JPH1144957A - 現像装置および現像方法 - Google Patents
現像装置および現像方法Info
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- JPH1144957A JPH1144957A JP20008497A JP20008497A JPH1144957A JP H1144957 A JPH1144957 A JP H1144957A JP 20008497 A JP20008497 A JP 20008497A JP 20008497 A JP20008497 A JP 20008497A JP H1144957 A JPH1144957 A JP H1144957A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上の感光性膜に少量の現像液で均一な現
像処理を行うことができる現像装置および現像方法を提
供することである。 【解決手段】 現像液吐出ノズル１１は走査開始位置Ｐ
１から走査を開始し、基板１００の端縁に達した後、基
板１００の表面に均一に現像液を吐出しつつ基板１００
上を走査し、他方の端縁から基板外に達する。基板１０
０上に均一に現像液を供給するために、現像液の吐出流
量を一定とした場合には、基板上の初期の走査区間では
走査速度を大きく設定し、残りの区間では走査速度を低
く設定する。また、現像液吐出ノズル１１の走査速度を
一定とした場合には、初期の走査区間で現像液の吐出流
量を漸増させ、残りの区間で吐出流量を一定に設定す
る。
像処理を行うことができる現像装置および現像方法を提
供することである。 【解決手段】 現像液吐出ノズル１１は走査開始位置Ｐ
１から走査を開始し、基板１００の端縁に達した後、基
板１００の表面に均一に現像液を吐出しつつ基板１００
上を走査し、他方の端縁から基板外に達する。基板１０
０上に均一に現像液を供給するために、現像液の吐出流
量を一定とした場合には、基板上の初期の走査区間では
走査速度を大きく設定し、残りの区間では走査速度を低
く設定する。また、現像液吐出ノズル１１の走査速度を
一定とした場合には、初期の走査区間で現像液の吐出流
量を漸増させ、残りの区間で吐出流量を一定に設定す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上の感光性膜
に現像液を供給して現像処理を行う現像装置および現像
方法に関する。
に現像液を供給して現像処理を行う現像装置および現像
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板上に形成された感光性膜に現像処理を行うために現
像装置が用いられる。
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板上に形成された感光性膜に現像処理を行うために現
像装置が用いられる。
【０００３】例えば、回転式現像装置は、基板を水平に
保持して鉛直軸の周りで回転させる回転保持部と、基板
の表面に現像液を供給する現像液吐出ノズルとを備え
る。現像液吐出ノズルは、水平面内で回動自在に設けら
れたノズルアームの先端に取り付けられており、基板の
上方位置と待機位置との間を移動することができる。
保持して鉛直軸の周りで回転させる回転保持部と、基板
の表面に現像液を供給する現像液吐出ノズルとを備え
る。現像液吐出ノズルは、水平面内で回動自在に設けら
れたノズルアームの先端に取り付けられており、基板の
上方位置と待機位置との間を移動することができる。
【０００４】現像処理時には、現像液吐出ノズルが待機
位置から基板の上方に移動した後、基板上の感光性膜に
現像液を供給する。供給された現像液は、基板の回転に
よって基板の全面に塗り広げられ、感光性膜と接触す
る。表面張力により基板上に現像液を保持した状態（液
盛り）で一定時間基板を静止させることにより感光性膜
の現像が行われる。現像液の供給が終了すると、現像液
吐出ノズルはノズルアームの回動により基板の上方から
退いた待機位置に移動する。
位置から基板の上方に移動した後、基板上の感光性膜に
現像液を供給する。供給された現像液は、基板の回転に
よって基板の全面に塗り広げられ、感光性膜と接触す
る。表面張力により基板上に現像液を保持した状態（液
盛り）で一定時間基板を静止させることにより感光性膜
の現像が行われる。現像液の供給が終了すると、現像液
吐出ノズルはノズルアームの回動により基板の上方から
退いた待機位置に移動する。
【０００５】現像液吐出ノズルの吐出口付近の現像液が
大気に晒されると、現像液中の水分が蒸発することによ
る現像液の濃度の変化や空気と接触することによる変質
が起こる。そのため、現像処理を行う前に、予め待機位
置で現像液吐出ノズルの吐出口付近の現像液を吐出する
ことにより（プリディスペンス処理）、現像液吐出ノズ
ル内に供給されている現像液を均一化させている。
大気に晒されると、現像液中の水分が蒸発することによ
る現像液の濃度の変化や空気と接触することによる変質
が起こる。そのため、現像処理を行う前に、予め待機位
置で現像液吐出ノズルの吐出口付近の現像液を吐出する
ことにより（プリディスペンス処理）、現像液吐出ノズ
ル内に供給されている現像液を均一化させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の回転式現像装置では、回転する基板に吐出開始時
の現像液が当たることにより基板上の感光性膜が大きな
衝撃を受ける。その衝撃で現像液中に気泡が生じ、感光
性膜の表面に残留する微小な気泡が現像欠陥となる場合
がある。また、吐出開始時の現像液による衝撃で感光性
膜が損傷するおそれもある。
従来の回転式現像装置では、回転する基板に吐出開始時
の現像液が当たることにより基板上の感光性膜が大きな
衝撃を受ける。その衝撃で現像液中に気泡が生じ、感光
性膜の表面に残留する微小な気泡が現像欠陥となる場合
がある。また、吐出開始時の現像液による衝撃で感光性
膜が損傷するおそれもある。
【０００７】また、プリディスペンス処理の後、現像液
吐出ノズルが待機位置から基板の上方へ移動する間に、
現像液吐出ノズルの吐出口付近の現像液が空気と接触す
ることになる。そのため、吐出開始直後に基板上に供給
される現像液は、その後連続的に供給される現像液に比
べて多少変質している可能性がある。それにより、吐出
開始直後の現像液が接触する基板上に現像欠陥が発生す
るおそれがある。また、現像液が空気との接触により乾
燥し、乾燥した現像液がパーティクルとなって基板上に
付着するおそれもある。
吐出ノズルが待機位置から基板の上方へ移動する間に、
現像液吐出ノズルの吐出口付近の現像液が空気と接触す
ることになる。そのため、吐出開始直後に基板上に供給
される現像液は、その後連続的に供給される現像液に比
べて多少変質している可能性がある。それにより、吐出
開始直後の現像液が接触する基板上に現像欠陥が発生す
るおそれがある。また、現像液が空気との接触により乾
燥し、乾燥した現像液がパーティクルとなって基板上に
付着するおそれもある。
【０００８】さらに、基板上に滴下された現像液が遠心
力により基板の全面に塗り広げられる過程で現像液にむ
らが生じるため、基板上の現像液が均一になるまで多量
の現像液を供給する必要がある。
力により基板の全面に塗り広げられる過程で現像液にむ
らが生じるため、基板上の現像液が均一になるまで多量
の現像液を供給する必要がある。
【０００９】本発明の目的は、基板上の感光性膜に少量
の現像液で均一な現像処理を行うことができる現像装置
および現像方法を提供することである。
の現像液で均一な現像処理を行うことができる現像装置
