JPH09159619A - 基板表面の欠陥検査装置 - Google Patents
基板表面の欠陥検査装置Info
- Publication number
- JPH09159619A JPH09159619A JP31898195A JP31898195A JPH09159619A JP H09159619 A JPH09159619 A JP H09159619A JP 31898195 A JP31898195 A JP 31898195A JP 31898195 A JP31898195 A JP 31898195A JP H09159619 A JPH09159619 A JP H09159619A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- substrate
- laser light
- light source
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 方向性のある欠陥検出の信頼性が向上し、検
査効率を高め得る装置を実現する。 【解決手段】 線光源であるレーザー光源４０が発した
レーザー光４２はコリメータレンズ４３、円環状のスリ
ット４５が設けられた円形マスク４４、ハーフミラー４
７及び集光レンズ５０を介して基板３３表面に照射さ
れ、その基板３３表面による反射光である正反射光と散
乱光５２は該集光レンズ５０、該ハーフミラー４７、正
反射光遮断マスク５３及び受光レンズ５４を介して散乱
光５２のみが受光器５５により受光されるものとしたこ
とによって、基板３３表面の各点には円錐面状レーザー
光５１の頂点が位置し、±１８０°の方向からレーザー
光が照射されるため、方向性のある欠陥も容易に検出可
能となり、欠陥検査の信頼性が向上するとともに、レー
ザー光源は線光源であり、基板表面には線結像が形成さ
れるため、その線結像部分を同時に検査することがで
き、検査能率の向上が可能となる。
査効率を高め得る装置を実現する。 【解決手段】 線光源であるレーザー光源４０が発した
レーザー光４２はコリメータレンズ４３、円環状のスリ
ット４５が設けられた円形マスク４４、ハーフミラー４
７及び集光レンズ５０を介して基板３３表面に照射さ
れ、その基板３３表面による反射光である正反射光と散
乱光５２は該集光レンズ５０、該ハーフミラー４７、正
反射光遮断マスク５３及び受光レンズ５４を介して散乱
光５２のみが受光器５５により受光されるものとしたこ
とによって、基板３３表面の各点には円錐面状レーザー
光５１の頂点が位置し、±１８０°の方向からレーザー
光が照射されるため、方向性のある欠陥も容易に検出可
能となり、欠陥検査の信頼性が向上するとともに、レー
ザー光源は線光源であり、基板表面には線結像が形成さ
れるため、その線結像部分を同時に検査することがで
き、検査能率の向上が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス、アルミニ
ウム、プラスティック等を基材とする光磁気ディスク及
びハードディスク（磁気ディスク）用の基板や液晶表示
用ガラス基板等に適用される基板表面の欠陥検査装置に
関する。
ウム、プラスティック等を基材とする光磁気ディスク及
びハードディスク（磁気ディスク）用の基板や液晶表示
用ガラス基板等に適用される基板表面の欠陥検査装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のメモリーディスクのディスク基板
や液晶表示用ガラス基板の表面欠陥検査においては、検
査対象面上にレーザービームをφ１０μｍ〜φ３０μｍ
のスポットに絞って照射し、該ビームを該検査対象面上
でスキャニングし、欠陥部からの該ビームの散乱光を受
光することにより検査を行っていた。
や液晶表示用ガラス基板の表面欠陥検査においては、検
査対象面上にレーザービームをφ１０μｍ〜φ３０μｍ
のスポットに絞って照射し、該ビームを該検査対象面上
でスキャニングし、欠陥部からの該ビームの散乱光を受
光することにより検査を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザービーム
スキャニング方式の欠陥検査装置においては、欠陥の方
向によっては欠陥が検出しにくいという課題があった。
スキャニング方式の欠陥検査装置においては、欠陥の方
向によっては欠陥が検出しにくいという課題があった。
【０００４】例えば、図２（ａ）に示すように、基板２
に照射されたレーザービーム１とこのレーザービーム１
の基板２による正反射ビーム３とにより形成される面４
に対して、スクラッチ傷５ａの方向が直交する場合、該
ビーム１の該スクラッチ傷５ａからの散乱光６ａは、該
面４内にある。このような場合は、受光素子７による該
散乱光６ａの検出の信頼性が高くなる。
に照射されたレーザービーム１とこのレーザービーム１
の基板２による正反射ビーム３とにより形成される面４
に対して、スクラッチ傷５ａの方向が直交する場合、該
ビーム１の該スクラッチ傷５ａからの散乱光６ａは、該
面４内にある。このような場合は、受光素子７による該
散乱光６ａの検出の信頼性が高くなる。
【０００５】しかし、図２（ｂ）に示すように、スクラ
ッチ傷５ｂの方向が該面４に平行な場合、該ビーム１の
該スクラッチ傷５ｂからの散乱光は、該面４に対して平
行ではなくなる。このような場合、該受光素子７による
該散乱光検出の信頼性は低下する。
ッチ傷５ｂの方向が該面４に平行な場合、該ビーム１の
該スクラッチ傷５ｂからの散乱光は、該面４に対して平
行ではなくなる。このような場合、該受光素子７による
該散乱光検出の信頼性は低下する。
【０００６】上記の課題に鑑みて、本出願人はすでに、
本出願人の先願に係る特願平０６−２４７６１８「ガラ
ス基板の欠陥検査装置」及び特願平０７−２５２８２９
「基板表面の欠陥検査装置」を出願しており、これらの
先願において、点光源のレーザー光源から円錐面状レー
ザー光を形成し、方向性のある欠陥からの散乱光検出の
信頼性を高める検査装置の提案を行っている。
本出願人の先願に係る特願平０６−２４７６１８「ガラ
ス基板の欠陥検査装置」及び特願平０７−２５２８２９
「基板表面の欠陥検査装置」を出願しており、これらの
先願において、点光源のレーザー光源から円錐面状レー
ザー光を形成し、方向性のある欠陥からの散乱光検出の
信頼性を高める検査装置の提案を行っている。
【０００７】しかしながら、前記の提案の装置も、検査
能率と信頼性の点においては、不十分であった。その原
因は、レーザー光源として点光源を用いたことにあっ
た。以下、その内容を簡単に説明する。
能率と信頼性の点においては、不十分であった。その原
因は、レーザー光源として点光源を用いたことにあっ
た。以下、その内容を簡単に説明する。
【０００８】特願平０６−２４７６１８で提案した装置
においては、図３に示すように、半円錐状レーザー光８
が基板２の表面に焦点を結ぶ。すなわち、該円錐面の頂
点が該基板２の表面にある。該半円錐状レーザー光がス
クラッチ傷５に照射されると、正反射光９と破線で示す
散乱光１０，１１が発生する。この装置では、該正反射
光９は遮断して該散乱光１０，１１のみを透過させる図
示しないマスクが設けられており、該散乱光１０，１１
のみを受光する方式としていた。
においては、図３に示すように、半円錐状レーザー光８
が基板２の表面に焦点を結ぶ。すなわち、該円錐面の頂
点が該基板２の表面にある。該半円錐状レーザー光がス
クラッチ傷５に照射されると、正反射光９と破線で示す
散乱光１０，１１が発生する。この装置では、該正反射
光９は遮断して該散乱光１０，１１のみを透過させる図
示しないマスクが設けられており、該散乱光１０，１１
のみを受光する方式としていた。
【０００９】この方式の場合、該スクラッチ傷の方向に
無関係に該散乱光の検出感度を高めることができるが、
検査能率の点で課題があった。すなわち、該半円錐状レ
ーザー光の頂点を該基板表面に点結像させているため、
点を移動させて該基板表面の全面に渡って検査する場
合、多大な検査時間を要していた。
無関係に該散乱光の検出感度を高めることができるが、
検査能率の点で課題があった。すなわち、該半円錐状レ
ーザー光の頂点を該基板表面に点結像させているため、
点を移動させて該基板表面の全面に渡って検査する場
合、多大な検査時間を要していた。
【００１０】特願平０７−２５２８２９で提案した装置
