JPH1157533A - 薄膜形成装置用塗布ノズルおよびこの塗布ノズルを用いた薄膜形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】基板に塗布液をできるだけ少ない量でムラなく
塗布する。 【構成】塗布ノズル３７は第１および第２ノズル部材４
３,４４の２部材からなる。第１および第２ノズル部材
４３,４４が互いに接合された状態では、第１および第
２凹部４５,４５′により比較的大きな空所４６が形成
されているとともに、この空所４６に接続されかつ下端
で開口する多数の溝４８,４８,…が形成されている。更
に、多数の溝４８,４８,…との間に所定の小間隙αを形
成するようにしてワイヤー４７が塗布ノズル３７の長手
方向に沿って設けられている。送給配管３８を通して送
られてくる塗布液は空所４６に一旦貯えられ、この空所
４６から更に多数の溝４８,４８,…を通って小間隙αに
溜まり、更にそこからワイヤー４７の外周をその長手方
向に沿ってほぼ一様に覆うことにより、長手方向に沿っ
て一様に吐出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばカラー液晶
テレビに使用される薄い角形ガラス等の基板に、薄膜を
形成するために塗布液を塗布する塗布ノズルの技術分
野、およびこの塗布ノズルを用いて基板に薄膜を形成す
る薄膜形成装置の技術分野に属するものである。

【０００２】

【従来の技術】年々大型化しているカラー液晶テレビに
おいては、液晶のドライブ回路や赤、緑、青のカラーフ
ィルターを形成するために薄膜が多く使用されている。
この薄膜を形成する従来の方法の一つとしてスピンコー
ト法があり、このスピンコート法は基板をモータに直結
された回転テーブル上で塗布液を該基板中心部に吐出さ
せるとともに、回転テーブルを回転させることにより遠
心力を発生させ、塗布液を基板上に均一に拡げる方法で
ある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
スピンコート法においては、基板が大型化しているとと
もに、その基板は形状が角形となっているものが多い。
このため、角形基板を回転させたときその基板の周辺付
近に風が発生する。そして、基板外周端部付近において
は、その風および回転時周速が中心部より大きいことに
より、塗布液が中心部より早く乾燥するようになるた
め、形成される薄膜が基板外周端部に近いほど厚くなっ
てしまうという問題がある。

【０００４】また、塗布液の表面張力等によって、基板
角部付近に塗布液が集中し、この基板角部に形成される
薄膜が厚くなったり、更に塗布液がこの基板角部付近に
集中すると、表面張力が破壊され、基板裏面に塗布液が
回り込み、ごみの発生原因となるという問題があった。

【０００５】更に、従来の方法では、基板の中央に吐出
する塗布液の量を、塗布液が基板の全面にムラなく行き
届くようにするために、基板に薄膜を形成するために必
要な量よりはるかに多くしなければならない。このた
め、かなり多くの量の高価な塗布液が無駄になってしま
い、コストがかなり高くなるという問題がある。

【０００６】これらの問題を解決するために、従来から
研究開発が種々行われているが、これらの問題を十分満
足のいく程度には解決するに至っていない。このよう
に、スピンコート法では、均一な厚さの薄膜を基板上に
広く形成させることはきわめて困難であるばかりでな
く、コストの高いものとなっている。

【０００７】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、基板に塗布液をできるだ
け少ない量でムラなく塗布することのできる塗布ノズ
ル、および基板に厚みのより一層均一な薄膜を高精度に
かつ容易に、しかも安価に形成することのできる薄膜形
成装置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明は、塗布液が給送される、長手方
向に延びた比較的大きな空所と、長手方向に沿って多数
設けられ、前記空所に連通するとともにノズル先端に開
口する小孔と、これら多数の小孔の開口端との間に所定
の小間隙が形成されるように設けられ、長手方向に沿っ
て延びるワイヤーとを備えていることを特徴としてい
る。

【０００９】更に請求項２の発明は、前記小孔が、断面
が三角形状、円弧状、菱形、あるいはほぼ円形状に形成
されていることを特徴としている。更に請求項３の発明
は、前記ワイヤーが、複数本設けられていることを特徴
としている。