および現像方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記課
題を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明者
は、現像液吐出ノズルの移動開始後であって静止した基
板上に達する前に現像液吐出ノズルから現像液の吐出を
開始し、その状態で現像液吐出ノズルを移動させて基板
に現像液を供給することによって、吐出された現像液が
基板に衝撃を与えることを回避する方法を見い出した。
題を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明者
は、現像液吐出ノズルの移動開始後であって静止した基
板上に達する前に現像液吐出ノズルから現像液の吐出を
開始し、その状態で現像液吐出ノズルを移動させて基板
に現像液を供給することによって、吐出された現像液が
基板に衝撃を与えることを回避する方法を見い出した。
【００１１】また、この発明の過程において、図１０に
示すように、基板１００の手前で現像液吐出ノズル２０
から現像液の吐出を開始し、一定の移動速度で現像液吐
出ノズル２０を基板１００の一方の端縁から他方の端縁
側に走査させると、基板１００上の現像液の膜２１に膜
厚の不均一な領域が生じることが判明した。図１１は、
現像液が吐出された基板の平面模式図である。図中、矢
印Ａは現像液吐出ノズル２０の走査方向を示す。基板１
００の表面上では、現像液吐出ノズル２０が初期に通過
する部分に現像液の膜厚が大きい領域２２が形成され
る。このため、現像液の膜厚が大きい領域２２と他の領
域とで現像状態が異なり、現像の不均一が生じる。
示すように、基板１００の手前で現像液吐出ノズル２０
から現像液の吐出を開始し、一定の移動速度で現像液吐
出ノズル２０を基板１００の一方の端縁から他方の端縁
側に走査させると、基板１００上の現像液の膜２１に膜
厚の不均一な領域が生じることが判明した。図１１は、
現像液が吐出された基板の平面模式図である。図中、矢
印Ａは現像液吐出ノズル２０の走査方向を示す。基板１
００の表面上では、現像液吐出ノズル２０が初期に通過
する部分に現像液の膜厚が大きい領域２２が形成され
る。このため、現像液の膜厚が大きい領域２２と他の領
域とで現像状態が異なり、現像の不均一が生じる。
【００１２】このような現象の原因について種々の検討
を行った結果、現像液吐出ノズル２０の走査初期では、
現像液吐出ノズル２０から吐出される現像液に加え、現
像液吐出ノズル２０の先端部に付着していた現像液が基
板１００の表面に供給されることが判明した。このた
め、現像液吐出ノズルの走査初期では基板１００の表面
の単位面積当たりに供給される現像液が多くなり、膜厚
の不均一が生じるものである。
を行った結果、現像液吐出ノズル２０の走査初期では、
現像液吐出ノズル２０から吐出される現像液に加え、現
像液吐出ノズル２０の先端部に付着していた現像液が基
板１００の表面に供給されることが判明した。このた
め、現像液吐出ノズルの走査初期では基板１００の表面
の単位面積当たりに供給される現像液が多くなり、膜厚
の不均一が生じるものである。
【００１３】上記のような知見に基づいて、本発明者は
以下の発明を案出したものである。第１の発明に係る現
像装置は、基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、
現像液を吐出する現像液吐出ノズルと、基板保持手段に
静止状態で保持された基板の一方端縁の外方から基板上
を通過して基板の他方端縁の外方へ現像液吐出ノズルを
移動させる移動手段と、移動手段により現像液吐出ノズ
ルが基板上を通過する際に、現像液吐出ノズルから基板
上への単位面積当たりの現像液の供給量を制御する制御
手段とを備えたものである。
以下の発明を案出したものである。第１の発明に係る現
像装置は、基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、
現像液を吐出する現像液吐出ノズルと、基板保持手段に
静止状態で保持された基板の一方端縁の外方から基板上
を通過して基板の他方端縁の外方へ現像液吐出ノズルを
移動させる移動手段と、移動手段により現像液吐出ノズ
ルが基板上を通過する際に、現像液吐出ノズルから基板
上への単位面積当たりの現像液の供給量を制御する制御
手段とを備えたものである。
【００１４】第１の発明に係る現像装置においては、基
板上の全面あるいは所定の領域において単一面積当たり
の現像液の量が一定となるように現像液吐出ノズルから
基板に供給される現像液の供給量が制御手段により制御
される。これにより、基板上への過剰な現像液の供給や
基板上で現像液がはじかれることによる液切れ現象によ
って現像液の膜厚が不均一となることが防止され、均一
な現像処理を行わせることができる。なお、現像液吐出
ノズルから基板に供給される現像液には、現像液吐出ノ
ズルから直接基板上に吐出される現像液と、現像液吐出
ノズルに一旦付着した後、基板上に供給される現像液の
双方が含まれるものである。
板上の全面あるいは所定の領域において単一面積当たり
の現像液の量が一定となるように現像液吐出ノズルから
基板に供給される現像液の供給量が制御手段により制御
される。これにより、基板上への過剰な現像液の供給や
基板上で現像液がはじかれることによる液切れ現象によ
って現像液の膜厚が不均一となることが防止され、均一
な現像処理を行わせることができる。なお、現像液吐出
ノズルから基板に供給される現像液には、現像液吐出ノ
ズルから直接基板上に吐出される現像液と、現像液吐出
ノズルに一旦付着した後、基板上に供給される現像液の
双方が含まれるものである。
【００１５】第２の発明に係る現像装置は、第１の発明
に係る現像装置の構成において、制御手段が、移動手段
により基板上を通過する現像液吐出ノズルの移動速度を
変化させる速度制御手段を含むものである。
に係る現像装置の構成において、制御手段が、移動手段
により基板上を通過する現像液吐出ノズルの移動速度を
変化させる速度制御手段を含むものである。
【００１６】この場合、速度制御手段は、基板上を移動
しつつ現像液を供給する現像液吐出ノズルの移動速度を
変化させる。そして、現像液吐出ノズルを一定速度で移
動させると基板上に現像液の不均一な領域が生じる場合
に、現像液吐出ノズルの移動速度を大きく、あるいは小
さくして基板の単位面積当たりに均一に現像液を供給す
ることができる。これにより、基板上に均一に現像液を
供給して均一な現像を行わせることができる。
しつつ現像液を供給する現像液吐出ノズルの移動速度を
変化させる。そして、現像液吐出ノズルを一定速度で移
動させると基板上に現像液の不均一な領域が生じる場合
に、現像液吐出ノズルの移動速度を大きく、あるいは小
さくして基板の単位面積当たりに均一に現像液を供給す
ることができる。これにより、基板上に均一に現像液を
供給して均一な現像を行わせることができる。
【００１７】第３の発明に係る現像装置は、第２の発明
に係る現像装置の構成において、速度制御手段が、基板
の一方端縁から基板上の所定位置まで現像液吐出ノズル
の移動速度を大きくし、所定位置から現像液吐出ノズル
の移動速度を小さくするものである。
に係る現像装置の構成において、速度制御手段が、基板
の一方端縁から基板上の所定位置まで現像液吐出ノズル
の移動速度を大きくし、所定位置から現像液吐出ノズル
の移動速度を小さくするものである。
【００１８】基板への現像液の供給を開始した初期の区
間では、現像液吐出ノズルから吐出される現像液に加え
て、現像液吐出ノズルの先端に付着していた現像液が基
板に供給されて現像液が過剰となる。そこで、この区間
で現像液吐出ノズルの移動速度を大きくすることによっ
て基板の単位面積当たりの現像液の供給量を均一にする
ことができる。
間では、現像液吐出ノズルから吐出される現像液に加え
て、現像液吐出ノズルの先端に付着していた現像液が基
板に供給されて現像液が過剰となる。そこで、この区間
で現像液吐出ノズルの移動速度を大きくすることによっ
て基板の単位面積当たりの現像液の供給量を均一にする
ことができる。
【００１９】第４の発明に係る現像装置は、第１の発明
に係る現像装置の構成において、制御手段が、基板上を
通過する現像液吐出ノズルから基板上に吐出される現像
液の吐出流量を変化させる流量制御手段を含むものであ
る。
に係る現像装置の構成において、制御手段が、基板上を
通過する現像液吐出ノズルから基板上に吐出される現像
液の吐出流量を変化させる流量制御手段を含むものであ
る。
【００２０】この場合、流量制御手段は、基板上を移動
しつつ現像液を供給する現像液吐出ノズルの吐出流量を
変化させる。そして、一定の吐出流量で現像液吐出ノズ
ルを移動させると基板上に現像液の不均一な領域が生じ
る場合に、現像液吐出ノズルの吐出流量を多く、あるい
は少なくして基板の単位面積当たりに均一に現像液を供
給することができる。これにより、基板上に均一に現像
液を供給して均一な現像を行わせることができる。
しつつ現像液を供給する現像液吐出ノズルの吐出流量を
変化させる。そして、一定の吐出流量で現像液吐出ノズ
ルを移動させると基板上に現像液の不均一な領域が生じ
る場合に、現像液吐出ノズルの吐出流量を多く、あるい
は少なくして基板の単位面積当たりに均一に現像液を供
給することができる。これにより、基板上に均一に現像
液を供給して均一な現像を行わせることができる。
【００２１】第５の発明に係る現像装置は、第４の発明
に係る現像装置の構成において、流量制御手段が、基板
の一方端縁から基板上の所定位置まで現像液吐出ノズル
からの現像液の吐出流量を少なくし、所定位置から現像
液の吐出流量を多くするものである。
に係る現像装置の構成において、流量制御手段が、基板
の一方端縁から基板上の所定位置まで現像液吐出ノズル
からの現像液の吐出流量を少なくし、所定位置から現像
液の吐出流量を多くするものである。
【００２２】基板への現像液の供給を開始した初期の区
間では、現像液吐出ノズルから吐出される現像液に加え
て、現像液吐出ノズルの先端に付着していた現像液が基
板に供給されて現像液が過剰となる。そこで、この区間
で現像液吐出ノズルの吐出流量を少なくすることによっ
て基板の単位面積当たりの現像液の供給量を均一にする
ことができる。
間では、現像液吐出ノズルから吐出される現像液に加え
て、現像液吐出ノズルの先端に付着していた現像液が基
板に供給されて現像液が過剰となる。そこで、この区間
で現像液吐出ノズルの吐出流量を少なくすることによっ
て基板の単位面積当たりの現像液の供給量を均一にする
ことができる。
【００２３】第６の発明に係る現像方法は、水平姿勢で
静止保持された基板の一方端縁の外方から基板上を通過
して基板の他方端縁の外方へ現像液吐出ノズルを移動さ
せつつ現像液吐出ノズルから基板に現像液を供給する現
像方法であって、移動手段により現像液吐出ノズルが基
板上を通過する際に、現像液吐出ノズルから基板上への
単位面積当たりの現像液の供給量を制御するものであ
る。
静止保持された基板の一方端縁の外方から基板上を通過
して基板の他方端縁の外方へ現像液吐出ノズルを移動さ
せつつ現像液吐出ノズルから基板に現像液を供給する現
像方法であって、移動手段により現像液吐出ノズルが基
板上を通過する際に、現像液吐出ノズルから基板上への
単位面積当たりの現像液の供給量を制御するものであ
る。
【００２４】第６の発明に係る現像方法においては、基
板上の全面あるいは所定の領域において単一面積当たり
の現像液の量が一定となるように現像液吐出ノズルから
基板に供給される現像液の供給量が制御される。これに
より、基板上への過剰な現像液の供給や基板上で現像液
がはじかれることによる液切れ現象によって現像液の膜
厚が不均一となることが防止され、均一な現像処理を行
わせることができる。なお、現像液吐出ノズルから基板
に供給される現像液には、現像液吐出ノズルから直接基
板上に吐出される現像液と、現像液吐出ノズルに一旦付
着した後、基板上に供給される現像液の双方が含まれる
ものである。
板上の全面あるいは所定の領域において単一面積当たり
の現像液の量が一定となるように現像液吐出ノズルから
基板に供給される現像液の供給量が制御される。これに
より、基板上への過剰な現像液の供給や基板上で現像液
がはじかれることによる液切れ現象によって現像液の膜
厚が不均一となることが防止され、均一な現像処理を行
わせることができる。なお、現像液吐出ノズルから基板
に供給される現像液には、現像液吐出ノズルから直接基
板上に吐出される現像液と、現像液吐出ノズルに一旦付
着した後、基板上に供給される現像液の双方が含まれる
ものである。
【００２５】第７の発明に係る現像方法は、第６の発明
に係る現像方法の構成において、現像液吐出ノズルの移
動速度を変化させて現像液吐出ノズルから基板上への単
位面積当たりの現像液の供給量を制御するものである。
に係る現像方法の構成において、現像液吐出ノズルの移
動速度を変化させて現像液吐出ノズルから基板上への単
位面積当たりの現像液の供給量を制御するものである。
【００２６】この場合、基板上を移動しつつ現像液を供
給する現像液吐出ノズルの移動速度を変化させる。この
ため、現像液吐出ノズルを一定速度で移動させると基板
上に現像液の不均一な領域が生じる場合に、現像液吐出
ノズルの移動速度を大きく、あるいは小さくして基板の
単位面積当たりに均一に現像液を供給することができ
る。これにより、基板上に均一に現像液を供給して均一
な現像を行わせることができる。
給する現像液吐出ノズルの移動速度を変化させる。この
ため、現像液吐出ノズルを一定速度で移動させると基板
上に現像液の不均一な領域が生じる場合に、現像液吐出
ノズルの移動速度を大きく、あるいは小さくして基板の
単位面積当たりに均一に現像液を供給することができ
る。これにより、基板上に均一に現像液を供給して均一
な現像を行わせることができる。
【００２７】第８の発明に係る現像方法は、第６の発明
に係る現像方法の構成において、現像液吐出ノズルから
基板上に吐出される現像液の吐出流量を変化させて現像
液吐出ノズルから基板上への単位面積当たりの現像液の
供給量を制御するものである。
に係る現像方法の構成において、現像液吐出ノズルから
基板上に吐出される現像液の吐出流量を変化させて現像
液吐出ノズルから基板上への単位面積当たりの現像液の
供給量を制御するものである。
【００２８】この場合、基板上を移動しつつ現像液を供
給する現像液吐出ノズルの吐出流量を変化させる。この
ため、一定の吐出流量で現像液吐出ノズルを移動させる
と基板上に現像液の不均一な領域が生じる場合に、現像
液吐出ノズルの吐出流量を多く、あるいは少なくして基
板の単位面積当たりに均一に現像液を供給することがで
きる。これにより、基板上に均一に現像液を供給して均
一な現像を行わせることができる。
給する現像液吐出ノズルの吐出流量を変化させる。この
ため、一定の吐出流量で現像液吐出ノズルを移動させる
と基板上に現像液の不均一な領域が生じる場合に、現像
液吐出ノズルの吐出流量を多く、あるいは少なくして基
板の単位面積当たりに均一に現像液を供給することがで
きる。これにより、基板上に均一に現像液を供給して均
一な現像を行わせることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例における