においては、レーザー光源として点光源を用いた点は、
特願平０６−２４７６１８と同様であるが、図４
（ａ），（ｂ）に示すように、半円錐状レーザー光３２
を基板３３の表面に点結像させるのではなく、半円弧３
４として結像するようにした上で、図示しないマスクに
より正反射光３７を遮断し、散乱光３５，３６を透過さ
せて、該散乱光３５，３６を図示しない光学系と受光器
で検出するようにしている。
においては、レーザー光源として点光源を用いた点は、
特願平０６−２４７６１８と同様であるが、図４
（ａ），（ｂ）に示すように、半円錐状レーザー光３２
を基板３３の表面に点結像させるのではなく、半円弧３
４として結像するようにした上で、図示しないマスクに
より正反射光３７を遮断し、散乱光３５，３６を透過さ
せて、該散乱光３５，３６を図示しない光学系と受光器
で検出するようにしている。
【００１１】この方式によると、検査能率を向上させる
ことができる。この点について、理解を容易にするため
に図５に示すように、内半径ｒ1 、外半径ｒ2 のガラス
ディスク基板３３に該半円弧像３４を結像させ、該基板
３３をNrpmで回転させ、該半円弧像３４を半径方向にＶ
mm／秒速度で移動させて検査する場合を考える。
ことができる。この点について、理解を容易にするため
に図５に示すように、内半径ｒ1 、外半径ｒ2 のガラス
ディスク基板３３に該半円弧像３４を結像させ、該基板
３３をNrpmで回転させ、該半円弧像３４を半径方向にＶ
mm／秒速度で移動させて検査する場合を考える。
【００１２】ここで注意すべき点は、該基板３３の表面
上の任意点が該半円弧像を１回横切った場合は、一方向
のレーザー光の照射としかならないことである。そのた
め、多方向からのレーザー光を照射する効果をもたらす
ためには、該基板３３の表面上の任意の点は、該半円弧
像３４を複数回横切る必要がある。その様子を図５
（ｂ）に示す。
上の任意点が該半円弧像を１回横切った場合は、一方向
のレーザー光の照射としかならないことである。そのた
め、多方向からのレーザー光を照射する効果をもたらす
ためには、該基板３３の表面上の任意の点は、該半円弧
像３４を複数回横切る必要がある。その様子を図５
（ｂ）に示す。
【００１３】該基板の内半径ｒ1 ＝１２．５mm、外半径
ｒ2 ＝４４．５mm、回転数Ｎ＝２７４３rpm とし、該半
円弧像３４の半径をｒ0 ＝１mm、移動速度Ｖ＝９．１４
３mm／秒とする。このとき、該基板３３の表面上の任意
の点は、例えば、図５（ｂ）中に点Ａ〜Ｊで示すよう
に、該半円弧像３４を１０回横切る。
ｒ2 ＝４４．５mm、回転数Ｎ＝２７４３rpm とし、該半
円弧像３４の半径をｒ0 ＝１mm、移動速度Ｖ＝９．１４
３mm／秒とする。このとき、該基板３３の表面上の任意
の点は、例えば、図５（ｂ）中に点Ａ〜Ｊで示すよう
に、該半円弧像３４を１０回横切る。
【００１４】また、図中に示す角度θ1 ，θ2 は、それ
ぞれ６６．５°となる。すなわち、±６６．５°の範囲
内にある１０方向からのレーザー光の照射を行って検査
をすることに等しい効果が得られる。この方式による場
合、確かに検査能率は高まる。しかし、次のような点が
不十分であった。
ぞれ６６．５°となる。すなわち、±６６．５°の範囲
内にある１０方向からのレーザー光の照射を行って検査
をすることに等しい効果が得られる。この方式による場
合、確かに検査能率は高まる。しかし、次のような点が
不十分であった。
【００１５】（１）不連続な多方向からのレーザー光を
照射した場合と同等の効果があるが、常時連続的な±１
８０°方向からの同時照射、すなわち、円錐状ビームを
点結像した場合と比較すると、方向性のある欠陥検出の
信頼性が低い。
照射した場合と同等の効果があるが、常時連続的な±１
８０°方向からの同時照射、すなわち、円錐状ビームを
点結像した場合と比較すると、方向性のある欠陥検出の
信頼性が低い。
【００１６】（２）該基板３３の表面上の任意の点が該
半円弧像３４を横切る回数を増加し、かつ図５（ｂ）の
角度θ1 ，θ2 を大きくするためには、該回転数Nrpmを
大きくしなければならない。しかし、これも装置構成上
制約がある。ちなみに、この方式でＮ＝２７４３rpm 、