【００１０】更に請求項４の発明は、基板に塗布液を塗
布する基板塗布装置と前記基板に塗布された前記塗布液
を均一厚さの薄膜にするスピンコーティング装置とを少
なくとも備え、前記基板塗布装置は塗布ノズルを有して
おり、該塗布ノズルは、請求項１ないし３のいずれか１
記載の塗布ノズルであることを特徴としている。

【００１１】

【作用】このように構成された本発明の塗布ノズルにお
いては、塗布液を一旦、比較的大きな空所に貯え、この
空所から塗布液を吐出するようにしているので、塗布液
の塗布量を制御し易くなる。これにより、余分な塗布液
の吐出が抑制されるので、塗布液の使用量が低減する。
また、多数の小孔を通過してきた塗布液が、多数の小孔
の開口端とワイヤーとの間の小間隙に一旦貯えられるこ
とにより、ワイヤーの長手方向に沿って均一に分散する
ようになるので、これらの多数の小孔の影響（例えば、
多数の小孔による凹凸等）をほとんど受けることなく、
塗布液が長手方向に沿ってより一層均一に塗布されるよ
うになる。更に、塗布ノズルから吐出される塗布液が空
気にほとんど影響されないので、常に劣化の少ない良好
な塗布液が吐出されるようになる。

【００１２】一方、本発明の薄膜形成装置においては、
基板の塗布面の所定範囲に塗布液を塗布した後、基板を
回転させて発生する遠心力により基板上の塗布液の塗布
ムラが消滅するようになる。これにより、従来のように
基板の中央部に塗布液を吐出し、この塗布液を遠心力に
より基板の全面に拡げることにより薄膜を形成する場合
に比べて、より一層均一な厚さの薄膜が、より簡単にか
つ高精度に形成されるようになる。

【００１３】また、基板の塗布面の所定範囲に塗布液を
予め塗布することにより、基板に薄膜を形成するために
必要な量とほぼ同じ量の塗布液を基板に塗布すれば済む
ようになる。したがって、無駄になる塗布液の量が低減
し、その結果コストが大幅に削減されるようになる。

【００１４】更に、本発明の塗布ノズルにより塗布液を
塗布しているので、塗布液の塗布量を制御し易くなる。
これにより、余分な塗布液が抑制されるので、塗布液の
使用量が低減する。特に、塗布液の吐出を基板における
塗布液の塗布領域の塗布終了位置より少し手前で停止す
るようにすれば、塗布液の使用量がより一層低減される
ようになる。これにより、基板に形成される薄膜の厚み
がより一層薄くなる。

【００１５】しかも、塗布液が塗布ノズルのワイヤーの
長手方向に沿ってほぼ均一に吐出されるので、基板全体
にわたって均一な厚みの薄膜が形成されるようになる。
特に、多数の小孔を通過してきた塗布液が、これらの多
数の小孔の開口端とワイヤーとの間の小間隙に一旦貯え
られることにより、ワイヤーの長手方向に沿って均一に
分散するようになるので、これらの多数の小孔の影響を
ほとんど受けることなく、より一層効果的に均一な厚み
の薄膜が形成される。

【００１６】更に基板に塗布される塗布液が空気にほと
んど影響されないので、劣化の少ない良好な塗布液が基
板に塗布されるようになる。こうして本発明において
は、薄膜がより一層薄くかつより一層均一な厚みの高品
質のものとなる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図１ないし図５は本発明の塗布ノズ
ルおよび薄膜形成装置の実施の形態の一例を示し、図１
は本発明の塗布ノズルを備えた基板塗布装置を示す平面
図、図２は図１に示す基板塗布装置を一部切り欠いて示
す正面図、図３は図１に示す基板塗布装置を示す右側面
図、図４は図１に示す基板塗布装置の制御回路図、図５
はこの例の薄膜形成装置におけるスピンコーティング装
置を概略的に示す図である。

【００１８】本例の薄膜形成装置は、図１ないし図４に
示すように基板１に塗布液２を塗布する基板塗布装置３
と、図５に示すように基板１に塗布された塗布液２ａを
均一厚さの薄膜にするスピンコーティング装置４とを備
えている。

