成分とする活性化剤を用いて活性化させて
形成して説明したが、蒸着法など他のいずれの方法を用
いてもできる。
【００４５】また、チップ抵抗器12をプリント回路基板
に取り付け説明したが、各種の電気特性を有するチップ
電子部品を直接ワイヤボンディングし、全体をモールド
樹脂などでモールドして１つの電子部品として構成させ
ることもできる。この構成により、汎用性が向上する。
に取り付け説明したが、各種の電気特性を有するチップ
電子部品を直接ワイヤボンディングし、全体をモールド
樹脂などでモールドして１つの電子部品として構成させ
ることもできる。この構成により、汎用性が向上する。
【００４６】
【発明の効果】請求項１記載のチップ電子部品によれ
ば、チップ基体上に離間形成した複数の電極間に跨って
保護膜にて覆われる所定の電気特性を有する皮膜体を形
成し、保護膜にて覆われない電極の部分に重ね合わせて
端部電極を形成するため、表面側に端部電極が位置して
ワイヤボンディングが可能な領域が得られ、複雑な回路
構成でもワイヤボンディングにて構成できるとともに、
例えば端部電極を第１の電極および第２の電極に連続し
て裏面に亘って形成することにより、面実装もでき、汎
用性も向上できる。
ば、チップ基体上に離間形成した複数の電極間に跨って
保護膜にて覆われる所定の電気特性を有する皮膜体を形
成し、保護膜にて覆われない電極の部分に重ね合わせて
端部電極を形成するため、表面側に端部電極が位置して
ワイヤボンディングが可能な領域が得られ、複雑な回路
構成でもワイヤボンディングにて構成できるとともに、
例えば端部電極を第１の電極および第２の電極に連続し
て裏面に亘って形成することにより、面実装もでき、汎
用性も向上できる。
【００４７】請求項２記載のチップ電子部品によれば、
請求項１記載のチップ電子部品に加え、チップ基体上に
離間形成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われる
抵抗皮膜を形成し、保護膜にて覆われない電極の部分に
重ね合わせて端部電極を形成するため、表面側に端部電
極が位置してワイヤボンディングが可能な領域が得ら
れ、複雑な回路構成でもワイヤボンディングにて構成で
きるとともに、例えば端部電極を第１の電極および第２
の電極に連続して裏面に亘って形成することにより、面
実装もでき、汎用性も向上できる。
請求項１記載のチップ電子部品に加え、チップ基体上に
離間形成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われる
抵抗皮膜を形成し、保護膜にて覆われない電極の部分に
重ね合わせて端部電極を形成するため、表面側に端部電
極が位置してワイヤボンディングが可能な領域が得ら
れ、複雑な回路構成でもワイヤボンディングにて構成で
きるとともに、例えば端部電極を第１の電極および第２
の電極に連続して裏面に亘って形成することにより、面
実装もでき、汎用性も向上できる。
【００４８】請求項３記載のチップ電子部品によれば、
請求項２記載のチップ電子部品に加え、チップ基体上に
離間形成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われ切
溝にて抵抗値が調節される抵抗皮膜を形成し、保護膜に
て覆われない電極の部分に重ね合わせて端部電極を形成
するため、表面側に端部電極が位置してワイヤボンディ
ングが可能な領域が得られ、複雑な回路構成でもワイヤ
ボンディングにて構成できるとともに、例えば端部電極
を第１の電極および第２の電極に連続して裏面に亘って
形成することにより、面実装もでき、汎用性も向上でき
る。
請求項２記載のチップ電子部品に加え、チップ基体上に
離間形成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われ切
溝にて抵抗値が調節される抵抗皮膜を形成し、保護膜に
て覆われない電極の部分に重ね合わせて端部電極を形成
するため、表面側に端部電極が位置してワイヤボンディ
ングが可能な領域が得られ、複雑な回路構成でもワイヤ
ボンディングにて構成できるとともに、例えば端部電極
を第１の電極および第２の電極に連続して裏面に亘って
形成することにより、面実装もでき、汎用性も向上でき
る。
【００４９】請求項４記載のチップ電子部品によれば、
請求項１記載のチップ電子部品に加え、チップ基体上に
離間形成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われる
サーミスタ特性を有する皮膜体を形成し、保護膜にて覆
われない電極の部分に重ね合わせて端部電極を形成する
ため、表面側に端部電極が位置してワイヤボンディング
が可能な領域が得られ、複雑な回路構成でもワイヤボン
ディングにて構成できるとともに、例えば端部電極を第
１の電極および第２の電極に連続して裏面に亘って形成
することにより、面実装もでき、汎用性も向上できる。
請求項１記載のチップ電子部品に加え、チップ基体上に
離間形成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われる
サーミスタ特性を有する皮膜体を形成し、保護膜にて覆
われない電極の部分に重ね合わせて端部電極を形成する
ため、表面側に端部電極が位置してワイヤボンディング
が可能な領域が得られ、複雑な回路構成でもワイヤボン
ディングにて構成できるとともに、例えば端部電極を第
１の電極および第２の電極に連続して裏面に亘って形成
