JPH09148184A - 複合電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高精度の複合電子部品及びその製造方法を提供
すること。 【解決手段】絶縁基板１上に形成された一対の表面電極
２、３と、絶縁基板１上に形成された下部電極４と、下
部電極４上に形成された誘電体層５と、誘電体層５上に
形成された上部電極６とからなるコンデンサと、コンデ
ンサの上部電極６及び下部電極４の一方と接続された抵
抗体７と、を有する複合電子部品であって、コンデンサ
の一方の電極が測定領域を有するように形成されている
ことを特徴としている。又、絶縁基板１上に形成された
一対の表面電極２、３と、絶縁基板１上に形成された下
部電極４と、下部電極４上に形成された誘電体層５と、
誘電体層５上に形成された上部電極６とからなるコンデ
ンサと、コンデンサの一方の電極４と一端が接続された
抵抗体７と、を有する複合電子部品の製造方法であっ
て、コンデンサと抵抗体が形成された後に、一対の表面
電極２、３間でコンデンサの容量と抵抗体の抵抗値の調
整を行うことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁体基板の上面に、
抵抗体とコンデンサを設けて成る複合電子部品及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、図４（ａ）の断面図及び図４
（ｂ）の平面図に示すこの種の複合電子部品は、図５に
示す製造のプロセスフローを経て製造されている。先
ず、セラミック等の絶縁基板１１表面に左右一対の表面
電極１２、１３が印刷及び焼成により形成されると共
に、コンデンサ用の下部電極１４が同様に印刷及び焼成
により形成される。

【０００３】次いで、誘電体１５がコンデンサ用の下部
電極１４の上面に印刷及び焼成により形成された後に、
コンデンサ用の上部電極１６が誘電体１５上から一方の
表面電極１３に跨るように印刷及び焼成により形成され
る。次いで、複合電子部品のコンデンサ部分を保護する
ガラス層（図示せず）が印刷及び焼成により形成された
後に、公知のレーザートリミングにてトリミング溝１６
ａが上部電極１６及び図示しないガラス層に形成されて
コンデンサの容量が調整される。

【０００４】次いで、一方の表面電極１２とコンデンサ
用の下部電極１４に跨るように抵抗体１７が印刷及び焼
成により形成された後に、複合電子部品の抵抗体部分を
保護するガラス層（図示せず）が印刷及び焼成により形
成される。尚、コンデンサを構成する誘電体１５と抵抗
体１７とはトリミングを行うために、測定用外部端子が
コンデンサの下部電極１４に接触可能なように一定の間
隔Ｌだけ離れて形成されている。

【０００５】次いで、公知のレーザートリミングにてト
リミング溝１７ａが形成されて抵抗体１７の抵抗値が調
整された後、チップ型複合電子部品の実装用端子電極１
８、１９がそれぞれ左右一対の表面電極１２、１３に連
なるように印刷及び焼成されて形成される。そして、複
合電子部品の絶縁基板表面を全体的に被覆する保護層２
０が形成されて複合電子部品は形成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の携帯
化に伴い、チップ型電子部品を含む複合電子部品には、
小型で、高精度なものが要求されている。ところが、前
述の従来の複合電子部品では、コンデンサ部分を形成し
て容量を調整した後に、抵抗体１７が印刷及び焼成にて
形成されている。そのために、コンデンサを構成するチ
タン酸バリウムからなる誘電体１５中に含まれる任意の
成分が抵抗体１７の焼成時の熱で基板内等に拡散し、コ
ンデンサの容量値が変化してしまうという問題点があっ
た。

【０００７】そして、複合電子部品のコンデンサの容量
調整及び抵抗体の抵抗値調整は、それぞれの容量及び抵
抗値を測定しながらレーザートリミングによりトリミン
グ溝を形成して調整を行っており、トリミングのための
測定用外部端子を表面電極及びコンデンサの電極に接触
させなければならない。そのために、図４（ｂ）にＬで
示すように、コンデンサと抵抗体と接続している電極の
コンデンサに寄与しない引き出し部分に、測定用外部端
子が接触可能な領域を確保するように形成しなければな
らず、測定用外部端子を接触させるための誤差の寸法も
含めれば実寸では約０．４ｍｍ四方程度の面積が最低限
必要であり、複合電子部品の小型化が図りにくいという
問題点があった。

【０００８】本発明は、高精度の複合電子部品及びその
製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板上
に形成された一対の表面電極と、前記絶縁基板上に形成
された下部電極と、該下部電極上に形成された誘電体層
と、該誘電体層上に形成された上部電極とからなるコン
デンサと、該コンデンサの上部電極及び下部電極の一方
と接続された抵抗体と、を有する複合電子部品であっ
て、前記コンデンサの一方の電極が測定領域を有するよ
うに形成されていることを特徴とする。

【００１０】更に、本願の請求項２に記載した発明は、
絶縁基板上に形成された一対の表面電極と、前記絶縁基
板上に形成された下部電極と、該下部電極上に形成され
た誘電体層と、該誘電体層上に形成された上部電極とか
らなるコンデンサと、該コンデンサの一方の電極と一端
が接続された抵抗体と、を有する複合電子部品の製造方
法であって、前記コンデンサと前記抵抗体を形成した後
に、前記一対の表面電極間で前記コンデンサの容量と前
記抵抗体の抵抗値の調整を行うことを特徴としている。

【００１１】又、本願の請求項３に記載した発明は、前
記コンデンサの容量の調整を行った後に、前記抵抗体の
抵抗値の調整を行ったことを特徴としている。

【００１２】

【実施の形態】以下本発明の複合電子部品及びその製造
方法の実施例を図面を用いて説明する。図１（ａ）及び
図１（ｂ）の平面図に示す本発明の複合電子部品の一実
施例を、図２に示す本発明の製造方法のプロセスフロー
に従って説明する。

【００１３】先ず、セラミックの絶縁基板１表面に略矩
形状で左右一対の表面電極２、３を銀及び白金を含む導
電ペーストの印刷及び焼成により形成すると共に、コン
デンサ用の下部電極４を銀及び白金を含む導電ペースト
の印刷及び焼成により形成する。尚、この下部電極４に
は後述するトリミング時に外部測定端子を接触させるた
めの測定領域（測定パット）４ａを有するように形成さ
れている。

【００１４】次いで、下部電極４の上面に一部重なり略
矩形状にチタン酸バリウムを含む誘電体ペーストを印刷
及び焼成によりコンデンサ用の誘電体５を形成した後
に、表面電極３と誘電体５に部分的に重なる略矩形状の
コンデンサ用の上部電極６を銀及び白金を含む導電ペー
ストの印刷及び焼成により形成する。次いで、一方の表
面電極２とコンデンサ用の下部電極４に跨るように略矩
形状の抵抗体７を酸化ルテニウムを含む抵抗体ペースト
の印刷及び焼成により形成した後に、抵抗体部分を覆う
保護ガラス（図示せず）を印刷及び焼成により形成す
る。

【００１５】次いで、左右一対の表面電極２、３及びコ
ンデンサの下部電極４の測定パット４ａに測定用外部端
子を接触させながら、公知のレーザートリミングにて表
面電極３と測定パッド４ａ間の容量値を測定しながらト
リミング溝６ａを形成することによりコンデンサの容量
を調整した後、公知のレーザートリミングにて表面電極
２と測定パッド４ａ間の抵抗値を測定しながらトリミン
グ溝７ａを抵抗体７と図示しない保護層に形成して抵抗
値を調整する。

【００１６】そして、チップ型複合電子部品の実装用端
子電極８、９をそれぞれ左右一対の表面電極２、３に連
なるように絶縁基板端面に銀、パラジウムを含む導電ペ
ーストの塗布及び焼成により形成した後、図１（ｂ）に
示すように保護層１０をコンデンサ部と抵抗体部を一体
的に被覆するようにガラスペーストを印刷及び焼成によ
り形成し、更に複合電子部品の絶縁基板表面をほぼ覆う
保護層（図示せず）を形成し、複合電子部品を形成して
いる。

【００１７】上述の実施例において、抵抗体に接する表
面電極は銀及び白金を含む導電ペーストだけでなく、通
常のチップ抵抗器に使用される銀、パラジウムを含む導
電ペーストで形成しても良い。又、コンデンサを形成す
る誘電体と抵抗体が積層しなければ、それぞれが接触す
るように形成しても良い。更に、抵抗体と連なる引き出
し部分を有するコンデンサの電極を下部電極としたが、
上部電極に引き出し部分を形成して抵抗体と接続して複
合電子部品を構成しても良い。

【００１８】上述の実施例において、コンデンサの容量
を調整した後に抵抗体の抵抗値を調整したが、図３に示
すように抵抗体の抵抗値を調整してからコンデンサの容
量を調整しても良く、この場合は複合電子部品のインピ
ーダンスの調整を精度良く行うことが可能となるという
効果を有する。尚、本発明は上述の実施例に記載の形成
方法、形状及び材料等の構成に特に限定されるものでは
ない。

【００１９】

【発明の効果】上述のように、複合電子部品の製造方法
において、コンデンサと抵抗体を形成した後に、一対の
表面電極間でコンデンサの容量と抵抗体の抵抗値の調整
を行うことにより、コンデンサの容量調整後に、再び抵
抗体の焼成等で加熱されることがなくなる。それによ
り、製造段階でのコンデンサの容量変化がなくなり、高
精度の複合電子部品を製造することが可能になる。

【００２０】又、複合電子部品の製造方法で、コンデン
サの容量の調整を行った後に、抵抗体の抵抗値の調整を
行ったことにより、抵抗体の抵抗値が小さい状態でコン
デンサの容量調整をすることができ、抵抗体の影響を受
けることなくコンデンサの容量調整を効率よく行うこと
ができる。一方、複合電子部品において、複合電子部品
のコンデンサと抵抗体を一対の表面電極間を共通の測定
用外部端子で測定しながらコンデンサの容量調整と抵抗
体の抵抗値調整を行うので、抵抗体にコンデンサの電気
抵抗を含めるだけでなく、コンデンサに抵抗体中の浮遊
成分によるコンデンサ容量を含めてトリミングができ
る。それにより、複合電子部品のコンデンサの容量と抵
抗体の抵抗値をより高精度に調整することが可能にな
る。

【００２１】更に、複合電子部品において、複合電子部
品のコンデンサと抵抗体を接続している電極に測定領域
が形成されていることにより、一対の表面電極間を共通
の測定用外部端子で測定しながら抵抗体にコンデンサの
電気抵抗を含めるだけでなく、コンデンサに抵抗体中の
浮遊成分によるコンデンサ容量を含めながら、コンデン
サの容量調整及び抵抗体の抵抗値調整をそれぞれを接続
している電極に接触させた外部測定端子からコンデンサ
及び抵抗体の容量を測定しながら作業ができる。それに
より、トリミング作業が容易に且つ確実に行うことが可
能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の複合電子部品を示す平面図

【図２】本発明の複合電子部品の製造方法のプロセスを
示すフローチャート

【図３】本発明の複合電子部品の他の製造方法のプロセ
スを示すフローチャート

【図４】従来の複合電子部品を示す平面図

【図５】従来の複合電子部品の製造方法のプロセスを示
すフローチャート

【符号の説明】

１・・・・絶縁基板 ２・・・・表面電極 ３・・・・表面電極 ４・・・・コンデンサ下部電極 ５・・・・誘電体 ６・・・・コンデンサ上部電極 ７・・・・抵抗体 ８・・・・実装用端子電極 ９・・・・実装用端子電極 １０・・・保護層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に形成された一対の表面電極
   と、 前記絶縁基板上に形成された下部電極と、該下部電極上
   に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された上
   部電極とからなるコンデンサと、 該コンデンサの上部電極及び下部電極の一方と接続され
   た抵抗体と、を有する複合電子部品であって、 前記コンデンサの一方の電極が測定領域を有するように
   形成されていることを特徴とする複合電子部品。
2. 【請求項２】 絶縁基板上に形成された一対の表面電極
   と、 前記絶縁基板上に形成された下部電極と、該下部電極上
   に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された上
   部電極とからなるコンデンサと、 該コンデンサの一方の電極と一端が接続された抵抗体
   と、を有する複合電子部品の製造方法であって、 前記コンデンサと前記抵抗体を形成した後に、前記一対
   の表面電極間で前記コンデンサの容量と前記抵抗体の抵
   抗値の調整を行うことを特徴とする複合電子部品の製造
   方法。
3. 【請求項３】 前記コンデンサの容量の調整を行った後
   に、前記抵抗体の抵抗値の調整を行ったことを特徴とす
   る請求項２に記載の複合電子部品の製造方法。