【００１９】基板塗布装置３は、基板１を載置する載置
テーブル３１、この載置テーブル３１を移動する移動台
３２、この移動台３２を移動可能に支持するフレーム３
３、この支持するフレーム３３の設置されたモータ３
４、このモータ３４の回転駆動力によりカップリング３
５を介して回動させられるねじ杆３６、フレーム３３の
上下動可能に取り付けられた塗布ノズル３７、この塗布
ノズル３７と塗布液貯溜槽６とを接続して塗布液貯溜槽
６の塗布液２を塗布ノズル３７に送給する送給配管３
８、この送給配管３８に配設されている遮断位置と連通
位置をとの二位置が設けられている常閉のソレノイドバ
ルブ３９、フレーム３３に設置されてテーブル３１の初
期位置を検知する原点センサ４０、フレーム３３に設置
されてテーブル３１の移動限界を検知する限界センサ４
１、および塗布液貯溜槽６内にエアを圧送する送気ポン
プ４２を備えている。

【００２０】図６（ａ）および（ｂ）に示すように、塗
布ノズル３７は第１および第２ノズル部材４３,４４の
２部材が互いに重ね合わされかつ接合されて形成されて
いる。図７（ａ）に示すように第１ノズル部材４３の第
２ノズル部材４４に対向する側には、比較的深く、長手
方向に所定の長さに形成された矩形状断面の第１凹部４
５が設けられている。更に、第１ノズル部材４３には、
第１凹部４５を第１ノズル部材４３の下端に開口する多
数の溝４８,４８,…が形成されている。図７（ｂ）に示
すように、これらの溝４８はそれぞれ断面形状が三角形
状に形成されているとともに、第１ノズル部材４３の長
手方向に沿って多数配設されている。

【００２１】一方、図６（ａ）および（ｂ）に示すよう
に第２ノズル部材４４の第１ノズル部材４３に対向する
側には、長手方向に所定の長さに形成された矩形状断面
の第２凹部４５′が第１ノズル部材４３の第１凹部４５
と整合するようにして設けられている。更に、第２ノズ
ル部材４４には、送給配管３８が接続されて塗布液が送
給される塗布液導入孔４９,４９が第２凹部４４に開口
するようにして、２個穿設されている。そして、第１お
よび第２ノズル部材４３,４４が互いに接合されたと
き、第１凹部４５と第２凹部４５′とが整合して１つの
比較的大きな空所４６が形成されるとともに、塗布液導
入孔４９,４９は、ともにこの空所Ａに開口するように
されている。また、第１および第２ノズル部材４３,４
４の接合状態では、各溝４８により、断面三角形状の小
孔が溝４８と同数形成されるようになっている。これら
の多数の小孔によって、空所４６が塗布ノズル３７の下
端に開口するようになっている。

【００２２】更に、図６（ａ）および（ｂ）に示すよう
に多数の溝４８,４８,…によって形成される多数の小孔
の開口端に対向しかつ近接して１本のワイヤー４７が、
第１および第２ノズル部材４３,４４のいずれか一方に
設けられている。その場合、ワイヤー４７は各小孔の開
口端に対して所定の小隙間αを有して、塗布ノズル３７
の長手方向に延びるようにして配設されている。したが
って、送給配管３８を通して送られてくる塗布液Ａは空
所４６に一旦貯えられ、この空所４６から更に多数の溝
４８,４８,…からなる多数の小孔を通ってこれらの小孔
の開口端に浸入し、この開口端から吐出される。そし
て、吐出された塗布液Ａは、小孔の開口端とワイヤー４
７との小隙間に浸入するとともに、このワイヤー４７の
外周面を、このワイヤー４７の長手方向に沿ってほぼ一
様に覆うようになっている。

【００２３】フーレム３３には軸受５０,５１が固定さ
れており、これらの軸受５０,５１にねじ杆３６の両端
が回動可能に支持されている。また図３に示すように、
フレーム３３には、長手方向に一対のガイドレール５
２,５３が固設されている。一方、移動台３２には、ね
じ杆３６に螺合するガイドねじ部材５４が固設されてい
るとともに、一対のガイドレール５２,５３に沿って移
動可能にこれらのガイドレール５２,５３に係合支持さ
れるガイド部材５４,５６,５７（図２および図３に図
示）が固設されている。

【００２４】更に図４に示すように、本例においては電
子制御装置１５には、ねじ杆３６を送気ポンプ４２を駆
動するモータ５９、原点センサ４０、および限界センサ
４１がともに接続されている。なお、６０は送給配管３
８に設けられたフィルタであり、このフィルタ６０は塗
布液２の混在している異物を除去するためのものであ
る。

【００２５】スピンコーティング装置４は、図５に示す
ように基板７を載置する回転テーブル４ａとこの回転テ
ーブル４ａを回転するモータ４ｂとを備えている。この
スピンコーティング装置４は、回転テーブル４ａとモー
タ４ｂを少なくとも備えているものであれば、従来のス
ピンコート法に用いられているどのようなスピンコーテ
ィング装置も用いることができる。

【００２６】次に、このように構成された本例の作用に
ついて説明する。基板１に塗布液２を塗布するにあたっ
ては、まず図１および図２に実線で示すようにテーブル
３１を原点センサ４０によって制御される原点位置に設
定するとともに、塗布ノズル３７を高位置に設定する。
次に、基板１をその塗布面１ａが上側となるようにして
テーブル３１の所定位置にセットする。次に、図示しな
い操作ボタンを押すことにより、電子制御装置１５が送
気ポンプ４２のモータ５９を回転駆動するとともに、モ
ータ３４をゆっくりと回転駆動する。これにより、塗布
液貯溜装置６内の圧力が上昇するとともに、ねじ杆３６
が回転してガイドねじ部材５４が図２において左方へ移
動しようとする。したがって、図８（ａ）に示すよう
に、テーブル３１が左方へゆっくりと移動する。

【００２７】基板１の塗布面１ａにおける塗布開始位置
１ｂが塗布ノズル３７の直下位置、すなわち塗布ノズル
３７のワイヤー４７に対向する位置にくるに見合うだ
け、モータ３４を回転駆動すると、電子制御装置１５
は、モータ３４を停止するとともに、ソレノイドバルブ
３９を切り換えて連通位置に設定し、更に上下動作動手
段５８を駆動する。これにより、塗布液貯溜装置６内の
塗布液２が塗布液貯溜装置６内の圧力により送給配管３
８および塗布液導入孔４９を通って空所４６内に流入
し、貯えられる。空所４６内に貯えられた塗布液２は、
更に多数の溝４８,４８,…からなる多数の小孔を通って
これらの小孔の開口端とワイヤー４７との間の隙間に浸
入するとともに、更にワイヤー４７の外周を覆うように
なる。このとき、小孔の開口端とワイヤー４７との間の
隙間によって、塗布液２はワイヤー４７の長手方向に沿
ってほぼ一様にワイヤー４７の外周を覆うようになる。
また、図８（ｂ）に示すように上下動作動手段５８の駆
動により、塗布ノズル３７が、塗布ノズル３７のワイヤ
４７と塗布面１ａとの間がきわめて微少な所定の小間隙
αに設定されるまで下動し、その後上下動作動手段５８
が停止する。これにより、ワイヤ４７と塗布面１ａとの
間が所定の小間隙αに設定保持されるとともに、この小
間隙αに設定保持された状態では、ワイヤ４７の外周面
を覆う塗布液２が基板１の塗布面１ａに接触している。

【００２８】電子制御装置１５は、上下動作動手段５８
を停止すると同時にモータ３４を再び駆動し、テーブル
３１が再び左方へゆっくりと移動する。これにより、塗
布ノズル３７から吐出する塗布液２による塗布が、基板
１の塗布面１ａ上に塗布開始位置１ｂより図１に示す塗
布液２の塗布領域の幅にわたって開始される。このと
き、ワイヤー４７の外周を覆う塗布液２は基板１の塗布
面１ａに塗布されても、新しい塗布液が順次送り出され
てワイヤー４７の外周を覆うので、塗布液２は基板１の
塗布面１ａに途切れることなく、連続して塗布されるよ
うになる。

【００２９】次に、図８（ｃ）に示すように塗布終了位
置１ｃより所定の距離だけ前のソレノイドバルブオフ位
置１ｄが塗布ノズル３７のワイヤー４７に対向する位置
にくると、電子制御装置１５はソレノイドバルブ３９を
オフにして遮断位置に切り換える。これにより、塗布ノ
ズル３７の空所４６には塗布液２はもはや導入されな
い。一方、ソレノイドバルブ３９が遮断しても、多数の
溝４８からなる多数の小孔の開口端とワイヤー４７との
間の隙間内には塗布液２が残存しているので、この小間
隙α内に残存する塗布液２がソレノイドバルブオフ位置
１ｄから塗布終了位置１ｃにかけて塗布されるようにな
る。このとき、ソレノイドバルブ３９が閉じていて新し
い塗布液２は導入されないが、塗布液２の粘性等により
この小間隙α内に残存する塗布液２は基板１に引き出さ
れるようになるので、基板１に確実に塗布されるように
なる。

【００３０】こうして、図８（ｄ）に示すように基板１
の塗布面１ａへの塗布液２ａの塗布が完了する。基板１
のこの状態では、図９に示すように塗布開始位置１ｂか
ら塗布終了位置１ｃにわたる、基板１の塗布面１ａの所
定範囲の塗布領域に、塗布液２ｂが塗布されている。そ
の場合、基板１の前後端の所定幅ｅの領域および左右端
の所定幅ｆの領域には、塗布液２ｂが塗布されなく、基
板１の塗布面１ａに塗布液２ｂが塗布される所定範囲の
塗布領域の中心は、基板１の塗布面１ａのほぼ中心に位
置している。塗布液２ｂが塗布される所定範囲の塗布領
域の面積は、基板１の塗布面１ａの面積の約５０〜６０
％以上が望ましいが、これに限定されることはない。

【００３１】このように塗布液２ａが基板１の塗布領域
に塗布された時点では、多数の小孔とワイヤー４７との
間の小間隙α内には塗布液２がほとんどなくなってい
る。しかも、前述のように塗布ノズル３７には新しい塗
布液２が導入されないことから、塗布液２はこの小間隙
α内に浸入しない。これにより、塗布液２は空所４６お
よび多数の小孔内にのみ残存するようになり、この小間
隙α内には残存しない。したがって、空気が塗布液２に
及ぼす影響はきわめて小さくなる。

【００３２】次いで、塗布ノズル３７が上昇位置に設定
される。移動台３２は塗布ノズル３７を通った後所定の
位置（図１および図２に二点鎖線で示す）にくると限界
センサ４１により検知され、限界センサ４１からの検知
信号により電子制御装置１５がモータ３４を停止する。
次に、こうして塗布液２ａが塗布された基板１は移動台
３２から取り上げられて、同図（ｅ）に示すようにスピ
ンコーティング装置４の回転テーブル４ａに載置された
後、回転テーブル４ａとともに回転される。こうして、
図１０に示すように塗布液２ａが塗布面１ａの全面にほ
ぼ均一に塗布された基板１が得られるようになる。

【００３３】一方、基板２が移動台３２から取り上げら
れると、図示しない基板検知センサがこれを検知し、基
板検知センサからの検知信号により電子制御装置１５が
モータ３４を逆方向に回転駆動する。これにより、移動
台３２は原点位置の方へ移動して、移動台３２が原点位
置（図１及び図２に実線で示す）にくると原点センサ４
０により検知され、原点センサ４０からの検知信号によ
り電子制御装置１５がモータ３４を停止する。

【００３４】次に、新しい基板１をその塗布面１ａが上
側となるようにしてテーブル３１の所定位置にセットす
る。以後、図８（ａ）に示す状態から前述と同様の作動
を繰り返す。その場合、基板１に塗布される塗布液２ａ
は空所４６および多数の小孔から新たに小間隙α内に浸
入したものであり、空気の影響の少ない塗布液となって
いる。

【００３５】このように構成された本例の薄膜形成方法
では、塗布液２を塗布ノズル３７の空所４６に一旦収容
した後、多数の細長い小孔を通して小間隙αに吐出する
とともに、更に小間隙αからワイヤー４７の外周を覆う
ようにし、このワイヤー４７の外周を覆う塗布液２を基
板１に塗布しているので、塗布液２の塗布量が制御し易
い。したがって、基板１に吐出される塗布液２の余分量
を抑制することができるので、塗布液２の使用量を大幅
に低減することができる。特に、塗布液２の吐出を基板
１における塗布液２の塗布領域の塗布終了位置１ｃより
少し手前で停止しているので、塗布液２の使用量をより
一層低減することができるようになる。これにより、基
板１に形成される薄膜の厚みをより一層薄くすることが
できる。

【００３６】しかも、塗布液２は塗布ノズル３７のワイ
ヤー４７の長手方向に沿ってほぼ均一に吐出されるの
で、基板１の全体にわたって均一な厚みの薄膜を形成す
ることができる。特に本例においては、多数の溝４８,
４８,…からなる多数の小孔を通過してきた塗布液２を
小間隙αに一旦貯えた後ワイヤー４７の外周を覆うよう
にしているので、多数の溝４８,４８,…からなる多数の
小孔の影響（多数の小孔が長手方向に多数配列されるこ
とにより形成される波状の凹凸等）をほとんど受けるこ
となく、より一層効果的に均一な厚みの薄膜を形成する
ことができる。

【００３７】更に基板１の塗布される塗布液２が空気に
ほとんど影響されないので、劣化の少ない良好な塗布液
２を基板１に塗布することができる。こうして、本例に
より形成された薄膜は高品質のものとなる。

【００３８】なお、前述の例においては、１本のワイヤ
ー４７のみを設けるものとしているが、図１１（ａ）に
示すように２本のワイヤー４７を設けてもよいし、同図
（ｂ）に示すようにこれらの２本のワイヤー４７の下に
更に１本のワイヤー４７を設けてもよく、更に同図
（ｃ）に示すように同図（ｂ）の３本のワイヤーを上下
逆に（すなわちし上に１本で下に２本）てもよい。この
ようにワイヤー４７の数を２本あるいは３本にすると、
所定の小間隙αを確実に形成することができるととも
に、この小間隙に多数の小孔から浸入した塗布液２が効
果的に分散されるので、より一層塗布液のムラがなくな
る。

【００３９】また、凹部４５,４５′は、第１および第
２ノズル部材４３,４４のいずれか一方に設けてもよ
い。更に、多数の溝４８は第２ノズル部材４４側に設け
てもよいし、第１および第２ノズル部材４３,４４の両
方に設けてもよい。更に、溝４８の断面形状も三角形以
外の円弧、ほぼ円形、あるいは菱形等の他の形状でもよ
い。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の薄膜形成装置用塗布ノズルによれば、塗布液を一旦、
比較的大きな空所に貯え、この空所から塗布液を塗布す
るようにしているので、塗布液の塗布量を制御し易くで
きる。これにより、余分な塗布液の吐出を抑制できるの
で、塗布液の使用量を低減できる。また、多数の小孔を
通過してきた塗布液を、多数の小孔の開口端とワイヤー
との間の小間隙に一旦貯えることにより、ワイヤーの長
手方向に沿って均一に分散させるようにしているので、
これらの多数の小孔の影響（例えば、多数の小孔による
凹凸等）をほとんど受けることなく、塗布液を長手方向
に沿ってより一層均一に吐出することができるようにな
る。更に、塗布ノズルから吐出される塗布液が空気にほ
とんど影響されないので、常に劣化の少ない良好な塗布
液を吐出できるようになる。

【００４１】一方、本発明の薄膜形成装置によれば、基
板の塗布面の所定範囲の塗布領域に塗布液を予め塗布し
た後、基板を回転させて発生する遠心力により基板上の
塗布液の塗布ムラを消滅するようにしているので、従来
に比べて、より一層均一な厚さの薄膜を、より簡単にか
つ高精度に形成することができる。

【００４２】また、基板の塗布面の所定範囲の塗布領域
に塗布液を予め塗布することにより、基板に薄膜を形成
するために必要な量とほぼ同じ量の塗布液を基板の所定
の範囲に塗布すれば済むようにしているので、無駄にな
る塗布液の量を低減でき、その結果コストを大幅に削減
できるようになる。

【００４３】更に、本発明によれば、本発明の塗布ノズ
ルにより基板に塗布しているので、塗布液の塗布量を制
御し易い。したがって、基板に吐出される塗布液の余分
量を抑制することができるので、塗布液の使用量を大幅
に低減することができる。特に、塗布液の吐出を基板に
おける塗布液の塗布領域の塗布終了位置より少し手前で
停止しているので、塗布液の使用量をより一層低減する
ことができるようになる。これにより、基板に形成され
る薄膜の厚みをより一層薄くすることができる。

【００４４】しかも、塗布液を塗布ノズルのワイヤーの
長手方向に沿ってほぼ均一に吐出しているので、基板全
体にわたって均一な厚みの薄膜を形成することができ
る。特に、多数の小孔を通過してきた塗布液を、これら
の多数の小孔の開口端とワイヤーとの間の小間隙に一旦
貯えられることにより、ワイヤーの長手方向に沿って均
一に分散させるようにしているので、これらの多数の小
孔の影響をほとんど受けることなく、より一層効果的に
均一な厚みの薄膜を形成できる。

【００４５】更に基板に塗布される塗布液が空気にほと
んど影響されないので、劣化の少ない良好な塗布液を基
板に塗布することができる。こうして本発明によれば、
薄膜をより一層薄くかつより一層均一な厚みの高品質の
ものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の薄膜形成装置の実施の形態の一例に
用いられる基板塗布装置を示す平面図である。

【図２】 図１に示す例の基板塗布装置を部分的に切り
欠いて示す正面図である。

【図３】 図１に示す例の基板塗布装置を示す右側面図
である。

【図４】 図１に示す例の塗布液の供給制御回路を示す
図である。

【図５】 薄膜形成装置におけるスピンコーティング装
置を概略的に示す図である。

【図６】 図１に示す例の塗布ノズルを示し、（ａ）は
正面図、（ｂ）は（ａ）におけるVIB-VIB線に沿う断面
図である。

【図７】 図６に示す塗布ノズルの第１ノズル部材を示
し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）におけるVIIB-VII
B線に沿う断面図である。

【図８】 この例における薄膜形成装置により基板に薄
膜を形成する方法を説明する図である。

【図９】 この例により塗布液が所定の範囲に塗布され
た基板を示す図である。

【図１０】この例により塗布液が塗布された基板を示す
図である。

【図１１】（ａ）ないし（ｃ）はそれぞれ本発明の実施
の形態の他の例のノズルを示す断面図である。

【符号の説明】

１…基板、１ａ…塗布面、１ｂ…塗布面１ａの塗布開始
位置、１ｃ…塗布面１ａの塗布終了位置、２…塗布液、
２ａ…基板１に塗布された塗布液、３…基板塗布装置、
４…スピンコーティング装置、４ａ…回転テーブル、４
ｂ…モータ、１５…電子制御装置、３１…載置テーブ
ル、３２…移動台、３３…フレーム、３４…モータ、３
６…ねじ杆、３７…塗布ノズル、３８…送給配管、３９
…ソレノイドバルブ、４０…原点センサ、４１…限界セ
ンサ、４２…送気ポンプ、４３…第１ノズル部材、４４
…第２ノズル部材、４５…第１凹部、４５′…第２凹
部、４６…空所、４７…ワイヤー、４８…溝、４９…塗
布液導入孔、５０,５１…軸受、５２,５３…ガイドレー
ル、５４…ガイドねじ部材、５５,５６,５７…ガイド部
材、５８…上下動作動手段、α…小間隙

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布液が給送される、長手方向に延びた
   比較的大きな空所と、長手方向に沿って多数設けられ、
   前記空所に連通するとともにノズル先端に開口する小孔
   と、これら多数の小孔の開口端との間に所定の小間隙が
   形成されるように設けられ、長手方向に沿って延びるワ
   イヤーとを備えていることを特徴とする薄膜形成装置用
   塗布ノズル。
2. 【請求項２】 前記小孔は、断面が三角形状、円弧状、
   菱形、あるいはほぼ円形状に形成されていることを特徴
   とする請求項１記載の薄膜形成装置用塗布ノズル。
3. 【請求項３】 前記ワイヤーは、複数本設けられている
   ことを特徴とする請求項１または２記載の薄膜形成装置
   用塗布ノズル。
4. 【請求項４】 基板に塗布液を塗布する基板塗布装置と
   前記基板に塗布された前記塗布液を均一厚さの薄膜にす
   るスピンコーティング装置とを少なくとも備え、前記基
   板塗布装置は塗布ノズルを有しており、該塗布ノズル
   は、請求項１ないし３のいずれか１記載の塗布ノズルで
   あることを特徴とする薄膜形成装置。