することにより、面実装もでき、汎用性も向上できる。
【００５０】請求項５記載のチップ電子部品によれば、
請求項１ないし４いずれか記載のチップ電子部品に加
え、チップ基体上に離間形成した複数の電極間に跨って
保護膜にて覆われる所定の電気特性を有する皮膜体を形
成し、保護膜にて覆われない電極の部分の上面を活性化
処理した後に重ね合わせて端部電極を形成するため、表
面側に剥離しにくい端部電極が位置してワイヤボンディ
ングが可能な領域が容易に得られ、複雑な回路構成でも
ワイヤボンディングにて構成できるとともに、例えば端
部電極を第１の電極および第２の電極に連続して裏面に
亘って形成することにより、面実装もでき、汎用性も向
上できる。
請求項１ないし４いずれか記載のチップ電子部品に加
え、チップ基体上に離間形成した複数の電極間に跨って
保護膜にて覆われる所定の電気特性を有する皮膜体を形
成し、保護膜にて覆われない電極の部分の上面を活性化
処理した後に重ね合わせて端部電極を形成するため、表
面側に剥離しにくい端部電極が位置してワイヤボンディ
ングが可能な領域が容易に得られ、複雑な回路構成でも
ワイヤボンディングにて構成できるとともに、例えば端
部電極を第１の電極および第２の電極に連続して裏面に
亘って形成することにより、面実装もでき、汎用性も向
上できる。
【００５１】請求項６記載のチップ電子部品によれば、
請求項５記載のチップ電子部品に加え、チップ基体上に
離間形成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われる
所定の電気特性を有する皮膜体を形成し、保護膜にて覆
われない電極の部分の上面にパラジウムを主成分とする
活性化剤を印刷して焼成して活性化処理した後に重ね合
わせて端部電極を形成するため、表面側に剥離しにくい
端部電極が位置してワイヤボンディングが可能な領域が
容易に得られ、複雑な回路構成でもワイヤボンディング
にて構成できるとともに、例えば端部電極を第１の電極
および第２の電極に連続して裏面に亘って形成すること
により、面実装もでき、汎用性も向上できる。
請求項５記載のチップ電子部品に加え、チップ基体上に
離間形成した複数の電極間に跨って保護膜にて覆われる
所定の電気特性を有する皮膜体を形成し、保護膜にて覆
われない電極の部分の上面にパラジウムを主成分とする
活性化剤を印刷して焼成して活性化処理した後に重ね合
わせて端部電極を形成するため、表面側に剥離しにくい
端部電極が位置してワイヤボンディングが可能な領域が
容易に得られ、複雑な回路構成でもワイヤボンディング
にて構成できるとともに、例えば端部電極を第１の電極
および第２の電極に連続して裏面に亘って形成すること
により、面実装もでき、汎用性も向上できる。
【００５２】請求項７記載のチップ電子部品によれば、
請求項１ないし６いずれか記載のチップ電子部品に加
え、チップ基体上に離間形成した複数の電極間に跨って
保護膜にて覆われる所定の電気特性を有する皮膜体を形
成し、保護膜にて覆われない電極の部分に重ね合わせて
端部電極を形成して表面側に端部電極が位置してワイヤ
ボンディングが可能な領域が得られ、裏面側に面実装さ
れる裏面電極を設けたため、ワイヤボンディングと面実
装の双方が行え、実装性を向上できる。
請求項１ないし６いずれか記載のチップ電子部品に加
え、チップ基体上に離間形成した複数の電極間に跨って
保護膜にて覆われる所定の電気特性を有する皮膜体を形
成し、保護膜にて覆われない電極の部分に重ね合わせて
端部電極を形成して表面側に端部電極が位置してワイヤ
ボンディングが可能な領域が得られ、裏面側に面実装さ
れる裏面電極を設けたため、ワイヤボンディングと面実
装の双方が行え、実装性を向上できる。
【００５３】請求項８記載のチップ電子部品の製造方法
によれば、基板の単位片毎に離間形成した複数の電極間
に跨って所定の電気特性を有する皮膜体を形成し、絶縁
性の保護膜にて被覆されていない露出する電極の部分に
ワイヤボンディングされる端部電極を形成し、基板を単
位片毎に分割するため、ワイヤボンディングにより複雑
な回路構成の設計ができるチップ電子部品が形状や寸法
がばらつくことなく一括で多量に製造できる。
によれば、基板の単位片毎に離間形成した複数の電極間
に跨って所定の電気特性を有する皮膜体を形成し、絶縁
性の保護膜にて被覆されていない露出する電極の部分に
ワイヤボンディングされる端部電極を形成し、基板を単
位片毎に分割するため、ワイヤボンディングにより複雑
な回路構成の設計ができるチップ電子部品が形状や寸法
がばらつくことなく一括で多量に製造できる。
【００５４】請求項９記載のチップ電子部品の製造方法
によれば、基板の単位片毎に相対して離間形成した第１
の電極および第２の電極に跨って抵抗皮膜を形成し、無
機質保護膜にて被覆後に切溝にて抵抗値を調整し、第１
の電極および第２の電極の無機質保護膜にて被覆されて
いない第１の電極および第２の電極の少なくともいずれ
か一方の露出する部分に、パラジウムを主成分とする活
性化剤にて活性化し、耐熱合成樹脂製の保護膜を被覆形
成した後、端部電極を形成して単位片毎に分割するた
め、ワイヤボンディングにより複雑な回路構成の設計が
できるチップ抵抗器が形状や寸法がばらつくことなく一
括で多量に製造できる。
によれば、基板の単位片毎に相対して離間形成した第１
の電極および第２の電極に跨って抵抗皮膜を形成し、無
機質保護膜にて被覆後に切溝にて抵抗値を調整し、第１
の電極および第２の電極の無機質保護膜にて被覆されて
いない第１の電極および第２の電極の少なくともいずれ
か一方の露出する部分に、パラジウムを主成分とする活
性化剤にて活性化し、耐熱合成樹脂製の保護膜を被覆形
成した後、端部電極を形成して単位片毎に分割するた
め、ワイヤボンディングにより複雑な回路構成の設計が
できるチップ抵抗器が形状や寸法がばらつくことなく一
括で多量に製造できる。
【図１】本発明のチップ電子部品の製造方法により製造
したチップ抵抗器の実施の一形態を示す側面図である。
したチップ抵抗器の実施の一形態を示す側面図である。
【図２】同上平面図である。
【図３】同上背面図である。
【図４】同上チップ抵抗器を製造する状況を断面図にて
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図５】同上チップ抵抗器を製造する状況を平面図にて
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図６】本発明のチップ電子部品の他の実施の形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】同上平面図である。
【図８】本発明のチップ電子部品のさらに他の実施の形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図９】本発明のチップ電子部品のさらに他の実施の形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１０】本発明のチップ電子部品のさらに他の実施の
形態を示す断面図である。
形態を示す断面図である。
１ チップ基体 ２ 第１の電極 ３ 第２の電極 ４ 裏面電極としての第３の電極 ５ 抵抗皮膜 ６ 無機質保護膜 ７ 切溝 ８ 保護膜 ９ 端部電極 12 チップ電子部品としてのチップ抵抗器 13 ワイヤ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 17/22 Ｈ０１Ｃ 17/22 Ｃ
Claims (9)
- 【請求項１】 チップ基体と、 このチップ基体上にそれぞれ離間して形成された複数の
電極と、 前記チップ基体上に形成され前記電極間に跨って重ね合
わされた所定の電気特性を有する皮膜体と、 この皮膜体上にこの皮膜体を覆って設けられた絶縁性の
保護膜と、 前記電極の少なくともいずれか一の前記保護膜にて覆わ
れていない部分の上面に重ね合わされて形成されたワイ
ヤボンディングされる端部電極とを具備したことを特徴
とするチップ電子部品。 - 【請求項２】 皮膜体は、抵抗皮膜であることを特徴と
する請求項１記載のチップ電子部品。 - 【請求項３】 抵抗皮膜は、重ね合わされた電極の相対
方向に対して交差する方向に切溝が設けられたことを特
徴とする請求項２記載のチップ電子部品。 - 【請求項４】 皮膜体は、サーミスタ特性を有すること
を特徴とする請求項１記載のチップ電子部品。 - 【請求項５】 端部電極は、保護膜にて覆われていない
部分の上面が活性化処理された後に重ね合われされて形
成されたことを特徴とする請求項１ないし４いずれか記
載のチップ電子部品。 - 【請求項６】 活性化処理は、パラジウムを主成分とす
る活性化剤を保護膜にて覆われていない部分の上面に印
刷して焼成することにより行われることを特徴とする請
求項５記載のチップ電子部品。 - 【請求項７】 チップ基体の皮膜体が設けられた側と反
対側の面に、面実装される裏面電極が設けられたことを
特徴とする請求項１ないし６いずれか記載のチップ電子
部品。 - 【請求項８】 絶縁性を有する基板の表面に分割される
各単位片毎に複数の電極を離間して形成し、 前記各単位片の表面に形成され前記電極間に跨って重ね
合わされて金属酸化物を含むペーストを印刷して焼成し
て皮膜体を形成し、 この皮膜体上にこの皮膜体を覆って絶縁性の保護膜を印
刷して形成し、 この保護膜にて被覆されていない前記電極の露出する部
分に重ね合わされてワイヤボンディングされる端部電極
を形成し、 前記基板を各単位片毎に分割することを特徴とするチッ
プ電子部品の製造方法。 - 【請求項９】 絶縁性を有する基板の表面に分割される
各単位片毎に第１の電極および第２の電極を相対して離
間形成し、 前記各単位片の表面に形成され前記第１の電極および前
記第２の電極に跨って重ね合わせて金属酸化物を含むペ
ーストを印刷して焼成して抵抗皮膜を形成し、 この抵抗皮膜上にこの抵抗皮膜を覆って金属酸化物を含
むペーストを印刷して焼成してガラス皮膜状の無機質保
護膜を形成し、 前記抵抗皮膜および前記無機質保護膜に前記第１の電極
および前記第２の電極の相対方向に対して交差する方向
に切溝を形成して抵抗値を調整し、 前記無機質保護膜にて被覆されていない前記第１の電極
および前記第２の電極の少なくともいずれか一方の露出
する部分にパラジウムを主成分とする活性化剤を印刷し
て焼成して活性化させ、 前記無機質保護膜上に前記切溝に亘ってこの無機質保護
膜を覆って耐熱合成樹脂製の保護膜を被覆形成し、 前記第１の電極および前記第２の電極の活性化された部
分に端部電極を形成し、 前記基板を各単位片毎に分割することを特徴とするチッ
プ電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31897095A JP3363295B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | チップ電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31897095A JP3363295B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | チップ電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162002A true JPH09162002A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3363295B2 JP3363295B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=18105031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31897095A Expired - Fee Related JP3363295B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | チップ電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3363295B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001223132A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-08-17 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| CN106205907A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-07 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 芯片电阻器及其生产方法 |
| CN107210103A (zh) * | 2015-01-26 | 2017-09-26 | 兴亚株式会社 | 贴片电阻器 |
| DE102017111762A1 (de) | 2016-06-08 | 2017-12-14 | Koa Corporation | Chip-Widerstand |
| DE102017112650A1 (de) | 2016-06-14 | 2017-12-14 | Koa Corporation | Chip-Widerstand und Verfahren zur Herstellung desselben |
| US9905340B2 (en) | 2013-12-11 | 2018-02-27 | Koa Corporation | Resistive element and method for manufacturing the same |
| JP2018078152A (ja) * | 2016-11-07 | 2018-05-17 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| CN113825998A (zh) * | 2019-04-17 | 2021-12-21 | Koa株式会社 | 硫化检测传感器的制造方法 |
-
1995
- 1995-12-07 JP JP31897095A patent/JP3363295B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001223132A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-08-17 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| US9905340B2 (en) | 2013-12-11 | 2018-02-27 | Koa Corporation | Resistive element and method for manufacturing the same |
| CN107210103A (zh) * | 2015-01-26 | 2017-09-26 | 兴亚株式会社 | 贴片电阻器 |
| DE102017111762A1 (de) | 2016-06-08 | 2017-12-14 | Koa Corporation | Chip-Widerstand |
| CN107481825A (zh) * | 2016-06-08 | 2017-12-15 | 兴亚株式会社 | 贴片电阻器 |
| DE102017112650A1 (de) | 2016-06-14 | 2017-12-14 | Koa Corporation | Chip-Widerstand und Verfahren zur Herstellung desselben |
| CN107507684A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 兴亚株式会社 | 贴片电阻器及其制造方法 |
| CN107507684B (zh) * | 2016-06-14 | 2019-11-15 | 兴亚株式会社 | 贴片电阻器及其制造方法 |
| CN106205907A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-07 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 芯片电阻器及其生产方法 |
| JP2018078152A (ja) * | 2016-11-07 | 2018-05-17 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| CN113825998A (zh) * | 2019-04-17 | 2021-12-21 | Koa株式会社 | 硫化检测传感器的制造方法 |
| CN113825998B (zh) * | 2019-04-17 | 2024-04-30 | Koa株式会社 | 硫化检测传感器的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3363295B2 (ja) | 2003-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4992771A (en) | Chip resistor and method of manufacturing a chip resistor | |
| JP7385358B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH07282714A (ja) | 回路保護装置 | |
| JPH05101902A (ja) | フイルム型の電力用抵抗器組立体 | |
| JPH11144904A (ja) | チップ電子部品 | |
| US4924205A (en) | Chip resistor and method of manufacturing a chip resistor | |
| JP3363295B2 (ja) | チップ電子部品 | |
| JPH09320802A (ja) | 抵抗器 | |
| JP3118509B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH0595071U (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JPH0553281B2 (ja) | ||
| JP4540223B2 (ja) | 電子部品搭載基板 | |
| WO2022091644A1 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH1092601A (ja) | 表面実装型電子部品の端子電極とその製造方法 | |
| JP2839262B2 (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JP2939425B2 (ja) | 表面実装型抵抗器とその製造方法 | |
| JP3353037B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP3419305B2 (ja) | 複合素子 | |
| JPH0513201A (ja) | 角形チツプ抵抗器 | |
| JPH07211509A (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JP3323156B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP3323140B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP3159963B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP3435419B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH081035U (ja) | 小型感温抵抗器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071025 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081025 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081025 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091025 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101025 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101025 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111025 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121025 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121025 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131025 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |