JPH09155272A

JPH09155272A - 薄膜形成装置

Info

Publication number: JPH09155272A
Application number: JP32471395A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Kojima; 洋一小嶋
Original assignee: Able Corp
Current assignee: Able Corp
Priority date: 1995-12-13
Filing date: 1995-12-13
Publication date: 1997-06-17

Abstract

(57)【要約】【目的】厚みのより一層均一な薄膜を高精度に、容易に
かつ安価に形成する。【構成】塗布ノズル３７は第１および第２ノズル部材４
３,４４の２部材からなる。第１および第２ノズル部材
４３,４４が互いに接合された状態では、第１凹部４５
により比較的大きな第１空所Ａが形成され、第２凹部４
６により第１空所Ａの下方でこの第１空所Ａに溝４８を
介して連通する第２空所Ｂが形成され、更にこの第２空
所Ｂの下に連続して外部に開口する第３空所Ｃが形成さ
れている。第３空所Ｃの下端は塗布液２の吐出口となっ
ている。送給配管３８を通して送られてくる塗布液は第
１空所４５に一旦貯えられ、この第１空所４５から更に
多数の溝４８,４８,…を通って第２空所４６に溜まり、
更にそこから第３凹部４７にその長手方向に沿ってほぼ
一様に浸入し、最後にこの第３凹部４７の吐出口から長
手方向に沿ってほぼ一様に吐出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばカラー液晶
テレビに使用される薄い角形ガラス等の基板に薄膜を形
成する薄膜形成装置の技術分野に属するものである。

【０００２】

【従来の技術】年々大型化しているカラー液晶テレビに
おいては、液晶のドライブ回路や赤、緑、青のカラーフ
ィルターを形成するために薄膜が多く使用されている。
この薄膜を形成する従来の方法の一つとしてスピンコー
ト法があり、このスピンコート法は基板をモータに直結
された回転テーブル上で塗布液を該基板中心部に吐出さ
せるとともに、回転テーブルを回転させることにより遠
心力を発生させ、塗布液を基板上に均一に拡げる方法で
ある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
スピンコート法においては、基板が大型化しているとと
もに、その基板は形状が角形となっているものが多い。
このため、角形基板を回転させたときその基板の周辺付
近に風が発生する。そして、基板外周端部付近において
は、その風および回転時周速が中心部より大きいことに
より、塗布液が中心部より早く乾燥するようになるた
め、形成される薄膜が基板外周端部に近いほど厚くなっ
てしまうという問題がある。

【０００４】また、塗布液の表面張力等によって、基板
角部付近に塗布液が集中し、この基板角部に形成される
薄膜が厚くなったり、更に塗布液がこの基板角部付近に
集中すると、表面張力が破壊され、基板裏面に塗布液が
回り込み、ごみの発生原因となるという問題があった。

【０００５】更に、従来の方法では、基板の中央に吐出
する塗布液の量を、塗布液が基板の全面にムラなく行き
届くようにするために、基板に薄膜を形成するために必
要な量よりはるかに多くしなければならない。このた
め、かなり多くの量の高価な塗布液が無駄になってしま
い、コストがかなり高くなるという問題がある。

【０００６】これらの問題を解決するために、従来から
研究開発が種々行われているが、これらの問題を十分満
足のいく程度には解決するに至っていない。このよう
に、スピンコート法では、均一な厚さの薄膜を基板上に
広く形成させることはきわめて困難であるばかりでな
く、コストの高いものとなっている。

【０００７】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、厚みのより一層均一な薄
膜を高精度にかつ容易に、しかも安価に形成することの
できる薄膜形成装置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明は、基板に塗布液を塗布する基板
塗布装置と前記基板に塗布された前記塗布液を均一厚さ
の薄膜にするスピンコーティング装置とを少なくとも備
え、前記基板塗布装置は塗布ノズルを有しており、該塗
布ノズルは、前記塗布液が給送される、前記塗布ノズル
内の、前記塗布面の所定範囲の幅方向に延びた比較的大
きな矩形状の第１空所と、前記塗布ノズル内の、前記塗
布面の所定範囲の幅方向に延びた第２空所と、前記塗布
面の所定範囲の幅方向に形成された、前記第１空所と前
記第２空所とを連通する多数の溝と、前記第２空所から
連続して形成され、前記塗布ノズル内の、前記塗布面の
所定範囲の幅方向に延びた比較的小さな矩形状に形成さ
れ、その下端が同形状の吐出口とされている第３空所と
からなることを特徴としている。

【０００９】また請求項２の発明は、前記第２空所が、
断面がほぼ半円形状またはほぼ円形状に形成されている
ことを特徴としている。更に請求項３の発明は、前記塗
布ノズルが、互いに重ね合わされる第１および第２ノズ
ル部材の２部材からなり、前記第１ないし第３空所およ
び前記溝が、第１および第２ノズル部材の少なくとも一
方に形成されていることを特徴としている。

【００１０】

【作用】このように構成された本発明においては、基板
の塗布面の所定範囲に塗布液を塗布した後、基板を回転
させて発生する遠心力により基板上の塗布液の塗布ムラ
が消滅するようになる。これにより、従来のように基板
の中央部に塗布液を吐出し、この塗布液を遠心力により
基板の全面に拡げることにより薄膜を形成する場合に比
べて、より一層均一な厚さの薄膜が、より簡単にかつ高
精度に形成されるようになる。

【００１１】また、基板の塗布面の所定範囲に塗布液を
予め塗布することにより、基板に薄膜を形成するために
必要な量とほぼ同じ量の塗布液を基板に塗布すれば済む
ようになる。したがって、無駄になる塗布液の量が低減
し、その結果コストが大幅に削減されるようになる。

【００１２】更に、本発明においては、塗布ノズルによ
り塗布液を塗布しているので、塗布液の塗布量を制御し
易くなる。これにより、余分な塗布液が抑制されるの
で、塗布液の使用量が低減する。特に、塗布液の吐出を
基板における塗布液の塗布領域の塗布終了位置より少し
手前で停止するようにすれば、塗布液の使用量がより一
層低減されるようになる。これにより、基板に形成され
る薄膜の厚みがより一層薄くなる。

【００１３】しかも、塗布液が塗布ノズルの細長い矩形
状の吐出口の長手方向に沿ってほぼ均一に吐出されるの
で、基板全体にわたって均一な厚みの薄膜が形成される
ようになる。特に、多数の溝を通過してきた塗布液が第
２空所に一旦貯えられた後、長手方向に沿って均一に第
３空所へ浸入し、更に第３空所の吐出口から吐出される
ので、溝の影響をほとんど受けることなく、より一層効
果的に均一な厚みの薄膜が形成される。

【００１４】更に基板に塗布される塗布液が空気にほと
んど影響されないので、劣化の少ない良好な塗布液が基
板に塗布されるようになる。こうして本発明において
は、薄膜がより一層薄くかつより一層均一な厚みの高品
質のものとなる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図１ないし図５は本発明の薄膜形成
装置の実施の形態の一例を示し、図１は基板塗布装置を
示す平面図、図２は基板塗布装置を一部切り欠いて示す
正面図、図３は基板塗布装置を示す右側面図、図４は基
板塗布装置の制御回路図、図５はこの例のスピンコーテ
ィング装置を概略的に示す図である。

【００１６】本例の薄膜形成装置は、図１ないし図４に
示すように基板１に塗布液２を塗布する基板塗布装置３
と、図５に示すように基板１に塗布された塗布液２ａを
均一厚さの薄膜にするスピンコーティング装置４とを備
えている。

【００１７】基板塗布装置３は、基板１を載置する載置
テーブル３１、この載置テーブル３１を移動する移動台
３２、この移動台３２を移動可能に支持するフレーム３
３、この支持するフレーム３３の設置されたモータ３
４、このモータ３４の回転駆動力によりカップリング３
５を介して回動させられるねじ杆３６、フレーム３３の
上下動可能に取り付けられた塗布ノズル３７、この塗布
ノズル３７と塗布液貯溜槽６とを接続して塗布液貯溜槽
６の塗布液２を塗布ノズル３７に送給する送給配管３
８、この送給配管３８に配設されている遮断位置と連通
位置をとの二位置が設けられている常閉のソレノイドバ
ルブ３９、フレーム３３に設置されてテーブル３１の初
期位置を検知する原点センサ４０、フレーム３３に設置
されてテーブル３１の移動限界を検知する限界センサ４
１、および塗布液貯溜槽６内にエアを圧送する送気ポン
プ４２を備えている。

【００１８】図６（ａ）および（ｂ）に示すように、塗
布ノズル３７は第１および第２ノズル部材４３,４４の
２部材が互いに重ね合わされかつ接合されて形成されて
いる。図７（ａ）および（ｂ）に示すように第１ノズル
部材４３には、比較的深く、長手方向に所定の長さに形
成された矩形状断面の第１凹部４５、第１凹部４５の下
方に長手方向に第１凹部４５と同じ長さに形成されたほ
ぼ半円形状断面の第２凹部４６、および最下端に位置し
第２凹部４６に連続して形成され、第２凹部４６に深さ
より浅い深さで長手方向に第１凹部４５と同じ長さに形
成された矩形状断面の第３凹部４７がそれぞれ設けられ
ている。更に、第１ノズル部材４３には、第１凹部４５
と第２凹部４６とを連通する多数の溝４８,４８,…が形
成されている。

【００１９】一方、図６に示すように第２ノズル部材４
４には、送給配管３８が接続されて塗布液が送給される
塗布液導入孔４９,４９が２個穿設されている。第１お
よび第２ノズル部材４３,４４が互いに接合されたと
き、これらの塗布液導入孔４９,４９は、ともに第１ノ
ズル部材４３の第１凹部４５に開口するように配置され
ている。

【００２０】そして、これらの第１および第２ノズル部
材４３,４４が互いに接合された状態では、第１凹部４
５により比較的大きな第１空所Ａが形成され、第２凹部
４６により第１空所Ａの下方でこの第１空所Ａに溝４８
を介して連通する第２空所Ｂが形成され、更にこの第２
空所Ｂの下に連続して外部に開口する第３空所Ｃが形成
されるようになる。第３空所Ｃの外部との開口の形状は
細長い矩形状とされており、この開口が塗布液２の吐出
口となっている。したがって、送給配管３８を通して送
られてくる塗布液は第１空所４５に一旦貯えられ、この
第１空所４５から更に多数の溝４８,４８,…を通して第
２空所４６に溜まり、更にそこから第３凹部４７にその
長手方向に沿ってほぼ一様に浸入し、最後にこの第３凹
部４７の吐出口から長手方向に沿ってほぼ一様に吐出さ
れるようにしている。

【００２１】フーレム３３には軸受５０,５１が固定さ
れており、これらの軸受５０,５１にねじ杆３６の両端
が回動可能に支持されている。また図３に示すように、
フレーム３３には、長手方向に一対のガイドレール５
２,５３が固設されている。一方、移動台３２には、ね
じ杆３６に螺合するガイドねじ部材５４が固設されてい
るとともに、一対のガイドレール５２,５３に沿って移
動可能にこれらのガイドレール５２,５３に係合支持さ
れるガイド部材５４,５６,５７（図２および図３に図
示）が固設されている。

【００２２】更に図４に示すように、本例においては電
子制御装置１５には、ねじ杆３６を回動するモータ３
４、塗布ノズル３７を上下動するための上下動作動手段
５８、送気ポンプ４２を駆動するモータ５９、原点セン
サ４０、および限界センサ４１がともに接続されてい
る。なお、６０は送給配管３８に設けられたフィルタで
あり、このフィルタ６０は塗布液２の混在している異物
を除去するためのものである。

【００２３】スピンコーティング装置４は、図５に示す
ように基板７を載置する回転テーブル４ａとこの回転テ
ーブル４ａを回転するモータ４ｂとを備えている。この
スピンコーティング装置４は、回転テーブル４ａとモー
タ４ｂを少なくとも備えているものであれば、従来のス
ピンコート法に用いられているどのようなスピンコーテ
ィング装置も用いることができる。

【００２４】次に、このように構成された本例の作用に
ついて説明する。基板１に塗布液２を塗布するにあたっ
ては、まず図１および図２に実線で示すようにテーブル
３１を原点センサ４０によって制御される原点位置に設
定するとともに、塗布ノズル３７を高位置に設定する。
次に、基板１をその塗布面１ａが上側となるようにして
テーブル３１の所定位置にセットする。次に、図示しな
い操作ボタンを押すことにより、電子制御装置１５が送
気ポンプ４２のモータ５９を回転駆動するとともに、モ
ータ３４をゆっくりと回転駆動する。これにより、塗布
液貯溜装置６内の圧力が上昇するとともに、ガイドねじ
部材５４が図２において左方へ移動しようとする。した
がって、図８（ａ）に示すように、テーブル３１が左方
へゆっくりと移動する。

【００２５】基板１の塗布面１ａにおける塗布開始位置
１ｂが塗布ノズル３７の直下位置、すなわち塗布ノズル
３７の第３空所Ｃに対向する位置にくるに見合うだけ、
モータ３４を回転駆動すると、電子制御装置１５はソレ
ノイドバルブ３９を切り換え、連通位置に設定するとと
もに上下動作動手段５８を駆動する。これにより、塗布
液貯溜装置６内の塗布液２が塗布液貯溜装置６内の圧力
により送給配管３８および塗布液導入孔４９を通って第
１空所Ａ内に流入し、貯えられる。第１空所Ａ内に貯え
られた塗布液２は、更に多数の溝４８,４８,…を通って
第２空所Ｂ内にその長手方向に浸入し、この第２空所Ｂ
内に充填される。更に第２空所Ｂ内の塗布液２は第３空
所Ｃ内にその長手方向に沿ってほぼ一様に浸入、充填す
るようになる。すなわち、多数の溝４８を通って浸入し
てくる塗布液２は、第２空所Ｂ内で一旦ほぼ充填されて
から第３空所Ｃに浸入するようになるので、第３空所Ｃ
の長手方向に沿ってほぼ均一に浸入して、第３空所Ｃ内
にほぼ均一に充填される。

【００２６】また、図８（ｂ）に示すようにテーブル３
１が更に左方へ移動して基板１の塗布面１ａ上の塗布開
始位置１ｂが塗布ノズル３７の真下にくると、塗布ノズ
ル３７が下動し、その先端と塗布面１ａとの間がきわめ
て微少な所定の間隙に設定保持される。これにより、塗
布ノズル３７から吐出する塗布液２による塗布が、基板
１の塗布面１ａ上に塗布開始位置１ｂより図１に示す塗
布液２の塗布領域の幅にわたって開始される。

【００２７】次に、図８（ｃ）に示すように塗布終了位
置１ｃより所定の距離だけ前のソレノイドバルブオフ位
置１ｄが塗布ノズル３７の第３間隙Ｃに対向する位置に
くると、電子制御装置１５はソレノイドバルブ３９をオ
フにして遮断位置に切り換える。これにより、塗布ノズ
ル３７の第１間隙Ａには塗布液２はもはや導入されな
い。一方、ソレノイドバルブ３９が遮断しても、第３間
隙Ｃ内には塗布液２が残存しているので、この第３間隙
Ｃ内に残存する塗布液２がソレノイドバルブオフ位置１
ｄから塗布終了位置１ｃにかけて塗布されるようにな
る。このとき、ソレノイドバルブ３９が閉じていて新し
い塗布液２は導入されないが、塗布液２の粘性等により
第３間隙Ｃ内に残存する塗布液２は基板１に引き出され
るようになるので、基板１に確実に塗布されるようにな
る。

【００２８】こうして、図８（ｄ）に示すように基板１
の塗布面１ａへの塗布液２ａの塗布が完了する。基板１
のこの状態では、図９に示すように塗布開始位置１ｂか
ら塗布終了位置１ｃにわたる、基板１の塗布面１ａの所
定範囲の塗布領域に、塗布液２ｂが塗布されている。そ
の場合、基板１の前後端の所定幅ｅの領域および左右端
の所定幅ｆの領域には、塗布液２ｂが塗布されなく、基
板１の塗布面１ａに塗布液２ｂが塗布される所定範囲の
塗布領域の中心は、基板１の塗布面１ａのほぼ中心に位
置している。塗布液２ｂが塗布される所定範囲の塗布領
域の面積は、基板１の塗布面１ａの面積の約５０〜６０
％以上が望ましいが、これに限定されることはない。

【００２９】このように塗布液２ａが基板１の塗布領域
に塗布された時点では、第３間隙Ｃ内には塗布液２がほ
とんどなくなっている。しかも、前述のように塗布ノズ
ル３７には新しい塗布液２が導入されないことから、塗
布液２は第３間隙Ｃ内に浸入しない。これにより、塗布
液２は第１、第２間隙Ａ,Ｂおよび溝４８内にのみ残存
するようになり第３間隙Ｃ内には残存しない。したがっ
て、空気が塗布液２に及ぼす影響はきわめて小さくな
る。

【００３０】次いで、塗布ノズル３７が上昇位置に設定
される。移動台３２は塗布ノズル３７を通った後所定の
位置（図１および図２に二点鎖線で示す）にくると限界
センサ４１により検知され、限界センサ４１からの検知
信号により電子制御装置１５がモータ３４を停止する。
次に、こうして塗布液２ａが塗布された基板１は移動台
３２から取り上げられて、同図（ｅ）に示すようにスピ
ンコーティング装置４の回転テーブル４ａに載置された
後、回転テーブル４ａとともに回転される。こうして、
図１０に示すように塗布液２ａが塗布面１ａの全面にほ
ぼ均一に塗布された基板１が得られるようになる。

【００３１】一方、基板２が移動台３２から取り上げら
れると、図示しない基板検知センサがこれを検知し、基
板検知センサからの検知信号により電子制御装置１５が
モータ３４を逆方向に回転駆動する。これにより、移動
台３２は原点位置の方へ移動して、移動台３２が原点位
置（図１及び図２に実線で示す）にくると原点センサ４
０により検知され、原点センサ４０からの検知信号によ
り電子制御装置１５がモータ３４を停止する。

【００３２】次に、新しい基板１をその塗布面１ａが上
側となるようにしてテーブル３１の所定位置にセットす
る。以後、前述と同様の作動を繰り返す。その場合、基
板１に塗布される塗布液２ａは溝４８から新たに第２お
よび第３間隙Ｂ,Ｃ内に浸入したものであり、空気の影
響の少ない塗布液となっている。

【００３３】このように構成された本例の薄膜形成方法
では、塗布ノズル３７の細長い矩形状の吐出口から塗布
液２を吐出して基板１に塗布しているので、塗布液２の
塗布量が制御し易い。したがって、基板１に吐出される
塗布液２の余分量を抑制することができるので、塗布液
２の使用量を大幅に低減することができる。特に、塗布
液２の吐出を基板１における塗布液２の塗布領域の塗布
終了位置１ｃより少し手前で停止しているので、塗布液
２の使用量をより一層低減することができるようにな
る。これにより、基板１に形成される薄膜の厚みをより
一層薄くすることができる。

【００３４】しかも、塗布液２は塗布ノズル３７の細長
い矩形状の吐出口の長手方向に沿ってほぼ均一に吐出さ
れるので、基板１の全体にわたって均一な厚みの薄膜を
形成することができる。特に本例においては、多数の溝
４８,４８,…を通過してきた塗布液２を第２凹部４６に
一旦貯えた後、長手方向に沿って均一に第３凹部４７へ
浸入させ、更に第３凹部４７の吐出口から吐出するよう
にしているので、溝４８の影響をほとんど受けることな
く、より一層効果的に均一な厚みの薄膜を形成すること
ができる。

【００３５】更に基板１の塗布される塗布液２が空気に
ほとんど影響されないので、劣化の少ない良好な塗布液
２を基板１に塗布することができる。こうして、本例に
より形成された薄膜は高品質のものとなる。

【００３６】図１１は本発明の実施の形態の他の例に使
用される塗布ノズル３７を示す断面図である。

【００３７】前述の例においては、第１凹部４５、第２
凹部４６、第３凹部４７および溝４８がともに第１ノズ
ル部材４３のみに設けられているが、この例において
は、図１１に示すようにこれらの凹部４５,４６,４７お
よび多数の溝４８,４８,…が第１ノズル部材４３に設け
られているばかりでなく、各凹部４５,４６,４７および
多数の溝４８,４８,…と同形状の各凹部４５′,４６′,
４７′および多数の溝４８′,４８′,…が第２ノズル部
材４４にも設けられている。その場合、第１および第２
ノズル部材４３,４４が重ね合わされたとき、各凹部４
５′,４６′,４７′および多数の溝４８′,４８′,…は
それぞれ各凹部４５,４６,４７および多数の溝４８,４
８,…に対向するようにされている。そして、第１およ
び第２ノズル部材４３,４４が重ね合わされた状態で
は、第１および第３凹部４５,４５′;４７,４７′によ
って形成される空所Ａ,Ｃは断面がほぼ矩形状となり、
第２凹部４６,４６′によって形成される空所Ｂは断面
がほぼ円形状となっている。

【００３８】この例の他の構成は、前述の例のそれと同
じである。

【００３９】また、この例の作用効果も、同様に前述の
例のそれらと同じである。

【００４０】なお、各凹部４５′,４６′,４７′および
多数の溝４８′,４８′,…は、第２ノズル部材４４のみ
に設けるようにすることもできる。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、基板の塗布面の所定範囲の塗布領域に塗布液
を予め塗布した後、基板を回転させて発生する遠心力に
より基板上の塗布液の塗布ムラを消滅するようにしてい
るので、従来に比べて、より一層均一な厚さの薄膜を、
より簡単にかつ高精度に形成することができる。

【００４２】また、基板の塗布面の所定範囲の塗布領域
に塗布液を予め塗布することにより、基板に薄膜を形成
するために必要な量とほぼ同じ量の塗布液を基板の所定
の範囲に塗布すれば済むようにしているので、無駄にな
る塗布液の量を低減でき、その結果コストを大幅に削減
できるようになる。

【００４３】更に、本発明によれば、塗布液を吐出する
ことにより基板に塗布しているので、塗布液の塗布量を
制御し易い。したがって、基板に吐出される塗布液の余
分量を抑制することができるので、塗布液の使用量を大
幅に低減することができる。特に、塗布液の吐出を基板
における塗布液の塗布領域の塗布終了位置より少し手前
で停止しているので、塗布液の使用量をより一層低減す
ることができるようになる。これにより、基板に形成さ
れる薄膜の厚みをより一層薄くすることができる。

【００４４】しかも、塗布液を塗布ノズルの細長い矩形
状の吐出口の長手方向に沿ってほぼ均一に吐出している
ので、基板全体にわたって均一な厚みの薄膜を形成する
ことができる。特に多数の溝を通過してきた塗布液を第
２凹部に一旦貯えた後、長手方向に沿って均一に第３凹
部へ浸入させ、更に第３凹部の吐出口から吐出するよう
にしているので、溝の影響、および第１凹部と溝とにお
ける圧力変動の影響をほとんど受けることなく、より一
層効果的に均一な厚みの薄膜を形成することができる。

【００４５】更に基板に塗布される塗布液が空気にほと
んど影響されないので、劣化の少ない良好な塗布液を基
板に塗布することができる。

【００４６】こうして本発明によれば、薄膜をより一層
薄くかつより一層均一な厚みの高品質のものとすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の薄膜形成装置の実施の形態の一例に
用いられる基板塗布装置を示す平面図である。

【図２】図１に示す例の基板塗布装置を部分的に切り
欠いて示す正面図である。

【図３】図１に示す例の基板塗布装置を示す右側面図
である。

【図４】図１に示す例の塗布液の供給制御回路を示す
図である。

【図６】図１に示す例の塗布ノズルを示し、（ａ）は
正面図、（ｂ）は（ａ）におけるVIB-VIB線に沿う断面
図である。

【図７】図６に示す塗布ノズルの第１ノズル部材を示
し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）におけるVIIB-VII
B線に沿う断面図である。

【図８】この例における薄膜形成装置により基板に薄
膜を形成する方法を説明する図である。

【図９】この例により塗布液が所定の範囲に塗布され
た基板を示す図である。

【図１０】この例により塗布液が塗布された基板を示す
図である。

【図１１】本発明の他の例の塗布ノズルを示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１…基板、１ａ…塗布面、１ｂ…塗布面１ａの塗布開始
位置、１ｃ…塗布面１ａの塗布終了位置、２…塗布液、
２ａ…基板１に塗布された塗布液、３…基板塗布装置、
４…スピンコーティング装置、４ａ…回転テーブル、４
ｂ…モータ、１５…電子制御装置、３１…載置テーブ
ル、３２…移動台、３３…フレーム、３４…モータ、３
６…ねじ杆、３７…塗布ノズル、３８…送給配管、３９
…ソレノイドバルブ、４０…原点センサ、４１…限界セ
ンサ、４２…送気ポンプ、４３…第１ノズル部材、４４
…第２ノズル部材、４５…第１凹部、４６…第２凹部、
４７…第３凹部、４８…溝、４９…塗布液導入孔、５
０,５１…軸受、５２,５３…ガイドレール、５４…ガイ
ドねじ部材、５５,５６,５７…ガイド部材、５８…上下
動作動手段、Ａ…第１空所、Ｂ…第２空所、Ｃ…第３空
所

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年２月２７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図５】図１に示す例のスピンコーティング装置を示
す図である。

【図６】図１に示す例の塗布ノズルを示し、（ａ）は
正面図、（ｂ）は（ａ）におけるＶＩＢ−ＶＩＢ線に沿
う断面図である。

【図７】図６に示す塗布ノズルの第１ノズル部材を示
し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）におけるＶＩＩＢ
−ＶＩＩＢ線に沿う断面図である。

【符号の説明】１…基板、１ａ…塗布面、１ｂ…塗布面１ａの塗布開始
位置、１ｃ…塗布面１ａの塗布終了位置、２…塗布液、
２ａ…基板１に塗布された塗布液、３…基板塗布装置、
４…スピンコーティング装置、４ａ…回転テーブル、４
ｂ…モータ、１５…電子制御装置、３１…載置テーブ
ル、３２…移動台、３３…フレーム、３４…モータ、３
６…ねじ杆、３７…塗布ノズル、３８…送給配管、３９
…ソレノイドバルブ、４０…原点センサ、４１…限界セ
ンサ、４２…送気ポンプ、４３…第１ノズル部材、４４
…第２ノズル部材、４５…第１凹部、４６…第２凹部、
４７…第３凹部、４８…溝、４９…塗布液導入孔、５
０，５１…軸受、５２，５３…ガイドレール、５４…ガ
イドねじ部材、５５，５６，５７…ガイド部材、５８…
上下動作動手段、Ａ…第１空所、Ｂ…第２空所、Ｃ…第
３空所

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に塗布液を塗布する基板塗布装置と
前記基板に塗布された前記塗布液を均一厚さの薄膜にす
るスピンコーティング装置とを少なくとも備え、前記基
板塗布装置は塗布ノズルを有しており、該塗布ノズル
は、前記塗布液が給送される、前記塗布ノズル内の、前
記塗布面の所定範囲の幅方向に延びた比較的大きな矩形
状の第１空所と、前記塗布ノズル内の、前記塗布面の所
定範囲の幅方向に延びた第２空所と、前記塗布面の所定
範囲の幅方向に形成された、前記第１空所と前記第２空
所とを連通する多数の溝と、前記第２空所から連続して
形成され、前記塗布ノズル内の、前記塗布面の所定範囲
の幅方向に延びた比較的小さな矩形状に形成され、その
下端が同形状の吐出口とされている第３空所とからなる
ことを特徴とする薄膜形成装置。
【請求項２】前記第２空所は、断面がほぼ半円形状ま
たはほぼ円形状に形成されていることを特徴とする請求
項１記載の薄膜形成装置。
【請求項３】前記塗布ノズルは、互いに重ね合わされ
る第１および第２ノズル部材の２部材からなり、前記第
１ないし第３空所および前記溝は、第１および第２ノズ
ル部材の少なくとも一方に形成されていることを特徴と
する請求項１または２記載の薄膜形成装置。