現像装置の平面図、図２は図１の現像装置の主要部のＸ
−Ｘ線断面図、図３は図１の現像装置の主要部のＹ−Ｙ
線断面図である。
現像装置の平面図、図２は図１の現像装置の主要部のＸ
−Ｘ線断面図、図３は図１の現像装置の主要部のＹ−Ｙ
線断面図である。
【００３０】図２および図３に示すように、現像装置
は、基板１００を水平姿勢で吸引保持する基板保持部１
を備える。基板保持部１は、モータ２の回転軸３の先端
部に固定され、鉛直方向の軸の周りで回転可能に構成さ
れている。基板保持部１の周囲には、基板１００を取り
囲むように円形の内側カップ４が上下動自在に設けられ
ている。また、内側カップ４の周囲には、正方形の外側
カップ５が設けられている。
は、基板１００を水平姿勢で吸引保持する基板保持部１
を備える。基板保持部１は、モータ２の回転軸３の先端
部に固定され、鉛直方向の軸の周りで回転可能に構成さ
れている。基板保持部１の周囲には、基板１００を取り
囲むように円形の内側カップ４が上下動自在に設けられ
ている。また、内側カップ４の周囲には、正方形の外側
カップ５が設けられている。
【００３１】図１に示すように、外側カップ５の両側に
はそれぞれ待機ポット６，７が配置され、外側カップ５
の一方の側部側にはガイドレール８が配設されている。
また、ノズルアーム９がアーム駆動部１０によりガイド
レール８に沿って走査方向Ａおよびその逆方向に移動可
能に設けられている。外側カップ５の他方の側部側に
は、純水を吐出する純水吐出ノズル１２が矢印Ｒの方向
に回動可能に設けられている。
はそれぞれ待機ポット６，７が配置され、外側カップ５
の一方の側部側にはガイドレール８が配設されている。
また、ノズルアーム９がアーム駆動部１０によりガイド
レール８に沿って走査方向Ａおよびその逆方向に移動可
能に設けられている。外側カップ５の他方の側部側に
は、純水を吐出する純水吐出ノズル１２が矢印Ｒの方向
に回動可能に設けられている。
【００３２】ノズルアーム９には、下端部にスリット状
吐出口１５を有する現像液吐出ノズル１１がガイドレー
ル８と垂直に取り付けられている。これにより、現像液
吐出ノズル１１は、待機ポット６の位置から基板１００
上を通過して待機ポット７の位置まで走査方向Ａに沿っ
て直線状に平行移動可能となっている。
吐出口１５を有する現像液吐出ノズル１１がガイドレー
ル８と垂直に取り付けられている。これにより、現像液
吐出ノズル１１は、待機ポット６の位置から基板１００
上を通過して待機ポット７の位置まで走査方向Ａに沿っ
て直線状に平行移動可能となっている。
【００３３】図２に示すように、現像液吐出ノズル１１
には、現像液供給系１３により現像液が供給される。現
像液供給系１３は、現像液吐出ノズル１１に導く現像液
の流量を調整する流量調整弁を有する。制御部１４は、
モータ２の回転動作、アーム駆動部１０による現像液吐
出ノズル１１の走査および現像液吐出ノズル１１からの
現像液の吐出を制御する。
には、現像液供給系１３により現像液が供給される。現
像液供給系１３は、現像液吐出ノズル１１に導く現像液
の流量を調整する流量調整弁を有する。制御部１４は、
モータ２の回転動作、アーム駆動部１０による現像液吐
出ノズル１１の走査および現像液吐出ノズル１１からの
現像液の吐出を制御する。
【００３４】本実施例では、基板保持部１が本発明の基
板保持手段に相当し、アーム駆動部１０が移動手段に相
当する。また、現像液供給系１３および制御部１４が制
御手段に相当し、さらに制御部１４が速度制御手段およ
び流量制御手段に相当する。
板保持手段に相当し、アーム駆動部１０が移動手段に相
当する。また、現像液供給系１３および制御部１４が制
御手段に相当し、さらに制御部１４が速度制御手段およ
び流量制御手段に相当する。
【００３５】図４は現像液吐出ノズル１１のスリット状
吐出口１５を示す図である。スリット状吐出口１５のス
リット幅ｔは０．０２〜０．５ｍｍであり、本実施例で
は０．１ｍｍである。また、スリット状吐出口１５の吐
出幅Ｌは処理対象となる基板１００の直径と同じかまた
はそれよりも大きく設定されている。このスリット状吐
出口１５は現像液吐出ノズル１１の走査方向Ａと垂直に
配置される。
吐出口１５を示す図である。スリット状吐出口１５のス
リット幅ｔは０．０２〜０．５ｍｍであり、本実施例で
は０．１ｍｍである。また、スリット状吐出口１５の吐
出幅Ｌは処理対象となる基板１００の直径と同じかまた
はそれよりも大きく設定されている。このスリット状吐
出口１５は現像液吐出ノズル１１の走査方向Ａと垂直に
配置される。
【００３６】現像液吐出ノズル１１は、スリット状吐出
口１５が基板１００の上面に対して０．２〜５ｍｍ、よ
り好ましくは０．５〜１．５ｍｍの間隔を保つように走
査される。本実施例では、現像液吐出ノズル１１のスリ
ット状吐出口１５と基板１００の上面との間隔が１．０
±０．１ｍｍに設定される。
口１５が基板１００の上面に対して０．２〜５ｍｍ、よ
り好ましくは０．５〜１．５ｍｍの間隔を保つように走
査される。本実施例では、現像液吐出ノズル１１のスリ
ット状吐出口１５と基板１００の上面との間隔が１．０
±０．１ｍｍに設定される。
【００３７】次に図５を参照しながら図１の現像装置の
動作を説明する。図５は図１の現像装置の動作の説明図
である。以下の現像処理時には、基板１００は基板保持
部１により静止状態で保持されている。
動作を説明する。図５は図１の現像装置の動作の説明図
である。以下の現像処理時には、基板１００は基板保持
部１により静止状態で保持されている。
【００３８】図５に示すように、待機時には、現像液吐
出ノズル１１は、待機ポット６内の位置Ｐ０に待機して
いる。現像処理時には、現像液吐出ノズル１１が上昇し
た後、走査方向Ａに移動し、外側カップ５内の走査開始
位置Ｐ１で下降する。
出ノズル１１は、待機ポット６内の位置Ｐ０に待機して
いる。現像処理時には、現像液吐出ノズル１１が上昇し
た後、走査方向Ａに移動し、外側カップ５内の走査開始
位置Ｐ１で下降する。
【００３９】その後、現像液吐出ノズル１１は、走査開
始位置Ｐ１から所定の走査速度で走査を開始する。この
時点では、現像液吐出ノズル１１からまだ現像液の吐出
は行わない。
始位置Ｐ１から所定の走査速度で走査を開始する。この
時点では、現像液吐出ノズル１１からまだ現像液の吐出
は行わない。
【００４０】現像液吐出ノズル１１の走査開始後、現像
液吐出ノズル１１のスリット状吐出口１５が基板１００
上に到達する前に、吐出開始位置Ｐ２にて所定の流量で
現像液吐出ノズル１１による現像液の吐出を開始する。
液吐出ノズル１１のスリット状吐出口１５が基板１００
上に到達する前に、吐出開始位置Ｐ２にて所定の流量で
現像液吐出ノズル１１による現像液の吐出を開始する。
【００４１】現像液吐出ノズル１１は、現像液を吐出し
ながら吐出開始位置Ｐ２から基板１００上を走査方向Ａ
に直線状に移動する。これにより、基板１００の全面に
現像液が連続的に供給される。供給された現像液は、表
面張力により基板１００上に保持される。なお、この区
間の現像液供給動作については、後に詳述する。
ながら吐出開始位置Ｐ２から基板１００上を走査方向Ａ
に直線状に移動する。これにより、基板１００の全面に
現像液が連続的に供給される。供給された現像液は、表
面張力により基板１００上に保持される。なお、この区
間の現像液供給動作については、後に詳述する。
【００４２】現像液吐出ノズル１１が基板１００上を通
過した後、基板１００上から外れた吐出停止位置Ｐ３で
現像液吐出ノズル１１による現像液の吐出を停止させ
る。そして、現像液吐出ノズル１１が外側カップ５内の
走査停止位置Ｐ４に到達した時点で現像液吐出ノズル１
１の走査を停止させる。
過した後、基板１００上から外れた吐出停止位置Ｐ３で
現像液吐出ノズル１１による現像液の吐出を停止させ
る。そして、現像液吐出ノズル１１が外側カップ５内の
走査停止位置Ｐ４に到達した時点で現像液吐出ノズル１
１の走査を停止させる。
【００４３】その後、現像液吐出ノズル１１は、走査停
止位置Ｐ４で上昇した後、他方の待機ポット７の位置Ｐ
５まで移動し、待機ポット７内に下降する。
止位置Ｐ４で上昇した後、他方の待機ポット７の位置Ｐ
５まで移動し、待機ポット７内に下降する。
【００４４】基板１００上に現像液が供給された状態を
一定時間（例えば６０秒間）維持し、現像を進行させ
る。このとき、モータ２により基板保持部１を回転駆動
し、基板１００を回転させてもよい。その後、純水吐出
ノズル１２により純水を基板１００上に供給しながら基
板１００を回転させることにより基板１００上の現像液
を洗い流して純水供給を停止し、その後高速回転させる
ことにより純水を振り切り、基板１００を乾燥させて現
像処理を終了する。
一定時間（例えば６０秒間）維持し、現像を進行させ
る。このとき、モータ２により基板保持部１を回転駆動
し、基板１００を回転させてもよい。その後、純水吐出
ノズル１２により純水を基板１００上に供給しながら基
板１００を回転させることにより基板１００上の現像液
を洗い流して純水供給を停止し、その後高速回転させる
ことにより純水を振り切り、基板１００を乾燥させて現
像処理を終了する。
【００４５】図６は現像液吐出ノズル１１からの現像液
の吐出状態を示す正面図である。現像液の吐出直後に
は、図６（ａ）に示すように、現像液がスリット状吐出
口１５から滴状に滲み出る。現像液の吐出から一定時間
が経過すると、図６（ｂ）に示すように、滴状の現像液
がつながってスリット状吐出口１５に沿って現像液が帯
状に形成される。
の吐出状態を示す正面図である。現像液の吐出直後に
は、図６（ａ）に示すように、現像液がスリット状吐出
口１５から滴状に滲み出る。現像液の吐出から一定時間
が経過すると、図６（ｂ）に示すように、滴状の現像液
がつながってスリット状吐出口１５に沿って現像液が帯
状に形成される。
【００４６】上記の走査開始位置Ｐ１は、現像液吐出ノ
ズル１１が走査開始から基板１００の端縁に到達するま
でに走査速度が所定の速度に達し、かつ図６（ｂ）に示
すようにスリット状吐出口１５の現像液が帯状になるた
めの時間が確保されるように設定する。例えば、走査開
始位置Ｐ１は、基板１００の端縁から走査方向Ａと反対
方向に１０〜１００ｍｍ程度離れた位置に設定する。本
実施例では、走査開始位置Ｐ１は基板１００の端縁から
５０ｍｍ離れた位置に設定する。
ズル１１が走査開始から基板１００の端縁に到達するま
でに走査速度が所定の速度に達し、かつ図６（ｂ）に示
すようにスリット状吐出口１５の現像液が帯状になるた
めの時間が確保されるように設定する。例えば、走査開
始位置Ｐ１は、基板１００の端縁から走査方向Ａと反対
方向に１０〜１００ｍｍ程度離れた位置に設定する。本
実施例では、走査開始位置Ｐ１は基板１００の端縁から
５０ｍｍ離れた位置に設定する。
【００４７】また、吐出開始位置Ｐ２は、現像液吐出ノ
ズル１１の走査速度および現像液の吐出流量に応じて、
現像液吐出ノズル１１が基板１００の端縁に到達するま
でに現像液の吐出状態が帯状になるための時間が確保さ
れるように設定する。
ズル１１の走査速度および現像液の吐出流量に応じて、
現像液吐出ノズル１１が基板１００の端縁に到達するま
でに現像液の吐出状態が帯状になるための時間が確保さ
れるように設定する。
【００４８】走査速度が速くなれば、現像液吐出ノズル
１１が走査開始位置Ｐ１から基板１００の端縁に到達す
るまでの時間が短くなるため、吐出開始位置Ｐ２を走査
開始位置Ｐ１に近づける。例えば、走査速度が１００ｍ
ｍ／秒の場合には走査開始時点から０．３秒後に現像液
の吐出を開始し、走査速度が３０ｍｍ／秒の場合には走
査開始時点から１．３秒後に現像液の吐出を開始する。
１１が走査開始位置Ｐ１から基板１００の端縁に到達す
るまでの時間が短くなるため、吐出開始位置Ｐ２を走査
開始位置Ｐ１に近づける。例えば、走査速度が１００ｍ
ｍ／秒の場合には走査開始時点から０．３秒後に現像液
の吐出を開始し、走査速度が３０ｍｍ／秒の場合には走
査開始時点から１．３秒後に現像液の吐出を開始する。
【００４９】また、現像液の吐出流量が多い場合には、
現像液の吐出状態が短時間で帯状になるので、吐出開始
位置Ｐ２を基板１００の端縁に近づける。例えば、現像
液の吐出流量が１．５Ｌ／分であり、走査速度が７０ｍ
ｍ／秒のときには、現像液吐出ノズル１１が基板１００
の端縁に到達する０．１〜１．０秒（例えば０．２秒）
前に現像液の吐出を開始する。
現像液の吐出状態が短時間で帯状になるので、吐出開始
位置Ｐ２を基板１００の端縁に近づける。例えば、現像
液の吐出流量が１．５Ｌ／分であり、走査速度が７０ｍ
ｍ／秒のときには、現像液吐出ノズル１１が基板１００
の端縁に到達する０．１〜１．０秒（例えば０．２秒）
前に現像液の吐出を開始する。
【００５０】なお、現像液の無駄な消費量を低減するた
めには、現像液吐出ノズル１１が基板１００の端縁に達
するまでに現像液の吐出状態が帯状になる範囲で、吐出
開始位置Ｐ２を基板１００の端縁に近づけることが望ま
しい。
めには、現像液吐出ノズル１１が基板１００の端縁に達
するまでに現像液の吐出状態が帯状になる範囲で、吐出
開始位置Ｐ２を基板１００の端縁に近づけることが望ま
しい。
【００５１】次に、基板上での現像液の吐出動作につい
て説明する。図７は、現像液吐出ノズルの走査動作を示
す平面図である。
て説明する。図７は、現像液吐出ノズルの走査動作を示
す平面図である。
【００５２】本実施例による現像装置では、基板１００
に現像液を均一に供給する第１の方法として、現像液吐
出ノズル１１の走査速度を可変制御する。図８は現像液
吐出ノズルの走査速度を示す図である。図７および図８
において、位置Ｐ２１は基板１００の一方の端縁位置を
示し、位置Ｐ２２は現像液吐出ノズル１１の走査の減速
開始位置を示し、位置Ｐ２３は減速終了位置を示し、位
置Ｐ２４は基板１００の他方の端縁位置を示す。また、
位置Ｐ２は現像液の吐出開始位置であり、位置Ｐ３は吐
出終了位置である。
に現像液を均一に供給する第１の方法として、現像液吐
出ノズル１１の走査速度を可変制御する。図８は現像液
吐出ノズルの走査速度を示す図である。図７および図８
において、位置Ｐ２１は基板１００の一方の端縁位置を
示し、位置Ｐ２２は現像液吐出ノズル１１の走査の減速
開始位置を示し、位置Ｐ２３は減速終了位置を示し、位
置Ｐ２４は基板１００の他方の端縁位置を示す。また、
位置Ｐ２は現像液の吐出開始位置であり、位置Ｐ３は吐
出終了位置である。
【００５３】図９および図１０で説明したように、基板
上を一定速度かつ一定吐出流量で現像液吐出ノズル１１
を走査させる従来の場合には、初期の走査区間で現像液
の膜厚の大きい領域２２が生じ、残余の走査区間では現
像液の膜厚がほぼ均一となる。
上を一定速度かつ一定吐出流量で現像液吐出ノズル１１
を走査させる従来の場合には、初期の走査区間で現像液
の膜厚の大きい領域２２が生じ、残余の走査区間では現
像液の膜厚がほぼ均一となる。
【００５４】そこで、まず残余の走査区間に対応する減
速終了位置Ｐ２３から基板の他方の端縁位置Ｐ２４まで
の区間では走査速度を一定に制御する。すなわち、一定
に設定された現像液吐出ノズル１１からの吐出流量によ
り現像液の膜厚が所望の値となる走査速度Ｖ１で現像液
吐出ノズル１１を走査させる。
速終了位置Ｐ２３から基板の他方の端縁位置Ｐ２４まで
の区間では走査速度を一定に制御する。すなわち、一定
に設定された現像液吐出ノズル１１からの吐出流量によ
り現像液の膜厚が所望の値となる走査速度Ｖ１で現像液
吐出ノズル１１を走査させる。
【００５５】また、初期の走査区間に対応する基板の一
方の端縁位置Ｐ２１から減速終了位置Ｐ２３までの区間
では、現像液吐出ノズル１１の走査速度を可変制御す
る。すなわち、この区間では、現像液吐出ノズル１１か
ら吐出される現像液のみならず、現像液吐出ノズル１１
の先端に付着した現像液も基板１００の表面に供給さ
れ、現像液の供給量が所望の量を越える。そこで、現像
液吐出ノズル１１の走査速度Ｖ２を現像液の膜厚が所望
の値となる走査速度Ｖ１よりも大きく設定し、相対的に
高速度で現像液吐出ノズル１１を走査し、減速開始位置
Ｐ２２に達した後、漸次減速する。
方の端縁位置Ｐ２１から減速終了位置Ｐ２３までの区間
では、現像液吐出ノズル１１の走査速度を可変制御す
る。すなわち、この区間では、現像液吐出ノズル１１か
ら吐出される現像液のみならず、現像液吐出ノズル１１
の先端に付着した現像液も基板１００の表面に供給さ
れ、現像液の供給量が所望の量を越える。そこで、現像
液吐出ノズル１１の走査速度Ｖ２を現像液の膜厚が所望
の値となる走査速度Ｖ１よりも大きく設定し、相対的に
高速度で現像液吐出ノズル１１を走査し、減速開始位置
Ｐ２２に達した後、漸次減速する。
【００５６】このように、基板１００に現像液の供給を
開始した初期に現像液吐出ノズル１１を高速で走査し、
その後緩やかに減速し、さらに一定の低速度で現像液吐
出ノズル１１を走査することにより、基板１００の表面
の単位面積当たりに供給される現像液の量を均一にする
ことができる。
開始した初期に現像液吐出ノズル１１を高速で走査し、
その後緩やかに減速し、さらに一定の低速度で現像液吐
出ノズル１１を走査することにより、基板１００の表面
の単位面積当たりに供給される現像液の量を均一にする
ことができる。
【００５７】例えば、基板１００が直径２００ｍｍのウ
エハの場合、減速開始位置Ｐ２２は基板の端縁から１０
〜５０ｍｍ、具体例では２５ｍｍであり、高速の走査速
度Ｖ２は１００〜２００ｍｍ／秒、低速の走査速度Ｖ１
は５０〜１５０ｍｍ／秒の範囲で設定される。
エハの場合、減速開始位置Ｐ２２は基板の端縁から１０
〜５０ｍｍ、具体例では２５ｍｍであり、高速の走査速
度Ｖ２は１００〜２００ｍｍ／秒、低速の走査速度Ｖ１
は５０〜１５０ｍｍ／秒の範囲で設定される。
【００５８】なお、走査速度Ｖ２からＶ１への減速は、
基板が円形の場合には、図８中に実線で示すように緩や
かに行うことが好ましく、基板が矩形の場合には、図８
中に点線で示すように短時間で行うことが好ましい。
基板が円形の場合には、図８中に実線で示すように緩や
かに行うことが好ましく、基板が矩形の場合には、図８
中に点線で示すように短時間で行うことが好ましい。
【００５９】また、基板に現像液を均一に供給する第２
の方法として、現像液の吐出流量を可変制御する。図９
は現像液吐出ノズルの現像液の吐出流量を示す図であ
る。図７および図９において、位置Ｐ２１は基板１００
の一方の端縁位置および現像液吐出ノズル１１の吐出流
量増加開始位置を示し、位置Ｐ２３は吐出流量増加終了
位置を示し、位置Ｐ２４は基板１００の他方の端縁位置
を示す。また、位置Ｐ２は現像液の吐出開始位置であ
り、位置Ｐ３は吐出終了位置である。
の方法として、現像液の吐出流量を可変制御する。図９
は現像液吐出ノズルの現像液の吐出流量を示す図であ
る。図７および図９において、位置Ｐ２１は基板１００
の一方の端縁位置および現像液吐出ノズル１１の吐出流
量増加開始位置を示し、位置Ｐ２３は吐出流量増加終了
位置を示し、位置Ｐ２４は基板１００の他方の端縁位置
を示す。また、位置Ｐ２は現像液の吐出開始位置であ
り、位置Ｐ３は吐出終了位置である。
【００６０】この方法では、まず現像液吐出ノズル１１
の走査速度を一定に設定する。そして、残余の走査区間
に対応する吐出流量増加終了位置Ｐ２３から基板の他方
の端縁位置Ｐ２４までの区間では、現像液吐出ノズル１
１からの現像液の吐出流量を一定の値Ｑ２に制御する。
吐出流量の制御は、制御部１４が現像液供給系１３の流
量調整弁の動作を制御することにより行われる。吐出流
量Ｑ２は、設定された走査速度で現像液吐出ノズル１１
が移動した場合に基板１００の表面に所定の膜厚の現像
液が形成される量に設定される。
の走査速度を一定に設定する。そして、残余の走査区間
に対応する吐出流量増加終了位置Ｐ２３から基板の他方
の端縁位置Ｐ２４までの区間では、現像液吐出ノズル１
１からの現像液の吐出流量を一定の値Ｑ２に制御する。
吐出流量の制御は、制御部１４が現像液供給系１３の流
量調整弁の動作を制御することにより行われる。吐出流
量Ｑ２は、設定された走査速度で現像液吐出ノズル１１
が移動した場合に基板１００の表面に所定の膜厚の現像
液が形成される量に設定される。
【００６１】また、初期の走査区間に対応する基板の端
縁位置（吐出流量増加開始位置）Ｐ２１から吐出流量増
加終了位置Ｐ２３までの区間では、現像液吐出ノズル１
１の吐出流量をＱ１からＱ２まで増加させる。すなわ
ち、この区間では、現像液吐出ノズル１１から吐出され
る現像液のみならず、現像液吐出ノズル１１の先端に付
着した現像液も基板１００の表面に供給される。そこ
で、現像液吐出ノズル１１の吐出流量Ｑ１を現像液の膜
厚が所望の値となるのに必要な吐出流量Ｑ２よりも少な
く設定し、現像液吐出ノズル１１を走査しながら吐出流
量を漸次Ｑ２まで増加させる。これにより、現像液吐出
ノズル１１の先端に付着した現像液と、現像液吐出ノズ
ル１１から漸増しながら吐出される現像液との総流量が
基板表面の単位面積当たり均一となる。また、現像液吐
出ノズル１１の先端に付着した現像液がなくなった後、
すなわち吐出流量増加終了位置Ｐ２３に達した以降は、
一定の吐出流量Ｑ２で現像液が供給される。これによ
り、基板１００の表面に現像液を均一な膜厚で形成する
ことができる。
縁位置（吐出流量増加開始位置）Ｐ２１から吐出流量増
加終了位置Ｐ２３までの区間では、現像液吐出ノズル１
１の吐出流量をＱ１からＱ２まで増加させる。すなわ
ち、この区間では、現像液吐出ノズル１１から吐出され
る現像液のみならず、現像液吐出ノズル１１の先端に付
着した現像液も基板１００の表面に供給される。そこ
で、現像液吐出ノズル１１の吐出流量Ｑ１を現像液の膜
厚が所望の値となるのに必要な吐出流量Ｑ２よりも少な
く設定し、現像液吐出ノズル１１を走査しながら吐出流
量を漸次Ｑ２まで増加させる。これにより、現像液吐出
ノズル１１の先端に付着した現像液と、現像液吐出ノズ
ル１１から漸増しながら吐出される現像液との総流量が
基板表面の単位面積当たり均一となる。また、現像液吐
出ノズル１１の先端に付着した現像液がなくなった後、
すなわち吐出流量増加終了位置Ｐ２３に達した以降は、
一定の吐出流量Ｑ２で現像液が供給される。これによ
り、基板１００の表面に現像液を均一な膜厚で形成する
ことができる。
【００６２】なお、吐出流量Ｑ１からＱ２への変更は、
基板が円形の場合には、図９中に実線で示すように緩や
かに行うことが好ましく、基板が矩形の場合には、図９
中に点線で示すように短時間で行うことが好ましい。
基板が円形の場合には、図９中に実線で示すように緩や
かに行うことが好ましく、基板が矩形の場合には、図９
中に点線で示すように短時間で行うことが好ましい。
【００６３】また、基板の表面に均一に現像液を供給す
るために、上記の第１および第２の方法を併用してもよ
い。この場合、現像液の膜厚の不均一が生じやすい走査
区間では、現像液吐出ノズル１１の走査速度と吐出流量
とを同時に可変制御してもよく、交互に可変制御しても
よい。
るために、上記の第１および第２の方法を併用してもよ
い。この場合、現像液の膜厚の不均一が生じやすい走査
区間では、現像液吐出ノズル１１の走査速度と吐出流量
とを同時に可変制御してもよく、交互に可変制御しても
よい。
【００６４】さらに、上記の現像液吐出ノズル１１の走
査速度および吐出流量の可変制御は、２以上の多段階に
変化させてもよい。
査速度および吐出流量の可変制御は、２以上の多段階に
変化させてもよい。
【００６５】以上説明したように、本実施例の現像装置
では、現像液吐出ノズル１１が静止した基板１００上に
到達する前に現像液の吐出が開始されるので、吐出開始
時の現像液が基板１００に衝撃を与えることが回避され
る。それにより、現像液中の気泡の発生が抑制され、現
像欠陥の発生が防止される。
では、現像液吐出ノズル１１が静止した基板１００上に
到達する前に現像液の吐出が開始されるので、吐出開始
時の現像液が基板１００に衝撃を与えることが回避され
る。それにより、現像液中の気泡の発生が抑制され、現
像欠陥の発生が防止される。
【００６６】さらに、現像液吐出ノズル１１の移動中に
空気に接触するスリット状吐出口１５付近の現像液が基
板１００外に廃棄され、現像液吐出ノズル１１が基板１
００上に到達した時点で現像液吐出ノズル１１から新し
い現像液が静止した基板１００上に供給される。それに
より、変質した現像液により現像欠陥が発生することが
防止されるとともに、乾燥した現像液によるパーティク
ルが基板１００上の感光性膜の表面に付着することが防
止される。
空気に接触するスリット状吐出口１５付近の現像液が基
板１００外に廃棄され、現像液吐出ノズル１１が基板１
００上に到達した時点で現像液吐出ノズル１１から新し
い現像液が静止した基板１００上に供給される。それに
より、変質した現像液により現像欠陥が発生することが
防止されるとともに、乾燥した現像液によるパーティク
ルが基板１００上の感光性膜の表面に付着することが防
止される。
【００６７】さらに、現像液吐出ノズル１１が静止した
基板１００上をスリット状吐出口１５と基板１００の上
面とが近接した状態で水平方向に直線状に平行移動し、
スリット状吐出口１５に形成された帯状の現像液が基板
１００の表面に連続的に接触するので、基板１００の表
面に衝撃が加わることなく基板１００の全面に現像液が
均一に供給される。
基板１００上をスリット状吐出口１５と基板１００の上
面とが近接した状態で水平方向に直線状に平行移動し、
スリット状吐出口１５に形成された帯状の現像液が基板
１００の表面に連続的に接触するので、基板１００の表
面に衝撃が加わることなく基板１００の全面に現像液が
均一に供給される。
【００６８】また、現像液吐出ノズル１１が基板１００
上を通過するまで現像液の供給が続けられるので、吐出
停止時の衝撃による液盛り中の現像液への悪影響が防止
される。その結果、現像欠陥の発生が抑制されるととも
に、現像後の感光性膜パターンの線幅均一性が向上す
る。
上を通過するまで現像液の供給が続けられるので、吐出
停止時の衝撃による液盛り中の現像液への悪影響が防止
される。その結果、現像欠陥の発生が抑制されるととも
に、現像後の感光性膜パターンの線幅均一性が向上す
る。
【００６９】また、現像液吐出ノズル１１が基板１００
上を通り過ぎた後に現像液の吐出が停止されるので、吐
出停止時の現像液の液だれにより基板１００上の感光性
膜に衝撃が加わることが防止される。したがって、現像
欠陥の発生や感光性膜パターンの線幅均一性の劣化が防
止される。
上を通り過ぎた後に現像液の吐出が停止されるので、吐
出停止時の現像液の液だれにより基板１００上の感光性
膜に衝撃が加わることが防止される。したがって、現像
欠陥の発生や感光性膜パターンの線幅均一性の劣化が防
止される。
【００７０】さらに、現像液吐出ノズル１１の走査速度
あるいは吐出流量が可変制御されることにより、基板表
面に均一に現像液が供給される。これによって、現像液
の不均一による現像むらや感光性膜パターンの線幅均一
性の劣化が防止される。
あるいは吐出流量が可変制御されることにより、基板表
面に均一に現像液が供給される。これによって、現像液
の不均一による現像むらや感光性膜パターンの線幅均一
性の劣化が防止される。
【００７１】また、上記実施例においては、現像液吐出
ノズル１１の走査開始初期区間の基板上に現像液が過剰
に供給される場合の現像液の供給量の制御方法について
説明したが、現像液吐出ノズル１１が通り過ぎる基板１
００の後方端部においても、現像液の供給量が過少とな
って現像液の膜厚が小さくなる現象が生じることが判明
した。これは、現像液吐出ノズル１１が基板１００の後
方端部を通り過ぎる際に、現像液吐出ノズル１１が基板
１００上から現像液を運び去ったり、表面張力の作用に
よって基板１００上の現像液の供給量が少なくなること
による。そこで、基板１００の後方端部を通過する走査
区間においても、上記の実施例と同様に、現像液吐出ノ
ズル１１からの現像液の吐出流量を他の走査区間に比べ
て大きくすること、あるいはこの後方端部の走査区間に
おいて現像液吐出ノズル１１の走査速度を小さくするこ
とにより、現像液を単位面積当たりに均一に供給するこ
とができ、それによって現像欠陥の発生や感光性膜パタ
ーンの線幅均一性の劣化が防止される。
ノズル１１の走査開始初期区間の基板上に現像液が過剰
に供給される場合の現像液の供給量の制御方法について
説明したが、現像液吐出ノズル１１が通り過ぎる基板１
００の後方端部においても、現像液の供給量が過少とな
って現像液の膜厚が小さくなる現象が生じることが判明
した。これは、現像液吐出ノズル１１が基板１００の後
方端部を通り過ぎる際に、現像液吐出ノズル１１が基板
１００上から現像液を運び去ったり、表面張力の作用に
よって基板１００上の現像液の供給量が少なくなること
による。そこで、基板１００の後方端部を通過する走査
区間においても、上記の実施例と同様に、現像液吐出ノ
ズル１１からの現像液の吐出流量を他の走査区間に比べ
て大きくすること、あるいはこの後方端部の走査区間に
おいて現像液吐出ノズル１１の走査速度を小さくするこ
とにより、現像液を単位面積当たりに均一に供給するこ
とができ、それによって現像欠陥の発生や感光性膜パタ
ーンの線幅均一性の劣化が防止される。
【図１】本発明の一実施例における現像装置の平面図で
ある。
ある。
【図２】図１の現像装置の主要部のＸ−Ｘ線断面図であ
る。
る。
【図３】図１の現像装置の主要部のＹ−Ｙ線断面図であ
る。
る。
【図４】現像液吐出ノズルのスリット状吐出口を示す図
である。
である。
【図５】図１の現像装置の動作を説明するための図であ
る。
る。
【図６】現像液吐出ノズルからの現像液の吐出状態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図７】現像液吐出ノズルの走査動作を示す平面図であ
る。
る。
【図８】現像液吐出ノズルの走査速度を示す図である。
【図９】現像液吐出ノズルの吐出流量を示す図である。
【図１０】現像装置の動作の説明図である。
【図１１】現像装置による基板上の現像液の状態を示す
模式図である。
模式図である。
１ 基板保持部 ４ 内側カップ ５ 外側カップ ６，７ 待機スポット ８ ガイドレール ９ ノズルアーム １０ ノズル駆動部 １１ 現像液吐出ノズル １３ 現像液供給系 １４ 制御部 １５ スリット状吐出口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｃ ５６９Ｆ
Claims (8)
- 【請求項１】 基板を水平姿勢で保持する基板保持手段
と、 現像液を吐出する現像液吐出ノズルと、 前記基板保持手段に静止状態で保持された基板の一方端
縁の外方から前記基板上を通過して前記基板の他方端縁
の外方へ前記現像液吐出ノズルを移動させる移動手段
と、 前記移動手段により前記現像液吐出ノズルが前記基板上
を通過する際に、前記現像液吐出ノズルから前記基板上
への単位面積当たりの現像液の供給量を制御する制御手
段とを備えたことを特徴とする現像装置。 - 【請求項２】 前記制御手段は、前記移動手段により前
記基板上を通過する前記現像液吐出ノズルの移動速度を
変化させる速度制御手段を含むことを特徴とする請求項
１記載の現像装置。 - 【請求項３】 前記速度制御手段は、前記基板の一方端
縁から前記基板上の所定位置まで前記現像液吐出ノズル
の移動速度を大きくし、前記所定位置から前記現像液吐
出ノズルの移動速度を小さくすることを特徴とする請求
項２記載の現像装置。 - 【請求項４】 前記制御手段は、前記基板上を通過する
前記現像液吐出ノズルから前記基板上に吐出される現像
液の吐出流量を変化させる流量制御手段を含むことを特
徴とする請求項１記載の現像装置。 - 【請求項５】 前記流量制御手段は、前記基板の一方端
縁から前記基板上の所定位置まで前記現像液吐出ノズル
からの現像液の吐出流量を少なくし、前記所定位置から
前記現像液の吐出流量を多くすることを特徴とする請求
項４記載の現像装置。 - 【請求項６】 水平姿勢で静止保持された基板の一方端
縁の外方から前記基板上を通過して前記基板の他方端縁
の外方へ前記現像液吐出ノズルを移動させつつ前記現像
液吐出ノズルから前記基板に現像液を供給する現像方法
であって、 前記移動手段により前記現像液吐出ノズルが前記基板上
を通過する際に、前記現像液吐出ノズルから前記基板上
への単位面積当たりの現像液の供給量を制御することを
特徴とする現像方法。 - 【請求項７】 前記現像液吐出ノズルの移動速度を変化
させて前記現像液吐出ノズルから前記基板上への単位面
積当たりの現像液の供給量を制御することを特徴とする
請求項６記載の現像方法。 - 【請求項８】 前記現像液吐出ノズルから前記基板上に
吐出される現像液の吐出流量を変化させて前記現像液吐
出ノズルから前記基板上への単位面積当たりの現像液の
供給量を制御することを特徴とする請求項６記載の現像
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20008497A JP3585704B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 現像装置および現像方法 |
| US09/121,881 US6076979A (en) | 1997-07-25 | 1998-07-24 | Method of and apparatus for supplying developing solution onto substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20008497A JP3585704B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 現像装置および現像方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1144957A true JPH1144957A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3585704B2 JP3585704B2 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=16418597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20008497A Expired - Lifetime JP3585704B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 現像装置および現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3585704B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002035666A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
| JP2003117477A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-04-22 | Ckd Corp | 液膜形成方法 |
| JP4614509B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2011-01-19 | 大日本印刷株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
| JP2015221401A (ja) * | 2014-05-22 | 2015-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置 |
| JP2016213313A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置および塗布処理方法 |
| KR20170042483A (ko) * | 2015-10-09 | 2017-04-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체 |
| JP2017161939A (ja) * | 2012-12-14 | 2017-09-14 | デクセリアルズ株式会社 | 画像表示装置の製造方法、樹脂用ディスペンサー |
-
1997
- 1997-07-25 JP JP20008497A patent/JP3585704B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002035666A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
| JP4614509B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2011-01-19 | 大日本印刷株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
| JP2003117477A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-04-22 | Ckd Corp | 液膜形成方法 |
| JP2017161939A (ja) * | 2012-12-14 | 2017-09-14 | デクセリアルズ株式会社 | 画像表示装置の製造方法、樹脂用ディスペンサー |
| JP2015221401A (ja) * | 2014-05-22 | 2015-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置 |
| JP2016213313A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置および塗布処理方法 |
| KR20170042483A (ko) * | 2015-10-09 | 2017-04-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3585704B2 (ja) | 2004-11-04 |
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