Ｖ＝９．１４３mm／秒としても、検査時間は（ｒ2 −ｒ
1 ）／Ｖ＝３．５秒となる。
半円弧像３４を横切る回数を増加し、かつ図５（ｂ）の
角度θ1 ，θ2 を大きくするためには、該回転数Nrpmを
大きくしなければならない。しかし、これも装置構成上
制約がある。ちなみに、この方式でＮ＝２７４３rpm 、
Ｖ＝９．１４３mm／秒としても、検査時間は（ｒ2 −ｒ
1 ）／Ｖ＝３．５秒となる。
【００１７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、方向性のある欠陥検出の信頼性を向上さ
せ、低い基板回転数でも十分検査能率が高め得る基板表
面の欠陥検査装置の提供を目的とする。
れたもので、方向性のある欠陥検出の信頼性を向上さ
せ、低い基板回転数でも十分検査能率が高め得る基板表
面の欠陥検査装置の提供を目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係る基板表面の欠陥検査装置は、線状に形成されたレー
ザー光源、該レーザー光源が発したレーザー光をコリメ
ータレンズを介して入射する円環状のスリットが設けら
れた円形マスク、該円形マスクが出射したレーザー光を
入射して透過するハーフミラー、該ハーフミラーを透過
したレーザー光を入射し基板面に線状に結像させる集光
レンズ、該集光レンズが出射したレーザー光の基板面で
の反射により生じ該集光レンズにより集光され該ハーフ
ミラーにより反射された正反射光と散乱光を入射する正
反射光遮断マスク、および該遮断マスクを通過した散乱
光を受光レンズを介して入射し基板表面の欠陥を検出す
る受光器を備えたことを特徴としている。
係る基板表面の欠陥検査装置は、線状に形成されたレー
ザー光源、該レーザー光源が発したレーザー光をコリメ
ータレンズを介して入射する円環状のスリットが設けら
れた円形マスク、該円形マスクが出射したレーザー光を
入射して透過するハーフミラー、該ハーフミラーを透過
したレーザー光を入射し基板面に線状に結像させる集光
レンズ、該集光レンズが出射したレーザー光の基板面で
の反射により生じ該集光レンズにより集光され該ハーフ
ミラーにより反射された正反射光と散乱光を入射する正
反射光遮断マスク、および該遮断マスクを通過した散乱
光を受光レンズを介して入射し基板表面の欠陥を検出す
る受光器を備えたことを特徴としている。
【００１９】上記において、レーザー光源は線光源であ
り、この線光源は複数の点光源が連続して配設されて形
成されたものと考えることができる。該線光源上の任意
の１個の点光源から発するレーザー光は、コリメータレ
ンズにより円柱状レーザー光となり、円形マスクにより
円筒状レーザー光となり、ハーフミラーを透過した後、
集光レンズにより円錐面状レーザー光となって、基板表
面に点結像する。
り、この線光源は複数の点光源が連続して配設されて形
成されたものと考えることができる。該線光源上の任意
の１個の点光源から発するレーザー光は、コリメータレ
ンズにより円柱状レーザー光となり、円形マスクにより
円筒状レーザー光となり、ハーフミラーを透過した後、
集光レンズにより円錐面状レーザー光となって、基板表
面に点結像する。
【００２０】該点結像が発する正反射光と基板表面に欠
陥がある場合に生じる散乱光は、該集光レンズにより集
光され該ハーフミラーにより反射された後、正反射光遮
断マスクにより正反射光が除去され、散乱光のみが受光
レンズにより受光されて基板表面の欠陥が検出される。
陥がある場合に生じる散乱光は、該集光レンズにより集
光され該ハーフミラーにより反射された後、正反射光遮
断マスクにより正反射光が除去され、散乱光のみが受光
レンズにより受光されて基板表面の欠陥が検出される。
【００２１】該点結像は、円錐面状レーザー光が照射さ
れて形成されたものであり、基板面の点結像部分はレー
ザー光が±１８０°の方向からレーザー光が照射される
ため、方向性のある欠陥も容易に検出することができ、
欠陥検出の信頼性を高めることができる。
れて形成されたものであり、基板面の点結像部分はレー
ザー光が±１８０°の方向からレーザー光が照射される
ため、方向性のある欠陥も容易に検出することができ、
欠陥検出の信頼性を高めることができる。
【００２２】また、該レーザー光源は、複数の点光源が
線状に配設されて形成された線光源であるため、該基板
表面には該点結像が複数個集合した線結像が形成され、
基板面の該線結像部分の欠陥を同時に検出することがで
きるため、検査能率の向上が可能となる。
線状に配設されて形成された線光源であるため、該基板
表面には該点結像が複数個集合した線結像が形成され、
基板面の該線結像部分の欠陥を同時に検出することがで
きるため、検査能率の向上が可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態に係る基板
表面の欠陥検査装置について、図１により説明する。
表面の欠陥検査装置について、図１により説明する。
【００２４】図１に示す本実施形態に係る装置は、線状
に形成された線光源であるレーザー光源４０、該レーザ
ー光源４０が出射したレーザー光４２をコリメータレン
ズ４３を介して入射し円環状のスリット４５が設けられ
た円形マスク４４、該円形マスク４４が出射したレーザ
ー光４６を入射するハーフミラー４７、該ハーフミラー
４７による反射光を受光レンズ４８を介して受光するパ
ワーモニター４９、上記ハーフミラー４７が透過したレ
ーザー光５１を出射してガラスディスク基板３３面に焦
点を結ぶ集光レンズ５０、該集光レンズ５０が出射した
レーザー光５１の上記ガラスディスク基板３３による正
反射光と散乱光５２を上記集光レンズ５０及びハーフミ
ラー４７を介して入射する正反射光遮断マスク５３、該
遮断マスク５３を通過した散乱光５２を受光レンズ５４
を介して受光する散乱光受光器５５、および上記集光レ
ンズ５０が出射したレーザー光５１の上記ガラスディス
ク基板３３による透過光５６を受光レンズ５７を介して
受光する透過光受光器５８を備えている。
に形成された線光源であるレーザー光源４０、該レーザ
ー光源４０が出射したレーザー光４２をコリメータレン
ズ４３を介して入射し円環状のスリット４５が設けられ
た円形マスク４４、該円形マスク４４が出射したレーザ
ー光４６を入射するハーフミラー４７、該ハーフミラー
４７による反射光を受光レンズ４８を介して受光するパ
ワーモニター４９、上記ハーフミラー４７が透過したレ
ーザー光５１を出射してガラスディスク基板３３面に焦
点を結ぶ集光レンズ５０、該集光レンズ５０が出射した
レーザー光５１の上記ガラスディスク基板３３による正
反射光と散乱光５２を上記集光レンズ５０及びハーフミ
ラー４７を介して入射する正反射光遮断マスク５３、該
遮断マスク５３を通過した散乱光５２を受光レンズ５４
を介して受光する散乱光受光器５５、および上記集光レ
ンズ５０が出射したレーザー光５１の上記ガラスディス
ク基板３３による透過光５６を受光レンズ５７を介して
受光する透過光受光器５８を備えている。
【００２５】次に、本実施形態に係る装置の作用につい
て説明する。上記線光源であるレーザー光源４０は、複
数の点光源が連続して配設されて形成されたものと考え
られるが、この中の任意の点光源４１が発するレーザー
光４２の作用について、まず説明する。
て説明する。上記線光源であるレーザー光源４０は、複
数の点光源が連続して配設されて形成されたものと考え
られるが、この中の任意の点光源４１が発するレーザー
光４２の作用について、まず説明する。
【００２６】この任意の点光源４１から発したレーザー
光４２は、コリメータレンズ４３を介して円形マスク４
４に到達する。該円形マスク４４には、円環状のスリッ
ト４５が設けてあり、該レーザー光４２は該円形マスク
４４を通過すると、円筒状レーザー光４６となる。
光４２は、コリメータレンズ４３を介して円形マスク４
４に到達する。該円形マスク４４には、円環状のスリッ
ト４５が設けてあり、該レーザー光４２は該円形マスク
４４を通過すると、円筒状レーザー光４６となる。
【００２７】該円筒状レーザー光４６の一部は、ハーフ
ミラー４７で反射されて、受光レンズ４８を介してパワ
モニター４９により受光される。該円筒状レーザー光４
６の残りは、該ハーフミラー４７を透過して集光レンズ
５０によって円錐面状レーザー光５１となり、ガラスデ
ィスク基板３３面で結像する。
ミラー４７で反射されて、受光レンズ４８を介してパワ
モニター４９により受光される。該円筒状レーザー光４
６の残りは、該ハーフミラー４７を透過して集光レンズ
５０によって円錐面状レーザー光５１となり、ガラスデ
ィスク基板３３面で結像する。
【００２８】ガラスディスク基板３３の表面上に欠陥が
あると、図中の破線で囲まれた領域内の散乱光５２が発
生する。該散乱光５２は、該集光レンズを介して該ハー
フミラー４７に至り、９０°方向を変えて正反射光遮断
マスク５３、受光レンズ５４を通過した後、散乱光受光
器５５により検出される。
あると、図中の破線で囲まれた領域内の散乱光５２が発
生する。該散乱光５２は、該集光レンズを介して該ハー
フミラー４７に至り、９０°方向を変えて正反射光遮断
マスク５３、受光レンズ５４を通過した後、散乱光受光
器５５により検出される。
【００２９】該基板３３の表面に欠陥であるクラックま
たはピンホールがある場合、散乱光５２も発生するが、
透過光５６のパワーレベルが大きくなるため、受光レン
ズ５７を介して透過光受光器５８によりクラックまたは
ピンホールが検出される。
たはピンホールがある場合、散乱光５２も発生するが、
透過光５６のパワーレベルが大きくなるため、受光レン
ズ５７を介して透過光受光器５８によりクラックまたは
ピンホールが検出される。
【００３０】以上、任意の点光源４１が発するレーザー
光４２による作用について述べてきたが、該レーザー光
源４０は線光源のため、該基板３３の表面には円錐面状
レーザー光５１による点結像の集合体が形成され、線結
像される。しかも、該線結像上の任意の点は、円錐面状
レーザー光の頂点となっている。したがって、該基板３
３の表面上の任意の点は、該線結像を１回横切ることに
よって、円錐面状レーザー光の照射を受けて検査され
る。このことは、検査能率の点からも有利である。
光４２による作用について述べてきたが、該レーザー光
源４０は線光源のため、該基板３３の表面には円錐面状
レーザー光５１による点結像の集合体が形成され、線結
像される。しかも、該線結像上の任意の点は、円錐面状
レーザー光の頂点となっている。したがって、該基板３
３の表面上の任意の点は、該線結像を１回横切ることに
よって、円錐面状レーザー光の照射を受けて検査され
る。このことは、検査能率の点からも有利である。
【００３１】例えば、図示しない装置により該基板３３
を矢印ａ方向に回転数Nrpmで回転させると共に、矢印ｂ
方向にＶmm／秒の速度で移動させたとする。また、該線
結像の長さＬを１mm、幅Ｗを１０μｍとし、検査時間を
１．８秒とする。該基板３３の内径２ｒ1 ＝２０mm、外
径２ｒ2 ＝８９mmの場合、検査開始から終了までの該基
板の回転数は、（ｒ2 −ｒ1 ）／Ｌ＝３４．５→３５回
となる。
を矢印ａ方向に回転数Nrpmで回転させると共に、矢印ｂ
方向にＶmm／秒の速度で移動させたとする。また、該線
結像の長さＬを１mm、幅Ｗを１０μｍとし、検査時間を
１．８秒とする。該基板３３の内径２ｒ1 ＝２０mm、外
径２ｒ2 ＝８９mmの場合、検査開始から終了までの該基
板の回転数は、（ｒ2 −ｒ1 ）／Ｌ＝３４．５→３５回
となる。
【００３２】したがって、該基板３３の所要回転速度
は、 Ｎ＝（３５／１．８）rps ≒１１６７rpm となる。すなわち、短時間（１．８秒）で検査を行うこ
とができると共に、該基板の所要回転速度も、高々１２
００rpm あれば十分となった。
は、 Ｎ＝（３５／１．８）rps ≒１１６７rpm となる。すなわち、短時間（１．８秒）で検査を行うこ
とができると共に、該基板の所要回転速度も、高々１２
００rpm あれば十分となった。
【００３３】
【発明の効果】本発明の基板表面の欠陥検査装置は、線
光源であるレーザー光源が発したレーザー光はコリメー
タレンズ、円環状のスリットが設けられた円形マスク、
ハーフミラー及び集光レンズを介して基板表面に照射さ
れ、その基板表面による反射光である正反射光と散乱光
は該集光レンズ、該ハーフミラー、正反射光遮断マスク
及び受光レンズを介して散乱光のみが受光器により受光
されるものとしたことによって、基板表面の各点には円
錐面状レーザー光の頂点が位置し、±１８０°の方向か
らレーザー光が照射されるため、方向性のある欠陥も容
易に検出可能となり、欠陥検査の信頼性が向上するとと
もに、レーザー光源は線光源であり、基板表面には線結
像が形成されるため、その線結像部分を同時に検査する
ことができ、検査能率の向上が可能となる。
光源であるレーザー光源が発したレーザー光はコリメー
タレンズ、円環状のスリットが設けられた円形マスク、
ハーフミラー及び集光レンズを介して基板表面に照射さ
れ、その基板表面による反射光である正反射光と散乱光
は該集光レンズ、該ハーフミラー、正反射光遮断マスク
及び受光レンズを介して散乱光のみが受光器により受光
されるものとしたことによって、基板表面の各点には円
錐面状レーザー光の頂点が位置し、±１８０°の方向か
らレーザー光が照射されるため、方向性のある欠陥も容
易に検出可能となり、欠陥検査の信頼性が向上するとと
もに、レーザー光源は線光源であり、基板表面には線結
像が形成されるため、その線結像部分を同時に検査する
ことができ、検査能率の向上が可能となる。
【図１】本発明の実施の一形態に係る欠陥検査装置の説
明図である。
明図である。
【図２】従来の欠陥検査の説明図である。
【図３】本出願人らの先願に係る一発明の説明図であ
る。
る。
【図４】本出願人らの先願に係る他の発明の説明図であ
る。
る。
【図５】上記本出願人らの先願に係る他の発明の基板駆
動の説明図である。
動の説明図である。
４１ 線光源 ４２ レーザー光 ４３ コリメータレンズ ４４ 円形マスク ４６ 円筒状レーザー光 ４７ ハーフミラー ５０ 集光レンズ ５１ 円錐面状レーザー光 ３３ 基板 ５２ 散乱光 ５３ 正反射光遮断マスク ５４ 受光レンズ ５５ 散乱光受光器
Claims (1)
- 【請求項１】 線状に形成されたレーザー光源、該レー
ザー光源が発したレーザー光をコリメータレンズを介し
て入射する円環状のスリットが設けられた円形マスク、
該円形マスクが出射したレーザー光を入射して透過する
ハーフミラー、該ハーフミラーを透過したレーザー光を
入射し基板面に線状に結像させる集光レンズ、該集光レ
ンズが出射したレーザー光の基板面での反射により生じ
該集光レンズにより集光され該ハーフミラーにより反射
された正反射光と散乱光を入射する正反射光遮断マス
ク、および該遮断マスクを通過した散乱光を受光レンズ
を介して入射し基板表面の欠陥を検出する受光器を備え
たことを特徴とする基板表面の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31898195A JPH09159619A (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 基板表面の欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31898195A JPH09159619A (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 基板表面の欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09159619A true JPH09159619A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18105162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31898195A Withdrawn JPH09159619A (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 基板表面の欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09159619A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012063272A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Bridgestone Corp | 検査装置および検査方法 |
| CN111307824A (zh) * | 2020-04-08 | 2020-06-19 | 山东交通学院 | 木质板材表面凹坑缺陷检测装置 |
| CN113533351A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-10-22 | 合肥御微半导体技术有限公司 | 一种面板缺陷检测装置及检测方法 |
-
1995
- 1995-12-07 JP JP31898195A patent/JPH09159619A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012063272A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Bridgestone Corp | 検査装置および検査方法 |
| CN111307824A (zh) * | 2020-04-08 | 2020-06-19 | 山东交通学院 | 木质板材表面凹坑缺陷检测装置 |
| CN111307824B (zh) * | 2020-04-08 | 2023-03-21 | 山东交通学院 | 木质板材表面凹坑缺陷检测装置 |
| CN113533351A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-10-22 | 合肥御微半导体技术有限公司 | 一种面板缺陷检测装置及检测方法 |
| CN113533351B (zh) * | 2021-08-20 | 2023-12-22 | 合肥御微半导体技术有限公司 | 一种面板缺陷检测装置及检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4423331A (en) | Method and apparatus for inspecting specimen surface | |
| JPH0329318B2 (ja) | ||
| US5719840A (en) | Optical sensor with an elliptical illumination spot | |
| JPH04171415A (ja) | 長焦点深度高分解能照射光学系 | |
| JPH06241758A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPH09159619A (ja) | 基板表面の欠陥検査装置 | |
| JPH08178857A (ja) | 大型基板用異物検査装置 | |
| JPH07318504A (ja) | ウエハの異物検出受光系 | |
| JPS61288143A (ja) | 表面検査装置 | |
| JPH02216437A (ja) | シート状物の欠陥検出方法とその装置 | |
| JPH0291504A (ja) | 微細パターンの断面プロファイルの検査方法 | |
| JPH08323477A (ja) | 溶接管製造用シームセンター検出装置および溶接管の製造方法 | |
| JPS61133843A (ja) | 表面検査装置 | |
| JP2005043229A (ja) | 透明板欠陥検査装置 | |
| JP3174615B2 (ja) | 欠陥検査装置における投光光学系 | |
| JP3329539B2 (ja) | アルミディスクのグライド傷検出光学系 | |
| JPH0996612A (ja) | 基板表面の欠陥検査装置 | |
| JP2003050209A (ja) | 欠陥検出光学系、これを用いる欠陥検査方法および欠陥検査装置 | |
| JPH08110516A (ja) | ガラス基板の欠陥検査装置 | |
| JPH0746079B2 (ja) | 異物検出方法及び装置 | |
| JPH0414282B2 (ja) | ||
| JPH06174655A (ja) | 膜付きウエハの異物検出方法および異物検査装置 | |
| JP2808123B2 (ja) | 異物検出装置 | |
| JPH05215690A (ja) | 異物検査装置 | |
| JPS6023689Y2 (ja) | 微小凹凸の検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |